TW201602515A - 用於量測玻璃物品厚度的方法及系統 - Google Patents

用於量測玻璃物品厚度的方法及系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201602515A
TW201602515A TW104117995A TW104117995A TW201602515A TW 201602515 A TW201602515 A TW 201602515A TW 104117995 A TW104117995 A TW 104117995A TW 104117995 A TW104117995 A TW 104117995A TW 201602515 A TW201602515 A TW 201602515A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
glass article
intensity
glass
edge
Prior art date
Application number
TW104117995A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI700473B (zh
Inventor
安莊派永
李相木
崔斯詹姆士派屈克
Original Assignee
康寧公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 康寧公司 filed Critical 康寧公司
Publication of TW201602515A publication Critical patent/TW201602515A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI700473B publication Critical patent/TWI700473B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0658—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of emissivity or reradiation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/2433—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring outlines by shadow casting
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0285—Testing optical properties by measuring material or chromatic transmission properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/08—Testing mechanical properties
    • G01M11/081—Testing mechanical properties by using a contact-less detection method, i.e. with a camera
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

一種包括以下之方法：將光引入玻璃物品中，以使得該所引入光之至少一部分自該玻璃物品之邊緣發射。偵測自該玻璃物品之邊緣發射的該光。所發射光之強度分佈為隨軸向位置變化的該所發射光之強度。判定該強度分佈之第一強度邊界及該強度分佈之第二強度邊界。基於該第一強度邊界與該第二強度邊界之間的軸向距離判定該玻璃物品之層的厚度。

Description

用於量測玻璃物品厚度的方法及系統
本申請案主張2014年6月4日申請之美國申請案第62/007,560號之優先權權益，該申請案之內容據此以全文引用方式併入。
本揭示案係關於玻璃物品，且更特定而言係關於用於量測玻璃物品厚度的裝置及方法。
玻璃片可使用各種不同製程來形成。玻璃片可經切斷以使玻璃窗格自該玻璃片分離。玻璃窗格可經進一步處理(例如，在切割或模製製程期間處理)以形成定型玻璃物品。
本文揭示的為用於量測玻璃物品之一或多個層之厚度的方法及系統。
本文揭示的為用於量測玻璃物品厚度的方法及系統。
本文揭示的為包含以下之方法：將光引入玻璃物品中，以使得所引入光之至少一部分自玻璃物品之邊緣發射。偵測自玻璃物品之邊緣發射的光。所發射光之強度分佈包含隨軸向位置變化的所發射光之強度。判定強度分 佈之第一強度邊界及強度分佈之第二強度邊界。基於第一強度邊界與第二強度邊界之間的軸向距離判定玻璃物品之層的厚度。
本文揭示的亦為包含以下之方法：(a)將光引入玻璃物品中；(b)偵測自玻璃物品之邊緣發射的光；以及(c)判定所發射光之強度分佈之強度邊界的軸向位置。所發射光之強度分佈包含隨軸向位置變化的所發射光之強度。在沿玻璃物品之邊緣的複數個不同橫向位置處重複步驟(b)及(c)，以判定相應於不同橫向位置的複數個強度邊界之軸向位置。基於複數個強度邊界判定玻璃物品之相鄰第一層與第二層之間的層邊界。
本文揭示的亦為包含以下之方法：偵測自玻璃物品之邊緣發射的光。基於所發射光之第一強度邊界與第二強度邊界之間的距離判定玻璃物品之層的厚度。
本文揭示的亦為包含以下之系統：配置來將光引入玻璃物品中之光源。光偵測器係配置來偵測自玻璃物品之邊緣發射的光。所發射光之強度分佈包含隨軸向位置變化的所發射光之強度。處理單元係配置來判定強度分佈之第一強度邊界及強度分佈之第二強度邊界，且基於第一強度邊界與第二強度邊界之間的軸向距離判定玻璃物品之層的厚度。
其他特徵及優勢將在以下的詳述中闡述，且在部分程度上，熟習此項技術者將根據該描述而容易明白該等特徵及優勢，或藉由實踐本文(包括後續實施方式、發 明申請專利範圍以及隨附圖式)所述的實施例來認識該等特徵及優勢。
應理解，前述的一般描述及以下詳述僅僅為示範，且意欲提供用於理解發明申請專利範圍之性質及特徵的概述及框架。隨附圖式係納入來提供對本說明書的進一步理解，且併入本說明書中並構成本說明書之一部分。圖式例示一或多個實施例，且與說明書一起用於解釋各種實施例之原理及操作。
100‧‧‧玻璃片
102‧‧‧芯層
104‧‧‧第一包覆層
106‧‧‧第二包覆層
110‧‧‧第一邊緣
112‧‧‧第二邊緣
200‧‧‧厚度量測系統
210‧‧‧光源
220‧‧‧光偵測器
230‧‧‧處理單元
240‧‧‧漫射器
250‧‧‧光學單元
260‧‧‧光阻斷單元
300‧‧‧箭頭
302‧‧‧相對暗的區域
304‧‧‧相對亮的區域
312‧‧‧第一表面邊界
314‧‧‧第一中間邊界
316‧‧‧第二中間邊界
318‧‧‧第二表面邊界
第1圖為玻璃結構之一個示範性實施例之示意橫截面圖。
第2圖為厚度量測系統之一個示範性實施例之正視圖。
第3圖為第2圖之厚度量測系統之側視圖。
第4圖為第2-3圖之厚度量測系統之方塊圖。
第5圖為強度影像之一個示範性實施例。
第6圖為相應於第5圖之強度影像的強度分佈之圖形表示。
第7圖為玻璃物品之一個示範性實施例的各層之厚度分佈之圖形表示。
第8圖為厚度量測系統之另一示範性實施例之側視圖。
第9圖為厚度量測系統之另一示範性實施例之側視圖。
現將詳細參考示範性實施例，該等示範性實施例例示於隨附圖式中。在任何可能的情況下，整個圖式將使用相同元件符號指代相同或相似部件。圖式中之組件未必按比例繪製，而重點是關注對示範性實施例之原理的例示。
在各種實施例中，玻璃物品至少包含第一層及第二層。例如，第一層包含芯層，且第二層包含鄰近於芯層之一或多個包覆層。第一層及/或第二層均為包含玻璃、玻璃-陶瓷或其組合之玻璃層。在一些實施例中，第一層及/或第二層均為透明玻璃層。
