TW201404824A - 用於印刷電路板、絕緣薄膜、預浸材料及多層印刷電路板之環氧樹脂合成物 - Google Patents

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Abstract

本案所敘述的是一種環氧樹脂合成物、應用其之絕緣薄膜及多層電路板，且特別是一種包括液晶寡聚合物之環氧樹脂合成物、應用此環氧樹脂合成物所製成之絕緣薄膜或預浸材料、及包含此絕緣薄膜或預浸材料之多層印刷電路板。包括液晶寡聚合物之環氧樹脂合成物可以降低熱膨脹係數、改善抗化學腐蝕性、及增加玻璃移轉溫度。

Description

用於印刷電路板、絕緣薄膜、預浸材料及多層印刷電 路板之環氧樹脂合成物
本發明是有關於一種用於印刷電路板、絕緣薄膜、預浸材料及多層印刷電路板之環氧樹脂合成物。
隨著電子裝置的發展及複雜功能的要求，印刷電路板持續地被要求重量輕、厚度薄、尺寸小。為了滿足這些要求，印刷電路板之配線變得更複雜、更密集且更高性能。再者，在印刷電路板中，增建層是多層的，因此配線的小型化及密集化是必須的。印刷電路板的電性、散熱及機械特性扮演著重要的因素。
印刷電路板主要由銅材料及高分子材料所組成，銅材料用以作為電路配線，高分子材料用以作為夾層絕緣。相較於銅材料，組成絕緣層之高分子材料需要許多特性，例如熱脹係數(coefficient of thermal expansion)、玻璃移轉溫度(glass transition temperature)、厚度均勻度(thickness uniformity)等。特別是，絕緣層需要形成較小的厚度。
電路板越薄，板子本身具有較低的剛性。因此，板子在高溫下安裝元件而彎曲可能造成破壞。基於這個理由，熱固化高分子樹脂(thermo-hardening polymer resin)之熱脹係數與耐熱性(heat resistance)係為重要因素。在熱固化時，高分子材料之結構、組成板子成分之高分子樹脂串鏈之網路及固化密度有著密切地影響。
專利檔1揭露一種環氧樹脂合成物。環氧樹脂合成物包括一液晶寡聚合物(liquid crystal oligomer)。然而，液晶寡聚合物、環氧樹脂及固化劑之間的網路並非充分地形成；因此，無法充分地降低印刷電路板的熱脹係數，且無法充分地提高玻璃移轉溫度。
專利文件1係為韓國專利公開號2011-010819之公開說明書。
因此，本發明獲得一種絕緣薄膜。此絕緣薄膜具有改善熱脹係數、抗化學腐蝕性及玻璃移轉溫度之特性。此絕緣薄膜混合了具有特殊結構之液晶寡聚合物、具有特殊結構之環氧樹脂、固化劑及無機填充物(inorganic filler)。基於此，而完成了本發明。
本發明致力於提供一種環氧樹脂。此環氧樹脂具有踢熱脹係數及改善的玻璃移轉溫度之特性。
本發明致力於提供一種絕緣薄膜。此絕緣薄膜具有低膨脹係數及改善的玻璃移轉溫度之特性。此絕緣薄膜係由此環氧此環氧樹脂所製成。
本發明致力於提供一種多層印刷電路板，此印刷電路板具有此絕緣薄膜。
根據本發明一較佳實施例，提供一種環氧樹脂合成物。環氧樹脂合成物包括一液晶寡聚合物(A)、一環氧樹脂(B)及一硬化劑(C)。液晶寡聚合物(A)係以下列化學式1表示，環氧樹脂(B)係以下列化學式2表示。
在化學式1中，a係為13~26的整數；b係為13~26的整數；c係為9~21的整數；d係為10~30的整數；e係為10~30的整數；且f係為13~17的整數；且R1及R2係為相同或不同，R1及R2係為獨立的C1~C20烷基(alkyl)。
根據本發明之另一較佳實施例，提供一種環氧樹脂合成物。環氧樹脂合成物包括一液晶寡聚合物(A)、一環氧樹脂(B)、一固化劑(C)及一無機填充物(D)。一液晶寡聚合物(A)，係以下列化學式1表示，一環氧樹脂(B)，係以下列化學式2表示。
[化學式2]
在化學式1中，a係為13~26的整數；b係為13~26的整數；c係為9~21的整數；d係為10~30的整數；e係為10~30的整數；且f係為13~17的整數；且R1及R2係為相同或不同，R1及R2係為獨立的C1~C20烷基。此液晶寡聚合物(A)佔35~65重量百分比(wt%)，此環氧樹脂(B)佔35~65重量百分比，且此液晶寡聚合物(A)及此環氧樹脂(B)佔100份重量時，此固化劑(C)佔0.1~1份重量。
此液晶寡聚合物(A)佔35~65重量百分比，此環氧樹脂(B)佔35~65重量百分比；且此液晶寡聚合物(A)及此環氧樹脂(B)佔100份重量時，此固化劑(C)佔0.1~1份重量；且此液晶寡聚合物(A)及此環氧樹脂(B)佔100份重量時，此無機填充物(D)佔100~160份重量。此液晶寡聚合物(A)具有2500~6500之數量平均分子量(number average molecular weight)
此環氧樹脂至少選自於一荼系環氧樹脂(naphthalene based epoxy resin)、一雙酚類A環氧樹脂(bisphenol A epoxy resin)、一苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、一甲酚酚醛型(cresole novolac epoxy resin)、一橡膠改質(rubber modified epoxy resin)及一含磷環氧樹脂(phosphorous-based epoxy resin)。
此固化劑(C)係至少選自於一醯胺基固化劑(amide based hardener)、一聚胺固化劑(polyamine based hardener)、一酸酐固化劑(acid anhydride hardener)、一苯酚酚醛型固化劑(phenol novolac hardener)、一多硫醇固化劑(polymercaptan hardener)、一三級胺固化劑(tertiary amine hardener)及一咪唑固化劑(imidazole hardener)。
此無機填充物(D)係至少選自於由二氧化矽(silica)、氧化鋁(alumina)、硫酸鋇(barium sulfate)、滑石(talc)、泥(mud)、雲母粉末(mica powder)、氫氧化鋁(aluminum hydroxide)、氫氧化鎂(magnesium hydroxide)、碳酸鈣(calcium carbonate)、碳酸鎂(magnesium carbonate)、氧化鎂(magnesium oxide)、硼氮化物(boron nitride)、硼酸鋁(aluminum borate)、鈦酸鋇(barium titanate)、鈦酸鈣(calcium titanate)、鈦酸鎂(magnesium titanate)、鈦酸鉍(bismuth titanate)、氧化鈦(titan oxide)、鋯酸鋇(barium zirconate)及鋯酸鈣(calcium zirconate)所組成之群組。
