TW201332782A - 使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法 - Google Patents

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Abstract

交互電容觸控感測器電路可運用於製造顯示器，包含計算性以及靜止與可攜式電子裝置中所運用的觸控螢幕顯示器，像是LED、LCD、電漿、3D和其他顯示器。可將膠版輪轉式印刷製程運用於例如滾筒處理系統的滾筒內，藉以在例如可撓性介電基板的基板上印刷幾何性圖樣。然後可藉由例如無電解電鍍製程以導體材料來鍍置這些圖樣。

Description

使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法
本發明係關於一種使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法。
相關申請案之交互參考
本申請案主張於2011年10月25日申審之美國臨時專利申請案第61/551,071號(律師案號2911-02200)的優先權；茲將該案依參考方式併入本案。
觸控螢幕是一種具有可經組態設定以供偵知由例如手指、手臂或點筆所行碰觸發生與位置兩者之區域的視像顯示器。觸控螢幕可運用於電視、電腦、行動計算裝置及遊戲主控台。觸控螢幕可供使用者經由顯示器以直接地進行互動，而無須像是滑鼠或軌跡板的週邊裝置或是中介性電子裝置。現可獲用廣泛各種觸控螢幕技術，包含電阻式、表面音響波、電容式、交互電容、表面電容、投射電容、紅外線以及光學成像處理。這些技術可適用於包含LCD、LED、電漿、觸控螢幕和3D在內的顯示器。
茲揭示一種藉由膠版輪轉式印刷處理以生產交互電容觸控感測器的方法，其中包含：清潔一介電基板；在該介電基板的第一側上印刷第一圖樣，其中是利用第一主板並 固化該經印刷介電基板以印刷該第一圖樣。該具體實施例進一步包含在該介電基板的第二側上印刷第二圖樣，其中是利用第二主板以印刷該第二圖樣。
在另一具體實施例裡，一種生產交互電容觸控感測器的方法，其中包含一介電基板；利用至少一第一主板及第一墨劑藉由膠版輪轉式印刷製程以在介電基板的第一側上印刷第一圖樣；以及固化該經印刷介電基板。該具體實施例進一步包含，利用至少一第二主板及第二墨劑藉由膠版輪轉式印刷製程以在該介電基板的第二側上印刷第二圖樣，其中是利用第二主板和第二墨劑以印刷該第二圖樣；後續於印刷該第二圖樣，固化該經印刷介電基板；以及藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該等第一及第二圖樣化表面上。
在替代性具體實施例裡，一種藉由膠版輪轉式印刷處理以生產交互電容觸控感測器的方法，其中包含：藉由第一印刷模組以在該介電基板的第一側上印刷第一圖樣；固化該經印刷介電基板；藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該第一圖樣化表面上。該具體實施例進一步包含藉由第二印刷模組以在該介電基板的第二側上印刷第二圖樣；印刷該第二圖樣後，固化該經印刷介電基板；藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該第二微結構圖樣上。
後文討論係針對於本發明的各式具體實施例。該等具 體實施例的一或更多者雖可為較佳，然不應將所揭示具體實施例解讀成，或另運用為，限制包含申請專利範圍在內之本案揭示的範疇。此外，熟諳本項技藝之人士將能瞭解後文說明可為廣泛地應用，同時對於任何具體實施例的討論僅屬該具體實施例的範例，而非欲以意指包含申請專利範圍在內之本案揭示的範疇受限於該項具體實施例。
本文揭示一種藉由例如滾筒至滾筒製造程序以製作交互電容可撓性觸控感測器(FTS)電路之系統及方法的多項具體實施例。可利用具有選定設計的熱成像處理以在基板上印刷高解析度導體線路來製作複數個主板。可在該基板的第一側上利用第一滾筒以印刷第一圖樣，並且在該基板的第二側上利用第二滾筒以印刷第二圖樣。在電鍍製程的過程中可利用無電解電鍍處理。相比於其他方法，無電解電鍍雖耗費較多時間，然確更適用在微小、複雜或纏結的幾何性。該FTS可含有複數個與一介電層相通聯的薄型可撓性電極。可將一含有多條電性引線的延伸尾線接附至該等電極，並且設有一電性通聯於該等引線的電性連接器。該滾筒至滾筒製程是指如下事實，即將可撓性基板裝載於第一滾筒上，此滾筒又稱為非纏繞滾筒，以將其饋送至該系統內並在此進行製作程序；接著，在完成該製程後，將其卸載至第二滾筒上，此滾筒又稱為纏繞滾筒。
可利用經由已知之滾筒至滾筒處置方法所傳送的薄型可撓性基板來製造觸控感測器。基板會被傳送至一清洗系統內，此系統可包含像是電漿清潔、彈性體清潔、超音波 清潔製程等等的處理程序。在清洗循環後，接著可在物理或化學汽相沉積真空室體中進行薄膜沉積。在此項可稱為印刷或浮紋步驟的薄膜沉積步驟裡，會將像是氧化銦錫(ITO)的透明導體材料沉積在該基板的至少一表面上。在一些具體實施例裡，適用作為該等導體線路的材料可包含，除他者外，銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、錫(Sn)和鈀(Pd)，以及此等金屬的合金。根據該電路所使用之金屬的電阻性而定，會有不同的回應時間與功率需求。所沉積的導體材料層可具有每平方0.005微歐姆至500歐姆範圍內的電阻，100nm至大於10微米的實體厚度，以及1-50微米或更大的寬度。在一些具體實施例裡，該所印刷基板可具備藉由噴灑沉積或濕性化學沉積作業所塗佈的抗眩光鍍層或散光表面鍍層。該基板可為藉由例如紅外線加熱器、紫外線加熱器、對流加熱器等等進行加熱所固化。可重覆進行此項製程，並且可能需要許多疊層、蝕刻、印刷及組裝步驟以完成該觸控感測器電路。
所印刷圖樣可為含有複數條線路的高解析度導體圖樣。在一些具體實施例裡，這些線路的大小可為微觀尺度。然圖樣印刷的難度可能會隨著線路尺寸的縮減以及圖樣幾何複雜度的增加而升高。用以印刷具有各種尺寸與幾何性之特性的墨劑亦可改變，有些墨劑成分可能較適合於大型、單純的特性，而有些墨劑成分則較適用於微小、較複雜的特性。
在一具體實施例裡，可設置有多個用於圖樣形成的印 刷站台。這些站台可為受限於經傳送至網紋滾筒上的墨劑量。在一些具體實施例裡，可設有專屬站台以印刷一些跨越多條產品線或應用項目的特性，這些專屬站台在部份情況下可對於每項印刷工作使用相同的墨劑，或者可為跨越多項產品或產品線所共通的標準特性，然後依序循行而無須拆換滾筒。在一些具體實施例裡，傳印製程中所使用之網紋滾筒的胞格容積可於0.5-30BCM(十億立方微米)範圍內改變，而在其他具體實施例裡則可為9-20BCM，此值係依照所傳印的墨劑類型而定。用以印刷所有或部份圖樣的墨劑類型可根據多項因素而定，包含線路的截面形狀、線路厚度、線路寬度、線路長度、線路連接性以及整體圖樣幾何性。除印刷製程外，可對該所印刷基板進行至少一項固化製程以達到所欲的特性高度。
主板形成作業
膠版輪轉術是一種捲筒凸版壓印的形式，其中是例如藉由雙側黏著劑將凸版架置在印刷圓柱筒上。這些凸版又稱為主板或膠轉板，可連帶於快乾、低黏滯度溶劑以及從網紋或其他雙滾筒供墨系統所饋送的墨劑併同運用。該網紋滾筒可為一圓柱體，用以將經測計量值的墨劑提供至印刷板。該墨劑可為例如水溶性或紫外線(UV)可固化墨劑。在一範例裡，第一滾筒可將墨劑自墨劑凹盤或計量系統傳印至計量滾筒或網紋滾筒。當自網紋滾筒傳印到印板圓柱筒時，該墨劑係經計量以擁有均勻厚度。當基板經由該滾筒至滾筒處置系統自該印板圓柱筒移動至壓印圓柱筒時， 該壓印圓柱筒可將壓力施加於該印板圓柱筒，從而將該凸版上的影像傳印到該基板。在一些具體實施例裡，可設置貯墨滾筒而非印板圓柱筒，並且利用刮刀以改善墨劑在該滾筒上的分佈情況。
膠版輪轉式印板可為由例如塑膠、橡膠或光聚合物，此者又稱為UV敏感性聚合物，所製成。印板可為由雷射凹刻(切削)、雷射跨鏈(聚合)、光機械或光化學處理方法所製成。這些印板可為依據任何已知方法所購得或製作。較佳的膠版輪轉製程可為設定如堆疊型態，其中可將一或更多的印刷站台堆疊垂直地排置於壓框的各側上，並且各個堆疊具有其本身的印板圓柱筒，此筒可利用一種墨劑進行印刷，並且該設定可供在基板的其一或兩側上印刷。在另一具體實施例裡可運用中央壓印圓柱筒，這是利用經架設在壓框內的單一個壓印圓柱筒。當將基板置入壓印設備時，基板就會接觸到該壓印圓柱筒並且印刷出適當的圖樣。或另者，可運用一種線內膠版輪轉式印刷製程，其中印刷站台是按水平線方式排置並且由一共同線軸所驅動。在本範例中，該等印刷站台可為耦接至固化站台、晶粒切割器、纏繞器或是其他的後印刷處理設備。亦可運用其他的膠版輪轉式處理組態。