在各種實施例中，厚度量測系統係用於量測玻璃物品之至少一個層的厚度。藉由光源將光引入玻璃物品中。光傳播穿過玻璃物品，且光之至少一部分自玻璃物品之邊緣發射。藉由光偵測器偵測自玻璃物品之邊緣發射的光。藉由處理單元分析所偵測光之強度分佈以判定複數個強度邊界，且基於複數個強度邊界判定玻璃物品之至少一個層的厚度。
第1圖為玻璃結構之一個示範性實施例之示意橫截面圖。玻璃結構包含積層玻璃結構，該積層玻璃結構包含複數個玻璃層。玻璃物品包含玻璃結構。在一些實施例中，玻璃物品包含玻璃片100，該玻璃片包含玻璃結構。因此，玻璃片100包含積層片，該積層片包含複數個玻璃層。積層片可如第1圖所示為實質上平面的，或為非 平面的。玻璃片100包含芯層102，該芯層安置於第一包覆層104與第二包覆層106之間。在一些實施例中，第一包覆層104及第二包覆層106如第1圖所示為外部層。在其他實施例中，第一包覆層及/或第二包覆層為安置於芯層與外部層之間的中間層。
芯層102包含第一主表面及與第一主表面相反的第二主表面。在一些實施例中，第一包覆層104熔合至芯層102之第一主表面。另外或替代地，第二包覆層106熔合至芯層102之第二主表面。在此等實施例中，第一包覆層104與芯層102之間及/或第二包覆層106與芯層102之間的界面不含任何黏結材料，諸如，例如黏合劑、塗層或任何非玻璃材料，該黏結材料係添加或配置來將各別包覆層黏附至芯層。因此，第一包覆層104及/或第二包覆層106直接熔合至芯層102，或直接鄰近於芯層102。在一些實施例中，玻璃片包含一或多個中間層，該等中間層安置於芯層與第一包覆層之間及/或芯層與第二包覆層之間。例如，中間層包含形成於芯層與包覆層之界面處(例如，藉由芯層及包覆層之一或多種組分擴散成擴散層而形成)的中間玻璃層及/或擴散層。在一些實施例中，玻璃片100包含玻璃-玻璃積層體(例如，現場熔合多層玻璃-玻璃積層體)，在該積層體中直接相鄰的玻璃層之間的界面為玻璃-玻璃界面。
在一些實施例中，芯層102包含第一玻璃組成物，且第一包覆層104及/或第二包覆層106包含第二玻 璃組成物，該第二玻璃組成物不同於該第一玻璃組成物。 例如，在第1圖所示的實施例中，芯層102包含第一玻璃組成物，且第一包覆層104及第二包覆層106中之每一者包含第二玻璃組成物。在其他實施例中，第一包覆層包含第二玻璃組成物，且第二包覆層包含第三玻璃組成物，該第三玻璃組成物不同於該第一玻璃組成物及/或第二玻璃組成物。
在一些實施例中，芯層102之第一玻璃組成物之折射率不同於第一包覆層104及/或第二包覆層106之第二玻璃組成物之折射率。例如，第一玻璃組成物之折射率與第二玻璃組成物之折射率相差至少約0.001。芯層102與第一包覆層104及/或第二包覆層106之間的折射率差異允許玻璃片100充當波導(例如，平面波導)。因此，如本文所述，光可引入玻璃片100中且自玻璃片之邊緣發射。
在一些實施例中，如本文所述，自玻璃片100之邊緣發射的光之強度在軸向方向上為非均勻的。例如，在光傳播穿過玻璃片100時，光趨向於集中在包含具有較高折射率之玻璃組成物的層中。在一些實施例中，第一玻璃組成物具有比第二玻璃組成物高的折射率。因此，如本文所述，傳播穿過玻璃片100的光趨向於集中在芯層102中，且自芯層之邊緣發射的光之強度高於自第一包覆層104及/或第二包覆層106之邊緣發射的光之強度。在其他實施例中，第二玻璃組成物具有比第一玻璃組成物高的 折射率。因此，傳播穿過玻璃片的光趨向於集中在第一包覆層及/或第二包覆層中，且自第一包覆層及/或第二包覆層之邊緣發射的光之強度高於自芯層之邊緣發射的光之強度。自芯層、第一包覆層及/或第二包覆層之邊緣發射的光之間的強度差異可如本文所述用於判定層之厚度。
在一些實施例中，玻璃片100包含至少約0.05mm、至少約0.1mm、至少約0.2mm或至少約0.3mm之厚度。另外或替代地，玻璃片100包含至多約3mm、至多約2mm、至多約1.5mm、至多約1mm、至多約0.7mm或至多約0.5mm之厚度。在一些實施例中，芯層102之厚度與玻璃片100之厚度之比率為至少約0.8、至少約0.85、至少約0.9或至少約0.95。在一些實施例中，第二層(例如，第一包覆層104及第二包覆層106中之每一者)之厚度為約0.01mm至約0.3mm。
儘管第1圖所示的玻璃片100包含三個層，但本揭示案包括其他實施例。在其他實施例中，玻璃片可包含經判定數量之層，諸如一個、兩個、四個或四個以上的層。不同的層可包含相同或不同的玻璃組成物。
儘管參考玻璃片100描述玻璃物品，但本揭示案包括其他實施例。在其他實施例中，玻璃物品包含定型玻璃物品，該定型玻璃物品包含非平面3維形狀。例如，定型玻璃物品可藉由使用適合重整製程將諸如玻璃片100之玻璃片定型來形成。玻璃物品之不同玻璃層之厚度 可基於自不同層、於玻璃物品之邊緣處發射的光之強度的差異來判定，如本文參考玻璃片100所述。
玻璃片100可使用適合製程來形成，該製程諸如，例如熔融拉製、下拉、狹槽拉製、上拉或浮製製程。 在一些實施例中，玻璃片100係使用熔融拉製製程來形成。例如，玻璃片100係使用溢流分配器來形成，該溢流分配器如以全文引用方式併入本文的美國專利第4,214,886號中所述來配置。
第2及3圖分別為厚度量測系統200之一個示範性實施例之正視圖及側視圖，該厚度量測系統可用於量測諸如例如玻璃片100之玻璃物品之一或多個層的厚度；且，第4圖為厚度量測系統200之方塊圖。厚度量測系統200包含光源210，該光源係配置來將光引入玻璃片中。光傳播穿過玻璃片，且光之至少一部分自玻璃片之邊緣發射。厚度量測系統200包含光偵測器220，該光偵測器係配置來偵測自玻璃片之邊緣發射的光，且產生所偵測光之強度影像。在一些實施例中，厚度量測系統200包含處理單元230，該處理單元係配置來分析所偵測光之強度影像。例如，如本文所述，處理單元230係配置來基於強度影像判定所偵測光之強度分佈，及/或判定強度分佈之一或多個強度邊界。
光源210包含適合光元件，諸如，例如雷射、發光二極體(light emitting diode；LED)、有機發光二極體(organic light emitting diode；OLED)、 螢光、白熾燈或其組合。在一些實施例中，光源210發射白光(例如，包含約390nm至約700nm之波長的光)，相較於發射其他波長之光的光源而言，該光源可輔助降低光源之成本。另外或替代地，光源210發射非準直光或漫射光，相較於發射準直光之光源(例如，雷射)而言，該光源可輔助降低光源之成本。
在第2-3圖所示的實施例中，光源210包含伸長光條。例如，光條在橫向方向上延伸以將光沿玻璃片之寬度引入玻璃片100中。光條可包含沿光條之寬度安置的複數個光元件。
在一些實施例中，厚度量測系統200包含漫射器240。例如，漫射器240如第2-3圖所示定位於光源210與玻璃片100之間。漫射器240可與光源210分離或與光源210成整體。例如，漫射器可包含定位於光源之前表面的濾光片或透鏡。漫射器240係配置來使藉由光源210引入玻璃片100中之光漫射。例如，漫射器240包含使通過漫射器之光散射的透鏡或濾光片。漫射器240包含適合的漫射材料，諸如，例如熔融矽石磨砂玻璃、全像漫射材料、輕質定型漫射材料、磨砂聚碳酸酯或其組合。漫射器240將藉由光源210發射的光漫射或散射，以便引入玻璃片100中之光包含漫射光。漫射光係以任意角度引入玻璃片100中。在一些實施例中，漫射光係以均勻分佈角度引入玻璃片100中。例如，漫射光之強度在橫向方向及/或軸向方向上為實質上均勻的。將漫射光引入玻璃片100中可 增加玻璃片100之各種層之間的光轉變。例如，將漫射光引入玻璃片100中可輔助將光朝向相鄰層之間的界面導向(與傳播穿過一個層而不接觸界面相反)，且將光集中於具有較高折射率之層內。
