JP6769356B2 - 情報処理装置 - Google Patents
情報処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6769356B2 JP6769356B2 JP2017047690A JP2017047690A JP6769356B2 JP 6769356 B2 JP6769356 B2 JP 6769356B2 JP 2017047690 A JP2017047690 A JP 2017047690A JP 2017047690 A JP2017047690 A JP 2017047690A JP 6769356 B2 JP6769356 B2 JP 6769356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- intake port
- power supply
- information processing
- supply unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20181—Filters; Louvers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
やメモリといった集積回路のみならず、電源ユニットやその他の電子部品にも十分な量の冷気が供給されることが望ましい。しかし、ユニットの着脱が行われる筐体の前面が吸気側とされ、筐体の後面が排気側とされる情報処理装置においては、通常、着脱可能なユニットを通過した空気が筐体の後面へ流れる形態になるため、ユニットより下流側にある電子部品へ低温の冷却風は供給されない。そこで、ユニットの着脱が行われる筐体の前面が吸気側とされ、筐体の後面が排気側とされる情報処理装置においても、ユニットより下流側にある電子部品への低温の冷却風の供給を可能にするため、例えば、ユニットをバイパスする吸気ダクトを設けることが考えられる。ユニットをバイパスする吸気ダクトがあれば、ユニットより下流側にある電子部品へ低温の冷却風を供給することが可能になる。しかし、ユニットをバイパスする吸気ダクトを設けると、ユニットが占有できるスペースが減少する。したがって、ユニットをバイパスする吸気ダクトを設けた構造の情報処理装置においては、ユニットに搭載できる部品点数や大きさと、吸気ダクトを経由して提供できる冷却風の量がトレードオフとなる。
)、SSD(Solid State Drive)、PCI(Peripheral Component Interconnect)カード等の電子部品を実装したユニットである。前面側ユニット2には、筐体3のスロット4内に設けられた突起(ブロック)に係合する係合機構14が前面側ユニット2の前面側の両隅に設けられている。係合機構14は、係合機構格納空間15の中に収まっている。係合機構14には、係合機構格納空間15から前面側ユニット2の前方へ突き出るイジェクトレバー8が設けられており、作業者に操作されるイジェクトレバー8の動きに連動するようになっている。係合機構格納空間15は、前面側ユニット2の内部空間を仕切る板状の仕切り16により、前面側ユニット2内の大部分を占める電子部品格納空間17から仕切られた空間である。
吸気ダクト9の流路の断面積から算出される量の空気が冷却風として供給されることになる。
図4は、実施例に係る情報処理装置を示した斜視図である。また、図5は、実施例に係る情報処理装置1Aの前面を示した外観図である。また、図6は、実施例に係る情報処理装置1Aの内部構造を上面側から示した図である。情報処理装置1Aは、前面側ユニット2Aを抜き差し可能な装置であり、前面側ユニット2Aが挿抜される複数のスロット4Aを有する筐体3Aを備える。
属製の板である。そして、パンチングメタル18Aの開口率は、細孔の形状や大きさにもよるが、最大でも約50%程度である。よって、このようなパンチングメタル18Aが冷却風の吸気口を覆う場合、パンチングメタル18Aが省略されている場合に比べると、有効な吸気口面積を著しく減少させることになる。したがって、このようなパンチングメタル18Aと同様のパンチングメタルで覆われている筐体側面側吸気口7Aの吸気口面積の不足を補うため、本実施例の情報処理装置1Aでは、電源ユニット専用吸気口6Aを設けることで、電源ユニット専用吸気ダクト9Aにおける冷却風の風量を最大限確保している。
ば、イジェクトレバー8Aは、冷却風の流路の妨げとならないよう、冷却風の流れを妨げない薄い板で形成されることが好ましい。
図21は、第1の比較例に係る情報処理装置内の冷却風の流れを示した図である。情報処理装置101は、情報処理装置1や情報処理装置1Aと同様、前面側ユニット102を抜き差し可能な装置である。すなわち、情報処理装置101は、前面側ユニット102が挿抜される複数のスロット104を有する筐体103を備える。また、スロット104の奥には、前面側ユニット102の端子が嵌合するミッドプレーン110や、前面側ユニット102に電力を供給する電源ユニット112、前面側ユニット102と共に各種の演算処理を司る後面側ユニット113が配置されている。
図22は、第2の比較例に係る情報処理装置内の冷却風の流れを示した図である。情報処理装置201は、情報処理装置1や情報処理装置1Aと同様、前面側ユニット202を
抜き差し可能な装置である。すなわち、情報処理装置201は、前面側ユニット202が挿抜される複数のスロット204を有する筐体203を備える。また、スロット204の奥には、前面側ユニット202の端子が嵌合するミッドプレーン210や、前面側ユニット202に電力を供給する電源ユニット212、前面側ユニット202と共に各種の演算処理を司る後面側ユニット213が配置されている。そして、筐体203の内部のスロット204の両側部分には、スロット204に挿抜される前面側ユニット202の挿抜方向沿いに延在する電源ユニット専用吸気ダクト209が設けられている。電源ユニット専用吸気ダクト209の上流側で開口部を形成する筐体側面側吸気口207や、電子部品格納空間217に流入する冷却風の吸気口を形成する前面側ユニット用吸気口205は、情報処理装置201に要求されるIEC等の諸規格に適合させるために防火用のメッシュで覆われている。
幅を拡大させたり、或いは、前面側ユニット2,2Aに用意されている電子部品用の実装面積を縮小させたりすることなく、電源ユニット12,12Aの冷却効率を上げることが可能であり、電源ユニット12,12Aの更なる大容量化に適応可能である。
を実装したユニットが挙げられる。
2,2A,102,202・・前面側ユニット
3,3A,103,203・・筐体
4,4A,104,204・・スロット
5,5A,205・・前面側ユニット用吸気口
105・・吸気口
6,6A・・電源ユニット専用吸気口
7,7A,7B,207・・筐体側面側吸気口
8,8A・・イジェクトレバー
9,9A,209・・電源ユニット専用吸気ダクト
10,10A,110,210・・ミッドプレーン
11,11A,111,211・・ファンユニット
12,12A,112,212・・電源ユニット
13,13A,113,213・・後面側ユニット
14,14A・・係合機構
14A1・・孔
14A2・・シャフト
14A3・・ユニット挿入用爪
14A4・・ユニット抜去用爪
15,15A・・係合機構格納空間
16,16A・・仕切り
17,17A,117,217・・電子部品格納空間
