TW201504632A - 用於測試電子裝置之探針卡總成 - Google Patents

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Abstract

一種探針卡總成可包含一導板，且該導板包含用以固持探針在預定位置之探針引導件。該探針卡總成亦可包含附接在該導板之一佈線結構使得該等探針之連接尖端係定位抵靠且附接在該佈線結構上之接頭上。該導板附接在該佈線結構上可容許該佈線結構以一比該導板更大之速度膨脹或收縮。該等探針可包括多數順應元件，且該等順應元件在高電流及熱應力時故障且設置成遠離該等接觸尖端。

Description

用於測試電子裝置之探針卡總成 發明領域
本發明係有關於一種用於測試電子裝置之探針卡總成。
背景
探針卡總成係可在用於控制一電子裝置之測試之一測試器與該電子裝置間提供一界面的裝置。本發明之實施例係有關於該等探針卡總成之各種改良。
概要
在某些實施例中，一接觸探針可包含一撓曲元件及一順應連接元件。該撓曲元件可包括設置成接觸一第一電子裝置之一接觸尖端，且該第一電子裝置係設置在該接觸端之一平面中。該順應連接元件可包括設置成接觸一第二電子裝置之一連接尖端，且該第二電子裝置係設置在該連接尖端之一平面中。可有由該接觸尖端至該連接尖端之一導電路徑。
在某些實施例中，一探針卡總成可包含一佈線 結構及導板。該佈線結構可包括在其一第一側上之電氣接頭。該導板可附接在該佈線結構上且可包括由其一第一側至一第二側之探針引導件。多數接觸探針可設置在該等探針引導件中。各接觸探針可包括由該導板之第二側延伸之一順應連接元件，且一順應連接元件可具有接觸(例如，附接)在該佈線結構之第一側之其中一電氣接頭上之一連接尖端。該連接元件可在實質平行於該佈線結構之第一側之一第一平面中具有順應性。
100‧‧‧測試系統
102‧‧‧測試控制器
104‧‧‧通道
110‧‧‧探針卡總成
116‧‧‧欲測試裝置(DUT)
118‧‧‧端子
120‧‧‧佈線結構
122‧‧‧一側；第二側
124‧‧‧連接器；相對側；第一側
128‧‧‧電氣連接
130‧‧‧接頭
132‧‧‧分隔件
134‧‧‧附接機構
140‧‧‧導板
142‧‧‧第二側表面；第二側
144‧‧‧第一側
146‧‧‧探針引導件
150‧‧‧探針
152‧‧‧接觸尖端
154‧‧‧連接接頭；連接尖端
160‧‧‧夾具
170‧‧‧接觸尖端平面
172‧‧‧連接尖端平面
202‧‧‧通道
208‧‧‧底對齊開口
214‧‧‧頂對齊開口
216‧‧‧對齊特徵
218,220,222,224‧‧‧對齊特徵
304‧‧‧順應連接(元件)
306‧‧‧元件
308‧‧‧附接元件
310‧‧‧彈性結構
312‧‧‧本體
314‧‧‧對齊元件
316,318,320,322‧‧‧對齊特徵
332‧‧‧撓曲元件
500‧‧‧探針
504‧‧‧連接元件
508‧‧‧附接元件
510‧‧‧彈簧
512‧‧‧本體
514‧‧‧對齊元件
516,518,520,522‧‧‧對齊特徵
532‧‧‧撓曲元件
552‧‧‧接觸尖端
554‧‧‧連接尖端
600‧‧‧探針卡總成
602‧‧‧熱結構
614‧‧‧附接結構
616‧‧‧熱傳導材料
622‧‧‧其他熱傳導材料
632‧‧‧熱絕緣/傳導材料
700‧‧‧探針卡總成
702‧‧‧可再使用總成
704‧‧‧次總成
706‧‧‧加強件結構
708‧‧‧主要佈線結構
710‧‧‧連接器
712‧‧‧***物
802,804‧‧‧電氣連接
812,814‧‧‧開關
816‧‧‧指示機構
820‧‧‧路徑
822‧‧‧第一位置
824‧‧‧第二位置
