TW201220170A - Display device - Google Patents

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201220170 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具有靜電雷交士 电電谷方式之觸控面板之顯示裝 置，尤其為適用於靜電電容方. 乃式之觸控面板之座標檢測精 度之高精度化者。 ^ 【先前技術】 ’具備以使用者之手指或筌望料_ a x聿4對顯不晝面進行觸控操作 (接觸按塵操作，以下僅稱為觸控）而輸入資訊之裝置（以 下，亦稱為觸控感測器或觸控面板）之顯示裝置，被用於 pda或行動終端等之行動用電子機器、各種家電製品、現 金自動櫃員機（Automated Teller Maehine)等。作為如此之 觸控面板，已知有檢測被觸控之部分之電阻值變化之電阻 膜方式、檢測電容變化之靜電電容方式、或檢測光量變化 之感光器方式等。 作為靜電電容方式之觸控面板，有例如下述專利文獻五 所揭不之方式。在該揭示之方式中，設置配置成縱橫二維 矩陣狀之檢測用縱向之電極（X電極）與檢測用橫向之電極 (γ電極），在輸入處理部檢測各電極之電容。在手指等之 導體接觸至觸控面板之表面之情形時，由於各電極之電容 k加’故在輸入處理部檢測該電容，並基於各電極所檢測 到之電容變化之信號，計算輸入座標。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特表2003-511799號公報 I58440.doc 201220170 [專利文獻2]曰本特開平8-179871號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而，靜電電容方式之觸控面板如上述專利文獻1所 述，由於是檢測檢測用之各電極之電容變化而檢測輸入座 ‘，因此作為輸入機構之前提為具有導電性之物質。因 此在將電阻膜方式等中所使用之無導電性之樹脂製尖筆 等接觸於靜電電容方式之觸控面板時，由於幾乎不會產生 電極之電容變化，故有無法檢測輸入座標之問題。 因此前述之專利文獻2揭示有可以兼具觸控面板與數 位板之輸人裝置，進行利用手指及專用筆之觸控操作之觸 控面板兼透明數位板。 該專利文獻2記載之裝置雖可識別制手指之觸控與利 用筆之觸控’但裝置複雜，且不僅成本高，筆還必須使用 數位^用之專用筆，無法以通常之樹脂筆或金屬筆操作。 另-方面’本發明者等發現以人之手指或導電性筆觸控 静電電容方式之觸控面板時，與以絕緣性之筆觸控時所檢 測之#號之特性不同。 ^發明為基於前述之知見而完成者，本發明之目的在於 t種在具備靜電電容柄合方式之觸控面板之顯示裝置 筆等：==手指或導電性筆之觸控，與利用樹脂製尖 之 =緣性筆之觸控，且可使觸控位置之檢測精度提高 本發明之 前述及其他之目的與新穎 之特徵係由本說明書 158440.doc 201220170 之記述及附圖閣明。 [解決問題之技術手段] 在本申凊案所揭示之發明中，若簡單地說明具代表者之 概要’如下所述。 , ^實現刖述問題之解決’本發明使用具備複數個X電 極:複數個Y電極、及重疊於X電極與γ電極雙方之z電極 之靜電電谷方式之觸控面板。在該靜電電容方式之觸控面 板中，Z電極為電性浮動，於俯視的情形時，以重疊於鄰 接之前述X電極與前述γ電極雙方的方式形成。藉由觸 控’ z電極會彈性變形，從而X電極及Y電極兩者與Z電極 之門隔產生變化，且經由z電極使得x電極與Y電極間之合 f電容量值變化。該情形下，利用手指之觸控，與利用樹 脂製尖筆等之筆之觸控會檢測出不同極性之信號。檢測該 信號並識別利用手指之觸控，與利用樹脂製尖筆等之筆之 觸控β 具體而言，對前述Χ電極或γ電極之一方之電極依序施 加脈衝信號，並從另一個電極檢測信號，測定前述複數個 X電^與前述複數個γ電極各自之交點之電極間電容，並 . S於前述所須J定之前述複數個x電極與前述複數個γ電極 “之交點之電極間電容值中、具有周圍4個交點之電極 間電容值以下之電極間電容值之交點即極小點，及前述所 測定之前述複數個X電極與前述複數個丫電極各自之交點 之電極間電容值中、具有周圍4個交點之電極間電容值以 上之電極間電容值之交點即極大點’運算前述靜電電容方 158440.doc 201220170 式之觸控面板上之觸控位置，在基於前述極小點運算前述 2控位置之情形時’判斷為以人之手指或導電性筆，觸控 月’j述靜電電谷方式之觸控面板，而在基於前述極大點運算 前述觸控位置之情形時，判斷為以絕緣性筆觸控前述靜電 電容方式之觸控面板。 [發明之效果] 右簡單地說明由本巾請案所揭示之發明中具代表性者獲 得之效果，如下所述。 根據本發明，在具備靜電電容耦合方式之觸控面板之顯 示裝置可識別利用手或導電性筆之觸控，與利用樹脂 製尖筆等之絕緣性筆之觸控，且可提高觸控位置之檢測精 度。 【實施方式】 以下，參照圖式詳細地說明本發明之實施例。 再者，在用於說明實施例之全圖中，具有相同之功能者 附"主相同之符號，省略其重複之說明。又，以下之實施例 並非用於限定本發明之申請專利範圍之解釋。 [實施例] 圖1係顯示本發明之實施例丨之觸控面板裝置之整體構成 的方塊圖》 本貫知例之觸控面板裝置包含靜電電容方式之觸控面板 1、電谷檢測部2、控制部；3、記憶部4、及匯流排連接信號 線35。 於觸控面板1 ’形成有用於檢測使用者之觸控之感測器 158440.doc 201220170 端子即電極圖案（X電極XI〜X5及電¥極¥1〜¥5)。 X電極XI〜X5及Y電極Y1〜Y5連接於電容檢測部2。電容 檢測部2係將X電極X1〜X5作為發送電極（驅動電極）依序進 仃脈衝施加，將γ電極Υ1〜Υ5作為接收電極，從而測定各 電極交點之電極間電容（互電容）。 控制部3基於前述各電極交點之電極間電容之測定結 果，進行觸控檢測，並經由匯流排連接信號線35，將檢測 結果通知給主機。 記憶部4係就每個電極交點，記憶基準值41、測定值 42、及信號值43，且儲存觸控狀態管理表料，作為控制部 3進行觸控檢測處理上所需之作業用資料。 基準值41、測定值42、及信號值43為將χ電極設為橫要 素數，將γ設為縱要素數之二維排列資料。基準值41為預 先記錄有非觸控狀態之測定值42之資料。信號值43為在觸 控檢測處理中基於測定值42而被算出之資料。觸控狀態管 理表44為儲存各觸控點之觸控類別、觸控壓力、觸控座標 等作為觸控檢測結果之表。該表之内容會被通知給主機。 圖2係顯示本發明之實施例丨之觸控面板丨之剖面構造的 概略刮面圖。再者，在該圖2中，χ電極與γ電極以χ電極 141及γ電極142表示。 觸控面板1具有將基板層25作為底面，依序積層有電極 層24、框架23、電極薄膜22、保護層21之構造。 於電極層24中交叉配置有χ電極141及丫電極142，但在 圖2中圖示為平行。電極薄膜22為具有特定之電阻值之浮 158440.doc 201220170 動狀態之導電性膜。 電極薄膜22及保護層21具有彈性，從上面施加壓力會變 形（撓曲）。再者，顯然本實施例丨之觸控面板丨係搭載於顯 不面板（例如，液晶顯示面板、有機Ε£顯示面板等）上。 圖3係顯示在圖2之構成中，未觸控觸控面板丨時（非觸控 時）之電力線之狀態之圖。 在圖3中’以電力線26表示電極驅動時之X電極141(發送 側）與γ電極142(接收側）之間之電場’但由於電極薄膜22 具有電阻值，故會漏出至保護層21之上方而產生漏電場。 圖4係顯示在圖2之構成中，以絕緣性筆（例如，樹脂製 尖筆）850觸控觸控面板丨時之電力線之狀態之圖。 在利用絕緣性筆850之觸控時，電極薄膜22撓曲，從而 電極薄膜22與X電極141(及γ電極142)之間之距離縮小，兩 者之間之電容值增加。藉此，χ電極141與γ電極142之間 之電極間電容值（互電容）增加。 圖5係顯示在圖2之構成中，以手指86〇觸控觸控面板工時 之電力線之狀態之圖。 手指（模擬接地之導體）86〇成為屏蔽，阻撓電力線％。 藉此，X電極141與γ電極142之間之電極間電容值（互電容 值）減少。 圖6係以時間序列顯示本實施例1之觸控面板丨之觸控點 之測定值之變化的圖。 圖6顯不以觸控面板丨之任意電極交點為中心，進行非觸 控—非觸控’觸控之操作時之該電極交點的互電容值之變 I58440.doc 201220170 化。 在圖6中，橫軸為時間，縱轴為測定值（將電極間電容值 (互電容值）之敎結果經AD轉換而獲得之數位值）。再 者，在圖6中，A之範圍表示觸控狀態，A1之範圍表示 . 觸控狀態，A2之範圍表示弱觸控狀態，B之範圍表示非 控狀態。 觸 圖6(a)為利用絕緣性筆85〇之觸控之情形。基於圖4所示 之理由，測定值42因觸控而單純地增加。 尔 圖6(b)為利用手指86〇觸控之情形。首先，若為「弱觸 控」（無壓痕）’則基於圖5所示之理由，測定值42減少。其 次，若逐漸施加壓力，將保護層21下壓而轉變為「強觸 f」’則相較於圖5所示之現象，圖4所示之現象更為顯 著測疋值42較非觸控時之值（=基準值41)增大。 以下，若使壓力從弱「弱觸控」轉變為「非觸控」， 測定值顯示與之前相反之動態。 本實施例之觸控面板裝置係重複⑴電容檢測—⑺檢挪 觸控有無—(3)觸控座標計算（有觸控之情形）等之處理 環。 傾 • ® 7係騎本實施例1之觸控面板裝置之觸控檢測處理之 • 程序的流程圖。再者，該處理由控制部3執行。 首先’判斷是否有極小點（步驟S1),在步驟“中為否之 情形時進展至步驟S4。 又，在步驟^中為是之情形時，擷取觸控區域（步驟 S2)，判斷是否滿足觸控條件（步驟S3)。在步驟“中為是之 158440.doc 201220170 情形時，判斷觸控狀態為 理。 伯坰徑（步驟S9)，並結束處 在步驟S3中為否之情形時，進展至步驟S4。 步：“係判斷是否有極大點。在步驟以中為否之情形 h m觸控狀態為無觸控（步驟s7)’並結束處理。 /步驟S4中為是之情形時，祿取觸控區域（步驟S5)，判 斷疋否滿足觸控條件（步驟S6)。 在步驟S6中為否之情形時， 態為無觸控，並結束處理。 驟S7，判斷觸控狀 在步驟S6令為是之情形時，參考記憶部*之觸控狀態管 表4'判斷觸控狀態是否為手指觸控（步驟^)，在步驟 S8中為是之情形時，進展至步驟別，判斷觸控狀態為手指 觸控’並結束處理。 在步驟S8中’為否之情形時，進展至步驟S1G，判斷觸 控狀態為筆觸控’並結束處理。 以下，舉觸控狀態之例，說明觸控檢測處理。 此處，觸控狀態例1為以絕緣性筆85〇之筆觸控之例，且 其狀態以非觸控狀態—觸控狀態例1之順序變化者。 