TW201448063A - 密封片貼附方法及密封片貼附裝置 - Google Patents

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Shinichirou Mori
Masayuki Yamamoto
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Nitto Denko Corp
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Abstract

從乾空氣供給部供給源將調整成既定溫度及濕度的乾空氣供給到片供給部，該片供給部係藉由在搬出口開閉自如的蓋構件關閉且收納及供給前述密封片。將在片供給部內被保持在既定濕度氛圍下的密封片T搬送到貼附機構。貼附機構係藉由埋設有加熱器的按壓板，將密封片一邊加熱及按壓，一邊將密封片固定壓接於半導體基板。

Description

密封片貼附方法及密封片貼附裝置
本發明係關於將形成有由樹脂組成物所構成之密封層的密封片貼附在半導體基板上所形成的複數個半導體元件並加以密封之密封片貼附方法及密封片貼附裝置。
用框體圍繞1個半導體晶片的周圍後，利用由含浸有樹脂之預浸材所構成的第1密封用樹脂片和第2密封用樹脂片，由該半導體晶片的兩面之各面分別夾住，而密封半導體晶片以製造半導體裝置(參照專利文獻1)。
專利文獻1 特開平5-291319號公報
然而，上述習知的方法中，會產生如下之問題。
亦即，近年來，因為伴隨應用(application)的急速進步所需求的高密度安裝的關係，有半導體裝置小型化的傾向。因此，由於是在利用切割處理將半導體晶圓分斷成半導體元件之後，將半導體元件個別地用樹 脂密封，所以會有生產量降低，進而造成生產效率降低之不良情況產生。
本發明係有鑒於此種情況而完成者，其主要目的在提供一種可以良好效率將密封片貼附於半導體基板之密封片貼附方法及密封片貼附裝置。
於是，本案發明人等，為了解決該不良情況，反覆實驗、模擬並致力探討研究的結果，得到以下的見解。
嘗試在半導體基板的整面貼附形成有由樹脂組成物所構成的密封層之單片密封片並使之硬化後，分斷成該半導體裝置。此時，為了縮短貼附處理的時間，一般是將密封片在室溫狀態下長時間放置，在返回室溫後使用時，將冷藏保存的密封片立刻裝填於裝置使用。
將密封片貼附於半導體基板以製造半導體裝置時，因孔隙所形成的龜裂會產生在密封層。於是，查明該問題的產生原因，得知在密封片貼附裝置的密封片供給處發生問題。亦即，將冷藏保存的密封片立刻裝填於室溫的裝置使用時，在片供給部中，密封片會結露。因此，將附著有水滴的該密封片貼附於半導體基板是造成在密封層產生孔隙的原因之一。
此外，在用輥供給長條密封片的情況，以及在將切斷成既定形狀的單片密封片堆疊並供給的情況，均會因為在積層狀態的密封片內部和外側的溫度差所導致之密封層的膨脹差的關係，而在密封層產生皺褶。將 該產生皺褶的密封片貼附於半導體基板時，形成於密封層和半導體基板之黏著界面的空間是造成在密封層產生孔隙的原因。
再者，依密封層特性，該密封層會因結露吸收水分而膨脹。此時，根據密封層與剝離襯墊(release liner)之膨脹的程度差，會在密封片產生皺褶。
本發明為了達成此種目的，而採用如下之構成。