光偵測器220包含適合的影像感測器，諸如，例如半導體電荷耦合裝置(charge coupled device；CCD)感測器、互補金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor；CMOS)感測器、N型金屬氧化物半導體(N-type metal oxide semiconductor；NMOS)感測器，或其組合。 在一些實施例中，光偵測器220包含攝影機，該攝影機包含影像感測器。
在一些實施例中，厚度量測系統200包含光學單元250。例如，光學單元250如第2-3圖所示定位於玻璃片100與光偵測器220之間。光學單元250可與光偵測器220分離或與光偵測器220成整體。例如，厚度量測系統可包含攝影機，該攝影機包含光偵測器及光學單元。光學單元250係配置來將自玻璃片100之邊緣發射的光聚焦於光偵測器220上。例如，光學單元250包含一或多個透鏡，該或該等透鏡經定位以將自玻璃片100之邊緣發射的光聚焦於光偵測器220上。
在一些實施例中，厚度量測系統200包含光阻斷單元260。例如，光阻斷單元260如第2-3圖所示定位於光源210與光偵測器220之間。光阻斷單元260係配置 來屏蔽光偵測器220隔離並非自玻璃片100之邊緣發射的周圍光。例如，藉由光源210發射的一些光與引入玻璃片中相反經導向遠離玻璃片100。光阻斷單元260可輔助吸收或反射並未引入玻璃片100中之光，以便此種光不藉由光偵測器220偵測。在一些實施例中，光阻斷單元260包含光阻斷條。例如，光阻斷條經定位鄰近於玻璃片100之表面，且在橫向方向上延伸以沿玻璃片之寬度阻斷光。 在一些實施例中，光阻斷單元260包含：第一光阻斷單元，其經定位鄰近於玻璃片100之第一表面；以及第二光阻斷單元，其經定位鄰近於玻璃片的與第一表面相反的第二表面，如第2-3圖所示。因此，光阻斷單元260可阻斷經導向遠離玻璃片100之任一表面的光。在一些實施例中，第一光阻斷單元及第二光阻斷單元中之每一者包含光阻斷條。玻璃片100可夾緊於第一光阻斷單元與第二光阻斷單元之間，從而可輔助將玻璃片保持於適當位置，以用於量測玻璃片之一或多個層的厚度。
在一些實施例中，厚度量測系統包含一或多個輔助光源，該或該等輔助光源定位於光阻斷單元與光偵測器之間。輔助光源指向玻璃片之表面上靠近發射光之邊緣的點處。例如，輔助光源向內朝向玻璃片之表面成斜角，且指向靠近玻璃片的鄰近於光偵測器之邊緣的點處。來自輔助光源之光接觸玻璃片且散射。散射光之一部分藉由光偵測器偵測，從而可輔助改良在玻璃片與周圍氣氛(例如，空氣)之間的界面處的對比度。當包覆層吸收光時(例 如，當包覆層為暗包層時)，可使用輔助光源來輔助在界面處形成表面邊界。
處理單元230包含適合的處理器，諸如，例如通用處理器、數位信號處理器、特定應用積體電路、現場可程式化閘陣列、模擬電路、數位電路、伺服器處理器，或其組合。處理單元230可配置為單一裝置或裝置之組合，諸如與網路或分散式處理相關聯的裝置之組合。處理單元230係配置來實行適合的處理策略，諸如，例如多處理、多任務處理、並行處理、遠程處理、集中式處理，或其組合。處理單元230可回應性地或可操作地來執行作為軟體、硬體、積體電路、韌體、微碼或其組合之部分而儲存的指令。例如，處理單元230係配置來控制厚度量測系統200之組件(例如，光源210及/或光偵測器220)。在一些實施例中，處理單元230包含記憶體(例如，ROM及/或RAM)、儲存裝置(例如，硬碟機、快閃驅動器、CD-ROM及/或DVD)、使用者輸入裝置(例如，鍵盤、滑鼠及/或觸控螢幕)、輸出裝置(例如，顯示器及/或燈)、輸入/輸出裝置(例如，網路卡及/或串列匯流排)、作業系統(例如，微軟視窗作業系統)、應用程式及資料或其組合。
引入玻璃片中之光可為偏振光(例如，線性或圓形偏振)或非偏振光。類似地，藉由光偵測器偵測的光可為偏振光(例如，線性或圓形偏振)或非偏振光。因此，厚度量測系統200可包含一或多個偏振器，該或該等偏振器經定位靠近光源及/或光偵測器。
在一些實施例中，光源210如第2-3圖所示經定位鄰近於玻璃片100之第一邊緣110，以將光引入第一邊緣中。光傳播穿過玻璃片100且自玻璃片的與第一邊緣110相反的第二邊緣112發射。光偵測器220經定位鄰近於玻璃片100之第二邊緣112以偵測自第二邊緣發射的光，且產生所偵測光之強度影像。如第4圖所示，處理單元230可操作地耦接至光偵測器220，以接收包含所偵測光之強度影像的影像資料。處理單元230係配置來基於影像資料判定所偵測光之強度分佈，且分析強度分佈以判定強度分佈之一或多個強度邊界。
在一些實施例中，所發射光之強度在玻璃片之邊緣處、在實質上平行於玻璃片100之厚度延伸的軸向方向上改變。例如，軸向方向實質上垂直於玻璃片之第一主表面及/或第二主表面。因此，在其中玻璃片為平面的實施例中，軸向方向垂直於玻璃片之平面。第5圖例示藉由光偵測器220回應於偵測到自玻璃片100之邊緣112發射的光而產生的強度影像之一個示範性實施例。軸向方向在第5圖中藉由箭頭300來表示。如第5圖所示，自芯層102之邊緣發射的光之強度大於自第一包覆層104及第二包覆層106之邊緣發射的光之強度(例如，因為芯層之第一玻璃組成物之折射率大於第一包覆層及第二包覆層之折射率)。強度之差異藉由相應於第一包覆層104及第二包覆層106之相對暗的區域302及相應於芯層102之相對亮的區域304來例示。
玻璃片之波導效應可經模型化來展示光於玻璃片100內之傳播。模型將不同玻璃層之折射率之差異與自不同層之邊緣發射的光之所得對比度差異進行比較。因此，模型用於基於折射率差異來判定強度對比度之位準，從而可允許對用於偵測對比度差異之適合影像感測器之選擇。
所發射光之強度分佈包含隨沿玻璃片之邊緣的軸向位置變化的所發射光之強度。第6圖為相應於第5圖所示的強度影像的所發射光之強度分佈之圖形表示。在第6圖所示的實施例中，x軸表示軸向位置，且y軸表示所發射光之強度。芯層102、第一包覆層104及/或第二包覆層106之厚度可基於強度分佈來判定。
在一些實施例中，判定強度分佈之強度邊界。 例如，處理單元230分析強度分佈且判定強度邊界。強度邊界包含所偵測光之強度之改變，該改變指示具有不同折射率之材料之間的邊界。例如，強度邊界包含在足夠小的軸向距離上足夠大的強度改變，以指示具有不同折射率之材料之間的邊界。在一些實施例中，強度邊界包含表面邊界，該表面邊界指示空氣與玻璃材料之間的邊界。因此，表面邊界指示玻璃片100之表面。另外或替代地，強度邊界包含中間邊界，該中間邊界指示具有不同折射率之玻璃材料(例如，第一玻璃組成物與第二玻璃組成物)之間的邊界。因此，中間邊界指示玻璃片100之相鄰層之間的界面。在第6圖所示的實施例中，強度邊界包含第一表面邊 界312、第一中間邊界314、第二中間邊界316及第二表面邊界318。
在一些實施例中，基於強度分佈之強度邊界判定玻璃片之層的厚度。例如，基於相鄰強度邊界之間的軸向距離判定玻璃片之層的厚度。在一些實施例中，處理單元230判定直接相鄰的強度邊界之間的軸向距離，且計算玻璃片之層的厚度。在第6圖所示的實施例中，基於第一表面邊界312與第一中間邊界314之間的軸向距離判定第一包覆層104之厚度。另外或替代地，基於第一中間邊界314與第二中間邊界316之間的軸向距離判定芯層102之厚度。另外或替代地，基於第二中間邊界316與第二表面邊界318之間的軸向距離判定第二包覆層106之厚度。因此，玻璃片之各層的厚度與相應於該層之相鄰強度邊界之間的軸向距離有關(例如，正比例或相等)。
