JP2020165775A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
Description
以下では、本発明に係る電気的接触子及び電気的接続装置の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
(A−1−1)電気的接続装置
図2は、この実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。
次に、この実施形態に係る電気的接触子3の構成を、図面を参照しながら詳細に説明する。
基部10は、プローブ基板43の下面側に固定される取付部11と、当該取付部11の下方に、互いに離間させて配置した板状の複数(図1では例えば2個)の荷重部100を有する。さらに、各荷重部100は、土台部12、上側アーム部13、下側アーム部14、支持部15を有する。
接触部20は、例えば、銅、白金、ニッケル等の導電性材料で形成されている。例えば、接触部20は板状部材を加工して形成されたものであり、接触部20の厚さは、基部10の厚さよりも薄く、例えば数十μm程度とすることができる。
図5(A)は、実施形態に係る多ピン構造プローブ体30の電気的接触子3の間隔を説明する説明図である。図5(A)は、図3の右側面図である。
図5(B)は、この実施形態に係る電気的接触子3の組み立て方法の一例を示す図である。図5(B)は、図3の多ピン構造プローブ体30を上から見たときの図である。
次に、この実施形態に係る多ピン構造プローブ体30のプローブ基板43の下面側への固定方法(接合方法)を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図8は、この実施形態に係る多ピン構造プローブ体を設けるプローブ基板の構造を示す図である。図9は、実施形態に係る多ピン構造プローブ体をプローブ基板に固定する固定方法を説明する説明図である。以下では、図10の従来のカンチレバー側の電気的接触子と比較しながら説明する。
図10(B)に示すように、従来、プローブ基板43の下面側に電気的接触子9を固定する際、半田材等の接合材料を用いて、1個の電気的接触子9の取付部91を、対応する基板電極52の面上(図10(B)では下面上)に接合して固定している。また、電気的接触子9を1個ずつ、対応する基板電極52に固定している。
まず、回路形成基板81の配線回路を形成する。回路形成基板81における配線回路の形成方法は、従来のプローブ基板43の配線回路の形成と同様の方法を用いることができる。このとき、回路形成基板81の下面には、配線回路の配線パターンと電気的に接続する基板電極52を形成する。
プローブ体取付基板82において、回路形成基板81の基板電極52の位置に対応する位置に、基板電極52を貫通させるための貫通孔821を形成する。
回路形成基板81の下面にプローブ体取付基板82を取り付ける。この取付方法は、様々な方法を用いることができ、上述したように、プローブ体取付基板82に1又は複数の嵌合部を設け、回路形成基板81に1又は複数の被嵌合部を設け、回路形成基板81の各被嵌合部にプローブ体取付基板82の各嵌合部が嵌合するようにする方法を用いることができる。
図9(B)に示すように、プローブ基板43のプローブ体取付基板82において、多ピン構造プローブ体30の取付位置に、多ピン構造プローブ体30の取付部11の上面を接触させる。
多ピン構造プローブ体30の取付部11をプローブ体取付基板82の下面と接触させた状態で、プローブ体取付基板82の下面と多ピン構造プローブ体30の取付部11とが接触する位置に接着材を設置する。そして、接着材を硬化させる。これにより、接着材が硬化した接合部70により、多ピン構造プローブ体30をプローブ体取付基板82の下面に固定する。
以下では、実施形態の電気的接触子3を用いたときの被検査体2の電極端子51と基板電極52との間の通電経路と、従来の電気的接触子を用いたときの前記通電経路とを比較しながら説明する。
以上のように、この実施形態は、多ピン構造プローブ体が合成樹脂材料で形成された荷重部位と導電性材料で形成された通電部位を有し、プローブ基板は、多ピン構造プローブ体を固定するプローブ体取付基板と、プローブ体取付基板とは別に配線回路を形成した回路形成基板とを有する。
上述した実施形態においても種々の変形実施形態について言及したが、本発明は、以下のような変形実施形態にも対応できる。
30…多ピン構造プローブ体、100…荷重部、11…取付部、12…土台部、13…上側アーム部、13A…アーム部、14…下側アーム部、15、15B…支持部、151…接続部、152…固定部、153…スクラブ補正部、155…スクラブ補正部材、18…プローブ基板支持部、20…接触部、201…上端部、202…下端部、203…先端接触部、
51…電極端子、52…基板電極、70…接合部、81…回路形成基板、82…プローブ体取付基板、821…貫通孔、
4…プローブカード、41…配線基板、42…電気的接続ユニット、43…プローブ基板、431…基板部材、432…多層配線基板、44…支持部材、5…チャックトップ。
Claims (4)
- 検査装置と被検査体の電極端子との間を電気的に接続するプローブカードであって、
前記検査装置と電気的に接続する配線回路を有し、一方の面に、前記配線回路と接続する複数の基板電極を有する回路形成基板と、
前記被検査体の電極端子と前記基板電極との間を電気的に導通させる通電部と、前記通電部を弾性的に支持する合成樹脂材料で形成された基部とを有する複数の電気的接触子と、
前記回路形成基板の前記各基板電極の位置に対応する位置に複数の導通部を有しており、一方の面に前記各電気的接触子の前記基部を固定して前記各電気的接触子を設け、他方の面を前記回路形成基板の前記一方の面に対向させて設けられる接触子固定基板と
を備えることを特徴とするプローブカード。 - 前記接触子固定基板が、前記被検査体の形成材料と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記接触子固定基板の前記一方の面に設けられている前記各電気的接触子の前記通電部の姿勢が、前記接触子固定基板の前記一方の面に対して垂直方向に立設しており、
前記通電部の一方の端部が、前記被検査体の前記電極端子と接触し、前記通電部の他方の端部が、前記導通部を介して前記基板電極と電気的に接続している
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブカード。 - 前記接触子固定基板の前記各導通部が、前記回路形成基板の前記各基板電極を前記接触子固定基板の前記一方の面側に突出させる貫通孔であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプローブカード。
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