TW201008772A

TW201008772A - Surface protective film

Info

Publication number: TW201008772A
Application number: TW098126049A
Authority: TW
Inventors: Kazunori Kobashi; Takashi Moriya; Yoshitaka Satoh
Original assignee: Dainippon Ink & Chemicals
Priority date: 2008-08-05
Filing date: 2009-08-03
Publication date: 2010-03-01
Also published as: CN102112305A; WO2010016403A1; KR20110027721A; KR101162583B1

Description

.201008772 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於以保護各種樹脂板、玻璃板、金屬的表面爲目的所使用之表面保護膜，尤其關於特徵爲剝離後對被黏著體表面之膠糊殘留等的污染極少，且持被黏著體的二次加工性之表面保護膜。【先前技術】表面保護膜，係貼附於在建築材料、電氣·電子 • 等所使用之各種樹脂板、玻璃板、金屬板等的表面，防止此等被黏著體表面產生損傷及受到污染等爲目的用者。在滿足對表面保護膜所要求之種種性能的目的至目前爲止已提出許多發明。對表面保護膜所要求之之一，爲膜的剝離後對被黏著體表面之膠糊殘留等的之極少化。當膜的剝離後對被黏著體施以印刷等二次時，即使是目視所無法確認之程度的細微污染，亦對工性造成影響，因此係要求極高水準之膠糊殘留的 ® 化。其他的要求性能，例如有將膜捲取爲輥狀後再拉用時，不會產生膜的接觸面彼此無法簡單地剝離之固象，亦即不產生所謂的結塊現象，以及在膜貼著於被體之狀態下進行加熱加工等時，不會從被黏著體產生或剝離，以及不會產生在膜的貼著後隨著時間的晶果接強度增加，亦即不產生所謂的黏接增進等。再者，際使用的現場，亦有以將表面保護膜貼著於各種被黏之狀態下予以保管、運送後，先從被黏著體將該表面板等膜的可保領域並以所使下，性能污染加工其加極少出使接現黏著浮起使黏於實 .著體保護 201008772 膜剝離，檢査被黏著體的表面狀態等之後，再將該表面保護膜貼著然後供應至後段加工之情況。於此使用現場中’ 當黏著面彼此互相黏著時，若黏著面彼此的黏接性強固’ 則可能在將該互相黏著部分剝離時，於黏著面產生白化、面粗糙，若容易將互相黏著部分剝離時，則會產生再次將表面保護膜貼著於被黏著體之處置性劣化等之新的問題。爲了兼具此等特性，不僅是適當地調整黏著層的黏著性能者，亦需進行考量黏著層與基材層之親合性來選擇適當的 ® 樹脂組合等之種種技術上的探討。表面保護膜的以往技術，關於可抑制表面保護膜的黏接增進之例子，例如有具備由熱可塑性樹脂所形成之基材層；與由非結晶性烯烴共聚物、結晶性烯烴系聚合物及具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物所形成之黏著層的共擠壓積層膜（例如參照專利文獻1)。關於可改良在表面保護膜貼著於被黏著體之狀態下的加熱加工性之例子，例如有 _ 具備由用結晶性丙烯系聚合物做爲主成分之基材層；與由非結晶性α-烯烴系共聚物及結晶性丙烯系聚合物所形成之黏著層的共擠壓積層膜（例如參照專利文獻2)。關於可改良在表面保護膜貼著於被黏著體之狀態下的加熱加工性’並且在將膜捲取爲輥狀後再拉出使用時可抑制結塊之例子，例如有具備由丙烯單獨聚合體及丙烯-乙烯共聚物彈性體所構成之聚丙烯系樹脂做爲主成分之表面層；與用結晶性丙烯系聚合物做爲主成分之基材層；與由非結晶性α_ 嫌烴系共聚物及結晶性丙烯系聚合物所形成之黏著層的共 201008772 擠壓積層膜（例如參照專利文獻3 )等。然而’此等技術中，對於膜之黏接增進的貼著於被黏著體之狀態下的加熱加工性、膜捲抑制等，確實可觀察到效果，然而，不論於何關於膜的剝離後對被黏著體表面之膠糊殘留等少化仍不夠充分，膜剝離後之被黏著體的二次在問題。再者’關於表面保護膜互相黏著時的未充分解決。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2006-257247號公報 [專利文獻2]日本特開2007-130872號公報 [專利文獻3]日本特開2008-68564號公報【發明内容】 (發明所欲解決之課題）因此，本發明所欲解決之課題，係提供一膜的剝離後對被黏著體表面之膠糊殘留等的污可良好地保持被黏著體的二次加工性之表面外，係提供一種即使表面保護膜的黏著面彼時，其剝離性亦良好且處置性優良之表面保護 (用以解決課題之手段）本發明者們係爲了解決上述課題而進行精果發現，當表面保護膜含有以具有結晶性烯烴共聚物、與密度爲〇.880~0.938g/cm3之直鏈抑制、在膜取後的結塊種技術中，的污染之極加工性仍存剝離性，亦種表面保護染極少，且保護膜，此此互相黏著心探討，結嵌段之嵌段低密度聚乙 201008772 烯爲主成分之黏著層時，可形成膜的剝離後對被黏著體表面之污染極少，且可良好地保持被黏著體的二次加工性之表面保護膜，因而完成本發明。亦即，本發明係提供一種表面保護膜，爲積層黏著層 (A)與基材層（B)之表面保護膜，其特徵爲該黏著層（A)，相對於構成該黏著層（A)之成分的全體質量，係含有50 質量％以上之具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)、與密度爲0.880~0.938g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（A2); 並且具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)與密度爲 0.8 8 0〜0.93 8 g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（A2 )之合計質量的5~80質量％，爲具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物 (A1 ) 〇 (發明效果）根據本發明，可製得貼著於在建築材料、電氣·電子領域等所使用之各種樹脂板、玻璃板、金屬板等的表面，並以防止此等被黏著體產生損傷或受到污染等爲目的所使用之表面保護膜，亦即在將膜捲取爲輥狀後再拉出使用時，不會產生結塊，且具有即使在膜貼著於被黏著體之狀態下進行加熱加工等，亦不會從被黏著體產生浮起或剝離等之高耐熱性，不會產生膜貼著後的黏接增進，並且膜剝離後對被黏著體表面之膠糊殘留等的污染極少，因此可製得能夠良好地保持被黏著體的二次加工性之利用價値高的表面保護膜。再者，當更將丙烯系聚合物倂用於黏著層時，即使表面保護膜的黏著面彼此互相黏著，其剝離性亦優 201008772 良，並且在剝離後的黏著面不會引起面粗糙及白化等，而能夠再次做爲表面保護膜使用。【實施方式】構成本發明之表面保護膜的黏著層（A)之特徵，是用具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)與密度爲 0.8 8 0~0.93 8 g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（A2)做爲主成分，具體而言，相對於構成該黏著層（A)之成分的全體量，係含有50質量％以上之前述具有結晶性烯烴嵌段之嵌段參共聚物（A1)與前述密度爲0.8 8 0〜0.93 8g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（A2)。尤其當重視對被黏著體之膠糊殘留的降低以及低污染性時，較理想是含有80質量％以上之前述嵌段共聚物（A1)與前述直鏈狀低密度聚乙烯（A2)。本申請案中所使用之前述具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)，爲具有由結晶性聚烯烴所形成之嵌段（I) 與不具有結晶性之其他嵌段（II)的共聚物，較理想爲具有由共軛二烯系聚合物所形成之嵌段做爲該其他嵌段 ® (II)。此外，該共聚物的組成，就與後述之直鏈狀低密度聚乙烯（A2)的組合來用做爲黏著層（A)用樹脂時所製得之表面保護膜的黏著性及膠糊殘留性之性能均衡尤爲優良的觀點來看，較理想爲（I-II)n丨或（Ι-Π)η2-( I) ( nl、 n2爲1以上的整數）所表示之聚合鏈的至少一末端由結晶性烯烴嵌段（I)所形成者。此類具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)，例如有曰本特開平3-128957號公報及日本特開平8-231786號 201008772 所提供者。具體而言，例如有下列結晶性的聚合物嵌段，亦即，將由1，2-乙烯鍵結含有率較低（例如25%以下）之聚丁二烯聚合物嵌段、及以共軛二烯化合物爲主體之聚合物且爲1,2-與3，4-鍵結含有率較高（例如50%以上）之聚合物嵌段所形成之共聚物予以合成，並將此共聚物進行加氫反應而藉此將該聚丁二烯部分形成爲與聚乙烯類似之構造而成者等。前述共軛二烯化合物，例如有1，3-丁二烯、異戊二烯、 2,3-二甲基-1，3-戊二烯、2-甲基-1，3-戊二烯、1，3-己二烯、 4,5-二乙基-1，3-辛二烯、3-丁基·1，3-辛二烯、氯丁二烯等等，就產業購入容易性之觀點來看，較理想爲使用1，3-丁二烯、異戊二烯。可適當地用做爲此類具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物的市售品，例如爲具有結晶性烯烴-乙烯· 丁烯共聚物-結晶性烯烴的構成之嵌段共聚物（以下略稱爲 CEBC ) JSR 株式會社製「DYNARON6200P」等。構成本發明之表面保護膜的黏著層（Α)，與具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（Α1) —同，係用密度爲 0.8 80〜0.93 8g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（Α2)做爲主成分之一。