TWI549760B - Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film - Google Patents

Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film Download PDF

Info

Publication number
TWI549760B
TWI549760B TW104111389A TW104111389A TWI549760B TW I549760 B TWI549760 B TW I549760B TW 104111389 A TW104111389 A TW 104111389A TW 104111389 A TW104111389 A TW 104111389A TW I549760 B TWI549760 B TW I549760B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cleaning
roll
film
polyimide film
wet
Prior art date
Application number
TW104111389A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201636125A (zh
Inventor
Chung Yi Chen
Akihisa Hamazawa
Wen Chin Chen
Chien Feng Chiu
Shih Cheng Fan
Original Assignee
Pomiran Metalization Res Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pomiran Metalization Res Co Ltd filed Critical Pomiran Metalization Res Co Ltd
Priority to TW104111389A priority Critical patent/TWI549760B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI549760B publication Critical patent/TWI549760B/zh
Publication of TW201636125A publication Critical patent/TW201636125A/zh

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法及其系統
本發明係有關於一種卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法及其系統，特別係指一種聚醯亞胺膜經過雷射加工後，予以清除其膜面雜質或污垢者，使其更有利於之後的金屬化製程。
可撓性銅箔積層板(Flexible copper clad laminate,FCCL)係廣泛應用於電子產業中作為電路基板(PCB)，FCCL除了具有輕、薄及可撓的優點外，用聚醯亞胺膜還具有電性能、熱性能及耐熱性優良的特點外，其較低的介電常數(Dk)性，使得電信號得到快速的傳遞，良好的熱性能，可使組件易於降溫，較高的玻璃化溫度(Tg)，可使組件在較高的溫度下良好運行。
撓性銅箔基材要分為二大類，一為傳統接著劑型三層軟板基材(3FCCL)，另一種為新型無接著劑二層軟板基材(2FCCL)兩大類，此兩類基材材料，其製造方法不同，其應用產品項目也不同，三層軟板基材一般應用於大宗軟板產品上，二層軟板基材具有輕薄短小之優勢，可應用於較高階軟板製造上。就現有二層軟板基材的製造方法而言，可分為塗佈型(Casting Type)、壓合型(Lamination)、濺鍍型及溼式鍍法型四種，其係皆在一介電材料上形成金屬層，以完成可撓性金屬基板的製作，該等製造方法皆為習知技術，於此不加贅述。
而現有可撓性電路板的製造方式，係先將前述撓性銅箔基板進行鑽孔，使基板12上形成複數個貫孔14，再於貫孔14內形成導電介質16(如傳統化銅、電鍍銅及傳統導電石墨等金屬化微孔，以形成導電介質16)，最後再將撓性金屬基板12上進行電鍍二次銅18，使一次銅10上方及貫孔14內形成二次銅18，而得以使基板12上、下電路導通，此種習知可撓性電路板之製造上較為繁瑣，且成本較高，且電路板的厚度較大，不利於細線及高密度之需求，而貫孔14內之傳統導電介層16製作方式(如傳統化銅、電鍍銅及傳統導電石墨等金屬化微孔)，其厚度較大，亦不利於微孔化之需求。
為解決上述習知可撓性電路板及製作之缺點，發明人遂發明出本發明，其係於聚壓亞胺膜上先進行雷射加工，以形成預鑽孔，再進行後續化學鍍鎳及電鍍銅製程，以解決上述習知之缺點，但於雷射加工後將在聚醯亞胺膜上殘留有雜質/污垢，此時便不利於後續化學鍍鎳及電鍍銅製程，而，如何有效清洗雷射加工後之聚醯亞胺膜，是為業界努力研究的種要課題。
