TW201610085A - 黏著片 - Google Patents

黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TW201610085A
TW201610085A TW104127892A TW104127892A TW201610085A TW 201610085 A TW201610085 A TW 201610085A TW 104127892 A TW104127892 A TW 104127892A TW 104127892 A TW104127892 A TW 104127892A TW 201610085 A TW201610085 A TW 201610085A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive sheet
adhesive
styrene
sheet
rubber
Prior art date
Application number
TW104127892A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI568828B (zh
Inventor
緒方孝德
鹽田隼介
山本真之
Original Assignee
王子控股股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 王子控股股份有限公司 filed Critical 王子控股股份有限公司
Publication of TW201610085A publication Critical patent/TW201610085A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI568828B publication Critical patent/TWI568828B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供一種具備優異之黏著劑去除性能之黏著片。 本發明係關於一種黏著片，其特徵在於：斷裂點伸長率為500%以上，斷裂點應力為1.0N/mm2以上，且對丙烯酸系黏著面之黏著力為15N/25mm以上。

Description

黏著片
本發明係關於一種黏著片。具體而言，係關於一種用以去除附著於玻璃等之黏著劑層之黏著片。
近年來，行動電話、攜帶型遊戲機、數位相機等電子機器急速普及。構成電子機器或各種裝置之零件之固定，一般而言係使用黏著片。作為零件之固定所使用之黏著片，在基材之單面或雙面設置有黏著劑層之黏著片較為常用(專利文獻1)。
又，液晶顯示器(LCD)等平板顯示器(FPD)，作為顯示裝置而廣泛被使用。於此種顯示裝置中，通常根據用途，而使用用以防止來自外部光源之反射之防反射薄膜、或用以防止顯示裝置表面之損傷之保護薄膜(protect film)等各種光學構件。該等顯示裝置之光學構件之貼合亦使用黏著片(專利文獻2)。
於如專利文獻1及2所揭示之黏著片之黏著劑層中，使用丙烯酸系聚合物之情形較多，黏著劑層係設置於支持體(基材)之單面或雙面。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-140605號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-238915號公報
關於如上所述之用途所使用之黏著片，於將構件彼此貼合後發揮優異之黏著性，並且需要重貼等之情況時，欲進行返工(再剝離)之需求提高。尤其是於液晶顯示裝置與其他構件(例如觸控面板模組)之貼合時、或覆蓋玻璃與防飛散薄膜之貼合時產生污物咬入等不良之情況時，為了再利用價格相對較高之液晶顯示裝置或覆蓋玻璃而欲進行返工之需求非常高。然而，於專利文獻1及2所記載之黏著片中，存在返工性不充分、返工作業時黏著劑殘留於被黏著物之問題。殘留於被黏著物之黏著劑需要用溶劑擦拭、或用溶劑洗淨，而存在返工作業耗費勞力與時間之問題。
因此，本發明者等人為了解決此種習知技術之問題，而以提供一種藉由貼附於欲去除之黏著劑面並進行剝離可容易地去除附著於被黏著物之黏著劑之黏著片為目的進行研究。進而，本發明者等人以提供一種具有充分之黏著力、並且可發揮優異之返工性之黏著片為目的進行研究。
為了解決上述之問題而努力進行研究之結果，本發明者等人發現，藉由將黏著片之斷裂點伸長率、斷裂點應力及對丙烯酸系黏著面之黏著力設為一定值以上，可獲得具備優異之黏著劑去除性能之黏著片。進而，本發明者等人發現，此種黏著片對被黏著物具有充分之黏著力，且可發揮優異之返工性，從而完成本發明。具體而言，本發明具有以下之構成。
[1]一種黏著片，其特徵在於：斷裂點伸長率為500%以上，斷裂點應力為1.0N/mm2以上，且對丙烯酸系黏著面之黏著力為15N/25mm以上。
[2]如[1]之黏著片，其係以橡膠系樹脂作為主成分。
[3]如[2]之黏著片，其中，橡膠系樹脂為苯乙烯系共聚合體。
[4]如[2]或[3]之黏著片，其中，橡膠系樹脂為苯乙烯系嵌段共聚合體，苯乙烯系嵌段共聚合體含有使苯乙烯經聚合之嵌段、及使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段。