C1‧‧‧第一順應性
C2‧‧‧第二順應性
D1‧‧‧第一距離
D2‧‧‧第二距離
F‧‧‧接觸力
T1‧‧‧佈線結構之熱致膨脹或收縮
T2‧‧‧導板之熱致膨脹或收縮
T3‧‧‧DUT之熱致膨脹或收縮
圖式簡單說明
圖1顯示一測試系統，該測試系統包含依據本發明某些實施例之具有用於固持探針之一探針卡總成。
圖2係依據本發明某些實施例之在圖1之導板中之一探針引導件的一例。
圖3顯示依據本發明某些實施例之一探針之一例，且該探針可***圖2之探針引導件。
圖4顯示依據本發明某些實施例之圖3之探針，且該探針設置在且附接在圖2之探針引導件上。
圖5係依據本發明某些實施例之一探針之另一例。
圖6顯示依據本發某些實施例之包含通過一佈線結構之熱路徑之一探針卡總成的一構態例。
圖7顯示依據本發明某些實施例之一探針卡總成之另一例。
圖8A與8B顯示用於依據本發明某些實施例之探針卡總成之一自測構態的一例。
示範實施例之詳細說明
這說明書說明本發明之示範實施例及應用。但是，本發明不限於這些示範實施例及應用或該等示範實施例及應用操作或在此所述之方式。又，該等圖可顯示簡化或部份視圖，且在圖中之元件的尺寸可以誇大或不成比例。此外，如在此使用之用語“在...上”、“附接”、“連接”、“耦合”或類似用語，不論一元件係直接“在...上”、“附接”、“連接”、或耦合在另一元件上或在該一元件與該另一元件之間有一或多個中間物體，該元件(例如，一材料、一層、一基板等)均可為在該另一元件上、附接、連接、或耦合在該另一元件上。又，如果有的話，方向(例如，以上、以下、頂、底、側、上、下、正下方、正上方、上方、下方、水平、垂直、“x”、“y”、“z”等)是相對的且只是作為舉例及為了容易顯示及說明並且不是為了限制而提供。此外，在參考多數編排元件(例如，元件a、b、c)方面，該參考是意圖包括單獨任一編排元件、少於所有該等編排元件之任一組合、及/或所有該等編排元件之組合。
在此使用之“實質地”表示足以達成意圖之目的。因此該用語“實質地”容許由一絕對或完美狀態、尺寸、測量值、結果等例如可由所屬技術領域中具有通常知識者預期之微小、不明顯之變化，但是該等變化不會明顯地影 響整體效能。當相對數值或參數或可以數值表示之特性使用時，“實質地”表示在百分之十以內。該用語“多個”表示超過一個。該用語“設置”之意義內包含“定位”。
在本發明之某些實施例中，一探針卡總成可包含一導板，該導板可具有用以固持探針在預定位置之探針引導件。該探針卡總成亦可包含附接在該導板之一佈線結構使得該等探針之連接尖端係定位抵靠且附接在該佈線結構上之接頭上。該導板附接在該佈線結構上可容許該佈線結構以一比該導板更大之速度膨脹或收縮，這可容許使用較低成本組件作為該佈線結構。該等探針可包括多數順應元件，且該等順應元件在高電流及熱應力時故障且設置成遠離該等接觸尖端。
圖1顯示用於測試一電子裝置(以下稱為一欲測試裝置(DUT)116，且可為一第一電子裝置之一例)之測試系統100的一例。DUT116之例子包括包含未切割晶粒之一半導體晶圓，經分割半導體晶粒，及其他電子裝置。該系統100可包含一測試控制器102，一探針卡總成110，及連接該測試系統100與該測試控制器102之通訊通道104。該探針卡總成110之探針150之接觸尖端152可與該DUT116之端子118接觸。該測試器102可接著藉由透過該等通訊通道104及探針卡總成110提供測試信號至該DUT來控制該DUT116之測試，且該測試器102可類似地透過該探針卡總成110及通道104接收回應信號。或者，該測試控制器102之一部份或全部可定位在該探針卡總成110上。