亦即，一種密封片貼附方法，其係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附方法的特徵為具備：防潮步驟，係調整片供給部內的溫度及濕度，該片供給部係藉由在搬出口開閉自如的蓋構件關閉且對前述密封片進行收納及供給；搬送步驟，係搬送在前述片供給部中被保持在既定濕度氛圍下的密封片；及片貼附步驟，係將密封片貼附於前述半導體基板。
(作用‧功效)根據上述方法，由於可調整片供給部內的濕度，故不需要將被冷藏保存的密封片在室溫下長時間放置以返回到室溫為止，可立刻裝填於片供給部，該密封片可在短時間內使用。亦即，可解除因冷卻狀態下之密封片與室溫的溫度差而產生於密封片的結露。因此，可抑制因結露而導致在密封層產生孔隙及在密封片產生皺褶。
此外，防潮步驟亦可以如下方式對片供給部進行防潮。
例如，將經乾燥的氣體供給到片供給部，並從該片供給部進行排氣。再者，較佳為，將經加溫及乾燥的氣體供給到片供給部，並將排出的氣體冷卻以進行除濕，使除濕後的該氣體循環於片供給部。
根據該方法，可在短時間解除片供給部中處於積層狀態下之密封片的內部與外部的溫度差。尤其，藉由供給經加溫及乾燥的氣體，密封片的表面溫度可均一地提升，可在適當時候從表面側取出。又，藉由加溫的氣體的循環，密封片表面的熱交換可以良好效率進行，可從積層體的外側依序加熱，所以也可抑制皺褶的產生。亦即，可抑制因該溫度差所導致之密封片之皺褶的產生。
此外，上述各方法中，較佳為，具備利用檢測器檢測片供給部內的濕度之檢測步驟，片供給部係依據檢測步驟的結果打開蓋構件以供給密封片。
亦即，可在片供給部內保持在既定濕度的氛圍的狀態下將密封片供給到片貼附步驟。換言之，使設置在無塵室內的片供給部與其他處理步驟的濕度差消失，將無塵室內保持在潔淨狀態。
再者，上述各方法中，片貼附步驟較佳為在減壓室一邊減壓一邊進行密封片對半導體基板的貼附。
根據該方法，對半導體基板進行片貼附時，可去除被包含在半導體基板與密封層的黏著界面的氣泡。
又，本發明為了達成此種目的，可採用如下的構成。
亦即，一種密封片貼附裝置，其係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附裝置的特徵為具備：片供給部，係具有氣體供給口、排氣口及前述密封片的搬出口，用於收納及供給密封片；蓋構件，係在前述片供給部的搬出口開閉自如；氣體供給單元，係與前述片供給部的氣體供給口連通以供給氣體；片搬送機構，係由前述片供給部保持密封片並進行搬送；保持台，係保持前述半導體基板；以及貼附機構，係將密封片貼附於前述半導體基板。
根據此構成，由於可藉由氣體供給單元將氣體供給到片供給部，並從片供給部進行排氣處理，故可降低片供給部內的濕度。
尤其，較佳為，於氣體供給單元具備加熱機，而供給經加溫及乾燥的氣體。
根據此構成，不僅能縮短片供給部內的除濕時間，也能在短時間使所積層之密封片的內部與外側的溫度差消失。亦即，藉由供給經加溫及乾燥的氣體，密封片的表面溫度可均一地提升，可在適當時候從表面側取出。又，藉由加溫的氣體的循環，密封片表面的熱交換可以良好效率進行，可從積層體的外側依序加熱，所 以也可抑制皺褶的產生。因此，可一邊使所冷藏保存的密封片在短時間返回室溫，一邊抑制因結露所產生的孔隙或皺褶。
又，氣體供給單元亦可構成為具備冷卻機，將從片供給部排出的氣體冷卻並除濕，再度利用除濕後的氣體並使其循環。
依據此構成，可使裝置設置之無塵室內的潔淨氣體循環以將該無塵室內保持在潔淨狀態。
又，上述構成中，亦可具備：檢測器，係檢測片供給部內的溫度及濕度中的至少濕度；及控制部，係依據前述檢測器的檢測結果操作蓋構件的開閉，將片供給部內控制為既定濕度。