此環氧樹脂合成物更包括一固化催化劑(hardening accelerant)(E)，該固化催化劑(E)至少選自於2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、2-十一烷基咪唑(2-undecyl imidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecyl imidazole)、1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、2-苯基咪唑(2-phenyl imidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl imidazole)、1-芐基-2-甲基咪唑(1-benzyl-2-methyl imidazole)、1-芐基-2-苯基咪唑(1-benzyl-2-phenyl imidazole)、1-氰乙基-2-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-methyl imidazole)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(1-cyanoethyl-2-undecyl imidazole)、1-氰基2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole)、1-氰乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole)、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undencyl imidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazolium trimellitate)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-undecyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamin-6-[2’-ethyl-4’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪 唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物(2,4-diamino-6-[2’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct)、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物(2-phenyl imidazole isocyanuric acid adduct)、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑(2-phenyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy methyl imidazole)、2,3-二羥基-1H-吡咯並[1，2-]苯並咪唑(2,3-dihydroxy-1H-pyrrolo[1,2-a]benz imidazole)、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物(1-dodecyl-2-methyl-3-benzyl imidazolium chloride)及2-甲基咪唑啉(2-methyl imidazolin)、2-苯基咪唑啉(2-phenyl imidazolin)。
此環氧樹脂合成物更包括一熱塑性樹脂(thermoplastic resin)(F)，該熱塑性樹脂至少選至於一苯氧基樹脂(phenoxy resin)、一聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、一聚醯胺醯亞胺樹脂(polyamideimide(PAI)resin)、一聚醚醯亞胺樹脂(polyetherimide(PEI)resin)、一聚堸樹脂(polysulfone(PS)resin)、一聚醚樹脂(polyethersulfone(PES)resin)、一個聚苯醚樹脂(polyphenylene ether(PPE)resin)、一聚碳酸酯樹脂(polycarbonate(PC)resin)、一聚醚醚酮樹脂(polyetheretherketone(PEEK)resin)及一聚酯樹 脂(polyester resin)。
根據本發明之另一較佳實施例，提供一種絕緣薄膜。絕緣薄膜係由上述環氧樹脂所製成。
根據本發明之另一較佳實施例，提供一種預浸材料(prepreg)。預浸材料係由一基板浸潤(impregnating)上述環氧樹脂合成物所製成。
根據本發明之另一較佳實施例，提供一種多層印刷電路板。多層印刷電路板包括上述絕緣薄膜。
根據本發明之另一較佳實施例，提供一種多層印刷電路板。多層印刷電路板包括上述預浸材料。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
本發明目的、特徵與優點將透過以下的詳細實施例與並配合所附圖式詳細說明如下。透過所附圖式，相同的標號用以表示相同或相似元件，重複的敘述將被省略。再者，在以下的敘述中，「第一」、「第二」、「一側」、「另一側」及類似用語係用以區分元件，但這些元件的結構不應被解釋於字意上的限制。此外，在本發明的說明書中，相關技術之詳細描述將模糊本發明之焦點時，這些描述將會被省略。
在此，本發明較佳實施例將配合所附圖式詳細說明如下。
第1圖係為根據本發明含有環氧樹脂之印刷電路板 之剖面圖。參照第1圖，一印刷電路板100可以是具有電子元件之一嵌入式基板。特別是，印刷電路板100可以包括一絕緣材料或預浸材料110及一增建層130。絕緣材料或預浸材料110具有一凹槽。一電子元件120設置於凹槽內。增建層130設置於含有電子元件120之絕緣材料或預浸材料110之上表面或下表面之至少其中之一上。增建層130可以包括一絕緣層131及一電路層132，且形成一介層連接(interlayer connection)。絕緣層設置於絕緣材料110之上表面或下表面之至少其中之一上。電路層132設置於絕緣層131上。
在此，電子元件120可以是一主動元件，例如是一半導體元件。再者，印刷電路板100可以不只具有一個電子元件120，而具有一個以上的電子元件，例如是一電容140、一電阻元件150等。在本發明中，電子元件之類型與數量並不在此限。在此。絕緣材料或預浸材料110及絕緣層131可以扮演電路層之間或電子元件之間的絕緣，也可以扮演維持封裝剛性之結構體。
在此，當印刷電路板100之線路密度增加時，絕緣材料或預浸材料110及絕緣層131需要低介電常數特性(low-K)，以降低線路層與寄生電容(parasitic capacitance)之間的雜訊。絕緣材料或預浸材料110及絕緣層131也需要低介電損失(low dielectric loss)特性，以增加絕緣特性。
因此，絕緣材料或預浸材料110及絕緣層131之至少其中之一需要降低介電常數(dielectric constant)及 介電損失，且需要具有剛性。在本發明中，為了確保藉由降低絕緣層之熱脹係數及提升玻璃移轉溫度所得到之剛性，絕緣層可以由一環氧樹脂合成物所形成。此環氧樹脂合成物包括一液晶寡聚合物(liquid crystal oligomer)(A)、一環氧樹脂(epoxy resin)(B)及一固化劑(hardener)(C)。液晶寡聚合物(A)係以化學式1表示。環氧樹脂(B)係以化學式2表示。此外，絕緣層或預浸材料可以由一環氧樹脂合成物所形成。此環氧樹脂合成物包括一液晶寡聚合物(A)、一固化劑(C)及一無機填充物(inorganic filler)(D)。液晶寡聚合物(A)係以化學式1表示。環氧樹脂(B)係以化學式2表示。
在化學式1中，a係為13~26的整數；b係為13~26的整數；c係為9~21的整數；d係為10~30的整數；e係為10~30的整數；且f係為13~17的整數；且R1及 R2係為相同或不同，R1及R2係為獨立的C1~C20烷基(alkyl)。
液晶寡聚合物(A)
以上述化學式1所表示的液晶寡聚合物(A)可以包括設置於主串鏈兩端之酯群(ester groups)，以改善介質損耗係數(dielectric dissipation factor)及介電係數；也可以包括含磷元素(phosphorous component)，以給予耐然性(flame retardancy)；且可以包括用以結晶(crystallinity)之荼系群(naphthalene group)。液晶寡聚合物較佳地具有2500~6500 g/mol之數量平均分子量(number average molecular weight)，較佳地為3000~6000 g/mol。
若液晶寡聚合物之數量平均分子量低於2500 g/mol，則機械特性將會下降。若液晶寡聚合物之數量平均分子量高於6500 g/mol，則溶解性(solubility)將會下降。液晶寡聚合物的使用量較佳為35~65重量百分比，且更佳為40~60重量百分比。若液晶寡聚合物之使用量低於35重量百分比，則熱脹係數的減少與玻璃移轉溫度的改善可能變的微不足道。若液晶寡聚合物之使用量高於65重量百分比，則機械特性可能會降低。
環氧樹脂(B)
根據本發明之環氧樹脂合成物可以包括下述化學式2之一環氧樹脂(B)，以改善樹脂化合物之處理特性 (handling property)，而在乾燥後作為一黏著薄膜。
荼系(naphthalene)結構的環氧樹脂可以包括一環氧丙基群(glycidyl group)。荼系(naphthalene)結構的環氧樹脂可以是環氧氯丙烷(1-chloro-2,3-epoxypropane)、甲醛(formaldehyde)及2,7-二羥基萘(2,7-naphthalene diol)之聚縮合物(polycondensate)。合成物中的硬荼系液晶質結構高分子材料的結晶性，藉此展現出低熱脹係數及高耐熱性。再者，荼系環氧樹脂之四種功能群作用於液晶寡聚合物之氫氧基(hydroxyl)群，以獲得固化密度。環氧樹脂(B)之重量百分比較佳為35~65 wt%，且更佳為40~60 wt%。若環氧樹脂(B)之重量百分低於35 wt%，則處理特性可能會降低。若環氧樹脂(B)之重量百分高於65 wt%，則其他物質可加入量相對變小，因此只能小幅改善介質損耗係數、介電係數及熱脹係數。
環氧樹脂合成物可以更包括至少一種環氧樹脂，其選自於一荼系環氧樹脂(naphthalene based epoxy resin)、一雙酚類A環氧樹脂(bisphenol A epoxy resin)、一苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、一甲酚酚醛型(cresole novolac epoxy resin)、一橡膠改 質(rubber modified epoxy resin)及一含磷環氧樹脂(phosphorous-based epoxy resin)。根據本發明之環氧樹脂合成物除了環氧樹脂(B)以外，可以更包括另一種環氧樹脂。此環氧樹脂包括但不限於分子內的至少一環氧群(epoxy group)，較佳地包括分子內的至少二環氧群，更佳包括分子內的至少四環氧群。舉例來說，環氧樹脂可以包括但不限於一雙酚類A環氧樹脂(bisphenol A epoxy resin)、一雙酚類F環氧樹脂(bisphenol F epoxy resin)、一雙酚類S環氧樹脂(bisphenol S epoxy resin)、一苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、一烷基苯酚酚醛型環氧樹脂(alkyl phenol novolac epoxy resin)、一聯苯環氧樹脂(biphenyl epoxy resin)、一烷基環氧樹脂(aralkyl epoxy resin)、一雙環戊二烯環氧樹脂(dicyclopentadiene epoxy resin)、一荼系環氧樹脂(naphthalene epoxy resin)、一萘酚環氧樹脂(naphthol epoxy resin)、一苯酚(phenol)及具有酚類羥群(phenolic hydroxyl group)之芳香烴醛類(aromatic aldehyde)之濃縮物(condensate)的環氧樹脂、一聯苯芳烷基環氧樹脂(biphenyl aralkyl epoxy resin)、一茀環氧樹脂(fluorene epoxy resin)、一二苯駢環氧樹脂(xanthene epoxy resin)、一異氰尿酸三縮水甘油酯環氧樹脂(triglycidyl isocianurate resin)、一橡膠改質(rubber modified epoxy resin)及一含磷環氧樹脂(phosphorous-based epoxy resin)，且較佳地可以是荼系樹脂(naphthalene based resin)、 雙酚類A環氧樹脂(bisphenol A epoxy resin)、苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、甲酚酚醛型(cresole novolac epoxy resin)、橡膠改質(rubber modified epoxy resin)及一含磷環氧樹脂(phosphorous-based epoxy resin)及含磷環氧樹脂(phosphorous-based epoxy resin)。一種或多種環氧樹脂可以混合來使用。
固化劑(C)
同時，就本發明使用之固化劑(C)而言，任何一般使用於熱固化環氧樹脂之材料皆可使用，而不特別限制。特別是，舉例來說，固化劑(C)可以包括：醯胺基固化劑(amide based hardener)，例如是二氰亞胺(dicyanamide)等；聚胺固化劑(polyamine based hardener)，例如是二伸乙三胺(diethylenetriamine)、三乙烯四胺(triethylene tetraamine)、N-氨乙基呱嗪(N-aminoethyl piperazine)、二氨基二苯基甲烷(diamino diphenyl methane)、己二酸二醯肼(adipic acid dihydrazide)等；酸酐固化劑(acid anhydride hardeners)，例如是均苯四甲酸二酐(pyrometallic acid anhydride)、二苯甲酮四甲酸二酐(benzophenone tetracarboxylic acid anhydride)、乙二醇-雙苯三酸酐(ethylene glycol bis trimetallic acid anhydride)、甘油三苯三酸酐(glycerol tris trimetallic anhydride)、順丁烯二酸甲基環己烯四羧酸酸酐(maleic methyl cyclohexene tetracarboxylic acid anhydride)等；苯酚酚醛型固化劑(phenol novolac type hardeners)；多硫醇固化劑(polymercaptan hardeners)，例如是三噁烷硫醇(trioxane tritylene mercaptan)等；三級胺固化劑(tertiary amine hardener)，例如是二甲基苄胺(benzyl dimethyl amine)、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚(2,4,6-tris(dimethyl amino methyl)phenol)等；咪唑固化劑(imidazole hardener)，例如是2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、1-芐基-2-甲基咪唑(1-benzyl-2-methyl imidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecyl imidazole)、十一烷基咪唑(2-undecyl imidazole)、2-苯基-4-甲基-5-羥-甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy-methyl imidazole)、2-苯基-咪唑(2-phenyl-imidazole)、2-苯基-4-甲基-咪唑(2-phenyl-4-methyl imidazole)、1-芐基-2-苯基-咪唑(1-benzyl-2-phenyl-imidazole)、1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、1-氰乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole)、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑(2-phenyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole)等，且一種或多種固化劑可以一起使用。特別是，就物理特性而言，二氰亞胺(dicyanamide)是較佳的材料。
液晶寡聚合物(A)及環氧樹脂(B)佔100份重量時，固化劑(C)較佳地佔0.1~1份重量。若固化劑(C)之使用量低於0.1份重量，則固化率將會降低。若固化劑之 使用量高於1份重量，則增加絕緣基板及或絕緣層之濕氣吸收率，而使得電性特性遭到破壞。
無機填充物(D)
本發明之環氧樹脂合成物包括一無機填充物(D)，用以降低環氧樹脂之熱脹係數(CTE)。無機填充物(D)降低熱脹係數且根據環氧樹脂合成物所要求的特性，無機填充物(D)之內容有所變化，辦較佳地在液晶寡聚合物(A)及環氧樹脂(B)佔100份重量時，無機填充物(D)佔100~160份重量。若無機填充物(D)之所佔比率低於100 wt%，則介質損耗係數將會變低，熱脹係數將會增加。若無機填充物(D)所佔比率高於160份重量，則黏著強度將會降低。基於全部樹脂之固性，無機填充物所佔比率較佳地在120份重量。
在本發明之特殊實施例中，無機填充物可以包括二氧化矽(silica)、氧化鋁(alumina)、硫酸鋇(barium sulfate)、滑石(talc)、泥(mud)、雲母粉末(mica powder)、氫氧化鋁(aluminum hydroxide)、氫氧化鎂(magnesium hydroxide)、碳酸鈣(calcium carbonate)、碳酸鎂(magnesium carbonate)、氧化鎂(magnesium oxide)、硼氮化物(boron nitride)、硼酸鋁(aluminum borate)、鈦酸鋇(barium titanate)、鈦酸鈣(calcium titanate)、鈦酸鎂(magnesium titanate)、鈦酸鉍(bismuth titanate)、氧化鈦(titan oxide)、鋯酸鋇(barium zirconate)及鋯酸鈣(calcium zirconate)， 這些材料可以單獨使用或兩種、兩種以上一起使用。特別是，較佳地是採用具有低介質損耗係數的二氧化矽。
再者，若無機填充物具有5 μm或更大的平均粒子尺寸，當電路圖案形成於導電層上時，要穩固地形成一細緻圖案是困難的。因此，無機填充物之平均粒子尺寸較佳地係為5 μm或以下。再者，為了改善防潮性，無機填充物較佳地採用表面處理劑(surface treating agent)進行表面處理。表面處理劑例如是矽烷耦合劑(silane coupling agent)。更佳地，二氧化矽之直徑係為0.2~2 μm。
固化催化劑(hardening accelerant)(E)
本發明樹脂合成物也可以藉由可選擇性地包含一固化催化劑(E)來有效的進行固化。舉例來說，本發明之固化催化劑可以包括一金屬固化催化劑(metal based hardening accelerant)、一咪唑固化催化劑(imidazole based hardening accelerant)、一胺基固化催化劑(amine based hardening accelerant)等，且上述這些材料可以以正常用量採用其中一種、或其中兩種、多種的組合。
舉例來說，金屬固化催化劑可以包括但不限定於一有基金屬複合物(organic metal complex)或有機金屬鹽(organic metal salt)，例如是鈷(cobalt)、銅(copper)、鋅(zinc)、鐵(nickel)、錳(manganese)、錫(tin)等。
在特殊實施例中，有機金屬複合物可以包括有機鈷複合物(organic cobalt complex)、有機銅複合物(organic copper complex)、有機鋅複合物(organic zinc complex)、有機鐵複合物(organic iron complex)、有機鎳複合物(organic nickel complex)、有機錳複合物(organic manganese complex)。有機鈷複合物例如是鈷(II)乙醯丙酮酸鹽(cobalt(II)acetylacetonate)、鈷(III)乙醯丙酮酸鹽(cobalt(III)acetylacetonate)等，有機銅複合物例如是銅(II)乙醯丙酮酸鹽(copper(II)acetylacetonate)等，有機鋅複合物例如是鋅(II)乙醯丙酮酸鹽(zinc(II)acetylacetonate)等，有機鐵複合物例如是鐵(III)乙醯丙酮酸鹽(iron(III)acetylacetonate)等，有機鎳複合物例如是鎳(II)乙醯丙酮酸鹽(nickel(II)acetylacetonate)，有機錳複合物例如是錳(II)乙醯丙酮酸鹽(manganese(II)acetylacetonate)。有機金屬鹽可以包括辛酸鋅(zinc octylate)、辛酸錫(tin octylate)、環烷酸鋅(zinc naphthenate)、環烷酸鈷(cobalt naphthenate)、硬脂酸錫(tin stearate)、硬脂酸鋅(zinc stearate)等。就金屬固化催化劑之固化特性而言，較佳地可以是鈷(II)乙醯丙酮酸鹽、鈷(III)乙醯丙酮酸鹽、鋅(II)乙醯丙酮酸鹽、環烷酸鋅及鐵(III)乙醯丙酮酸鹽，且更佳地是鈷(II)乙醯丙酮酸鹽及環烷酸鋅。金屬固化催化劑可採用一種或兩種或多種材料之組合來使用。
舉例來說，咪唑固化催化劑可以包括但不限定於咪唑化合物、咪唑加成物及環氧樹脂。咪唑化合物例如是2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、2-十一烷基咪唑 (2-undecyl imidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecyl imidazole)、1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、2-苯基咪唑(2-phenyl imidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl imidazole)、1-芐基-2-甲基咪唑(1-benzyl-2-methyl imidazole)、1-芐基-2-苯基咪唑(1-benzyl-2-phenyl imidazole)、1-氰乙基-2-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-methyl imidazole)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(1-cyanoethyl-2-undecyl imidazole)、1-氰基2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole)、1-氰乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole)、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undencyl imidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazolium trimellitate)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-undecyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪 (2,4-diamin-6-[2’-ethyl-4’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物(2,4-diamino-6-[2’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct)、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物(2-phenyl