TW201533203A - 接著帶構造體及接著帶收容體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種無須變更現有的捲筒或接著劑之塗布機構便能達成接著帶之大幅的長形化的技術。 本發明係複數個接著帶2經由連結帶3連結而成之接著帶構造體1。於在接著帶2之端部與連結帶3之端部之間設有既定間隔的狀態下，接著帶2之基底膜20之端部與連結帶3之連結基材30之端部藉由基材側接著構件41而接著，並且，以接著帶2之剝離覆膜22與連結帶3之剝離膜32可於帶長度方向一體地剝離的方式，使剝離覆膜22之端部與剝離膜32之端部藉由剝離側接著構件42而接著。基材側接著構件41之黏著層45A之基底樹脂的種類與剝離側接著構件42之黏著層46B的基底樹脂的種類不同。

Description

接著帶構造體及接著帶收容體
本發明係關於一種使得用於太陽電池之TAB線接合等的接著帶長形化的技術。
習知以來，已知有用於將各種電子零件等接著的長形的接著帶。
此種接著帶係以呈窄寬而形成於長形的剝離片上且呈捲狀捲取於轉盤的形態出貨。
而且，於製造現場，自轉盤抽出接著帶而使用，若接著帶用盡，則使生產線暫時停止而連同轉盤一併更換接著帶。
然而，若接著帶之長度短，則每當更換轉盤時須使生產線停止，從而使生產效率下降。
因此，近年來，希望使可捲繞於1個轉盤上之接著帶的長度儘量長，即所謂「長形化」。
然而，若欲使接著帶長形化，則需要採取使塗布接著劑之捲筒之長度增長、或使塗布機構之捲出、捲取部大型化等應對措施，並且，大幅的長形化存在限制，如必須均勻地控制接著帶之塗布厚度等。
再者，作為與本發明相關的先行技術文獻，例如有以下所示者。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-52061號公報
本發明係考慮到上述習知之技術問題而完成，其目的在於提供一種無須變更現有的捲筒或接著劑之塗布機構便能達成接著帶之大幅的長形化的技術。
為了達成上述目的，本發明係一種接著帶構造體，其係複數個接著帶經由連結帶連結而成者，該接著帶係於基底膜上依序設有接著劑層與剝離覆膜，該連結帶係於連結基材上依序設有黏著劑層與剝離膜；該接著帶構造體中，於在上述接著帶之端部與上述連結帶之端部之間設有既定間隔的狀態下，使上述接著帶之基底膜之端部與上述連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以上述接著帶之剝離覆膜與上述連結帶之剝離膜可於帶長度方向一體地剝離的方式、使該剝離覆膜之端部與該剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著，上述基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與上述剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類不同。
又，本發明係一種接著帶構造體，其係複數個接著帶經由連結帶連結而成者，該接著帶係於基底膜上依序設有接著劑層與剝離覆膜，該連結帶係於連結基材上依序設有黏著劑層與剝離膜；該接著帶構造體中，於在上 述接著帶之端部與上述連結帶之端部之間設有既定間隔的狀態下，使上述接著帶之基底膜之端部與上述連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以上述接著帶之剝離覆膜與上述連結帶之剝離膜可於帶長度方向一體地剝離的方式、使該剝離覆膜之端部與該剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著，上述基材側接著構件之黏著層之厚度與上述剝離側接著構件之黏著層之厚度不同。
本發明中，於上述基材側接著構件之黏著層之厚度與上述剝離側接著構件之黏著層之厚度不同的情況下亦有效。
本發明中，於上述剝離側接著構件之黏著層之厚度薄於上述基材側接著構件之黏著層之厚度的情況下亦有效。
本發明中，於上述剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於上述基材側接著構件之黏著層之厚度的比率小於50/100的情況下亦有效。
本發明中，於上述連結帶之連結基材係由非透光性材料構成的情況下亦有效。
另一方面，本發明係一種接著帶收容體，其係將上述之任一接著帶構造體以往復(traverse)纏捲之方式捲繞於轉盤構件，該轉盤構件具有寬度大於該接著帶構造體之帶寬的凸緣間隔。
本發明之接著帶構造體係以如下方式構成，即，接著帶之基底膜之端部與連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以剝離覆膜與剝離膜可一體地剝離的方式、使接著帶之剝離覆膜之端部與連結帶之剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著；故而，作為接著 用帶之基本構成及功能與習知之接著用帶相同，能使用現有的貼附裝置對於被接著體連續地貼附接著劑。
結果，根據本發明，無須變更現有的捲筒或接著劑之塗布機構便能達成接著帶之大幅的長形化。
而且，根據本發明，因基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類不同，故而，當於連結帶之端部將剝離膜自黏著劑層剝去時、以及於接著帶之端部將剝離覆膜自接著劑層剝去時，即便剝離側接著構件之黏著層接觸於基材側接著構件之黏著層，亦能防止黏著劑彼此接著，從而能順利地剝去剝離膜及剝離覆膜。
本發明中，當基材側接著構件之黏著層之厚度與剝離側接著構件之黏著層之厚度不同時，例如若構成為剝離側接著構件之黏著層之厚度薄於上述基材側接著構件之黏著層之厚度時，與剝離側接著構件之黏著層之厚度形成為等同於基材側接著構件之黏著層之厚度的情況相比，能減小該等黏著層間之接著力，故而，當於連結帶之端部將剝離膜自黏著劑層剝去時、以及於接著帶之端部將剝離覆膜自接著劑層剝去時，即便基材側接著構件之黏著層接觸於剝離側接著構件之黏著層，亦能確實地防止該等黏著層彼此接著，從而能順利地剝去剝離膜。
此時，若構成為剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於基材側接著構件之黏著層之厚度的比率小於50/100，則能進一步確實地避免剝離側接著構件之黏著層接觸於基材側接著構件之黏著層，故而，能更順利地剝去剝離膜及剝離覆膜。
本發明中，當連結帶之連結基材係由非透光性材料構成時，能利用光感測器檢測出連結基材，藉此，能跳過連結帶之部分而對被接著體連續地貼附接著劑。
另一方面，本發明之接著帶收容體中，上述接著帶構造體係以往復纏捲之方式捲繞於轉盤，該轉盤具有寬於該接著帶構造體之帶寬的凸緣間隔，根據本發明之接著帶收容體，能捲繞極長的接著帶構造體且將其順利地抽出，故而，於接著帶之貼附步驟中，無須頻繁地更換轉盤，從而能大幅地提升生產效率。
1‧‧‧接著帶構造體
2‧‧‧接著帶
3‧‧‧連結帶
20‧‧‧基底膜
21‧‧‧接著劑層
22‧‧‧剝離覆膜
30‧‧‧連結基材
31‧‧‧黏著劑層
32‧‧‧剝離膜
41‧‧‧基材側接著構件
45、45A‧‧‧黏著層
42‧‧‧剝離側接著構件
46、46B‧‧‧黏著層
50‧‧‧接著帶收容體
圖1(a)係本發明之接著帶構造體之實施形態之側視構成圖，圖1(b)係同接著帶構造體之主要部分之側視構成圖。
圖2係用於說明使用本實施形態之接著帶構造體而將接著帶之接著劑層熱壓接於被接著體的步驟的圖。
圖3(a)、(b)係表示自同接著帶構造體將接著帶之剝離覆膜與連結帶之剝離膜剝離的狀態的說明圖。
圖4(a)、(b)係用於表示本發明之課題的說明圖。
圖5(a)~(c)係表示本發明之實施形態之主要部分的側視圖。
圖6係表示本發明之另一實施形態之主要部分的側視圖。
圖7係表示本發明之另一實施形態之主要部分的側視圖。
圖8(a)係表示本發明之接著帶收容體之實施形態之構成的前視圖，圖8(b)、(c)係表示捲繞於轉盤構件之捲芯軸部的接著膜之間隔的說明圖。
以下，參照圖式對本發明之較佳實施形態進行詳細說明。
圖1(a)係表示本發明之接著帶構造體之實施形態之基本構成的側視圖，圖1(b)係表示同接著帶構造體之主要部分的側視圖。
本實施形態之接著帶構造體1係複數個接著帶2分別經由連結帶3而呈直線狀連結而成的一連串的長形者。
此處，接著帶2具有分別相同的構成，且係於基底膜20之整個面上依序設有接著劑層21與剝離覆膜22之所謂3層構造者。
另一方面，連結帶3具有分別相同的構成，且係於連結基材30之整個面上依序設有黏著劑層31與剝離膜32之所謂3層構造者。
本實施形態中，連結帶3係以長度短於接著帶2之方式構成。再者，各接著帶2之長度、各連結帶3之長度既可分別相同又可分別不同。
接著帶2之基底膜20之端部的上表面(接著劑層21之相反側之面)、與連結帶3之連結基材30之端部的上表面(黏著劑層31之相反側之面)分別藉由基材側接著構件41而接著連結。
進而，接著帶2之剝離覆膜22之端部的上表面(接著劑層21之相反側之面)與連結帶3之剝離膜32之端部的上表面(黏著劑層31之相反側之面)藉由剝離側接著構件42而接著。
接著帶2之基底膜20可使用例如由PET構成者。
該基底膜20之厚度並無特別限定，但自確保材料強度與不增大捲徑之觀點出發，可較佳地使用厚度為10~100μm者。
並且，基底膜20之寬度並無特別限定，但自確實地覆蓋各 種電子零件之觀點出發，可較佳地使用寬度為200~5000μm者。
再者，基底膜20的上表面亦可例如利用聚矽氧樹脂實施剝離處理。
接著帶2之接著劑層21可使用通常的接著用帶之接著劑中採用的樹脂、尤其是熱固性樹脂(例如環氧系樹脂、苯氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂等)。
該接著劑層21之厚度並無特別限定，但自將各種電子零件之高度存在不均之端子確實地連接的觀點出發，更佳為將其厚度設定為10~100μm。
接著帶2之剝離覆膜22係保護接著劑層21者，且係使用時被剝離者。
該剝離覆膜22可使用例如由PET構成者。
本發明中，剝離覆膜22之厚度並無特別限定，但自確保材料強度與不增大捲徑之觀點出發，更佳為設定為10~100μm。
綜上所述，較佳的接著帶2之厚度為30~300μm。
另一方面，上述接著帶2之長度並無特別限定，但若考慮到使用接著帶構造體1時減少跳過的次數及接著帶2之塗布設備的最大塗布長度，則可較佳地使用長度為50~1000m者。
另一方面，作為連結帶3之連結基材30，可使用由能被光感測器檢測出之非透光性材料構成者。
作為此種連結基材30，可使用例如於由PET構成之樹脂中分散有例如黑色的填料(填充材)者。
連結基材30之厚度並無特別限定，但自藉由確保與接著帶2之基底膜20等同之厚度而防止捲取時產生階差的觀點出發，可較佳地使 用厚度為10~100μm者。
另一方面，連結基材30之寬度並無特別限定，但自順利地進行接著帶構造體1之捲取、抽出及移行之觀點出發，較佳為設定為與接著帶2之基底膜20之寬度等同。
連結帶3之黏著劑層31係用於順利地剝離連結帶3之剝離膜32者。
即，如下文所述，連結帶3之剝離膜32係與接著帶2之剝離覆膜22一同被剝離，但若於連結帶3之剝離膜32與連結基材30之間不存在具有黏著性之物質，則當剝去剝離膜32時其速度會臨時變快，故而，生產線之搬送速度可能會產生偏差。
並且，若於連結帶3之剝離膜32與連結基材30之間不存在具有黏著性之物質，則當製造接著帶構造體1時之開縫(slit，切斷)時會產生蛇行，從而，帶可能會產生褶皺、或帶會斷開。
本發明之黏著劑層31係用於防止上述不良狀況者。
若考慮到此目的，則較佳為，構成為連結帶3之黏著劑層31與剝離膜32之剝離力為接著帶2之接著劑層21與剝離覆膜22之剝離力的0.2倍以上2.0倍以下。
此處，「剝離力」可基於JIS K 6854-3、使用OLIENTEC(股)製造之TENSILON作為拉伸試驗機、且以剝離速度300mm/min進行T型剝離試驗而測定。
若連結帶3之黏著劑層31與剝離膜32之剝離力小於接著帶2之接著劑層21與剝離覆膜22之剝離力的0.2倍，則可能會因剝去剝離膜 32時之速度上升而使生產線之搬送速度產生偏差、或者可能會因開縫時之蛇行而使帶產生褶皺或使帶斷開。
另一方面，若連結帶3之黏著劑層31與剝離膜32之剝離力大於接著帶2之接著劑層21與剝離覆膜22之剝離力的2.0倍，則可能無法自連結帶3之黏著劑層31順利地剝去剝離膜32。
只要滿足以上之條件，則連結帶3之黏著劑層31可使用組成與接著帶2之接著劑層21相同或不同的任一種樹脂。再者，作為組成與接著帶2之接著劑層21不同之樹脂，可列舉例如聚矽氧系樹脂。
並且，為了滿足上述條件，黏著劑層31之厚度可設定為10~100μm。
另一方面，連結帶3之黏著劑層31係原本並不轉印至被接著體而跳過的部分，故而，藉由僅對黏著劑層31之部分使用非硬化系之樹脂或硬化完之樹脂，能提升保存穩定性。
並且，當接著帶2之接著劑層21使用例如高價的填料等時，藉由以相對低價的材料來形成黏著劑層31，能抑制製造成本。
本發明中，亦可利用透光性材料來構成黏著劑層31。
即，藉由如上所述利用非透光性材料來構成連結帶3之連結基材30，能藉由光感測器檢測出連結帶3之連結基材30，但當光感測器位於黏著劑層31之側時，有時，黏著劑層31會遮住光而使得無法檢測出連結基材30。
因此，此情況下，藉由利用透光性材料來構成連結帶3之黏著劑層31，可由光感測器經由黏著劑層31而檢測出連結基材30。
本發明中，雖未特別限定，但自利用光感測器經由黏著劑層31而確實地檢測出連結基材30的觀點出發，更佳為，黏著劑層31構成為可視光線之 穿透率(透光率)為70%以上。
連結帶3之剝離膜32係保護黏著劑層31者，且係使用時被剝離者。
該剝離膜32可使用例如由PET構成者。
本發明中，剝離膜32之厚度並無特別限定，但自藉由確保與接著帶2之剝離覆膜22等同之厚度而防止捲取時產生階差的觀點出發，更佳為設定為10~100μm。
綜上所述，較佳的連結帶3之厚度為30~300μm，且較佳為使用具有與接著帶2等同之厚度者。
另一方面，上述連結帶3之長度並無特別限定，但自可利用光感測器進行感測、且使線之搬送速度儘量不下降的觀點出發，更佳為設定為5~100cm。
基材側接著構件41係藉由設於基底43上之黏著層45而將接著帶2之基底膜20之端部與連結帶3之連結基材30之端部牢固地接著者。
另一方面，剝離側接著構件42係藉由設於基底44上之黏著層46而將接著帶2之剝離覆膜22之端部與連結帶3之剝離膜32之端部牢固地接著者。
再者，本發明中，接著帶2之端部與連結帶3之端部係如下文所述般設有微小的間隙。
而且，本發明之接著帶構造體1係利用上述連結帶3將2個以上的上述接著帶2分別連結而得者。
圖2係用於說明使用本實施形態之接著帶構造體將接著帶之接著劑層熱壓接於被接著體之步驟的圖，圖3(a)、(b)係表示自同接著 帶構造體將接著帶之剝離覆膜與連結帶之剝離膜剝離之狀態的說明圖。
如圖2所示，本實施形態中，自捲取於轉盤構件10之接著帶構造體1之卷1A抽出接著帶構造體1，經由抽出輥11轉換方向，利用剝離輥12將上述接著帶2之剝離覆膜22與連結帶3之剝離膜32剝離。
此處，係利用剝離輥12之動作而自接著劑層21剝去接著帶2之剝離覆膜22，但因剝離覆膜22係藉由剝離側接著構件42而與連結帶3之剝離膜32接著，故而，能一體地剝去接著帶2之剝離覆膜22與連結帶3之剝離膜32(參照圖3(a)、(b))。
之後，利用輥13~15搬送接著帶構造體1，將接著帶構造體1之應熱壓接的部分配置於熱壓接頭16與被接著體17之間，於該位置使熱壓接頭16動作而將接著帶2之接著劑層21轉印於被接著體17。
此時，利用光感測器5檢測有無連結帶3之非透光性連結基材30，當已檢測出連結基材30時，以連結帶3不位於熱壓接頭16與被接著體17之間的方式、即連結帶3之黏著劑層31不會被轉印至被接著體17的方式控制接著帶構造體1的搬送。
本發明中，藉由如上述所述利用透光性材料來構成連結帶3之黏著劑層31，從而，不僅於光感測器5位於連結帶3之連結基材30側時、而且於光感測器5位於連結帶3之黏著劑層31側時，均能由光感測器5經由黏著劑層31而檢測出連結基材30。
而且，上述熱壓接步驟結束後，利用導輥18使接著帶構造體1轉換方向而進行搬送，且利用捲取裝置19捲取接著帶構造體1。
此時，本實施形態中，因連結帶3之黏著劑層31不會被轉印至被接著 體17，故而，當利用捲取裝置19捲取接著帶構造體1時，殘留於接著帶構造體1上之黏著劑層31接著於導輥18時會轉著。
本發明中，為了防止此種不良狀況，可將連結帶3之黏著劑層31對導輥18之黏力調整為200gf/5mm φ以下。
此時，作為導輥18，可使用聚矽氧樹脂製之導輥、或亦可使用對導輥18之表面利用聚矽氧樹脂或聚四氟乙烯樹脂等剝離性之樹脂進行加工後所得的導輥。
圖4(a)、(b)係用於表示本發明之課題的說明圖。
如上所述，本發明中，於接著帶2之端部與連結帶3之端部之間設有微小的間隙(參照圖4(a))。
其理由如下：考慮到，若使接著帶2之端部與連結帶3之端部以重疊的狀態而藉由剝離側接著構件42接著連結，則難以順利地將接著帶2之剝離覆膜22與連結帶3之剝離膜32一體剝離；且考慮到製造接著帶構造體1時之裕度(margin)。
因如此於接著帶2之端部與連結帶3之端部之間設有微小的間隙，故而，當於連結帶3之端部將剝離膜32自黏著劑層31剝去時、以及於接著帶2之端部將剝離覆膜22自接著劑層21剝去時，剝離側接著構件42之黏著層46會接觸於基材側接著構件41之黏著層45而使黏著層45、46彼此接著，結果，有時無法剝去剝離膜32(參照圖4(b))。
因此，本發明中，如下所述地解決該問題。
圖5(a)~(c)、圖6及圖7係表示本發明之實施形態之主要部分的側視圖。
圖5(a)~(c)所示之實施形態中，可使用基材側接著構件41之黏著層45A之基底樹脂的種類(例如聚矽氧系樹脂)與剝離側接著構件42之黏著層46B之基底樹脂的種類不同(例如丙烯酸系樹脂)者。
另一方面，本發明中，如上所述，較佳的接著帶2之厚度為30~300μm，且較佳的連結帶3之厚度為30~300μm。
並且，當使用基材側接著構件41及剝離側接著構件42將接著帶2與連結帶3連結時，若如上所述考慮到順利地將接著帶2之剝離覆膜22與連結帶3之剝離膜32一體剝離、以及製造接著帶構造體1時之裕度，則更佳為，將接著帶2之端部與連結帶3之端部之間的間隙W設定為10~1000μm。
並且，本實施形態中，如圖5(a)所示，基材側接著構件41之黏著層45A之厚度與剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度等同。
於此種條件下，作為基材側接著構件41，並無特別限定，但自確保必要的接著力的觀點出發，更佳為使用黏著層45A之厚度為40μm以上者。
另一方面，作為剝離側接著構件42，並無特別限定，但自確保必要的接著力的觀點出發，更佳為使用黏著層46B之厚度為40μm以上者。
並且，基材側接著構件41之長度並無特別限定，但自具有確實地將接著帶2及連結帶3連接之接著力、且使黏合時之作業性儘量變得容易的觀點出發，更佳為設定為1~10cm。
另一方面，剝離側接著構件42之長度並無特別限定，但自具有確實地將接著帶2及連結帶3連接之接著力、且使黏合時之作業性儘量變得容易的觀點出發，更佳為設定為1~10cm。
根據具有上述構成之本實施形態，因基材側接著構件41之 黏著層45A之基底樹脂的種類與剝離側接著構件42之黏著層46B之基底樹脂的種類不同，故而，例如，當於連結帶3之端部將剝離膜32自黏著劑層31剝去時，即便剝離側接著構件42之黏著層46B接觸於基材側接著構件41之黏著層45A，亦能防止黏著層45A、46B彼此接著，從而能順利地剝去剝離膜32(參照圖5(b)、(c))。
並且，同樣，當於接著帶2之端部將剝離覆膜22自接著劑層21剝去時，即便剝離側接著構件42之黏著層46B接觸於基材側接著構件41之黏著層45A，亦能防止黏著層45A、46B彼此接著，從而能順利地剝去剝離覆膜22。
圖6表示本發明之另一實施形態。
如圖6所示，本實施形態中，於上述圖5(a)~(c)所示之實施形態中，基材側接著構件41之黏著層45A之厚度與剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度不同。
此時，構成為，剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度薄於基材側接著構件41之黏著層45A之厚度。
本發明中，雖未特別限定，但自當將連結帶3之剝離膜32自黏著劑層31剝去時、以及將接著帶2之剝離覆膜22自接著劑層21剝去時，更確實地避免剝離側接著構件42之黏著層46B接著於基材側接著構件41之黏著層45A的觀點出發，更佳為，設定為，剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度相對於基材側接著構件41之黏著層45A之厚度的比率小於50/100。
具體而言，於上述尺寸關係下，較佳為，亦考慮到必要的接著力，將 剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度設定為5~20μm。
根據具有上述構成之本實施形態，構成為，剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度薄於基材側接著構件41之黏著層45A之厚度，與黏著層46B之厚度形成為與黏著層45A之厚度等同的情況相比，能減小黏著層45A與黏著層46B之間的接著力，故而，例如當於連結帶3之端部將剝離膜32自黏著劑層31剝去時，即便黏著層45A與黏著層46B接觸，亦能確實地防止黏著層45A、46B彼此接著，從而能更順利地剝去剝離膜32。
並且，因同樣的理由，於接著帶2之端部將剝離覆膜22自接著劑層21剝去時，即便剝離側接著構件42之黏著層46B接觸於基材側接著構件41之黏著層45A，亦能順利地剝去剝離覆膜22。
圖7表示本發明之另一實施形態。
本實施形態中，構成為，基材側接著構件41之黏著層45之基底樹脂的種類與剝離側接著構件42之黏著層46之基底樹脂的種類相同，進而，剝離側接著構件42之黏著層46之厚度薄於基材側接著構件41之黏著層45之厚度。
此時，作為基材側接著構件41之黏著層45及剝離側接著構件42之黏著層46的黏著劑，可較佳地使用含有丙烯酸系之基底樹脂的黏著劑。
並且，於與上述實施形態相同的尺寸關係下，作為基材側接著構件41，並無特別限定，但自確保必要的接著力的觀點出發，更佳為使用黏著層45之厚度為40μm以上者。
另一方面，關於剝離側接著構件42之黏著層46之厚度，並無特別限定，但自當將連結帶3之剝離膜32自黏著劑層31剝去時、以及將 接著帶2之剝離覆膜22自接著劑層21剝去時，更確實地避免剝離側接著構件42之黏著層46接著於基材側接著構件41之黏著層45的觀點出發，更佳為，設定為剝離側接著構件42之黏著層46之厚度相對於基材側接著構件41之黏著層45之厚度的比率小於50/100。
具體而言，於上述尺寸關係下，較佳為，亦考慮到必要的接著力，將剝離側接著構件42之黏著層46之厚度設定為5~20μm。
根據具有上述構成之本實施形態，構成為，剝離側接著構件42之黏著層46之厚度薄於基材側接著構件41之黏著層45之厚度，與黏著層46之厚度形成為與黏著層45之厚度等同的情況相比，能減小黏著層45與黏著層46之間的接著力，故而，當於連結帶3之端部將剝離膜32自黏著劑層31剝去時、以及於接著帶2之端部將剝離覆膜22自接著劑層21剝去時，即便剝離側接著構件42之黏著層46接觸於基材側接著構件41之黏著層45，亦能防止黏著層45、46彼此接著，從而能順利地剝去剝離膜32及剝離覆膜22。
圖8(a)係表示本發明之接著帶收容體之實施形態之構成的前視圖，圖8(b)、(c)係表示捲繞於轉盤構件之捲芯軸部的接著膜的間隔的說明圖。
本實施形態之接著帶收容體50中，接著帶構造體1以往復纏捲之方式捲繞於轉盤構件53之捲芯軸部54，該轉盤構件53具有凸緣51、52，且該凸緣51、52之間隔寬於接著帶構造體1之帶寬。
此處，所謂往復纏捲係指，將長形的接著帶構造體1以既定的間距(間隔)且以螺旋狀、呈多層地捲繞於轉盤構件53之捲芯軸部54 上。
此處，接著帶構造體1以鄰接之接著帶構造體1的間隔成為既定間隔p的方式捲繞於轉盤構件53之捲芯軸部54上(參照圖8(b))，進而，於該等接著帶構造體1上，以鄰接之接著帶構造體1的間隔成為既定的值p的方式重疊地捲繞接著帶構造體1(參照圖8(c))。
此時，鄰接之接著帶構造體1之間隔p可設定為如下值：不可能會因於帶寬方向露出之接著劑而使鄰接之接著帶構造體1彼此接著、且當捲取接著帶構造體1時不會發生松脫。
根據以上所述之本實施形態之接著帶收容體50，能捲繞極長的接著帶構造體1且能將其順利地抽出，故而，於接著用帶之貼附步驟中，無需頻繁地更換轉盤，從而能大幅地提升生產效率。
再者，本發明並不限於上述實施形態，可進行各種變更。
例如，圖6所示之實施形態中，雖構成為，剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度薄於基材側接著構件41之黏著層45A之厚度，但本發明並不限於此，亦可構成為，基材側接著構件41之黏著層45A之厚度薄於剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度。
然而，自防止因剝離側接著構件42之黏著層46B之黏著劑接觸於接著帶2之接著劑層21及連結帶3之黏著劑層31、而使得當剝去連結帶3之剝離膜32及接著帶2之剝離覆膜22時產生黏連的觀點出發，較佳為，如圖6中所示之實施形態所示，構成為，剝離側接著構件42之黏著層46B之厚度薄於基材側接著構件41之黏著層45A之厚度。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明，但本發明並不限於以下實施例。
根據以下之條件，製成作為接著帶構造體之構成要素的接著帶與連結帶。
〔接著帶之製成〕
作為接著帶，使用如下類型：於寬度1.5mm且由PET構成之厚度50μm之基底膜上形成厚度20μm之接著劑層，進而於接著劑層上設有厚度25μm且由PET構成之剝離覆膜。
此處，接著劑之組成係含有苯氧樹脂(新日鐵化學公司製YP-50)30重量份、液狀環氧樹脂(三菱化學公司製JER828)20重量份、橡膠成分(長瀨化成公司製SG80H)10重量份、硬化劑(旭化成公司製Novacure 3941HP)40重量份、矽烷偶合劑(Momentive Performance Materials公司(邁圖高新材料公司)製A-187)1重量份。
將該接著劑組成物溶解於甲苯溶劑之後塗布於基底膜上，以60℃之環境溫度加熱10分鐘而使溶劑揮發，形成接著劑層。
〔連結帶之製成〕
作為連結帶，使用如下類型：於寬度1.5mm且由黑色PET構成之厚度50μm之基底膜上形成厚度20μm之黏著劑層，進而於黏著劑層上設有厚度25μm且由PET構成之膜。
此處，黏著劑之組成包含聚矽氧系樹脂(Dow Corning Toray 公司(東麗道康寧公司)製SD4584PSA)100重量份、硬化劑(Dow Corning Toray公司製BY24-741)0.7重量份、矽烷偶合劑(Momentive Performance Materials公司製A-187)1重量份、鉑觸媒(Dow Corning Toray公司製NC-25)0.6重量份。
利用棒式塗布機將該組成物塗布於連結基材上，以溫度70℃加熱5分鐘之後，進而以150℃加熱4分鐘而使其硬化，形成厚度20μm之黏著劑層。
<實施例1>
使用上述接著帶及連結帶，製成具有如圖5(a)所示之構成的接著帶構造體的樣本。
此時，作為基材側接著構件，使用長度5cm之聚矽氧系接著帶(Dexerials(迪睿合)公司製T4082S)，該聚矽氧系接著帶係於厚度25μm之PET基材上形成有厚度40μm且由聚矽氧樹脂構成的黏著層。
另一方面，作為剝離側接著構件，使用長度5cm之聚矽氧系接著帶，該聚矽氧系接著帶係於厚度38μm之PET基材上形成有厚度40μm且由丙烯酸樹脂(總研化學公司製SK Dyne1717)構成的黏著層。
而且，使用上述基材側接著構件及剝離側接著構件，利用長度30cm之上述連結帶將長度5cm之2個上述接著帶接著，製成接著帶構造體之樣本。
ㄑ實施例2>
將剝離側接著構件之黏著層之厚度設為10μm，除此以外，以與實施例1相同的條件製成接著帶構造體之樣本。其具有圖6所示之構成。
<實施例3>
將剝離側接著構件之黏著層之厚度設為20μm，除此以外，以與實施例1相同的條件製成接著帶構造體之樣本。其具有圖6所示之構成。
ㄑ比較例1>
作為剝離側接著構件，使用長度5cm之聚矽氧系接著帶(Dexerials公司製T4082S)，該聚矽氧系接著帶係於厚度25μm之PET基材上形成有厚度40μm且由聚矽氧樹脂構成的黏著層，除此以外，以與實施例1相同的條件製成接著帶構造體之樣本。
ㄑ比較例2>
將基材側接著構件之黏著層之厚度設為10μm，將剝離側接著構件之黏著層之厚度設為10μm，除此以外，以與實施例1相同的條件製成接著帶構造體之樣本。
《評價方法》
將實施例及比較例之接著帶構造體之樣本分別捲繞於由聚苯乙烯構成且外徑為φ 130mm、內徑為φ 50mm的轉盤構件。
將該等接著帶構造體之轉盤構件裝設於圖2所示之裝置，將接著帶之剝離覆膜與連結帶之剝離膜剝離，目測確認剝離覆膜及剝離膜的剝離性。
此時，帶的傳送速度設為200mm/scc，帶的傳送間距設為200mm。
樹脂A：使用聚矽氧系樹脂之黏著帶
樹脂B：使用丙烯酸系樹脂之黏著帶
◎：使用時無問題
○：抽出時略微卡住(可使用的程度)
×*1：黏著劑面彼此接著、未能剝去剝離覆膜
×*2：基材側接著構件之接著部分被剝去而斷開
《評價結果》
基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂不同、且剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於基材側接著構件之黏著層之厚度的比率為10/40的實施例2之接著帶構造體中，可無問題地剝離接著帶之剝離覆膜及連結帶之剝離膜。
另一方面，基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂不同、且剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於基材側接著構件之黏著層之厚度的比率為40/40的實施例1之接著帶構造體中、以及同比率為20/40的實施例3之接著帶構造體中，抽出時略微卡住，但為可使用的程度。
相對於此，基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂相同、且剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於基材側接著構件之黏著層之厚度的比率為40/40的比較例1之接著帶構造體中，基材側接著構件之黏著層與剝離側接著構件之黏著層的接著劑面彼此接著，未能剝去剝離覆膜。
並且，基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂不同、且剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於基材側接著構件之黏著層之厚度的比率為10/10的比較例2之接著帶構 造體中，基材側接著構件之接著力不足，出現基材側接著構件之接著構件被剝去而使膜斷開的現象。
根據以上結果，可證實本發明之效果。
1‧‧‧接著帶構造體
2‧‧‧接著帶
3‧‧‧連結帶
20‧‧‧基底膜
21‧‧‧接著劑層
22‧‧‧剝離覆膜
30‧‧‧連結基材
31‧‧‧黏著劑層
32‧‧‧剝離膜
41‧‧‧基材側接著構件
42‧‧‧剝離側接著構件
43、44‧‧‧基底
45A、46B‧‧‧黏著層

Claims (8)

  1. 一種接著帶構造體，其係複數個接著帶經由連結帶連結而成者，該接著帶係於基底膜上依序設有接著劑層與剝離覆膜，該連結帶係於連結基材上依序設有黏著劑層與剝離膜；於在該接著帶之端部與該連結帶之端部之間設有既定間隔的狀態下，該接著帶之基底膜之端部與該連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以該接著帶之剝離覆膜與該連結帶之剝離膜可於帶長度方向一體地剝離的方式、使該剝離覆膜之端部與該剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著；該基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與該剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類不同。
  2. 一種接著帶構造體，其係複數個接著帶經由連結帶連結而成者，該接著帶係於基底膜上依序設有接著劑層與剝離覆膜，該連結帶係於連結基材上依序設有黏著劑層與剝離膜；於在該接著帶之端部與該連結帶之端部之間設有既定間隔的狀態下，使該接著帶之基底膜之端部與該連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以該接著帶之剝離覆膜與該連結帶之剝離膜可於帶長度方向一體地剝離的方式、使該剝離覆膜之端部與該剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著；該基材側接著構件之黏著層之厚度與該剝離側接著構件之黏著層之厚度不同。
  3. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，該基材側接著構件之 黏著層之厚度與該剝離側接著構件之黏著層之厚度不同。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之接著帶構造體，其中，該剝離側接著構件之黏著層之厚度薄於該基材側接著構件之黏著層之厚度。
  5. 如申請專利範圍第2項之接著帶構造體，其中，該剝離側接著構件之黏著層之厚度相對於該基材側接著構件之黏著層之厚度的比率小於50/100。
  6. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，該連結帶之連結基材係由非透光性材料構成。
  7. 一種接著帶收容體，其具有接著帶構造體，該接著帶構造體係複數個接著帶經由連結帶連結而成者，該接著帶係於基底膜上依序設有接著劑層與剝離覆膜，該連結帶係於連結基材上依序設有黏著劑層與剝離膜，於在該接著帶之端部與該連結帶之端部之間設有既定間隔的狀態下，該接著帶之基底膜之端部與該連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以該接著帶之剝離覆膜與該連結帶之剝離膜可於帶長度方向一體地剝離的方式、使該剝離覆膜之端部與該剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著，該基材側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類與該剝離側接著構件之黏著層之基底樹脂的種類不同；該接著帶構造體係以往復纏捲之方式捲繞於轉盤構件，該轉盤構件具有寬度大於該接著帶構造體之帶寬的凸緣間隔。
  8. 一種接著帶收容體，其具有接著帶構造體，該接著帶構造體係複數個接著帶經由連結帶連結而成者，該接著帶係於基底膜上依序設有接著劑層與剝離覆膜，該連結帶係於連結基材上依序設有黏著劑層與剝離膜， 於在該接著帶之端部與該連結帶之端部之間設有既定間隔的狀態下，使該接著帶之基底膜之端部與該連結帶之連結基材之端部藉由基材側接著構件而接著，並且，以該接著帶之剝離覆膜與該連結帶之剝離膜可於帶長度方向一體地剝離的方式、使該剝離覆膜之端部與該剝離膜之端部藉由剝離側接著構件而接著，該基材側接著構件之黏著層之厚度與該剝離側接著構件之黏著層之厚度不同；該接著帶收容體中，該接著帶構造體係以往復纏捲之方式捲繞於轉盤構件，該轉盤構件具有寬度大於該接著帶構造體之帶寬的凸緣間隔。
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