在一些實施例中，玻璃片包含介於相鄰玻璃層之間的擴散層。因此，強度邊界包含一個玻璃層與擴散層之間的第一擴散邊界，及相鄰玻璃層與擴散層之間的第二擴散邊界。擴散邊界可具有例如約3μm至約20μm之厚度。在一些實施例中，相鄰玻璃層之間的中間邊界介於第一擴散邊界與第二擴散邊界之間。因此，擴散層之一部分視為包含在相鄰玻璃層中之每一者中。在其他實施例中，第一擴散邊界或第二擴散邊界之一係用作中間邊界。因此，擴散層視為包含在相鄰玻璃層中之一者中。在其他實施例中，第一擴散邊界及第二擴散邊界中之每一者係用作 中間邊界。因此，擴散層視為安置於相鄰玻璃層之間的單獨層。例如，擴散層之厚度可如本文所述單獨地自相鄰玻璃層之任一者來判定。在各種實施例中，厚度量測系統可用於判定不同層(例如，玻璃層及/或擴散層)之厚度，儘管玻璃組成物在相鄰玻璃層之間逐漸變化。
第5圖所示的所發射光之強度影像及第6圖所示的所發射光之強度分佈相應於沿玻璃片100之第二邊緣112的特定橫向位置。因此，基於強度分佈判定的厚度相應於特定橫向位置。橫向位置為實質上平行於玻璃片100之第二邊緣112延伸的橫向方向中之位置。例如，橫向方向實質上垂直於軸向方向。
在一些實施例中，判定玻璃片之層的厚度分佈。厚度分佈包含隨沿玻璃片之邊緣的橫向位置變化的玻璃片之層的厚度。例如，層之厚度分佈係藉由在沿玻璃片之邊緣的複數個不同橫向位置處重複本文所述的方法(例如，偵測自玻璃片之邊緣發射的光、判定所偵測光之強度分佈之強度邊界以及基於強度邊界判定層之厚度)來判定。在一些實施例中，直接相鄰的橫向位置彼此間隔約1mm至約10mm之距離。
在一些實施例中，判定複數個層中之每一者的厚度分佈。例如，第7圖為玻璃片100之第一包覆層104、芯層102及第二包覆層106中之每一者的厚度分佈之圖形表示。在第7圖所示的實施例中，x軸表示橫向位置，且y軸表示各別層之厚度。在一些實施例中，玻璃片100 包含定位於各縱向邊緣處之卷邊。例如，卷邊在實質上垂直於橫向方向之縱向方向上延伸。卷邊包含玻璃片100的比玻璃片中安置於卷邊之間的中心區域厚的區域。如第7圖所示，本文所述的方法及系統能夠判定玻璃片100之一或多個層的在卷邊處及在玻璃片之中心區域處之厚度。
在一些實施例中，光偵測器220在橫向方向上沿玻璃片100之第二邊緣112移動。例如，光偵測器220係安裝於軌道或可移動支架上，以允許光偵測器相對於玻璃片100移動。因此，光偵測器220沿玻璃片100之第二邊緣112掃描。光偵測器220相對於玻璃片100之移動可藉由移動光偵測器且維持玻璃片固定、移動玻璃片且維持光偵測器固定，或移動光偵測器及玻璃片兩者來引起。自第二邊緣112發射的光係在沿玻璃片100之邊緣的複數個不同橫向位置處偵測。所偵測光之強度影像在複數個不同橫向位置處產生。所偵測光之強度分佈之強度邊界係在複數個不同橫向位置處判定。在一些實施例中，基於相應於複數個不同橫向位置之複數個強度邊界來判定。層邊界包含空氣與玻璃片之層之間的表面層邊界，或玻璃片之相鄰層之間的中間層邊界。在一些實施例中，玻璃片之一或多個層的厚度係基於強度分佈之強度邊界，在複數個不同橫向位置處判定。另外或替代地，玻璃片之一或多個層的厚度分佈係基於層邊界來判定。在一些實施例中，處理單元230如第4圖所示可操作地耦接至光偵測器220，以控制光偵測器相對於玻璃片100之移動。
在一些實施例中，光偵測器220在複數個不同橫向位置中之每一者處停止並聚焦於玻璃片100之邊緣上，在其他實施例中，光偵測器220沿玻璃片100之邊緣連續地掃描而不停止來聚焦。聚焦光偵測器220可包含偵測光偵測器與玻璃片之間的距離，且基於所偵測距離調整光偵測器或光學單元250，及/或調整光偵測器及/或光學單元直至判定清晰影像(例如，直至強度邊界得以清晰界定)。
在一些實施例中，玻璃片100之邊緣相對於光偵測器220為非垂直的。例如，玻璃片100之邊緣為包含缺陷(例如，碎屑或裂紋)之切斷邊緣。在一些實施例中，光偵測器220聚焦於邊緣之第一軸向部分上(例如，玻璃片之第一表面處)同時俘獲第一影像，且聚焦於邊緣之第二軸向部分上(例如，玻璃片之第二表面)同時俘獲第二影像。各強度邊界可聚焦於藉由光偵測器220俘獲的影像之至少一者中。
在一些實施例中，光偵測器包含沿玻璃片之邊緣定位的多個光偵測器。另外或替代地，光學單元包含沿玻璃片之邊緣定位的多個光學單元。使用多個光偵測器及/或光學單元可藉由允許同時在多個橫向位置處判定厚度來增加厚度量測系統之速度。
在一些實施例中，光源210在偵測自玻璃片100之邊緣發射的光期間移動。例如，光源210在軸向方向上相對於玻璃片100移動(例如，藉由平移及/或旋轉來 移動)，同時偵測自玻璃片之邊緣發射的光。光源210相對於玻璃片100之移動可藉由移動光源且維持玻璃片固定、移動玻璃片且維持光源固定，或移動光源及玻璃片兩者來引起。在一些實施例中，光源210在軸向方向上振盪。光源210之此種移動可輔助將引入玻璃片100中之光分散，且將光朝向相鄰玻璃層之間的界面導向。在一些實施例中，處理單元230如第4圖所示可操作地耦接至光源210，以控制光源相對於玻璃片100之移動。
第8圖例示厚度量測系統200a之另一示範性實施例。厚度量測系統200a類似於本文參考第2-4圖所述的厚度量測系統200。例如，在第8圖所示的實施例中，厚度量測系統200a包含：光源210，其係配置來將光引入玻璃片100中；以及光偵測器220，其係配置來偵測自玻璃片100之第二邊緣212發射的光。在一些實施例中，厚度量測系統200a包含漫射器240，其係配置來使藉由光源210引入玻璃片100中之光漫射。另外或替代地，厚度量測系統200a包含光學單元250，該光學單元係配置來將自玻璃片100之第二邊緣212發射的光聚焦於光偵測器220上。在第8圖所示的實施例中，光源210經定位鄰近於玻璃片100之表面。因此，與將光引入玻璃片之邊緣中相反，光源210係配置來將光引入玻璃片100之表面中。
在一些實施例中，光源210如第8圖所示經導向遠離光偵測器220。例如，光源210係定位於玻璃片 100與光偵測器220之間，且以一角度經導向遠離光偵測器並朝向玻璃片。此種組態可輔助減少藉由光源210產生的不首先通過玻璃片100而達到光偵測器220的光之量。藉由光源210引入玻璃片100中之光傳播穿過玻璃片，且如本文參考厚度量測系統200所述自第二邊緣112發射。在一些實施例中，光源210如第8圖所示包含定位於玻璃片100之相反側上的兩個光源。因此，光係引入玻璃片100之相反第一表面及第二表面中。
第9圖例示厚度量測系統200b之另一示範性實施例。厚度量測系統200b類似於本文參考第2-4圖所述的厚度量測系統200及本文參考第8圖所述的厚度量測系統200a。例如，在第9圖所示的實施例中，厚度量測系統200b包含：光源210，其係配置來將光引入玻璃片100中；以及光偵測器220，其係配置來偵測自玻璃片之第二邊緣212發射的光。在一些實施例中，厚度量測系統200b包含漫射器240，其係配置來使藉由光源210引入玻璃片100中之光漫射。另外或替代地，厚度量測系統200b包含光學單元250，該光學單元係配置來將自玻璃片100之第二邊緣212發射的光聚焦於光偵測器220上。在第9圖所示的實施例中，光源210經定位鄰近於玻璃片100之表面。因此，與將光引入玻璃片之邊緣中相反，光源210係配置來將光引入玻璃片100之表面中。
在一些實施例中，光源210如第9圖所示實質上垂直於玻璃片100之表面來導向。例如，光源210定位 於玻璃片100之第一邊緣110與第二邊緣112之間，且經導向朝向玻璃片之表面。在一些實施例中，光源210發射光，該光在玻璃片100內引出螢光(例如，紫外(ultraviolet；UV)光)。例如，光源210包含UV雷射。 玻璃片100回應於藉由光源210引入玻璃片中之光而發螢光，且發螢光的光傳播穿過玻璃片，且如本文參考厚度量測系統200所述自第二邊緣112發射。在一些實施例中，光源210如第9圖所示包含定位於玻璃片100之相反側上的兩個光源。因此，光係引入玻璃片100之相反第一表面及第二表面中。
在一些實施例中，方法包含偵測自玻璃物品之邊緣發射的光，以及基於所發射光之第一強度邊界與第二強度邊界之間的距離判定玻璃物品之層的厚度。在一些實施例中，玻璃物品之層為第一層，玻璃物品包含鄰近於第一層之第二層，且方法進一步包含基於所發射光之第二強度邊界與所發射光之第三強度邊界之間的距離判定玻璃物品之第二層的厚度。另外或替代地，第二強度邊界包含中間邊界，且第一強度邊界或第三強度邊界之至少一者包含邊緣邊界。另外或替代地，判定玻璃物品之層的厚度包含在沿玻璃物品之邊緣的複數個不同橫向位置處判定層之厚度。
本文所述的玻璃物品可使用各種應用，包括例如：用於消費者或商業電子裝置中的蓋玻璃或玻璃背板應用，該等消費者或商業電子裝置包括例如LCD、LED、 OLED及量子點顯示器、電腦監視器及自動櫃員機(automated teller machine；ATM)；用於可攜式電子裝置之觸控螢幕或觸摸感測器應用，該等可攜式電子裝置包括例如行動電話、個人媒體播放器及平板電腦；用於包括例如半導體晶圓之積體電路應用；用於光電應用；用於建築學玻璃應用；用於汽車或車輛玻璃應用；用於商業或家用電器應用；用於照明或標示(例如，靜態或動態標示)應用；或用於運輸應用，包括例如鐵路及航空應用。
熟習此項技術者將明白的是，可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下做出各種修改及變化。因此，除根據所附發明申請專利範圍及其等效物之外，本發明不受限制。
102‧‧‧芯層
104‧‧‧第一包覆層
106‧‧‧第二包覆層
110‧‧‧第一邊緣
112‧‧‧第二邊緣
200‧‧‧厚度量測系統
210‧‧‧光源
220‧‧‧光偵測器
240‧‧‧漫射器
250‧‧‧光學單元
260‧‧‧光阻斷單元

Claims (27)

  1. 一種方法，包含以下步驟：(a)將光引入一玻璃物品中，以使得該所引入光之至少一部分自該玻璃物品之一邊緣發射；(b)偵測自該玻璃物品之該邊緣發射的該光，該所發射光之一強度分佈包含隨軸向位置變化的該所發射光之一強度；(c)判定該強度分佈之一第一強度邊界及該強度分佈之一第二強度邊界；以及(d)基於該第一強度邊界與該第二強度邊界之間的一軸向距離判定該玻璃物品之一層的一厚度。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：將光引入該玻璃物品之一第一邊緣中，且該偵測自該玻璃物品之該邊緣發射的該光之步驟包含以下步驟：偵測自該玻璃物品的與該第一邊緣相反的一第二邊緣發射的該光。
  3. 如請求項1所述之方法，其中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：將漫射光引入該玻璃物品中。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：將一光源定位成鄰近於該玻璃物品。
  5. 如請求項4所述之方法，進一步包含以下步驟：在該偵測自該玻璃物品之該邊緣發射的該光之步驟期間，使該光源相對於該玻璃物品移動。
  6. 如請求項1所述之方法，進一步包含以下步驟：藉由在沿該玻璃物品之該邊緣的複數個不同橫向位置處重複步驟(b)至(d)來判定該玻璃物品之該層的一厚度分佈，該厚度分佈包含隨沿該玻璃物品之該邊緣的橫向位置變化的該玻璃物品之該層的該厚度。
  7. 如請求項6所述之方法，進一步包含以下步驟：使一光偵測器在一橫向方向上沿該玻璃物品之該邊緣相對於該玻璃物品移動。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之方法，其中該玻璃物品之該層為一第一層，該玻璃物品包含鄰近於該第一層之一第二層，且該方法進一步包含以下步驟：判定該強度分佈之一第三強度邊界，且基於該第二強度邊界與該第三強度邊界之間的一軸向距離判定該玻璃物品之該第二層的一厚度。
  9. 如請求項1至7中任一項所述之方法，其中該第一強度邊界包含一表面邊界。
  10. 如請求項1至7中任一項所述之方法，其中該第二強度邊界包含一中間邊界。
  11. 如請求項1至7中任一項所述之方法，其 中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：將白光引入該玻璃物品中。
  12. 如請求項1至7中任一項所述之方法，其中自該玻璃物品之該邊緣發射的該光包含回應於該將光引入該玻璃物品中之步驟發射的發螢光的光。
  13. 如請求項12所述之方法，其中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：將紫外(UV)光引入該玻璃物品中。
  14. 一種方法，包含以下步驟：(a)將光引入一玻璃物品中，以使得該所引入光之至少一部分自該玻璃物品之一邊緣發射；(b)偵測自該玻璃物品之該邊緣發射的該光，該所發射光之一強度分佈包含隨軸向位置變化的該所發射光之一強度；(c)判定該強度分佈之一強度邊界之一軸向位置；(d)在沿該玻璃物品之該邊緣的複數個不同橫向位置處重複步驟(b)及(c)，以判定相應於該等不同橫向位置的複數個強度邊界之軸向位置；以及(e)基於該複數個強度邊界判定該玻璃物品之相鄰第一層與第二層之間的一層邊界。
  15. 如請求項14所述之方法，進一步包含以下步驟：基於該層邊界判定該玻璃物品之該第一層及該 第二層中之每一者的一厚度分佈。
  16. 如請求項14所述之方法，其中步驟(d)包含以下步驟：使一光偵測器在一橫向方向上相對於該玻璃物品移動，以在沿該玻璃物品之該邊緣的該複數個不同橫向位置處重複步驟(b)及(c)。
  17. 如請求項14所述之方法，其中該玻璃物品之該第一層包含一第一玻璃組成物，且該玻璃物品之該第二層包含不同於該第一玻璃組成物的一第二玻璃組成物。
  18. 如請求項17所述之方法，其中該第一玻璃組成物之一折射率與該第二玻璃組成物之一折射率相差至少約0.001。
  19. 如請求項14至18中任一項所述之方法，其中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：利用一光源將白光引入該玻璃物品中。
  20. 如請求項14至18中任一項所述之方法，其中該將光引入該玻璃物品中之步驟包含以下步驟：利用一UV雷射將紫外(UV)光引入該玻璃物品中。
  21. 一種系統，包含：一光源，其係配置來將光引入一玻璃物品中；一光偵測器，其係配置來偵測該所引入光的自該玻璃物品之一邊緣發射的至少一部分，該所發射光之一 強度分佈包含隨軸向位置變化的該所發射光之一強度；以及一處理單元，其係配置來判定該強度分佈之一第一強度邊界及該強度分佈之一第二強度邊界，且基於該第一強度邊界與該第二強度邊界之間的一軸向距離判定該玻璃物品之一層的一厚度。
  22. 如請求項21所述之系統，進一步包含一漫射器，其係配置來使藉由該光源引入該玻璃物品中之該光漫射。
  23. 如請求項21所述之系統，進一步包含一光學單元，其係配置來將自該玻璃物品之該邊緣發射的該光聚焦於該光偵測器上。
  24. 如請求項21所述之系統，進一步包含一光阻斷單元，其係配置來屏蔽該光偵測器隔離並非自該玻璃物品之該邊緣發射的周圍光。
  25. 如請求項21所述之系統，其中該玻璃物品之該邊緣為一第二邊緣，且該光源與該光偵測器相反地定位，以使得該光源係配置來將光引入該玻璃物品的與該第二邊緣相反的一第一邊緣中。
  26. 如請求項21所述之系統，其中該光源包含一伸長光條。
  27. 如請求項21至26所述之系統，其中該光 偵測器可在一橫向方向上移動，以使得該光偵測器係配置來沿該玻璃物品之該邊緣掃描。
TW104117995A 2014-06-04 2015-06-03 用於量測玻璃物品厚度的方法及系統 TWI700473B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462007560P 2014-06-04 2014-06-04