根據此構成，可以既定氛圍確實地保持片供給部內的濕度及溫度中之至少濕度。
此外，上述構成中，較佳為具備收納貼附機構的減壓室。
根據本發明之密封片貼附方法及密封片貼附裝置，可使密封片在短時間返回室溫狀態，並一邊抑制在密封片與半導體基板的黏著界面產生孔隙以及在密封片產生皺褶，一邊將密封片以良好精確度貼附在半導體基板。
1‧‧‧片供給部
2‧‧‧載置台
3‧‧‧收納容器
4‧‧‧乾空氣供給源
5‧‧‧蓋構件
8‧‧‧加熱機
9‧‧‧冷卻機
10‧‧‧排水道
11‧‧‧供給管
12‧‧‧排氣管
15‧‧‧濕度感測器
16‧‧‧溫度感測器
21‧‧‧第1搬送機構
22‧‧‧剝離機構
23‧‧‧第1保持台
24‧‧‧第2搬送機構
25‧‧‧貼附機構
26‧‧‧吸附板
27‧‧‧框架
28‧‧‧第1可動台
30‧‧‧第2可動台
34、39‧‧‧相機
42‧‧‧可動台
43‧‧‧縱框架
44‧‧‧吸附板
45‧‧‧第2保持台
46‧‧‧減壓室
46A‧‧‧上殼體
46B‧‧‧下殼體
48‧‧‧導軌
100‧‧‧控制部
T‧‧‧密封片
C‧‧‧半導體元件
M‧‧‧密封層
S1、S2‧‧‧第1及第2剝離襯墊
W‧‧‧半導體基板
R1、R2、R3‧‧‧導軌
圖1為顯示密封片的原材輥之斜視圖。
圖2為密封片的縱剖面圖。
圖3為顯示密封片貼附裝置的示意構成之前視圖。
圖4為顯示密封片貼附裝置的整體構成之俯視圖。
圖5為顯示片供給部的主要部分構成之前視圖。
圖6為顯示襯墊剝離機構的示意構成之前視圖。
圖7為構成貼附機構之減壓室的部分剖面圖。
圖8為顯示從片供給部搬出密封片的動作之圖。
圖9為顯示第2剝離襯墊的剝離動作之前視圖。
圖10為顯示將密封片暫時黏著於半導體基板的動作之圖。
圖11為顯示將密封片暫時黏著於半導體基板的動作之圖。
圖12為顯示將密封片固定黏著於半導體基板的動作之圖。
圖13為顯示將密封片固定壓接於半導體基板的動作之圖。
圖14為顯示變形例之密封片貼附裝置的示意構成的前視圖。
圖15為顯示變形例之密封片貼附裝置的整體構成的俯視圖。
圖16為顯示變形例的片供給部的主要部分構成的前視圖。
圖17為切斷輥的斜視圖。
圖18為顯示變形例的密封片的俯視圖。
以下，參照圖式，說明本發明的一實施例。採用在表面形成有複數個半導體元件的半導體基板上，貼附形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封片的情況為例來進行說明。
<密封片>
例如，如圖1及圖2所示，密封片T是以捲繞有長條密封片T的原材輥或從該原材輥切斷成既定形狀的片狀體而供給。又，該密封片T係在密封層M的兩面附設有保護用第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2。
密封層M是從密封材料形成為片狀。以密封材料而言，可列舉例如：熱硬化性矽樹脂、環氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、酚樹脂(phenol resin)、脲樹脂(urea resin)、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、酞酸二烯丙酯(diallyl phthalate)樹脂、熱硬化性胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)等的熱硬化性樹脂。又，以密封材料而言，也可列舉：上述熱硬化性樹脂、和以適當的比例含有添加劑的熱硬化性樹脂組成物。