本發明之卷對卷之聚醯亞胺膜清洗方式，其提供一捲筒式聚醯亞胺膜；將該聚醯亞胺膜進行放卷製程；該聚醯亞胺膜進行一膜面清潔製程，其中，該膜面清潔製程可先進行乾式膜面清潔製程，再進行濕式膜面清潔製程，或可先進行濕式膜面清潔製程，再進行乾式膜面清潔製程，以有效清洗聚醯亞胺膜表面及孔內之雜質/污垢；及進行一收捲製程。
本發明之卷對卷之聚醯亞胺膜清洗系統，其包括有一放卷裝 置；一膜面清潔裝置，其可先為一乾式處理機再為一濕式處理機，或可先為一濕式處理機再為一乾式處理機；及一收卷裝置。
30、40‧‧‧放卷裝置
31、41‧‧‧黏塵裝置
32、45‧‧‧乾式清潔機
33、42‧‧‧濕式清潔機
34、43‧‧‧超音波震盪裝置
35、44‧‧‧烘乾處理機
36、46‧‧‧收卷裝置
第1圖為本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法之流程的第一實施例。
第2圖為本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法之流程的第二實施例。
第3圖為本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統之第一實施例。
第4圖為本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統之第二實施例。
第5圖為本發明未清洗而直接鍍化之示意圖。
第6圖為本發明經清洗後而鍍化之示意圖。
本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法，其中，該聚醯亞胺膜係已完成雷射加工形成複數個預鑽孔，在雷射加工時將造成該聚醯亞胺膜表面及孔殘留有雜質，而若後續欲進行金屬化製程(如化學鍍鎳及電鍍銅)時，該雜質若未能有效予以清除，將對後續金屬化製程造成不利的影響，甚而影響到撓性電路板之品質。
請參閱第1圖，為本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法之流程的第一實施例，首先，提供一捲筒式聚醯亞胺膜(S1)；將該聚醯亞胺膜進行放卷製程(S2)；將聚醯亞胺膜進行一黏塵製程(S3)，以黏除較大顆 粒之雜質；該聚醯亞胺膜進行一膜面清潔，其中該膜面清潔係先進行乾式膜面清潔製程(S4)；再將完成乾式膜面清潔之聚醯亞胺膜進行濕式膜面清潔製程(S5)；進行烘乾製程(S6)；以及進行一收捲製程(S7)。
請參閱第2圖，為本發明卷對卷之聚醯亞胺膜之清洗方法之流程的第二示意圖，首先，提供一捲筒式聚醯亞胺膜(S11)；將該聚醯亞胺膜進行放卷製程(S12)；將聚醯亞胺膜進行一黏塵製程(S13)，以黏除較大顆粒之雜質；該聚醯亞胺膜進行一膜面清潔，其中該膜面清潔係先進行濕式膜面清潔製程(S14)；進行烘乾製程(S15)；進行乾式膜面清潔製程(S16)；以及進行一收卷製程(S17)。
其中，該乾式膜面清潔製程可以電暈(Corona)、電漿(Plasma)及紫外線照射(UV irradiation)等物理性高能量製程為之，此不但可清潔膜面外，亦可具有不同程度的表面改質，以增加其表面之附著力，而電暈方式更可活化膜面的親水性，有利於後續的濕式膜面清洗製程。
其中，該濕式膜面清潔製程可為化學藥液清洗，其更包括有一超音波震盪製程，可促進化學藥液對膜面汙垢的處理效率。
請參閱第3圖示，本發明卷對卷聚醯亞胺膜清之清洗系統的第一實施例，其依序包括有下列裝置。
一放卷裝置30，其係用以將捲筒式聚醯亞胺膜進行放卷製程。
一黏塵裝置31，其係為一黏層輪，用以黏著膜面的較大的雜質。
一膜面清潔裝置，其依序為一乾式清潔機32，再為一濕式清 潔機33，其中，該濕式處理機33更包括有一超音波震盪裝置34；乾式清潔機32可為電暈(Corona)、電漿(Plasma)及紫外線照射(UV irradiation)等物理性高能量處理機。
烘乾處理機35，其係用以烘乾該清洗完成之聚醯亞胺膜。及一收卷裝置36，係將烘乾完之聚醯亞胺膜收起成卷。
請參閱第4圖所示，本發明卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統的第二實施例，其依序包括有下列裝置。
一放卷裝置40，其係用以將捲筒式聚醯亞胺膜進行放卷製程。
一黏塵裝置41，其係為一黏層輪，用以黏著膜面的較大的雜質。
一膜面清潔裝置，其先為一濕式清潔機42，其中，該濕式清潔機42更包括有一超音波震盪裝置43。
一烘乾處理機44，其係用以烘乾該清洗完成之聚醯亞胺膜。及一乾式清潔機45，其係用以清潔該聚醯亞胺膜，其可為電暈(Corona)、電漿(Plasma)及紫外線照射(UV irradiation)等物理性高能量處理機為之。及一收捲裝置46，係將烘乾完之聚醯亞胺膜收起成捲。
請參閱第5圖，為本發明未清洗而直接鍍化而有漏鍍之情形，請參閱第6圖，本發明經清洗後直接鍍化，並無漏鍍之情形。
藉由以上清洗方法及清洗系統，可有效地將雷射加工完成預鑽孔的聚醯亞胺膜清洗完成，以便於後續金屬化製成(如化學鍍鎳及電鍍銅)。
如下表格顯示，經電暈處理可提昇化鎳作業之品質。
30‧‧‧放卷裝置
31‧‧‧黏塵裝置
32‧‧‧乾式清潔機
33‧‧‧濕式清潔機
34‧‧‧超音波震盪裝置
35‧‧‧烘乾處理機
36‧‧‧收卷裝置

Claims (6)

