201236846 ' 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於***件成形體及***件成形體之製造 方法。 【先前技術】 ***件成形法係活用樹脂之特性與金屬、無機固體等 (以下有將金屬、無機固體等稱為***構件的情況)之材料 的特性，將***構件土里入樹脂的成料，所得之***件成 形體具有熱可塑性樹脂構件與***構件。利用***件成形 法所得之***件成形體用作汽車零件或電性、電子元件、7 0A機益零件等。依此方式，插人件成形體是在廣大之領域 所使用的有用材料。
可是，***件成形體具有剛成形後之熱可 二的制、使用中的溫度變化所造成之熱可塑性J Γ成為間題的情況。該問題是由於熱可塑性樹脂構件 的溫度變化所造成之膨脹率或收縮率、及插牛 變化所造成之膨膳至七你π * 專件的，皿度 4之膨料或收縮率相異利起。而且， 在熱可塑性樹脂構件具有焊接部的情況、二題 件且有尖銳Λwm部分'或***構 /、 A兄之角洛部的情況）易發生。因此 開，插二件成形體之用途或形狀等受到限制。 裂 “可疋冑近’在汽車領域’盛行將引擎周圍之全遥 件替代成樹脂零件的檢討。作為該檢討之-，進:::： 3 201236846 件成形體用於替代金屬零件的於叫_ 闻+件的檢&寸。具體而言，在點 關零件、分電盤零件、备綠武、日丨L 相 〜 種感測益零件、各種致動器零件、 節流零件、動力模組零件 令什ϋχυ零件及各種連接器零件 常檢討利用聚苯硫醚（以下銪 *·呢、以下簡稱為PPS)樹脂為代表的 芳硫系樹脂（以下有猶 有稱為PAS树脂的情況）、聚對笨二甲
酸丁 一醇酉旨樹脂（以下有避主PKT 有稱為PBT樹脂的情況）包住鋁、 銅、鐵、黃銅、各種合全望 等之金屬零件、金屬端子的插 件成形體。 可疋引擎周圍之零件係構造複雜，或樹脂部之厚度 變化大’或者曝露於溫度變化大的環境下(例如引擎室： 近)。結果，易發生如上述所示之熱可塑性樹脂構件之裂開 的問題。因此’要求即使配置於有大的溫度變化的環境下， 亦可防止熱可塑性樹脂構件之裂開的技術。即，要求改善 熱可塑性樹脂構件之耐熱衝擊性的技術。 /乍為在耐熱衝擊性優異的樹脂材料（原料），揭示在聚 芳爪醚系知"曰調合了具有扁平截面形狀之纖維狀的填料 之樹脂組成物（參照專利讀1)。又，揭示在聚對苯二甲 酸丁二醇S旨樹脂調合了特定之耐衝擊性賦與劑、無機填料 及芳香族酯化合物的樹脂組成物（參照專利文獻2)。 在該專利文獻卜2所記載之樹脂組成物係作為使熱可 ，性樹脂構件之耐熱衝擊性《高的樹脂材料上優異。可 是，近年來，對熱可塑性樹脂構件之更薄型化的要求亦變 =，又，零件的形狀亦複雜化，而無法避免對熱可塑性樹 月曰構件之焊接部的形成，而要求更提高該耐熱衝擊性。 201236846 [專利文獻] [專利文獻]日本特開2005 — 161693號公報 [專利文獻]日本特開20 08 — 6829號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 本發明係為了解決以上的課題而開發的，其目的在於 提供-種技術，該技術係用以在具有***構件、及被覆插 入構件之表面的至少一部分之熱可塑性樹脂構件，且該熱 可塑性樹脂構件具有焊接部及/或應力集中部的***件成 开v體使熱可塑性樹脂構件的耐熱衝擊性提高。 【解決課題之手段】 本發明者們為了解決該課題而再三地專心研究、结 :，發現在具有***構件、及被覆***構件之表面的至少 —部分之熱可塑性樹脂構件，且熱可塑性樹脂構件具有一 :以上之在既定方向所延伸之焊接部的情況，若在***構 的表面之全部的焊接部之正下的區域及/或正下的區域 =近形成粗面，可解決該課題，以至於完成本發明。更呈 體而言’本發明提供以下所示者。 八 ⑴：種***件成形體，具有***構件、及被覆該*** =®的至少一部分之熱可塑性樹脂構件，該熱可塑 ^生樹脂構件係具有一個 邱.产 有㈣以上之在既定方向所延伸的焊接 :之=入構件之表面的一部分，形成在與該焊接部相 向所延伸的粗面；該粗面係配置於在該***構件的 201236846 表面之全部的該焊接部之正下的區域及/或該正下的區域 附近；該粗面之兩端的位置係與該焊接部之兩端的位置大 致一致或更外側。 (2) —種***件成形體，具有***構件、及被覆該*** 構件之表面的至少一部分之熱可塑性樹脂構件，該熱可塑 性樹脂構件係具有一個以上之因該熱可塑性樹月旨構件之膨 脹收縮所產生之應力集中的應力集中部，該應力集中部係 在既定方向延伸；在該***構件之表面的一部&，形成在 與該應力#中部相同之方向所延伸的粗面；神面係配置 於在該***構件的表®之全部❺該應力#中部之正下的區 域及/或該正下的區域附近；該粗面之兩端的位置係與該應 力集中部之兩端的位置大致一致或更外側。 (3) 如（1)項所記載之***件成形體，其中進而，該熱 可塑性樹脂構件係具有一個以上之因該熱可塑性樹脂構件 之膨脹收縮所產生之應力集中的應力集"，該應力集中 部係在既定方向延#;在與該應力#中部相同之方向所延 伸的粗面係配置於在該***構件的表面之全部的該應力集 中。P之正下的區域及’或該正下的區域附近；該粗面之兩端 的位置係與該應力集中部之兩端的位置大致一致或更外 侧。 (4) 如（1)項所記載之***件成形體，其中進而，該熱 可塑性樹脂構件係具有一個以上之因該熱可塑性樹脂構件 之膨脹收縮所產生之應力集中的應力集中#，該應力集中 部係在既定方向延伸；該應力集中部的位置與該焊接部的 6 201236846 " 位置大致一致。 (5) 如（1)至（4)項中任一項所記載之***件成形體，其 中至少一處之該粗面係被設置成夾住在該***構件的表面 之該焊接部及/或該應力集中部之正下的區域。 (6) 如（1)至（5)項中任一項所記載之***件成形體，其 中該粗面係利用雷射所形成的粗面。 、 ⑺如(1)至(6)項中任一項所記載之***件成形體，其 中該熱可塑性樹脂構件係由結晶性熱可塑性樹脂組成 構成。 ⑻如⑴至⑺項中任-項所記載之***件成形體，复 中該結晶性熱可塑性樹脂組成物係聚亞芳硫趟系樹脂組成 物或聚對苯二甲酸丁二醇醋系樹脂組成物。 ⑻—種插人件成形體的製造方法，製造具有***構 件、及被覆該***構件之表面 ^ . ^ ^ y 刀之熱可塑性樹 月曰構件之***件成形體，該熱可塑性樹脂構件係具有一個 在㈣㈣料伸料接料在^方向所延伸之 應力集中部的至少一方.且 . 方，具有.粗面形成製程，係 可塑性樹脂構件具有焊接 ° 令邱66 # W k Α 度兄在***構件的表面之 。一知接。Ρ之正下的區域及/或該正下 成在與該焊接部相同 區域附近形 樹脂構件不具有谭接部 纟該熱可塑性 吁伐冲的情況，在***構 的該應力集中部之正 5表面之王斗 下的區域及/咬續 成在與該應力集中部相同° @區域附近形 可塑性樹脂構件具有 *面，在疋該熱 亥^接部與該應力集中部的情況，且 7 201236846 焊接部之位置與應力集中部之位置不-致或不大致-致的 情況’在該***構件的表面之全部的焊接部之正下的區域 及/或正下的區域附近形成在與該焊接部相同之方向所延 伸的粗面、與在全部的該應力集中部之正下的區域及/或正 下的區域附近形成在與該應力集中部相同之方向所延伸的 粗面；及熱可塑性樹脂構件形成製程，係將該粗面形成製 程後的***構件配置於模具後，向該模具***出熔化的熱 可塑@以被覆該粗面之至少—部分的方式將熱可 塑性樹脂構件形成於該插人構件的表面；在該熱可塑性樹 脂構件具有焊接部的情況，該粗面之兩端的位置係與該焊 接°卩之兩端的位置大致一致或更外側；在該熱可塑性樹脂 構件不八有：tp接部的情況，該粗面之兩端的位置係與該應 力集中部之兩端的位置大致一致或更外側；在係該熱可塑 性樹脂構件具有該焊接部與該應力集中部的情況，且焊接 部的位置與應力集中部之位置不一致或不大致一致的情 况該粗面之兩端的位置係與在大致正上所形成之該焊接 部或應力集中部之兩端的位置大致一致或更外側。 (10) 如（9)項所記載之***件成形體的製造方法，其中 更具有龜裂發生位置確認製程，該製程係在該粗面形成製 程之前’利用熱使使用未形成粗面的***構件所製造之插 入件成形體的熱可塑性樹脂構件膨脹、收縮後，確認熱可 塑性樹脂構件之表面的龜裂發生位置。 (11) 如（ίο)項所記載之***件成形體的製造方法，其 中該粗面係形成於在該龜裂發生位置確認製程所確認之發 8 201236846 生龜裂的預測位置附近。 【發明效果】 右依據本發明，可使構成***件成形體之熱可塑性樹 脂構件的耐熱衝擊性提高。 【實施方式】 、下說月本發明的實施形態。此外，本發明未限定 為以下的實施形態。 