以添加劑而言，可列舉例如：充填劑、螢光體等。以充填劑而言，可列舉例如：矽石(silica)、氧化鈦(titania)、滑石(talc)、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽等的無機微粒子，例如：矽氧(silicone)粒子等的有機微粒子等。螢光體具有波長轉換機能，可列舉例如：能將藍色 光轉換成黃色光的黃色螢光體、將藍色光變成紅色光的紅色螢光體等。以黃色螢光體而言，可列舉例如：Y3Al5O12：Ce(YAG(釔‧鋁‧石榴石)：Ce)等的石榴石型螢光體。以紅色螢光體而言，可列舉例如：CaAlSiN3：Eu、CaSiN2：Eu等的氮化物螢光體等。
密封層M在密封半導體元件前，被調整成半固體狀，具體而言，於密封材料含有熱硬化性樹脂的情況，可在例如：完全硬化(C階段化)之前，亦即，在半硬化(B階段)狀態下進行調整。
密封層M的尺寸係可依半導體元件及基板的尺寸而適當設定。具體而言，在密封片被準備為長條片的情況下，密封層的左右方向的長度、即寬度為例如100mm以上，較佳為200mm以上，例如為1500mm以下，較佳為700mm以下。又，密封層的厚度係可因應半導體元件的尺寸而適當設定，例如為30μm以上，較佳為100μm以上，又，例如為3000μm以下，較佳為1000μm以下。
第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2可列舉：例如聚乙烯片、聚酯片(PET等)、聚苯乙烯片、聚碳酸酯片、聚醯亞胺片等的聚合物片，例如陶瓷片，例如金屬箔等。在剝離襯墊之與密封層接觸的接觸面上，亦可實施氟處理等的脫模處理。第1剝離襯墊及第2剝離襯墊的尺寸係可依剝離條件而適當設定，厚度為例如15μm以上，較佳為25μm以上，又，例如為125μm以下，較佳為75μm以下。
<密封片貼附裝置>
圖3為密封片貼附裝置的前視圖，圖4為密封片貼附裝置的俯視圖。
密封片貼附裝置係由片供給部1、第1搬送機構21、襯墊剝離機構22、第1保持台23、第2搬送機構24及貼附機構25等所構成。
片供給部1係由載置台2、收納容器3及乾空氣供給源4等所構成。
載置台2係具備將後述的收納容器保持於平面，並接收電力供給及控制信號之連接器。
收納容器3係例如如同圖1及圖5所示，將切斷成半導體基板W形狀的單片密封片T予以積層收納。收納容器3係於上部具備蓋構件，其係讓用於搬出密封片T的搬出口開閉。又，在從對向的一側壁上方形成有取入氣體的供給口6。在另一側壁的下方形成有排氣口7。再者，具備有濕度感測器15及溫度感測器16。兩感測器15、16的檢測信號被傳送到控制部100。
乾空氣供給源4具備有：加熱機8、冷卻機9及排水道(drain)等。亦即，乾空氣供給源4係抽吸設置有該裝置之無塵室的大氣。加熱機8係將被抽吸的氣體加熱。又，乾空氣供給源4係通過與收納容器3的供給口6連通的供給管11，將經加溫及除濕的乾空氣供給到收納容器3。
又，乾空氣供給源4係通過與收納容器3的排氣口7連通的排氣管12，抽吸從收納容器3排出的氣體。冷卻機9係將排出的氣體冷卻並除濕，僅將水從排水道10排出。除濕後的氣體係返回加熱機8並加溫，然後再以相同路徑循環。
此外，供給管11及排氣管12設置有電磁閥13、14。此等電磁閥13、14係可依據來自控制部100的控制信號，進行乾空氣之供給量的調整及供給停止的操作。
第1搬送機構21係於可在前後左右進行水平移動及升降之吸附單元的下端，具備有吸附板26。亦即，具備第1可動台28，其在沿著延伸於裝置本體的橫向之框架27的導軌R1上移動。朝裝置本體的前後水平保持的導軌R2係裝設於第1可動台28的下部。具備有可沿縱框架升降的吸附板26，該縱框架係懸垂支持於可沿著導軌R2前後移動的第2可動台30。此外，第1搬送機構21相當於本發明的片搬送機構。
襯墊剝離機構22係如圖6所示，由剝離帶供給部31、剝離單元32、帶回收部33及相機34所構成。
剝離帶供給部31係將寬度比密封片T窄的長條剝離帶TS朝剝離單元32供給。
剝離單元32具備有捲繞剝離帶TS的剝離輥35。該剝離輥35可升降，且可上升到比收納容器3還高的位置。亦即，在密封片T被第1搬送機構21吸附保持而搬送的步驟中，剝離輥35將剝離帶TS按壓並貼附到密封片T背面的剝離襯墊S2。
帶回收部33係藉由在利用剝離輥35貼附到密封片T背面側的剝離襯墊S2的狀態下捲繞剝離帶TS，而將從密封片T剝離的剝離襯墊S2連同剝離帶TS一起捲起並回收到回收筒管。
相機34係從背面拍攝第2剝離襯墊S2被剝離後的密封片T，並將該影像資料傳送到控制部100。
第1保持台23係由形狀比半導體基板W大的夾盤台所構成。第1保持台23係以繞縱軸旋轉，且進行半導體基板W的對準之方式構成。又，第1保持台23係以沿著導軌38在涵蓋半導體基板W的載置位置與裝置內側的對準位置而往復移動之方式構成。
在對準位置的上方，配備有2台相機39，對半導體基板W進行拍攝，將兩影像資料傳送到控制部100。
第2搬送機構24係具備在導軌R3上進行裝置移動之可動台42，該導軌R3係沿著延伸於裝置本體的橫向的框架41而到達貼附機構25側。在可沿著被懸垂支持於該可動台42之縱框架43進行升降的吸附單元下端，具備有吸附板44。吸附板44具有半導體基板W之形狀以上的大小。亦即，基板搬送機構24係構成為在第1保持台23至後述的第2保持台45之間進行往復移動。
貼附機構25係由第2保持台45及減壓室46等所構成。
第2保持台45係如圖7所示，收納於構成減壓室46之上下一對上殼體46A與下殼體46B中的下殼體46B。
又，下殼體46B係構成為沿著導軌48在裝置本體前側之半導體基板W的接收位置與上殼體46A下方之間往復移動。
構成減壓室46的上殼體46A係設置於升降驅動機構50。此升降驅動機構50具備有：可動台53，其可沿著縱向配置於縱壁51背部之軌道52升降；可動框54，其以可調節高度的方式支持於該可動台53；以及臂55，其從該可動框54朝前方延伸。在由此臂55的前端部朝下方延伸的支軸56上裝設有上殼體46A。
可動台53係藉由利用馬達58使螺桿軸57進行正反轉動而進給升降。又，在上殼體46A的內部，裝設有可升降的按壓板59。於該按壓板59中埋設有加熱器60。
<密封片貼附處理>
其次，就利用上述密封片貼附裝置將密封片貼附於半導體基板之一連串的動作進行詳細說明。
將收納有由外部的冰箱所管理的密封片T之收納容器3載置於載置台2，並透過連接器與該載置台2電連接。再者，使供給管11與收納容器3的供給口6連通連接，使排氣管12與排氣口7連通連接。
開始從乾空氣供給源4供給經既定的加溫及乾燥後的乾空氣。同時，控制部100根據由濕度感測器 15及溫度感測器16所傳送的檢測信號，監視收納容器3內的溫度及濕度。
一旦收納容器3的內部達到既定溫度及濕度，控制部100便如圖8所示那樣開啟蓋構件5並藉由第1搬送機構21吸附搬送密封片T。此外，在密封片T搬出後關閉蓋構件5，以一邊將乾空氣持續供給到內部，一邊將收納容器3的溫度及濕度保持固定的方式進行調整。