imidazole isocyanuric acid adduct)、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑(2-phenyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy methyl imidazole)、2,3-二羥基-1H-吡咯並[1，2-]苯並咪唑(2,3-dihydroxy-1H-pyrrolo[1,2-a]benz imidazole)、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物(1-dodecyl-2-methyl-3-benzyl imidazolium chloride)及2-甲基咪唑啉(2-methyl imidazolin)、2-苯基咪唑啉(2-phenyl imidazolin)等。咪唑固化催化劑可採用一種或兩種或多種材料之組合來使用。
舉例來說，胺基固化催化劑可以包括但不限定於胺基化合物，例如是三烷基胺(trialkyl amine)4-二甲氨基吡啶(4-dimethylaminopyridine)、二甲基苄胺(benzyldimethyl amine)、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol)、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳(1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene，DBU)等，三烷基胺例如是三甲基胺(trimethylamine)或三丁胺 (tributylamine)等。胺基固化催化劑可採用一種或兩種或多種材料之組合來使用。
熱塑性樹脂(thermoplastic resin)(F)
為了改善固化材料之薄膜特性或機械特性，本發明之樹脂合成物可以選擇性地包括一熱塑性樹脂(F)。舉例來說，熱塑性樹脂可以包括一苯氧基樹脂(phenoxy resin)、一聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、一聚醯胺醯亞胺樹脂(polyamideimide(PAI)resin)、一聚醚醯亞胺樹脂(polyetherimide(PEI)resin)、一聚堸樹脂(polysulfone(PS)resin)、一聚醚樹脂(polyethersulfone(PES)resin)、一個聚苯醚樹脂(polyphenylene ether(PPE)resin)、一聚碳酸酯樹脂(polycarbonate(PC)resin)、一聚醚醚酮樹脂(polyetheretherketone(PEEK)resin)及一聚酯樹脂(polyester resin)等。此些熱塑性樹脂可以單獨使用或混合兩種或多種使用。熱塑性樹脂之平均分子量較佳地係為5000~200000。若熱塑性樹脂之平均分子量低於5000，則薄膜形成能力與機械強度的改善將無法充分達成。若熱塑性樹脂之平均分子量高於200000，則液晶寡聚合物與環氧樹脂之相容性將會不充分、在固化後的表面粗糙程度變的嚴重且高密度的精細佈線難以形成。分子量係於管柱溫度(column temperature)40℃下，採用島津公司(Shimadzu Corporation)之LC-9A/RID-6A設備作為量測儀器，並採用昭和電工株式會社(Showa Denko Company)之Shodex K-800P/K-804L/K-804L設備作為管柱，並採用三氯甲烷(chloroform，CHCl3)作為流動相(mobile phase)，並以標準聚苯乙烯(polystyrene)之校正曲線進行計算。
在熱塑性樹脂(F)混合於本發明之樹脂化合物的情況下，樹脂化合物之非揮發物質佔100重量百分比時，熱塑性樹脂較佳地但不在此限於樹脂化合物中佔了0.1~10份重量，且更佳地佔了1~5份重量。若熱塑性樹脂低於0.1份重量時，則薄膜形成能力與機械強度的改善將無法充分達成。若熱塑性樹脂高於10份重量時，則熔融黏度(molten viscosity)將會增加，且在濕式粗糙化製程(wet roughening process)之後，絕緣層之表面粗糙度將會增加。
本發明之絕緣樹脂化合物混合於有機溶劑中。舉例來說，考慮到樹脂與本發明其他加成物的可溶性(solubility)與可混性(miscibility)，有機溶劑可以包括但不在此限於2-甲氧基乙醇(2-methoxy ethanol)、丙酮(acetone)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、環己酮(cyclohexanone)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、乙二醇醋酸***(cellosolve acetate)、醋酸丙二醇甲醚酯(propylene glycol monomethyl ether acetate)、乙二醇單丁醚醋酸酯(ethylene glycol monobutyl ether acetate)、2-乙氧基乙醇(cellosolve)、丁氧乙醇(butyl cellosolve)、二甘醇-***(carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、 二甲苯(xylene)、二甲基甲醯胺(dimethyl formamide)及二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide)。
在沒有機填充物的情況下，本發明之環氧樹脂化合物之黏度較佳地係為1000~2000 cps，在有機填充物的情況下，本發明之環氧樹脂化合物之黏度較佳地係為700~1500 cps，這樣的黏度適合製造絕緣薄膜且在室溫下具有適當的黏著特性。環氧樹脂化合物的黏度可以藉由不同的溶劑成分來控制。除了溶劑以外，環氧樹脂化合物之非揮發性成分含有30~70 wt%。若環氧樹脂化合物之黏度落於上述數值範圍之外，則難以形成絕緣薄膜，或者甚至難以形成一構件。
此外，本發明可以更包括(若有需要)其他本發明所屬技術領域中具有通常知識者已知之均染劑(leveling agents)及/或阻燃劑(flame retardants)。
根據本發明之絕緣樹脂化合物，一半固化乾膜可以藉由習知之通常方式來準備。舉例來說，薄膜可以藉由滾輪塗佈機(roll coater)、淋幕式塗佈機(curtain coater)等設備進行塗佈，再進行乾燥。然後，薄膜設置於基板上，藉此在多層印刷電路板製作增建結構時，以作為一絕緣層(或依絕緣薄膜)或預浸材料。這樣的絕緣薄膜或預浸材料具有等於或低於50 ppm/℃之熱脹係數(CTE)。
因此，預浸材料係藉由預浸一基板於本發明之環氧樹脂化合物，並接著固化，且層壓一銅箔於其上，藉此獲得一銅箔基板(copper clad laminate，CCL)。此基板例如是玻璃纖維。再者，再製作多層印刷電路板的過程中，層 壓一銅箔基板(CCL)層壓於本發明環氧樹脂合成物所製造的絕緣薄膜層上，而作為一內部層。舉例來說，多層印刷電路板可以藉由以下步驟來製作，層壓絕緣樹脂合成物所形成之絕緣薄膜於一圖案化內層線路板；以80~110℃進行20~30分鐘的固化；進行去膠渣製程(desmear proces)；接著透過一電鍍製程形成一線路層。
以下，本發明將參考以下的實施例及比較例做更詳細的描述，但本發明之範圍並不限於此。
預備實施例一 準備液晶寡聚合物
將218.26克(2.0摩耳)的4-胺苯酚、415.33克(2.5摩耳)的間苯二甲酸、276.24克(2.0摩耳)的4-羥基苯甲酸(4-hydroxybenzoic acid)、282.27克(1.5摩耳)的6-羥基-2-萘甲酸(6-hydroxy-2-naphthoic acid)、648.54克(2.0摩耳)的9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-dihydroxy-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)及1531.35克(15.0摩耳)的醋酸酐(acetic acid anhydride)被置入20公升的玻璃反應器中。反應器的內部被充分置換為氮氣，且在氮氣流動狀態下，反應器的溫度被提升到230℃。氮氣被循環四小時，直到反應器之內部溫度維持於上述溫度。用以封尾(endcapping)的188.18克(1.0摩耳)6-羥基-2-萘甲酸更進一步加入，接著醋酸(acetic acid)等反應副產物及未反應的醋酸 酐(acetic acid anhydride)將被移除，藉此準備好具有約4500分子量之下述化學式1的液晶寡聚合物。
實施例一
將具有平均環氧當量(average epoxy equivalent)的4.4克的荼系環氧樹脂(1-氯基-2,3-環氧丙烷甲醛2,7-萘基縮聚(1-chloro-2,3-epoxypropane formaldehyde 2,7-naphthalene dior polycondensate))加到9.0克的N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)，並且以300rpm轉速以磁性棒在室溫下攪拌與溶解，藉此完成混合程式。之後，將6.6克的預備實施例1之液晶寡聚合物加入混合物中，接著更攪拌4小時。0.044克的雙氰胺固化劑加入混合溶液，並進一步攪拌2小時，藉此準備好液晶寡聚合物樹脂合成物。混合溶液塗佈於一銅箔上，並以100℃進行半固化製程，再藉由真空壓製機(vacuum press)以230℃進行熱壓製程，藉此獲得一熱固化薄膜。
實施例二
將具有平均環氧當量100~120之2.64克的N,N,N’,N’四環氧丙基(N,N,N’,N’-tetraglycidyl-4,4’-methylenebisbenzen amine)及具有環氧當量160~180之1.76克的荼系樹脂(1-氯基-2,3-環氧丙烷甲醛2,7-萘基縮聚(1-chloro-2,3-epoxypropane formaldehyde 2,7-naphthalene dior polycondensate))加到9.0克的 N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)，並以300rpm轉速以磁性棒在室溫下攪拌與溶解，藉此完成混合程式。之後，將6.6克的預備實施例1之液晶寡聚合物加入混合物中，接著更攪拌4小時。將0.044克的雙氰胺固化劑加入混合溶液，並進一步攪拌2小時，藉此準備好液晶寡聚合物樹脂合成物。混合溶液塗佈於一銅箔上，並以100℃進行半固化製程，再藉由真空壓製機(vacuum press)以230℃進行熱壓製程，藉此獲得一熱固化薄膜。
比較例1
將具有平均環氧當量100~120之4.4克的N,N,N’,N’四環氧丙基(N,N,N’,N’-tetraglycidyl-4,4’-methylenebisbenzen amine)加入9.0克之N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)，並以300rpm轉速以磁性棒在室溫下攪拌與溶解，藉此完成混合程式。之後，將6.6克的預備實施例1之液晶寡聚合物加入混合物中，接著更攪拌4小時。將0.044克的雙氰胺固化劑加入混合溶液，並進一步攪拌2小時，藉此準備好液晶寡聚合物樹脂合成物。混合溶液塗佈於一銅箔上，並以100℃進行半固化製程，再藉由真空壓製機(vacuum press)以230℃進行熱壓製程，藉此獲得一熱固化薄膜。
建構熱脹與玻璃移轉溫度之評價係數
實施例一及實施例二之樹脂化合物塗佈於銅箔，接著 以100℃進行半固化程式，然後藉由真空壓製機(vacuum press)以230℃、3~5MPa壓力進行4小時熱壓製程，藉此製造一熱固化薄膜。進行量測的絕緣薄膜樣本具有4公釐×16公釐的尺寸。
評價耐熱特性
根據實施例及比較例所製造出來的各個絕緣薄膜樣本之熱脹係數(CTE)藉由一熱機械分析儀(thermomechanical analyzer，TMA)進行量測。玻璃移轉溫度(glass transition temperature，Tg)藉由熱示差掃瞄卡量計(differential scanning calorimetry，DSC)進行量測。前述量測是利用熱機械分析儀(TA儀器公司(TA Instruments)之TMA 2940)於第一循環提升至270℃，並以10℃/分鐘之溫度提升速率於第二循環提升至300℃。量測結果表列於下述表一中。
從上述表一可以得知：相較於採用N,N,N’,N’四環氧 丙基之比較例一，實施例一及實施例二採用萘係環氧樹脂的各個絕緣薄膜具有低熱脹係數(CTE)及高玻璃移轉溫度(Tg)。
絕緣薄膜的耐酸性係透過各個實施例及比較例之薄膜的處置來判斷。此些薄膜於室溫下加入至50重量百分比的硝酸溶液1小時，再以蒸餾水清洗並乾燥，接著評價酸處理前後的褪色或未褪色情況。褪色與未褪色情況可以從第2A~2B圖得到確認。
如上所述，根據本發明之印刷電路板之環氧樹脂合成物及製造其之絕緣薄膜可以具有低熱脹係數、極高耐熱性、及抗化學腐蝕性、及提升的玻璃移轉溫度。
綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧絕緣材料或預浸材料
120‧‧‧電子元件
130‧‧‧增建層
131‧‧‧絕緣層
132‧‧‧電路層
140‧‧‧電容
150‧‧‧電阻元件
本發明上述及其他目的、特徵與優點將透過以下的詳細實施例與並配合所附圖式詳細說明如下。
第1圖係為根據本發明含有環氧樹脂之印刷電路板之剖面圖；第2A及2B圖係為根據第一實施例於酸處理(acid treatment)前(第2A圖)及酸處理後(第2B圖)之絕緣薄膜之圖示；以及 第3A及第3B圖係為相較於第一實施例之酸處理前(第3A圖)及酸處理後(第3B圖)之絕緣薄膜之圖示。
100‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧絕緣材料或預浸材料
120‧‧‧電子元件
130‧‧‧增建層
131‧‧‧絕緣層
132‧‧‧電路層
140‧‧‧電容
150‧‧‧電阻元件

Claims (14)

  1. 一種環氧樹脂合成物(epoxy resin composition)，包括：一液晶寡聚合物(liquid crystal oligomer)(A)，係以下列化學式1表示；一環氧樹脂(epoxy resin)(B)，係以下列化學式2表示；以及一硬化劑(hardener)(C)；其中， 在化學式1中，a係為13~26的整數；b係為13~26的整數；c係為9~21的整數；d係為10~30的整數；e係為10~30的整數；且f係為13~17的整數；且R1及R2係為相同或不同，R1及R2係為獨立的C1~C20烷基(alkyl)。
