TW201013485A - Touch-control position sensing method for a touch-control device - Google Patents

Description

201013485 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 \ _ 本發明係關於一種觸控位，置感法，特別是關於一 種在判別觸控板受觸壓操作之型態為單點觸壓、連續軌跡輸 入或多點觸壓時，分別以對應之操作模式對觸控板進行驅動 及掃描感測之方法。 【先前技術】 © 傳統觸控板結構主要包括有一形成有第一導電層之第 一基板及形成有第二導電層之第二基板。第一基板與第二基 板之間隔有複數個絕緣隔點。當使用者觸控該觸控板時，可 藉由觸控位置之電壓變化狀況配合計算公式，可由微處理器 判別出該觸壓之座標位置。 第一導電層與第二導電層除了使用連續平面結構之外 ，亦有採用複數個導電長條組成導電層之結構。不同的結構 設計，配合不同的掃描方法及計算公式，可判別出觸控板之 ® 受觸壓之座標位置。 以導電長條組成導電層之結構之先前技術中，例如美 國公開第2005/0275634號所揚示一種電阻式掃描觸控板即 是使用掃描技術感測出多點的觸控位置。此電阻式掃描觸控 板係包含一第一導電層與一第二導電層，第一導電層係包含 複數個導電長條，各導電長條彼此·平行，並以一第一方向延 伸，第二導電層係包含複數個導電長條，各導電長條彼此平 行，並以一第二方向延伸，以及一控制器。其原理是：控制 201013485 器先對第一導電層的導電長條電壓施加並同時感測第二導 電層的導電長條兩端的電位表來決定觸控點在第一方向的 ' . 座標位置。接下來將電摩磚加扣第二落、電層的導電長條並同 時感測第一導電層的導電長條兩端的電位差來決定觸控點 在第二方向的座標位置。如此不斷地在第一導電層與一第二 導電層之間重覆電壓施加以及訊號擷取切換。 又如美國發明專利第5，181，030號專利案中，其揭露出 一種在第一導電層之一端施加電壓，一端接地形成一電位梯 © 度分佈，*在第二導電層之各個導電長條之-端施加電壓， 另一端連接到訊號感測電路，以執行感應訊號的感測。 又如中國發明專利公開號第CN15〇3195A號專利申請 案中，其揭露ifc-種在第-導㈣之各個導電長條之一端施 加-驅動㈣，而在第二導電層之各個導電長條之一端連接 至掃描電路，以執行信號的掃描。

【發明内容】 本發明所欲解決之技術問題： 雖然在各先前專利技術中已揭露了不同的第一 it:電層之圖型結構’也揭露了可感測出多點觸壓“ 置法，但在實際使用時，雖然能達到多點觸壓位 用=:上Si於筆寫輸人的應用領域時，由於使 的操作時，其筆寫輸八係為連 續之軌峨，右以則述習知技術來感測筆寫輸入 201013485 ，會有筆寫輸入軌跡不連續之問題。再者，在先前專利技術 中，皆未有可判別觸控板之操.作型態為單點觸控、多點觸控 I , 或連續軌跡輸入，故在實際產‘吾應用)仍存在了實用性不 足的問題。 緣此，本發明之一目的即是提供一種觸控裝置之觸控 位置感測方法，可判別觸控板受觸壓時之不同操作型態，感 測使用者之觸控座標位置。 本發明之另一目的是提供一種可根據觸控板受觸壓時 〇 係屬單點觸控、多點觸控或連續軌跡輸入等不同情況，以對 應之操作模式感測該各個觸控座標位置。 本發明解決問題之技術手段： i 本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係以 一預設掃描感測模式，經由控制電路對觸控板之第一及第二 導電層進行驅動及掃描感測。當感測到觸控板受觸壓操作 時，本發明可判別觸控板受觸壓操作之型態：包括單點觸 〇 壓、連續軌跡輸入或多點觸壓，分別以對應之第一或第二操 作模式對觸控板之第一導電層及第二導電層進行驅動及掃 描感測，以感測觸壓點或連續執跡輸入之座標位置。 在本發明之實施例中，觸控板之第一導電層係可為一 連續平面結構或由複數個導電長條所組成，形成在一第一基 板，而觸控板之第二導電層係由複數個導電長條所組成，形 成在一第二基板，一控制電路連接於該第一導電層及該第二 導電層。 7 201013485 本發明對照先前技術之功效：、 經由本發明所採用之技命手段以使得習知之電阻 式觸控裝置不僅能掃描感測到多點觸控之座標位置，更能在 感測到不同情況之觸控座標位置時，同時切換至對應之操作 模式，可以感測不同之觸壓操作型態如單點觸壓、多點觸壓 或以筆寫輸入之連續軌跡座標位置，故本發明之方法除了能 掃描感測到單點觸壓、多點觸壓之座標位置外，亦適合作= ® 筆寫輸入應用之觸控座標位置感測。 ： 本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及 附呈圖式作進一步之說明。 【實施方式】 ^ 參閱第1圖所示，其係顯示本發明之觸控裝置之*** 方塊圖。如圖所示，一觸控板100包括有一第一基板i及一 Q 相對應之第二基板2，在該第一基板1之底面形成有一連續 平面結構之第一導電層10,而在該第二基板2之頂面形成 有-第二導電層20。第-基板1及第二基板2在對應組合 後，第一導電層10係相對應於第二導電層2〇，且兩者之間 隔有複數個絕緣隔點21(如第2圖所示）。 第一導電層10之第一方向X兩側緣分別具有第一端 XI及第二端X2，並連接至一控制.電路3。 第二導電層20包含複數個導電長條γ卜γ2、γ3...γη， 各導電長條Yl、Υ2、Υ3.·.γη彼此平行且不相接觸。每一 8 201013485 個導電長條Y1、Υ2、Υ3..·Υη以一第二方向Y延伸於該第 二基板2之頂面。 ' 第二導電層20之各個導’電長银H Υ2、Υ3…Υη之第 一端 Yla、Y2a、Y3a...Yna 及第二端 Ylb、Y2b、Y3b...Ynb 係分別連接至控制電路3。 控制電路3連接於一微控器4。微控器4可控制該控制 電路3之動作及接收信號。 於第1圖中，觸控板100之第一基板1之第一導電層 ❿ 10與第二基板2之各個導電長條Yl、Y2、Y3...Yn的結構 可互換，而形成於第一基板1上為導電長條的結構，而第二 基板2為平面導電層結構。 例如，以觸控板100之第一導電層10為驅動層，第一 i 導電層10之第一端XI係由控制電路3施加一驅動電壓 V(例如5伏特），而第一導電層10之第二端X2經控制電路 3之控制，可連接至一預設電位，而此預設電位可為接地、 零電位或是一固定數值電位，如此可在第一導電層10上建 ® 立一電位梯度。當觸控板100受到觸壓時，以觸控板100 之第二導電層20為掃描感測層，控制電路3對第二導電層 20以循序之方式，將第二導電層20之各個導電長條Y1、 Y2、Y3…Yn之第一端Y1 a、Y2a、Y3a... Yna進行訊號感測， 亦可對該各個導電長條Yl、Y2、Y3...Yn之第一端Yla、 Y2a、Y3a...Yna 及第二端 Ylb、Y2b < Y3b...Ynb 進行掃描 感測’亦可利用雙端同時循序之方式’同時循序掃描感測導 電長條Yl、Y2、Y3...Yn之兩端。經由感測第二導電層20 9 201013485 之電壓變化，可計算得出座標位置。 接著，以觸控板⑽之第、二導電層2〇為驅動層 電路3對第二導電層之各_導電·们、γ2、γ3 .心 之第端Yla、Y2a、Y3a".Yna施加一驅動電壓¥(例如$ 伏特），而各個導電長條丫卜Υ2、Υ3...γη之第二端州、 Y2b、Y3b...Ynb則經控制電路3之控制，可連接至一預姐 電位，而此預設電位可為接地、零電位或是一固定數值^ :立：如此可在第二導電層20上建立一電位梯度。藉由觸控 反、〇〇之第—導電層10為掃描感測層’故控制電路3對第 一導電層1進行感測。經由感測第—導電層1G之電壓變化， 可計算得出座標位置。 第3圖係顯示在導電長條γι上同時觸壓兩觸壓點時之 荨效電路示意圖。同時參閱第！圖所示，當第—導電層⑺ 同時受到多點觸壓（例如觸壓點ρι、ρ2)時，第一導電^ :驅動電壓V施加至第二導電層2〇之導電長條〜此曰時， Ο 二制電路3在掃描感測到導電長條γι之第一端時 開關S1閉合而開關82開路所示之狀態）’會在導電長條们 之第-端Yla得到-感測電壓vl=v(Rrefi/Ri+R吨其 至預設提供之驅動電壓。而當控制電路3在掃描感測 ^長條幻之第二端Ylb時（如開_開路而開關U :所不之狀態），會在導電長條Y1之第二端Ylb得到一 =電壓㈣(域/R2+Rref2)。藉此可感測得知同時觸壓 在導電長條Y1之兩觸壓點P1、P2座標位置。 參閱第4圖’其係顯示本發明第__實施例操作流程圖。 201013485 101)之後，微控器4以一預設 10與第二導電層20進行 當觸控|置在系統啟 掃描感剛模式，分別對 驅動及掃㈣測(步驟1G.2)。，θ 式，第—操作模式及第二操作模 可擇其—為觀掃減測模式。 :該預設㈣感_式為第_操賴式，其步驟包括: t電路3施加—驅動電壓於該第-導電層10,並同時對 :一導電層20之各個導電長條Υ1、γ2、Y3 Yn之第一 知 Yla、Y2a、Y3a...Yna 與第二端 Ylb、Y2b、Y3b Ynb 之至少一端進行訊號感測。 當該預設掃描感測模式為第二操作模式，其步驟包括: 控制電路3施加驅動電壓於第一導電層1〇之第一端X1，而 1 第一導電層10之第二端X2經控制電路3之控制，可連接 ^電名^备接^丄零電位或是-已風定 數值電位，如此可在第一導電層10上建立一電位梯度。同 時’控制電路3對第二導電層20之各個導電長條Y卜Y2、 Y3...Yn 之第一端 Yla、Y2a、Y3a..· Yna 及第一端 Ylb、Y2b、 Y3b...Ynb之至少一端進行訊號感測。之後，控制電路3施 加驅動電壓於第二導電層20之第一端Yla、Y2a、 Y3a,..Yna，而第二導電層 2〇 之第二端 Ylb、Y2b、Y3b...Ynb 經控制電路3之控制，可連接至一預設電位，而此預設電位 可為接地、零電位或是一固定數值·電位’如此可在第二導電 層20上建立一電位梯度，同時對第/導電層10進行訊號感 測，並重複執行上述步驟。 201013485 ,田使用者於觸絲作觸控板時，微控器4會判別觸控 板1 到之觸廢操作型態（步驟,1〇3)。若判別出觸控板受到之 =一㈣為單點或多點觸’*(步必G4)，微控器4則以 第，作模式對觸控板之第—導電層Μ及第二導電層2〇 進行^動及掃描感測’以感測觸壓之座標位置（步驟105)。 若判別出觸控板受到之觸壓操作型態為連續軌跡輸入 (步驟_ ’微控器4則以第二操作模式對觸控板之第一導 ❿ 電層10及第二導電層2〇進行驅動及掃描感測，以感測連續 軌跡輸入之座標位置（步驟1〇7)。 最後判別觸控板是否在一預定時間值内仍受觸壓（少 驟10=、。若為是，則回到步驟102，若否則結束流程。 广述步驟102 +，當微控器4以預設掃描感測模式分 別對第導電層10與第二導電層20進行驅動及掃描感測 時，如果預設掃描感測模式為第—操作模式，即可於預設掃 描感測時’同時感測該單點觸壓或多點觸壓之座標位置.而 如，掃描感測模式為第二操作模式，即可於預設掃描感 測時，同時感測該連續軌跡輸入之座標位置。 參閱第5圖，其侧示本發㈣二實麵之操作流程 圖。在本貝施例中，當觸控展置在系統啟始（步驟2〇 :控=一預設掃描感測模式，分別對第-導電層_ 第二導電層2〇進行驅動及掃描感測（步驟2Q2)。 ” 描感測模式包含第。操作模式及第二操作模 上’可擇其—為預轉描感測模式。第-操作 模式及第二操作模式之詳細操作流程與前—實施例相同、。 12 201013485 “吏用者於觸歷操作觸控板時，微控器4會判別觸控 板受到之觸壓—«(步驟卿。若制出觸控板受到之 觸壓麵作型態為多點觸壓(步榦2〇4)、為控器4則以第一操 作模式對觸控极之第_導電層1()及第二導電層誠行驅動 及掃描+感測，壓之座標位置(步驟2〇5)。 若判别出觸控板觉到之觸壓操作型態為單點觸壓或連 續軌跡輸人（㈣2G6),微控器4則以第二操作模式對觸控

板之第-導電層1G及第二導電層2G進行驅動及掃描感測， 以感測單點觸壓之座標位置及連㈣跡輸人之座標位置（梦 驟 207)。 最後判别觸控板是否在一預定時間值内仍受觸壓（梦 驟2〇^°若為是’則回到步驟202,若否則結束流程。 别述步驟202巾’當微控器4以預設掃描感測模式分 别對第導電層1〇與第二導電層2〇進行驅動及掃描感測 時’如果預設掃描感測模式為第—操作模式，即可於預設掃 描感測時，同時感測該多點觸壓之座標位置；而如果預設掃 描感測模式為第二·模式，即可於預設掃㈣測時，同時 感測該單點觸壓及連續軌跡輸入之座標位置。 參閱第6圖所示，其係顯示第1圖中之觸控裝置之另 一實施例系統方塊圖。觸控板200包括有一一〆 相對應之第二基板2,在該第—基板丨之底面^有一第〆 導電層l〇a。第一導電層1〇a包含有複數個導電長條幻，、 X2,、X3,…Xn，， 且各導電長條XI，、X2,、X3,…Xn，彼此爭 Χ3’...Χη’以第 行不相接觸。每一個導電長條χι，、χ2, 13 201013485 方向x延伸於第一基板1之底面。 而在第二基板2之頂面矽成有一第二導電層20。第二 導電層20包含有複數個導電長條Y1'Vy2、Y3...Yn，且各 導電長條Yl、Υ2、Υ3...Υη彼此平行不相接觸。每一個導 電長條Yl、Υ2、Υ3...Υη以第二方向Υ延伸於該第二基板 2之頂面。 第一基板1及第二基板2在對應組合後，第一導電層 10a係相對應於第二導電層20,且兩者之間隔有複數個絕緣 〇 隔點21(如第7圖所示）。 第一導電層l〇a之各個導電長條ΧΓ、X2’、X3’...Xn’ 之第一端 Xla’、X2a’、X3a’...Xna’及第二端 Xlb’、X2b，、 X3b’...Xnb’係分別連接至控制電路3。 j 第二導電層20之各個導電長條Υ卜Υ2、Υ3...Υη之第 一端 Yla、Y2a、Y3a...Yna 及第二端 Ylb、Y2b、Y3b...Ynb 係分別連接至控制電路3。 本實施例中系統結構與第1圖所示之實施例結構相 ® 似，主要差異在於觸控板200可視為第1圖實施例中觸控板 100之等效衍生型態之一，故本實施例操作原理及步驟流程 與前述實施例相同，在此不再贅述。 由以上之實施例可知，本發明確具產業上之利用價 值，故本發明業已符合於專利之要件。惟以上之敘述僅為本 發明之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之 說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本發明之發明 精神及以下所界定之專利範圍中。 201013485 【囷式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之觸控裝4之系心塊圖； 第圖係‘、》貞不第1圖中第__基板及第二基板在對應組合後，第 導電層相對應於第二導電層，且兩者之間隔有複數 個絕緣隔點之立體分解圖； 第3圖係顯示在導電長條Y1上同時觸壓兩觸壓點P1、P2之 等效電路示意圖； 第4圖係顯示本發明第一實施例之操作流程圖； 第5圖係顯示本發明第二實施例之操作流程圖； 第6圖係顯示第〗圖中之觸控裝置之另一實施例系統方塊圖； 第7圖係-示第6圖中第一基板及第二基板在對應組合後，第 一導電層相對應於第二導電層，且兩者之間隔有複數 個絕緣隔點之立體分解圖。

【主要元件符號說明】 100 、 200 10、10a 2 20 21 3 觸控板 第一基板 第一導電層 第二基板 第一導電層 絕緣隔點· 控制電路 微控器 15 4 201013485

PI、P2 觸壓點 R1、R2 •電阻 Rrefl、Rref2 f阻h SI ' S2 開關 V 驅動電壓 VI、V2 感測電壓 XI 第一端 X2 第二端 ΧΓ、X2,、X3，...Xn’ 導電長條 Xla，、X2a，、X3a，...Xna， 第一端 Xlb，、X2b，、X3b，...Xnb， 第二端 Y1、Y2、Y3...Yn i 導電長條 Yla、Y2a、Y3a、Yna 第一端 Ylb、Y2b、Y3b、Ynb 第二端 X 第一方向 Y 第二方向

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Claims (1)

1. 201013485 十、申請專利範圍·· 二種觸控裝置之觸控血置或測方波、 -遠導電層，•該第-導電層传 二端，該第二導電層係由導雷，第端及第 在-第m“ 長條所組成，形成 電長條¥電長條彼此平行且科接觸，各導 間=Γ端及第二端，該第一基板與第二基板之 =有複數個絕緣隔點，—控制電路連接於該第一導電 该第二導電層，—難輯接難㈣電路，該方 法包括下列步驟： ()4微控器以-預设掃描感測模式，經由該控制電路對 該第-導電層及該第二導電層進行驅動及掃描感測； (b) 田感測到該觸控板受觸壓操作時，判別該觸控板受觸 壓之型態為多點觸壓、連續軌跡輸入或單點觸歷； G (c) 當判別該觸壓操作之型態為單點觸壓或多點觸壓 時’該微控器以第一操作模式對該觸控板之第一導電 層及該第二導電層進行驅動及掃描感測，以感測該觸 壓之座標位置； (d) 當判別該觸壓操作之型態為連續軌跡輸入時，該微控 器以第二操作模式對該觸控板之第一導電層及該第 二導電層進行驅動及掃描感·測，·以，感測該連續軌跡輸 入之座標位置； (e) 判別s亥觸控板是否在一預定時間值内仍受觸壓操作； 17 201013485 ⑴若該觸控板仍受觸壓，則回到步驟(a)。 2. 如申請專利範圍第！姻<之觸翁豈之觸控位置感測 方法，其中該第—操作模式包括下列考驟： (cl)施加一驅動電壓於該第一導電層；) ㈣對該第二導電層之各個導電長條之第—端及第二端 之至少一端進行訊號感測。

   3. 如申叫專利範圍第！項所述之觸控裝置之觸控位置感測 方法，其中該第二操作模式包括下列步驟： (dl)施加-驅動電砂該第—導電層之第—端，而第一 導電層之第二端係連接至—預設電位，以在該第一 導電層建立-電位梯度，㈣對該第二導電層之各 ，導電長條之第-端及第二端之至少—端進行 感測； ㈣電壓於該第二導電層之各個導電長條之 端’而第二導電層之各個導電長條之第二端係 2至—預設電位，以在該第二導電層建立一電位 :度：同時對該第一導電層之第一端及第二端之至 夕知進行訊號感測。 請=園第1項所述之觸控裝置之觸控位置感測 201013485 預設掃描感測時，同時感測該單點觸壓或多點觸壓之座 標位置。 、 ..... · \\ \ 如申明專利範圍第1項所述之觸控裴置之觸控位置感測 方法，其中該預設掃描感測模式係為該第二操作模式。

   一種觸控裝置之觸控位置感測方法，係在—觸控板包括 有一第一導電層及一第二導電層，其中該第一導電層係 -連續平面結構，形成在-第-基板，具有第一端及第 二端，該第二導電層係由複數個導電長條所組成，形成 在第一基板，各導電長條彼此平行且不相接觸，各導 電長條具有第一端及第二端，該第一基板與第二基板之 間隔有複數個絕緣隔點，一控制電路連接於該第一導電 層及該第二導電層，一微控器連接於該控制電路，該方 法包括下列步驟： (a) 該微控器以一預設掃描感測模式，經由該控制電路對 該第一導電層及該第二導電層進行驅動及掃描感測； (b) 當感測到該觸控板受觸壓操作時，判別該觸控板受觸 壓之型態為單點觸壓、多點觸壓或連續軌跡輸入； (c) 當判別該觸壓操作之型態為多點觸壓時，該微控器以 第操作模式對該觸控板之第一導電層及該第二導 電層進行驅動及掃描感測，·以，感測該觸壓之座標位 置； ' (d) 當判別該觸壓操作之型態為單點觸壓或連續軌跡輸 201013485 夺該微控器以第一操作模式對該觸控板之第一導 電層及該第二導電層進行驅動及掃描感測，以感測該 早點觸壓之座標位置及·術知入之座標位置； ⑷判別該觸控板是否在一預定時間值内仍受觸壓； (f)若該觸控板仍受觸壓，則回到步驟⑷。 7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控裝置之觸控位置感測 方法，其中该第一操作模式包括下列步驟： ® (cl)施加一驅動電壓於該第一導電層； ㈣對該第二導電層之各個導電長條之第—端及第二端 之至少一端進行訊號感測。 8. 如申請專利範圍第6項所述之觸控裝置之觸控位置感測 方法，其中該第二操作模式包括下列步驟： (dl)施加一驅動電壓於該第一導電層之第一端，而第一 導電層之第二端係連接至一預設電位，以在該第一 ® 導電層建立一電位梯度，同時對該第二導電層之各 個導電長條之第一端及第二端之至少一端進行訊號 感測； (d2)施加一驅動電壓於該第二導電層之各個導電長條之 第一％I ’而第二導電層之各個導電長條之第二端係 連接至一預設電位，以在該第"二導電層建立一電位 梯度，同時對該第一導電層之第一端及第二端之至 少一端進行訊號感測。 20 201013485 9.如申請專利範圍第6項所述之觸 太土 ^ ^ .啁役裝置之觸控位置感測 方法’其中該預設掃描感測模式•該第—操作 且當該預設掃描感測模式為該第一操作模式時，即可於 預设掃描感測時，同時感測該多點觸壓之座標位置。

   从如申料職㈣6項所述之_裝置之難位置感測 方法，其中該預設掃描感職式係為該第二操作模式。 一種驗裝置之觸控位置感測方法，係在—觸控板包括 有第-導電層及-第二導電層，其中該第一導電層係 由複數個I電長條所組成，形成在一第一基板，各導電 長條彼此平行且不相接觸，各導電長條具有第一端及第 二端，該第二導電層係域數料電長條所組成，形成 在一第二基板，各導電長條彼此平行且不相接觸，各導 電長條具有第-端及第二端，言亥第一基板與第二基板之 間隔有複數個絕緣隔點，一控制電路連接於該第一導電 層及該第二導電層，一微控器連接於該控制電路，該方 法包括下列步驟： (a) 該微控器以一預設掃描感測模式，經由該控制電路對 該第一導電層及該第二導電層進行驅動及掃描感測； (b) 當感測到該觸控板受觸壓操作時，判別該觸控板受觸 壓之型態為多點觸壓、連續軌跡輸入或單點觸壓； (c) 當判別該觸壓操作之型態為單點觸壓或多點觸壓 21 201013485 時’該微控器以第一瘂从秘上 層及& 一 乐操作模式對該觸控板之第一導電 /第一導電層進行驅動及掃描感測，以感測該觸 座之座標位置；·、 =別該㈣操作之型態為連續軌跡輸人時，該微控 _ 乂第一操作模式對該觸控板之第-導電層及該第 導電層進行驅動及掃描❹丨，以感測該連續軌跡輸 入之座標位置； 瘺 m),該觸控板是否在—預^時間值内仍受觸壓； 罾 ⑺右該觸控板仍受觸壓，則回到步驟⑷。 ，申月專利範圍第u項所述之觸控裝置之觸控位置感 ^方法’其中該第—操作模式包括下列步驟： (1)施加-驅動電壓於該第_導電層之各個導電長條； (C2)對該第二導電層之各個導電長條之第-端及第二端 之至少一端進行訊號感測。 © 13·如中請專利範圍第11項所述之觸控裝置之觸控位置感 測方法，其中該第二操作模式包括下列步驟： (dl)施加一驅動電壓於該第一導電層之各個導電長條之 第一端，而第一導電層之各個導電長條之第二端係 連接至—預設電位’以在該第一導電層建立一電位 梯度’同時對該第二導電層之各個導電長條之第一 端及第二端之至少一端進行訊號感測； (d2)施加一驅動電壓於該第二導電層之各個導電長條之 22 201013485 第一端，而第二導電層之各個導電長條之第二端係 連接至一預設電位，α在該第二導電層建立一電位 梯度，同時對該第一Φ電層個導電長條之第— 端及第二端之至少一端進行訊號感測。 14·如申明專利範圍帛u項所述之觸控裝置之觸控位置感 測方法，其中該預設掃描感測模式係為該第一操作模 式’且當該預設掃描感測模式為該第一操作模式時，即 可於預設掃描感測時，同時感測該單點觸壓或多點難 之座標位置。 K如申請專利範圍第u項所述之觸控裝置之觸控位置感 測方法，其中該預設掃描感測模式係為該第二操作模式。 K -種觸控裝置之觸控位置感測方法，係在—觸控板包括 〇 有—第—導電層及—第二導電層，其中該第-導電層係 由複數個導電長條所組成’形成在—第—基板，各導電 長條彼此平行且不_觸，各導f長條具有第-端及第 二端’該第二導電層係由複數個導電長條所組成，形成 在-第-基板，各導電長條彼此平行且不相接觸，各導 電長條具有第-端及第二端，該第_基板與第二基 間隔有複數個絕緣隔點，—控制電路連接於該第:導電 層及該第二導電層，—微控器連接於該控制電路，該方 法包括下列步驟： 23 201013485 Ο)該微控器以—預設掃描感測模式，經由該控制電路對 '^第一導電層及該第二導電層進行驅動及掃描感測； (b)當感測到該觸控板受觸‘摩操作备、，判別該觸控板受觸 壓之型態為單點觸壓、多點觸壓或連續軌跡輪入； 0)田判別該觸壓操作之型態為多點觸壓時，該微控器以 第一操作模式對該觸控板之第一導電層及該第二導 電層進行驅動及掃描感測，以感測該觸壓之座標位 置； (d)當判別該觸壓操作之型態為單點觸壓或連續軌跡輸 入時，該微控器以第二操作模式對該觸控板之第一導 電層及該第二導電層進行驅動及掃描感測，以感測該 單點觸壓之座標位置及連續軌跡輸入之座標位置； ⑷判別該觸控板是否在一預定時間值内仍受觸壓； (f)若該觸控板仍受觸壓，則回到步驟（a)。 17.如中請專利範圍第16項所述之觸控裝置之觸控位置感 測方法，其中該第一操作模式包括下列步驟： ⑷）施加-驅動電壓於該第—導電層之各個導電長條； 剛該第二導電層之各個導電長條之第一端及第二端 之至少一端進行訊號感測。 18.如申請專利範㈣16項所述之觸控.裝置之觸控位置感 測方法，其中該第二操作模式包括下列步驟： ⑷)施加-驅動電壓於該第—導電層之各個導電長條之 24 201013485 、第—端’而第一導電層之各個導電長條之第二端係 連接至—預設電位，$、在該第一導電層建立一電位 梯度’同時對該第二琢電層之個導電長條之第一 端及第二端之至少一端進行訊號感測； ()施加一驅動電壓於該第二導電層之各個導電長條之 第知而第二導電層之各個導電長條之第二端係 連接至預设電位，以在該第二導電層建立一電位 梯度’同時對該第-導電層之第—端及第二端之至 少一端進行訊號感測。 ϋ專利la圍第16項所述之觸控裝置之觸控位置感 =、、'其中該預設掃描感測模式係為該第—操作模 =且當該預設掃描感測模式為該第-操作模式時，即 可於預設掃描感測時，同時感測該多點觸壓之座標位置。 第16項所述之觸控震置之觸控位置感 方法’其中該預設掃描感測模式係為該第二操作模式。 "· 25