US62/007,560 2014-06-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201602515A true TW201602515A (zh) 2016-01-16
TWI700473B TWI700473B (zh) 2020-08-01

Family

ID=53404943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104117995A TWI700473B (zh) 2014-06-04 2015-06-03 用於量測玻璃物品厚度的方法及系統

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10295330B2 (zh)
EP (1) EP3152516B1 (zh)
JP (2) JP6741598B2 (zh)
KR (1) KR102433329B1 (zh)
CN (1) CN106537085B (zh)
TW (1) TWI700473B (zh)
WO (1) WO2015187906A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3484829A1 (en) * 2016-07-15 2019-05-22 Corning Incorporated Lighting unit with laminate structure
WO2019160711A1 (en) * 2018-02-13 2019-08-22 Corning Incorporated Apparatus and methods for processing a substrate
CN111150401A (zh) * 2019-12-30 2020-05-15 浙江大学 一种利用探测出射光强测量组织厚度的方法
JP7498429B2 (ja) * 2020-09-25 2024-06-12 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法および製造装置
WO2022180775A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 国立大学法人名古屋工業大学 レーザ加工装置、厚さ検出方法および厚さ検出装置
CN117213394A (zh) * 2023-09-15 2023-12-12 昆山迈致治具科技有限公司 玻璃检测装置及玻璃检测方法

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3737294A (en) 1970-08-28 1973-06-05 Corning Glass Works Method for making multi-layer laminated bodies
US3849097A (en) 1970-10-07 1974-11-19 Corning Glass Works Method for continuously hot forming strong laminated bodies
US3746526A (en) 1971-03-10 1973-07-17 Corning Glass Works Method for forming subsurface fortified laminates
US3931438A (en) 1971-11-08 1976-01-06 Corning Glass Works Differential densification strengthening of glass-ceramics
US4102664A (en) 1977-05-18 1978-07-25 Corning Glass Works Method for making glass articles with defect-free surfaces
US4214886A (en) 1979-04-05 1980-07-29 Corning Glass Works Forming laminated sheet glass
US4323785A (en) 1980-05-16 1982-04-06 Libbey-Owens-Ford Company Method of and apparatus for observing sheet surfaces for traces of fluorescent materials thereon
JPS5831662A (ja) 1981-08-19 1983-02-24 Fuji Photo Film Co Ltd 被走査シ−ト前端検出方法および装置
US4880453A (en) 1988-12-19 1989-11-14 Corning Incorporated Method for making glass articles with defect-free surfaces and soluble glasses therefor
US5034613A (en) 1989-11-14 1991-07-23 Cornell Research Foundation, Inc. Two-photon laser microscopy
US5559060A (en) 1992-05-22 1996-09-24 Corning Incorporated Glass for laminated glass articles
US5342426A (en) 1993-07-16 1994-08-30 Corning Incorporated Making glass sheet with defect-free surfaces and alkali metal-free soluble glasses therefor
CA2105464A1 (en) 1993-09-02 1995-03-03 Shaolin Shi Methods for the continuous deposition of semiconductor thin films
FR2716531B1 (fr) * 1994-02-18 1996-05-03 Saint Gobain Cinematique Contr Procédé de mesure d'épaisseur d'un matériau transparent.
US5604582A (en) 1994-05-12 1997-02-18 Science Application International Corporation Methods and apparatus for taking spectroscopic measurements of sediment layers beneath a body of water
US5457533A (en) 1994-06-10 1995-10-10 Wilcken; Stephen K. Point-diffraction interferometer utilizing separate reference and signal beam paths
US5498865A (en) 1994-12-16 1996-03-12 Eastman Kodak Company Photodiode amplifier circuit with improved sensitivity to high efficiency illumination