  2. 一種環氧樹脂合成物，包括：一液晶寡聚合物(A)，係以下列化學式1表示；一環氧樹脂(B)，係以下列化學式2表示；一固化劑(C)；以及一無機填充物(inorganic filler)(D)；其中， 在化學式1中，a係為13~26的整數；b係為13~26的整數；c係為9~21的整數；d係為10~30的整數；e係為10~30的整數；且f係為13~17的整數；且R1及R2係為相同或不同，R1及R2係為獨立的C1~C20烷基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂合成物，其中該液晶寡聚合物(A)佔35~65重量百分比(wt%)，該環氧樹脂(B)佔35~65重量百分比，且該液晶寡聚合物(A)及該環氧樹脂(B)佔100份重量時，該固化劑(C) 佔0.1~1份重量。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之環氧樹脂合成物，其中該液晶寡聚合物(A)佔35~65重量百分比，該環氧樹脂(B)佔35~65重量百分比；且該液晶寡聚合物(A)及該環氧樹脂(B)佔100份重量時，該固化劑(C)佔0.1~1份重量；且該液晶寡聚合物(A)及該環氧樹脂(B)佔100份重量時，該無機填充物(D)佔100~160份重量。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物，其中該液晶寡聚合物(A)具有2500~6500之數量平均分子量(number average molecular weight)。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物，更包括另一環氧樹脂，該環氧樹脂至少選自於一荼系環氧樹脂(naphthalene based epoxy resin)、一雙酚類A環氧樹脂(bisphenol A epoxy resin)、一苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、一甲酚酚醛型(cresole novolac epoxy resin)、一橡膠改質(rubber modified epoxy resin)及一含磷環氧樹脂(phosphorous-based epoxy resin)。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物，其中該固化劑(C)係至少選自於一醯胺基固化劑(amide based hardener)、一聚胺固化劑(polyamine based hardener)、一酸酐固化劑(acid anhydride hardener)、一苯酚酚醛型固化劑(phenol novolac hardener)、一多硫醇固化劑(polymercaptan hardener)、一三級胺固化劑(tertiary amine hardener)及一咪唑固化劑(imidazole hardener)。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物，其中該無機填充物(D)係至少選自於由二氧化矽(silica)、氧化鋁(alumina)、硫酸鋇(barium sulfate)、滑石(talc)、泥(mud)、雲母粉末(mica powder)、氫氧化鋁(aluminum hydroxide)、氫氧化鎂(magnesium hydroxide)、碳酸鈣(calcium carbonate)、碳酸鎂(magnesium carbonate)、氧化鎂(magnesium oxide)、硼氮化物(boron nitride)、硼酸鋁(aluminum borate)、鈦酸鋇(barium titanate)、鈦酸鈣(calcium titanate)、鈦酸鎂(magnesium titanate)、鈦酸鉍(bismuth titanate)、氧化鈦(titan oxide)、鋯酸鋇(barium zirconate)及鋯酸鈣(calcium zirconate)所組成之群組。
  9. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物，更包括一固化催化劑(hardening accelerant)(E)，該固化催化劑(E)至少選自於2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、2-十一烷基咪唑(2-undecyl imidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecyl imidazole)、1,2-二甲 基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethyl imidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)、2-苯基咪唑(2-phenyl imidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl imidazole)、1-芐基-2-甲基咪唑(1-benzyl-2-methyl imidazole)、1-芐基-2-苯基咪唑(1-benzyl-2-phenyl imidazole)、1-氰乙基-2-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-methyl imidazole)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(1-cyanoethyl-2-undecyl imidazole)、1-氰基2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole)、1-氰乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole)、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undencyl imidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazolium trimellitate)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-undecyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(2,4-diamin-6-[2’-ethyl-4’-methyl imidazolyl- (1’)]-ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物(2,4-diamino-6-[2’-methyl imidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct)、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物(2-phenyl imidazole isocyanuric acid adduct)、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑(2-phenyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy methyl imidazole)、2,3-二羥基-1H-吡咯並[1，2-]苯並咪唑(2,3-dihydroxy-1H-pyrrolo[1,2-a]benz imidazole)、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物(1-dodecyl-2-methyl-3-benzyl imidazolium chloride)及2-甲基咪唑啉(2-methyl imidazolin)、2-苯基咪唑啉(2-phenyl imidazolin)。
  10. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物，更包括一熱塑性樹脂(thermoplastic resin)(F)，該熱塑性樹脂至少選至於一苯氧基樹脂(phenoxy resin)、一聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、一聚醯胺醯亞胺樹脂(polyamideimide(PAI)resin)、一聚醚醯亞胺樹脂(polyetherimide(PEI)resin)、一聚堸樹脂(polysulfone(PS)resin)、一聚醚樹脂(polyethersulfone(PES)resin)、一個聚苯醚樹脂(polyphenylene ether(PPE)resin)、一聚碳酸酯樹 脂(polycarbonate(PC)resin)、一聚醚醚酮樹脂(polyetheretherketone(PEEK)resin)及一聚酯樹脂(polyester resin)。
  11. 一種絕緣薄膜，係由申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物所製成。
  12. 一種預浸材料(prepreg)，係由一基板浸潤(impregnating)申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂合成物所製成。
  13. 一種多層印刷電路板，包括申請專利範圍第11項所述之絕緣薄膜。
  14. 一種多層印刷電路板，包括申請專利範圍第12項所述之預浸材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI688314B (zh) * 2014-07-10 2020-03-11 南韓商三星電機股份有限公司 製造印刷電路板用的鍍樹脂金屬箔、印刷電路板以及製造上述的方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101331646B1 (ko) * 2012-06-14 2013-11-20 삼성전기주식회사 절연성 에폭시수지 조성물, 이로부터 제조된 절연필름 및 다층 인쇄회로기판
KR20140030890A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 절연 조성물, 및 이를 절연층으로 포함하는 다층 인쇄회로기판
KR20150006713A (ko) * 2013-07-09 2015-01-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품
JP2017063163A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 京セラ株式会社 指紋センサー用配線基板
JP6502814B2 (ja) * 2015-09-25 2019-04-17 京セラ株式会社 指紋センサー用配線基板
WO2018031103A1 (en) * 2016-08-11 2018-02-15 Icl-Ip America Inc. Curable epoxy composition
KR102325406B1 (ko) 2017-04-05 2021-11-12 주식회사 아모센스 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재 및 다층 인쇄회로기판 제조방법
WO2018186654A1 (ko) 2017-04-05 2018-10-11 주식회사 아모센스 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
US20190345323A1 (en) * 2018-05-11 2019-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Resin composition for printed circuit board and integrated circuit package, and product using the same
CN109467643A (zh) * 2018-09-29 2019-03-15 苏州市新广益电子有限公司 一种用于fpc行业的lcp胶膜及其制备方法
JP7366397B2 (ja) * 2019-08-27 2023-10-23 共同技研化学株式会社 積層フィルム及び該積層フィルムの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04300914A (ja) * 1991-03-29 1992-10-23 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
DE10313555A1 (de) * 2003-03-26 2004-10-14 Atotech Deutschland Gmbh Pulverlack und Verfahren für die Erzeugung dünner Schichten im Leiterplattenbau
TWI367910B (en) * 2003-08-28 2012-07-11 Sumitomo Chemical Co Aromatic liquid crystalline polyester film
DE112007001047B4 (de) * 2006-04-28 2020-06-04 Hitachi Chemical Co., Ltd. Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte
KR101047923B1 (ko) * 2007-12-27 2011-07-08 주식회사 엘지화학 버 특성 및 신뢰성이 우수한 다이싱 다이 본딩 필름 및반도체 장치
KR101492597B1 (ko) * 2008-03-05 2015-02-12 삼성전기 주식회사 액정 서모셋 모노머 또는 올리고머, 이를 포함하는 열경화성 액정 고분자 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
KR101157567B1 (ko) * 2009-01-08 2012-06-19 한국생산기술연구원 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체
JP2012524828A (ja) * 2009-04-24 2012-10-18 コリア インスティチュート オブ インダストリアル テクノロジー 新しいエポキシ樹脂及びこれを含むエポキシ樹脂組成物
KR20100121341A (ko) * 2009-05-08 2010-11-17 삼성전자주식회사 벤조옥사진계 화합물을 포함하는 기판 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 기판
CN101585821B (zh) * 2009-07-08 2011-10-05 广东榕泰实业股份有限公司 液晶环氧树脂低聚物的制备方法及环氧树脂组合物
KR101266542B1 (ko) * 2009-08-18 2013-05-23 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지
JP5681432B2 (ja) * 2010-10-01 2015-03-11 ナミックス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置
TWI554541B (zh) * 2011-05-10 2016-10-21 Ajinomoto Kk Resin composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI688314B (zh) * 2014-07-10 2020-03-11 南韓商三星電機股份有限公司 製造印刷電路板用的鍍樹脂金屬箔、印刷電路板以及製造上述的方法

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