[5]如[4]之黏著片，其中，使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率相對於苯乙烯系嵌段共聚合體為10~50質量%。
[6]如[2]至[5]中任一項之黏著片，其中，橡膠系樹脂為A-B-A型三嵌段共聚合體，A為使苯乙烯經聚合之嵌段，B為使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段。
[7]如[1]至[6]中任一項之黏著片，其中，黏著片包含橡膠系樹脂、黏著賦予劑、及可塑劑，黏著賦予劑之含量相對於橡膠系樹脂100質量份為10~90質量份，可塑劑之含量相對於橡膠系樹脂100質量份為10~80質量份。
[8]如[1]至[7]中任一項之黏著片，其中，黏著片為雙面黏著片。
[9]如[1]至[8]中任一項之黏著片，其厚度為80μm以上。
[10]如[1]至[9]中任一項之黏著片，其係用於貼合於光學構件者。
[11]如[10]之黏著片，其中，光學構件為液晶單元或觸控面板。
[12]如[1]至[11]中任一項之黏著片，其不具有支持體而為單層。
[13]一種附剝離片之黏著片，其係於[1]至[12]中任一項之黏著片之至少一面積層有剝離片。
[14]一種附剝離片之黏著片，其係於[1]至[12]中任一項之黏著片之雙面積層有剝離片。
根據本發明，可獲得具備優異之黏著劑去除性能之黏著片。進而，本發明之黏著片對被黏著物具有充分之黏著力，且可發揮優異之返工性。
10‧‧‧黏著片
20‧‧‧第1剝離片
30‧‧‧第2剝離片
圖1係表示本發明之黏著片之剖面圖。
圖2係表示本發明之附剝離片之黏著片之剖面圖。
以下，針對本發明進行詳細地說明。以下記載之構成要件之說明，係基於代表性實施形態或具體例而進行之情況，但本發明並不限定於此種實施形態。再者，於本說明書中，使用「~」表示之數值範圍意指將「~」前後所記載之數值設為下限值及上限值而包含之範圍。
(黏著片)
本發明係關於一種斷裂點伸長率為500%以上、斷裂點應力為1.0N/mm2以上、且對丙烯酸系黏著面之黏著力為15N/25mm以上之黏著片。本發明之黏著片具有如下特徵：藉由將斷裂點伸長率及斷裂點應力設為上述值以上，而於返工作業時對應於施加至黏著片 之剝離力容易伸長，且黏著片難以斷裂。又，本發明之黏著片藉由將對丙烯酸系黏著面之黏著力設為上述值以上，可對殘留於被黏著物之黏著劑發揮優異之黏著性。因此，藉由將本發明之黏著片貼附於殘留有欲去除之黏著劑之被黏著物並進行剝離，可容易地去除殘留於被黏著物之黏著劑。即，本發明之黏著片對被黏著物及殘留黏著劑發揮優異之黏著性，並且可發揮優異之黏著劑去除性能。
再者，本發明之黏著片由於亦對被黏著物具有充分之黏著力，故而亦可用於各種構件之貼合之用途。於此情況時，本發明之黏著片可發揮優異之返工性能。此處，所謂返工性能，係指於貼附後之剝離時，黏著片之黏著劑之一部分不會殘留於被黏著物、及於返工作業中黏著片不會斷裂之特性。
斷裂點伸長率及斷裂點應力係依照JIS K 6251，使用拉伸試驗機進行測定。測定可藉由於夾頭間之初始距離：50mm、拉伸速度：1000mm/min之條件下，拉伸將試樣(黏著片)揉搓成直徑5mm、長度70mm之棒狀者而測定。再者，上述拉伸試驗係於23℃、相對濕度50%之環境下進行。斷裂點伸長率表示拉伸試驗中之試驗片(黏著片)之限定標點間的即將斷裂之前之伸長率。又，斷裂點應力係拉伸試驗中之斷裂時斷裂點之拉伸力除以試驗片之初始截面積而得之值。再者，上述拉伸試驗係對黏著片之長度方向之斷裂點伸長率及斷裂點應力進行測定。
黏著片之斷裂點伸長率只要為500%以上即可，較佳為600%以上，更佳為800%以上，進而較佳為1000%以上。黏著片之斷裂點應力只要為1.0N/mm2以上即可，較佳為1.5N/mm2以上，更佳為2.0N/mm2以上，進而較佳為3.0N/mm2以上。
黏著片對丙烯酸系黏著面之黏著力只要為15N/25mm以上即可，較佳為20N/25mm以上，更佳為25N/25mm以上。於測定對丙烯酸系黏著面之黏著力時，作為本發明之黏著片之黏著力測定用之被黏著體，係使用丙烯酸系黏著片(新達可化成(NEW TAC KASEI)公司製造，CPETT75HNA/DP/T7)之脫模薄膜經剝離之黏著面作為被黏著體。黏著力之測定可依照JIS Z 0237進行測定。
於將黏著片之斷裂點伸長率設為A、將斷裂點應力設為B之情況時，較佳為100<A/B<1000，更佳為200<A/B<800。藉由將斷裂點伸長率與斷裂點應力之關係設為上述範圍內，對應於施加至黏著片之剝離力可容易伸長，且可抑制黏著片之斷裂。
本發明之黏著片較佳為以橡膠系樹脂作為主成分。作為橡膠系樹脂，例如可列舉天然橡膠系樹脂或合成橡膠系樹脂等。此處，所謂以橡膠系樹脂作為主成分，意指相對於黏著片之總質量，包含30質量%以上之橡膠系樹脂，意指較佳為包含35質量%以上、更佳為包含45質量%以上。