US6133999A (en) 1998-04-10 2000-10-17 Owens-Brockway Glass Container Inc. Measuring sidewall thickness of glass containers
DE19839363A1 (de) 1998-08-28 2000-03-02 Wolfgang Geiselbrecht Methode zur Abscheidung von Materialfilmen mit Tiefenprofil hinsichtlich der Zusammensetzung
JP2000221009A (ja) 1999-01-28 2000-08-11 Sumitomo Metal Ind Ltd ガラス材の厚み測定装置及び測定方法
US6683695B1 (en) 1999-07-21 2004-01-27 Electronic Design To Market, Inc. Method and apparatus for detecting properties of reflective transparent surface coatings on a sheet of transparent material
JP2001201318A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Toshiba Corp 膜厚測定方法及びその装置並びにその記録媒体
JP2002022420A (ja) * 2000-07-04 2002-01-23 Ricoh Co Ltd 画像形状特性計測方法及び該方法を実行するためのプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
US6962670B1 (en) 2000-08-16 2005-11-08 Eastman Chemical Company Determination of layer thickness or non-uniformity of layer thickness based on fluorophore additives
AT410257B (de) 2000-10-23 2003-03-25 Mte Innovative Measurement Sol Vorrichtung zur überprüfung und kontrolle einer einzel-glasscheibe oder eines isolierglas-elements
JP3979790B2 (ja) 2001-01-16 2007-09-19 セントラル硝子株式会社 高断熱合わせガラス
EP1430270A4 (en) 2001-09-21 2006-10-25 Kmac METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE THICK PROFILE AND THE DISTRIBUTION OF THIN FILM MULTI-LAYER REFRACTIVE INDICES BY TWO-DIMENSIONAL REFLECTOMETRY
KR100867197B1 (ko) 2002-01-07 2008-11-06 삼성코닝정밀유리 주식회사 다층막 코팅 유리의 두께 측정장치
US7247345B2 (en) * 2002-03-25 2007-07-24 Ulvac, Inc. Optical film thickness controlling method and apparatus, dielectric multilayer film and manufacturing apparatus thereof
JP3519397B1 (ja) 2002-10-09 2004-04-12 沖電気工業株式会社 固体表面層の膜厚方向組成プロファイル解析方法
US7142295B2 (en) * 2003-03-05 2006-11-28 Corning Incorporated Inspection of transparent substrates for defects
JP4157919B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-01 ジャパンスーパークォーツ株式会社 ガラス層の層厚測定方法および測定装置
JP2004279342A (ja) 2003-03-18 2004-10-07 Jasco Corp 深さ測定装置
US7514149B2 (en) 2003-04-04 2009-04-07 Corning Incorporated High-strength laminated sheet for optical applications
JP4593092B2 (ja) * 2003-07-30 2010-12-08 大日本印刷株式会社 多層透明体の検査装置および方法
US7292745B2 (en) 2004-01-13 2007-11-06 Franklin W. Dabby System for and method of manufacturing optical/electronic integrated circuits
CN1906102A (zh) * 2004-04-10 2007-01-31 应用菲林股份有限两合公司 用于处理板形基底的设备
DE102004027411A1 (de) 2004-06-04 2005-12-29 Boraglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Identifizierung von Zinn- und Feuerseite bei Floatgläsern
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
WO2006068745A1 (en) 2004-12-22 2006-06-29 Cargill, Incorporated Methods for determining cellular response to stimuli
CN1256566C (zh) 2005-01-20 2006-05-17 上海交通大学 微位移的平面光波导测量方法
WO2006104707A2 (en) 2005-03-24 2006-10-05 Image Metrics Limited Method and system for characterization of knee joint morphology
JP5076896B2 (ja) 2005-08-16 2012-11-21 旭硝子株式会社 車両窓用合わせガラス
ES2387061T3 (es) 2005-08-19 2012-09-12 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. (E)-N-monoalquil-3-oxo-3-(2-tienil)propenamina y procedimiento para su producción y (E,Z)-N-monoalquil-3-oxo-3-(2-tienil)propenamina y procedimiento para su producción
US7776670B2 (en) 2006-06-16 2010-08-17 Toray Engineering Co., Ltd. Silicon thin-film and method of forming silicon thin-film
