JP4305644B2 - 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 - Google Patents
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- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 11
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 9
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 7
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 6
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Description
本発明1の固着機能を有する電子部品の熱保護装置は、
熱を吸収して熱移動させるための熱媒体の熱媒体流路を有して成形されるアルミニウム合金の電子部品の熱保護装置において、
前記電子部品の熱保護装置の一部に前記電子部品に取り付けるため固着機能を有する取付部を設け、
前記熱保護装置は、2つの熱交換部材を対向して接合部を接合するものであり、接合前に前記2つの熱交換部材の前記接合部をアンモニア、ヒドラジン、及び水溶性アミン系化合物から選択される1種以上の水溶液に浸漬する処理を行って、射出成形金型にインサートされた後、前記接合部にポリブチレンテレフタート樹脂及び/又はポリフェニレンスルフィド樹脂を成分とする熱可塑性樹脂組成物を射出して成形されたものであることを特徴とする。
前記取付部は、発熱する電子部品に接して前記電子部品を把持して固定するためのものであることを特徴とする。
前記取付部は、前記取付部の弾性変形により前記電子部品を固定することを特徴とする固着機能を有する。
前記電子部品には、前記取付部を固定するための係合部が形成されていることを特徴とする。
本発明に関わる電子部品の熱保護装置とその製造方法の実施の形態について、図を参照し詳細に説明する。図1から図4は、本発明に関わる電子部品の熱保護装置の例を示した図である。本発明は、この母体となる電子部品の熱保護装置に固着機能を有する取付部を設けたものである。本発明の理解を容易にするため電子部品の熱保護装置の構成について概略説明する。
[実施の形態2〜3]
[実施の形態5]
2…ヒートパイプ部分
3…タンク部分
4…接合部
5…仮製品
8,18…取付部
9…電子機器
Claims (4)
- 熱を吸収して熱移動させるための熱媒体の熱媒体流路を有して成形されるアルミニウム合金の電子部品の熱保護装置において、
前記電子部品の熱保護装置の一部に前記電子部品に取り付けるため固着機能を有する取付部を設け、
前記熱保護装置は、2つの熱交換部材を対向して接合部を接合するものであり、接合前に前記2つの熱交換部材の前記接合部をアンモニア、ヒドラジン、及び水溶性アミン系化合物から選択される1種以上の水溶液に浸漬する処理を行って、射出成形金型にインサートされた後、前記接合部にポリブチレンテレフタート樹脂及び/又はポリフェニレンスルフィド樹脂を成分とする熱可塑性樹脂組成物を射出して成形されたものである
ことを特徴とする固着機能を有する電子部品の熱保護装置。 - 請求項1に記載の固着機能を有する電子部品の熱保護装置において、
前記取付部は、発熱する電子部品に接して前記電子部品を把持して固定するためのものである
ことを特徴とする固着機能を有する電子部品の熱保護装置。 - 請求項1又は2に記載の固着機能を有する電子部品の熱保護装置において、
前記取付部は、前記取付部の弾性変形により前記電子部品を固定することを特徴とする固着機能を有する電子部品の熱保護装置。 - 請求項1又は2に記載の固着機能を有する電子部品の熱保護装置において、
前記電子部品には、前記取付部を固定するための係合部が形成されていることを特徴とする固着機能を有する電子部品の熱保護装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003369846A JP4305644B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003369846A JP4305644B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005136117A JP2005136117A (ja) | 2005-05-26 |
JP4305644B2 true JP4305644B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=34647033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003369846A Expired - Fee Related JP4305644B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4305644B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5026100B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-09-12 | 株式会社ティラド | 熱交換器 |
JP2010018116A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Futaba Industrial Co Ltd | ブレーキペダル装置 |
TWI427259B (en) * | 2010-02-11 | 2014-02-21 | Vapor chamber and sealing method thereof | |
JP5624823B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2014-11-12 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
JP5379874B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-12-25 | 古河電気工業株式会社 | シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 |
JP6368205B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2018-08-01 | 東芝キヤリア株式会社 | ヒートポンプシステム |
JP7536530B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2024-08-20 | 古河電気工業株式会社 | 熱輸送デバイスおよび熱輸送デバイスの製造方法 |
-
2003
- 2003-10-30 JP JP2003369846A patent/JP4305644B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005136117A (ja) | 2005-05-26 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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