在一具體實施例裡，可例如在圓轉(ITR)成像製程裡使用膠轉平板套筒。在ITR製程中，可在一套筒上處理光聚合物印板材料，並將其載放至壓印設備上，此方式不同於前述方法，其中是將平坦印板架設在可稱為傳統印板圓柱 筒的印刷圓柱筒。該膠轉套筒可為連續的光聚合物套筒，其表面上設置有雷射削切遮罩鍍層。在另一範例裡，可將個別的光聚合物片段架置在具有膠帶的基底套筒上，然後按照與前述具有雷射削切遮罩之套筒相同的方式進行成像及處理。可按照許多方式來運用膠轉套筒，例如作為載體滾筒以供成像處理，架設在該等載體滾筒表面上的印板，或者作為既經直接凹刻(圓轉)有影像的套筒表面。在其中套筒僅作為載體滾筒的範例裡，可將具有凹刻影像的印刷板架置於該等套筒，然後在圓柱筒上將其安裝至印刷站台裡。這些預先架置印板可減少更換時間，原因是可按既已將印版架設在該等套筒上的方式來儲存套筒。套筒可為由各種材料所製成，包含熱塑性組成物、熱固性組成物以及鎳質，並且大部分無需藉纖維加以強化即能阻抗破碎及割裂。併入有泡棉或底墊的耐固、可重用套筒可運用於高品質的印刷處理。在一些具體實施例裡，可採用不具泡棉或底墊的可拋棄式「薄型」套筒。
圖1A-1C說明膠轉主板的具體實施例。即如前述，該等詞彙「主板」及「膠轉主板」可為互換運用。圖1A顯示一膠轉主板300的等角視圖，此者為圓柱形並且含有複數個依水平指向而自該膠轉主板300之表面朝上延伸的突起302。圖1B描繪一電路圖樣膠轉主板304之具體實施例的等角視圖。圖1C描繪如圖1A所示之直線(突起)膠轉主板302局部的截面視圖306。在圖1C中，「W」表示膠轉主板突起的寬度，「D」為該等突起306中心點之間的距離， 而「H」則是該等突起的高度。該等突起306的截面可為例如長方形、正方形、半圓形、梯形或其他幾何性。在一具體實施例裡(未予圖示)，該等D、W及H之其一或全部在跨於該膠轉主板上可為相同或類似的測度值。而在另一具體實施例裡(未予圖示)，該等D、W及H之其一或全部在跨於該膠轉主板上可為不同的測度值。在一具體實施例裡(未予圖示)，膠轉主板突起的寬度是在3到5微米之間，相鄰突起之間的距離D是1到5mm，該等突起的高度H可為3到4微米，並且該等突起的厚度T是在1.67到1.85mm之間。在一具體實施例裡，可例如利用一個含有兩者圖樣的滾筒以在基板的一側上完成印刷，或是藉由兩個滾筒而各者含有一種圖樣，並且後續地對該基板進行切割及組裝。在替代性具體實施例裡，可例如利用兩個不同的印刷站台和兩個不同的膠轉主板來印刷基板的兩側。使用膠轉主板的原因是在於例如印刷圓柱筒成本昂貴且難以更換，這對大量印刷而言確可提高圓柱筒的效率性，然不必然能夠使得系統適用於小型批次作業或獨特組態。更換成本不容忽視，這是由於所牽涉時間之故。相對來說，膠版輪轉式印刷則意味著可利用紫外線曝曬在光板上來製作新的印板，而耗費短達一小時的時間以行製得。在一具體實施例裡，將適當墨劑運用於膠轉主板可供以較受控方式自例如貯箱或凹盤載入墨劑，其中能夠對墨劑傳印刷過程裡的壓力與表面能量加以掌控。用於印刷製程的墨劑可能需要具備像是黏附力、黏滯度、顆粒重量百分比(固態內容物)及UV固化性 的性質，故而當印刷時墨劑能夠保持定位，並且在曝曬於UV輻射之前不會自所印刷圖樣出現滲溢、模糊或者變形問題。墨劑性質進一步可用以促成正確且有時為微觀性的幾何性質，其中墨劑可互相結合以形成所欲特性。在一些具體實施例裡，墨劑可含有可傳導電鍍處理的催化劑，藉以在例如無電解電鍍的過程中作為種源層之用。各個圖樣可為例如利用一配方所製成，而其中該配方含有至少一片膠轉主板及至少一種墨劑。例如，不同的解析度線路、不同大小線路與空間(間隔)以及不同的幾何性可能會需要不同的配方。
圖2A描繪在薄型可撓性透明基板一側上首先待予印刷之400a處的上視圖。第一圖樣400a可為印刷在第一可撓性基板的一側上，此圖樣包含複數條線路402，這些可組成一X-Y格絡的Y指向節段，以及在區塊404處的尾部，此者含有複數條電性引線406和區塊408處的複數個電性連接器。圖28描繪第二圖樣400b的具體實施例，此者可為印刷於第二可撓性基板的一側上，其中含有在區塊410處的複數條線路，這些可組成X-Y格絡(未予圖示)的X指向節段，以及在區塊412處的尾部，此者含有區塊414處的複數條電性引線和區塊416處的複數個電性連接器。
印刷高解析度導體線路
圖3為一用以在可撓性介電基板上製作導體微觀圖樣之系統的具體實施例。該系統500可根據本發明的各種具體實施例用於製作觸控感測器電路。在該製程之後，可將 長型、透明、彈性、薄型的介電基板502放置在非纏繞滾筒504上。可採用任何各種透明的可撓性介電物。在一些具體實施例裡，PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)是一種適用的透明介電物。藉由額外範例，可利用丙烯酸、聚氨酯、環氧樹脂、聚酰亞胺以及前述介電材料的各種組合。
該介電基板502的厚度應最好足夠微小，藉以在該觸控感測器的膠轉過程中避免過度張力，同時在一些具體實施例裡能夠改善光學傳透度。然過薄的介電基板又可能在製造過程中對此覆層的連續性或其材料性質造成不利影響。在一些具體實施例裡，1微米及1毫米之間的厚度可為足夠。薄型介電基板502可經由任何已知的滾筒或滾筒處置方法自非纏繞滾筒504傳送至第一清潔站台506(即如棉網清潔器)。而當滾筒至滾筒製程牽涉到可撓性基板時，該基板與該膠版輪轉主板512之間的對齊則為一項挑戰。若能在印刷處理過程中保持正確的對齊度，則更有助於高解析度線路印刷的預先形成作業。在一具體實施例裡，可利用定位纜線508以維持這兩項特性的正確對齊結果；而在其他具體實施例裡，可為此目的採取其他方式。在一些具體實施例裡，第一清潔站台506含有高電場臭氧產生器。然後可利用所產生的臭氧以自該介電基板502上去除例如油液或脂質的不純物。
接著可令該介電基板502通過第二清潔系統510。該第二清潔站台510可包含棉網清潔器。該等第一及第二清潔系統可為相同或不同類型的系統。在這些清潔階段之後， 該介電基板502可進行第一印刷製程，其中會將一微觀圖樣印刷在該介電基板502的其一側者上。該微觀圖樣是利用UV可固化墨劑而由主板512所印製，該墨劑可具有200至2000cps之間的黏滯度，然不受限於此黏滯度範圍。此外，該微觀圖樣可為由多條具有例如1到20微米或更大寬度的線路所構形。此圖樣可類似於圖4所示的第一圖樣。在一些具體實施例裡，自該主板512傳印至該介電基板502上之墨劑的量值是由高精準度測計系統所調節，並且是依照處理速度、墨劑組成成份與圖樣形狀和維度而定。在一具體實施例裡，機器的速度可自低於每分鐘20英呎(fpm)改變至750fpm，並且在一些具體實施例裡此值可為自50fpm改變至200fpm。在一具體實施例裡，該墨劑可含有電鍍催化劑。在一具體實施例裡，可在該第一印刷站台之後設置一固化站台。上方的圖樣化線路528是在該介電基板502頂部處形成。該固化站台514可包含例如紫外光固化處理，其目標強度為自約0.5mW/cm2至約50mW/cm2並且波長為自約280nm至約480nm。在一具體實施例裡，該固化站台516可含有烘爐模組，此者可施加位於約20℃至約125℃溫度範圍內的熱能。除514及516之外，或另外，亦可運用其他的固化站台。
經圖2後，在一些具體實施例裡，該介電基板502底側的未經印刷線路可接著前往第二印刷站台。可在該介電基板502的底側上印刷出微觀圖樣。該微觀圖樣可為由第二主板518利用UV可固化墨劑印製。可利用類似於圖2所 示之第二(右側)圖樣的圖樣。自該第二主板518傳印至該介電基板502底側之墨劑的量值亦可藉由高精準度測計系統所調節。在此第二印刷站台之後為固化步驟。該固化處理包含例如紫外光固化站台520，目標強度為自約0.5mW/cm2至約50mW/cm2，並且波長為自約280nm至約480nm。此外，或另者，該固化處理可包含烘爐加熱站台522，此者可施加約20℃至約125℃溫度範圍內的熱能，並且亦可運用其他的固化站台。經第二固化步驟之後，可於該印刷站台530處藉由在該介電基板502的底部上印刷以形成底部圖樣化線路。
無電解電鍍處理
在具有頂部圖樣化線路528及底部圖樣化線路530兩側上的所印刷微觀圖樣之後，即令該介電基板502承受於無電解電鍍站台524處理。在此步驟中，會將一導體材料層沉積於該等微觀圖樣上。這可藉由將該介電基板502中在該印刷站台528處所印刷的頂部圖樣化線路和在該印刷站台530處所印刷的底部圖樣化線路浸沒於該無電解電鍍站台524處的電鍍箱裡，而該箱體可含有在溶液狀態下位於20℃到90℃溫度範圍內(即如40℃)的銅或其他導體材料化合物，所達成。在其一範例中，依照棉網速度與應用項目要求而定，該導體材料的沉積速率可為每分鐘10奈米，並且厚度是在約0.001微米至約100微米的範圍內。此無電解電鍍製程無須施加電流，並且只會對含有先前在固化製程中藉由UV及/或熱輻射曝曬所活化之電鍍催化劑的 圖樣化區域進行鍍置。在其他具體實施例裡，可使用鎳質以作為電鍍金屬。該銅質電鍍浴池裡可含有像是甲醛、硼氫化鈉或次亞磷酸鈉的強力還原劑，這些可引發電鍍處理。由於缺少電場之故，因此，相較於電解電鍍，鍍置厚度會傾向於均勻。無電解電鍍比起電解電鍍雖一般說來較為耗時，然無電解電鍍非常適合於具有複雜幾何性及/或許多細緻特性的零件。在此項電鍍步驟後，即已將該電容式觸控感測器電路532印刷在該介電基板502的兩側上。
在一些具體實施例裡，於無電解電鍍524之後可設有清洗站台526。在該電鍍站台524之後，可藉由將該電容式觸控感測器電路532浸沒在清潔箱內以行清潔，該箱體含有室溫清水然後可透過施予室溫空氣以利乾燥。在另一具體實施例裡，可在乾燥步驟之後增設圖樣噴灑作業的鈍化步驟，藉以避免導體材料與水之間出現任何危險或非所樂見的化學反應。
精準度測計系統
圖4A及4B說明高精準度測計系統的具體實施例。高精準度墨劑測計系統600可控制由該主板604傳印至該基板502，即如圖3製造方法500之兩項印刷步驟所述者，的精確墨劑量值。圖4A描繪用於在基板之一(頂)側上進行印刷的測計系統。圖4B描繪用於在基板之另一(底)側上進行印刷的測計系統。在一些具體實施例裡，可併同地運用這兩個系統。兩者系統皆包含墨劑凹盤606、傳送滾筒608、網紋滾筒610、刮刀612以及主板604。可將該墨劑凹盤606 內所含的一部份墨劑傳送至該網紋滾筒610，此滾筒可為由鋼質或鋁質核心所建構，該核心可為由工業陶瓷所鍍置且其表面含有數百萬個極為細小的凹窩，又稱為胞格。根據印刷製程的設計而定，該網紋滾筒610可為半浸沒於該墨劑凹盤606內或者是接觸於傳送滾筒608。該刮刀612可用以自該表面刮除過多墨劑，而僅在該胞格內遺留下測得量值的墨劑。然後該滾筒旋轉而接觸到該膠版輪轉式印刷板(主板604)，此者可自該等胞格接收墨劑以傳印至該基板502。該主板604的旋轉速度最好是匹配於該棉網的速度，此值可在20fpm與750fpm之間變動。應注意到4A及4B系統之間的差別是在於距饋送該基板502之處的位置，以及該主板604和該網紋滾筒610的組態設定方式。在圖4A裡，該基板502是由該系統的頂部饋送，並且將該主板604設置在該基板502的下方及該網紋滾筒610的上方。相對地，在圖4B中，該基板502是自該系統的底部饋送，並且該主板604設置在該基板502的上方及該網紋滾筒610的下方。
最終產品膜片
圖5A為一電容式觸控感測器電路具體實施例的具體實施例截面視圖700。圖5B為一電容式觸控感測器532的具體實施例等角視圖。圖式中顯示構成於頂側上的頂部電極702以及構成於該介電層704之底側上的底部電極706。在一些具體實施例裡，依照前述的電極金屬組態，可獲致耗用低於利用ITO(氧化銦錫)者所耗電力之75%的電路。在一 特定具體實施例裡，所印刷電極的寬度W可在5到10微米之間改變，容忍度則為±10%。線路間的間隔D是在約200微米至5mm範圍之間變化。間隔D和寬度W可為顯示器尺寸以及該感測器之所欲解析度的函數。高度H可在自約150奈米到約6微米的範圍內。該圖樣可經組態設定以產生具有自1微米至20微米或更大之線路厚度的印刷圖樣。該介電層704可展現1微米至1毫米之間的厚度T以及從20 Dynes/cm至90 Dynes/cm的較佳表面能量。在一具體實施例裡，該等由頂部電極702及底部電極706所描繪的突起可具有正方形、長方形、半圓形、三角形、梯形等等的截面幾何性。
圖6為經印刷於薄型可撓性介電基板上的電路之具體實施例的上視圖。此圖中顯示出含有多個電極及尾部804的導體格絡線路802，該尾部包含電性引線806與電性連接器808。這些電極可構成一x-y格絡而可供作為使用者與該感測器進行互動的辨識點。此格絡可具有16x9或更多條的導體線路，並且其大小範圍可自2.5mm乘2.5mm至2.1m乘2.1m。對應於Y軸的導體線路可為印刷在該介電層的第一側上，而對應於X軸的導體線路則可印刷在該介電層的第二側上。
圖7說明製造交互電容觸控感測器之方法的具體實施例。首先，在對一介電基板進行清潔902，並且在該基板的第一側上印刷第一導體微結構圖樣904。該基板可為透明的可撓性介電物。可利用市場上可獲用且業界所眾知的透明 可撓性介電物。在一些具體實施例裡，PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)是一種適用的透明介電物。同時，可根據應用項目而定運用例如丙烯酸、聚氨酯、環氧樹脂、聚酰亞胺，以及前述介電材料的各種組合，或是紙類。考量到不透明導體材料，該材料可含有複數個肉眼無法簡易地察知的小型、不透明結構。導體微結構圖樣可為經圖樣化於非導體基板上的不透明導體材料，其中「不透明」是指具有低於50%透光度的材料。
於運用可含有電鍍催化劑之墨劑的印刷站台904處，可利用第一主板以印刷該介電基板的第一側。主板可為任何其上印製有經預先定義的圖樣以將此圖樣印刷於任何基板上的滾筒。電鍍催化劑可供在該電鍍製程中促成化學反應。在一些具體實施例裡，應設定該主板與該基板之間可對應於該墨劑之黏滯度和組成成份的接觸壓力，故而能夠在印刷製程的過程中達到最大解析度。該墨劑可進一步為按液體狀態的單體、寡合物或聚合物的組合、金屬元素、金屬元素複合物或有機金屬，可供在基板表面上分散地塗佈。網紋滾筒為一圓柱體，可用以將經測計量值的墨劑提供至主板。在印刷該基板904的第一側後，可於固化站台906處利用紫外光或加熱製程以固化該基板。固化處理可指乾燥、凝結或是固定任何經先前施佈之鍍層或印製於基板上之墨劑的製程。在一具體實施例裡(未予圖示)僅使用紫外光。在一具體實施例裡，該基板的第一圖樣側係例如藉由無電解電鍍所電鍍908，然後進行沖洗910，接著才在該基 板的第二側上印刷第二圖樣912。無電解電鍍是一種將導體材料層沉積在該等利用主板所印刷之微觀圖樣上的製程。所使用的導體材料可為例如銅或鎳質化合物的溶液。該導體材料層可具有每平方0.005微歐姆至500歐姆範圍內的電阻，100nm至大於10微米的實體厚度，以及1-50微米或更大的寬度。只有該圖樣化區域才會被電鍍，理由是該等區域含有電鍍催化劑，此催化劑可如前文所述在基板印刷製程的過程中包含在所使用的墨劑內。在既已於該無電解電鍍製程908裡電鍍該基板的第一圖樣側之後，即對該基板進行沖洗910。在一具體實施例裡，可利用不同於該第一圖樣的主板來印刷第二圖樣912，並且在一些具體實施例裡可利用不同於在904處印刷該第一圖樣所使用的墨劑以進行印刷。然後藉由固化製程914以固化該第二圖樣並予電鍍916。接著在沖洗製程918裡沖洗該基板，並且在乾燥製程920令其乾燥。在一些具體實施例裡，該基板可進行鈍化製程922。在一替代性具體實施例裡，可使用第二主板以在該基板的第二側上印刷第二導體微結構圖樣912。該第二主板可含有與該第一印板相異的圖樣。然後在固化站台914處再度地固化該基板。接著，可沖洗該基板918，例如在沖洗站台918處按室溫以清水進行沖洗，並且在乾燥站台920處令其乾燥。該沖洗作業可利用棉網清潔器，此者是運用於棉網製造藉以自基板或棉網去除顆粒。
在一較佳具體實施例裡，該等印刷及電鍍處理是對該膜片的兩側上同時地或依序地執行。本具體實施例中雖未 圖示，然該等處理站台的功能確與圖7所示者相同或類似。在本範例裡，該膜片係於第一清潔站台902處進行清潔，在此是由棉網清潔器或高電場臭氧產生器之至少一者同時地或依序地清潔其兩側。該膜片的第一側是在印刷站台904處藉由膠版輪轉式印刷處理所印刷，其中會利用墨劑以印刷出含有複數條線路及尾部的圖樣。然後在含有UV固化與烘爐固化之至少一者的固化站台906處固化該第一印刷圖樣。在既已固化該第一印刷圖樣之後，接著即在印刷站台912處印刷該第二側並且在固化站台906處進行固化。在該等印刷站台904及912印刷其兩側之後，可於第二清潔站台處再度地沖洗該基板910，此站台可對該基板的兩側進行清潔。經沖洗之後，可在電鍍站台908處同時地電鍍該等第一及第二側。而在電鍍站台908處進行電鍍之後，該基板可進行第三沖洗循環918，在乾燥站台920處予以乾燥，並且在鈍化站台922處進行鈍化處理。
前述說明係為敘述本發明原理以及各式具體實施例。熟諳本項技藝之人士經通徹瞭解前揭說明後將能顯知眾多變化與修改方式。所欲者為後文申請專利範圍應予解讀為涵蓋所有該等變化與與修改方式。
300‧‧‧膠轉主板
302‧‧‧突起
304‧‧‧電路圖樣膠轉主板
306‧‧‧中心點
400a‧‧‧第一圖樣
400b‧‧‧第二圖樣
402‧‧‧線路區塊
404‧‧‧區塊
406‧‧‧電性引線
408‧‧‧電性連接器區塊
410‧‧‧線路區塊
412‧‧‧區塊
414‧‧‧電性引線
416‧‧‧電性連接器區塊
500‧‧‧系統
502‧‧‧介電基板
504‧‧‧非纏繞滾筒
506‧‧‧第一清潔站台
508‧‧‧定位纜線
510‧‧‧第二清潔系統
512‧‧‧膠版輪轉主板
514‧‧‧固化站台
516‧‧‧固化站台
518‧‧‧第二主板
520‧‧‧(紫外光)固化站台
522‧‧‧(烘爐)加熱站台
524‧‧‧無電解電鍍站台
526‧‧‧清洗站台
528‧‧‧頂部圖樣化線路
530‧‧‧底部圖樣化線路
532‧‧‧電容式觸控感測器電路
600‧‧‧高精準度墨劑測計系統
604‧‧‧主板
606‧‧‧墨劑凹盤
608‧‧‧傳送滾筒
610‧‧‧網紋滾筒
612‧‧‧刮刀
700‧‧‧電容式觸控感測器電路具體實施例
702‧‧‧頂部電極
704‧‧‧介電層
706‧‧‧底部電極
802‧‧‧導體格絡線路
804‧‧‧尾部區塊
806‧‧‧電性引線
808‧‧‧電性連接器
D‧‧‧距離
H‧‧‧高度
W‧‧‧寬度
T‧‧‧厚度
現將參照隨附圖式以詳細說明本發明的示範性具體實施例，其中：圖1A-1C為膠轉主板(flexo-master)的具體實施例。
圖2A-2B為一印刷電路具體實施例的上視圖。
圖3為一用以在可撓性介電基板上製作導體微觀圖樣之系統的具體實施例。
圖4A-4B為經計量印刷製程的具體實施例。
圖5A-5B為一電容式觸控感測器之具體實施例的等角視圖及截面視圖。
圖6為一經印刷於薄型可撓性介電基板上的電路之具體實施例的上視圖。
圖7為製造交互電容觸控感測器之方法的具體實施例。
500‧‧‧系統
502‧‧‧介電基板
504‧‧‧非纏繞滾筒
506‧‧‧第一清潔站台
508‧‧‧定位纜線
510‧‧‧第二清潔系統
512‧‧‧膠版輪轉主板
514‧‧‧固化站台
516‧‧‧固化站台
518‧‧‧第二主板
520‧‧‧(紫外光)固化站台
522‧‧‧(烘爐)加熱站台
524‧‧‧無電解電鍍站台
526‧‧‧清洗站台
528‧‧‧頂部圖樣化線路
530‧‧‧底部圖樣化線路
532‧‧‧電容式觸控感測器電路

Claims (20)

  1. 一種藉由膠版輪轉式印刷以生產交互電容觸控感測器的方法，其中包含：清潔一介電基板；在該介電基板的第一側上印刷第一圖樣，其中是利用第一主板以印刷該第一圖樣；固化該經印刷介電基板；在該介電基板的第二側上印刷第二圖樣，其中是利用第二主板以印刷該第二圖樣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中在該介電基板的第一及第二側上印刷包含藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該等第一及第二圖樣上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該導體材料包含下列之至少一者，即銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、錫(Sn)和鈀(Pd)或是其等的合金。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中是利用第一墨劑以印刷該第一圖樣並且利用第二墨劑以印刷該第二圖樣，其中該等第一和第二墨劑各者含有至少一電鍍催化劑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基板為如下之至少一者，即聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯酸、聚氨酯、環氧樹脂和聚酰亞胺。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中對該基板進行鈍化製程。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一圖樣 包含第一複數條線路，並且其中該第二圖樣包含第二複數條線路。
  8. 一種生產含有介電基板之交互電容觸控感測器的方法，其中包含：利用至少一第一主板及第一墨劑藉由膠版輪轉式印刷製程以在介電基板的第一側上印刷第一圖樣；固化該經印刷之介電基板；利用至少一第二主板及第二墨劑藉由膠版輪轉式印刷製程以在該介電基板的第二側上印刷第二圖樣，其中是利用第二主板及第二墨劑以印刷該第二圖樣；在印刷該第二圖樣之後，固化該經印刷之介電基板；以及藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該等第一及第二圖樣化表面上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該第一主板的圖樣不同於該第二主板的圖樣。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中是利用複數個主板的至少兩個主板以印刷該第一圖樣及該第二圖樣的至少一者。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中藉該等至少兩個主板之第一板印刷所運用的墨劑不同於藉該等複數個板中其他主板之至少一者印刷所運用的墨劑。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該電鍍處理為無電解電鍍，並且其中該導體材料為銅或鎳之至少一 者。
  13. 一種藉由膠版輪轉式印刷以生產交互電容觸控感測器的方法，其中包含：藉由第一印刷模組，在該介電基板的第一側上印刷第一圖樣；固化該經印刷介電基板；藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該第一圖樣化表面上；藉由第二印刷模組，在該介電基板的第二側上印刷第二圖樣；在印刷該第二圖樣之後，固化該經印刷介電基板；藉由無電解電鍍製程以將導體材料沉積在該第二微結構圖樣上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該導體材料包含下列之至少一者，即銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、錫(Sn)和鈀(Pd)。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該第一印刷模組及該第二印刷模組之至少一者包含複數個主板的至少一主板。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該第一印刷模組及該第二印刷模組之至少一者包含至少兩個主板。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該第一印刷模組及該第二印刷模組之至少一者包含一主板。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中利用第一 墨劑以印刷該第一圖樣並且利用第二墨劑以印刷該第二圖樣。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，該等第一及第二墨劑各者含有至少一電鍍催化劑。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，該第一墨劑及該第二墨劑含有不同的催化劑。
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