此外，觸控狀態例2〜4係以手指860進行之手指觸控之 例，且其狀態以非觸控狀態—觸控狀態例2—觸控狀態例 3 —觸控狀態例4之順序變化者。 <觸控狀態例1> 圖8係顯示以絕緣性筆85〇觸控本實施例丨之觸控面板丨時 之某範圍之電極交點的測定值及信號值之圖，圖8(a)為測 Ι 58440.doc • ΙΟ 201220170 定值，圖8(b)為信號值β 圖9係用於說明以絕緣性筆85〇觸控本實施例1觸控面板！ 時之圖7之步驟S4之處理内容的圖。 前述之極大點是指在測定值42(二維排列資料）中，其值 南於四周附近（上下左右）之值的資料位置。在圖9之例中， 電極交點（Χ3、Υ3)被視為極大點。 圖10係用於說明圖7之步驟S5之處理内容之圖。 如圖10(a)〜（d)所示，觸控區域之擷取係如下之處理：以 極大點為開始點，依序探索鄰接於4方向之資料位置，並 以從當前位置向下傾斜之狀態，當其測定值之差分為特定 值（在圖10中為10)以上之情形時逐漸追加區域。 其次，如圖10(e)所示，對測定值進行求得以觸控區域周 邊之測定值為基準之差分值之處理，並將其作為信號值 43 ’儲存於記憶部4。 且，在信號值滿足觸控條件（最大值為臨限值以上等）之 情形時’在步驟S 6中，判斷為「有觸控」。 〈觸控狀態例2> 圖11係顯不以手指觸控（弱觸控，無壓痕）觸控本實施例丄 之觸控面板1時的某範圍之電極交點之測定值及信號值之 圖’圖11(a)為測定值’圖u(b)為信號值。 圖12係用於說明以手指觸控（弱觸控，無壓痕）觸控本實 施例1之觸控面板1時的圖7之步驟S2之處理内容之圖。 極小點是指測定值（二維排列資料）中，其值低於四周附 近（上下左右）之值的資料位置。在圖12之例中，電極交點 158440.doc •11· 201220170 (X3、Y3)被視為極小點β 圖13係用於說明以手指觸控（弱觸控，無壓痕）觸控本實 施例1之觸控面板1時的圖7之步驟S3之處理内容之圖。 如圖13(a)〜(c)所示，觸控區域之擷取係如下之處理：以 極小點為開始點’依序探索鄰接於4方向之資料位置，並 以從當前位置向下傾斜之狀態，當其測定值之差分為特定 值（在圖13中為1〇)以上之情形時逐漸追加區域。 其次’如圓13⑷所示，對測定值進行求得以觸控區域 胃值為基準之差分值之處理’且如圖所示， 對以求付之差分值進行編碼之反轉，並將其作為信號值 43 ’儲存於記憶部4。 而在信號值滿足觸控條件（最大值為臨限值以上等）之情 形’在步驟S3中，判斷為「有觸控」。 <觸控狀態例3> 圖14係顯示以手指觸控（強觸控，有壓痕）觸控本實施例 1之觸控面板1時之測定值及信號值之圖，圖〗4(勾為測定 值’圖14(b)為信號值。 該情形之圖7之步驟S2之處理内容與觸控狀態例2相同。 〈觸控狀態例4> 圖15係顯示以手指觸控（強觸控，有壓痕）觸控本實施例 1之觸控面板1時之測定值及信號值之圖，圖15(a)為測定 值，圖15(b)為信號值。 在圖15中，藉由強壓力之壓痕觸控，於測定值中觸控中 心部之凹痕消失。因此’在前述之觸控檢測處理中，極小 I58440.doc 12 201220170 點雖被視為不存在，但由於在記憶部4之觸控狀態管理表 44中，在自本次檢測之極大點起之特定之範圍内，記憶有 「手指觸控」作為直至上一次為止所檢測之觸控狀態，故 步驟S8仍將該測定值判斷為「手指觸控」。 再者，亦考慮在儲存於觸控狀態管理表44之觸控檢測結 果中包含觸控面積。觸控面積是指在步驟82或步驟S5中擷 取之觸控區域中所含之電極交點數。在圖1〇中觸控面積 =21，而在圖13中觸控面積= 13。 藉由利用觸控面積，可進行當使用者將手掌置於觸控面 板上之情形時電容變化不被視為觸控等之判斷。具體而 5，係在檢測到之觸控之觸控面積為特定之臨限值以上， 且觸控類別為手指（導電性）之情形，將該觸控判斷為手掌 之觸控，將其3己錄作為觸控類別之附加資訊，並通知給主 機。 藉此，例如在使用者將絕緣性筆85〇拿在手裡，在將該 手置於觸控面板之狀態下進行筆觸控之狀況，可使手掌之 觸控無效化，而僅檢測筆之觸控作為觸控點。又，在檢測 到手掌之觸控之狀態下，可使所檢測之其他全部之手指觸 控亦無效化，僅將筆觸控視為有效。 如上所述，在本實施例中，即使使用單一之觸控檢測方 式，仍可利用檢測手指與筆（例如，樹脂製尖筆）之極性不 同之信號，基於獲取之測定資料進行信號處理，從而檢測 手指860、或絕緣性筆（例如，樹脂製尖筆）85〇之觸控類 別。 158440.doc -13· 201220170 如此’在本實施例之觸控面板裝置中，由於可較先前詳 細地得知使用者之觸控狀態，故可提供—種在觸控面板搭 載機器中容易使用之使用者介面。例如，可設想每當遇到 所檢測之觸控為手指之情形或筆（例如 形，即變更搭載觸控面板以顯示面板上之顏色， 測之觸控如為筆(例如’樹脂製尖筆)之情形，於搭載觸控 面板1之顯示面板上描繪線，而所檢測之觸控如為手指之 情形，則在搭載觸控面板丨之顯示面板上顯示橡皮擦之項 目’以消除已顯示之線等方法。 圖16係顯示圖1所示之靜電電$方式之觸控面板之電極 圖案的平面圖。 圖17係顯示沿著圖16之八_八，線之剖面構造之剖面圖，圖 18係顯示沿著圖16之3_以線之剖面構造之剖面圖。 圖1所示之靜電電容方式之觸控面板之觸控面板在觸控 用基板15之觀察者側之面上，具有：於第2方向（例如γ方 向）延伸，並以特定之排列間距並列設置於與第2方向交又 之第1方向（例如X方向）之複數個χ電極；及與該複數個χ 電極交又而於第1方向延伸，並以特定之排列間距並列設 置於第2方向之複數個γ電極。作為觸控面板用基板^，係 使用例如玻璃等之透明之絕緣性基板。 複數個X電極之各者以交錯配置於第2方向之細線部1&及 寬度較s亥細線部1 a寬之襯墊部1 b而成之複數個電極圖案形 成。複數個Y電極之各者以交錯配置於第i方向細線部2&及 與寬度較忒細線部2a寬之襯墊部2b而成之複數個電極圖案 158440.doc -14 - 201220170 形成。 配置有複數個γ電極及χ電極之區域為輸入區域，如圖 16所示，於該輸入區域之周圍，配置有將複數個Υ電極之 各者與複數個X電極之各者電性連接之複數個配線6。 複數個X電極配置於觸控面板用基板15之觀察者側之面 " 上。複數個Υ電極之襯墊部2b在觸控面板用基板15之觀察 • 者側之面上，與X電極分離形成。 複數個Y電極之細線部2a配置在形成於觸控面板用基板 15之觀察者側之面上之絕緣膜（PAS1)上。再者，複數個γ 電極之細線部2a由形成於其上層之保護膜（PAS2)覆蓋。 Y電極之細線部2a與X電極之細線部1 a平面交錯，並經 由形成於Y電極之細線部2a與X電極之細線部1 a之間之層 間絕緣膜即絕緣膜（PAS1)之接觸孔12a，分別電性連接於 夾著該細線部2a而相鄰之2個襯塾部2b。 在俯視時，Y電極之襯墊部2b配置於相鄰之2個X電極之 細線部1 a之間’而X電極之概塾部1 b配置於相鄰之2個γ電 極之細線部2a之間。 複數個X電極及複數個γ電極係由具有高透過性之材 • 料’例如以1TOGndium Tin Oxide，氧化銦錫）等之透明性 • 導電材料形成。又’配線6係由例如以iT〇(Indium Tin Oxide，氧化銦錫）等之透明性導電材料形成之下層透明導 電層’與例如包含銀合金材料等之上層金屬層構成。 圓19、圖20係顯示圖1所示之靜電電容方式之觸控面板 之其他例的剖面構造之剖面圖，圖19係顯示沿著圖16之八_ 158440.doc 15 201220170 Α·線之剖面構造之剖面圖，圖20係顯示沿著圖16之B-B，線 之剖面構造之剖面圖。 在圖19、圖20所示之靜電電容方式之觸控面板中，複數 個Y電極之細線部2a形成於觸控面板用基板15之觀察者側 之面上’而複數個X電極之細線部1 a及襯墊部1 b、與複數 個Y電極之襯墊部2b係形成於絕緣膜（PAS1)上。再者，複 數個X電極之細線部1 a及襯塑•部1 b、與複數個γ電極之襯 墊部2b係由形成於其上層之保護膜（PAS2)覆蓋。 Y電極之細線部2a與X電極之細線部1 a平面交錯，並經 由形成於Y電極之細線部2a與X電極之細線部^之間之層 間絕緣膜即絕緣膜（PAS1)之接觸孔12a，分別電性連接於 夾著該細線部2a而相鄰之2個襯墊部2b。 在俯視時’ Y電極之襯墊部2b配置於相鄰之2個X電極之 細線部1 a之間，而X電極1之襯墊部丨b配置於相鄰之2個γ 電極之細線部2a之間。 複數個X電極及複數個γ電極係由具有高透過性之材 料，例如以ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫）等之透明性 導電材料形成。又，配線6係由例如以IT〇(Indium Tin Oxide，氧化銦錫）等之透明性導電材料形成之下層透明導 電層，與例如包含銀合金材料等之上層金屬層構成。 圖21、圖22係顯示圖i所示之靜電電容方式之觸控面板 之其他例的剖面構造之剖面圖’圖21係顯示沿著圖“之八· A’線之剖面構造之剖面圖，圖22係顯示沿著圖16之3-以線 之剖面構造之剖面圖。 158440.doc -16- 201220170 在圖21、圖22所示之靜電電容方式之觸控面板中，複數 個X電極之細線部la與襯墊部化形成於觸控面板用基板15 之觀察者側之面上，而複數個γ電極之細線部23與襯墊部 2b形成於絕緣部（PAS1)上❶再者，複數個γ電極之細線部 2a及襯塾部2b係由形成於其上層之保護膜（pAS2)覆蓋。 圖21、圖22所示之靜電電容方式之觸控面板，係使χ電 • 極與Υ電極分別形成於不同之層者，且Y電極之細線部2a 與X電極之細線部1 a平面交錯。 在俯視時，Y電極之襯塾部2b配置於相鄰之2個χ電極之 細線部la之間，而X電極！之襯墊部11}配置於相鄰之2個¥ 電極之細線部2a之間。 複數個X電極及複數個γ電極係由具有高透過性之材 料，例如以ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫）等之透明性 導電材料形成。又，配線6係由例如以IT〇(Indium Tin Oxide，氧化銦錫）等之透明性導電材料形成之下層透明導 電層’與例如包含銀合金材料等之上層金屬層構成。 [實施例2] 圖23係顯示本發明之實施例2之輸入裝置（觸控面板）， . 與具備其之顯示裝置之概略構成的圖。在圖23中，400為 • 本貫施例2之觸控面板。觸控面板400具有電容檢測用之χ 電極XP，與Y電極γρ。此處，雖例如圖示為χ電極有4個 (ΧΡ1至ΧΡ4)，Υ電極有4個（ΥΡ1至ΥΡ4)，但電極數並不受 限於此。 