本發明係在具有熱可塑性樹脂構件與***件的***件 成形體’在熱可塑性樹脂構件具有焊接部或應力集中部的 情況’使熱可塑性樹脂構件之耐熱衝擊性提高。在說明插 入件、熱彳塑性樹脂構件後’關於本發明以以 的情況為例，說明本發明。 接部 態）。 ⑴增可塑性樹脂構件具有焊接部 焊接部之位置盥廂七 、叫力集中部’且 按I之位置與應力集中部之位 施形態）致的情況（第2實 (i i i)熱可塑性樹脂構件不具有 集中部的情況(第3實施形態）。 。’而僅具有應力 ㈤本發明之***件成形體之 態）。 去（第4實施形 〈***構件〉 201236846 他八稱件可使用自U+ 性…件成形體所使用之-r 的。p，構成***構件的材料亦可是金 ^ 有機材料之任一種。且^ .、，、機材料、 紹、銅、金、銀、黃鋼等之金屈道鱗鐵、不鱗鋼' 寻之金屬、導熱性的陶 等。又，在表面形成金屬薄膜的金屬等亦可用作插材料 作為金屬的薄膜，例如可列舉利用電***構件， 牛〜用電鍍處理（濕式雷枯老 =式電鑛處理等)所形成的薄膜。此外，插:構件；： =屬：無機材料等之單體，亦有指具有複 :： 脂4之複合體的情況。 ® A树 t構成***構件之材料的決定係例如考慮用途、 月曰構件之樹脂材料的熱膨脹率 佳的㈣。 ^的物性後’適當地決定較 ***構件具有粗面。粗面的 曰益+ & 凹扪形成方法無特別限定，但 疋藉雷射之粗面的开^成方法# 忒係簡便，而較佳。此外，關於 粗面的形成位置或粗面的面積、 ； 與後、f少為 粗面的粗糙度等，以根據 興後述之熱可塑性樹脂構件 ^ 0 , 件所具有之焊接部或應力集中部 的關係發揮本發明之效果的方 m 決定。此外，在利用雷射 形成粗面的情況，加工機輪出 戥古斤丄、 刀旱追逐寬度、雷射束光 ώ 雨出功率為20〜40W、追逐赏 又為〇.〇2〜〇.6ηπη、雷射束光點直 且仏約為130 # m是平常使 用之範圍。此外，第1圖係表 沾固主 表不追逐寬度之概念（第1圖中 的圓表示藉脈波之雷射的照射。* 掃描方向）。 二白前唬表不雷射的 ***構件的形狀無特別限定，亦可是四角柱形、圓柱 10 201236846 形專之單純的形狀，亦可是如堂彳生从 疋如零件的形狀之複雜的形狀。 粗面的形成方法無特別限 』限疋但是例如在金屬的情況，可 模鑄、射 利用以往周知之藉工具機之切削加工等的加工 出成形、沖壓等的模具鑄造等的方法製造。 〈熱可塑性樹脂構件〉 亦可是結 作為這些 構成熱可塑性樹脂構件的材料無特別限定 晶性樹脂組成物’亦可是非結晶性樹脂組成物 樹脂組成物所含的泛用熱可塑性樹脂，可列舉聚乙稀 (PE)'聚丙稀（PP)、聚4—甲基—戍稀、聚環稀煙等之 聚稀烴、聚苯乙稀(PS)、AS樹脂、ABS樹脂、聚氣化乙稀 (PVC)聚丙稀腈（pAN)、（甲基）丙稀酸樹脂、纖維素系樹 脂、彈性體等。作為卫程樹脂，可列舉如尼龍6、尼龍6, 6、 匕龍12尼龍6’12之各種脂肪族聚醯胺或芳香族聚醯胺 (PA)、如聚對苯二曱酸(pET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯 (PBT)、聚萘二甲酸（PEN)之芳香族聚醋樹脂、聚碳酸醋 (PC)、聚醛(Ρ0Μ)、聚笨醚(PPE)、聚苯硫醚(pps)、聚砜 (PSu)、聚醯亞胺（PI)、液晶聚酯、液晶醯胺等。又，亦可 疋~το酸、脂肪族二醇、脂肪族氨基酸或來自其環 化^物的脂肪族聚酿，進而這些利用二異氰酸醋等增加分 子罝的脂肪族聚酯等之可生物降解樹脂等。此外，亦可使 用2種以上之上述的樹脂。又，在樹脂組成物包含僅含 微量的雜質等之實質上由結晶性熱可塑性樹脂所構成的情 況。 尤其，在熱可塑性樹脂構件由聚亞芳硫醚（PAS)樹脂組 11 201236846 成物、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT)系樹脂組成物等之結晶 性樹脂組成物所構成的情況，因為熱可塑性樹脂構件因結 晶化而膨脹、收縮，所以熱可塑性樹脂構件易發生裂開的° 問題。可是，若依據本發明，即使是熱可塑性樹脂構件由 結晶性樹脂組成物所構成的情況，亦可抑制該熱可塑性樹 脂構件之裂開的問題。 在結晶性樹脂組成物中，尤其PAS樹脂组成物具有高 耐熱性、機械性物性、耐藥性、尺寸穩定性、難燃性等的 性質。又，PBT樹脂具有機械性物性、電性物性、耐藥性 等的性質。具有這種優異之性質的這些樹脂都應用於汽車 零件、電性、電子元件等。此外，作為可使用的PAS樹脂， 可列舉在㈣1 32935號公報所記狀奶樹脂。作 為可使用的PBT樹脂，可列舉在特開2〇〇6 — 1 1 1 693號公報 所記載之PBT樹脂。 又’ PAS樹脂亦一併具有缺乏勒性而脆弱的缺點。因 此，在使用PAS樹脂形成熱可塑性樹脂構件的情況，在溫 度變化大的環境下配置***件成形體時，熱可塑性樹脂;： 件特别易裂開。可是，若依據本發明，即使使用⑽樹脂， 亦可充分抑制熱可塑性樹脂構件之裂開的問題。 又，構成熱可塑性樹脂構件的樹脂組成㈣可在樹脂 組成物含有防止氧化劑、安定劑、可塑劑、顏料等之以往 周知的添加劑等。 本發明的熱可塑性樹脂構件具有焊接部與應力集中部 之至少一方。 201236846 焊接部係在形成熱可塑性 在模具的空腔内匯流’而在樹脂：彼二二種樹脂流 接部。是否形成禪接部、焊接部的個數、焊接:成的嬋 與熱可塑性樹脂構件的形狀、或用以形成埶叮置係 件之換具所具有之逢口的位置等相依。 "曰構 應力集中部可列舉角落部、缺口部、 空心部及流痕部等。庙士在a * 貝牙孔、 應力集中部的位置或大小亦有可從敎 可塑性樹脂構件之形狀黧m + m』從熱 ……开4專特疋的情況，亦有無法特定的情 況在，、,、法特定的情況，可實際上製诰插 認熱可塑性樹脂構件…門的邱t 件成形體’確 此特定。構件之易裂開的部分’或進行模擬等，藉 熱可塑性樹脂構件的形狀無特別限定。使用具有所要 ，空腔的模具’將***構件配置於該模具，使溶化狀態的 树脂組成物向空腔内流入，使該樹脂組成物固化，藉此， 可在插人構件上形成所要之形狀的熱可塑性樹脂構件。 〈第1實施形態〉 以第2圖所示的***件成形體為例，說明第上實施形 態的***件成形體。第2圖係在模式上表示第i實施形態 之***件成形體的圖，(a)係立體圖’ (b)係⑷的平面圖： 第3圖係在模式上表示***構件的立體圖。第*圖係表示 形成焊接部之狀況的模式圖。 如第2圖所示，***件成形體丨具有***構件丨1、及 熱可塑性樹脂構件12(以下只稱為樹脂構件12)，樹脂構件 12以覆蓋***構件u之一部分的方式所形成。在第丄實 201236846 施形態，以你 ***構件u貫穿長方體形之樹脂構件12之上 樹脂構件12形成於***構件11上。然後，因 :底面側具有洗口之模具所製造的***件成形 瓶 尸/Γ从如笛^ 罘2圖（a)所示，在形成樹脂構件12時，在4 處發生焊接部12〇。 ^如第2圖所示，因為***構件^具有4處角落部， 斤乂樹知構件12具有4處應力集中部，這些應力集中部的 位置與焊接部12。的位置一致。 在***構件11之比第3圖所示的二點鏈線更靠近底面 側的。卩分疋與樹脂構件丨2接觸的部分。粗面11〇形成於與 〜樹月曰構件1 2接觸的面。在本實施形態，如第3圖所示， 在***構件11的側面上形成複數個長方形（長邊、短邊 L2)的粗面11〇。 粗面110以與後述之焊接部12〇所延伸之方向大致平 行的方式形成於***構件丨丨的表面◊「大致平行」係除了 &王平行以外，還包含大致平行。只要是具有本發明之效 果的範圍’焊接部1 20所延伸之方向與粗面u 〇所延伸之 方向之夾角的大小無特別限定，但是該夾角是2。以下較 佳。 在第1實施形態’如第3圖所示，粗面110以2個粗 面110平行地排列的方式形成於各側面的兩端附近。形成 粗面11 0的位置亦可是焊接部丨2 〇之正下的區域附近。例 如，距離焊接部12〇約2mm亦無問題。另一方面，從操作 性的觀點，最短是約〇.卜〇· 2mn^在本實施形態，因為焊 14 201236846 接部120的位置是位於***構件之側面的稜線上，該「附 近」疋從該稜線至粗面11 〇的距離，在第3圖中以L表示 此外，焊接部120與粗面110之間的該距離係指在焊^部 120與粗面110最接近的位置之兩者之間的距離。 又，在本實施形態，在焊接部12〇所延伸的方向之該 粗面110之兩端的位置與焊接部12〇之兩端的位置大致I 致（長邊L,<從虛線至***構件u之底面的長度Lp)。「大 致-致」意指亦可是該粗面！ 1〇之兩端的位置比在該既定 方向之焊接部12〇之兩端的位置更稍内側。「稍内側」係 只，是對本發明之效果無害之範圍，其長度無特別限定， =各端。部彼此之長度的差只要是長邊l之1。%以内即 ^ 5:内更佳。此外，在本發明，在既定方向之粗面 ΐΐϋ之兩端的位置传方令士& 置外側較佳。 疋方向之焊接部120之兩端的位 “又，紐邊L2之長度係與***構件m L2平行的邊之 長度的1/3〜1/15較佳4 仃的邊之 大，需要形成而接 ' 更佳。樹脂之收縮愈 y 積愈寬的粗面，需要更長的短邊ί2。 該粗面m利用錯效果，提高樹脂構件 11的密接性。 兴描入構件 粗面⑴的形成方法無特別限定，可採 方法。例如，可列舉利用雷射處理形成粗 卜 蝕刻處理形成粗面的方法“心面的方法、利用 方法較佳。 方法。尤其利用雷射處理形成粗面的 如上述所不，樹脂構 牡4愿具有焊接部120。如 15 201236846 以下所示形成該谭接部120。 將形成該粗面110的***構件n設定於模具内，再向 該模具***出熔化狀態的熱可塑性樹脂，使其固化。在本 實施形態，因為從第4圖之箭號Q的方向射出溶化樹脂， 所以溶化樹脂的流動分成Q1與Q2。而且，在qi與以碰 撞的區域形成焊接部1 2 〇。 在本實施形態，焊接部12〇形成於以第4圖所示之一 點鏈線包圍的區域（在第4圖為了便於說明僅表示一 處）。焊接部120是長方形的區域。焊接部12()的長邊之一 位於與***構件U之側邊重疊的位置。焊接部η。的短邊 如第4圖所示’與將樹脂構件12的上面及底面二等份之線 的一部分重疊。 接著說明第1實施形態之***件成形體所具有的效 果。在第1實施形態之***件成形體i，粗面110形成於 ***構件11之表面的—八。 ' 〇P 77在形成粗面110的部分，插 =件U與樹脂構件12的密接力變強。結果，第i實施 A之***件成形體即使曝露於溫度變化大的環境下，亦 ::用密接力強的部分抑制樹脂構件12的膨脹及收縮，而 P制在樹脂構件12的表面發生龜裂。 更具體地說明該效果。第5圖係用以說明本發明的效 开果=件成形體的模式圖，(a)係本實施形態之***件成 垂直的二視圖，㈤係形成在與焊接部所延伸之既定方向 直的方向延伸之粗面 ⑷係在***件的表面二***件成形體的正視圖， 形成粗面的情況之***件成形體 201236846 的正視圖。 焊接Sot***件成形體1，在樹脂構件12的表面，與 藉！二Γ 發生龜裂的可能性高。在本實施形態， 發生*白=所示的粗面110形成於***構件，即使在 η:密:力收縮，樹脂構件12與插，^ 接力才強，因為阻礙收縮運動’所以可抑制收縮量。 藉由抑制收縮量，減和作用 减鬏作用於樹脂構件12的負擔，而難發 裂。此外，藉由粗面11G相對焊接部120所延伸之方 向千订地延伸’而可—面抑制必須形成之粗面110的面 積’一面高效率地抑制龜裂的發生。此外，如後述所示， 粗面U 0的面積大時，發生問題。 又，如第5圖⑷所示，藉由在插人構件u所形成的 粗面110夹住焊接部120 ’即使發生空白箭號方向之樹脂 =縮’亦可使焊接部12G之部分之樹脂的收縮量變小。 k疋由於利用在***構件i i之表面所形成的粗面m，插 入構件11與樹脂構件12堅固地密接，而抑制焊接部12〇 :近的樹脂收縮。結果，本發明的***件成形體i即使曝 路於概度變化大的環境下，亦因為焊接部i20附近之樹脂 構件12 #收縮、膨脹量變小，所以可減輕作用於焊接部 12 〇之收縮或膨脹的負擔，而可抑制龜裂的發生。 藉由在既定方向之粗面110之兩端的位置係與在既定 方向之焊接部120之兩端的位置大致一致或更外侧，而可 大為抑制龜裂的發生。 在如第5圖（b)所示之粗面11〇形成於***構件n的 17 201236846 情況，例如由於只能留住一小部分因收縮而易發生破壞之 處（在本實施形態為焊接部12Q)，幾乎無法阻礙樹脂構件 12的收缩’而幾乎無提高耐熱衝擊性之效果。X，在與如 第5圖(b)所示之焊接部所延伸的方向垂直地延伸的粗 面，欲充分地抑制焊接部附近之樹脂的收縮時，粗面的面 積變成過大（即，需要***構件之與樹脂構件重疊之面的大 部分形成粗面°)°粗面的面積變成過大時’易導致導電性 等之物性的變化、創意性降低。又，在形成粗面後，對包 含粗面之***構件的表面施加電銀處理的情況，電鐘層形 成於粗面的凹凸上，而有樹脂構件與***構件之密接性不' 會變強的傾向。 如第5圖（c)所示，在***構件未形成粗面110的情 況，無法使樹脂構件之收縮、膨腺量變小，而無法抑制因 樹脂構件收縮、膨脹而作用於樹脂構件12的負擔。 在本實施形態，粗面係利用雷射加工形成於***構件 二1的表面。若是利用雷射處理形成粗面的方法，因為局部 處理亦容易’所以可易於將粗面形成於所要之範圍。 以上’說明了第i實施形態的***件成形體，但是如 第6圖（a)所示’亦可是焊接部與應力集中部—致的插人件 二=。第6圖⑷所示的***件成形體是利用圓筒形的樹 曰冓牛12覆柱形之插人構件u的側面之—部分的形 :姆在樹脂構件i2的側面，形成在圓筒所延伸之方向延伸 ，场。在第6圖（a)所示的***件成形 應力集中部。又，以””之底…槽#相當於 /口者該槽之底的方式形成焊接部120。 18 201236846 然後，在***構件丨丨的 ^ ® 11 π V- 面之該焊接部120之正下的區域 形成粗面110。在該焊接部 ΛΑ ,μ. ^ 女4 Λ U之正下的區域形成粗面110 的情况，亦抑制在焊接部 婁，盥μ、+.哲 20之樹月曰構件1 2之收縮的結 果，與上述第2圖至第4 M ϋ ^ 圖所不之第1實施形態的情況一 樣地抑制龜裂的發生。 又亦可疋如第β圖 ^ ^ 所不之焊接部與應力集中部 一致的***件成形體。第 ^ ^ ^ ! 〇 6圖（b)所示之***件成形體係 僅樹月日構件1 2所具有之摊 有之槽的形狀與第6圖（a)所示之*** 件成形體相異。在第6圖（ ^ ^ 、；所不之***件成形體的情況， 槽之底的角落部分及厘；# 又薄的分相當於應力集中部。在 與槽之底的角落部分之一 方相同的位置形成焊接部120的 情況’在***構件的表面之該焊接部。。之正下的區域或 正：的區域附近形成粗自11〇即可。此外在第6圖⑻ 所丁之***件成形體，因為具有複數個應力集中部，所以 亦可在***構件的表面之應力集中部之正下的區域或正 下的區域附近形成粗面’ iU在應力集中部之正下的區域 或其附近形成粗面11 0時，可钿生丨 吟了抑制在應力集中部之龜裂的 發生。 又’亦可是如第6圖(C)所示之焊接部與應力集中部一 致的***件成形體。第6圖(〇所示之***件成形體係在樹 脂構件12具有槽部、及圓筒形之樹脂構件12的中心軸盥 圓柱形之插人構件u的中心m，與第6圖⑷所 示之***件成形體相異。樹脂構件12之厚度最薄的部分是 應力集中部。以與該應力集中部—致的方形形成焊接部
S 19 201236846 120。然後，在***構件的表面之焊接部12〇之正下的區域 形成粗面110。 又，亦可疋如第7圖所示之焊接部與應力集中部一致 的***件成形體。帛7 ®所示之***件成形體的***構件 11是長方體。又’帛7圖所示之***件成形體的樹脂構件 12係以包圍長方體之***構件丨丨且***件成形體整體成 為長方體的方式所形成 '然後，在樹脂構件12，將6處空 心部形成於側面。以點圖案表示帛7圖所示之***件成形 體之樹脂構件12耗力集中部。又，以虛線表示焊接部 120。如第7圖所示’因為焊接部12〇的位置與應力集中部 的區域重疊’所以可說焊接冑120的位置與應力集中部的 位置一致。 〈第2實施形態〉 第8圖係在杈式上表示第2實施形態之***件成形體 的立體圖。如第8圖所#，以覆蓋四角柱形的***構件n 之側面之一部分的方式形成樹脂構件12。位於***構件H 之側面的4處角落部分相當於應力集中部。而i，藉由調 整澆口的位置’焊接部12〇以與應力集中部大致平行的方 式形成於應力集中部與應力集中部之間。在第2實施形 態，在***構件u的表面之焊接部12〇之正下的區域或正 下的區域附近、應力集中部之正下的區域或正下的區域附 近形成粗面粗® 110,使樹脂構件的耐熱衝擊性提高。此 外，第2實施形態之***構件u的形狀係與第^施形態 的***構件11 —樣，除了在插人構件11的表面之焊接部 20 201236846 120之正下的區域或正下的區域附近亦形成粗面HQ以 外，係與在第1實施形態所使用之***構件—樣。 又，亦可是如第9圖所示之焊接部120與應力集中部 不一致的***件成形體。雖然第9圖所示之***件成形體 的形狀係與苐7圖所示之***件成形體一樣，但是在焊接 部120(虛線）的位置與應力集中部（點部分）不重疊上，與 第7圖所示之***件成形體相異。在第9圖所示之***件 成形體的情況’在焊接部120之正下的區域或正下的區域 附近、應力集中部之正下的區域或正下的區域附近形成粗 面’使樹脂構件1 2的耐熱衝擊性提高。 〈第3實施形態〉 第10圖係表不第3實施形態之***件成形體的立體 圖。