橡膠系樹脂較佳為合成橡膠系樹脂，作為合成橡膠系樹脂，例如可列舉苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體(SBS)、苯乙烯系嵌段共聚合體之氫化物、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、聚異戊二烯橡膠(IR)、聚異丁烯(PIB)、丁基橡膠(IIR)等。該等合成橡膠可單獨使用，或組合2種以上而使用。
其中，橡膠系樹脂較佳為苯乙烯系共聚合體，更佳為苯乙烯系嵌段共聚合體。苯乙烯系嵌段共聚合體較佳為含有使苯乙烯經聚合之嵌段、及使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之 嵌段。使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段亦可為使該等之氫化物經聚合之嵌段。再者，使苯乙烯經聚合之嵌段只要為以苯乙烯作為主要構成成分之嵌段即可，亦可包含乙烯等其他成分。使苯乙烯經聚合之嵌段較佳為包含90質量%以上之來自苯乙烯之成分，更佳為包含95質量%以上。又，關於使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段，亦可同樣地包含其他構成成分。
使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段較佳為含有包含乙烯及丁烯之聚合體之嵌段。此種嵌段可為包含乙烯之嵌段、及丁烯之嵌段之嵌段共聚物，亦可為乙烯與丁烯之無規共聚物。
苯乙烯系嵌段共聚合體中所包含之使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率較佳為相對於苯乙烯系嵌段共聚合體為10~50質量%，更佳為10~40質量%，進而較佳為10~35質量%。再者，使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率係苯乙烯系嵌段共聚合體中所包含之使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率，與黏著片整體所包含之苯乙烯之含有率不同。於本發明中，藉由將苯乙烯系嵌段共聚合體中所包含之使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率設為上述範圍內，可將對丙烯酸系黏著面之黏著力設為所需之範圍內，故而可較佳地使用作為丙烯酸系黏著劑去除用黏著片。又，藉由將使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率設為上述範圍內，可抑制黏著片對丙烯酸系黏著面以外之黏性(瞬間之黏著力)，故而可提高作為丙烯酸系黏著劑去除用黏著片之處理性。
進而，橡膠系樹脂較佳為A-B-A型三嵌段共聚合體。此處，A-B-A型三嵌段共聚合體之A為使苯乙烯經聚合之嵌段，B為 使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段。再者，B亦可為選自乙烯、丙烯及丁烯之2個以上之無規共聚物之嵌段，即便於B為無規共聚物之情況時，共聚合體亦被分類為A-B-A型三嵌段共聚合體。又，B亦可為選自乙烯、丙烯及丁烯之2個以上之嵌段共聚物，即便於如此般包含2種嵌段之情況時，共聚合體亦被分類為A-B-A型三嵌段共聚合體。
作為A-B-A型三嵌段共聚合體，例如可列舉下述式(1)之苯乙烯系嵌段共聚合體(苯乙烯-氫化異戊二烯-苯乙烯之三嵌段共聚合體)、下述式(2)之苯乙烯系嵌段共聚合體(苯乙烯-(乙烯/丁烯)-苯乙烯之三嵌段共聚合體)、下述式(3)之苯乙烯系嵌段共聚合體(苯乙烯-(氫化乙烯/異戊二烯)-苯乙烯之三嵌段共聚合體)等。
於式(1)中，m表示聚合度，PS表示使苯乙烯經聚合之嵌段。m可根據苯乙烯系嵌段共聚合體之分子量算出。
於式(2)中，m、n分別表示聚合度，PS表示使苯乙烯 經聚合之嵌段。m及n可根據苯乙烯系嵌段共聚合體之分子量算出。
於式(3)中，m表示聚合度，PS表示使苯乙烯經聚合之嵌段。m可根據苯乙烯系嵌段共聚合體之分子量算出。
較佳亦為於A-B-A型三嵌段共聚合體中，A為使苯乙烯經聚合之嵌段，B為使氫化異戊二烯經聚合之嵌段。
橡膠系樹脂之重量平均分子量(Mw)較佳為10000~1000000，更佳為50000~800000，進而較佳為80000~500000。再者，重量平均分子量(Mw)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定，基於使用聚苯乙烯標準物質製作之校準曲線進行計算而得者。
(添加劑)
本發明之黏著片包含橡膠系樹脂作為主成分。進而，本發明之黏著片較佳為包含黏著賦予劑與可塑劑。作為黏著賦予劑，例如可列舉苯乙烯系樹脂、萜烯系樹脂、松香系樹脂、C5系樹脂、C9系樹脂、C5/C9系樹脂等石油系樹脂。其中，可較佳地使用苯乙烯系樹脂(苯乙烯系黏著賦予劑)。
黏著賦予劑之含量較佳為相對於橡膠系樹脂100質量份為10~90質量份，更佳為10~80質量份，進而較佳為20~80質量份。藉由將黏著賦予劑之含量設為上述範圍內，可有效地去除殘留 於被黏著物之黏著劑。進而，藉由將黏著賦予劑之含量設為上述範圍內，可獲得提高黏著片之黏著性、並且發揮優異之返工性能之黏著片。
作為黏著賦予劑，為發揮低溫下之黏著力與高溫下之凝集力，亦可併用軟化點100℃以下之黏著賦予劑與120℃以上之黏著賦予劑。含有此種黏著賦予劑之黏著片可於廣泛之溫度環境下良好地使用。
作為可塑劑，可使用油成分或酞酸酯類等，就環境方面或安全方面而言，尤佳為油成分。油成分係發揮控制黏著片之斷裂點伸長率與斷裂點應力之作用。作為油成分，較佳為石蠟系或環烷系之系統油，就難以引起橡膠之劣化等理由而言，可更佳地使用石蠟系之系統油。可塑劑之含量亦根據所使用之橡膠系樹脂之分子量等而不同，較佳為相對於橡膠系樹脂100質量份為10~90質量份，更佳為10~80質量份，進而較佳為10~70質量份，尤佳為20~70質量份。
進而，黏著片中亦可視需要調配軟化劑、交聯劑、顏料等添加劑。
又，為了防止黏著片之經時劣化，較佳為添加抗老化劑。藉由添加抗老化劑，可防止由黏著片之劣化所引起之黏著力降低。作為抗老化劑，可列舉一般之酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、抗紫外線劑、受阻胺系穩定劑(HALS，hindered amine light stabilizer)等。抗老化劑之添加量較佳為相對於橡膠系樹脂100質量份為0.05~5質量份，更佳為0.1~3質量份。
(黏著片之構成)
本發明之黏著片可為於支持體(基材)之至少一面積層有黏著片之積層黏著片，較佳為如圖1所示之單層之雙面黏著片10。即，本發明之黏著片較佳為不具有支持體(基材)而為單層。本發明之黏著片對丙烯酸系黏著面以外之黏性(瞬間之黏著力)較小，故而黏膩感較少。因此，本發明之黏著片即便不具有支持體(基材)，操作性亦優異。此處，所謂黏著片為單層，意指不具有支持體(基材)之雙面黏著片，係指於全部厚度區域中，僅由斷裂點伸長率為500%以上、斷裂點應力為1.0N/mm2以上、且對丙烯酸系黏著面之黏著力為15N/25mm以上之黏著劑層構成黏著片。
於黏著片具有支持體(基材)之情況時，較佳為支持體(基材)之斷裂點伸長率亦為500%以上。即，較佳為支持體(基材)亦具有與構成黏著片之黏著劑層相同之伸長率。又，於將黏著片之斷裂點伸長率設為P、將支持體(基材)之斷裂點伸長率設為Q之情況時，較佳係P/Q為0.3~3.0。
具體而言，作為支持體(基材)，較佳為使用與橡膠系黏著劑之密接性良好且斷裂點伸長率較大之基材。具體而言，可列舉胺基甲酸乙酯片、軟質聚氯乙烯片。
黏著片之厚度較佳為80μm以上，更佳為100μm以上。本發明之黏著片藉由具有一定以上之厚度，可容易地去除殘留於被黏著物之黏著劑。進而，可進一步提高黏著片之返工性。
(附剝離片之黏著片)
較佳為於黏著片之至少一面積層剝離片，本發明之黏著片較佳 為附剝離片之黏著片。剝離片較佳為積層於黏著片之至少一面，更佳為如圖2所示般積層於雙面。剝離片可使用於高分子薄膜設置有剝離劑層者。如圖2所示，在黏著片10之雙面積層剝離片之情況時，較佳為2片剝離片(第1剝離片20及第2剝離片30)具有不同之剝離力，具體而言，較佳為使用不同之剝離劑。藉由如此般積層具有不同之剝離力之剝離片，而可於剝離輕剝離力側之剝離片時，抑制黏著片自重剝離力側之剝離片浮升之黏連分離現象。重剝離力側之剝離片之剝離力較佳為0.08~0.80N/50mm，輕剝離力側之剝離片之剝離力較佳為0.01~0.20N/50mm。又，重剝離力側之剝離力RH與輕剝離力側之片之剝離力RL之比(RH/RL)較佳為1.5以上。
又，於在黏著片之雙面積層剝離片之態樣中，在能保持兩片剝離片之剝離力之差之情況時，亦可先於第2剝離片塗佈黏著劑塗佈液之後，貼合壓接第1剝離片。黏著片之形狀可為片狀，亦可捲成滾筒狀。
本發明之黏著片於形狀保持性優異之方面亦具有特徵。通常，單層之雙面黏著片於剝離片經剝離之狀態下，難以保持其形狀。例如，存在於黏著片內，一部分與另一部分接著，或起皺之情況。於此種情況時，與剝離片剝離前之黏著片之面積相比，雙面之剝離片經剝離後之黏著片之投影面積變小，黏著面變少，因此黏著劑去除面積減少，或操作性明顯惡化。然而，本發明之黏著片之形狀保持性優異，故而即便為單層，亦適合作為黏著劑去除用黏著片，操作性優異。具體而言，於本發明之黏著片中，於將剝離片剝離前之黏著片之面積(cm2)設為S、將雙面之剝離片經剝離後之黏著片之投影面積(cm2)設為T之情況時，較佳為T/S>0.9，更佳為T/S >0.95。再者，雙面之剝離片經剝離後之黏著片之投影面積(cm2)T係僅具有黏著片之1個角部自剝離片剝離後之單層黏著片之黏著面之投影面積。
(黏著片之製造方法)
本發明之黏著片係藉由塗佈黏著片用黏著劑而進行片化者。黏著片用黏著劑較佳為將橡膠系樹脂、黏著賦予劑及油成分均勻地混合而得者。作為黏著片用黏著劑之製造方法，可列舉藉由將市售之顆粒狀之橡膠系樹脂溶解於甲苯等溶劑中，並混合黏著賦予劑、油成分等而製造之方法；或藉由對顆粒狀之橡膠進行加熱使其軟化，利用捏合機混練黏著賦予劑或油成分之方法等。可藉由利用既有之方法塗佈如此般製造而成之黏著片用黏著劑而進行片化。於使用溶解於溶劑中製造而成之黏著劑之情況時，藉由利用刮刀塗佈機等塗佈後，利用乾燥爐使溶劑乾燥而可片化。另一方面，於使用以利用加熱進行之混練法製造而成之黏著劑之情況時，使用可藉由預先加熱而使黏著劑軟化之熱熔式塗佈機，藉此可成為片化。