觸控面板400設置於顯示裝置6〇〇之正面。因此，在使用 158440.doc •17- 201220170 者觀察顯示裝置600所顯示之圖像之情形時，由於顯示圖 像必須透過觸控面板4〇〇，故觸控面板4〇〇之光透過率較高 為佳® 觸控面板400之X電極與γ電極藉由檢測用配線2〇1而連 接於電容檢測部102。電容檢測部1〇2係由從控制部1〇3輸 出之檢測控制信號202予以控制，且檢測觸控面板中所含 之各電極（X電極、γ電極）間之電極間電容，並將根據各電 極之電容值而變化之電容檢測信號2〇3向控制部1〇3輸出。 雖省略圖式，然控制部103具有圖丨所示之記憶部4。 控制部103根據各電極之電容檢測信號2〇3，計算各電極 間之電極間電容，且根據各電極間之電極間電容運算並求 得輸入座標。控制部1〇3係使用I/F信號2〇4將輸入座標傳送 至系統控制部104。 當藉由觸控操作而從觸控面板4〇〇傳送輸入座標時，系 統控制部104生成對應該觸控操作之顯示圖像，並作為顯 示控制信號2 0 5傳送至顯示控制電路1 〇 5。 顯不控制電路105根據由顯示控制信號2〇5傳送之顯示圖 像而生成顯示信號206，並將圖像顯示於顯示裝置6〇〇。 圖24係顯示圓23所示之觸控面板4〇〇之電容檢測用之X電 極XP及Y電極YP、Z電極ZP之電極圖案的圖。又電極又卩與 Y電極YP係例如將X電極XP藉由檢測用配線2〇1而連接= 電容檢測部102。另一方面，對於γ電極γρ，藉由檢測用 配線201，於一定期間施加預定之時序與電壓之脈衝信 唬。ζ電極ζρ並未電性連接，而是呈浮動之狀態。ζ電極 158440.doc -18- 201220170 ZP相當於圖2所示之電極薄膜22。 如圖24所示’ γ電極YP於觸控面板4〇〇之橫向（圖中X方 向）延伸，複數個Y電極YP於縱向（圖中γ方向）並排複數 個。Y電極YP與X電極χρ之交叉部分中，為削減各電極之 交叉電容’而使Υ電極ΥΡ與X電極χΡ之電極寬度變細。將 該部分稱為細線部327。因此，Υ電極ΥΡ成為於其延伸方 . 向交錯配置有細線部327與被細線部327所夾之電極部分 (以下，亦稱為襯墊部或個別電極）328 Υ之形狀。 於鄰接之Υ電極ΥΡ之間配置X電極ΧΡ。X電極χρ於觸控 面板400之縱向延伸，且複數個X電極χρ於橫向並排複數 個。與Υ電極ΥΡ相同，X電極ΧΡ成為於其延伸方向交錯配 置細線部327與襯墊部328Χ之形狀。 如圖24所示，X電極χρ之襯墊部328Χ呈菱形。在說明X 電極ΧΡ之襯墊部328Χ之形狀上，假設將用於將X電極χρ. 連接於檢測用配線之配線位置（或X電極ΧΡ之細線部327)假 定為X電極ΧΡ之橫向之中心。X電極χρ之襯墊部328χ之電 極形狀隨著靠近鄰接之其他X電極ΧΡ之中心面積而逐漸變 小而越靠近該X電極ΧΡ之中心面積越大。 * 因此，在考慮鄰接之2個X電極χρ、例如X電極ΧΡ 1與 . ΧΡ2之間之X電極ΧΡ之面積時，在X電極χρι之中心附近， X電極ΧΡ1之襯墊部328Χ電極面積（電極寬度）為最大，且X 電極ΧΡ2之襯墊部328Χ之電極面積（電極寬度）為最小。另 一方面，在X電極ΧΡ2之中心附近，X電極χρι之襯墊部 328Χ電極面積（電極寬度）為最小，且X電極ΧΡ2之襯墊部 158440.doc -19- 201220170 328X之電極面積（電極寬度）為最大。此處，鄰接之2個χ電 極ΧΡ間之襯墊部328Χ之形狀之特徵為朝向鄰接之X電極 ΧΡ其形狀為凸狀。 在圖24中，雖設為朝向X電極χρ之左右呈凸狀，但X電 極ΧΡ之形狀並不受限於此。例如，亦可將X電極ΧΡ之襯墊 部328Χ之左側電極形狀設為凸狀，而將右側之電極形狀設 為凹狀；或將X電極χρ之右側之電極形狀設為凸狀，而將 左側之電極形狀設為凸狀；或將X電極χρ之左右之電極形 狀設為凸狀’而將鄰接之X電極χρ之電極形狀設為凹狀。 Ζ電極ΖΡ與Υ電極γρ、X電極χρ重合配置。 又’在圖24中’顯示有ζ電極ΖΡ與間隔件800。間隔件 800係以保持X電極χρ及γ電極γρ與ζ電極ζρ之間隔之目的 而形成。再者，就Ζ電極ΖΡ與間隔件800之細節如後述。 圖25係顯示沿著圖24之Α-Α，切斷線之剖面構造之概略剖 面圖。再者，在圖25所示之剖面圖中，僅顯示觸控面板動 作之說明所需之層。 在靜電電容方式之觸控面板中，乃檢測在X電極χρ與γ 電極ΥΡ之間產生之電容值之變化，先前，有圖中下側之 ΧΥ電極基板405即足夠，而在本實施例中，為提高觸控面 板400檢測精度，新設置圖中上側之ζ電極基板412。 觸控面板400之ΧΥ電極基板405之各電極形成於第丨透明 基板5上》首先，於靠近第丨透明基板5之部位形成χ電極 χΡ ’其次’形成用於絕緣X電極與γ電極之第1絕緣膜16。 其次，形成Υ電極ΥΡ。此處，亦可替換χ電極乂卩與丫電極 158440.doc -20- 201220170 YP之順序。於Y電極YP上，以覆蓋γ電極γρ及第丨絕緣膜 16之方式形成有第2絕緣膜19。 如刖所述，於χγ電極基板405與2電極基板412之間設置 有間隔件800，保持χγ電極基板4〇5與2電極基板412之間 隔。又，於兩基板之外周部附近，框狀地設置有密封材 (未圖示），且將χγ電極基板4〇5與2電極基板412固著。 又，於XY電極基板405與z電極基板412之間設置有檢測用 絕緣層120。 其次，在Z電極基板412中，從圖中上側起，於第2透明 基板12設置有透明彈性層114，再者，設置有支撐層113與 z電極zp。透明彈性層114使用剛性低於第2透明基板12之 剛性者。 XY電極基板405與Z電極基板412之間之檢測用絕緣層 120，只要為在觸控操作之按壓時膜厚會產生變化之透明 之絕緣材料即可。例如，可使用彈性絕緣材料等形成檢測 用絕緣層120。又，檢測用絕緣層12〇中使用在空氣等壓力 下體積會產生變化之氣體亦佳。在使用空氣之情形時，為 將非接觸時之檢測用絕緣層！ 2〇之厚度保持為一定，必須 . 於Z電極2]?與乂電極XP及Y電極YP之間配置間隔件80〇。 . 再者，作為z電極zp，可使用例如聚噻吩系有機導電材 料、磺化聚苯胺、聚啦咯等之有機導電材料，或導電性之 微粒子（例如ITO微粒子）分散合成樹脂等。同樣地，透明 彈性層114與支撐層113亦可使用柔軟之合成樹脂等。 在本實施例中，由於在Z電極ZP，與x電極χρ&γ電極 158440.doc •21- 201220170 YP之間设置有間隔件故有複數個間隔件_散佈於顯 示畫面内。該間隔件咖若以透明或淡色之材料形成，則 在間隔件800及其附近，會引起聚光或光散射，從而產生 顯示品質降低之2次問題。 因此，在本實施例中，作為間隔件800之材料，使用黑 或藍色系深色之材料（至少光學濃度（〇D值）為2以上，較佳 為3以上），藉此解決前述之2次問題。再者，光學濃度（〇d 值）係將透過率設為T(%)時，以CD=1〇g(1/T)求得之值。 又，作為間隔件800，可使用例如顏料分散丙烯系樹 脂，此外，可使用彩色光阻劑膜等之丙烯系樹脂。再者， 作為間隔件800之材料，在使用導電性之材料之情形時， 必須藉由被覆處理等施加絕緣（高電阻化）處理。 其次，說明觸控面板400之觸控操作時之電容變化。如 圖25所示，於X電極χρ與γ電極γρ之間，經由z電極21>形 成有電容Cxz與電容Cyz。例如，若從X電極χρ供給信號， 將Y電極YP連接於接地電位，並將Z電極ZP設為浮動狀 態’則電容Cxz與電容Cyz之連接狀態可以圖26所示之電路 圖表示。 在圖26所示之電路中，電容Cxz與電容Cyz之合成電容 Cxy為Cxy=CxzxCyz/(Cxz+Cyz)。若因觸控使得X電極χρ與 Z電極ZP之距離產生變化，且同樣使得γ電極YP與z電極 ZP之距離產生變化’則合成電容Cxy之值亦會產生變化。 以下，假設可忽略觸控導致之第1絕緣膜16與第2絕緣膜 19之厚度之變化，以間隔Dxyz表示Z電極ZP相對於使電容 158440.doc •22· 201220170

Cxy之值變化之χ電極χρ及γ電極γρ之距離。實際之χ電極 ΧΡ與Ζ電極ΖΡ之距離，及γ電極丫？與2電極ζρ之距離雖與 間隔Dxyz不同，但由於電容cXy之變化可認為是伴隨著檢 測用絕緣層120之厚度之變化而變化，故使用間隔Dxyz進 行說明，以簡化說明。再者，間隔Dxyz雖為檢測用絕緣層 120之厚度，但亦可表現為2電極zp與第2絕緣膜19之距 - 離。 圖27係顯示以非導電性筆850等進行觸控之狀態。若使 用非導電性筆850 ’則由於在非導電性筆85〇中無電流流 動’故筆850接觸於觸控面板4〇〇所導致之電容之變化非常 微小。因此，在使用非導電性筆Mo之情形下，以先前之 靜電電容方式之觸控面板難以檢測電容之變化。 因此’為檢測利用非導電性筆850之觸控，故使用z電極 ZP。然而’間隔件8〇〇與z電極zp較硬，在即使以筆850觸

壓、間隔件800及Z電極ZP亦不會變形之情形下，Z電極ZP 會被間隔件800推回，間隔Dxyz僅產生略微變化。因此， 前述之合成電容Cxy之變化亦微小’而難以檢測電容之變 化0 ' 其次’為避免間隔件800引起之限制，於圖28顯示未設 . 置間隔件800之情形。該情形，由於不會被間隔件800推 回’故由剛性鬲之構件支配間隔Dxyz之變化量。一般，由 於第2透明基板12之剛性較高，故z電極zp之位置會隨著以 筆850觸墨致使第2透明基板12撓曲之量而產生變化。 惟在該情形下，如圖28所示，在接近觸壓2點時，會產 158440.doc -23- 201220170 生難以將2點分開檢測之問題。如前所述，藉由以筆850觸 壓而產生之變化與剛性高之第2透明基板12之變化相同。 因此’相對於與固定第2透明基板12之點（密封材之位置）相 隔之距離’同時觸壓之2點之距離較短時，由於以固定點 為支點撓曲之量大於在2點間撓曲之量，故難以檢測2點間 之變化量。 於圖29顯示觸壓接近之2點之情形之電容Cxy的檢測強 度。在圖29中顯示將表示相同之檢測強度之位置以線 CT1〜CT3相連。如圖29所示，CT1〜CT3在2點間為連續， 難以根據電容變化而分開檢測2點。 其次’於圖30顯示以有機導電膜等之彈性變形之柔軟之 材料形成Z電極ZP的情形。又，積層於z電極ZP之透明彈 性層114與支撐層113亦皆以柔軟之材料形成β若以筆850 進行觸控’則第2透明基板12撓曲，隨之，Ζ電極ΖΡ亦以縮 小間隔Dxyz的方式移動。 若Z電極ZP碰觸至間隔件8〇〇，則由於ζ電極ZP較間隔件 800更柔軟，故Z電極ZP會彈性變形《因此，無需藉由間隔 件800限制Z電極ZP之位移，即可使間隔Dxyz縮小至能夠 檢測出電容Cxy之變化量之程度。