雖然第10圖所示之***件成形體的形狀係與第8圖所 示之***件成形體一樣，但是在樹脂構件12不具有焊接部 120上，與第8圖所示之***件成形體相異。藉由在*** 件成形體的底面側調整澆口的位置，而未形成焊接部丨2〇。 在第3實施形態的***件成形體，在***構件的表面之應 力集中部之正下的區域或正下的區域附近形成粗面11〇。 〈第4實施形態〉 第4實施形態是本發明之***件成形體的製造方法。 第4實施形態之***件成形體的製造方法具有：粗面形成 製程’係將粗面形成於***構件的表面；及熱可塑性樹脂 構件形成製程（在本專利說明書，有稱為樹脂構件形成製程 的情況）’係將熱可塑性樹脂構件形成於已形成粗面之*** 21 201236846 構件的表面之至少一部分。 在***構件之表面的粗面係在樹脂構件具有焊接部的 情況’形成於全部之焊接部之正下的區域及/或正下的區域 附近，而樹脂構件不具有焊接部的情況，形成於全部之應 力集中部之正下的區域及/或正下的區域附近，在是熱可塑 性树月曰構件具有焊接部與應力集中部的情況，且焊接部之 位置與應力集中部之位置不一致或不大致一致的情況，形 成在***構件的表面之全部的焊接部之正下的區域及/或 正下的區域附近、與全部的應力集中部之正下的區域及/ 或正下的區域附近。此外，關於粗面、***構件之具體的 内令’因為ir'如在第1實施形態〜第3實施形態的說明所 示’所以省略其說明。 關於焊接部、應力集中部等，因為係如在第（實施形 態〜第3實施形態的說明所示，所以省略其說明。如上述所 示，形成焊接部的位置或是否形成焊接部，係才艮據所使用 之逢口的位置決定。 右依據本實施形態之***件成形體的製造方法，即使 ***件成形體曝露於溫度變化大的環境下，亦可使樹脂之
收縮量、膨脹量變小。這是由於藉由存在提高***構件U 與樹脂構件12之間之密接力的部分，阻礙樹脂之收縮及膨 脹的運動。結果，改善樹脂構件的耐熱衝擊性，而可抑制 樹脂之收縮及膨脹所造成之龜裂的發生。 此外，在本發明的劁】告古、土 .. I把方法，在粗面形成製程之前具 有龜裂發生位置確認製程較佳 狂权住龜裂發生位置確認製程係 22 201236846 利用熱使使用A形成粗面的插人構件所製造之插人件成形 體的熱可塑性樹脂構件膨脹、收縮後確認熱可塑性樹脂 構件之表面的龜裂發生位置的製程。藉由具有本製程，^ 使是未預先知道易發生龜裂之位置（應力集中部之位置）的 情況，亦可從龜裂發生位置確認該位置。 因此，如上述所示確認應力集中部的位置後藉由將 粗面形成在***構件的表面之應力集中部之正下的區域或 正下的區域附，即使是未預先知道易發生龜裂之位置的情 況’亦可提高樹脂構件的耐熱衝擊性。 [實施例] 以下，利用實施例具體說明本發明，但是本發明未限 定為該實施例。 〈第1實施例〉 在熱可塑性樹脂構件的形成使用ppS樹脂，作為*** 構件’使用SUS(S52C)’利用以下所示的方法，製造了第2 圖所示的***件成形體。***構件的尺寸係縱14111[11><橫 14mmx高度46mm。如第3圖所示，在該***構件的側面之 與樹脂構件接觸的面’藉由以雷射束光點直徑約13〇 # m施 加雷射加工，而形成Li = 22mm、L2 = 2mm的粗面。此外，距離 U設為2nun。粗面形成於4個側面的全部（共8處）。 將該樹脂成形體配置於模具，並使溶化狀態的PPS樹 脂向模具内流入’藉此’製造實施例的***件成形體。具 體而言，利用以下的方法製造。使用樹脂粒（含有彈性體之 熱衝擊等級上市品「FN1150T7」），以缸體溫度32〇t、模 23 201236846 具溫度150°C、射出時間〇. 84秒、冷卻時間40秒，在測 試片成形用模具（在縱22mm、橫22mm、高度28mm的角柱内 部***縱14mm、橫14mm、高度46mm之鐵芯的模具），以樹 月曰部之最薄厚度成為lmm的方式進行***射出成形，而製 造***件成形體。此外，為了後述之耐熱衝擊性的評估， 製造了共3個該***件成形體。 〈第1比較例〉 除了***構件的表面未形成粗面以外，利用與第1實 施例相同的方法製造第1比較例的***件成形體。此外， 為了後述之耐熱衝擊性的評估，製造了共3個一樣的*** 件成形體。 〈第2比較例> 除了在與焊接部所延伸之方向垂直的方向延伸，而且 通過焊接部的中央部分，粗面之大小& 2龍寬度X全周以 外，利用與第1實施例相同的方法製造第2比較例的*** 體此外’為了後述之耐熱衝擊性的評估，製造了 共3個-樣的插人件成形體。 〈評估〉
利用 LV 下的方法進行耐熱衝擊性的評估。使用冷孰衝 擊測試機，姐7 .，、、呵 +所仔之3個***件成形體，進行以在18〇t \小時後，降溫p4〇t， 180°C的過护* , 町便丹升/皿至 循環取J 環的耐熱衝擊測試…面每隔20個 數，而坪估了 ^ ’一面測量至在成形品發生龜裂的循環 耐熱衝擊性。在第1表表示評估結果。 201236846 [第1表]
表，確認藉由在***構件的表面之焊接 下的區域或正下的區域附近形 伸的鈿Λ牡/、焊接部相同方向所延 申勺粗面’而耐熱衝擊性提高。 接部所延伸的方向番亩方6 χ心即使形成在與焊 會提言 ° D延伸的粗面，耐熱衝擊性亦不 〈第2實施例> 在熱可塑性樹脂構件的形成使用m樹脂，作為*** 構件，使帛SUS(S52C)，利用以下所示的方法，製造了第 1〇圖所示的***件成形體。***構件的尺寸係縱14贿橫 14随X高度46麗。如第3圖所示，在該***構件的側面之 與樹脂構件接觸的面，藉由以雷射束光點直徑約13〇/zm施 加雷射加工，而形成Ι^ = 22ιηιη ' L2 = 2mm的粗面。此外，距離 L3設為l〇〇#m。粗面形成於4個側面的全部（共8處）。 將該樹脂成形體配置於模具，並使熔化狀態的PBT樹 脂向模具内流入，藉此，製造實施例的***件成形體。具 體而言，利用以下的方法製造。使用樹脂粒（上市品 「DX733LD」），以缸體溫度25〇。〇、模具溫度8〇乞、射出 時間0. 8秒、冷卻時間1 〇秒，在測試片成形用模具（在縱 25 201236846 15. 4mm、橫15. 4mm、高度28mm的角柱内部***縱i4mm、 橫14ππη、高度46職之鐵芯的模具），以樹脂部之最薄厚度 成為0. 7mm的方式進行***射出成形，而製造***件成形 體。此外，為了後述之耐熱衝擊性的評估，製造了共5個 該***件成形體。 〈第3比較例〉 除了***構件的表面未形成粗面以外，利用與第2實 施例相同的方法製造第3比較例的插人件成形體。此外，、 為了後述之耐熱衝擊性的評估，製造了共5個—樣的*** 件成形體。 〈評估〉 利用以下的方法進行耐熱衝擊性的評估。使用冷熱子 擊測试機’對所得之5個插人件成形體，進行以在U(n 加熱h5小時後’降溫至-40°C，冷卻1.5小時後，再^ 至140 C的過程為—個循環的耐熱衝擊測試，一面每朽 環數’而評估耐熱衝擊性。在第2表表示評估結果。 [第2表]
從第2表 確認藉由在***構件的表面之應力集甲部 20個搞ί哀取出並確認，—面測量至在成形品發生龜裂的名 26 201236846 之正下的區域或正下的區域附近形成在與應力集中部相同 方向所延伸的粗面，而耐熱衝擊性提高。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示剖面線寬之概念的圖。 第2圖係在模式上表示***件成形體的圖，（幻係立體 圖，（b)係（a)的上視圖。 第3圖係在模式上表示***構件丨丨的立體圖。 第4圖係表示形成焊接部之狀況的模式圖。 第5圖係用以說明本發明的效果之***件成形體的模 式圖’⑷係本實施形態之***件成形體i的正視圖，⑻ 係與焊接部所延伸之既定方向垂直地形成粗面的情況之插 入件成形體的正視圖’ (c)係在***件的表面未形成粗面的 情況之***件成形體的正視圖。 第6圖（a)〜（c)係在模式上表示與第2圖所示的***件 成形體相異之焊接部與應力集中部一致的***件成形體之 具體例的平面圖。 第7圖係在模式上表示與第2、6圖所示的***件成形 體相異之焊接部與應力集中部—致的***件成形體之具體 例的立體圖。 第8圖係在模式上表示在熱可塑性樹脂構件具有焊接 部與應力集"，且焊接部之位置與應力集中部之位置不 一致的情況之***件成形體之具體例的立體圖。 第9圖係在模式上表示在與第8圖所示的***件成形 2Ί 201236846 體相異之焊接部之位置與應力集中部之位置不一致的情況 之***件成形體之具體例的立體圖。 第1 〇圖係在模式上表示在熱可塑性樹脂構件不具有 焊接部，而僅具有應力集中部的情況之***件成形體的立 體圖。 【主要元件符號說明】 I ***件成形體 II ***構件 11 0粗面 12 樹脂構件 120焊接部 28