如圖所示，該探針卡總成110可包含一佈線結構120(可為一第二電子裝置之一例)及一導板140。該佈線結構120可包含在一側122上之電氣連接器124及在一相對側上之電氣接頭130。多數電氣連接128可連接該等連接器124與該等接頭130。該佈線結構120可為，例如，如一印刷電路板之一佈線板，一積層陶瓷佈線結構等。
該導板140可包含多數探針引導件146，且各探針引導件146可包含一或一以上通道、開口、及/或在或通過該導板140中之特徵。各探針150可***且固定在其中一探針引導件146中。因此該等探針150可附接在該導板140上。如圖所示，各探針150可包含用於接觸該DUT116之一端子118之一接觸尖端152及用於與在該佈線結構120之第一側124上之其中一接頭130連接的一連接尖端154。該探針150可提供在該連接尖端154與該接觸尖端152間且因此在該佈線結構120與該DUT116間之一導電路徑。該等探針150之接觸尖端152可實質地設置在一平面(以下稱為一接觸尖端平面)170中，且該等連接尖端154可類似地實質地設置在一平面(以下稱為一連接尖端平面)172中。
該接觸尖端平面170可實質地平行於該佈線結構120之第一側124及/或該佈線結構120之第二側122。該連接尖端平面172可實質地平行於該導板140之一第一側144，該導板140之一第二側表面142，及/或該DUT116之端子118之一平面(未圖示)。在某些實施例中，該接觸尖端平面170可實質地平行於該連接尖端平面172。
該導板140可包含具有接近該DUT116(例如，一矽晶圓)之一熱膨脹係數(CTE)。亦如圖1所示，分隔件132可設置在該佈線結構120與該導板140之間，作為該導板140之一平坦化機構。雖然在圖1中顯示二分隔件132，但是可有更多或更少分隔件。例如，可有足夠數目之分隔件132以便在該佈線結構120與該導板140之間提供支持。
該導板140可附接在該佈線結構120上。例如，一附接機構134(例如，一或一以上螺栓、螺絲、夾具、焊料、黏著劑等)可將該導板140附接在該佈線結構120上。在某些實施例中，該附接機構134可大約在該導板140及該佈線結構120之中心將該導板140附接在該佈線結構120上。這可容許該佈線結構120在一平面中膨脹與收縮(例如，由於改變熱條件)，且該平面係實質地平行於該接觸尖端平面170，該連接尖端平面172，該佈線結構120之第一側122或第二側124，該導板140之第一側142或第二側144，及/或該端子118之一平面(未圖示)。但是，該附接機構134可實質地防止該佈線結構120及該導板140以實質地垂直於其中一前述平面之一方向互相相對移動。
作為另一例，夾具160可將該導板140附接在該佈線結構120上。例如，各夾具160可利用，例如，螺栓、螺絲、夾具、焊料、黏著劑等固定地附接在該佈線結構120上，但是該導板140放置在該夾具160之一唇部或凸緣上，且該唇部或凸緣可容許該佈線結構120大致如上所述地相對該導板140在實質平行於該連接尖端平面172之一平面 中膨脹與收縮。但是，該等夾具160可實質地防止在該佈線結構120與該導板140之間以實質垂直於這些平面中之一或一以上平面之一方向的相對移動。
DUT116可設置在一平台(未圖示)或其他支持構件上，且該平台或其他支持構件可包括用於加熱或冷卻該DUT116之一溫度控制器(未圖示)。因此環繞該探針卡總成110之周圍溫度可在測試時改變。此外，可有通過該探針卡總成110之一溫度梯度(例如，大致由該佈線結構120之第二側122增加至該DUT116之梯度)。前述及/或其他溫度條件可使該佈線結構120、該導板140、及/或該DUT116以不同速度膨脹或收縮。在圖1中，該佈線結構120之熱致膨脹或收縮係以T1標示，該導板140之熱致膨脹或收縮係以T2標示，且該DUT116之熱致膨脹或收縮係以T3標示。