18A・・パンチングメタル
19A・・突起
20A・・スロット内開口
21・・固定用金具
Claims (6)
- ユニットが挿抜されるスロットの奥に配置された発熱部品と、
前記ユニットの前面の隅に設けられており、前記スロットに係合する係合機構を収める空間を内部に有する吸気口と、
前記吸気口から前記ユニットをバイパスして前記発熱部品に繋がるダクトと、を備える、
情報処理装置。 - 前記ダクトは、前記スロットを有する筐体に設けられている、
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記スロットには、前記係合機構を収める空間と前記ダクトとを連通する開口が設けられている、
請求項1または2に記載の情報処理装置。 - 前記係合機構は、操作用のレバーを有する、
請求項1から3の何れか一項に記載の情報処理装置。 - 前記吸気口は、防火用のメッシュで覆われている、
請求項1から4の何れか一項に記載の情報処理装置。 - 前記ユニットの前面には、前記ユニット用の吸気口が設けられている、
請求項1から5の何れか一項に記載の情報処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017047690A JP6769356B2 (ja) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 情報処理装置 |
US15/896,136 US10372177B2 (en) | 2017-03-13 | 2018-02-14 | Information processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017047690A JP6769356B2 (ja) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 情報処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018151871A JP2018151871A (ja) | 2018-09-27 |
JP6769356B2 true JP6769356B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=63444577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017047690A Active JP6769356B2 (ja) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 情報処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10372177B2 (ja) |
JP (1) | JP6769356B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6627438B2 (ja) * | 2015-11-10 | 2020-01-08 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び情報処理装置 |
CN110036355B (zh) * | 2018-03-30 | 2021-01-15 | 华为技术有限公司 | 服务器的机箱和服务器 |
US10568238B1 (en) * | 2018-08-10 | 2020-02-18 | Facebook, Inc. | Modular network switch |
US11102906B2 (en) * | 2018-08-27 | 2021-08-24 | Quanta Computer Inc. | Computer component holding apparatus |
US11558982B2 (en) * | 2019-05-30 | 2023-01-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Slide rail as airflow channel |
JP7065908B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2022-05-12 | 株式会社日立製作所 | ストレージ装置 |
CN112331238B (zh) * | 2020-11-16 | 2022-03-08 | 濮阳职业技术学院 | 一种计算机应用技术的信息档案存放设备 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5171183A (en) * | 1991-11-22 | 1992-12-15 | Sony Corporation | Disk drive cooling system bracket |
US5796580A (en) * | 1993-04-13 | 1998-08-18 | Hitachi, Ltd. | Air-cooled information processing apparatus having cooling air fan, sub-fan, and plural separated cooling air flow channels |
JP2001338486A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Hitachi Ltd | 情報記憶装置 |
JP4312424B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
US6819560B2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-11-16 | Storage Technology Corporation | Forced air system for cooling a high density array of disk drives |
US6975510B1 (en) * | 2003-05-09 | 2005-12-13 | Linux Networx | Ventilated housing for electronic components |
JP4360859B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2009-11-11 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
US7259961B2 (en) * | 2004-06-24 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Reconfigurable airflow director for modular blade chassis |
US7414852B1 (en) * | 2005-06-01 | 2008-08-19 | Juniper Networks, Inc. | Configurable chassis shelf |
JP2007272293A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7701714B2 (en) * | 2006-05-26 | 2010-04-20 | Flextronics Ap, Llc | Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment |
JP2008251067A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US20090016019A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | International Business Machines Corporation | Airflow control and dust removal for electronic systems |
US10058011B2 (en) * | 2008-06-19 | 2018-08-21 | Panduit Corp. | Passive cooling systems for network cabinet |
JP4893856B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2012-03-07 | 富士通株式会社 | 記憶装置搭載枠、記憶拡張装置及び記憶装置の制御方法 |
US7898804B2 (en) * | 2008-10-28 | 2011-03-01 | Oracle America, Inc. | Air flow snorkel for computer system |
CN102577652A (zh) * | 2009-10-16 | 2012-07-11 | 富士通株式会社 | 电子装置及复合电子装置 |
CN102129273A (zh) * | 2010-01-16 | 2011-07-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑*** |
CN103037665B (zh) * | 2011-09-29 | 2015-09-09 | 华为技术有限公司 | 一种带辅助冷却装置的电子设备冷却*** |
JP5814188B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-11-17 | アラクサラネットワークス株式会社 | ネットワーク通信装置 |
US9214194B2 (en) * | 2013-03-01 | 2015-12-15 | Greentec-Usa, Inc. | External drive chassis storage array |
US10222842B2 (en) * | 2013-08-02 | 2019-03-05 | Amazon Technologies, Inc. | System for compute node maintenance with continuous cooling |
JP2015053381A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器収納装置 |
US20160128230A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-05 | Cisco Technology, Inc. | Double-angled faceplate for air flow system |
US10206297B2 (en) * | 2015-11-23 | 2019-02-12 | Liqid Inc. | Meshed architecture rackmount storage assembly |
-
2017
- 2017-03-13 JP JP2017047690A patent/JP6769356B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-14 US US15/896,136 patent/US10372177B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180260006A1 (en) | 2018-09-13 |
US10372177B2 (en) | 2019-08-06 |
JP2018151871A (ja) | 2018-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6769356B2 (ja) | 情報処理装置 | |
CN101547588B (zh) | 用于容纳于箱体中的印刷电路板的冷却装置 | |
JP5296595B2 (ja) | 熱管理用の装置および熱管理方法 | |
JP4700471B2 (ja) | 情報処理装置、及びその製造方法 | |
WO2016165504A1 (zh) | 机柜和散热*** | |
JP4994503B2 (ja) | 演算処理装置 | |
US20060274496A1 (en) | Connection arrangement of blade server | |
US7236360B2 (en) | Tower PC configuration | |
JP5425524B2 (ja) | 室外ユニット | |
TW201202651A (en) | Air duct for cooling a plurality of electronic components and electronic device using the same | |
TW201443345A (zh) | 電子裝置及其導風罩 | |
US20160360641A1 (en) | Electronic device | |
EP2909695A1 (en) | Electronic device with combination heat sink/blower or fan assembly having air duct | |
US20180124947A1 (en) | Server | |
TW201328553A (zh) | 電子裝置散熱系統 | |
TW201247091A (en) | Heat dissipation device and heat dissipation system using same | |
TW201528908A (zh) | 電腦主機殼 | |
US20050117294A1 (en) | Heat sink device of computer case | |
TW201248371A (en) | Heat dissipating system for computer | |
WO2021121263A1 (zh) | 一种刀片服务器 | |
TWI564699B (zh) | 散熱組件及顯示卡模組 | |
TWM505789U (zh) | 導風結構 | |
JP2006301815A (ja) | 情報処理装置および情報処理装置の製造方法 | |
CN107635381B (zh) | 一种具有后插卡的通信设备 | |
CN107635382B (zh) | 一种具有后插卡的通信装置及其后插卡 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6769356 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |