JP7020907B2 - 両面粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、高い粘着力を持ちながらも、被着体を損傷せずに剥離することができる両面粘着テープに関する。

画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために両面粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したり、センサーや電池パックを固定したりするために両面粘着テープが用いられている（例えば、特許文献１、２）。また、車輌部品（例えば、車載用パネル）を車両本体に固定する用途にも両面粘着テープが用いられている。

特開２００９－２４２５４１号公報 特開２００９－２５８２７４号公報

従来、廃棄された電子機器は、最終的な処分を行う前にセンサーや電池パックといった再利用可能な部品が取り出され、リサイクルが行われている。しかしながら、回収したい部品が両面粘着テープによって固定されていた場合、両面粘着テープから剥離して回収しようとすると部品が損傷してしまうことがあるという問題があった。

例えば、両面粘着テープによって基板に固定された部品を回収する場合、通常、図１（ａ）左図のように部品の端部を持ち上げて両面粘着テープから剥離する。しかし、近年の小型化、薄化された部品でこのような剥離方法を行うと、図１（ａ）右図のように剥離の際の力に耐えられず部品が損傷してしまうことがあるという問題があった。この問題を解決するために、図１（ｂ）のように両面粘着テープを水平方向に引っ張って剥離することも考えられたが、従来の両面粘着テープでは図１（ｃ）のように両面粘着テープが水平方向の力に耐えきれずに千切れてしまい、部品に残ってしまったり、両面粘着テープの一部だけがとれてしまったりすることがあるという問題があった。特に、部品の固定に用いられる両面粘着テープは、部品を確実に固定する必要があることから粘着力が高く、より両面粘着テープが千切れやすくなっていた。

本発明は、上記現状に鑑み、高い粘着力を持ちながらも、被着体を損傷せずに剥離することができる両面粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、基材層の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記両面粘着テープの引張破断強度が１０ＭＰａ以上であり、前記両面粘着テープの引張破断伸度が１０００％以上であり、前記両面粘着テープの引張破断強度は、２枚のステンレス板に挟まれた前記両面粘着テープを折り曲げずに接着面と水平な方向へ引き剥がす０°剥離強度より高く、前記０°剥離強度は前記ステンレス板に対する１８０°剥離強度より低い、両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

本発明の両面粘着テープは、基材層の両面に粘着剤層を有する。
基材層の両面に存在する２つの粘着剤層は同じ粘着剤からなっていてもよく異なる粘着剤からなっていてもよい。

本発明の両面粘着テープは、引張破断強度が１０ＭＰａ以上である。
両面粘着テープの引張破断強度が１０ＭＰａ以上であることで、両面粘着テープを接着面と水平な方向に引っ張って剥離した場合であっても、両面テープの千切れを抑止できる。両面テープの千切れをさらに抑制できる観点から、上記引張破断強度の好ましい下限は１２ＭＰａ、より好ましい下限は１５ＭＰａである。上記引張破断強度の上限は特に限定されないが、５０ＭＰａであることが好ましい。上記引張破断強度は、基材の種類によって調節することができる。なお、上記引張破断強度は、ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠して、引張試験機を用い、測定温度２３℃湿度５０％、サンプルのチャック間距離５ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行うことにより測定することができる。

本発明の両面粘着テープは、引張破断伸度が１０００％以上である。
両面粘着テープの引張破断伸度が１０００％以上であることで、両面粘着テープを接着面と水平な方向に引っ張って剥離した場合であっても、両面テープの千切れを抑止できる。両面テープの千切れをさらに抑制できる観点から、上記引張破断伸度の好ましい下限は１２００％、より好ましい下限は１４００％である。上記引張破断伸度の上限は特に限定されないが、４０００％であることが好ましい。上記引張破断伸度は、基材の種類によって調節することができる。なお、上記引張破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１６１－２に準拠して、引張試験機を用い、測定温度２３℃湿度５０％、サンプルのチャック間距離５ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行うことにより測定することができる。

本発明の両面粘着テープは、引張破断強度が２枚のステンレス板に挟まれた両面粘着テープを折り曲げずに接着面と水平な方向へ引き剥がす０°剥離強度より高い。
両面粘着テープの引張破断強度が０°剥離強度より高いことで、両面粘着テープを接着面と水平な方向に引っ張って剥離した場合であっても、両面テープの千切れを抑止できる。なお、上記０°剥離強度は以下の方法で測定することができる。
まず、両面粘着テープを２５ｍｍ×３０ｍｍにカットする。次いで、図２に示すようにカットした両面粘着テープ４の一方の短辺からもう一方の短辺へ向かって１０ｍｍまでの部分をＪＩＳ Ｇ４３０５及びＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した２枚のステンレス板５（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ、表面粗さ５０ｎｍ、サイズ５０ｍｍ×１２５ｍｍ）に指で軽く仮圧着する。仮圧着後、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを２往復させることにより、０°剥離強度評価用試験サンプルにする。更に両ステンレス板５の両面粘着テープを挟み込んだ辺とは反対側の辺をチャック６によって挟む。その後、温度２３℃湿度５０％下で両面粘着テープ４を折り曲げずに接着面と水平な方向へ剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、剥離に要する力を測定する。

本発明の両面粘着テープは、上記０°剥離強度が上記ステンレス板に対する１８０°剥離強度より低い。
上記０°剥離強度が上記０°剥離強度の測定に用いたステンレス板に対する１８０°剥離強度より低いことで、両面粘着テープを剥離するまでの間は確実に被着体を固定できるとともに、両面粘着テープを接着面と水平な方向に引っ張って剥離した場合であっても、両面テープの千切れを抑止できる。上記１８０°剥離強度は、図３に示すように、ステンレス板５に両面粘着テープ４を貼り付け、両面粘着テープ４の端部を１８０°折り曲げて引っ張り、剥離するのに要した力を測定することで決定することができる。より具体的には以下の方法で測定することができる。
両面粘着テープを２４ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製する。次いで、試験片をＪＩＳ Ｇ４３０５及びＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠したステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ、表面粗さ５０ｎｍ、サイズ５０ｍｍ×１２５ｍｍ）上に、粘着剤層がステンレス板と対向した状態となるように載せる。その後、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とステンレス板とを貼り合わせる。更に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、試験片に厚さ２５μｍのＪＩＳ Ｃ２３１８に規定するポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、フィルム上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーをもう一往復させることにより、１８０°剥離強度評価用試験サンプルにする。その後、温度２３℃湿度５０％で２４時間静置し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°方向の引張試験を行い、１８０°剥離強度（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。

上記基材層の原料は、上記引張破断強度及び上記引張破断伸度を満たしていれば特に限定されない。上記引張破断強度及び上記引張破断伸度を満たす基材原料としては、例えば、ポリエチレン、α－オレフィン共重合体、ポリウレタン、スチレン系エラストマー等が挙げられる。なかでも、より引張破断強度及び引張破断伸度に優れた両面粘着テープとなることから、基材層の原料は、ポリエチレン、α－オレフィン共重合体及びポリウレタンからなる群より選択される少なくとも１種以上を含むことが好ましく、α－オレフィン共重合体であることがより好ましい。上記基材層の原料は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。

上記基材層の上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、より好ましい下限は２０μｍである。上記基材の厚みが上記下限以上であることで、得られる両面粘着テープ充分の強度が向上し、剥離の際に千切れ難くなる。上記基材層の厚みの上限は特に限定されないが、１ｍｍ以下であることが好ましい。上記基材の厚みが上記上限以下であることで、上記両面粘着テープを含む電子部品を軽量化でき、さらに柔軟性と取り扱い性に優れた両面粘着テープとすることができる。

上記粘着剤層を構成する粘着剤は、上記０°剥離強度及び上記１８０°剥離強度を満たしていれば特に限定されない。上記０°剥離強度及び上記１８０°剥離強度を満たす粘着剤としては、例えば、スチレン系エラストマー、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤等が挙げられる。なかでも、剥離の際の基材の延伸に追随し、糊残りなく両面粘着テープを剥離できることからスチレン系エラストマーを含有することが好ましい。

上記スチレン系エラストマーとしては特に限定されず、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン－イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）等が挙げられる。なかでも、後述するスチレンセグメントの形状が球状になりやすいことから、ＳＥＰＳ、ＳＥＢＳが特に好適である。

上記スチレン系エラストマーは、分子内相分離による直径５ｎｍ以上の球状のスチレンセグメントを有することが好ましい。
スチレン系エラストマーは、ゴム弾性を示すゴムセグメントと、ゴムセグメントの擬似架橋点となるスチレンセグメントからなっており、ゴムセグメントとスチレンセグメントは相溶性が低いことから、分子内でゴムセグメントとスチレンセグメントが分離して存在する不均一な相分離構造となっている。このスチレンセグメントが球状であり、かつ、直径が５ｎｍ以上であると、ＳＰ値の低い基材材料に対しては、ゴムセグメントが基材と相互作用し、またＳＰ値の高い基材材料に対しては、スチレンセグメントが基材と相互作用するため、粘着剤層と基材層との間の接着力を向上させることができる。その結果、基材層から粘着剤層が剥離し難くなり、被着体へ糊残りしにくくなる。基材からの粘着剤層の剥離の抑制及び被着体への糊残りの更なる抑制の観点から、上記直径のより好ましい下限は６ｎｍである。上記直径の上限は特に限定されないが、球状構造の安定性の観点から１００ｎｍ程度が限度である。

上記スチレン系エラストマーは、被着体への汚染をさらに抑制できる観点から、水素添加率が９５％以上であることが好ましく、９６％以上であることがより好ましい。スチレン系エラストマーの水素添加率が上記下限以上とすることで、被着体への汚染をさらに抑制することができる。上記スチレン系エラストマーの水素添加率は、通常１００％以下である。

上記スチレン系エラストマーは、スチレン含有量が５重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。
スチレン系エラストマーに含まれるスチレンの含有量が上記範囲であることで、充分な量のスチレンセグメントの相分離構造を形成することができ、基材層から粘着剤層をより剥離し難くすることができる。また、上記範囲のスチレン含有量であることで、十分な粘着力を発現することができる。更に上記範囲のスチレン含有量であることで、相分離構造の形状を球状にしやすくすることができる。スチレンセグメントの相分離構造の形成の更なる促進及び基材層からの粘着剤層の剥離の更なる抑制の観点から、上記スチレン系エラストマーのスチレン含有量のより好ましい下限は７重量％、より好ましい上限は３５重量％である。

上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は８００μｍ、より好ましい上限は５００μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、上記両面粘着テープを含む電子部品を軽量化することができ、また充分な粘着力と取り扱い性を持つ両面粘着テープとすることができる。

本発明の好適な実施態様においては、上記粘着剤層は、石油系、テルペン系、テルペンフェノール系又はロジン系からなり、水素添加率が好ましくは９５％以上、より好ましくは９６％以上であるタッキーファイヤーを含有する。
粘着剤層に上記種類と水素添加率を満たすタッキーファイヤーを含有させることで、両面粘着テープの粘着力をより向上させることができる。なお、上記水素添加率の上限値は、通常１００％以下である。

上記粘着剤層は、必要に応じて更に軟化剤、酸化防止剤、接着昂進防止剤、離型剤等の添加剤を含有してもよい。

本発明の両面粘着テープの製造方法は特に限定されないが、共押出ラミ法によって製造することが好ましい。共押出ラミ法は、基材樹脂と粘着剤樹脂を共押し出し機によって押出すことで基材層と粘着剤層を同時に形成する製造法であり、溶剤を用いないことから残留溶剤による被着体の汚染がなく、また、１つの工程で両面粘着テープを製造できるためコストも低い。
なお、共押出ラミ法によって両面粘着テープを製造すると、上記基材層と上記粘着剤層の間に移行層が形成される。上記移行層とは、基材層側から粘着剤層側へ進むにつれて基材層の成分と粘着剤層の成分が徐々に入れ替わっていく層のことを指す。上記移行層の存在は、ミクロトームを用いて、両面粘着テープの断面を切り出し、観察用の試験サンプルにし、走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）で基材層と粘着剤層との界面における硬さの変化を観察し、硬さが連続的に変化することによって確認することができる。また、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で基材層と粘着剤層との界面の相分離構造の変化を観察することによっても確認することができる。例えば、粘着剤層がスチレン系エラストマーを含有し、分子内に球状のスチレンセグメントを有する相分離構造を有する場合、移行層が存在すると、粘着剤層中の球状のスチレンセグメントは基材層に近づくにつれてサイズが小さくなったり、球状のスチレンセグメントの密度が低くなったりする。

本発明の両面粘着テープの用途は特に限定されないが、両面粘着テープを接着面と水平な方向に引っ張ることで、被着体を損傷することなく剥離できるため、センサーや電池パック等のリサイクル可能な電子機器の部品を固定する用途に好適に用いることができる。
本発明の両面粘着テープを有する電子部品もまた、本発明の１つである。

本発明によれば、高い粘着力を持ちながらも、被着体を損傷せずに剥離することができる両面粘着テープを提供することができる。

（ａ）両面粘着テープから部品を剥離する様子を示した模式図である。（ｂ）両面粘着テープを水平方向に引っ張って剥離する様子を示した模式図である。（ｃ）従来の両面粘着テープを水平方向に引っ張って剥離する様子を示した模式図である。 ０°剥離強度の測定の様子を示した模式図である。 １８０°剥離強度の測定の様子を示した模式図である。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（１）粘着剤層のベース樹脂
粘着剤層のベース樹脂として以下の方法で合成した樹脂及び市販品を用いた。
（合成例１）
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン５００重量部、スチレン１０重量部及びテトラヒドロフラン５重量部を仕込み、重合開始温度の４０℃にてｎ－ブチルリチウム０．１３重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロックを得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略１００％に達した後、反応液を１５℃に冷却し、次いで、共役ジエン化合物として１，３－ブタジエン９０重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロックを得た。
重合転化率がほぼ１００％に達した後、反応容器内に、カップリング剤として（クロロメチル）トリクロロシラン０．０３重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを０．４ＭＰａ－Ｇａｕｇｅの圧力で供給しながら１０分間放置し、スチレン系エラストマーを得た。一部取り出したスチレン系エラストマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約１２万であり、分散度は１．４であり、カップリング率（共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量）は６０％であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は８０モル％であった。
その後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド０．０３重量部及びビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフルフリルオキシクロライド０．０６重量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧０．７ＭＰａ－Ｇａｕｇｅ、反応温度８０℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、水素添加のラジアル型スチレン系エラストマーを得た。赤外吸収スペクトルによって水素添加率を測定したところ９８％であった。

（合成例２）
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン５００重量部、スチレン２０重量部及びテトラヒドロフラン５重量部を仕込み、重合開始温度の４０℃にてｎ－ブチルリチウム０．１３重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロックを得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略１００％に達した後、反応液を１５℃に冷却し、次いで、共役ジエン化合物として１，３－ブタジエン６５重量部及びスチレン１５重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロックを得た。
重合転化率がほぼ１００％に達した後、反応容器内に、カップリング剤としてメチルジクロロシラン０．０６重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを０．４ＭＰａ－Ｇａｕｇｅの圧力で供給しながら１０分間放置し、スチレン系エラストマーを得た。一部取り出したスチレン系エラストマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約１１万であり、分散度は１．４であり、カップリング率（共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量）は６０％であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は８０モル％であった。
その後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド０．０３重量部及びビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフルフリルオキシクロライド０．０６重量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧０．７ＭＰａ－Ｇａｕｇｅ、反応温度８０℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、水素添加のトリブロック型スチレン系エラストマーを得た。赤外吸収スペクトルによって水素添加率を測定したところ９８％であった。

（市販品１及び２）
市販品１及び２として、以下のものを用いた。
・市販品１：ＨＳＢＲ、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２１Ｐ、ＪＳＲ社製
・市販品２：ＳＥＢＳ、ＤＹＮＡＲＯＮ９９０１Ｐ、ＪＳＲ社製

（２）基材層のベース樹脂
基材層のベース樹脂として以下のものを用いた。
・α－ポリオレフィン樹脂：タフマーＰＮ－２０６０、三井化学社製
・低密度ポリエチレン樹脂：エボリューＳＰ０５４０、プライムポリマー社製
・高密度ポリエチレン樹脂：Ａ１４０、旭化成社製
・ポリプロピレン樹脂：Ｊ７１５、プライムポリマー社製
・ポリブチレンテレフタレート樹脂：７００ＦＰ、Ｐｏｌｙｐｌａｓｔｉｃｓ社製
・ポリウレタン樹脂：エラストランＳ８０Ａ、ＢＡＳＦ社製

（３）粘着付与剤（タッキーファイヤー）
粘着剤層に配合する粘着付与剤は以下のものを用いた。
・テルペンフェノール系粘着付与剤：ＹＳポリスターＵＨ１１５、ヤスハラケミカル社製
・石油系粘着付与剤：アルコン Ｐ－１２５、荒川化学社製
・ロジン系粘着付与剤：ＫＥ－３５９、荒川化学社製

（４）アクリル系１及び２、並びにＰＶＢ系（両面粘着テープ）
アクリル系１及び２、並びにＰＶＢ系として、以下のものを用いた。
・アクリル系１：アクリル系高透明両面テープ、ＳＳＶＫ１－１７５、厚み１７５μｍ、積水化学工業社製
・アクリル系２：アクリル系ＬＣＤ部材固定用両面テープ、３８１０ＢＷＨ、厚み１００μｍ、積水化学工業社製
・ＰＶＢ系：ＰＶＢ通常中間膜、Ｓ－ＬＥＣ Ｃｌｅａｒ Ｆｉｌｍ、厚み３８０μｍ、積水化学工業社製

（実施例１）
合成例１で得られたスチレン系エラストマー１００重量部、テルペンフェノール系粘着付与剤４０重量部、酸化防止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０、ＢＡＳＦ社製）１重量部を混合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。基材層の原料として上記α―ポリオレフィン樹脂を用い、粘着剤層の原料として上記で得られた粘着剤組成物を用い、Ｔダイ法により共押出成形することで厚さ３３．３μｍの基材層の両面に厚さ３３．３μｍの粘着剤層を有する総厚み１００μｍの両面粘着テープを得た。また、巻き取る前に両面に離型処理されたＰＥＴセパレーターをラミし、巻き取り、ロール状の両面粘着テープを得た。

（実施例２、３、５～７、比較例１～４、参考例１）
粘着剤層の配合及び基材のベース樹脂を表１、２の通りとした以外は実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。

（比較例５）
合成例１で得られたスチレン系エラストマーを押出成形することで厚さ１００μｍのノンサポートタイプの両面粘着テープを得た。得られた両面粘着テープは使用時まで両面を軽剥離タイプの離型ＰＥＴフィルムで保護した。

（比較例６）
アクリル系１（両面粘着テープ）を用いた。

（比較例７）
ＰＶＢ系（両面粘着テープ）を用いた。

（比較例８）
アクリル系２（両面粘着テープ）を用いた。

＜物性の測定＞
実施例及び比較例で得られた両面粘着テープについて以下の物性を測定した。結果を表１、２に示した。

（引張破断強度及び引張破断伸度の測定）
得られた両面粘着テープをそれぞれ、幅１０ｍｍにカットして試験片を作成した。得られた試験片について、引張試験機（ＲＴＧ１３１０、ＡＮＤ社製）を用いて、２３℃湿度５０％、サンプルのチャック間距離５ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行うことにより引張破断強度及び引張破断伸度を測定した。

（０°剥離強度の測定）
得られた両面粘着テープを２５ｍｍ×３０ｍｍにカットした。次いで、図２に示すようにカットした両面粘着テープ４の一方の短辺からもう一方の短辺へ向かって１０ｍｍまでの部分をＪＩＳ Ｇ４３０５及びＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した２枚のステンレス板５（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ、表面粗さ５０ｎｍ、サイズ５０ｍｍ×１２５ｍｍ）に指で軽く仮圧着した。仮圧着後、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを２往復させることにより、０°剥離強度評価用試験片を作成した。更に両ステンレス板５の両面粘着テープを挟み込んだ辺とは反対側の辺をチャック６によって挟んだ。その後、引張試験機（ＲＴＧ１２５０Ａ、ＡＮＤ社製）を用いて、温度２３℃湿度５０％下で両面粘着テープ４を折り曲げずに接着面と水平な方向へ剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、０°剥離強度（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。

（１８０°剥離強度の測定）
得られた両面粘着テープを２４ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製した。試験片をＪＩＳ Ｇ４３０５及びＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠したステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ、表面粗さ５０ｎｍ、サイズ５０ｍｍ×１２５ｍｍ）上に、粘着剤層がステンレス板と対向した状態となるように載せた。次いで、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とステンレス板とを貼り合わせた。更に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、試験片に呼ぶ厚さ２５μｍのＪＩＳ Ｃ２３１８に規定するポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、フィルム上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーをもう一往復させることにより、１８０°剥離強度評価用試験サンプルとした。その後、引張試験機（ＲＴＧ１２５０Ａ、ＡＮＤ社製）を用いて、温度２３℃、湿度５０％で２４時間静置し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°方向の引張試験を行い、１８０°剥離強度（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。

（相分離構造）
得られた両面粘着テープの粘着剤層を透過電子顕微鏡ＪＥＭ－２１００（日本電子社製）で観察することにより相分離構造の形状の確認を行った。相分離構造の形状が球状であった場合はそのサイズを測定した。

（移行層の有無）
得られた両面粘着テープをクライオミクロトーム（ＵＬＴＲＡＣＵＴ、ＬＥＩＣＡ社製）を用いて、両面粘着テープの断面を切り出し、観察用の試験サンプルにした。走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ：Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ、Ｂｒｕｋｅｒ社製）で基材層と粘着剤層との界面の硬さ変化を観察することによって、移行層の有無を調べた。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１、２に示した。

（１）剥離性の評価
表面がＳＵＳであるスマートフォンの筐体（以下、筐体という）の上に得られた両面粘着テープを介してラミネート型リチウムイオン電池パック（以下、電池パックという）を貼り付けた。次いで、図１（ｂ）左図のように、筐体及び電池パックを側面で固定しながら、両面粘着テープを、接着面と平行な方向にずらすようにして剥離した。１０個のサンプルを用いて、この操作を１０回繰り返し、剥離性の試験を行った。剥離後の電池パックを目視にて観察し、損傷がなく、両面粘着テープも千切れず剥離できたものが１０回であった場合を「Ｓ」、９回であった場合を「Ａ」、８回であった場合を「Ｂ」、１～７回であった場合を「Ｃ」、両面粘着テープが千切れて、筐体及び電池パックに残っていたものしかなかった場合を「Ｄ」として剥離性を評価した。

（２）残留溶剤の評価
水素炎イオン化法（ＦＩＤ法）を用いて堀場製作所社製のＦＶ－２５０で残留溶剤の量を測定した。残留溶剤が検出されなかった（１ｐｐｍ未満）場合を「〇」、残留溶剤が検出された場合を「×」として残留溶剤を評価した。

（３）糊残りの評価
剥離性の評価後の筐体を光学顕微鏡にて観察し、糊残りがなかった場合を「〇」、糊残りがあった場合を「×」として糊残りを評価した。

本発明によれば、高い粘着力を持ちながらも、被着体を損傷せずに剥離することができる両面粘着テープを提供することができる。

１ 両面粘着テープ
２ 部品
３ 基板
４ 両面粘着テープ
５ ステンレス板
６ チャック

Claims (6)

1. 基材層の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、
   前記両面粘着テープの引張破断強度が１０ＭＰａ以上であり、
   前記両面粘着テープの引張破断伸度が１０００％以上であり、
   前記両面粘着テープの引張破断強度は、２枚のステンレス板に挟まれた前記両面粘着テープを折り曲げずに接着面と水平な方向へ引き剥がす０°剥離強度より高く、
   前記０°剥離強度は前記ステンレス板に対する１８０°剥離強度より低く、
   前記基材層は、α－オレフィン共重合体及びポリウレタンからなる群より選択される少なくとも１種以上を含み、
   前記粘着剤層は、スチレン系エラストマーを含有し、前記スチレン系エラストマーは分子内相分離による直径５ｎｍ以上の球状のスチレンセグメントを有する、両面粘着テープ。
2. 基材層は、α－オレフィン共重合体を含む、請求項１記載の両面粘着テープ。
3. スチレン系エラストマーは、水素添加率が９５％以上であり、スチレン含有量が５重量％以上４０重量％以下である、請求項１又は２記載の両面粘着テープ。
4. 粘着剤層は、石油系、テルペン系、テルペンフェノール系又はロジン系からなり、水素添加率が９５％以上であるタッキーファイヤーを含有する、請求項１、２又は３記載の両面粘着テープ。
5. 基材層と粘着剤層の間に移行層を有する、請求項１、２、３又は４記載の両面粘着テープ。
6. 請求項１、２、３、４又は５記載の両面粘着テープを有する電子部品。

Images