這會導致在該佈線結構120、該導板140及該DUT116間之相對移動。過大之相對移動會導致該等探針150之一或一以上之接觸尖端152移動離開(且因此不再接觸)該DUT116之一對應端子118。該移動亦會導致一或一以上之連接尖端154斷裂脫離及/或移動離開(且因此不再接觸)一對應接頭130。
前述問題可藉由構成該佈線結構120及該導板140各具有與該DUT116實質類似之熱膨脹係數(CTE)來解決。但是，該佈線結構120會相當昂貴。但是，例如印刷電路板之便宜佈線結構經常具有比一典型DUT116大很多之CTE。
在圖1所示之一探針卡總成110之例子中，該導板140可由給予該導板140一與該DUT116之CTE實質相同之CTE的材料構成。但是，該佈線結構120可具有一大很多之CTE。例如，該佈線結構120之CTE可為該導板140之CTE之二、三、四、五或大於五倍。因此該佈線結構120之熱膨脹或收縮T1可比該導板140之熱膨脹或收縮T2大很多。如上所述，該佈線結構120係附接在該導板140上以容許該佈線結構120相對該導板140之相對移動。此外，由此可知，各探針150可固定在該導板140中之其中一探針引導件146中且與其中一接頭130順應地連接以配合該佈線結構120之上述相對移動。
圖2顯示其中一探針引導件146之構態例，且圖3係一探針150之一構態例。圖4顯示***且固定在該探針引導件146中之探針150。
在圖2所示之例中，一探針引導件146可包含一通道202，一底對齊開口208，及一頂對齊開口214。該通道202可為一由該導板140之第二側142穿過該導板140至該第一側144之貫穿孔。該底對齊開口208可為由該通道202延伸進入該導板140中之一孔穴。該對齊開口214可為在該導板140之第一側144中由該通道202延伸之一開口。如圖所示，該對齊開口214可包含一對齊特徵216，及其他對齊特徵218、220、222與224。
如圖3所示，一探針150可包含一本體312，且一附接元件308、一對齊元件314及一撓曲元件332可由該本 體312延伸。該探針150亦可包括由該本體312延伸至該連接尖端154之一順應連接元件304。
如圖3與4中可見，該附接元件308之尺寸及位置係作成可配合該探針引導件146之底對齊開口208。例如，該附接元件308可與該底對齊開口208形成一摩擦嵌合。該附接元件308亦可包括可膨脹抵靠該底對齊開口208之一或一以上彈性結構310。
該對齊元件314之尺寸及位置係可配合到該探針引導件146之對齊開口214。該對齊元件314可包括一對齊特徵316，且該對齊特徵316對應且配合到該對齊開口214之對齊特徵216。該對齊特徵216可定位在該對齊元件314上使得當該探針150***且鎖定定位在該探針引導件146中時，該探針150之接觸尖端152相對該導板140準確地定位在一特定位置。如圖所示，該對齊元件314亦可包含對應於且定位成接觸在該導板140中之對齊開口214之對齊特徵218、220、222與224的一對齊特徵318，對應於且定位成接觸該對齊開口214之對齊特徵220之一對齊特徵320，及對應於且定位成接觸該對齊開口214之對齊特徵222之一對齊特徵322。該等特徵對齊對218/318、220/320、222/322被用來相對該導板140準確地定位該探針150在一所欲位置。
該撓曲元件332可由該探針150之對齊元件314延伸至該接觸尖端152。該撓曲元件332是可撓的且因此回應於該接觸尖端152上之一接觸力F而撓曲或移動。例如， 該撓曲元件332可回應於一接觸力F撓曲大致遠離該DUT116。因此該撓曲元件332可在實質垂直於該接觸尖端平面170之一方向上提供第一順應性C1(例如，撓性)。
一探針150之順應連接304可由該探針150之本體312延伸至該連接接頭154，且該連接接頭154可如以上圖4所述及所示地與在該佈線結構120之第一側124上之其中一電氣接頭130接觸。至少該探針150之撓曲元件332、本體312及順應連接304可具有導電性且因此形成由該接觸尖端152(亦可具有導電性)至該連接尖端154(可具有導電性)之一導電路徑。
該連接尖端154可只與該電氣接頭130接觸，或該連接尖端154可附接在該電氣接頭130上。例如，一黏著劑(例如，一導電黏著劑)、焊料等(未圖示)可將該連接尖端154附接在該電氣接頭130上。或者，該連接尖端154可利用例如捲帶式自動接合、線結合、雷射接合、壓電接合等之機械接觸及/或接合技術附接在該接頭130上。無論如何，該順應連接304可大致在實質平行於該連接尖端平面172之一方向上提供第二順應性C2(例如，撓性)。如上所述，熱膨脹或收縮差會在實質平行於該連接尖端平面172之一平面中造成該佈線結構120相對該導板140之相對移動。該第二順應性C2可容許該電氣接頭130與該佈線結構120一起相對於該導板140(且因此該探針150之本體312、附接元件308、對齊元件314及撓曲元件332)移動且不會破壞該連接尖端154與該電氣接頭130之連接。該順應連接元 件304可包含一可撓或彈性材料及/或一彈性結構。
如圖3與4所示，該順應連接元件304亦可包含一元件306，且該元件306可設置在由該接觸尖端152至該連接尖端154之導電路徑中且可散逸由在該路徑中之電力流動產生之熱。此外，因為該元件306係在該順應連接304中遠離該撓曲元件332，故大部份散逸在該接觸尖端152與該連接尖端154間之該導電路徑中之熱可在該元件306遠離該撓曲元件332。例如，如圖3所示，與該接觸尖端152連接之該撓曲元件332可距離該接觸尖端平面170一第一距離D1，且該元件306可距離該接觸尖端平面170一第二距離D2。該第二距離D2可比該第一距離D1大。例如，該第二距離D2可比該第一距離D1大二、三、四、五倍或大於五倍。
圖2至4中所示之該探針150及對應探針引導件146之構態只是例子，且可有許多變化。例如，該探針150可比圖3與4所示之元件少或多。作為另一例子，圖中所示之元件150可具有不同形狀且可在不同位置。圖5顯示可為該探針150例之一探針500例。因此該探針500可在此之任何圖或說明中取代探針150。
如圖5所示，該探針500可包含可為圖3與4之接觸尖端152及連接尖端154之例子的一接觸尖端552及一連接尖端554。該探針500亦可包含一本體512，且一順應連接元件504、一附接元件508、一對齊元件514及一撓曲元件532可由該本體512延伸。前述元件可分別為圖3與4之本體312、順應連接304(包括元件306)、附接元件308、對齊 元件314及撓曲元件332之例子。
如圖所示，該順應連接元件504可包含可提供順應性之一盤曲形狀。因此該連接元件504之盤曲形狀可為圖3與4之元件306之一例。
又，如圖所示，該附接元件508可包括可為圖3與4之彈簧310之一例的一或一以上彈簧510。該對齊特徵516及其他對齊特徵518、520、522可分別為圖3與4中該對齊特徵316及其他對齊特徵318、320、322之例子。
圖6顯示圖1之探針卡總成110之一變化例。圖6之探針卡總成600可大致類似於圖1之探針卡總成110，且以類似符號表示之元件可相同。但是，如圖所示，該探針卡總成600可更包含一熱結構602(例如，包含例如金屬之具有高導熱率之材料的一結構)及該導板140之一層熱絕緣/傳導材料632(雖然只顯示在圖6中之底側但是可在兩側)。熱傳導附接結構614(例如，金屬螺絲、螺栓、夾具等)可耦合該佈線結構120與該熱結構602)。該附接結構614可具有比該佈線結構120高(例如，二或二倍以上)之導熱率且因此可提供通過該佈線結構120至該熱結構602之熱傳導路徑。一熱傳導材料616(例如，熱傳導糊、黏著劑、膠帶等)可設置成由該導板140之第二表面142至該等附接結構614。因此包含該熱傳導材料616及該等附接結構614之熱傳送路徑可用以由該導板140傳導熱通過該佈線結構120至該熱結構602。此外，其他熱傳導材料622可設置在該導板140與該佈線結構120之間。
雖然該佈線結構120及導板140在圖1中顯示且如上地說明為一探針卡總成110，該佈線結構120及該導板140亦可為一更大裝置之一次總成。圖7顯示該佈線結構120及導板140之組合係附接在其他組件上以形成本身可為一探針卡總成700之一較大總成的一次總成704之例。如圖7所示，該探針卡總成700可包含一可再使用總成702，且該可再使用總成702可與對應於圖1之探針卡總成110的一次總成704快速且輕易地附接及拆卸。
該可再使用總成702可包含一加強件結構706、一主要佈線結構708及多數***物712，且該等***物712可包含在該主要佈線結構708與該佈線結構120間之可撓電氣連接。該加強件結構706可為，例如，一機械剛性(例如，金屬)結構。該主要佈線結構708可包含多數電氣連接器710，且該等電氣連接器710可，例如，連接圖1中之如通道104與一測試器(如測試器102)。該主要佈線結構708可包含由該等連接器710通過該主要佈線結構708至該等***物712之電氣連接(未圖示)，且該等***物712可提供由該主要佈線結構708至該次總成704之可撓電氣連接(未圖示)。該等***物712之可撓電氣連接可以一標準圖案設置。
如圖所示，該次總成704可包含該佈線結構120及導板140，且該導板140包括大致在圖1至5中任一圖所示且如上所述之附接探針150。但是，圖1中之連接器124可以一與該等***物712之界面(未圖示)取代。大致如上所述 地，該佈線結構120可如上所述地提供由該等***物712至該等探針150之電氣連接。
該可再使用總成702及該次總成704可各為可輕易地互相附接及拆卸之一單一總成單元。例如，該次總成704可，作為一單一單元，與該可再使用總成702附接與分離。該可再使用總成702可為用以測試各具有一不同端子圖案之不同數種DUT(如116)之一標準總成。但是，可為各不同種類之DUT設計及製作具有探針150之一訂製布置之一獨特次總成704。每次欲測試一不同種類之DUT，對應於前一種DUT之次總成704可與該可再使用總成702分離，且為新種類之DUT之一新次總成704可附接在該可再使用總成702上。因此可只藉由取代該次總成704為不同種類之DUT訂製圖7之探針卡總成700。但是，該可再使用總成702可用以測試數種不同DUT。
圖8A與8B顯示用以測試在圖7之探針卡總成700中之連接性之一菊鏈構態的例子。在一印刷電路板中造成故障之一般原因包括該等***物712與該主要佈線結構708或該佈線結構120之連接失效。
圖8A顯示該主要佈線結構708，***物712及該佈線結構120之部份橫截面圖。如圖所示，電氣連接802可提供多數電氣路徑，且該等電氣路徑係由，例如，一連接器710(請參見圖7但未顯示在圖8中)通過該主要佈線結構708至***物712到達通過該佈線結構120至在該佈線結構120之第一側122上之接頭130之電氣連接804。如圖8C8A 所示，在該主要佈線結構708中或上之開關812及在該佈線結構120中或上之類似開關814，當接通時(該等開關812、814之狀態)，可產生由一第一位置822至一第二位置824之一暫時菊鏈路徑820，且該路徑820通過在該主要佈線結構708與該等***物712及該佈線結構120與該等***物712間之多數連接(請參見圖8B)。如果，例如，在該第二位置824偵測到在該第一位置822提供之一測試信號，則沿該菊鏈路徑820由該等***物712至該等佈線結構708、120之連接是良好的。否則，至少其中一前述連接是不良的。指示機構816(例如，燈光)可沿該路徑820設置以指示該探針卡總成700係在菊鏈測試模式中及/或是否該測試信號已成功通過該路徑820。一旦該探針卡總成700之前述自測結束後，該等開關812、814可斷路，且該探針卡總成700用以測試DUT(例如，如DUT116)。
雖然本發明之特定實施例及應用已在這說明書中說明過了，但是這些實施例及應用只是示範的，且可有許多變化例。
100‧‧‧測試系統
102‧‧‧測試控制器
104‧‧‧通道
110‧‧‧探針卡總成
116‧‧‧欲測試裝置(DUT)
118‧‧‧端子
120‧‧‧佈線結構
122‧‧‧一側；第二側
124‧‧‧連接器；相對側；第一側
128‧‧‧電氣連接
130‧‧‧接頭
132‧‧‧分隔件
134‧‧‧附接機構
140‧‧‧導板
142‧‧‧第二側表面；第二側
144‧‧‧第一側
146‧‧‧探針引導件
150‧‧‧探針
152‧‧‧接觸尖端
154‧‧‧連接接頭；連接尖端
160‧‧‧夾具
170‧‧‧接觸尖端平面
172‧‧‧連接尖端平面
T1‧‧‧佈線結構之熱致膨脹或收縮
T2‧‧‧導板之熱致膨脹或收縮
T3‧‧‧DUT之熱致膨脹或收縮

Claims (26)

  1. 一種接觸探針，包含：一撓曲元件，包含設置成接觸一第一電子裝置之一接觸尖端，且該第一電子裝置係設置在該接觸端之一平面中；一順應連接元件，包含設置成接觸一第二電子裝置之一連接尖端，且該第二電子裝置係設置在該連接尖端之一平面中；及一導電路徑，係由該接觸尖端至該連接尖端。
  2. 如請求項1之接觸探針，其中該順應連接元件係設計成在高電流及熱應力時失效。
  3. 如請求項2之接觸探針，其中：該撓曲元件係設置成距離該接觸尖端之該平面一第一距離，且在高電流及熱應力時失效之該等順應元件係設置成距離該接觸尖端之該平面一第二距離，且該第二距離係比該第一距離大。
  4. 如請求項2之接觸探針，其中該第二距離係比該第一距離大。
  5. 如請求項2之接觸探針，其中在高電流及熱應力時失效之該等順應元件包含互相分開之順應元件。
  6. 如請求項1之接觸探針，其中在高電流及熱應力時失效之該等順應元件係設置在該導電路徑中且具有一比該 路徑之任何其他部份大之散熱能力。
  7. 如請求項1之接觸探針，其中該接觸探針之尺寸係可配合到一導板中之一探針引導件中。
  8. 如請求項7之接觸探針，包含一順應連接元件，且該順應連接元件係作為容許該接觸探針被定位在所有三軸中之一機械夾具。
  9. 如請求項7之接觸探針，更包含一附接元件，且該附接元件係組配成配合到該探針引導件之一對齊開口中且因此將該接觸探針附接在該導板上。
  10. 如請求項7之接觸探針，更包含一對齊元件，且該對齊元件對應於該探針引導件之一對齊開口，其中該對齊元件包含多數對齊特徵，且該等對齊特徵定位成接觸在該對齊開口中之對應限制且因此，在相對該導板之一預定位置，停止由該第一電子裝置在該接觸尖端上之一接觸力造成的該接觸探針在該探針引導件中之移動。
  11. 如請求項1之接觸探針，其中：該撓曲元件在一第一方向上具有順應性以回應該第一電子裝置在該接觸尖端上之一接觸力，該連接元件在一第二方向上具有順應性，且該第一方向係實質垂直於該第二方向。
  12. 一種探針卡總成，包含：一佈線結構，包含在該佈線結構之一第一側上之多數電氣接頭； 一導板，係附接在該佈線結構上且包含由該導板之一第一側至一第二側之探針引導件；及多數接觸探針，係設置在該等探針引導件中，其中：各接觸探針包含一順應連接元件，且該順應連接元件係由該導板之該第二側延伸且包含附接在該佈線結構之該第一側之其中一電氣接頭上之一連接尖端，且該連接元件係在實質平行於該佈線結構之該第一側之一第一平面中具有順應性。
  13. 如請求項12之探針卡總成，其中該連接元件對於該連接尖端具有足夠順應性以便在實質上在該佈線結構之該第一平面中相對該導板的差別熱膨脹或收縮期間保持固定地附接在該等電氣接頭中之該其中一電氣接頭上。
  14. 如請求項12之探針卡總成，其中該佈線結構之一熱膨脹係數(CTE)可比該導板之一CTE大。
  15. 如請求項14之探針卡總成，其中該佈線結構可為一印刷電路板或多層陶瓷。
  16. 如請求項12之探針卡總成，更包含將該佈線結構附接在該導板上之多數附接夾，其中該等附接夾：容許該佈線結構相對該導板實質地在該第一平面中之相對移動，且限制該佈線結構相對該導板在實質垂直於該第一 平面之一方向上的相對移動。
  17. 如請求項12之探針卡總成，更包含多數偏壓元件，且該等偏壓元件係定位在該等探針引導件內以偏壓該等接觸探針至該等探針引導件中之特定位置。
  18. 如請求項12之探針卡總成，更包含多數分隔件，且該等分隔件係設置在該佈線結構之該第一側與該導板之該第二側之間。
  19. 如請求項12之探針卡總成，更包含：熱絕緣/傳導材料，係設置在該導板之兩側上；及熱絕緣/傳導結構，係產生由該導板之該第二側通過該佈線結構之熱傳導路徑。
  20. 如請求項12之探針卡總成，更包含一第一總成，且該第一總成包含：一加強件；一主要佈線結構，包含與一測試器之電氣連接；多數***物，包含來自該主要佈線結構之可撓電氣連接。
  21. 如請求項20之探針卡總成，其中：該佈線結構係一次要佈線結構，該探針卡總成更包含一第二總成，且該第二總成包含附接在該導板上之該次要佈線結構，該第二總成係組配成可與該第一總成連接及分離作為一單一單元。
  22. 如請求項21之探針卡總成，更包含在該主要佈線結構及 該次要佈線結構中之多數電氣開關，且該等電氣開關，在接通時，產生通過在該主要佈線結構與該等***物及該等***物與該次要佈線結構間之多數互連部的一菊鏈電氣路徑。
  23. 如請求項12之探針卡總成，其中各接觸探針更包含：一撓曲元件，係由該導板之該第二側延伸且包含一接觸尖端，且該接觸尖端係設置成接觸在實質平行於該第一平面之一第二平面中之一欲測試電子裝置(DUT)；及一導電路徑，係由該接觸尖端至該連接尖端。
  24. 如請求項23之探針卡總成，其中該連接元件包含在高電流及熱應力時失效之順應元件。
  25. 如請求項24之探針卡總成，其中該連接元件係設置在該導電路徑中且具有一比該路徑之任何其他部份大之散熱能力。
  26. 如請求項23之探針卡總成，其中各接觸探針更包含一對齊元件，且該對齊元件定位成接觸在該等探針引導件之一對應一者中之一對齊開口中的對應對齊特徵，該對齊開口之該等特徵相對該導板在一預定位置停止。
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