再者，由於透明彈性層 114與支撐層113均為柔軟之材料，故間隔件8〇〇成為嵌入2 電極ZP般之狀態’從而容易縮小間隔Dxyz。 此處’ Z電極ZP彈性變形之狀態’不限於ζ電極zp之變 形，而是指所積層之透明彈性層114與支樓層113亦變形至 能夠檢測出電容Cxy之變化量之程度。即，亦指被觸控時 I58440.doc •24- 201220170 被間隔件800推回之Z電極ZP、透明彈性層114、支撐層113 中任一者之膜厚被壓縮之狀態。圖30相當於前述之實施例 1之〈觸控狀態例1>。 圖3 1顯示將間隔件800設為粒狀之間隔件8〇2之情形。粒 狀之間隔件8 0 2係將粒徑一致之聚合物粒、玻璃珠等適冬 地散佈並固著於第2絕緣膜19上而形成。 • 圖3 1所示之粒狀之間隔件802之情形亦同，由於z電極 ZP及透明彈性層114、支撐層11 3均較粒狀之間隔件8〇2柔 軟’故Z電極ZP會彈性變形。因此，粒狀之間隔件8〇2之情 形’亦可使間隔Dxyz縮小至能夠檢測出電容Cxy之變化量 之程度。又，由於透明彈性層114與支撐層113均為柔軟之 材料’故粒狀之間隔件802亦呈嵌入至z電極zp般之狀態。 圖32顯示以具有導電性之透明彈性膜形成z電極zp之情 形。在圖32中，由柔軟層以與前述透明彈性層114相同程 度之膜厚形成Z電極ZP，並列設置為可藉由按壓而充分變 形之層。即，由於透明彈性層114不可能壓縮超過膜厚， 故相對於觸控引起之位移量，其膜厚必須夠厚。 圖33顯示輸入機構為手指86〇等之情形。以手指86〇觸控 * 之情形亦同，Z電極ZP會彈性變形，使間隔Dxyz縮小至能 . 夠檢測電容Cxy之變化量之程度。圖33相當於前述實施例i 之其狀態以非觸控狀態—觸控狀態例2〜觸控狀態例3—觸 控狀態例4之順序變化者。 圖34係顯示以筆85〇觸控間隔件8〇〇之正上方之情形。第 2透明基板12藉由觸控而撓曲，隨之使得z電極215碰觸至間 158440.doc •25· 201220170 隔件800。該情形亦同，由於z電極zp及透明彈性層114、 支撐層113均較間隔件800充分柔軟，故z電極2?會以埋住 間隔件800的方式變形。即，連接間隔件8〇〇與筆85〇之直 線上之z電極ZP雖被間隔件800擠壓，但間隔件8〇〇周邊之 z電極zp以包住間隔件800的方式變形。因此，間隔件8〇〇 周邊之間隔Dxyz亦縮小至能夠檢測出電容cxy之變化量之 程度。如此，與先前比較，在間隔件8〇〇附近亦可進行高 精度之位置檢測。 其次，於圖35顯示同時觸控2點時間隔件8〇〇位於2點之 間之情形。該情形，第2透明基板12雖然會因觸控而撓 曲，但在間隔件800之位置，間隔DxyZ被間隔件8〇〇保持而 未4化。相對於此，在間隔件8〇〇之附近，z電極zp以間隔 件800為支點位移，藉此可檢測每2點之電容Cxy之變化 量。 於圖36顯示觸壓接近之2點且其間存在間隔件8〇〇的情形 時之電容Cxy之變化量（檢測強度）。在圖36中表示相同之 電谷值之線CT1及CT2在2點間分別斷開，從而可根據電容 變化而分開檢測2點。 又，由於不僅有間隔件800 ’且Z電極ZP及透明彈性層 114支樓層113均以柔軟之材料形成’故亦可應付藉由間 隔件800保持間隔Dxyz所產生之問題。即，藉由間隔件8〇〇 限制第2透明基板12之位移之力會藉由z電極zp及透明彈性 層114、支撐層113之膜厚被磨縮，而在間隔件8〇〇之位置 被吸收。因此’間隔件8〇〇附近之間隔£)xyZ可變化至能夠 158440.doc -26· 201220170 檢測電容Cxy之變化量之程度，且可檢測2點被觸壓。 再者’在於連接2點之直線上無間隔件8〇〇之情形時，亦 可藉由間隔件800位於XY電極基板405與z電極基板412之 間’以間隔件800為支點而檢測2點被觸壓。 其次’於圖37與圖38顯示Z電極基板412之製造方法。圖 37係顯示於第2透明基板12上形成透明彈性層114之方法。 首先’準備第2透明基板12。其次，從第2透明基板12—方 之鈿部，以輥870 —面推壓一面貼附薄膜狀透明彈性層 114»藉由貼附柔軟之薄膜狀材料，可以簡單之裝置及方 法形成均勻之層。 在圖38中，從於第2透明基板12上貼附有透明彈性層U4 者之端部，以輥870 —面推壓一面貼附另行準備之於支撐 層113上形成有彈性導電膜2〇者。再者，該彈性導電膜2〇 係作為前述之Z電極ZP使用。 準備大幅面之基板作為第2透明基板12，以便能夠獲取 複數個觸控面板，並貼附相同之大幅面之薄膜狀透明彈性 層114、支撐層113、彈性導電膜20，藉此可一次製造大量 之觸控面板。再者’於透明彈性層U4上貼附彈性導電膜 20時’在無需使用支撐層113即可貼附之情形，或貼附彈 性導電膜20後可簡單地除去支撐層1丨3之情形時，未必需 要在觸控面板400上殘留支撐層113。 於圖39顯示形成間隔件8〇〇與密封材81 〇之製造方法。間 隔件800與密封材810可藉由網版印刷形成。網版印刷係使 用圖40所示之篩網印刷板82〇。於篩網印刷板82〇上開孔成 158440.doc -27· 201220170 間隔件800(圖40中未圖示）與密封材81〇之形狀。使用版框 826，對該篩網印刷板820施加張力，並使用刮板824，從 孔押出間隔件800與密封材81〇之材料物質，藉此，於χγ 電極基板405上轉印間隔件8〇〇與密封材§ 1 〇。 再者，亦可於ΧΥ電極基板405上僅形成間隔件80〇 ,密 封材810亦可使用兩面帶等。又，亦可於又丫電極基板4〇5 側形成間隔件800，而於Ζ電極基板412側形成密封材81〇。 於圖41顯示於ΧΥ電極基板4〇5形成有密封材81〇之情 況。再者圖41圖示同時製造複數個觸控面板4〇〇之情形。 又，其為亦形成有間隔件800但未圖示者。在間隔件8〇〇與 密封材810之轉印後，對間隔件8〇〇進行紫外線照射或加 熱’使間隔件800某種程度硬化。 如圖42所示’使形成有間隔件800與密封材81〇2χγ電 極基板405與Z電極基板412重合，全面地進行紫外線照射 或加熱，從而利用密封材810固著兩基板。先前使間隔件 800硬化是為了防止在將XY電極基板4〇5與2電極基板412 重合時，間隔件800會被Z電極基板412壓壞。在固著兩基 板後’個別切斷觸控面板400。 其次，使用圖43，說明在筆850等接觸面小之情形下， 接觸點之位置於橫向變化的情形時之各電極之信號成份。 在圖26中說明之電容Cxy之電容變化係依存於間隔Dxyz 縮小部分之面積。將該間隔Dxyz縮小部分之面積稱為檢測 用面積。在圖43中，為便於說明，將檢測用面積以圓 XA、XB、XC表示。在檢測用面積與χ電極χρ4γ電極γρ 158440.doc -28 · 201220170 重疊之面積較大時，信號成份變大，相反，在重疊之面積 較小時，信號成份變小。 在圖43中，顯示有在鄰接之2個X電極即XP2與XP3之 間，接觸點之位置在X電極上變化之情況。XA為在X電極 XP2之中心附近，XB為在X電極XP2與XP3之中間附近， XC為在X電極XP3之中心附近。再者，在圖43中，為了圖 ' 之簡略化，未圖示有Z電極ZP及間隔件800。 在檢測用面積X A之位置，由於檢測用面積X a與X電極 XP2重疊之部分多，而與XP3幾乎未重疊，故X電極χρ2之 信號成份變大，X電極XP3之信號成份變小。 在檢測用面積XB之位置，由於X電極χΡ2及χρ3與檢測 用面積XB重疊之面積幾乎相等，故在X電極\?2與又1)3所 算出之信號成份大致相等。 再者’在檢測用面積XC之位置，由於檢測用面積與 X電極XP3重疊之部分多，與X電極χρ2幾乎未重疊，故χ 電極ΧΡ3之信號成份變大，而X電極χρ2之信號成份變小。 控制部103係使用各電極之信號成份進行重心計算，算 出筆850在觸控操作下接觸之輸入座標。 • 如檢測用面積χΒ般在X電極ΧΡ2與ΧΡ3獲得同程度之信 • 號成份之情形時，由於重心位置來到X電極ΧΡ2與χρ3之中 間’故可算出輸入座標。另一方面，如檢測用面積χΑ、 XC般在-方之Χ電極之信號㈣非常大之情料，由於重 心位置移至檢測出大信號成份之χ電極附近，故可同樣地 算出輸入座標。 158440.doc -29- 201220170 如上所述，將x電極之電極形狀設為朝向鄰接之電極變 細之形狀，藉此，在X電極之電極間隔較檢測用面積寬之 情形下，仍可進行重心計算，從而可高精度地檢測位置。 因此，藉由使X電極之電極間隔大於檢測用面積，可使電 極個數較先前之電極圖案減少。又，即使χ電極之電極形 狀為將Y電極夾在中間而為離散性，仍可藉由將電性浮動 之Z電極ZP以跨及鄰接之χ電極乂1>與丫電極γρ的方式配 置，而在觸控面板整面高精度地檢測χ方向之輸入座標。 圖44係改變Χ電極ΧΡ之形狀之情形。在圖24及圖43、圖 44中，Υ電極γρ之形狀相同。在圖43中，χ電極χρ形狀為 朝向左右兩側之凸型形狀，而在圖44中，如χ電極χρ2所 示，係朝向鄰接之一方之χ電極χρι為凸型形狀，朝向鄰 接之另一方之X電極XP3為凹型形狀。 圖24及圖43、圖44相同之特徵均為隨著靠近鄰接之χ電 極ΧΡ之中心則面積變小，而越靠近該χ電極χρ之申心則面 積越大。因此，圖44所示之χ電極又卩亦可期待與圖Μ相同 之效果。再者，χ電極之形狀只要為隨著靠近鄰接之X電 極之中心則面積變小、越靠近該χ電極之中心面積則越大 之形狀即可’不限定於圖43、圖44之形狀。 其次，說明檢測用面積相對於Ζ電極ζρ之電阻值之變 在圖45〜圖47中，Ζ電極ΖΡ係設為重疊於χ電極χρ、γ 電極ΥΡ雙方而形成者（所謂的固體電極）。 在圖45中，顯示ζ電極2]?之薄膜電阻值較低時之檢測強 度’在圖46中’顯示2電極ΖΡ之薄膜電阻值適當且檢測用 158440.doc 201220170 面積適宜之情形’而在圖47中，顯示z電極ZP之薄膜電阻 值較高時之檢測強度。 圖45所示之檢測強度DI1至DI3係表示z電極ZP之薄膜電 阻值為1.〇xl〇3 Ω/□的情形之檢測強度。再者，檢測強度滿 足DI1>DI2>DI3之關係。 檢測強度DI1與DI2均面積較廣，更且檢測強度DI3超出 鄰接之Y電極YP1而面積廣大，從而難以高精度地檢測位 置。 其次，在圖46中顯示Z電極ZP之薄膜電阻值為l.Oxio5 Ω/□的情形之檢測強度。作為檢測用面積，有效之檢測強 度DI3以上之面積與鄰接之電極重疊，從而可高精度地檢 測位置。 其次，於圖47顯示電極ZP之薄膜電阻值為ι.〇χ1〇7 〇/□的 情形之檢測強度。表示檢測強度Dl 1與DI2之範圍消失，而 作為檢測用面積，有效之檢測強度DI3以上之面積亦未與 鄰接之電極充分重疊’從而難以高精度地檢測位置。 在將形成X電極XP與Y電極γρ之ITO膜以薄膜電阻值為 Ι.ΟχΙΟ3 Ω/口左右形成之情形時，由於z電極zp重疊之X電 極XP與Y電極YP之距離，相對於繞接至X電極χρ與Y電極 YP之距離較短’故認為若Z電極ZP之薄膜電阻值為相同程 度，則會導致檢測用面積擴大。 又’在Z電極ZP之薄膜電阻值超過Ω/□之情形 時，Ζ電極ΖΡ對於檢測電路而言無法充分發揮作為導電構 件之功能’從而有效之檢測強度極度減少。 158440.doc -31· 201220170 其次，就檢測方法進行說明。於圖48，以概略方塊圖顯 不電容檢測部102之電路構成，於圖49顯示信號讀取部31〇 之概略構成圖。電容檢測部1〇2係由對γ電極γρ輸入信號 之信號輸入部3 11，與從χ電極χρ讀取信號之信號讀取部 310，及記憶部312構成。 再者，於圖48中，雖僅圖示有一對χ電極又”與丫電極 ΥΡ1之電路構成’但實為對形成於觸控板4〇〇上之各X電極 ΧΡ、Υ電極ΥΡ分別連接有相同構成之信號讀取部31〇_η、 信號輸入部311·η者。 信號輸入部311係藉由開關307、3〇8進行基準電位Vap與 Vref之切換，而對γ電極γρ施加如波形3〇9之電壓。信號讀 取部310係由以下構成：包含運算放大器3〇〇、積分電容 3〇1、及復位開關305之積分電路320 ;包含取樣開關303、 保持電容302之取樣保持電路33〇 ;電壓緩衝|| 304 ;及類 比數位轉換器306構成。 ' 以下’說明電容檢測部1〇2之動作之概略。再者，設其 為在電容檢測部102之初始狀態下積分電容30丨處於未充電 之狀態者。自初始狀態起，首先使開關3〇7為開啟狀態， 藉由信號輸入部3 11對Y電極YP1施加電壓。藉此，χ電極 與Υ電極間之耦合電容250(相當於前述之合成電容Cxyz)被 充電直至Y電極γΡ1達到施加電壓Vap為止。 此時’ X電極χΡ12電位藉由運算放大器3〇〇之負反饋作 用而始終固定於接地電位。因此，充電電流經由積分電容 301流向至運算放大器300之輸出端子321。 158440.doc -32- 201220170 若將該動作下之積分電路320之輸出端子321之電壓設為 Vo，將耦合電容250之電容設為cdv，且將積分電容3〇1之 電谷以Cr表不，則表現為v〇=：_Vap(Cdv/Cr)，且依存於χ電 極與Υ電極間之耦合電容25〇之大小cdv。因此，如在前述 之實施例中所說明，電容檢測部2可測定各電極交點之電 極間電容（互電容）。 在藉由上述動作決定積分電路320之輸出電位v〇之後， 將輸出電位Vo保持於取樣保持電路33〇。在取樣保持電路 330中，首先將取樣開關3〇3設為開啟狀態，其次經過特定 時間後設為關閉之狀態，藉此，將輸出電位v〇保持於於保 持電容302。被保持於保持電容3〇2之電位v〇經由電壓緩衝 器304輸入至類比數位轉換器3〇6，轉換成數位資料。再 者，雖採用藉由電壓緩衝器3〇4將取樣保持電路33〇之保持 電壓輸入至類比數位轉換器3〇6之構成，但電壓緩衝器 亦可為具有電壓放大率之構成。 上述X電極XP 1以外之X電極亦同，其各自連接之信 號讀取部進行與連接於乂電極XP1之信號讀取部310相同之 乍且與X電極XP 1同時讀取根據來自Y電極γρ i之輸入 信號之積分電路輸出電位。 ，接於各X電極XP之信號讀取部31G之輪出係輸入至記 隐邛312，且將其輸出資料保持於記憶部3 12❹記憶部3 係在與圖23所示之控制部1()3之間進行保持資料之授受。 ，、電極YP依序鉍加彳§號309，並逐一對Y電極施加 電壓、進行電容檢測β χ ’在信號讀取心附，係以在 158440.doc •33- 201220170 電容檢測之前將復位開關305暫時設為開啟之狀態，其後 為關閉之狀態的方式進行控制，從而復位各積分電路之積 分電容301。之後，重複相同動作。 此處，對任意之Y電極YP施加信號309之時序為既定， 且對特定之Y電極YP施加特定期間之脈衝狀信號，從而可 藉由基準時脈之計數，判斷X電極XP之輸出為來自哪個γ 電極YP之輸出信號。 圖50係顯示圖48所示之電容檢測部102之動作之時序 圖。^5號309-1至3 09-n為信號輸入部311-1至3ΐι_η之動作 號波形’且彳§號輸入部3 11 -1至3 11 -η在檢測週期DTC期 間對Υ電極ΥΡ1至YPn依序輸出信號309。再者，以下亦將 信號309稱為脈衝信號。 波形Icdv為在圖48所不之ΧΥ電極間之搞合電容25〇(cdv) 中流動之電流波形。在因利用信號輸入部3丨丨之信號輸入 下使Y電極YP之電位上升時’電流過渡性流動。又，於y 電極YP之電位下降時，電流亦過渡性流動。 波形VIN為圖48所示之積分電路320之輸出波形，即， 對應於各脈衝信號309之前述之積分電路320之輸出端子 321的電壓Vo。又，波形SWRST-1表示圖49所示之復位開 關305之控制信號波形。 若復位開關控制信號SWRST-1上升，則積分電路320復 位’波形VIN下降，信號讀取部310呈初始狀態。其後，從 信號輸入部311輸入脈衝信號309，積分電路320之輸出波 形VIN再次上升。其後，重複該動作。再者，在本例中顯 158440.doc -34- 201220170 示波形VIN之振幅有所變化之例，此係表示每當輸入信號 之Y電極改變，則所檢測之電容之大小產生變化。即，表 示檢測對象接觸於觸控面板4〇〇之情形時，反映該電容變 化之信號VIN局部變化以顯示接觸點。 波形SWSH-1為控制圖48所示之取樣保持電路330之取樣 開關303之信號◊又，波形SH-1係表示取樣保持電路330之 輸出信號。在信號SWSH-1上升之時間帶内，取樣開關303 呈開啟狀態’對保持電容302施加對取樣保持電路330之輸 入電位、即積分電路320之輸出電位（波形VIN)，若信號 SWSH-1下降’則取樣開關3〇3 i關閉狀態，從而使施加電 壓保持於保持電容3 02。如波形SH-1所示，每當進行取樣 動作’取樣保持電路330之輸出便會更新。 波形AD-1表示控制圖48所示之類比數位轉換器306之信 號’又’波形ADout-Ι表示該類比數位轉換器306之輸出信 號。每當取樣保持電路之輸出波形Sh_ 1更新時，便設置特 定時間差而發送信號AD-1。若輸出信號AD-1，則類比數 位轉換器306將其輸入電壓作為特定之分辨率之數位資料 ADout-1而輸出。 波形Mem-Ι表示對圖48所示之記憶部312之寫入控制信 號。每當信號ADout-Ι更新，便設置特定時間差而發送信 號Mem-1。若發送信號Mem_ 1，則數位資料ADout-1被寫 入記憶部3 12。 以上，雖著眼於圖48所示之信號讀取部31〇說明伴隨電 合檢測部102之動作之信號波形變化，然而關於連接於其 158440.doc -35- 201220170 他X電極之信號讀取部（3 1 〇_n)，亦為相同之動作及波形變 化。 圖51係藉由提取儲存於圖48所示之記憶部312之檢測值 之時序作區別’且對應於由Χγ電極決定之座標而顯示 者。此處’四角表示橫軸與縱軸所示之各電極彼此交叉之 位置。又’該等四角内之數值為反映由檢測步驟獲得之各 交點之電容值之值。數值越大表示電容值越大，藉由該數 值之大小或臨限值判斷等，判斷檢測對象有無接觸於觸控 面板400。 圖52係對上述圖50之狀態進行臨限值判斷，具體而言， 在數值超過100之情形時判斷為有接觸，將該判斷結果藉 由分組處理，而對每組賦予共通之編號。在該處理後對每 組解析信號強度之分佈，轉換成檢測對象相對於觸控面板 400之接觸座標。 此處，分組處理假定為一般眾所周知之標示處理等，但 並不限定於此。又，應明瞭根據上述電容檢測步驟而如圖 51所示獲得之資料，算出檢測對象相對於觸控面板4〇〇之 接觸座標之手法並不受限於此處記載之方法，亦可採用前 述之實施例1記載之運算方法。 其次，於圖53顯示觸控面板4〇〇之概略平面圖。圖53 夕。如前所述，於透明基 及z電極ZP。再者，在圖 示有縱向使用觸控面板400之情形 板5設置有X電極XP、γ電極γρ、) 5 3中’ Z電極ZP以虛線表示。

158440.doc •36· 201220170 排的方式配置，且在各個別電極3 2 8之間之細線部3 2 7處， X電極XP與Y電極YP交叉。在交又部X電極又？與γ電極γρ 經由絕緣膜而交又。在細線部327電極之寬度變窄，從而 使得在交叉部產生之電容變小。 於觸控面板400之周邊部設有配線6，對各電極供給信 號。配線6連接於形成於觸控面板400之一邊之連接端子 7。於連接端子7電性連接外部裝置。並排於連接端子7形 成有背面連接墊81。 於第1透明基板5之背面，以降低雜訊之目的，形成有背 面透明導電膜，且形成有背面連接墊8丨，以對背面透明導 電膜供給電壓《背面連接墊81形成為面積較連接端子7 大，從而使得與背面透明導電膜之連接作業容易進行。符 號82為背面連接墊81用之連接端子，從連接端子82至背面 連接墊81係以配線84連接。又，符號83為虛設端子。 配線6形成為可從X電極χρ之上下兩端供給信號，且形 成為可從Υ電極ΥΡ之左右兩端供給信號。因此，由於例如 對Υ電極ΥΡ供給信號之配線6係從形成有連接端子7之端部 至相反側之端部繞接較長之距離，故較佳為以低電阻之構 • 件形成® •力圖54顯示於觸控面板彻連接有可撓性印刷基板 者。於可撓性印刷基板70搭載有驅動電路15〇，將從驅動 電路150輸出之信號經由可挽性印刷基板7〇供給至觸控面 板400。再者，於驅動電路15〇形成有圖判所示之電路。 首先，從驅動電路15G輸出之信號係供給至可繞性印刷 158440.doc -37- 201220170 基板70上之配線73。於配線73形成有通孔78，背面之交叉 配線77與配線73經由通孔78電性連接。 交叉配線77與複數條配線73交叉，並經由形成於另一端 之通孔78而再次連接於配線73 ^交又配線77與配線73以盡 可能使重疊面積縮小的方式正交。再者，配線74係對背面 連接墊81供給電壓之配線，用於供給接地電位等。 於背面連接墊81連接有導電構件8〇，且藉由導電構件 80’從背面連接墊81對背面透明導電膜供給電壓。又，亦 可經由配線74對屏蔽圖案75供給接地電位。 其次’使用圖5 5說明X電極χρ與γ電極γρ之變形例。在 圖55所示之觸控面板4〇〇中’為使X電極χρ與γ電極γρ之 總面積相等，形成有浮動電極34。若X電極χρ與γ電極γρ 之面積存在差異，則會有X電極χρ與γ電極γρ之雜訊強度 不同之問題。因此，若使個別電極328之數量較多之γ電極 YP之電極縮小，則會導致X電極XP與Y電極YP之間隔8擴 大。 如前所述’ Y電極YP與X電極XP係由IT〇膜（透明導電膜） 形成’但於該間隔部8形成有絕緣膜與透明基板，而成為 無透明導電膜之區域。關於透過率、反射率及反射光之色 度’由於在透明導電膜之有與無之部分會產生差異，故導 致間隔部8會被肉眼看到，從而使顯示之圖像之品質降 低。 根據我等之研究結果，間隔部8為30 μιη之情形時間隔可 隱約看到’若為20 μιη則幾乎看不到。又，若為1 0 μπι則完 158440.doc 38· 201220170 全看不到。若使間隔部8逐漸變窄，則經由浮動電極34而 鄰接之Y電極YP與X電極χρ之間之電容增大。又，藉由使 間隔部8變窄，會因為製程中之異物附著等導致之圖案形 成異常，而使Y電極YP或X電極χρ與浮動電極34短路之不 良增加。 若與Υ電極ΥΡ之個別電極328鄰接之浮動電極34短路， 則該Υ電極1線份之對地電容增加，且雜訊增大，從而產生 檢測感度降低之不良。由於在短路時，會降低所要增加之 電容，故如圖55所示’將浮動電極34設為4等分。在更精 細地細分化之情形下，短路不良之疑慮雖降低，但由於在 該區域中無透明導電膜之區域增加，故有產生並增加與鄰 接之電極之透過率 '反射率及色度之差異之疑慮。因此， 如前所述，浮動電極34設為4等分，相互之電極間隔設為 較30 μηι窄之20 μπι左右。 在圖55所示之觸控面板4〇〇中，在包含細線部327之交又 部中，設置有別層交叉部326。在圖55所示之觸控面板· 中，X電極ΧΡ與Υ電極ΥΡ形成於同層，而在交又部中，x 電極ΧΡ與γ電極γρ於別層形成有別層交叉部326且交叉。 於圖56顯示作為具有觸控面板之顯示裝置600之一例、 於液晶顯示面板100安裝有觸控面板4〇〇之情形之概略平面 圖。於圖57顯示沿著圖56之八_八’切斷線之概略剖面圖。再 者，作為顯示面板，只要為可使用觸控面板者即可，並不 文限於液晶顯示面板，亦可使用有機發光二極體元件或表 面傳導型電子釋出元件。 158440.doc -39· 201220170 如圖56及圖57所示，本實施例之顯示裝置600具備液晶 顯示面板100、配置於液晶顯示面板1〇〇之觀察者側之面上 之靜電電容方式觸控面板4〇〇、及配置於與液晶顯示面板 1〇〇之觀察者側相反側之面下之背光源700。作為液晶顯示 面板100，可使用例如IPS方式、TN方式、VA方式等之液 晶顯示面板。 液晶顯示面板1〇〇係貼合對向配置之2片基板62〇與63〇而 形成’且於2片基板之外側設置有偏光板6〇 1、6〇2。又， 液晶顯示面板100與觸控面板400係藉由包含樹脂、粘著薄 膜等之第1接著材501予以接合。再者，於觸控面板4〇〇之 外侧，藉由包含樹脂、粘著薄膜等之第2接著材5〇2，貼合 有包含丙烯酸樹脂之正面保護板（亦稱為前視窗、正面面 板）12·1。再者，正面保護板12-1相當於圖。所示之第2透 明基板12。 於觸控面板400之液晶顯示面板側設置有透明導電層 603。該ϋ明導電層603係以屏蔽在液晶顯示面板_產生 之k 之目的而形成。 於液晶顯示面板⑽設置有複數個電極，以各種時序於 電極上施加電壓作為信號。該等之液晶顯示面板ι〇〇之電 壓之變化對設置於靜電電容方彳 电电令万式之觸控面板4〇〇之電極而 言為雜訊。 因此 耑罟將觸控面板4〇〇愈、、在a

蚁υυ興液晶顯示面板1 00電性J 蔽’而設置有透明導電層6〇3你盔挺叶& j作為屏蔽電極。從可撓性吟 刷基板7〇等對透明導電層6〇3徂仏… ! W供給定電壓，例如設為接时 158440.doc •40- 201220170 電位’以作為屏蔽電極發揮功能。 可挽性印刷基板70連接於形成於所要形成觸控面板4〇〇 之電極之面（以下稱為正面）之連接端子7(未圖示），但為對 没置透明導電層603之面（以下稱為背面）供給接地電位等之 電壓，而設置有導電構件。 再者，透明導電層603為抑制雜訊之影響，較佳為與設 置於觸控面板4〇〇之電極相同程度之薄膜電阻值，即 1·5χ10〜ι·〇χι〇3卩/口。已知透明導電層之電阻值與結 晶粒之大小有關，但可藉由將形成透明導電層6〇3時之熱 處理/胤度设為200°C以上而促進結晶化，從而將薄膜電阻 值設為1,5><1〇2〜1.〇><1〇3以[：1。 又，亦可採用更低電阻之透明導電層6〇3。例如，亦可 藉由將熱處理溫度設為45〇°c，充分地進行透明導電層6〇3 之結晶化’而將薄膜電阻值設為3〇〜4〇 Ω/口。只要屏蔽用 之透明導電層603與設置於觸控面板4〇〇之電極相比較為相 同程度或低電阻，則可提高抑制雜訊之效果。 於可撓性印刷基板7〇搭载有驅動電路15〇，藉由驅動電 路150控制輸入位置之檢測等。設置於觸控面板*⑽之正面 之電極與驅動電路丨5〇經由可撓性印刷基板7〇電性連接。 又，對設置於背面之透明導電層6〇3，亦經由可撓性印 刷基板70供給接地電位等任意之電壓。 由於可撓性印刷基板70與設置於觸控面板4〇〇之正面之 連接端子7連接，故必須從連接端子7對設置於背面之透明 導電層603設置配線而電性連接。因此，與連接端子7並排 158440.doc

S •41 201220170 設置背面連接墊81，且以導電構件連接背面連接墊。與背 面透明導電層603。 在圖57中，將間隔件30***至基板62〇與觸控面板4〇〇之 間。在於液晶顯示面板100組合有觸控面板400及正面保護 板（前視窗）12-1之複合構造中，會產生液晶顯示面板1〇〇之 基板620之玻璃強度較弱之問題。 基板620中搭載液晶驅動電路5〇之區域較另一基板63〇突 出，呈1片板之形狀。在該液晶驅動電路5〇之搭載區域 内，會有產生基板620破損之不良之情形。 因此，於基板620與觸控面板400之間，***間隔件3〇使 強度提尚。再者，在圖57中，於正面保護板12-1之正面設 置有保護薄膜510，防止因筆85〇刮傷主面保護板。 其··人，使用圖58說明液晶顯示面板丨^圖58係顯示液 晶顯不面板100之基本構成之方塊圖。再者，為便於說明 液晶顯示面板1〇〇，省略顯示觸控面板4〇〇。如前所述，液 晶顯不裝置由液晶顯示面板1〇〇、液晶驅動電路5〇、可撓 性印刷基板72、及背光源7〇〇構成。於液晶顯示面板1〇〇之 一邊叹置有液晶驅動電路5〇，藉由該液晶驅動電路5〇對液 晶顯不面板100供給各種信號。為對液晶驅動電路5〇供給 來自外部之信號，電性連接有可撓性印刷基板72。 液晶顯示面板100之構成為，將形成有薄膜電晶體610、 像素電極611、對向電極（共用電極）615等之基板62〇(以 下’亦稱為TFT基板），與形成有彩色濾光器等之基板 630(以下’亦稱為濾光基板）隔以特定間隙而重合，藉由框 158440.doc -42- 201220170 狀設置於該兩基板間之周緣部附近之密封材（未圖示）貼合 兩基板’且將液晶組成物封入密封材之内側並加以密封， 再者’於兩基板之外側貼附偏光板6〇 i、6〇2(參照圖57)， 且將可撓性印刷基板72連接於TFT基板620。 再者，本實施形態亦同樣適用於將對向電極615設置於 TFT基板620之所謂的橫電場方式之液晶顯示面板，與將對 向電極6 1 5設置於濾光基板630之所謂的縱電場方式之液晶 顯示面板。 在圖58中，設置有於圖中乂方向延伸且並列設置於y方向 之掃描信號線（亦稱為閘極信號線）621，與於y方向延伸且 並列設置於X方向之影像信號線（亦稱為位址信號線）622， 在由掃描信號線621與位址信號線622包圍之區域，形成有 像素部608。 再者，液晶顯示面板1 〇〇矩陣狀地具備有複數個像素部 6〇8，但為易於理解圖式，在圖58中僅顯示1個像素部 6〇8。矩陣狀配置之像素部6〇8形成顯示區域6〇9,且各像 素部608發揮顯示圖像之像素之作用，於顯示區域6〇9顯示 圖像。 各像素部608之薄膜電晶體61〇其源極連接於像素電極 611 ’汲極連接於影像信號線622，而閘極連接於掃描信號 線621。該薄膜t晶體61〇係作為用於對像素電極供給 顯示電壓（階度電壓）之開關而發揮功能。 。 ，再者’源極、汲極之稱呼亦有因偏壓之關係而相反之情 形’此處，將連接於影像信號線622者稱為没極。又，像 158440.doc -43- 201220170 素電極611與對向電極615形成電容（液晶電容）。 液晶驅動電路50配置於構成TFT基板62〇之透明之絕緣 基板（玻璃基板、樹脂基板等）。液晶驅動電路5〇連接於掃 描信號線621、影像信號線622及對向電極信號線625。 於TFT基板620連接有可撓性印刷基板72。又，於可撓 性印刷基板72設置有連接器640❶連接器64〇與外部信號線 連接，輸入來自外部之信號，於連接器64〇與液晶驅動電 路50之間設置有配線63 !，使來自外部之信號輸入至液晶 驅動電路50。 又，可撓性印刷基板72係對背光源700供給定電壓。背 光源700係作為液晶顯示面板丨〇〇之光源使用。再者，背光 源700設置於液晶顯示面板1〇〇之背面或正面，但在圖μ 中，為使圖式簡潔，而與液晶顯示面板丨〇〇並排顯示。 又，液晶驅動電路50將對應於像素所應顯示之階度之階 度電壓輸出至影像信號線622。若薄膜電晶體61〇為開啟狀 態（導通），則階度電壓（影像信號）從影像信號線622被供給 至像素電極611。其後，藉由使薄膜電晶體61〇呈關閉狀 態，將基於像素所應顯示之影像之階度電壓保持於像素電 極 611。 對向電極615被施加一定之對向電極電壓，液晶顯示面 板100藉由像素電極6Π與對向電極615之間之電位差，使 夾在中間之液晶分子之配向方向變化’從而使光之透過率 或反射率變化而顯示圖像。 如前所述，用於驅動該等液晶顯示面板1〇〇之信號之變 158440.doc -44 - 201220170 化會作為雜訊而由觸控面板400檢測出。因此，需要有其 對策。尤其是觸控面板400具有基於顯示於液晶顯示面板 1〇〇之圖像而促使使用者進行輸入之性質，故必須重疊於 液晶顯示面板1〇〇等之顯示裝置而設置’從而強烈受到靠 近重疊之顯示裝置所產生之雜訊之影響。 其次，使用圖59說明正面保護板（前視窗^24。 圖59係從觸控面板4〇〇側觀察正面保護板（前視窗•丨之 概略立體圖。 於正面保護板（前視窗）12-1形成有凹部612，可收納觸控 面板400。又，周邊部614形成為較凹部厚，從而以周 f部614確保充分之強度。又，於周邊部612之一部分形成 寺曰613，使可撓性印刷基板7〇可從凹部612向外部延伸。 設置於該正面保護板（前視窗）12-1之凹部612可藉由削除 正面保遵板（前視窗）12-1而形成。又，固定於框體等之正 面保護板⑷見窗叩仏周邊部614之厚度厚的部分比裝置 落下等之強度更強，較佳的是丙烯之情形為〇 7 mm〜1〇 ’破璃之情形為〇 5瓜瓜〜丨〇 mm。 但’對觸控面板40()而言，若安裝於操作面上的觸控面 ，較厚，則以手指操作時之感度下降，故較佳為較薄，凹 ^614之厚度較佳為，丙烯之情形為〇5瓜以以下，玻璃之 清形為〇* 8 mm以下。 其-欠，於圖60與圖61顯示連接透明導電層6〇3與背面連 接墊81之情況。圖6〇係觸控面板·之概略平面圖，圖μ 係其概略側視圖。圖6〇為便於說明將透明導電層6〇3與背 158440.doc -45- 201220170 面連接墊81之連接而簡略化顯示。觸控面板4〇〇於第丨透明 基板5之正面形成有輸入區域33。 又，於正面形成有背面用連接端子82，背面用連接端子 82連接於未圖示之可撓性印刷基板7〇。從背面用連接端子 82至背面連接墊81之間係經由配線84連接。再者，配線84 係與背面用連接端子82與背面連接塾81—體形成。 背面連接墊81與透明導電層603經由作為導電構件8〇之 導電性膠帶（以下，導電性膠帶亦以符號8〇表示）連接。導 電性膠帶80係於樹脂性基材上以銅箔形成配線，並於銅箔 之單面貼附粒徑4 μπι之包含導電顆粒之異方性導電膜。導 電性膠帶80其一端貼附於背面連接墊8丨，而另一端貼附於 透明導電層603。貼附後以熱鑷子等將導電性膠帶8〇加熱 壓接。圖60中，在觸控面板4〇〇之設置有連接端子7之側的 邊之左右2處連接導電性膠帶8〇。 使用比可撓性印刷基板更價廉之導電性膠帶8〇，以一般 工具即熱鑷子等進行加熱壓接，可降低成本。又，利用熱 鑷子之作業於背面壓接時無需反轉觸控面板4〇〇,從而可 減少損傷或弄辭觸控面板400之電極面之可能性。 如上所述，根據本發明之實施例，尤其在藉由非導電性 輸入手法接觸於觸控面板上之情形，由於可藉由使電容檢 測用之X電極XP或Y電極YP與其上部之z電極21>之距離變 化而產生電容變化，故可以靜電電容耦合方式檢測輸入座 標。藉此’亦可應付導電性低之樹脂製尖筆。 又，以能夠根據從鄰接之2個X電極獲得之電容變化之信 158440.doc -46- 201220170 號比算出鄰接之x電極間之輸入位置的方式設計電極形 狀，從而削減X電極個數，且γ電極可藉由設計2電極之配 置而削減》藉此，可縮小從檢測用電極至輸入處理部之繞 接配線所需之框架寬度，從而提高設計性之似然度。又， 由於能夠抑制輸入處理部之端子數增加，故可實現價廉且 能夠高精度地檢測輸入位置之靜電電容耦合方式觸控面 板。又，由於即便以接觸面小之輸入機構、例如尖筆等亦 可高精度地檢測輸入座標，故亦可適用於文字輸入等之應 用0 又’對X電極XP或Y電極γρ之任意一方依序施加脈衝信 號，預先識別其為來自哪個電極之信號，藉此在接觸2點 之情形下亦可高精度地進行檢測。 再者’若採用前述實施例1之座標位置檢測方法，在本 實施例中’亦可使用單一之觸控檢測方式，利用以手指與 筆（例如’樹脂製尖筆）檢測之信號極性不同，基於所獲取 之測疋資料進行信號處理’從而檢測手指860或絕緣性筆 (例如，樹脂製尖筆）850之觸控類別。 以上，雖已基於前述實施例’具體地說明由本發明者完 成之發明，但本發明顯然並不限定於前述實施例，可在不 脫離其主旨之範圍内進行各種變更。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示本發明之實施例1之觸控面板裝置之整體構成 的方塊圖。 圖2係顯示本發明之實施例1之觸控面板1之剖面構造的 158440.doc • 47· 201220170 概略剖面圖。 圖3係顯不在圖2之構成φ 土細^ 再风〒未觸控觸控面板1時（非觸控 時）之電力線之狀態之圖。 圖4係顯示在圖2之構成中，以筆（例如，樹脂製尖筆）觸 控觸控面板1時之電力線之狀態之圖。 圖5係顯示在圖2之構成中，以手指觸控觸控面板時之電 力線之狀態之圖。 圖6(a)、（b)係以時間序列顯示本發明之實施例丨之觸控 面板之觸控點的測定值之變化之圖。 圖7係顯示本發明之實施例丨之觸控面板裝置之觸控檢測 處理之程序的流程圖。 圖8(a)、（b)係顯示以筆觸控本發明實施例1之觸控面板 時之某範圍之電極交點的測定值及信號值之圖。 圖9係用於說明以筆觸控本發明之實施例1觸控面板時之 圖7之步驟S4之處理内容的圖。 圖10(a)-(e)係用於說明圖7之步驟S5之處理内容之圖。 圖11(a)、（b)係顯示以手指觸控（弱觸控，無壓痕）觸控本 發明實施例1觸控面板時之某個範圍之電極交點之測定值 及信號值的圖。 圖12係用於說明以手指觸控（弱觸控，無壓痕）觸控本發 明之實施例1之觸控面板時的圖7之步驟S2之處理内容之 圖。 圖13(a)-(e)係用於說明以手指觸控（弱觸控，無壓痕）觸 控本發明之實施例1之觸控面板時的圖7之步驟S3之處理内 容之圖。 158440.doc -48- 201220170 圖14(a)、（b)係顯示以手指觸控（強觸控，有壓痕）觸控本 "月之實施例1之觸控面板時的測定值及信號值之圖。 圖15(a)、_顯示以手指觸控（強觸控，有壓痕）觸控本 實施例1之觸控面板時的測定值及信號值之圖。 ^16係顯示圖1所示之靜電電容方式之觸控面板之電極 圖案的平面圖。 . 117係顯示沿著㈣之Α·Α，線之剖面構造之剖面圖。 圖8係.·„頁不沿著圖16之8_8，線之剖面構造之剖面圖。 圖19係顯示圖1所 a /、之靜電電谷方式之觸控面板之其他 例的剖面構造之丸丨而阁 _ 、 •’且係顯示沿著圖16之Α_Α,線之 面構造之剖面圖。 ° =係顯示圖！所示之靜電電容方式之觸控面板之其他 =剖面構造之剖面圖’且係顯示沿著圖16之請 面構造之剖面圖。 圖21係圖1所示之靜雷雷交古斗、> a 電方式之觸控面板之其他例的 d面構造之剖面圖，且择海 — 、止 係顏不》。者圖16之A-A，線之剖面構 造之剖面圖。 * "圖22係顯示圖1所示之靜電電容方式之觸控面板之其他 例的剖面構造之剖面圖， 、 .面構造之剖面t U〜者圖1㈣·Β，線之剖 圖23係具備本發明之音 概略構成圖。 實”2之輸入裝置之顯示裝置的 圈圓24係本發明之實施例2之輸入裳置之電極的概略平面 團0 158440.doc 201220170 剖 圖25係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的概略 面圖。 圖26係本發明之實施例2之輸入裝置之概略電路圖。 圖27係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的概略立 面圖。 圖28係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的概略立 面圖。 剖 圖2 9係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的檢 測強度之概略平面圖。 圖30係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的概略剖 面圖。 圖3H系本發明之實施例2之輸入裝置之電極部 面圖。 °·1 面：32係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的概略剖 圖33係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的

面圖。 W 圖34係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的 面圖。 圖35係本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的 面圖。 圖36係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的檢 測強度之概略平面圖。 的檢 圖37係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的製 158440.doc 201220170 造方法之概略剖面圖。 圖3 8係顯示本發明之音&丨0 + 货5疋貫施例2之輸入裝置之電極部的製 造方法之概略剖面圖。 圖39係顯示本發明之實施例2之輸人裝置之密封材的製 造方法之概略構成圖。 圖40係顯示本發明之眚# 。& —货月疋貫施例2之輸入裝置之密封材的印 • 刷版之概略平面圖。 圖41係顯示本發明之營L & 1 & 4放月疋貝施例2之輸入裝置之密封材的概 略平面圖。 圖42係顯示本發明之實施例2之輸人裝置之製造方法的 概略剖面圖》 圖43係本發明之實施你丨9夕& χ壯$ > $ ^ 貝&例2之輸入裝置之電極部的概略平 面圖。 圖44係本發明之實施你丨2 $ 1J』之输入裝置之電極部的概略平 面圖。 圖45係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的檢 測強度之概略平面圖。 圖46係顯示本發明之實施似之輸人裝置之電極部的檢 測強度之概略平面圖。 圖47係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之電極部的檢 測強度之概略平面圖。 ‘ 圖48係顯示本發明之實镟例2之輸入裝置之檢測電路的 概略電路圖。 ： 圖49係顯示本發明之實择例2之輸入裝置之檢測電路的 158440.doc 201220170 概略電路圖。 圖5〇係顯不本發明之實施例2之輸入裝置之檢測電路的 動作之時序圖。 圖5 1係顯不本發明之實施例2之輸入裝置之檢測電路的 動作之概略圖。 圖52係顯不本發明之實施例2之輸入裝置之檢測電路的 動作之概略圖。 圖53係本發明之實施例2之輸入裝置之概略平面圖。 圖54係本發明之實施例2之輸入裝置之概略平面圖。 圖55係本發明之實施例2之輸入裝置之變形例的概略平 面圖。 圖56係顯示具備本發明之實施例2之輸入裝置的液晶顯 示裝置之概略平面圖。 圖57係顯示具備本發明之實施例2之輸入裝置的液晶顯 示裝置之概略剖面圖。 圖58係顯示本發明之實施例2之液晶顯示面板之概略平 面圖。 圖5 9係顯示本發明之實施例2之正面面板之概略立體 圖。 圖60係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之概略平面 圖。 圖61係顯示本發明之實施例2之輸入裝置之概略剖面 圖。 【主要元件符號說明】 158440.doc -52- 201220170 1 觸控面板 la、 2a、327 細、線部 lb、 2b、328、328X、328Y 襯墊部（個別電極） 2、102 電容檢測部 3、103 4 5 6、84、73、74、631 7 8 12 12a 12-1 15 16 19 20 21 22 23 24 25 26 控制部 記憶部 第1透明基板 配線 連接端子 間隔部 第2透明基板 接觸孔 正面保護板（前視窗、 正面面板） 觸控面板用基板 第1絕緣膜 第2絕緣膜 彈性導電膜 保護層 電極薄膜 額緣 電極層 基板層 電力線 158440.doc •53- 201220170 30 、 800 間隔件 33 輸入區域 34 浮動電極 35 匯流排連接信號線 41 基準值 42 測定值 43 信號值 44 觸控狀態管理表 50 液晶驅動電路 70 ' 72 可撓性印刷基板 75 屏蔽圖案 77 交叉配線 78 通孔 80 導電構件、或導電性膠帶 81 背面連接墊 82 背面連接墊用之連接端子 83 虛設端子 100 液晶顯不面板 104 系統控制部（CPU) 105 顯示控制電路 113 支撐層 114 透明彈性層 120 檢測用絕緣層 141 X電極 158440.doc -54- 201220170 142 150 250 300 301 302 • 303 304 305 306 307 、 308 310 311 312 320 321 326 330 400 405 412 501 502 510 Y電極 驅動電路 耦合電容（電極間電容） 運算放大器 積分電容 保持電容 取樣開關 電壓緩衝器 復位開關 數位類比轉換器 開關 信號讀取部 信號輸入部 記憶部 積分電路 積分電路之輸出端子 別層交叉部 取樣保持電路 觸控面板 ΧΥ電極基板 Ζ電極基板 第1接著材 第2接著材 保護薄膜 158440.doc -55- 201220170 600 顯示裝置 601 > 602 偏光板 603 透明導電層 608 像素部 609 顯示區域 610 薄膜電晶體 611 像素電極 612 凹部 613 槽 614 周邊部 615 對向電極（共用電極） 620 ' 630 基板 621 掃描信號線（亦稱為閘極 信號線） 625 對向電極信號線 622 影像信號線 640 連接器 700 背光源 802 粒狀之間隔件 810 密封材 820 篩網印刷板 824 刮板 826 板框 850 非導電性筆 158440.doc -56- 201220170 860 手指 870 輥 Cf 靜電電容 Cxz X電極與Z電極之間之電 容成份 Cyz Y電極與Z電極之間之電 容成份 PAS1、PAS3 絕緣膜 PAS2 保護膜 X、XP 電容檢測用之X電極 XA、XB、XC 接觸面位置 Y、YP 電容檢測用之Y電極 ZP Z電極 158440.doc - 57 -

Claims (1)

1. 201220170 七、申請專利範圍： 1.種顯不裝置，其係具備靜電電容方式之觸控面板者， 其特徵為： 月】述靜電電★方式之觸控面板包含複數個X電極、複 數個γ電極、及z電極； 冑述x電極與前述γ電極係經由第1絕緣層而相互交 叉，且为別以使襯墊部與細線部在延伸方向交錯地排列 的方式形成’於俯視的情形時，前述極之襯塾部與 月'J述Y電極之襯塾部不重疊地配置； 剛述Z電極為電性浮動，於俯視的情形時，以重疊於 鄰接之前述X電極與前述γ電極雙方的方式，經由第2絕 緣層形成；且 上述顯示裝置包含： 測定部，其對前述X電極或γ電極中之一方之電極依 序施加脈衝信號，並從另一方之電極檢測信號，測定 前述複數個X電極與_述複數個γ電極各自之交點之電 極間電容； 記憶部，其儲存由前述測定部測定之前述複數個X 電極與前述複數個γ電極各自之交點之電極間電容 . 值；及 控制部，其基於在镩存於前述記憶部之各個交點之 電極間電容值中、具有周圍4個交點之電極間電容值 以下之電極間電容值之交點即極小點，運算前述靜電 電容方式之觸控面板上之觸控位置。 158440.doc 201220170 2. -種顯示裝置’其係具備靜電電容方式之觸控面板者， 其特徵為· 前述靜電電容方式之觸控面板包含複數個χ電極、複 數個Υ電極、及ζ電極； 前述X電極與前述Υ電極係經由第 叉’且分別以使襯墊部與細線部在延伸方向交錯地排列 的方式形成’於俯視的情形時，前述X電極之襯塾部愈 前述Y電極之襯墊部不重疊地配置； 前述Z電極為電性浮動，於俯視的情形時，以重疊於 鄰接之前述X電極與前述¥電 緣層形成；且 &方的方式，經由第2絕 上述顯示裝置包含： 測疋部，其對前述X電極或γ電極中之—方 序施加脈衝信號，並從另 電士依 别迷複數個X電極與前述複數個γ電極 〇 極間電容； 之乂點之電 记憶部，其儲存由前述測定 電極盥針、f $虹V 、J疋之則返複數個X ::及—Y電極各自之交點之電極間電容 控制部，其基於在儲存於前述記憶部交 極間電容值中、且有用囹^ 又點之電 下之#點之電極間電容“ 本間電谷值之交點即極小點 憶部之各交點之雪κ Μ恭h 及儲存於則述記 父2之電極間電容值中、且 之電極間電容值以上之電極 值二圍4個交點 电今值之父點即極大 158440.doc 201220170 點’運算前述靜電電容方式之觸控面板上之觸控位 置，且 在基於前述極小點運算前述觸控位置之情形時，判 斷為以人之手指或導電性筆觸控前述靜電電容方式之 觸控面板，而在基於前述極大點運算前述觸控位置之 情形時，判斷為以絕緣性筆觸控前述靜電電容 觸控面板。 3. 一種顯示裝置’其係具備靜電電容方式之觸控面板者， 其特徵為： 前述靜電電容方式之觸控面板包含複數個χ電極 數個Υ電極、及ζ電極； 及 前述Χ電極與前述Υ電極係、在交又部經由第1絕緣層而 交又’且分別以使襯墊部與細線部在延伸方向交錯地排 歹方式形成，於俯視的情形時，前述X電極之概塾部 與刖述Υ電極之襯墊部不重疊地配置； 前述W極為電性浮動，於俯視的情料，以重疊於 鄰接之别逑X電極與前述丫電極雙方的方式，經由第2絕 緣層形成；且 上述顯示裝置包含： /則疋和其對則述χ電極或γ電極_之—方之電極依序 批加脈制5號’並從另—方之電極檢測信號，測定前述 ，數個X電極與前述複數俯電極各自之交點之電極間電 * 思P S赌存由别4測定部測定之前述複數個又電 158440.doc 201220170 極與則述複數個Y電極各自之交 Α 叉點之電極間電容值丨及 控制。卩，其基於在儲存於前 ^ ^ 己憶部之各個交點之電 :電谷值：、具f周圍4個交點之電極間電容值以下 二極間電谷值之交點即極小點，運算前述靜電電容方 式之觸控面板上之觸控位置。 4. 一種顯示裝置，其係具備靜電 其特徵為·· 電-方式之觸控面板者， 前述靜電電容方式之觸控面板包含複數個 數個Y電極、及Z電極； 前述X電極與前述Y電極係在交又部經由㈣邑緣層而 父又，且分別以使襯塾部與細線部在延伸方向交錯地排 列的方式形成’於俯視的情料，前述χ電極之概塾部 與前述Υ電極之襯墊部不重疊地配置； 則述Ζ電極為電性浮動’於俯視的情形時，以重疊於 鄰接之前述X電極與前述丫電極雙方的方式，經由第2絕 緣層形成；且 上述顯示裝置包含： 測定部，其對前述χ電極或丫電極中之—方之電極依 j施加脈衝信號’並從另—方之電極檢測信號測定 刖述複數個X電極與前述複數個γ電極各自之交點之電 極間電容； 記憶部’其儲存由前述敎部敎之前述複數個χ 電極與前述複數個γ電極各自之交點之電極間電容 值；及 158440.doc 201220170 控制部’其基於在儲存於前述記憶部之各交點之電 極間電容值中、具有周圍4個交點之電極間電容值以 下之電極間電容值之交點即極小點，及儲存於前述記 憶部之各交點之電極間電容值中、具有周圍4個交點 之電極間電容值以上之電極間電容值之交點即極大 點’運算前述靜電電容方式之㈣面板上之觸控位 置，且 t在基於前述極小點運算前述觸控位置之情形時，判 斷為以人之手指或導電性筆觸控前述靜電電容方式之 觸控面板，而在基於前述極大點運算前述觸控㈣之 情形時，判斷為以絕緣性筆觸控^靜 觸控面板。 令乃式之 5. 如請求項2之顯示裝置’其中前述記憶部包含管理觸， 位置、觸控類別之觸控狀態管理表； 工 前述控制部係、將基於前述極 ^ L 咬异疋觸控位置妒 憶於前述觸控狀態管理表， 罝。己 中之觸控位置之類別/ 亥觸控狀態管理表 之類別為人之手指或導電性筆 即使是基於前述極大點而.M曾义 夺’ J义蚀大點而運算前述觸控位 仍判斷為以人之手沪式道φ ω姑 度心下， 導電性筆觸控前述靜電電容方4 之觸控面板。 电合方式 6. 如請求項1之顯示裝置， 記憶部之各交…極門其二“控制部在儲存於前述 廿又之窀極間電容值中， 始點，依序探索鄰接於4方 ,L小點為間 π设A 4万向之父點，並 點具有較現時點之交點 ^衣索之交 之電極間電容值為特定之臨限值 J58440.doc 201220170 以上之電極間電容值的情形時，除區域以外並擷取觸控 區域； f於該觸控區域内之各交點之電極間電容值，運算前 述靜電電谷方式之觸控面板上之觸控位置。 7. 如2求項6之顯示裝置，其中前述記憶部記憶信號值； 前述控制部在擷取前述觸控區域後，對該觸控區域内 之各父點之電極間電容值，以前述觸控區域周邊之各交 點之電極間電容值為基準求得差分值，進而對所求得之 差分值進行編碼之反轉而求得信號值，將該信號值記憶 於前述記憶部； 若前述觸控區域内之前述信號值之最大值為臨限值以 上之情形，判斷為「有觸控」，並運算前述靜電電容方 式之觸控面板上之觸控位置。 8. 如請求項2之顯示裝置，其中前述控制部在儲存於前述 記憶部之各交點之電極間電容值中，以前述極大點為開 始點’依序探索鄰接於4方向之交點，在該探索之交點 具有較現時點之交點之電極間電容值為特定之臨限值以 下之電極間電容值的情形時，除區域以外並擷取觸控區 域； 基於該觸控區域内之電極間電容值，運算前述靜電電 容方式之觸控面板上之觸控位置。 9. 如請求項8之顯示裝置，其中前述記憶部記憶信號值； 前述控制部在擷取前述觸控區域後，對該觸控區域内 之各父點之電極間電容值，以前述觸控區域周邊之各交 158440.doc 201220170 點之電極間電容值為基 為前述信號值記憶於前: 若前述觸控區域内之 限值以上的情形， 基準而求得差分值，將該差分值作 前述記憶部； 之交點之前述信號值之最大值為臨 判斷為「有觸控」，並運算前述靜電 電容方式之觸控面板上之觸控位置。 10. 如請求項1之顯示裝置，其中前述第2絕緣層其厚度藉由 按壓而改變。 11. 如請求項1之顯示裝置，其中前述第2絕緣層之厚度由間 隔件予以保持。 12. 如請求項1之顯示裝置，其中前述第2絕緣層為空氣。 158440.doc