TW201501215A - 密封片貼附方法及密封片貼附裝置 - Google Patents
密封片貼附方法及密封片貼附裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201501215A TW201501215A TW103112648A TW103112648A TW201501215A TW 201501215 A TW201501215 A TW 201501215A TW 103112648 A TW103112648 A TW 103112648A TW 103112648 A TW103112648 A TW 103112648A TW 201501215 A TW201501215 A TW 201501215A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- sealing
- semiconductor substrate
- sealing sheet
- attaching
- piece
- Prior art date
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 216
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 159
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 128
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
對於比半導體基板大的密封片，將形成有半切割成該半導體基板形狀之密封小片的該密封片裝設於貼附治具，以賦予張力，將貼附治具與第1保持台重疊而暫時壓接半導體基板與密封小片。然後，將與由貼附治具所把持的密封小片成一體的半導體基板載置於第2保持台，連同該貼附治具一起收納於減壓室內並在減壓狀態下將密封小片按壓而固定壓接於半導體基板。
Description
本發明係關於將形成有由樹脂組成物所構成之密封層的密封片貼附在半導體基板上所形成的複數個半導體元件並加以密封之密封片貼附方法及密封片貼附裝置。
用框體圍繞1個半導體晶片的周圍後，利用由含浸有樹脂之預浸材所構成的第1密封用樹脂片和第2密封用樹脂片，從該半導體晶片兩面之各面分別夾住，而密封半導體晶片以製造半導體裝置(參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本特開平5-291319號公報
然而，上述習知的方法會產生如下之問題。
亦即，近年來，因為伴隨應用(application)的急速進步所需求的高密度安裝的關係，有半導體裝置小型化的傾向。因此，由於是在利用切割處理將半導體晶圓分斷成半導體元件之後，將半導體元件個別地用樹脂加以密封，所以會有生產量降低，進而造成生產效率降低之不良情況產生。
本發明係有鑒於此種情況而完成者，其主要目的在提供一種可以良好效率將密封片貼附於半導體基板之密封片貼附方法及密封片貼附裝置。
於是，本案發明人等，為了解決該不良情況，反覆實驗、模擬並致力探討研究的結果，得到以下的見解。
嘗試將形成有密封層的單片密封片貼附於半導體基板整面。然而，該方法產生了如下之新問題。
亦即，形成有具有被覆半導體元件之厚度的密封片，乍看覺得具有剛性。然而，一般而言，冷卻管理中的密封片一旦在使用時返回室溫，便具有適度的柔軟性。因此，當密封片形成被覆分布於半導體基板上的複數個半導體元件的尺寸時，則會在該密封片產生彎撓或翹曲。
因此，當將產生了彎撓等狀態下的密封片貼附於半導體基板時，會產生皺褶，或產生貼合的位置偏移。皺褶的產生會使密封層產生孔隙而導致製品不良。又，一旦在密封片產生彎撓或翹曲，則會產生加熱處理時及冷卻處理時作用於密封層的熱膨脹或收縮應力局部地作用於半導體基板，而導致半導體基板破損之問題。
又，本發明為了達成此種目的，而採用如下的構成。
亦即，一種密封片貼附方法，係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼
附於半導體基板，該密封片貼附方法的特徵為具備：張力賦予過程，係把持支持密封小片之支持部的外緣，對該密封小片賦予張力，該密封小片係將前述密封片切斷成半導體基板的形狀以下的尺寸而成；及貼附過程，係將前述密封小片和前述半導體基板對向配置，將該密封小片按壓而貼附到半導體基板。
(作用．功效)根據上述方法，藉由把持支持密封片之支持部的外緣而賦予張力，可矯正密封片的彎撓或翹曲。因此，可抑制因皺褶或翹曲而產生之半導體基板的破損及孔隙的發生。又，與以往按每一個半導體元件而藉由密封片進行密封的方法相比較，可遍及半導體基板上的所有半導體元件來貼附密封片以進行密封，所以可提升處理速度。此外，本發明中，密封小片是呈現於密封層附設有剝離襯墊之狀態的形態。
此外，上述張力賦予過程中，例如，亦可利用貼附治具對密封片賦予張力。關於利用貼附治具的實施形態，大致區分有兩個形態。
以一實施形態而言，是利用比半導體基板大的單片密封片。亦即，在該單片密封片形成半切割成半導體基板形狀的密封小片。
或者，在形成於半導體基板之複數個半導體元件的分布區域中以比該分布區域的面積還小的面積且以對齊圍繞複數個半導體元件的分斷線之方式形成有半切割成小片之複數片密封小片。
根據此等實施形態，藉由對密封片賦予張力
，可直接對密封小片形狀的密封層賦予張力。因此，可一邊從剝離襯墊剝離密封層一邊貼附於半導體基板，藉此可抑制皺褶的產生。
以其他實施形態而言，是利用比半導體基板
大的剝離襯墊。亦即，一邊被覆形成於半導體基板之複數個半導體元件的分布區域，一邊將預先切斷成該半導體基板的形狀以下的尺寸之密封小片暫時黏著於比該半導體基板大的單片剝離襯墊，並將該剝離襯墊裝設於貼附治具以賦予張力。
或者，將形成於半導體基板之複數個半導體
元件的分布區域中以比該分布區域的面積還小的面積且以對齊圍繞複數個半導體元件的分斷線之方式半切割成小片的複數片密封小片暫時黏著於剝離襯墊，將該剝離襯墊裝設於貼附治具而賦予張力。
根據此等實施形態，藉由對剝離襯墊賦予張
力，可間接地對密封小片賦予張力。
此外，上述各實施形態中，較佳為將貼附治
具與保持半導體基板的保持台重疊而收納於減壓室，一邊對該減壓室減壓一邊按壓前述密封小片而貼附於半導體基板。
根據此方法，可去除被包含於密封小片與半
導體基板的黏著界面之氣泡。因此，可更確實地避免在進行密封層的硬化處理時所產生之孔隙。
又，本發明為了達成此種目的，而採用如下
之構成。
亦即，一種密封片貼附裝置，係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附裝置的特徵為具備：保持台，係保持前述半導體基板；貼附治具，係把持將由前述密封片被半切割成半導體基板形狀以下之尺寸的密封小片形狀的該密封片予以支持的支持部，而對該密封片賦予張力；及貼附機構，係將由前述貼附治具所把持的密封片按壓而將密封小片形狀的密封層貼附於半導體基板。
或者，一種密封片貼附裝置，係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附裝置的特徵為：保持台，係保持前述半導體基板；貼附治具，係把持比前述半導體基板大的單片剝離襯墊的支持部，而對該剝離襯墊賦予張力，該半導體基板係暫時黏著有被切斷成前述半導體基板形狀以下的尺寸之密封小片；及貼附機構，係將由前述貼附治具把持的剝離襯墊按壓而將密封小片貼附於半導體基板。
此外，在上述各構成中，較佳為具備收納與貼附治具重疊的保持台之減壓室，並將貼附機構配置於該減壓室。
根據此構成，可適當地實施上述各實施形態。
根據本發明之密封片貼附方法及密封片貼附裝置，可遍及形成於半導體基板的複數個半導體元件，無偏移地以良好效率貼附密封片。
20‧‧‧治具載置台
21‧‧‧第1搬送機構
23‧‧‧第1保持台
24‧‧‧第2搬送機構
25‧‧‧貼附機構
45‧‧‧第2保持台
46‧‧‧減壓室
59‧‧‧按壓板
60‧‧‧加熱器
70‧‧‧貼附治具
72‧‧‧夾板
T‧‧‧密封片
C‧‧‧半導體元件
CT‧‧‧密封小片
M‧‧‧密封層
S1、S2‧‧‧剝離襯墊
W‧‧‧半導體基板
P‧‧‧定位銷
圖1為顯示密封片的原材輥之斜視圖。
圖2為密封片的縱剖面圖。
圖3為顯示貼附治具的構成之斜視圖。
圖4為顯示貼附治具的構成之前視圖。
圖5為顯示密封片貼附裝置的整體構成之前視圖。
圖6為顯示密封片貼附裝置的整體構成之俯視圖。
圖7為構成貼附機構之減壓室的部分剖面圖。
圖8為顯示形成有密封小片的密封片之俯視圖。
圖9為顯示將密封片設置於貼附治具的動作之圖。
圖10為顯示將密封片設置於貼附治具的動作之圖。
圖11為顯示將密封片設置於貼附治具的狀態之俯視圖。
圖12為顯示將密封小片暫時壓接於半導體基板的動作之圖。
圖13為顯示將密封小片暫時壓接於半導體基板的動作之圖。
圖14為顯示暫時壓接有密封小片之半導體基板的搬送狀態之圖。
圖15為顯示將密封小片固定壓接於半導體基板的動作之圖。
圖16為顯示將密封小片固定壓接於半導體基板的動作之圖。
圖17為顯示去除不要的密封層與第1剝離襯墊的動作之圖。
圖18為顯示形成於變形例的密封片之密封小片的俯視圖。
圖19為顯示將變形例的密封小片固定壓接於半導體基板的狀態之俯視圖。
以下，參照圖式，說明本發明的一實施例。
<密封片>
例如，如圖1及圖2所示，密封片T是由捲繞有長條密封片T的原材輥所供給。又，該密封片T係在由樹脂組成物所構成之密封層M的兩面附設有保護用第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2。此外，密封層M相當於本發明的樹脂層。
密封層M是從密封材料形成為片狀。以密封材料而言，可列舉例如：熱硬化性矽樹脂、環氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、酚樹脂(phenol resin)、脲樹脂(urea resin)、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、酞酸二烯丙酯(diallyl phthalate)樹脂、熱硬化性胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)等的熱硬化性樹脂。又，以密封材料而言，也可列舉：上述熱硬化性樹脂、和以適當的比例含有添加劑的熱硬化性樹脂組成物。
以添加劑而言，可列舉例如：充填劑、螢光
體等。以充填劑而言，可列舉例如：矽石(silica)、氧化鈦(titania)、滑石(talc)、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽等的無機微粒子，例如：矽氧(silicone)粒子等的有機微粒子等。螢光體具有波長轉換機能，可列舉例如：能將藍色光轉換成黃色光的黃色螢光體、將藍色光變成紅色光的紅色螢光體等。以黃色螢光體而言，可列舉例如：Y3Al5O12：Ce(YAG(釔．鋁．石榴石)：Ce)等的石榴石型螢光體。以紅色螢光體而言，可列舉例如：CaAlSiN3：Eu、CaSiN2：Eu等的氮化物螢光體等。
密封層M在密封半導體元件前，被調整成半
固體狀，具體而言，於密封材料含有熱硬化性樹脂的情況，可在例如：完全硬化(C階段化)之前，亦即，在半硬化(B階段)狀態下進行調整。
密封層M的尺寸係可依半導體元件及基板的
尺寸而適當設定。具體而言，在密封片被準備為長條片的情況下，密封層的左右方向的長度、即寬度為例如100mm以上，較佳為200mm以上，例如為1500mm以下，較佳為700mm以下。又，密封層的厚度係可因應半導體元件的尺寸而適當設定，例如為30μm以上，較佳為100μm以上，又，例如為3000μm以下，較佳為1000μm以下。
第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2可列舉：例
如聚乙烯片、聚酯片(PET等)、聚苯乙烯片、聚碳酸酯片、聚醯亞胺片等的聚合物片，例如陶瓷片，例如金屬箔等。在剝離襯墊之與密封層接觸的接觸面上，亦可實施
氟處理等的脫模處理。第1剝離襯墊及第2剝離襯墊的尺寸係可依剝離條件而適當設定，厚度為例如15μm以上，較佳為25μm以上，又，例如為125μm以下，較佳為75μm以下。
<貼附治具>
貼附治具大致區分係構成對以下兩個態樣的密封片賦予張力。就一實施形態而言，貼附治具係對被切斷成包含長方形、正方形的四角形之比半導體基板大的單片密封片直接賦予張力。
就其他實施形態而言，與密封片同樣，貼附治具是對於在比半導體基板大的四角形剝離襯墊上，暫時黏著有被切斷成半導體基板形狀以下的尺寸之既定形狀的密封小片所構成的該剝離片賦予張力，而間接地對密封片賦予張力。以下，就貼附治具的具體的構成進行詳細說明。此外，本實施例中，密封小片是呈現於密封層附設有剝離襯墊之狀態的形態。
圖3為貼附治具的斜視圖，圖4為貼附治具的前視圖。
貼附治具70係在矩形框架框71之對向的兩端具備夾板72與接承板74。夾板72藉由螺旋彈簧73朝按壓接承板74的方向偏置。又，接承板74形成倒L字形狀，將固定於框架框71底面的固定塊75貫通之球軸76的前端係抵接於靠近該接承板74的一方的下部側。藉由該球軸76與固定塊75之間的螺旋彈簧77，會使接承板74向外偏置。又，螺帽78螺合於該球軸76的另一端側。構成為藉由
使該螺帽78正反轉動，球軸76的突出距離會改變，可調整夾板72與接承板74之向外偏置力。
<密封片貼附裝置>
圖5為密封片貼附裝置的前視圖，圖6為密封片貼附裝置的俯視圖。
密封片貼附裝置配備有治具載置台20、第1搬送機構21、第1保持台23、第2搬送機構24及貼附機構25等。
治具載置台20係以將貼附治具70保持水平的方式構成。
第1搬送機構21係於可在前後左右進行水平移動及升降之吸附單元的前端，具備有吸附墊26。亦即，具備第1可動台28，其在沿著延伸於裝置本體的橫向之框架27的導軌R1上移動。朝裝置本體的前後水平保持的導軌R2係裝設於第1可動台28的下部。具備有可沿縱框架升降的吸附單元，該縱框架係懸垂支持於可沿著導軌R2前後移動的第2可動台30。
此外，在第1搬送機構21朝裝置內側之搬送的路徑下方配備有2台相機34。該相機34係拍攝由貼附治具70所把持之密封小片CT的位置與貼附治具70的外形，並將該影像資料傳送到控制部。
第1保持台23係由形狀比半導體基板W大的夾盤台所構成。第1保持台23係以繞縱軸旋轉，且進行半導體基板W的對準之方式構成。又，第1保持台23係以沿著導軌38涵蓋半導體基板W的載置位置與裝置內側的對
準位置而往復移動之方式構成。
在對準位置的上方配備有2台相機39，拍攝半
導體基板W的外形及分斷線(劃割線：scribe Line)，將兩影像資料傳送到控制部100。
第2搬送機構24係具備在導軌R3上移動裝置
之可動台42，該導軌R3係沿著延伸於裝置本體的橫向的框架41而到達片貼附機構25側。在可沿著被懸垂支持於該可動台42之縱框架43進行升降的吸附單元前端，具備有吸附墊44。第2搬送機構24係構成為在第1保持台23至後述的第2保持台45之間進行往復移動。
貼附機構25係如圖7及圖15所示由第2保持台
45及減壓室46等所構成。
第2保持台45係收納於構成減壓室46之上下
一對上殼體46A與46B中的下殼體46B。
又，下殼體46B係構成為沿著導軌48在裝置
本體前側之半導體基板W的接收位置與上殼體46A下方之間往復移動。
構成減壓室46的上殼體46A係設置於升降驅
動機構50。此升降驅動機構50具備有：可動台53，其可沿著縱向配置於縱壁51背部之軌道52升降；可動框54，其以可調節高度的方式支持於該可動台53；以及臂55，其從該可動框54朝前方延伸。在由此臂55的前端部朝下方延伸的支軸56上裝設有上殼體46A。
可動台53係藉由利用馬達58使螺桿軸57進行
正反轉動而進行進給升降。又，在上殼體46A的內部，裝
設有可升降的按壓板59。於該按壓板59中埋設有加熱器60。
<密封片貼附處理>
其次，就藉由上述貼附裝置將形成於密封片的密封小片貼附於半導體基板之一連串的動作進行詳細說明。此外，本實施例中，如圖8所示，是以將在比半導體基板W大的單片密封片T上半切割成半導體基板W形狀的密封小片CT，貼附於半導體基板W的情況為例來進行說明。
首先，以因應密封片T的尺寸而賦予預定張力的方式，使貼附治具70的螺帽78轉動以調整外向偏置力。
如圖9所示，夾板72抵抗彈簧偏置力而敞開，以將密封片T載置於框架框71。其後，如圖10及圖11所示，關閉夾板72而把持密封片T的兩端。此時，可對兩端被把持密封片T，賦予不會產生鬆弛或彎撓的適當張力。亦即，密封片T的兩端發揮作為支持部的功能。
從密封片T及密封小片CT的背面剝離第2剝離襯墊S2，將貼附治具70載置於治具載置台20。貼附治具70的框架框71係由第1搬送機構21吸附保持，而被搬送到相機34的上方。當第1搬送機構21到達相機34的上方時，拍攝第1搬送機構21的外形及密封小片CT的布置(layout)影像。該影像資料被傳送到控制部。當拍攝處理完成時，第1搬送機構21在吸附保持貼附治具70的狀態下，移動到第1保持台23上。
在貼附治具70被載置於治具載置台20的大致
同時，如圖6所示，表面形成有複數個半導體元件C的半導體基板W被載置於第1保持台23。吸附保持有半導體基板W的第1保持台23移動到對準位置，藉由相機39拍攝表面。所拍攝的影像資料被傳送到控制部。
當拍攝處理完成時，第1保持台23返回載置位
置。在此，以藉由控制部的影像解析處理所求得之貼附治具70輪廓中之密封小片CT的布置輪廓與半導體基板W的半導體元件之分斷線寬的內側尺寸一致，且以覆蓋半導體元件的分布區域整面的方式，進行半導體基板W的對準。使第1保持台23繞著縱軸旋轉以進行對準。此外，在此，分布區域係指，配置有將半導體基板單片化的預定複數個半導體元件且如圖6的一點鏈線所示包含其最外周部之切斷預定線的區域DA。
當半導體基板W的對準完成時，使第1保持台
23上的半導體基板W與貼附治具70對向，如圖12所示，使貼附治具70下降到既定高度。此時，如圖13所示，立設於第1保持台23的定位銷P卡合於貼附治具70的定位孔79，以進行對位。於此狀態，對密封小片CT施加既定荷重以將其暫時壓接到半導體基板W。於此時點，半導體基板W隔著密封小片CT與密封片T被保持於貼附治具。當密封小片CT對半導體基板W的暫時壓接完成時，第1搬送機構21便返回治具載置台20側。
如圖14所示，第2搬送機構24吸附貼附治具70
以將其搬送並載置於第2保持台45。此時，以與將貼附治
具70設置在第1保持台23時相同的方式，使形成於第2保持台45的定位銷P卡合於貼附治具70的框架框71所形成的定位孔79，以進行對位。
當半導體基板W被載置於第2保持台45時，第
2搬送機構24即上升而返回第1保持台23側。第2保持台45係在吸附保持著半導體基板W的狀態下，連同貼附治具70一起移動到上殼體46A的下方。
如圖15所示，使收納有第2保持台45的下殼體
46B移動到上殼體46A的下方，如圖16所示，形成減壓室46。將減壓室46內減壓，並且一邊利用按壓板59進行加熱，一邊將密封片T固定壓接於半導體基板W。
當固定壓接完成時，使第2保持台45移動到基
板的接遞位置，以既定時間進行冷卻。然後，如圖17所示，藉由第2搬送機構24吸附貼附治具70並使其上升，於黏著力降低之不要的密封層M殘留在第1剝離襯墊S1側的狀態下將其從半導體基板W剝離。以上，完成一連串的處理，反覆進行相同處理。
根據上述實施裝置，藉由利用貼附治具70夾
住從半導體基板W的外形突出之密封片T的部位，可在對密封片T及密封小片CT賦予不會產生彎撓或翹曲之適當張力的狀態下將密封小片T貼附於半導體基板W。亦即，由於密封片T及密封小片CT在貼付時不會鬆弛，所以可抑制氣泡被包含在與半導體基板W的黏著界面、或發生皺褶的情況。其結果，不會有在密封層M產生孔隙，或導致半導體基板W破損的情況發生。
又，密封小片CT因尺寸比半導體基板W小，
故貼附時的操作容易。亦即，可更確實地抑制氣泡被包含於半導體基板W與密封小片CT的黏著界面。
此外，本發明也可透過以下的形態實施。
(1)上述實施例中，密封小片CT不限定於半導
體基板W的形狀。例如，如圖18所示，亦可為在形成於半導體基板W之複數個半導體元件C的分布區域以比該分布區域的面積還小的面積，且以對齊圍繞複數個半導體元件C的分斷線的方式半切割成小片而成的複數片密封小片CT。亦即，對準分斷線寬之內側的線尺寸而從單片密封片T半切割密封小片CT。因此，單片密封片T的兩端發揮作為被夾住之支持部的功能。
根據本實施形態，如圖19所示，係以在半導
體基板W上被分割的小分布區域單位，將半導體元件C藉由密封小片形狀的密封層M密封。因此，可抑制因密封層M在硬化處理時的熱膨脹或收縮所導致之半導體基板W的翹曲。亦即，在將半導體基板形狀的1片密封片貼附在半導體基板W的情況下，由於收縮應力朝半導體基板W的中心集中，故容易在半導體基板W產生翹曲。然而，在分割成複數片密封小片CT而貼附在半導體基板W的情況，由於密封層M會各自收縮，所以收縮應力會被分散。因此，可抑制半導體基板W的翹曲及破損。
此外，密封小片CT亦可為，將預先被切斷成
既定形狀的密封小片CT以規定的布置暫時黏著在被切斷成比半導體基板更大的剝離襯墊而利用。於此情況，
單片剝離襯墊發揮作為支持部的功能。此外，將密封小片CT暫時黏著於單片的該剝離襯墊時，亦可在保持黏著有第1剝離襯墊S1的狀態下暫時黏著於剝離襯墊，或者，亦可將第1剝離襯墊S1從密封層M剝離而將密封層M暫時黏著於剝離襯墊。
將密封小片CT暫時黏著於剝離襯墊而利用時，可將特性不同的密封小片CT貼附於半導體基板W。例如，可將密封層M之收縮率不同的密封小片CT，分別使用在半導體基板W的翹曲容易產生的區域與不易產生的區域。例如，在容易產生翹曲的部分，貼附形成有收縮率比貼附於其他部分之密封小片CT的密封層M還小之形成有密封層M的密封小片CT。根據此方法，可調整半導體基板W的翹曲量。
(2)上述各實施例中，亦可構成為在貼附治具70的四邊設置夾板72和接承板74，以從四方對密封片T或剝離襯墊均等地賦予向外的張力。
(3)上述各實施例中，半導體基板W的形狀不限定為圓形。因此，半導體基板W亦可為包含正方形或長方形等的四角形。此外，密封小片CT可適當地配合半導體基板W的形狀。
如上所述，本發明係適於遍及形成於半導體基板的複數個半導體元件，無偏移地以良好效率貼附密封片。
25‧‧‧貼附機構
45‧‧‧第2保持台
46‧‧‧減壓室
46A‧‧‧上殼體
46B‧‧‧上殼體
59‧‧‧按壓板
60‧‧‧加熱器
72‧‧‧夾板
P‧‧‧定位銷
Claims (9)
- 一種密封片貼附方法，係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附方法的特徵為具備：張力賦予過程，係把持支持密封小片之支持部的外緣，對該密封小片賦予張力，該密封小片係將前述密封片切斷成半導體基板的形狀以下的尺寸而成；及貼附過程，係將前述密封小片和半導體基板對向配置，將該密封小片按壓而貼附到半導體基板。
- 如請求項1之密封片貼附方法，其中，前述張力賦予過程係對於比半導體基板大的單片密封片將形成有半切割成該半導體基板形狀之密封小片的該密封片裝設於貼附治具，以賦予張力，前述貼附過程係從裝設於貼附治具之密封片的剝離襯墊將密封小片形狀的密封層剝離而貼附於半導體基板。
- 如請求項1之密封片貼附方法，其中，前述張力賦予過程係將單片密封片裝設於貼附治具而賦予張力，該單片密封片係在形成於半導體基板之複數個前述半導體元件的分布區域中以比該分布區域的面積還小的面積且以對齊圍繞複數個半導體元件的分斷線之方式形成有半切割成小片之複數片密封片，前述貼附過程係從裝設於貼附治具之密封片的剝離襯墊將密封小片形狀的密封層剝離而貼附於半導體基板。
- 如請求項1之密封片貼附方法，其中，前述張力賦予過程係一邊被覆形成於半導體基板之複數個半導體元件的分布區域，一邊將預先切斷成該半導體基板形狀以下的尺寸之密封小片暫時黏著在比該半導體基板大的單片剝離襯墊，將前述剝離襯墊裝設於貼附治具而賦予張力，前述貼附過程係從裝設於貼附治具的剝離襯墊將密封小片剝離而貼附於半導體基板。
- 如請求項1之密封片貼附方法，其中，前述張力賦予過程將形成於半導體基板之複數個半導體元件的分布區域中以比該分布區域的面積還小的面積且以對齊圍繞複數個半導體元件的分斷線之方式半切割成小片的複數片密封小片暫時黏著於剝離襯墊，將前述剝離襯墊裝設於貼附治具而賦予張力，前述貼附過程係從裝設於貼附治具的剝離襯墊將密封小片剝離而貼附於半導體基板。
- 如請求項1之密封片貼附方法，其中，前述貼附過程係將貼附治具與保持半導體基板的保持台重疊而收納於減壓室，一邊將該減壓室減壓一邊將前述密封小片按壓而貼附於半導體基板。
- 一種密封片貼附裝置，係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附裝置的特徵為具備：保持台，係保持前述半導體基板； 貼附治具，係把持將由前述密封片被半切割成半導體基板形狀以下之尺寸的密封小片形狀的該密封片予以支持的支持部，而對該密封片賦予張力；及貼附機構，係將由前述貼附治具所把持的密封片按壓而將密封小片形狀的密封層貼附於半導體基板。
- 一種密封片貼附裝置，係將於剝離襯墊形成有由樹脂組成物所構成的密封層而成之密封片貼附於半導體基板，該密封片貼附裝置的特徵為：保持台，係保持前述半導體基板；貼附治具，係把持比前述半導體基板大的單片剝離襯墊的支持部，而對該剝離襯墊賦予張力，該半導體基板係暫時黏著有被切斷成前述半導體基板形狀以下的尺寸之密封小片；及貼附機構，係將由前述貼附治具把持的剝離襯墊按壓而將密封小片貼附於半導體基板。
- 如請求項7或8之密封片貼附裝置，其中，具備減壓室，其收納與前述貼附治具重疊的保持台，於前述減壓室具備貼附機構。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013080602A JP2014204034A (ja) | 2013-04-08 | 2013-04-08 | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201501215A true TW201501215A (zh) | 2015-01-01 |
Family
ID=51689362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103112648A TW201501215A (zh) | 2013-04-08 | 2014-04-07 | 密封片貼附方法及密封片貼附裝置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014204034A (zh) |
| KR (1) | KR20150143539A (zh) |
| CN (1) | CN105074891A (zh) |
| SG (1) | SG11201508197UA (zh) |
| TW (1) | TW201501215A (zh) |
| WO (1) | WO2014167948A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7108516B2 (ja) * | 2018-10-25 | 2022-07-28 | リンテック株式会社 | シート貼付方法 |
| CN114695913A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 上海德迩新能源技术有限公司 | 密封圈组件、密封圈的装配方法以及治具 |
| CN113380861B (zh) * | 2021-05-24 | 2023-04-18 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291319A (ja) | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP4004755B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2007-11-07 | シャープ株式会社 | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ |
| JP4718734B2 (ja) * | 2001-09-12 | 2011-07-06 | 日機装株式会社 | 回路素子の実装方法 |
| JP5203593B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2013-06-05 | リンテック株式会社 | 貼付用シート |
| JP5324399B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-10-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP5334135B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2013-11-06 | ニチゴー・モートン株式会社 | 積層装置 |
-
2013
- 2013-04-08 JP JP2013080602A patent/JP2014204034A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-17 CN CN201480019211.8A patent/CN105074891A/zh active Pending
- 2014-03-17 SG SG11201508197UA patent/SG11201508197UA/en unknown
- 2014-03-17 WO PCT/JP2014/057176 patent/WO2014167948A1/ja active Application Filing
- 2014-03-17 KR KR1020157031060A patent/KR20150143539A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-04-07 TW TW103112648A patent/TW201501215A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014167948A1 (ja) | 2014-10-16 |
| CN105074891A (zh) | 2015-11-18 |
| SG11201508197UA (en) | 2015-11-27 |
| JP2014204034A (ja) | 2014-10-27 |
| KR20150143539A (ko) | 2015-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5572353B2 (ja) | 保護テープ剥離方法およびその装置 | |
| JP2007158122A (ja) | サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法 | |
| TW201448062A (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| TW201442087A (zh) | 藍寶石基板之平坦加工方法 | |
| TW201501215A (zh) | 密封片貼附方法及密封片貼附裝置 | |
| WO2012121307A1 (ja) | ウエハのダイシング方法、実装方法、接着剤層付きチップの製造方法、実装体 | |
| US11373888B2 (en) | Protective member forming method and protective member forming apparatus | |
| JP2018006488A (ja) | 支持体分離装置、及び支持体分離方法 | |
| JP4755222B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP5494546B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2006202783A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI685556B (zh) | 被加工物的切割加工方法 | |
| WO2015087763A1 (ja) | 封止シート貼付け方法 | |
| JP2014204035A (ja) | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 | |
| TW202347464A (zh) | 晶片接合裝置、剝離治具及半導體裝置的製造方法 | |
| US11135828B2 (en) | Protective member forming apparatus | |
| WO2014178267A1 (ja) | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 | |
| WO2014178266A1 (ja) | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 | |
| WO2015087762A1 (ja) | 封止シート貼付け方法 | |
| JP2015115348A (ja) | 封止シート貼付け方法 | |
| TW201501254A (zh) | 密封片貼附方法及密封片貼附裝置 | |
| JP2009187969A (ja) | 基板の加工方法 |