JP4262285B2 (ja) * 2007-07-18 2009-05-13 株式会社コベルコ科研 形状測定装置，形状測定方法
JP2009058271A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Yamatake Corp エッジ位置検出装置
EP2042937A3 (en) * 2007-09-27 2011-04-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Sheet thickness measuring device and image forming apparatus
JP4945500B2 (ja) * 2007-09-27 2012-06-06 株式会社東芝 紙葉類厚さ測定装置及び画像形成装置
US7590324B1 (en) 2008-07-24 2009-09-15 Corning Incorporated Double-clad optical fibers and devices with double-clad optical fibers
FR2946336B1 (fr) 2009-06-03 2011-05-20 Saint Gobain Vitrage feuillete pour systeme de visualisation tete haute
US7876437B1 (en) 2009-08-05 2011-01-25 Emhart Glass S.A. Glass container wall thickness measurement using fluorescence
CA2784856C (en) 2009-12-18 2019-05-07 University Health Network System and method for sub-surface fluorescence imaging
US8334986B2 (en) 2010-02-25 2012-12-18 Corning Incorporated Methods and apparatus for the measurement of film thickness
EP2418457A1 (en) 2010-08-09 2012-02-15 Applied Materials, Inc. System and method with automatic adjustment function for measuring the thickness of substrates
CA2752277A1 (en) 2010-09-13 2012-03-13 Gregory F. Jacobs Photovoltaic modules
US20120127487A1 (en) 2010-11-18 2012-05-24 Sergey Potapenko Methods and apparatuses for measuring the thickness of glass substrates
US8895941B2 (en) 2012-02-29 2014-11-25 Corning Incorporated Laminated glass sheet depth profile determination
US9109879B2 (en) 2012-02-29 2015-08-18 Corning Incorporated Systems for and methods of characterizing the thickness profile of laminated glass structures
JP2014028730A (ja) 2012-07-31 2014-02-13 Asahi Glass Co Ltd 化学強化ガラスの製造方法およびガラスの応力測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015187906A1 (en) 2015-12-10
EP3152516B1 (en) 2020-03-04
JP6741598B2 (ja) 2020-08-19
EP3152516A1 (en) 2017-04-12
US10295330B2 (en) 2019-05-21
JP2017518501A (ja) 2017-07-06
JP2020180987A (ja) 2020-11-05
CN106537085B (zh) 2020-02-28
TWI700473B (zh) 2020-08-01
KR102433329B1 (ko) 2022-08-17
CN106537085A (zh) 2017-03-22
US20170122724A1 (en) 2017-05-04
KR20170015468A (ko) 2017-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI700473B (zh) 用於量測玻璃物品厚度的方法及系統
JP6295353B2 (ja) 物体の欠陥を検出するための方法および装置
EP1816466B1 (en) Method and device for inspecting defect of transparent plate body
JP5175842B2 (ja) 透明基板の欠陥の特性評価のための装置及び方法
US8223326B2 (en) Dark-field examination device
TW201009324A (en) Defect inspecting system, and defect inspecting method
US8396281B2 (en) Apparatus and method for inspecting substrate internal defects
US20120044346A1 (en) Apparatus and method for inspecting internal defect of substrate
CN110068957A (zh) 用于lcd屏内指纹识别的背光模组以及lcd显示设备
KR20140103027A (ko) 패턴 검사 장치 및 패턴 검사 방법
EP2132590A1 (en) Method and apparatus for illuminating film for automated inspection
TWI790311B (zh) 用於偵測玻璃片上之表面缺陷的方法及設備
JP2012079677A (ja) 自動光学検出に用いられる照明システムおよびそれと画像形成システムとの組合せ
JP2008070272A (ja) 薄板検査装置
KR101854686B1 (ko) 도광판의 패턴검사장치 및 방법
TWM457889U (zh) 面板瑕疵檢測之裝置
JP2009210476A (ja) クラック検査装置およびクラック検査方法
TWM518329U (zh) 檢測設備
KR101185076B1 (ko) 반사체용 반사형 광센서
JP5474498B2 (ja) 塗布接着剤の検査方法及び検査装置
TW201935311A (zh) 用於處理基板的裝置及方法
JP2016151988A (ja) 入力システム
KR101512333B1 (ko) 빛 굴절부재 및 그 제작방법 및 그것이 구비된 지시물체 위치인식장치
TWI384215B (zh) 透鏡基板的檢測方法及其應用於顯示裝置的製造方法
JP2014224702A (ja) 光源ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees