TW201533106A - 包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法 - Google Patents

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Abstract

在包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法中，可消除使用PVA膜作為保護膜時，在PVA膜的製造過程中使水蒸發所導致的能量的損失、可縮短臨使用前之PVA膜的去除步驟中的去除時間、或可消除蒸發潛熱較大的水之去除所導致的能量的損失。本發明之方法係包含：(步驟1)將包含含有彈性體的至少1種以上之聚合物及有機溶媒的組成物，塗佈於包含以透明導電膜所形成之配線的基材的步驟；(步驟2)藉由使有機溶媒蒸發，而於包含以透明導電膜所形成之配線的基材上形成塗膜的步驟；及(步驟3)藉由將步驟2中所形成之塗膜，在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離的步驟。

Description

包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法
本發明係有關於一種作業性、速乾性、剝離性優良、使用包含彈性體之組成物的以透明導電膜所形成之配線之暫時保護方法、使用於該方法的含有聚合物之組成物、及藉由使該組成物中的有機溶媒蒸發而得之暫時保護膜。
近年來，在行動電話方面智慧型手機漸成主流，所稱「平板PC」的機器亦急速普及。此種機器一般搭載有靜電電容式觸控面板。
此外，對於行動電話等，由使用者側觀看液晶顯示部時，並非在透明玻璃整面顯示資訊或影像，而是在玻璃基板的外周部分存有塗黑的部分以供區隔顯示部，於其內側進行顯示。此框部分稱為「裝飾部」，具有將顯示部分規制為四邊形、並遮蔽若見到時不佳之部分(觸控面板用之配線部分等)以防被看到的機能。
向來，係對覆蓋玻璃實施裝飾後，個別製造 觸控面板感應器，最終予以貼合成一體。相對於此，有使用供用於彩色濾光片基板製造的黑矩陣用之樹脂材料在覆蓋玻璃上形成裝飾部，接著在裝飾部上，以防止氣體脫離、確保絕緣性、提升平坦性為目的，設置由透明絕緣材料所構成的外覆層，進而於其上接連形成觸控面板感應器而成的裝飾覆蓋玻璃一體型觸控面板感應器構造(例如專利文獻1)。
無論何者，裝飾部其屬直接看見之部分，且作為便攜式終端機器顯示部的外觀裝飾構件亦極為重要，近來設計性特別受重視的結果多色化之需求增加。因此，吾人謀求由僅有黑色的黑矩陣用樹脂材料，轉換成可使用色彩選擇之自由度豐富的印刷用油墨的網版印刷方式。
然而，為了在玻璃基板上印刷形成裝飾部後製作觸控面板，並以防止氣體從裝飾部脫離、提升作為被塗佈面之平坦性等為目的，則需形成外覆層。一般而言，顯示面板面的大小呈各式各樣，惟觸控面板係在一片大型基板上以多面固定同時配置複數片。因此，通常對框狀的裝飾部在面積上占大部分比例的玻璃基板塗佈外覆用之透明樹脂材料。
作為其一例，茲圖示第1圖及第2圖之靜電電容式觸控面板。第1圖為表示靜電電容式觸控面板單質之電極配置的概略結構的俯視圖；第2圖為第1圖所示I-I線的放大剖面圖。在第1圖、第2圖中由於裝飾部位於端部，故予省略。
如第2圖之靜電電容式觸控面板1係在前述之外覆層3上，具備：複數跨接器9、絕緣膜7、複數第1透明電極4及複數第2透明電極5。跨接器9、絕緣膜7、透明電極(第1透明電極4係孤立地形成，第2透明電極5係經由縮頸之連接部6沿Y方向連續地形成)係在外覆層3上依序形成。
如此形成之觸控感應器，一般而言，在向次一製造步驟區域運送之際，為防止透明電極劃傷，係使用樹脂製膜加以保護。
一般而言，前述樹脂製膜係使用聚乙烯醇(以下記為「PVA」)膜。
欲形成前述之PVA膜，需經過以下步驟： 即，(1)將PVA溶解於熱水，而製造PVA水溶液的步驟；(2)將前述PVA水溶液塗佈於觸控感應器一體型玻璃之透明電極上的步驟；(3)使塗佈之PVA水溶液的水分蒸發，而將PVA膜形成於觸控感應器一體型玻璃之透明電極上的步驟。
在上述之步驟(3)中，必須使蒸發潛熱較大的水蒸發。
再者，於臨使用前，需有藉由對附有PVA膜之觸控感應器一體型玻璃的PVA膜面使用昂貴的熱水噴霧裝置噴灑熱水、或者對熱水槽浸漬附有PVA膜之觸控感應器一體型玻璃來去除PVA膜，進而將水分蒸發的步驟，結果PVA膜之去除需耗費長時間，甚而，必須藉由乾燥來 去除蒸發潛熱較大的水，而要求加以改善。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-155644號公報
本發明係以在包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法中，消除使用PVA膜作為保護膜時，在PVA膜的製造過程中使水蒸發所導致的能量的損失、縮短次一製造步驟前所進行之PVA膜的去除步驟中的去除時間、或消除蒸發潛熱較大的水之去除所導致的能量的損失為目的。
本發明人等致力重複進行研究的結果發現，在包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法中，透過採用包含以下步驟1~步驟3的方法，可解決使用PVA膜作為保護膜時的課題，終至完成本發明。
(步驟1)將包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物，塗佈於包含以透明導電膜所形成之配線的基材的步驟；(步驟2)藉由使有機溶媒蒸發，而於包含以透明導 電膜所形成之配線的基材上形成塗膜的步驟；及(步驟3)藉由將步驟2中所形成之塗膜，在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離的步驟。
更詳而言之，本發明係有關於以下[1]~[13]：
[1]一種方法，其係包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法，其特徵為該方法係具有：(步驟1)將包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物，塗佈於包含以透明導電膜所形成之配線的基材的步驟；(步驟2)藉由使有機溶媒蒸發，而於包含以透明導電膜所形成之配線的基材上形成塗膜的步驟；及(步驟3)藉由將步驟2中所形成之塗膜，在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離的步驟。
[2]如[1]之方法，其中前述聚合物係包含苯乙烯系熱塑性彈性體。
[3]如[2]之方法，其中前述聚合物係進一步包含增黏劑。
[4]如[1]~[3]中任一項之方法，其中前述有機溶媒係包含具有80℃以上且未達140℃之沸點的脂肪族烴系溶媒。
[5]如[1]~[4]中任一項之方法，其中前述有機溶媒係包含選自由環己烷、甲基環己烷、順-1,2-二甲基環己烷、 順-1,3-二甲基環己烷、順-1,4-二甲基環己烷、反-1,2-二甲基環己烷、反-1,3-二甲基環己烷、反-1,4-二甲基環己烷及乙基環己烷所成之群中的至少1種。
[6]如[1]~[3]中任一項之方法，其中前述有機溶媒係包含具有160℃以上且未達320℃之沸點的脂肪族烴系溶媒。
[7]如[3]~[6]中任一項之方法，其中相對於前述組成物的總質量，苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的總量為10~70質量%、有機溶媒的總量為30~90質量%，組成物中所含之苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的質量比為2：1~10：1之範圍。
[8]如[4]或[5]之方法，其中前述組成物在25℃下的黏度為3.0Pa．s以下。
[9]如[2]~[8]中任一項之方法，其中苯乙烯系熱塑性彈性體為選自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合彈性體、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚合彈性體、及苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚合彈性體所成之群中的至少1種。
[10]如[2]~[9]中任一項之方法，其中苯乙烯系熱塑性彈性體中所含之源自苯乙烯之結構單元的含量，相對於苯乙烯系熱塑性彈性體的總量，為15~50質量%。
[11]如[3]~[10]中任一項之方法，其中增黏劑為石油系樹脂增黏劑。
[12]一種組成物，其係使用於如[1]~[11]中任一項之 方法。
[13]一種塗膜，其係藉由使如[12]之組成物的有機溶媒蒸發而得。
本發明可消除使用PVA時使蒸發潛熱較大的水蒸發所導致的能量的損失。又，本發明無需使用溶媒即可容易地剝離塗膜，因此可大幅縮短使用PVA時之次一製造步驟前所進行之PVA膜去除步驟中所需的去除時間。
1‧‧‧觸控面板感應器
2‧‧‧玻璃基板(覆蓋玻璃)
3‧‧‧外覆層
4‧‧‧第1透明電極
5‧‧‧第2透明電極
6‧‧‧連接部
7‧‧‧(透明)絕緣膜
8‧‧‧通孔
9‧‧‧跨接器
第1圖為表示靜電電容式觸控面板單質之電極配置的概略結構的俯視圖。
第2圖為第1圖所示I-I線的放大剖面圖。
以下，對本發明具體加以說明。
首先，就本發明之包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法加以說明。
本發明為具有以下步驟1~步驟3的包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法：(步驟1)將包含含有彈性體的至少1種之聚合物及 有機溶媒的組成物，塗佈於包含以透明導電膜所形成之配線的基材的步驟；(步驟2)藉由使有機溶媒蒸發，而於包含以透明導電膜所形成之配線的基材上形成塗膜的步驟；及(步驟3)藉由將步驟2中所形成之塗膜，在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離的步驟。
首先，就步驟1加以說明。
步驟1為將包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物，塗佈於包含以透明導電膜所形成之配線的基材的步驟。
對包含以透明導電膜所形成之配線的基材塗佈包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物的方法不特別限制，可採一般所熟知之浸漬法、刷塗法、噴塗法、拉線塗佈法、旋轉塗佈法、棒塗佈法等方法來進行。
又，對包含以透明導電膜所形成之配線的基材塗佈包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物時之該組成物的溫度，只要可確保塗佈所需之組成物的流動性，則不特別限制，如考量組成物的黏度或使用之有機溶媒(後述)的揮發性或者引火點等，較佳為0~50℃，更佳為10~40℃，特佳為15~30℃。未達0℃時，組成物的黏度有時會過高，非屬較佳者。又，若為高於50℃的溫度，則會發生使用之有機溶媒的揮發所致之安全上的問題、或有機溶媒的揮發所致之黏度上升(黏度 變化)，非屬較佳者。
本發明之暫時保護方法中使用的以透明導電膜所形成之配線，只要為如字面所示，以具透明性之導電性的膜所形成之配線，則不特別限制。
作為上述之透明導電膜，可使用摻錫氧化銦(以下記為「ITO」)、摻鋁氧化鋅(以下記為「AZO」)、摻鎵氧化鋅(以下記為「GZO」)或者導電性高分子等。此等當中，如考量化學穩定性，最佳為ITO。
其次，就步驟2加以說明。
步驟2為藉由使有機溶媒蒸發，而於包含以透明導電膜所形成之配線的基材上形成塗膜的步驟。此處所形成之塗膜可應用於作為暫時保護膜。
使有機溶媒蒸發的溫度，只要為有機溶媒的沸點以下，則不特別限制，以使用分配器的拉線法進行塗佈時，由於較佳使用沸點為80~140℃左右的有機溶媒，故較佳為0~50℃，更佳為10~40℃，特佳為15~30℃。未達0℃時，組成物的黏度有時會過高，非屬較佳者。又，若為高於50℃的溫度，則會發生使用之有機溶媒的揮發所致之安全上的問題、或有機溶媒的揮發所致之黏度上升(黏度變化)，非屬較佳者。
以棒塗佈機、或浸漬塗佈機進行塗佈、或者以網版印刷法進行塗佈時，如重視本發明所使用之組成物的處理容易度，則較佳使用沸點為160~320℃的烴系溶媒，故較佳為70~155℃，更佳為80~150℃，特佳為85~150℃。未達 70℃時，至表面之黏滯消失前需要大量時間，非屬較佳者。又，若為高於155℃的溫度，則會發生使用之有機溶媒的揮發所致之安全上的問題、或塗膜上產生大量氣泡，非屬較佳者。
於上述之有機溶媒蒸發之際，除保持於恆溫室外，亦可應用藉真空乾燥機或熱風乾燥機所實施之促進乾燥，於送風之際可使用空氣、氮氣或各種混合氣體。
此外，本案中的沸點，若非特別指定，則意指1大氣壓下的沸點。
其次，就步驟3加以說明。
步驟3為藉由將步驟2中所形成之塗膜，在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離的步驟。
具體而言，係藉由將步驟2中所形成之與基材的表面(以透明導電膜所形成之配線面)密接之塗膜的端部或者預先施予形狀設計的塗膜突出部，視需求利用薄型刮刀等予以剝離，並抓持剝離部分，拉引塗膜，而容易地將與基材的表面(以透明導電膜所形成之配線面)密接之塗膜全體，從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離。該塗膜的剝離，因無需使用水或有機溶媒，故可極為簡便地將塗膜從前述基材剝離。
從前述基材剝離步驟2中所形成之塗膜時之基材的溫度，不特別限制，一般而言為0~40℃，較佳為10~35℃之範圍。
於上述撕除後，若殘留塗膜的一部分時，亦可用有機溶劑加以清洗。
其次，就本發明之暫時保護方法所使用的組成物加以說明。前述組成物係包含含有彈性體的至少1種以上之聚合物及有機溶媒。而且，前述聚合物可進一步包含增黏劑。
首先，就含有彈性體的至少1種以上之聚合物加以說明。
步驟1所使用之「含有彈性體的至少1種之聚合物」，只要為如字面所示，可形成能在未使用液體下從透明導電膜剝離之塗膜的聚合物，則不特別限制。
作為此等聚合物，較佳使用例如聚酯彈性體、聚胺基甲酸酯彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系彈性體、聚矽氧彈性體等的彈性體。
此外，本說明書所記載之「熱塑性彈性體」，係指透過加熱而流動，而可實施與一般的熱塑性塑膠同樣的成形加工，且具有在常溫下顯示橡膠彈性(即，顯著的彈性恢復)之性質的高分子化合物，其細節係記載於物理化學辭典編輯委員會編「熱塑性彈性體大全」；初版第1刷；工業調查會(股)(2003年12月20日)。
又，本說明書所記載之「苯乙烯系熱塑性彈性體」係指在分子結構中具有源自苯乙烯之結構單元的熱塑性彈性體。
聚酯彈性體係指硬鏈段由芳香族聚酯、軟鏈 段由脂肪族聚醚及/或脂肪族聚酯所構成的工程塑膠系熱塑性彈性體。就聚酯彈性體的合成方法，例如能以對苯二甲酸或對苯二甲酸二甲酯等芳香族多羧酸或其酯、1,4-丁二醇等多元醇、聚(氧基四亞甲)二醇等聚烯烴基二醇為原料，以酯交換或聚縮合反應而製造。
聚胺基甲酸酯彈性體係指透過聚酯多元醇、聚醚多元醇或者聚烯烴多元醇、與聚異氰酸酯的反應而得到的橡膠狀彈性體，總稱為「胺酯橡膠」。根據主鏈的結構有聚酯型、聚醚型及聚烯烴型等。
苯乙烯系熱塑性彈性體係指具有使聚苯乙烯部分(硬鏈段)與賦予柔軟性質之聚烯烴的部分(軟鏈段)共聚合成嵌段狀之基本單元結構的熱塑性彈性體。
烯烴系彈性體係指一般在聚丙烯(PP)中，使乙烯-丙烯橡膠(EPDM,EPM)微分散而成的熱塑性彈性體或丙烯基體之乙烯．丙烯共聚物，即因其獨特的分子結構使結晶度降低的準結晶性彈性體。
聚矽氧彈性體係指在分子中具有-Si-O-Si-鍵，透過添加過氧化物或鉑化合物等的硬化觸媒硬化成橡膠狀、或藉由部分結晶化而硬化的聚矽氧之總稱。
此等當中，出於對蒸發速度較大的烴系溶媒的溶解度佳、防濕性能高等理由，特佳使用苯乙烯系熱塑性彈性體。
苯乙烯系熱塑性彈性體中，作為較佳者，可舉出苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚 合彈性體、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚合彈性體、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚合彈性體。作為此類苯乙烯系熱塑性彈性體之市售品，可舉出D1101、D1102、D1118、D1155、DKX405、DKX410、DKX415、D1192、D1161、D1171、G1652、G1730(以上為Kraton Polymers公司製)、Tufprene(商標)A、Tufprene(商標)125、Tufprene(商標)126S、Tuftec(商標)H1141、Tuftec(商標)H1041、Tuftec(商標)H1043、Tuftec(商標)H1052、(以上為Asahi Kasei Chemicals股份有限公司製)、SEPTON(商標)2002、SEPTON(商標)2004、SEPTON(商標)2005、SEPTON(商標)2007、SEPTON(商標)8076、SEPTON(商標)8007(以上為KURARAY股份有限公司製)等。此等可使用1種或組合使用2種以上。
又，苯乙烯系熱塑性彈性體中所含之源自苯乙烯之結構單元的含量，相對於苯乙烯系熱塑性彈性體的總量較佳為10~60質量%，更佳為15~45質量%，再佳為18~43質量%。苯乙烯系熱塑性彈性體中所含之源自苯乙烯之結構單元的含量，相對於苯乙烯系熱塑性彈性體的總量未達10質量%時，該彈性體的凝集力變得不足，非屬較佳者。又，相對於苯乙烯系熱塑性彈性體的總量多於60質量%時，則有該彈性體的橡膠性質消失的傾向，而且有防濕性能不足的傾向，非屬較佳者。
本發明之暫時保護方法所使用之組成物中的 聚合物可包含增黏劑，惟，特別是在前述聚合物包含苯乙烯系熱塑性彈性體時，作為併用之聚合物，較佳與該彈性體共同使用增黏劑。
本發明之暫時保護方法所使用的增黏劑係指用以與具有橡膠系彈性之彈性體所代表的高分子化合物摻混而賦予黏著機能的物質。其分子量遠小於彈性體所代表的高分子化合物，一般而言為分子量數百~數千之區域的化合物，具有在室溫下呈玻璃狀態、其自身不顯示橡膠彈性的性質。
作為增黏劑，一般而言可使用石油系樹脂增黏劑、萜烯系樹脂增黏劑、松脂系樹脂增黏劑、苯并呋喃-茚樹脂增黏劑、苯乙烯系樹脂增黏劑等。
作為石油系樹脂增黏劑，可舉出脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族-芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二環戊二烯樹脂及此等之氫化物等的改質物。合成石油樹脂可為C5系或C9系。
作為萜烯系樹脂增黏劑，可舉出β-蒎烯樹脂、α-蒎烯樹脂、萜烯-酚樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。此等萜烯系樹脂的多數為不具極性基之樹脂。
作為松脂系樹脂增黏劑，可舉出松脂膠、松油松脂、木松脂等松脂；氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂、馬來酸化松脂等改質松脂；松脂甘油酯、氫化松香酯、氫化松脂甘油酯等松香酯等。此等松脂系樹脂為具有極性基者。
當本發明之暫時保護方法所使用的聚合物包 含苯乙烯系熱塑性彈性體時，上述增黏劑中，較佳使用石油系樹脂增黏劑、萜烯系樹脂增黏劑。更佳為石油系樹脂增黏劑。
此等增黏劑可分別單獨使用、或者組合使用2種以上。
當本發明之暫時保護方法所使用的聚合物包含苯乙烯系熱塑性彈性體時，相對於包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物的總質量，苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的總量較佳為10~70質量%，更佳為15~65質量%，再佳為18~60質量%。相對於包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物的總質量，苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的總量未達10質量%時，會發生彈起、或塗敷塗料的厚度變薄，而無法獲得充分的防濕性與膜強度。再者，因固體含量濃度降低，至塗佈後之塗膜表面的黏性消失前的時間增長，其結果，生產性下降。又，苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的總量，相對於防濕絕緣塗料的總質量多於70質量%時，塗敷塗料的黏度變高，作業性劣化，若使用之有機溶媒的沸點較低，則乾燥速度過快，利用採用分配的塗佈法時，注射器的尖端部會堵塞；又，若採旋轉塗佈印刷時，黏度過高，作業性劣化，非屬較佳者。又，即便所使用之有機溶媒的沸點較高，黏度仍過高，非屬較佳者。
組成物中所含之苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的質量比較佳為2：1~10：1之範圍，更佳為2.5： 1~9.5：1之範圍，特佳為3：1~9：1之範圍。
苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的摻混比率以質量比計大於10：1時，無法展現充分的黏著機能而不佳。又，苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的摻混比率以質量比計小於2：1時，則塗佈乾燥後之皮膜的拉伸(斷裂)強度明顯下降。其結果，在所謂去除產生不良品之零件並再度重新接合新的零件的修復步驟時所進行的剝離去除塗膜之際，會發生塗膜斷裂而無法以1整片的膜去除的情形，因而不佳。
其次，就本發明之暫時保護方法所使用的有機溶媒加以說明。
本發明之暫時保護方法所使用的有機溶媒可舉出乙酸正丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸三級丁酯、乙酸異丙酯、乙酸乙酯等乙酸酯系溶媒、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、乙二醇單***、丙二醇二甲醚等醚系溶媒、丙二醇單甲醚、乙醇、1-丙醇、2-丙醇等醇系溶媒、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶媒、正庚烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等脂肪族烴系溶媒及石油腦等。
當本發明之暫時保護方法所使用的聚合物包含苯乙烯系熱塑性彈性體時，較佳包含脂肪族烴系溶媒。脂肪族烴系溶媒一般而言具有所謂苯乙烯系熱塑性彈性體的溶解性高，且於塗佈之際，因有機溶媒的揮發速度較大，塗膜形成時間較短即可的優點。
如考量本發明所使用之組成物的處理容易度，較佳為沸點較高的有機溶媒，惟基於增大塗膜的形成速度觀點，則以使用沸點較低的有機溶媒為佳，故要求可取得此等特性之平衡的有機溶媒。
如考量此數點，以使用分配器的拉線法進行塗佈時，在略為重視塗膜的形成速度等情況下，較佳使用沸點為80℃以上且未達140℃的脂肪族烴系溶媒。為取得組成物的處理容易度與增大塗膜的形成速度之平衡，特佳併用沸點為80℃以上且未達110℃的脂肪族烴系溶媒與沸點為110℃以上且未達140℃的脂肪族烴系溶媒。
又，以棒塗佈機、或浸漬塗佈機進行塗佈、或者以網版印刷法進行塗佈時，如重視本發明所使用之組成物的處理容易度，較佳使用沸點為150℃以上且未達320℃的烴系溶媒，更佳為155~280℃的烴系溶媒，特佳為160~265℃的烴系溶媒。
作為沸點為150℃以上且未達320℃的烴系溶媒，可舉出例如昭和電工股份有限公司製Sofine(商標)TM(初餾溫度155℃、終餾溫度180℃)、Exxon Mobil公司製ISOPAR(商標)G(初餾溫度166℃、終餾溫度177℃)、ISOPAR(商標)H(初餾溫度180℃、終餾溫度188℃)、ISOPAR(商標)L(初餾溫度184℃、終餾溫度199℃)、ISOPAR(商標)M(初餾溫度224℃、終餾溫度254℃)等異烷烴系溶媒；Exxsol D40(初餾溫度166℃、終餾溫度191℃)、Exxsol D80(初餾溫度205 ℃、終餾溫度240℃)、Exxsol D110(初餾溫度248℃、終餾溫度265℃)、Exxsol D130(初餾溫度279℃、終餾溫度313℃)等環烷烴系溶媒；1,2,3,4-四氫萘(沸點207℃)、雙環[4,4,0]癸烷(沸點186℃)等。
以使用分配器的拉線法進行塗佈時，組成物中所含之沸點為80℃以上且未達140℃的脂肪族烴系溶媒，相對於有機溶媒的總量，較佳含有80質量%以上。
作為沸點為80℃以上且未達140℃的脂肪族烴系溶媒之實例，例如可舉出屬沸點為80℃以上且未達110℃的脂肪族烴系溶媒的正庚烷、環己烷、甲基環己烷等。又，亦可舉出屬沸點為110℃以上且未達140℃的脂肪族烴系溶媒的正辛烷、順-1,2-環己烷、順-1,3-環己烷、順-1,4-環己烷、反-1,2-環己烷、反-1,3-環己烷、反-1,4-環己烷、乙基環己烷等。此等當中，作為較佳者，係為環己烷、甲基環己烷、順-1,2-環己烷、順-1,3-環己烷、順-1,4-環己烷、反-1,2-環己烷、反-1,3-環己烷、反-1,4-環己烷、乙基環己烷，特佳者為甲基環己烷、乙基環己烷。
又，當本發明之暫時保護方法所使用的聚合物包含苯乙烯系熱塑性彈性體時，亦可併用沸點為80℃以上且未達140℃的脂肪族烴系溶媒以外的有機溶媒。作為此等有機溶媒，可舉出例如十氫萘等具有脂環結構之烴溶媒、乙酸正丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸三級丁酯、乙酸異丙酯、乙酸乙酯等乙酸酯系溶媒、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、乙二醇單***、丙二醇二甲醚等醚 系溶媒、丙二醇單甲醚、乙醇、1-丙醇、2-丙醇等醇系溶媒、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶媒、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯溶媒及石油腦等。塗佈組成物後，如考量室溫無風之條件下的乾燥性與作業性，係以大氣壓下的沸點為140℃以下為佳，具體而言，較佳為乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸三級丁酯、乙酸異丙酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯等乙酸酯系溶媒及碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯溶媒，更佳為乙酸正丙酯、乙酸異丁酯、乙酸三級丁酯、乙酸正丁酯、碳酸二乙酯。
本發明之暫時保護方法所使用的有機溶媒的總量，相對於本發明之暫時保護方法所使用的組成物的總質量，為35~90質量%，較佳為40~85質量%，更佳為45~82質量%。
以使用分配器的拉線法進行塗佈時，本發明之暫時保護方法所使用的組成物在25℃下的黏度較佳為3.0Pa．s以下，更佳為1.5Pa．s以下，再佳為1.0Pa．s以下。於塗佈之際，組成物在25℃下的黏度若高於3.0Pa．s，塗佈後的擴展性受抑制，其結果，有乾燥後的厚度厚達所需值以上之虞，非屬較佳者。
此外，本說明書所記載的黏度係利用Brookfield公司製DV-II+Pro viscometer少量樣品配件(轉軸型號：SC4-31)，以25℃、旋轉數10rpm所測定的值。
本發明之暫時保護方法所使用的組成物可視需求使用調平劑、消泡劑、抗氧化劑、著色劑、矽烷偶合 劑等的添加劑。
作為調平劑，只要為具有透過予以添加而提升塗膜表面之均平性的機能的材料，則不特別限制。具體而言，可使用聚醚改質二甲基聚矽氧烷共聚物、聚酯改質二甲基聚矽氧烷共聚物、聚醚改質甲基烷基聚矽氧烷共聚物、芳烷基改質甲基烷基聚矽氧烷共聚物等。此等可單獨使用，亦可組合使用2種以上。相對於本發明之暫時保護方法所使用的組成物100質量份，可添加0.01~3質量份。未達0.01質量份時，有未能顯現調平劑之添加效果的可能性。又，多於3質量份時，根據使用之調平劑的種類，有塗膜表面產生黏滯、或使絕緣特性劣化的可能性。
作為消泡劑，只要為具有在塗佈之際，供消除或抑制產生或者殘留之氣泡之作用者，則不特別限制。作為消泡劑，可舉出聚矽氧系油、含氟化合物、多羧酸系化合物、聚丁二烯系化合物、炔屬二醇系化合物等周知之消泡劑。作為其具體例，可舉出例如BYK-077(BYK Japan股份有限公司製)、SN-DEFOAMER 470(SAN NOPCO股份有限公司製)、TSA750S(Momentive Performance Materials有限公司製)、SILICON OIL SH-203(Dow Corning Toray股份有限公司製)等聚矽氧系消泡劑、DAPPO SN-348(SAN NOPCO股份有限公司製)、DAPPO SN-354(SAN NOPCO股份有限公司製)、DAPPO SN-368(SAN NOPCO股份有限公司製)、DISPARLON 230HF(楠本化成股份有限公司製)等丙烯 酸聚合物系消泡劑、Surfynol DF-110D(日信化學工業股份有限公司製)、Surfynol DF-37(日信化學工業股份有限公司製)等炔屬二醇系消泡劑、FA-630(信越化學工業股份有限公司製)等含氟聚矽氧系消泡劑等。此等可單獨使用，亦可組合使用2種以上。通常，相對於本發明之暫時保護方法所使用的組成物100質量份，可添加0.001~5質量份。未達0.01質量份時，有未能顯現消泡劑之添加效果的可能性。又，多於5質量份時，根據使用之消泡劑的種類，有塗膜表面產生黏滯、或使絕緣特性劣化的可能性。
作為著色劑，可舉出周知之無機顏料、有機系顏料、及有機系染料等，係依據所欲之色調來摻混各者。作為使用之著色劑較佳為油溶性染料，作為具體例，可舉出例如OIL BLACK860(ORIENT化學工業股份有限公司製)、OIL BLACK 803(ORIENT化學工業股份有限公司製)、OIL BLUE 2N(ORIENT化學工業股份有限公司製)、OIL BLUE 630(ORIENT化學工業股份有限公司製)、SOT Black(保土谷化學工業股份有限公司製)等。此等可單獨使用，亦可組合使用2種以上。通常，此等染料的添加量，相對於本發明之暫時保護方法所使用的組成物100質量份，可添加0.01~5質量份。
此外，在本說明書中，調平劑、消泡劑、抗氧化劑、著色劑、矽烷偶合劑等係定義為不包含於本發明之暫時保護方法所使用的組成物(即包含含有彈性體的至 少1種之聚合物及有機溶媒的組成物)之成分者。
若有抑制本發明之暫時保護方法所使用的組成物的氧化劣化及加熱時的變色之必要時，可使用抗氧化劑，且較佳加以使用。
作為抗氧化劑，只要為具有防止本發明之暫時保護方法所使用的組成物的熱劣化或變色之作用的化合物則不特別限制，例如可使用酚系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑，例如可舉出如下述式(1)~式(11)之化合物：
若要求可塗佈本發明之暫時保護方法所使用的組成物的塗膜對玻璃或金屬氧化物之強固的密接性時，可使用矽烷偶合劑。
矽烷偶合劑係指在分子內同時具有可與有機材料反應鍵結之官能基、及可與無機材料反應鍵結之官能基的有機矽化合物，一般而言其結構係如下述式(12)所示：
於此，Y為可與有機材料反應鍵結之官能基，可舉出乙烯基、環氧基、胺基、經取代胺基、(甲基)丙烯醯基、巰基等作為其代表例。X為可與無機材料反應之官能基，會因水、或者濕氣受到水解而生成矽醇。此矽醇可與無機材料反應鍵結。作為X之代表例，可舉出烷氧基、乙醯氧基、氯基氯原子等。R1為2價有機基、R2表示烷基。a表示1~3之整數、b表示0~2之整數。惟，a+b=3。
作為矽烷偶合劑，可舉出例如3-異氰酸基丙 基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷等。
此等矽烷偶合劑當中，作為較佳者，可舉出N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3- 胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等含有胺基之矽烷偶合劑、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷等含有巰基之矽烷偶合劑、3-丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷等含有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑，作為市售品，可舉出KBM-503(信越化學工業股份有限公司製)、KBM-903(信越化學工業股份有限公司製)、KBE-903(信越化學工業股份有限公司製)、Z-6062(Dow Corning Toray股份有限公司製)、Z-6023(Dow Corning Toray股份有限公司製)等。此等可使用1種或組合使用2種以上。
為了賦予對本發明之暫時保護方法所使用的組成物屬較佳之對玻璃基材的密接性，矽烷偶合劑的摻混量，相對於苯乙烯系熱塑性彈性體100質量份較佳為0.1~10質量份，更佳為0.5~8質量份。
此外，在本說明書中，調平劑、消泡劑、抗氧化劑、著色劑、矽烷偶合劑等係定義為不包含於本發明之暫時保護方法所使用的組成物(即包含含有彈性體的至少1種以上之聚合物及有機溶媒的組成物)之成分者。
本發明亦及於一種使用於前述之暫時保護方法的組成物。
對於該組成物，係如前述之暫時保護方法相關說明之際所記述者。
又，本發明亦及於一種藉由使前述之組成物中的有機溶媒蒸發而得的塗膜。就本塗膜之說明，只要為如前述可在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離者，則塗膜的厚度不特別限制。
若本發明之塗膜為包含苯乙烯系熱塑性彈性體的塗膜時，本發明之塗膜的厚度較佳為5μm~1mm，更佳為10μm~800um，特佳為15~500μm。塗膜的厚度未達5μm時，將塗膜從基材的表面剝離之際，有因塗膜強度不足致使塗膜被扯裂、或隨塗膜而異有保護基材的表面(以透明導電膜所形成之配線面)之狀態下的防濕性能不足的情形，非屬較佳者。
又，塗膜的厚度超過1mm時，在使組成物中的有機溶媒揮發(蒸發)而得到塗膜之際，有機溶媒的揮發時間需要更長的時間，在提升生產性方面非屬較佳者。
本發明所使用之包含以透明導電膜所形成之配線的基材係使用於智慧型手機、平板PC等的觸控面板搭載型電子機器。
[實施例]
以下，根據實施例對本發明更具體地加以說明，惟本發明非僅限於以下實施例。
<黏度的測定>
黏度係依以下方法測定。
使用10mL試料，利用黏度計(Brookfield公司製；型式：DV-II+Pro)，使用少量樣品配件及型號C4-31之轉軸，測定在溫度25.0℃的條件下黏度達大致一定時的值。
此外，黏度1.5~3.0Pa．s的組成物為以旋轉速度10rpm所測定的值；黏度0.4~1.5Pa．s的組成物為以旋轉速度20rpm所測定的值；0.1~0.4Pa．s的組成物為以旋轉速度50rpm所測定的值。
實施例1
將作為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體的D1155(Kraton Polymers公司製)20g及D1118(Kraton Polymers公司製)11.1g、作為有機溶媒的甲基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN MCH)53.3g、乙基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN ECH)26.7g混合，製成摻混物D1。