藉第1搬送機構21吸附保持的密封片T被搬送到相機34的上方。此時，如圖6所示，在水平搬送的步驟中，剝離輥35逐漸上升到偏離收納容器3之搬送方向的前方位置。捲繞於該剝離輥35的剝離帶TS係如圖9所示，被按壓至密封片T背面側的第2剝離襯墊S2。其後，以與第1搬送機構21的搬送速度同步的速度，一邊將剝離帶TS捲起，一邊將第2剝離襯墊S2從密封片T剝離。被剝離的第2剝離襯墊S2係連同剝離帶TS一起被捲起回收到回收筒管(bobbin)19。
當密封片T到達相機34的上方時，拍攝密封片T。所取得的影像資料被傳送到控制部100。當拍攝處理完成時，第1搬送機構21在吸附保持密封片T的狀態下，移動到第1保持台23上。
在密封片T從收納容器3被搬出的大致同時，半導體基板W被載置於第1保持台23。吸附保持有半導體基板W的第1保持台23移動到對準位置，藉由相機39拍攝表面。所拍攝的影像資料被傳送到控制部100。
當拍攝處理完成時，第1保持台23返回載置位置。在此，以藉由控制部100的影像解析處理所求得之密封片T的輪廓與半導體基板W的輪廓一致的方式，進行半導體基板W的對準。使第1保持台23繞著縱軸旋轉以進行對準。
當半導體基板w的對準完成時，藉第1搬送機構21所搬送來的密封片T係如圖10所示，與半導體基板W對向配置。然後，如圖11所示，吸附板26下降到既定高度。此時，密封片T被適度按壓而被暫時壓接到半導體基板W。一旦密封片T的暫時壓接完成，第1搬送機構21即返回載置台2側的待機位置。
暫時壓接有密封片T的半導體基板W藉由第2搬送機構24吸附保持，而被搬送到第2保持台45。
當半導體基板W被載置於第2保持台45時，第2搬送機構24即上升而返回第1保持台23側。第2保持台45係在吸附保持著半導體基板W的狀態下，移動到上殼體46A的下方。
如圖12所示，下降到上殼體46A的下端抵接於下殼體46B的位置。亦即，形成減壓室46。然後，將減壓室46內減壓。進一步，如圖13所示，使按壓板59下降以將密封片T按壓及加熱而固定壓接於半導體基板W。於此時點，密封層M處於未完全硬化的狀態。
當固定壓接完成，使減壓室46內返回大氣壓而將上殼體46A敞開。下殼體46B連同第2保持台45一起返回基板的接遞位置。固定壓接有密封片T的半導 體基板W被剝離了第1剝離襯墊S1。以上述方式，完成密封片T貼附於半導體基板W之一連串的動作。
根據上述實施例裝置，將所冷藏管理的密封片T收納於收納容器3，即便立刻將密封片T設置在密封片貼附裝置，藉由將加溫及乾燥的乾空氣供給到該收納容器3並進行排氣循環，密封片T也可在短時間返回無塵室內的室溫。因此，密封片T本身的溫度與大氣溫度的溫度差消失，可避免密封片T結露的情形。再者，由於是在所積層之密封片T的內部與外側的溫度差於短時間消失的狀態下從片供給部1搬出，所以可防止密封片T的內部與外側之溫度差所導致之皺褶的產生。其結果，可抑制貼附於半導體基板W之密封片T的密封層M與半導體基板W之黏著界面產生孔隙。
此外，本發明也可採用以下的形態實施。
(1)上述實施例中，取代單片密封片T，亦可如圖1所示構成為將捲繞成輥狀的長條密封片T抽出供給的步驟中，供給半切割成大致半導體基板形狀的密封片T。在此，半切割的密封片T並不是與形成於半導體基板的缺口或定向平面的外形完全一致，而是包含覆蓋缺口等的圓形之構成。
此時，片供給部1係如圖14至圖16所示，由輥裝填部70、切斷機構71、剝離板72及片回收部73等所構成。
輥裝填部70係將從供給筒管74抽出之於兩面附有第1及第2剝離襯墊S1、S2的密封片T，藉由進給輥75及導輥76引導並導入切斷機構71。
切斷機構71係將同步驅動的切斷輥77和接承輥78於上下方向對向配備。切斷輥77係如圖17所示，將形成有切斷刃79的片80裝設於驅動輥81而構成。切斷刃79係殘留著第2剝離襯墊S2而切斷第1剝離襯墊S1及密封層M。
接承輥78係金屬製驅動輥。此外，以切斷輥77或接承輥78的至少一者可藉由驅動缸升降之方式構成。因此，將兩輥77、78的間隙構成可因應黏著帶T的厚度而變更設定。
剝離板72係水平地固定配備於裝置框架，具有可將半切割的密封片T之背面整體保持水平的扁平面。又，剝離板72具有前端變細的錐狀。亦即，剝離板72係將第2剝離襯墊S2折返並引導至片回收部73。
片回收部73係以將被切成半導體基板W形狀的密封片T捲繞到回收筒管之方式構成。
此等輥裝填部70、切斷機構71、剝離板72及片回收部73係收納在與裝置本體分開的處理室85。該處理室85係於剝離板72的上方具備可藉由控制部100開閉操作的蓋構件86。進而，處理室85係與上述實施例同樣，構成為使由乾空氣供給源4供給的乾空氣循環，並藉由濕度及溫度感測器15、16檢測內部的溫度及濕度，依據該檢測結果進行溫度及濕度控制。
藉由上述構成的密封片貼附裝置將密封片T貼附在半導體基板W時，由片供給部1搬出並將密封片T搬送到第1保持台23的動作係與上述實施例不同。
亦即，由切斷機構71所半切割的密封片T，係在背面的第2剝離襯墊S2被剝離的狀態下從片供給部1被搬出。因此，將所搬出的密封片T直接搬送到相機34的下方，拍攝密封片T。之後的處理係與上述實施例相同。
此外，該實施例中，切斷機構71亦可為如下之構成。例如，以形成半導體基板W形狀的湯姆遜刀(thomson blade)將密封片T進行半切割。或者，亦可使圓形刀或錐狀切割器旋轉以將密封片半切割成半導體基板W的形狀。
(2)上述各實施例裝置中，雖使乾空氣供給循環於收納容器3，但亦可構成為從乾空氣供給源4供給乾空氣，並將所排出的氣體排到裝置外或無塵室外。
(3)上述各實施例裝置中，亦可依據濕度感測器15的檢測結果，僅控制濕度。
(4)上述實施例裝置中，亦可將加熱器埋設於載置台2以加熱收納容器3內的密封片T，並促進除濕。
(5)上述各實施例中，半導體基板W的形狀不限定於圓形。因此，半導體基板W亦可為正方形或長方形等四角形。
(6)上述各實施例中，收納容器3亦可固定配備於裝置內。此時，操作者將密封片T裝填於收納容器3。
(7)上述各實施例中，形成於收納容器3及收納室6之供給口6的位置不限定於圖示的位置。因此，在除濕效率佳的位置，適當地形成供給口6及排氣口7。
(8)上述各實施例中，密封片T不限定於半導體基板W的形狀。例如，亦可為在形成於半導體基板W之複數個半導體元件C的分佈區域以比該分佈區域的面積還小的面積，且以對齊圍繞複數個半導體元件C的分斷線的方式半切割成小片之複數片密封小片CT。此外，在此，分佈區域係指配置有將半導體基板單片化的預定複數個半導體元件，且包含其最外周部的切斷預定線之區域。此外，本實施例中，密封小片係呈密封層附設有剝離襯墊之狀態的形態。
根據本實施形態，如圖18所示，係以在半導體基板W上被分割的小分佈區域單位密封半導體元件C。因此，可抑制因密封層M在硬化處理時的熱膨脹或收縮所導致之半導體基板W的翹曲。亦即，在將半導體基板形狀的1片密封片貼附在半導體基板W的情況下，由於收縮應力朝半導體基板W的中心集中，故容易在半導體基板W產生翹曲。然而，在分割成複數片密封小片CT而貼附在半導體基板W的情況，由於密封小片CT的密封層M會各自收縮，所以，收縮應力會被分散。因此，可抑制半導體基板W的翹曲及破損。
