TW201422135A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一主機板、一第一處理器模組、一第二處理器模組、一第一記憶體模組、一第二記憶體模組、多個風扇及一導風罩。第一處理器模組與第二處理器模組設置於主機板上。第一記憶體模組與第二記憶體模組位於第一處理器模組之兩側。導風罩包括相鄰的三個氣流通道，分別連通於風扇，第一處理器模組與第二處理器模組前後排列地位於其中一個氣流通道內，第一記憶體模組及第二記憶體模組分別位於另外兩個氣流通道內，第一處理器模組與第二處理器模組所位在氣流通道所對應的風扇之數量大於另外兩個氣流通道所對應的風扇之數量。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種配置有一導風罩的電子裝置。

近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦之運作速度不斷地提高，並且電腦主機內部之電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機之內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，必須提供足夠的散熱效能給電腦內部之電子元件。因此，對於高發熱功率之熱源，例如中央處理單元、繪圖晶片、北橋晶片及南橋晶片等，通常會加裝散熱鰭片組來降低這些熱源之溫度。並且，為了讓散熱鰭片組所吸收的熱量能夠充份地散出機殼之外，機殼內部的熱對流效率就顯得格外地重要。

特別以伺服器來說，由於伺服器必須具備足夠的穩定度與可靠度，才能夠避免所提供的服務中斷。因此，在伺服器的機殼內部通常還會配置有輔助散熱的導流結構，以增加熱對流的效率。舉例來說，可將一導風罩配置於伺服器的主機板上，風扇配置於主機板的一側且連通於導風罩，自風扇所吹出的氣流經過導風罩內部，而將主機板上電子元件的產熱隨著導風罩所導引之氣流而散逸出機殼之外。如此一來，伺服器的溫度得以降低，便能夠穩定運作。

為了增加散熱鰭片組與熱源之間的熱交換，在一定容積下，散熱鰭片的數量越多使得散熱面積越大而能帶走越多的熱量。然而，由於散熱鰭片過密，對於氣流而言接近於一障礙物，大部分的氣流會繞過此散熱鰭片組，僅有一小部分的氣流自散熱鰭片之間通過，如此，可能導致散熱鰭片組所接觸的熱源發生散熱不良的狀況。

本發明提供一種電子裝置，可降低發生散熱不良的機率。

本發明提出一種電子裝置，包括一主機板、一第一處理器模組、一第二處理器模組、一第一記憶體模組、一第二記憶體模組、多個風扇及一導風罩。第一處理器模組與第二處理器模組設置於主機板上。第一記憶體模組設置於主機板上且位於第一處理器模組之一第一側。第二記憶體模組設置於主機板上且位於第一處理器模組之相對於第一側之一第二側。多個風扇設置於主機板之一側。導風罩設置於主機板上，導風罩包括相鄰的三個氣流通道，三個氣流通道分別連通於部分之這些風扇，第一處理器模組與第二處理器模組前後排列地位於其中一個氣流通道內，第一記憶體模組及第二記憶體模組分別位於另外兩個氣流通道內，第一處理器模組與第二處理器模組所位在氣流通道所對應的風扇之數量大於另外兩個氣流通道所對應的風扇之數量。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括一第三記憶體模組及一第四記憶體模組。第三記憶體模組設置於主機板上且位於第二處理器模組之一第一側，且第三記憶體模組之局部或全部與第一記憶體模組位於同一個該氣流通道。第四記憶體模組設置於主機板上且位於第二處理器模組之相對於第一側之一第二側，且第四記憶體模組之局部或全部與第二記憶體模組位於同一個氣流通道。

在本發明之一實施例中，上述之導風罩包括相對之一第一側及一第二側，導風罩之第一側鄰近於這些風扇，導風罩之第一側之寬度大於導風罩之第二側之寬度。

在本發明之一實施例中，上述之導風罩包括多個肋片及一蓋板，這些肋片連接於蓋板，且導風罩被這些肋片分為三個氣流通道。

在本發明之一實施例中，上述之導風罩包括至少一定位部，各定位部設置於肋片或蓋板，用以對位於主機板或這些風扇之間。

在本發明之一實施例中，上述之主機板包括至少一電子零件，電子零件於主機板上之投影重疊於這些肋片之其中之一在主機板上之投影，部分之肋片懸空於主機板以避開電子零件。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括多個儲存裝置，位於主機板之至少一側，未連通於這三個氣流通道之這些風扇所吹出之氣流適於經過這些儲存裝置。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括一第一散熱 鰭片組及一第二散熱鰭片組。第一散熱鰭片組熱接觸於第一處理器模組，第一散熱鰭片組位於導風罩之位於中央的氣流通道內。第二散熱鰭片組熱接觸於第二處理器模組，第二散熱鰭片組之局部或全部位於導風罩之位於中央的氣流通道內。

在本發明之一實施例中，風扇產生的氣流先流經第一處理器模組後再流經第二處理器模組，且第一散熱鰭片組之散熱鰭片的間距大於第二散熱鰭片組之散熱鰭片的間距。

基於上述，本發明之電子裝置將導風罩區分為三個氣流通道，搭配風扇連通於這三個氣流通道，並使第一散熱鰭片組、第一記憶體模組及第二記憶體模組分別位於三個氣流通道內，以強迫進入這三個氣流通道的氣流分別流經位於這三個氣流通道內的第一散熱鰭片組、第一記憶體模組及第二記憶體模組，可有效避免因第一散熱鰭片組之間的鰭片過密，使得氣流繞過第一散熱鰭片組，而導致第一處理器模組散熱不良的狀況。此外，由於第一處理器模組為電子裝置中的主要熱源之一，第一記憶體模組及第二記憶體模組為次要熱源，為了使第一散熱鰭片組所分配到的風量可足夠使第一處理器模組散熱，導風罩之位於中央的氣流通道所連通於這些風扇的數量分別大於導風罩之位於兩側的氣流通道所連通於這些風扇的數量，製造者可針對電子裝置內部的各熱源的產熱多寡而決定導風罩之各氣流通道所連通的風扇數量，以避免電子裝置中發生局部散熱 不良的狀況。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明之一實施例之一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1之電子裝置之導風罩與主機板分離的示意圖。請參閱圖1及圖2，本實施例之電子裝置100包括一主機板110、一第一處理器模組120、一第一記憶體模組130、一第二記憶體模組135、多個風扇140、一導風罩150、一第二處理器模組160及一第一散熱鰭片組190。

第一處理器模組120與第二處理器模組160設置於主機板110上。第一記憶體模組130設置於主機板110上且位於第一處理器模組120之一第一側122。第二記憶體模組135設置於主機板110上且位於第一處理器模組120之相對於第一側122之一第二側124。第一散熱鰭片組190熱接觸於第一處理器模組120。第二處理器模組160與這些風扇140之距離大於第一處理器模組120與這些風扇140的距離，也就是說，第一處理器模組120與第二處理器模組160前後排列地位於位於中央的氣流通道C內。風扇140設置於主機板110之一側。在本實施例中，風扇140的數量為七個，但風扇140的數量並不以此為限制。

導風罩150設置於主機板110上，在本實施例中，導風罩150包括相鄰的三個氣流通道C，三個氣流通道C分 別連通於部分之這些風扇140。並且，第一處理器模組120與第一散熱鰭片組190位於導風罩150之中央的氣流通道C內，第一記憶體模組130及第二記憶體模組135則分別位於兩側的氣流通道C內。當然，氣流通道C的數量可視不同電子裝置內部的熱源數量而異，不以上述為限制。

由於第一處理器模組120為電子裝置100中的主要熱源之一，第一記憶體模組130及第二記憶體模組135為次要熱源，為了使第一散熱鰭片組190所分配到的風量可足夠使第一處理器模組120散熱，導風罩150之位於中央的氣流通道C所連通於這些風扇140的數量分別大於導風罩150之位於兩側的氣流通道C所連通於這些風扇140的數量。如圖1所示，位於圖面左方的氣流通道C連通於圖面最左方的一個風扇140，位於中央的氣流通道C連通於圖面自左方起的第二個至第四個風扇140，且位於圖面右方的氣流通道C連通於圖面自左方起的第五個風扇140。製造者可針對電子裝置100內部的各熱源的產熱多寡而決定導風罩150之各氣流通道C所連通的風扇140數量，以使電子裝置100內的各熱源之產熱均能與足夠的風量進行熱交換。

在本實施例中，將第一記憶體模組130與第二記憶體模組135位在與第一處理器模組120及第二處理器模組160不同的氣流通道C中，便可視各氣流通道C所需的風量來以控制對應的風扇140運行狀況。舉例而言，第一處理器模組120與第二處理器模組160所位在氣流通道C所 對應的風扇140可有較大的轉速，以增進散熱效果。

在本實施例中，導風罩150包括相對之一第一側152及一第二側154，導風罩150之第一側152鄰近於這些風扇140，以使自風扇140吹出的氣流流入氣流通道C內。在本實施例中，導風罩150之第一側152之寬度大於導風罩150之第二側154之寬度，這是由於位於中央的氣流通道C所連通的風扇140數量較多，因此位於中央的氣流通道C在第一側152有較寬的開口以同時接收三個風扇140的風量。當然，在其他實施例中，導風罩150之第一側152與第二側154的寬度關係可不以此為限制。

圖3是圖1之電子裝置之導風罩的正面立體示意圖。圖4是圖1之電子裝置之導風罩的反面立體示意圖。請參閱圖3及圖4，導風罩150包括多個肋片156、一蓋板158及至少一定位部159，這些肋片156連接於蓋板158，且導風罩150被這些肋片156分為這三個氣流通道C。導風罩150包括至少一定位部159，各定位部159可設置於肋片156或蓋板158，用以對位於主機板110或這些風扇140之間。在本實施例中，定位部159的數量為兩個，分別設置於蓋板158上，當導風罩150裝設於主機板110上時，定位部159卡固於風扇140之間的空隙，以使導風罩150定位。

此外，由於主機板110包括至少一電子零件112，電子零件112可以是電容或是電阻等元件，但電子零件112之種類並不以此為限制。當導風罩150裝設於主機板110 上時，電子零件112於主機板110上之投影可能會重疊於這些肋片156之其中之一在主機板110上之投影。也就是說，肋片156可能被這些電子零件112卡到而無法穩固地立起於主機板110上。為了避免上述狀況，部分之肋片156懸空於主機板110以避開電子零件112，在本實施例中，肋片156在欲懸空於主機板110的位置包括一缺口156a，肋片156透過缺口156a以避開電子零件112，而肋片156仍可藉由其他部分立起於主機板110上。

此外，在本實施例中，電子裝置100更、一第三記憶體模組170、一第四記憶體模組175及一第二散熱鰭片組195。第二散熱鰭片組195熱接觸於第二處理器模組160，第二散熱鰭片組195之局部位於導風罩150之位於中央的氣流通道C內。如圖1所示，在本實施例中，自圖面左方之第二個至第五個風扇140吹出的氣流會先經過第一散熱鰭片組190之後再經過第二散熱鰭片組195。

如圖1所示，在本實施例中，風扇140產生的氣流先流經第一處理器模組120後再流經第二處理器模組160，且第一散熱鰭片組190之散熱鰭片的間距大於第二散熱鰭片組195之散熱鰭片的間距。由於散熱效果與氣流的速度有關，如果位於氣流通道C前側的散熱鰭片(第一散熱鰭片組190之散熱鰭片)過密，氣流流經後流速會變得較慢，會影響後側散熱鰭片(第二散熱鰭片組195)的散熱效果。因此，在本實施例中，靠近風扇140的第一散熱鰭片組190的散熱鰭片之間距較寬，會使氣流經過後仍具有較快流 速；另一方面，氣流快速流過鰭片後溫度也不會變得很高。

第三記憶體模組170設置於主機板110上且位於第二處理器模組160之一第一側162，且第三記憶體模組170之局部與第一記憶體模組130位於同一個氣流通道C。也就是說，自圖面之最左邊的風扇140吹出的氣流會先經過第一記憶體模組130之後再經過第三記憶體模組170。

第四記憶體模組175設置於主機板110上且位於第二處理器模組160之相對於第一側162之一第二側164，且第四記憶體模組175之局部與第二記憶體模組135位於同一個氣流通道C。也就是說，自圖面左方第五個風扇140吹出的氣流會先經過第二記憶體模組135之後再經過第四記憶體模組175。

在本實施例中，由於第二散熱鰭片組195、第三記憶體模組170及第四記憶體模組175分別僅以局部位於導風罩150之三個氣流通道C內，當氣流流出於這三個氣流通道C之後便可混合後再流出於電子裝置100。當然，在其他實施例中，亦可加長導風罩150之第一側152至第二側154的長度，使整個第二處理器模組160及整個第二散熱鰭片組195位於導風罩150之中央的氣流通道C內，整個第三記憶體模組170與第一記憶體模組130位於導風罩150之側邊的氣流通道C內，整個第四記憶體模組175與第二記憶體模組135位於導風罩150之另一側的氣流通道C內，以使這三個氣流通道C在流出於電子裝置100之前均不混流。導風罩150之第一側152至第二側154的長度 不以此為限制。

此外，如圖1所示，在本實施例中，電子裝置100更包括多個儲存裝置180，位於主機板110之至少一側。由於儲存裝置180在運作時會產熱，未連通於這三個氣流通道C之這些風扇140(如圖面上右方的第一個及第二個風扇140)可朝向這些儲存裝置180來設置，以使其所吹出之氣流經過儲存裝置180而帶走儲存裝置180運作時的產熱。

綜上所述，本發明之電子裝置將導風罩區分為三個氣流通道，搭配風扇連通於這三個氣流通道，並使第一散熱鰭片組、第一記憶體模組及第二記憶體模組分別位於三個氣流通道內，以強迫進入這三個氣流通道的氣流分別流經位於這三個氣流通道內的第一散熱鰭片組、第一記憶體模組及第二記憶體模組，可有效避免因第一散熱鰭片組之間的鰭片過密，使得氣流繞過第一散熱鰭片組，而導致第一處理器模組散熱不良的狀況。此外，由於第一處理器模組為電子裝置中的主要熱源之一，第一記憶體模組及第二記憶體模組為次要熱源，為了使第一散熱鰭片組所分配到的風量可足夠使第一處理器模組散熱，導風罩之位於中央的氣流通道所連通於這些風扇的數量分別大於導風罩之位於兩側的氣流通道所連通於這些風扇的數量，製造者可針對電子裝置內部的各熱源的產熱多寡而決定導風罩之各氣流通道所連通的風扇數量，以避免電子裝置中發生局部散熱不良的狀況。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

C‧‧‧氣流通道

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

112‧‧‧電子零件

120‧‧‧第一處理器模組

122‧‧‧第一側

124‧‧‧第二側

130‧‧‧第一記憶體模組

135‧‧‧第二記憶體模組

140‧‧‧風扇

150‧‧‧導風罩

152‧‧‧第一側

154‧‧‧第二側

156‧‧‧肋片

156a‧‧‧缺口

158‧‧‧蓋板

159‧‧‧定位部

160‧‧‧第二處理器模組

162‧‧‧第一側

164‧‧‧第二側

170‧‧‧第三記憶體模組

175‧‧‧第四記憶體模組

180‧‧‧儲存裝置

190‧‧‧第一散熱鰭片組

195‧‧‧第二散熱鰭片組

圖1是依照本發明之一實施例之一種電子裝置的示意圖。

圖2是圖1之電子裝置之導風罩與主機板分離的示意圖。

圖3是圖1之電子裝置之導風罩的正面立體示意圖。

圖4是圖1之電子裝置之導風罩的反面立體示意圖。

C‧‧‧氣流通道

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

112‧‧‧電子零件

120‧‧‧第一處理器模組

122‧‧‧第一側

124‧‧‧第二側

130‧‧‧第一記憶體模組

135‧‧‧第二記憶體模組

140‧‧‧風扇

150‧‧‧導風罩

152‧‧‧第一側

154‧‧‧第二側

156‧‧‧肋片

156a‧‧‧缺口

158‧‧‧蓋板

159‧‧‧定位部

160‧‧‧第二處理器模組

162‧‧‧第一側

164‧‧‧第二側

170‧‧‧第三記憶體模組

175‧‧‧第四記憶體模組

180‧‧‧儲存裝置

190‧‧‧第一散熱鰭片組

195‧‧‧第二散熱鰭片組

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括：一主機板；一第一處理器模組，設置於該主機板上；一第二處理器模組，設置於該主機板上；一第一記憶體模組，設置於該主機板上且位於該第一處理器模組之一第一側；一第二記憶體模組，設置於該主機板上且位於該第一處理器模組之相對於該第一側之一第二側；多個風扇，設置於該主機板之一側；以及一導風罩，設置於該主機板上，該導風罩包括相鄰的三個氣流通道，該三個氣流通道分別連通於部分之該些風扇，該第一處理器模組與該第二處理器模組前後排列地位於其中一個該氣流通道內，該第一記憶體模組及該第二記憶體模組分別位於另外兩個該氣流通道內，該第一處理器模組與該第二處理器模組所位在該氣流通道所對應的該些風扇之數量大於另外兩個該氣流通道所對應的該些風扇之數量。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一第三記憶體模組，設置於該主機板上且位於該第二處理器模組之一第一側，且該第三記憶體模組之局部或全部與該第一記憶體模組位於同一個該氣流通道；以及一第四記憶體模組，設置於該主機板上且位於該第二處理器模組之相對於該第一側之一第二側，且該第四記憶 體模組之局部或全部與該第二記憶體模組位於同一個該氣流通道。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該導風罩包括相對之一第一側及一第二側，該導風罩之該第一側鄰近於該些風扇，該導風罩之該第一側之寬度大於該導風罩之該第二側之寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該導風罩包括多個肋片及一蓋板，該些肋片連接於該蓋板，且該導風罩被該些肋片分為該三個氣流通道。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該導風罩包括至少一定位部，各該定位部設置於該肋片或該蓋板，用以對位於該主機板或該些風扇之間。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該主機板包括至少一電子零件，該電子零件於該主機板上之投影重疊於該些肋片之其中之一在該主機板上之投影，部分之該肋片懸空於該主機板以避開該電子零件。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：多個儲存裝置，位於該主機板之至少一側，未連通於該三個氣流通道之該些風扇所吹出之氣流適於經過該些儲存裝置。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一第一散熱鰭片組，熱接觸於該第一處理器模組，該第一散熱鰭片組位於該導風罩之位於中央的該氣流通道內；以及 一第二散熱鰭片組，熱接觸於該第二處理器模組，該第二散熱鰭片組之局部或全部位於該導風罩之位於中央的該氣流通道內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中部分之該些風扇產生的氣流先流經該第一處理器模組後再流經該第二處理器模組，且該第一散熱鰭片組之散熱鰭片的間距大於該第二散熱鰭片組之散熱鰭片的間距。