摻混物D1在25℃下的黏度為0.78Pa．s。
實施例2
將作為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體的D1155 (Kraton Polymers公司製)25g、作為增黏劑的Quintone(商標)D100(日本ZEON股份有限公司製；以萃取自C5餾分的高純度之1,3-戊二烯為主原料所製造的石油樹脂)6.1g、作為有機溶媒的甲基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN MCH)53.3g、乙基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN ECH)26.7g混合，製成摻混物D2。
摻混物D2在25℃下的黏度為0.85Pa．s。
實施例3
將作為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體的D1155(Kraton Polymers公司製)22.5g、作為增黏劑的Quintone(商標)D100(日本ZEON股份有限公司製；以萃取自C5餾分的高純度之1,3-戊二烯為主原料所製造的石油樹脂)5.5g、作為有機溶媒的甲基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN MCH)42g、乙基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN ECH)22g、乙酸正丁酯(Kyowa Hakko Chemical股份有限公司製；商品名：BUTYL ACETATE-P)8g混合，製成摻混物D3。
摻混物D3在25℃下的黏度為0.64Pa．s。
實施例4
將作為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體的D1155 (Kraton Polymers公司製)22.5g、作為增黏劑的Quintone(商標)D100(日本ZEON股份有限公司製；以萃取自C5餾分的高純度之1,3-戊二烯為主原料所製造的石油樹脂)3.0g及IMARV(商標)S-110(出光興產股份有限公司製；以C5餾分為主原料的二環戊二烯/芳香族共聚合系氫化石油樹脂)2.5g、作為有機溶媒的甲基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN MCH)42g、乙基環己烷(丸善石油化學股份有限公司製；商品名：SWACLEAN ECH)22g、乙酸正丁酯(Kyowa Hakko Chemical股份有限公司製：商品名：BUTYL ACETATE-P)8g混合，製成摻混物D4。
摻混物D4在25℃下的黏度為0.66Pa．s。
實施例5
將作為苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚合彈性體的D1652(Kraton Polymers公司製)18.6g、作為增黏劑的Quintone(商標)D100(日本ZEON股份有限公司製；以萃取自C5餾分的高純度之1,3-戊二烯為主原料所製造的石油樹脂)3.2g、IMARV(商標)S-110(出光興產股份有限公司製；以C5餾分為主原料的二環戊二烯/芳香族共聚合系氫化石油樹脂)3.2g、作為有機溶媒的1,2,3,4-四氫萘(新日鐵住金化學股份有限公司製；商品名：Tetrahydronaphthaline)75.0g混合，製成摻混物D5。
摻混物D5在25℃下的黏度為2.63Pa．s。
實施例6
將作為苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚合彈性體的SEPTON2002(KURARAY股份有限公司製)20.0g、作為增黏劑的Quintone(商標)D100(日本ZEON股份有限公司製；以萃取自C5餾分的高純度之1,3-戊二烯為主原料所製造的石油樹脂)3.2g、IMARV(商標)S-110(出光興產股份有限公司製；以C5餾分為主原料的二環戊二烯/芳香族共聚合系氫化石油樹脂)3.2g、作為有機溶媒的Exxsol(商標)D80(Exxon Mobil公司製；環烷烴系烴溶媒)73.6g混合，製成摻混物D6。
摻混物D6在25℃下的黏度為0.70Pa．s。
比較例1
將部分皂化聚乙烯醇(商品名：KURARAY POVAL PVA-205)24g溶解於熱水76g，製成摻混物E1。
摻混物E1在25℃下的黏度為2.0Pa．s。
[摻混物的評定]
依以下所示方法評定根據上述組成所調製之摻混物D1~D6及E1的特性。將結果示於表1。
<無黏滯時間的評定>
無黏滯時間係依以下方法評定。
將摻混物D1~D4及摻混物E1分別在玻璃上，利用迅速、可安裝複數分配器而進行塗佈的多管道分配器塗佈成乾燥後的厚度成為約200μm，於塗佈後，每隔30秒以指觸確認塗膜表面之黏滯的有無。以黏滯消失的最初時間為無黏滯時間。
此外，摻混物E1因黏度過高，而無法用分配器進行塗佈。
<100℃、20分鐘的乾燥後之黏性的有無>
依以下方法評定100℃、20分鐘的乾燥後之黏性的有無。
將摻混物D5、D6及摻混物E1分別在玻璃上，利用棒塗佈機塗佈成乾燥後的厚度成為約100μm，於塗佈後，在室溫下放置15分鐘後，利用乾燥機，在100℃下乾燥20分鐘。
其後，由乾燥機中取出，確認黏滯的有無。
<對ITO膜之密接性的評定>
對ITO膜之密接性係依以下方法評定。
將摻混物D1~D6及摻混物E1分別在蒸鍍有ITO膜的玻璃的ITO膜表面上塗佈成乾燥後的厚度成為130μm，在室溫下保持10分鐘後，在70℃下乾燥0.5小時，其後在室溫下放置12小時，而於ITO膜上作成塗膜。針對此等塗膜，僅剝離評定試驗用之硬化膜的一端，作成寬 2.5mm的密接力測定用試片。密接力係予固定於拉伸試驗機(島津製作所公司製；EZ Test/CE)，使剝離之硬化膜與蒸鍍有ITO膜的玻璃夾90度角，在23℃下以50mm/min的速度測定90度剝離強度而求得。茲將結果示於表1。90度剝離強度較佳為1.0~3.0N/cm的範圍內。
<塗膜從ITO膜之剝離性的評定>
將摻混物D1~D6及摻混物E1分別在蒸鍍有ITO膜的玻璃的ITO膜表面(面積：50cm×50cm)上一面塗佈成乾燥後的厚度成為130μm，在室溫下保持10分鐘後，在70℃下乾燥0.5小時，其後在室溫下放置12小時，而於ITO膜上作成塗膜。
針對此等塗膜，僅剝離蒸鍍有50cm×50cm之ITO膜的玻璃的ITO膜表面上之塗膜的一端(正方形之一頂點部分)。由此剝離部分，用手將塗膜從蒸鍍有50cm×50cm之ITO膜的玻璃的ITO膜表面撕除之際，塗膜發生斷裂、扯裂或者破裂者，茲將「剝離性」之結果表記為×。又，以上述方法將塗膜從蒸鍍有50cm×50cm之ITO膜的玻璃的ITO膜表面撕除之際，塗膜未發生斷裂、扯裂或者破裂，而能夠以1整片的膜剝離者，則將「剝離性」之結果表記為○。
<透濕度的評定>
透過將摻混物D1~D6及摻混物E1分別在Teflon(商 標)板上，利用棒塗佈機重複塗佈成乾燥後的厚度成為約130μm，作成獨立支持膜(free-standing film)。
使用透濕杯形治具(TESTER SANGYO股份有限公司製)，依據JIS Z 0208測定此等獨立支持膜的透濕度。將其結果記於表1。
此外，透濕度的試驗條件係取溫度40℃、濕度90% RH、24小時。
由表1之結果，包含摻混物D1~D4之彈性體的組成物，在利用分配器進行塗佈後，於短時間內塗膜成無黏滯。又，包含摻混物D5及D6之彈性體的組成物，僅管因重視處理性而使用高沸點有機溶媒，在短時間的乾燥下黏滯仍消失。再者，可知其塗膜對ITO膜之密接性、從ITO膜之剝離性及長期絕緣可靠度均優良。相對於此，摻混物E1的組成物其乾燥速度差，結果形成之塗膜其從ITO膜之剝離性差。從而，在本發明之包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法中，可較佳使用包含如摻混物D1~D6之彈性體的組成物。
又，本發明為不含：習知使用PVA水溶液的包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法中所需之在PVA膜的製造過程中使水蒸發的步驟、或屬去除PVA膜時之必要步驟的熱水噴霧或浸漬於熱水所進行的PVA膜的溶解去除步驟的可消除能量損失或時間損失的有用步驟。
[產業上可利用性]
本發明之包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法，相較於習知使用PVA水溶液的包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法，可消除在PVA膜的製造過程中使水蒸發所導致的能量的損失、可縮短臨使用前之PVA膜的去除步驟中的去除時間、或可消除蒸發潛熱較大的水之去除所導致的能量的損 失。

Claims (13)

  1. 一種方法，其係包含以透明導電膜所形成之配線的基材之暫時保護方法，其特徵為該方法係具有：(步驟1)將包含含有彈性體的至少1種之聚合物及有機溶媒的組成物，塗佈於包含以透明導電膜所形成之配線的基材的步驟；(步驟2)藉由使有機溶媒蒸發，而於包含以透明導電膜所形成之配線的基材上形成塗膜的步驟；及(步驟3)藉由將步驟2中所形成之塗膜，在未使用液體下，從該塗膜的端部予以撕除，而從包含以透明導電膜所形成之配線的基材上剝離的步驟。
  2. 如請求項1之方法，其中該聚合物係包含苯乙烯系熱塑性彈性體。
  3. 如請求項2之方法，其中該聚合物係進一步包含增黏劑。
  4. 如請求項1~3中任一項之方法，其中該有機溶媒係包含具有80℃以上且未達140℃之沸點的脂肪族烴系溶媒。
  5. 如請求項1~4中任一項之方法，其中該有機溶媒係包含選自由環己烷、甲基環己烷、順-1,2-二甲基環己烷、順-1,3-二甲基環己烷、順-1,4-二甲基環己烷、反-1,2-二甲基環己烷、反-1,3-二甲基環己烷、反-1,4-二甲基環己烷及乙基環己烷所成之群中的至少1種。
  6. 如請求項1~3中任一項之方法，其中該有機溶媒係 包含具有150℃以上且未達320℃之沸點的脂肪族烴系溶媒。
  7. 如請求項3~6中任一項之方法，其中相對於該組成物的總質量，苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的總量為10~70質量%、有機溶媒的總量為30~90質量%，該組成物中所含之苯乙烯系熱塑性彈性體與增黏劑的質量比為2：1~10：1之範圍。
  8. 如請求項4或5之方法，其中該組成物在25℃下的黏度為3.0Pa．s以下。
  9. 如請求項2~8中任一項之方法，其中苯乙烯系熱塑性彈性體為選自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合彈性體、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合彈性體、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚合彈性體、及苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚合彈性體所成之群中的至少1種。
  10. 如請求項2~9中任一項之方法，其中苯乙烯系熱塑性彈性體中所含之源自苯乙烯之結構單元的含量，相對於苯乙烯系熱塑性彈性體的總量，為15~50質量%。
  11. 如請求項3~10中任一項之方法，其中增黏劑為石油系樹脂增黏劑。
  12. 一種組成物，其係使用於如請求項1~11中任一項之方法。
  13. 一種塗膜，其係藉由使如請求項12之組成物的有機溶媒蒸發而得。
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