  1. 一種卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法，其係用以清洗經雷射加工製程而具有複數個預鑽孔之該聚醯亞胺膜，其包括有下列步驟：提供一捲筒式之該聚醯亞胺膜；將該聚醯亞胺膜進行放卷製程；將該聚醯亞胺膜進行膜面清潔製程，該膜面清潔製程可為先進行乾式之電暈製程，再施以濕式之化學藥液及超音波震盪製程，或先施以濕式之化學藥液及超音波震盪製程，再進行乾式之電暈製程；及進行一收卷製程。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法，其中，該模面清潔製程前更包括有一黏層製程。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之卷對卷聚醯亞胺膜之清洗方法，其中，該模面清潔製程後更包括有一烘乾製程。
  4. 一種卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統，其係用以清洗經雷射加工製程而具有複數個微通孔之該聚醯亞胺膜，其依序包括有：一放卷裝置；一膜面清潔裝置，其可先為一電暈清潔機，再為一濕式清潔機，該濕式清潔機為一化學清洗裝置及一超音波震盪裝置，或可先為一濕式清潔機，該濕式清潔機為一化學清洗裝置及一超音波震盪裝置，再為一電暈清潔機；及一收卷裝置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之清洗系統，其中，於該膜面清潔裝置前設 置有一黏塵裝置。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之系統，其中，膜面清洗裝置後可設有一烘乾處理機。
TW104111389A 2015-04-09 2015-04-09 Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film TWI549760B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104111389A TWI549760B (zh) 2015-04-09 2015-04-09 Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104111389A TWI549760B (zh) 2015-04-09 2015-04-09 Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI549760B true TWI549760B (zh) 2016-09-21
TW201636125A TW201636125A (zh) 2016-10-16

Family

ID=57445068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104111389A TWI549760B (zh) 2015-04-09 2015-04-09 Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI549760B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6319321B1 (en) * 1997-01-20 2001-11-20 Agency Of Industrial Science & Technology Ministry Of International Trade & Industry Thin-film fabrication method and apparatus
CN101573468A (zh) * 2006-12-29 2009-11-04 3M创新有限公司 制备无机或无机/有机复合膜的方法
CN102224287A (zh) * 2008-11-25 2011-10-19 3M创新有限公司 用于清洁柔性幅材的设备和方法
TW201332782A (zh) * 2011-10-25 2013-08-16 Unipixel Displays Inc 使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法
TW201502306A (zh) * 2013-03-28 2015-01-16 Applied Materials Inc 用於處理可撓式基板之設備
TWM515417U (zh) * 2015-04-09 2016-01-11 Pomiran Metalization Res Co Ltd 卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6319321B1 (en) * 1997-01-20 2001-11-20 Agency Of Industrial Science & Technology Ministry Of International Trade & Industry Thin-film fabrication method and apparatus
EP0854024B1 (en) * 1997-01-20 2002-09-18 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Independent Administrative Institution Thin-film fabrication method and apparatus
CN101573468A (zh) * 2006-12-29 2009-11-04 3M创新有限公司 制备无机或无机/有机复合膜的方法
CN102224287A (zh) * 2008-11-25 2011-10-19 3M创新有限公司 用于清洁柔性幅材的设备和方法
TW201332782A (zh) * 2011-10-25 2013-08-16 Unipixel Displays Inc 使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法
TW201502306A (zh) * 2013-03-28 2015-01-16 Applied Materials Inc 用於處理可撓式基板之設備
TWM515417U (zh) * 2015-04-09 2016-01-11 Pomiran Metalization Res Co Ltd 卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統

Also Published As

Publication number Publication date
TW201636125A (zh) 2016-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5624684B2 (ja) グラファイト複合フィルム
JP6119433B2 (ja) めっき積層体およびその製造方法
CN105170576B (zh) 卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其***
TW201427499A (zh) 柔性電路板及其製作方法
TWI549760B (zh) Cleaning method and system of roll - to - roll polyimide film
CN106888551A (zh) 一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺
JP2011109056A (ja) セラミック基板の製造方法
TWM515417U (zh) 卷對卷聚醯亞胺膜之清洗系統
CN204795855U (zh) 预钻孔的湿式电镀金属基板
JP4701842B2 (ja) 半導体装置基板の製造方法
TW201143569A (en) Manufacturing method of metal ceramics multi-layer circuit heat-dissipation substrate
CN102771197A (zh) 柔性层压基板上的电路形成方法
TWI613947B (zh) 預鑽孔之濕式電鍍金屬基板及其製造方法
TWM514176U (zh) 預鑽孔之濕式電鍍金屬基板
TW200922423A (en) Manufacturing method of wiring board
CN114603945A (zh) 金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池
TW201742521A (zh) 具有預鑽孔之聚醯亞胺膜清潔方法
KR20150043118A (ko) 회로기판의 제조방법
CN105120592A (zh) 预钻孔的湿式镀法金属基板及其制造方法
TWI554168B (zh) 彈性印刷電路板的製造方法及彈性印刷電路板
JP6354130B2 (ja) 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、半導体装置
JP2013056977A (ja) 銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法
TWI407868B (zh) 電路板製作方法
JP2007069617A (ja) フレキシブル金属箔積層板の製造方法
TWM631636U (zh) 銅箔結構