TW201202651A - Air duct for cooling a plurality of electronic components and electronic device using the same - Google Patents

Air duct for cooling a plurality of electronic components and electronic device using the same Download PDF

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Description

201202651 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種導風罩，尤其涉及一種適用同時對複數 電子元件散熱的導風罩及具有該導風罩的電子裝置。 【先前技彳标】 [0002] 隨著電子產業的快速發展，電子元件（如中央處理器） 的高速、高頻及集成化使其發熱量劇增，為了於有限的 空間内高效地帶走電子元件所產生的熱量，業界通常採 用一風扇對電子元件進行散熱。 〇 [0003] 為了更為有效集中地對電子元件進行散熱，業者通常會 於風扇上搭配一導風罩，該風扇正對該導風罩設置，而 電子元件設於該導風罩内，風扇產生的氣流於導風罩的 導引下，將電子元件的熱量散發。 [0004] 惟，由於該導風罩的設置，該導風罩外的其他電子元件 ，如記憶體條、顯示卡等擴充卡等，產生的熱量很難及 時被散發，從而不利於該等其他電子元件的熱量散發。 ^ 【發明内容】 [0005] 有鑒於此，有必要提供一種便於對導風罩内及導風罩附 近的電子元件同時進行散熱的導風罩及具有該導風罩的 電子裝置。 [0006] 一種適用同時對複數電子元件散熱的導風罩，包括一頂 蓋及沿所述頂蓋的相對兩侧邊向下延伸的兩側板，所述 導風罩的兩端分別具有一第一風口及一第二風口，所述 導風罩的其中一側板上設有一供氣流於所述導風罩内外 099122264 表單編號A0101 第3頁/共11頁 0992039214-0 201202651 之間流通的開口。 [0007] —種電子裝置，包括一電路板、一導風罩及一風扇，所 述電路板上設有第一電子元件及第二電子元件，所述導 風罩的兩端分別具有一第一風口及一第二風口，所述風 扇設置於所述導風罩的第二風口處，所述第一電子元件 設於所述導風罩内，所述第二電子元件設於所述導風罩 外且臨近所述導風罩設置，所述導風罩對應所述第二電 子元件設有一供氣流於所述導風罩内外之間流通的開口 〇 [0008] 本發明藉由於該導風罩靠近第二電子元件處設有一開口 ，故該開口進入該導風罩内的氣流可帶走該第二電子元 件運行時產生的熱量，有利於防止第二電子元件因為過 熱而燒壞，提高了該電子裝置的整體散熱效率。 【實施方式】 [0009] 請一併參閱圖1，為本發明一較佳實施例中的一電子裝置 100的平面示意圖。該電子裝置100可為電腦、伺服器等 ，其包括一機箱10、一主板20、： 一導風罩30及一風扇40 〇 [0010] 該主板20上設有第一電子元件及第二電子元件，於本實 施例中，該第一電子元件為一中央處理器（CPU) 22，該 第二電子元件為複數擴充卡24等，該等擴充卡24與CPU 22間距一定距離。該等擴充卡24平行間隔設置，每一擴 充卡24插設於該主板20上的一插槽（圖未示）内，用以 存儲資料。於本實施例中，該等擴充卡24為記憶體卡， 數量為三個。當然，該等擴充卡24還可以為顯示卡等。 099122264 表單編號 A0101 第 4 頁/共 11 頁 0992039214-0 201202651 ' [0011] 請同時參閱圖2 ’該導風罩30固定於該主板20上且罩設於 該CPU 22上，使該CPU 22位於該導風罩30内，而擴充卡 24位於該導風罩30外。該導風罩3〇的戴面大致呈倒U形’ 其包括一頂蓋32及分別沿該頂蓋32的相對兩侧邊垂直向 下延伸的兩側板34。該頂蓋32與側板34之間形成一氣流 通道50 ’該導風罩30具有一進風口 52及一出風口 54，該 進風口 52、出風口 54分別位於該氣流通道50的相對兩端 。該頂蓋32沿該氣流通道5〇中氣流行進的方向上設置’ 其中間内陷、兩端翹起從而形成馬鞍狀《該導風罩30側 ο 板靠近該擴充卡24的一個側板34上設有一開口 342，該開 • .... ............. .... 口 342設於該側板34靠近該出風口 54的一端，且該開口 342的高度高於該擴充卡24的高度，以免當該擴充卡24組 裝至該主板20時堵死該開口 342。 [0012] 該風扇40設置於該導風罩30的出風口 54處，且固設於該 主板20上，用以將該機箱10内的發熱電子元件所產生的 熱氣流從該出風口54抽離出該導風罩30。 〇 [0013] 請再次參閱圖1，當該風扇40運轉時，一部分氣流於該風 扇40的強制作用下由該導風罩30的進風口 52進入該導風 罩30的氣流通道50内，並帶走該導風罩30内的CPU22所 產生的熱量’該吸收熱量後的氣流沿該氣流通道50流向 該導風罩30的出風口 54，並由該風扇40抽離出該導風罩 30 ;而另一部分氣流於該風扇40的強制作用下流經該導 風罩30的開口 342附近的擴充卡24，帶走該擴充卡24所 產生的熱量後，從該開口 342穿進該氣流通道50内’再流 向該導風罩30的出風口 54，並亦由該風扇40抽離出該導 099122264 表單編號A0101 第5頁/共11頁 0992039214-0 201202651 風罩3 0。 [0014] 當然，於其他實施例中，該頂蓋32、側板34及開口 342的 形狀並不限定，該擴充卡24的數量亦並不限定，該導風 罩30亦可為拱橋型、筒狀等其他結構；該開口 342並不限 定只能設於該導風罩30接近該出風口 54的位置，其可於 該氣流通道5 0的區域内沿氣流運行的方向的任意位置均 可；該CPU 22、擴充卡24亦可為其他電子元件，均可根 據實際的情況進行變更。另，該風扇40亦可向該導風罩 30内吹氣，此時，該出風口 54應該理解為進風口，而該 進風口 52應該理解為出風口，工作時，該風扇40產生的 氣流中的一部分吹向該CPU 22並吸收該CPU 22產生的熱 量後沿著該氣流通道50由該導風罩30的出風口（原進風 口52)流出；該風扇40產生的氣流中的另一部分由該導 風罩30的開口 342吹向該開口 342附近的擴充卡24，並帶 走該等擴充卡24所產生的熱量。 [0015] 上述電子裝置中，由於該導風罩30於靠近該擴充卡24處 設有開口 342，是故，由該開口 342進入該導風罩30内的 氣流可帶走該擴充卡24運行時產生的熱量，有利於防止 擴充卡24因為過熱而燒壞，提高了該電子裝置100的整體 散熱效率。另，該開口 342設於該導風罩30靠近出風口 54 的一端，即靠近該風扇40的一端，是故，進入或流出該 開口 342的氣流的流速相對較大，更有利於該擴充卡24的 散熱。 [0016] 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 099122264 表單編號A0101 第6頁/共11頁 0992039214-0 201202651 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0017] 圖1為本發明一較佳實施例中的電子裝置的平面示意圖。 [0018] 圖2為圖1所示電子裝置中的導風罩的立體放大圖。 【主要元件符號說明】 [0019] 電子裝置：100 [0020] 機箱：10
〇 [0021] 主板：20
.
[0022] 中央處理器（CPU) : 22 [0023] 擴充卡：24 [0024] 導風罩：30 [0025] 頂蓋：32 [0026] 側板：34 [0027] 開口 ： 342 [0028] 風扇：40 [0029] 氣流通道：50 [0030] 進風口 ： 52 [0031] 出風口 ： 54 099122264 表單編號A0101 第7頁/共11頁 0992039214-0

Claims (1)

  1. 201202651 七、申請專利範圍： 1. 一種電子裝置，包括一電路板、一導風罩及一風扇，所述 電路板上設有第一電子元件及第二電子元件，所述導風罩 的兩端分別具有一第一風口及一第二風口，所述風扇設置 於所述導風罩的第二風口處，其改良在於：所述第一電子 元件設於所述導風罩内，所述第二電子元件設於所述導風 罩外且臨近所述導風罩設置，所述導風罩對應所述第二電 子元件設有一供氣流於所述導風罩内外之間流通的開口。 2 .如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，所述開口設於所 述導風罩靠近所述第二風口的一端。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，所述第一 風口為出風口，所述第二風口為進風口，所述風扇運行時 產生的氣流吹向所述導風罩。 4 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，所述第一 風口為進風口，所述第二風口為出風口，所述風扇運行時 將所述導風罩内的氣流抽出。 5 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，所述導風 罩包括一頂蓋及沿所述頂蓋的相對兩側邊向下延伸的兩侧 板，所述開口設於所述兩側板中臨近所述第二電子元件的 其中一側板上。 6 .如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，所述頂蓋於氣流 行進的方向上中間内陷兩端翹起而形成馬鞍型。 7 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，所述開口 的高度高於所述第二電子元件的高度。 8 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置，所述第一 099122264 表單編號A0101 第8頁/共11頁 0992039214-0 201202651 電子元件為中央處理器，所述第二電子元件為擴充卡。 9 . 一種適用同時對複數電子元件散熱的導風罩，包括一頂蓋 及沿所述頂蓋的相對兩側邊向下延伸的兩側板，所述導風 罩的兩端分別具有一第一風口及一第二風口，所述導風罩 的其中一側板上設有一供氣流在所述導風罩内外之間流通 的開口。 10 .如權利要求9所述的適用同時對複數電子元件散熱的導風 I 罩，所述開口設於所述導風罩的一端且靠近其中一風口設 置。 Ο 〇 099122264 表單編號A0101 第9頁/共11頁 0992039214-0
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