黏著片較佳為形成於第1剝離片上，較佳為於第1剝離片上利用上述之方法形成黏著片後，積層第2剝離片。如此，可製造於黏著片之雙面積層有剝離片之附剝離片之黏著片。
(黏著劑去除用黏著片)
本發明之黏著片可使用作為黏著劑去除用黏著片。具體而言，藉由於殘留於被黏著物之黏著劑面貼附本發明之黏著片後，剝離黏著片，可去除附著於被黏著物之殘留黏著劑。作為附著於被黏著物 之殘留黏著劑，可列舉丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、橡膠系黏著劑等，本發明之黏著片尤其是可對殘留丙烯酸系黏著劑發揮優異之黏著劑去除性能，而可較佳地使用作為丙烯酸系黏著劑去除用黏著片。
(光學構件用黏著片)
本發明之黏著片可較佳地使用於各種構件之貼合之用途。貼合之用途並沒有限制，較佳為用於貼合於光學構件。作為光學構件，例如可列舉液晶單元或觸控面板。
(圖像顯示裝置)
本發明亦可為關於一種具備光學構件用黏著片之圖像顯示裝置。可藉由將本發明之黏著片貼合於光學構件，並將附黏著片之光學構件組入圖像顯示裝置中，而製作圖像顯示裝置。
[實施例]
以下列舉實施例與比較例對本發明之特徵進一步具體地進行說明。以下之實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明之主旨，便可適當進行變更。因此，本發明之範圍不應限定於以下所示之具體例而解釋。
(實施例1) [黏著片用黏著劑之製造]
將苯乙烯系嵌段共聚合體(苯乙烯-氫化異戊二烯-苯乙烯之三嵌段共聚合體)(可樂麗公司製造，Septon 2063)100質量份、苯乙烯 系黏著賦予劑(三井化學公司製造，FTR8100)70質量份、石蠟系油(出光公司製造，Diana Process Oil PW-90)50質量份溶解於甲苯，並攪拌至均勻，而獲得固形份濃度45質量%之黏著劑之甲苯溶液。藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定，使用聚苯乙烯標準物質對苯乙烯系嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)進行換算後，結果為120000。再者，所謂固形份，係指橡膠成分、黏著賦予劑、油成分。
[黏著片之製作]
利用刮刀塗佈機將上述中製成之黏著片用黏著劑溶液以乾燥後成為100μm之厚度之方式塗佈於重剝離力側之剝離片(王子F-Tex公司製造，RL-07(2))後，於100℃下乾燥3分鐘，使甲苯溶劑乾燥，而獲得雙面黏著片。於所得之黏著片上，利用輕剝離力側之剝離片(王子F-Tex公司製造，RL-07(L))進行層壓，藉此獲得附剝離片之黏著片。
(實施例2)
於黏著片用黏著劑之製造步驟中，除將苯乙烯系黏著賦予劑之添加量變更為30質量份、將出光公司製造之石蠟系油之添加量變更為25質量份以外，以與實施例1同樣地方式獲得附剝離片之黏著片。
(實施例3)
除使用苯乙烯-(乙烯/丁烯)-苯乙烯之三嵌段共聚合體(可樂麗公司製造，Septon 8007L)作為苯乙烯系嵌段共聚合體以外，以與實施例1同樣地方式獲得附剝離片之黏著片。藉由凝膠滲透層析法 (GPC)測定，使用聚苯乙烯標準物質對苯乙烯系嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)進行換算後，結果為100000。
(實施例4)
除使用苯乙烯-(氫化乙烯/異戊二烯)-苯乙烯之三嵌段共聚合體(可樂麗公司製造，HYBRAR 7311)作為苯乙烯系嵌段共聚合體以外，以與實施例1同樣地方式獲得附剝離片之黏著片。藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定，使用聚苯乙烯標準物質對苯乙烯系嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)進行換算後，結果為160000。
(比較例1)
除使用NA084(新達可化成公司製造，OCA/丙烯酸系)作為雙面黏著片以外，以與實施例1同樣地方式獲得附剝離片之黏著片。
(比較例2)
除使用SA114(新達可化成公司製造，OCA/丙烯酸系)作為雙面黏著片以外，以與實施例1同樣地方式獲得附剝離片之黏著片。
(比較例3)
於黏著片用黏著劑之製造步驟中，除將苯乙烯系黏著賦予劑之添加量變更為100質量份、將石蠟系油之添加量變更為100質量份以外，以與實施例1同樣地方式獲得附剝離片之黏著片。
(評價) (斷裂點伸長率及斷裂點應力之測定方法)
將揉搓成直徑5mm、長度70mm之棒狀之黏著片安裝於拉伸試驗機，於夾頭間距離50mm下以拉伸速度1000mm/min進行拉伸，藉此對斷裂點伸長率及斷裂點應力進行測定。
(對丙烯酸系黏著面黏著力)
剝離實施例或比較例之雙面黏著片之輕剝離力側之剝離片，與100μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)薄膜(東洋紡公司製造：COSMOSHINE A4300)貼合，製成黏著薄膜片後，剝離殘留之重剝離力側之剝離片，測定黏著薄膜片之黏著力。此時，作為黏著力測定用之被黏著體，使用CPETT75HNA/DP/T7(新達可化成公司製造)之脫模薄膜經剝離之黏著面作為被黏著體，除此以外，依照JIS Z 0237測定黏著力。
(黏著劑去除性能之評價)
將無基材之雙面膠帶(以下稱為OCA/新達可化成公司製造SA032)之輕剝離力側之脫模薄膜剝離並貼附於玻璃，實施高壓釜處理(0.5MPa、40℃、30分鐘)。將重剝離力側之脫模薄膜剝離，於露出之黏著面貼附實施例及比較例之雙面黏著片。其後，自玻璃剝離雙面膠帶與雙面黏著片之積層體。
○：積層體自玻璃容易且徹底地剝離，於玻璃完全未殘留來自雙面膠帶(OCA)或黏著片之黏著物。
△：雖然積層體自玻璃剝離，但中途黏著片斷開，難以剝離。
×：雙面黏著片立即斷開，或於雙面黏著片與雙面膠帶(OCA) 之界面產生剝離，而積層體或雙面膠帶(OCA)未自玻璃剝離。
(返工性之評價)
以成為5cm×5cm尺寸之方式切取實施例及比較例之雙面黏著片，將輕剝離力側之剝離薄膜剝離，貼合於鈉玻璃。其後，利用高壓釜於0.5MPa、40℃之條件下處理30分鐘，去除重剝離力側之剝離薄膜。繼而，藉由手動剝離對雙面黏著片進行返工(自玻璃剝離)。依照以下之基準對此時之雙面黏著片之返工性進行評價。
○：雙面黏著片自玻璃容易且徹底地剝離，完全未殘留黏著物。
△：雖然雙面黏著片自玻璃剝離，但中途黏著片斷開，難以剝離。
×：雙面黏著片立即斷開，雙面黏著片未自玻璃剝離。
可知，與比較例相比，於實施例1中，對丙烯酸系黏著面之黏著力較高，具有優異之黏著劑去除性能。又，實施例之黏著片之返工性亦優異。

Claims (14)

  1. 一種黏著片，其特徵在於：斷裂點伸長率為500%以上，斷裂點應力為1.0N/mm2以上，且對丙烯酸系黏著面之黏著力為15N/25mm以上。
  2. 如請求項1之黏著片，其係以橡膠系樹脂作為主成分。
  3. 如請求項2之黏著片，其中，上述橡膠系樹脂為苯乙烯系共聚合體。
  4. 如請求項2或3之黏著片，其中，上述橡膠系樹脂為苯乙烯系嵌段共聚合體，上述苯乙烯系嵌段共聚合體含有使苯乙烯經聚合之嵌段、及使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段。
  5. 如請求項4之黏著片，其中，上述使苯乙烯經聚合之嵌段之含有率相對於上述苯乙烯系嵌段共聚合體為10~50質量%。
  6. 如請求項2至5中任一項之黏著片，其中，上述橡膠系樹脂為A-B-A型三嵌段共聚合體，且A為使苯乙烯經聚合之嵌段，B為使選自乙烯、丙烯及丁烯之至少1種經聚合之嵌段。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片，其中，上述黏著片包含橡膠系樹脂、黏著賦予劑、及可塑劑，上述黏著賦予劑之含量相對於上述橡膠系樹脂100質量份為10~90質量份，上述可塑劑之含量相對於上述橡膠系樹脂100質量份為10~80質量份。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片，其中，上述黏著片為雙面黏著片。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片，其厚度為80μm以上。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著片，其係用於貼合於光學構件者。
  11. 如請求項10之黏著片，其中，上述光學構件為液晶單元或觸控面板。
  12. 如請求項1至11中任一項之黏著片，其不具有支持體而為單層。
  13. 一種附剝離片之黏著片，其係於請求項1至12中任一項之黏著片之至少一面積層有剝離片。
  14. 一種附剝離片之黏著片，其係於請求項1至12中任一項之黏著片之雙面積層有剝離片。
TW104127892A 2014-08-26 2015-08-26 黏著片 TWI568828B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014171671 2014-08-26
JP2014224907A JP6417863B2 (ja) 2014-08-26 2014-11-05 粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201610085A true TW201610085A (zh) 2016-03-16
TWI568828B TWI568828B (zh) 2017-02-01

Family

ID=55398804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104127892A TWI568828B (zh) 2014-08-26 2015-08-26 黏著片

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6417863B2 (zh)
KR (1) KR101894741B1 (zh)
CN (1) CN106661389B (zh)
TW (1) TWI568828B (zh)
WO (1) WO2016030737A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI804497B (zh) * 2017-06-26 2023-06-11 日商迪愛生股份有限公司 黏著帶及將黏著帶由被黏物剝離的方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101785380B1 (ko) * 2016-04-12 2017-10-16 주식회사 테이팩스 점착필름
JP7020907B2 (ja) * 2017-12-28 2022-02-16 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
WO2019167922A1 (ja) * 2018-03-01 2019-09-06 Dic株式会社 粘着テープ
JP7001000B2 (ja) * 2018-06-15 2022-01-19 王子ホールディングス株式会社 粘着剤層及び積層体
JP7227608B2 (ja) * 2019-04-16 2023-02-22 北川工業株式会社 貼着体保持部材
WO2022024668A1 (ja) * 2020-07-29 2022-02-03 日東電工株式会社 付着粘着剤の除去方法、構造体および感圧接着シート
KR102645165B1 (ko) * 2022-04-06 2024-04-02 주식회사모아글로벌 아크릴계 점착제 제거용 접착필름

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0815810B2 (ja) * 1990-02-26 1996-02-21 綜研化学株式会社 情報記録紙用保護シート
JPH06923A (ja) * 1992-06-19 1994-01-11 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP3342117B2 (ja) * 1993-06-25 2002-11-05 株式会社クラレ 混合型ホットメルト粘着剤
IT1275530B (it) * 1995-07-14 1997-08-07 Enichem Elastomers Composizione termoplastica adesiva
JPH10310750A (ja) * 1997-05-14 1998-11-24 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP2001240820A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Nitto Denko Corp 塗膜保護シート、その製造方法及び施工方法
JP3880418B2 (ja) 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
JP4993651B2 (ja) * 2004-01-19 2012-08-08 日東電工株式会社 表面保護シート
JP2005344008A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Nitto Denko Corp 剥離可能な感圧性接着シート
JP2005350568A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Nitto Denko Corp 表面保護シート
JP4804007B2 (ja) * 2005-01-13 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着製品
WO2006075383A1 (ja) * 2005-01-14 2006-07-20 Nichiban Company Limited 表面保護シート
JP2007169421A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Three M Innovative Properties Co 再剥離性粘着テープ及び物品取り付けキット
JP2008169331A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Inoac Corp 粘着性樹脂組成物及びそれを用いた粘着性板材
JP5288733B2 (ja) * 2007-05-31 2013-09-11 出光ユニテック株式会社 表面保護フィルム
JP5434046B2 (ja) * 2008-09-25 2014-03-05 東洋アドレ株式会社 感圧式接着組成物及び該感圧式接着組成物を用いた積層体
JP5719151B2 (ja) * 2010-11-19 2015-05-13 積水化学工業株式会社 粘着剤組成物および表面保護粘着フィルム
CN102477264B (zh) * 2010-11-26 2016-09-07 3M创新有限公司 双面粘合胶带
JP6033543B2 (ja) 2010-12-15 2016-11-30 日東電工株式会社 光学用粘着シート
CN102363717A (zh) * 2011-08-26 2012-02-29 江苏达胜热缩材料有限公司 防腐用压敏胶带及其制备方法
JP5738135B2 (ja) * 2011-09-13 2015-06-17 三井化学株式会社 変性プロピレン系樹脂組成物および当該組成物からなる接着剤
JP2013129724A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Nitto Denko Corp 防汚層付粘着テープ
CN103254809A (zh) * 2012-02-15 2013-08-21 日东电工株式会社 表面保护片
JP2013194108A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 感圧式接着剤および積層体
JP6039693B2 (ja) * 2013-01-18 2016-12-07 ニチバン株式会社 粘着剤組成物、粘着シート及び粘着シートの製造方法
JP5796126B2 (ja) * 2013-02-28 2015-10-21 綜研化学株式会社 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、画像表示装置および入出力装置
WO2015005266A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 ニチバン株式会社 粘着剤組成物及び粘着剤シート
JP6265734B2 (ja) * 2013-12-26 2018-01-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着テープ及びそれに用いるテープ基材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI804497B (zh) * 2017-06-26 2023-06-11 日商迪愛生股份有限公司 黏著帶及將黏著帶由被黏物剝離的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170033387A (ko) 2017-03-24
JP2016047904A (ja) 2016-04-07
WO2016030737A1 (ja) 2016-03-03
TWI568828B (zh) 2017-02-01
JP6417863B2 (ja) 2018-11-07
CN106661389A (zh) 2017-05-10
KR101894741B1 (ko) 2018-09-04
CN106661389B (zh) 2020-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI568828B (zh) 黏著片
KR101601565B1 (ko) 점착제 조성물 및 레이저 접합용 점착 테이프
KR102164118B1 (ko) 점착제 부착 편광판 및 화상 표시 장치
JP2008102271A (ja) 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付き光学フィルム
TW201323224A (zh) 板之剝離方法
JP6067826B2 (ja) アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着テープ
KR20140011981A (ko) 점착 시트, 전기 또는 전자 기기 부재 적층체 및 광학 부재 적층체
TWI615456B (zh) 黏著片
JP6403186B2 (ja) 粘着剤層、粘着シート、及び、粘着剤層の製造方法
JP6628101B2 (ja) 積層フィルム
TW201329187A (zh) 黏著劑組合物、及黏著片
KR20200130837A (ko) 편광판 및 그것을 이용한 화상 표시 장치
JP5814037B2 (ja) 粘着テープ
JP2020125490A (ja) プリズムシート用表面保護フィルム及びプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシート
JP2011013496A (ja) 光学フィルム用表面保護フィルム、及び、表面保護フィルム付き光学フィルム
JP6274095B2 (ja) 粘着剤の除去方法
TWI695046B (zh) 表面保護膜
JP5912045B2 (ja) 半透明遮光テープ
JP2011013500A (ja) 光学フィルム用表面保護フィルム、及び、表面保護フィルム付き光学フィルム
JP2016183241A (ja) 粘着剤組成物、並びにそれを用いた粘着フィルム及び表面保護シート
JP6743422B2 (ja) 両面粘着シート
TWI527872B (zh) 黏合劑組合物及雷射光接合用膠帶
JP5814036B2 (ja) 粘着テープ
JP2016128268A (ja) 半透明遮光テープ
JP2017155139A (ja) 両面粘着シート