此外，由於密封小片CT的面積比半導體基板形狀小，故容易貼附於半導體基板W。換言之，容易避免氣泡被包含在密封層M與半導體基板W的黏著界面。
(9)上述各實施例中，亦可在第1搬送機構21的吸附板26埋設加熱器，一邊將所吸附搬送的密封片T保持在比室溫還高的既定溫度一邊進行搬送。
[產業上利用之可能性]
如以上所述，本發明適於可將密封片以良好精確度貼附於半導體基板。
1‧‧‧片供給部
2‧‧‧載置台
3‧‧‧收納容器
4‧‧‧乾空氣供給源
11‧‧‧供給管
12‧‧‧排氣管
21‧‧‧第1搬送機構
22‧‧‧剝離機構
23‧‧‧第1保持台
24‧‧‧第2搬送機構
25‧‧‧貼附機構
26‧‧‧吸附板
27‧‧‧框架
28‧‧‧第1可動台
30‧‧‧第2可動台
34、39‧‧‧相機
42‧‧‧可動台
43‧‧‧縱框架
44‧‧‧吸附板
45‧‧‧第2保持台
46‧‧‧減壓室
46A‧‧‧上殼體
46B‧‧‧下殼體
48‧‧‧導軌
W‧‧‧半導體基板
R1、R2、R3‧‧‧導軌

Claims (10)

  1. 一種密封片貼附方法，其係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附方法的特徵為具備：防潮步驟，係調整片供給部內的溫度及濕度，該片供給部係藉由在搬出口開閉自如的蓋構件關閉且收納及供給前述密封片；搬送步驟，係搬送在前述片供給部中被保持在既定濕度氛圍下的密封片；及片貼附步驟，係將密封片貼附於前述半導體基板。
  2. 如請求項1之密封片貼附方法，其中前述防潮步驟係將經乾燥的氣體供給到片供給部，並從該片供給部進行排氣。
  3. 如請求項2之密封片貼附方法，其中前述防潮步驟係將經加溫及乾燥的氣體供給到片供給部，並將排出的氣體冷卻以進行除濕，使除濕後的該氣體循環於片供給部。
  4. 如請求項1之密封片貼附方法，其中具備利用檢測器檢測前述片供給部內的濕度之檢測步驟，前述片供給部係依據前述檢測步驟的結果打開蓋構件以供給密封片。
  5. 如請求項1之密封片貼附方法，其中前述片貼附步驟係在減壓室一邊減壓一邊進行密封片對半導體基板的貼附。
  6. 一種密封片貼附裝置，其係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附裝置的特徵為具備：片供給部，係具有氣體供給口、排氣口及前述密封片的搬出口，用於收納及供給密封片；蓋構件，係在前述片供給部的搬出口開閉自如；氣體供給單元，係與前述片供給部的氣體供給口連通以供給氣體；片搬送機構，係由前述片供給部保持密封片並進行搬送；保持台，係保持前述半導體基板；以及貼附機構，係將密封片貼附於前述半導體基板。
  7. 如請求項6之密封片貼附裝置，其中前述氣體供給單元具備加熱機，並供給經加溫及乾燥的氣體。
  8. 如請求項7之密封片貼附裝置，其中前述氣體供給單元係構成為具備冷卻機，將從片供給部排出的氣體冷卻並除濕，再度利用除濕後的氣體並使其循環。
  9. 如請求項6之密封片貼附裝置，其中，具備：檢測器，係檢測前述片供給部內的溫度及濕度中的至少濕度；及控制部，係依據前述檢測器的檢測結果操作蓋構件的開閉，將片供給部內控制為既定濕度。
  10. 如請求項6之密封片貼附裝置，其中具備收納前述貼附機構的減壓室。
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