當使用直鏈狀低密度聚乙烯（A2)的密度爲 0.898〜0.925g/cm3者時，最終所製得之表面保護膜的黏接增進抑制效果與黏著性之均銜良好，所以更爲理想。此外，若熔流速率[依據JIS K7210: 1999，於190°C、21.18N所測定之値。以下表示爲「MFR( 190°C )」]位於0.5〜30.0g/10 分鐘的範圍，則膜的成膜性可提升，因而較爲理想。此外， .201008772 MFR位於2.0~15.0g/10分鐘的範圍更爲理想。構成本發明之表面保護膜的黏著層（A)，係倂用結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)與密JE 0.8 80〜0.93 8 g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（A2)做爲分，藉此，可將膜剝離後對被黏著體表面的污染極小而能夠保持被黏著體表面的二次加工性。上述黏著層（A)中之具有結晶性烯烴嵌段之嵌段物（A1)與密度爲0.880~0.93 8g/cm3之直鏈狀低密度 ® 烯（A2)的使用比例，（A1)與（A2)之合計質量的質量％必須爲具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1 將使用比例設定於此範圍，可藉此保持對被黏著體表低污染性與黏著力之均衡。亦即，當前述嵌段共聚物（的使用比例未滿5質量％時，黏著力不足，貼著後容起剝離或浮起等，當前述嵌段共聚物（A1)的使用比過80質量％時，黏著力增強，結果以輥狀來保管時容起結塊，或是對被黏著體表面的低污染性不足。用於本發明之表面保護膜的基材層（B)之樹脂，合計含有50質量％以上之前述嵌段共聚物（A1)與直低密度聚乙烯（A2)即可，亦可更含有其他樹脂類，爲其他烯烴系聚合物。此時，就產生黏著面彼此的互著時之剝離容易性、及剝離後的重新使用可能性之觀看，較理想爲倂用丙烯系聚合物（A3)。前述丙烯系聚合物（A3)，例如有丙烯同元聚合丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯_丨共聚物、丙烯-乙烯-丁具有卖爲主成化，共聚聚乙 5〜80 )° 面的 A1 ) 易引例超易引只要鏈狀尤其相黏點來物、烯-1 -10- .201008772 共聚物、金屬茂（m e t a 11 〇 c e n e )觸媒系聚丙烯等。此等可單獨使用或倂用2種以上。此外，此等丙烯系聚合物（A3)，較理想是 230°C的 MFR爲 0.5〜30.0g/10分鐘，熔點爲 120~165eC 者，更理想是 230°C 的 MFR 爲 2.0〜15.0g/10 分鐘，熔點爲125〜162 °C者。若230 °C的MFR及熔點位於此範圍，即使因貼附於被黏著體後的乾燥 '加熱成形等而暴露於高溫環境中，膜的收縮亦較小，不會產生浮起或剝離，於被黏著體亦不會產生翹曲，此外，亦可提升膜的成膜性。 β 此外，前述用於黏著層（Α)之丙烯系聚合物（A3) 中，較理想爲金屬茂觸媒系聚丙烯。金屬茂觸媒系聚丙烯，爲使用金屬茂系觸媒取代以往的戚格勒-納他觸媒 (Ziegler-Natta Catalyst)來進行聚合之聚丙烯。此金靥茂系觸媒，例如爲含有金屬茂化合物與鋁氧烷（al uminoxane ) 之金屬茂均一混合觸媒、於微粒子狀的撐體上撐持有金屬茂化合物之金屬茂撐持型觸媒等。關於金屬茂撐持型觸媒，係有日本特開平5-155931號公報、日本特開平8-1 04691 號公報、日本特開平 8-157515號公報及日本特開平 8 -2 31621號公報等所揭示者。金屬茂觸媒系聚丙烯，由於分子量分布及組成分布的均一性高，且低分子量成分的含有量少，因此，藉由用金屬茂觸媒系聚丙烯做爲前述丙烯系聚合物（A3)，可防止因低分子量成分的滲流所造成之被黏著體表面的污染。此外，金屬茂觸媒系聚丙烯，可爲丙烯同元聚合物，亦可爲丙烯與其他α-烯烴之共聚物，丙烯與其他α -烯烴之共聚物的例子，有丙烯-乙烯共聚物。 -11- 201008772 黏著層（A)中’當倂用具有結晶性烯烴嵌段之嵌聚物（A1)與密度爲0.880~0.938g/cm3之直鏈狀低密乙烯（A2)與丙烯系聚合物（A3)時，該合計質量相構成黏著層（A)之成分的全體質量爲80質量％以上就所製得之表面保護膜的性能均衡爲優良之觀點來看較爲理想。此外，前述嵌段共聚物（A1)、前述直鏈狀低密乙烯（A2)、與前述丙烯系聚合物（A3)之合計100 ® 份中之各成分的使用比例（A1):(A：2):(A3)爲於1(L· 10~7 0: 10~5 0之範圍者，就黏著力適當，於黏著面彼相黏著時容易剝離，且於剝離後可再次使用之觀點來乃較爲理想。亦即，若（A 1 )的使用比例爲1 0質量％以則黏著力充足，若爲5 0質量％以下，則可防止剝離後糊殘留。若（A2 )的使用比例爲1 0質量％以上，則可互相黏着時之黏著面的白化及面粗糙，若70質量％以容易獲得適當的黏著力。此外，若（A3)的使用比例j m 質量％以上，則互相黏着時的剝離容易進行，若爲5 0 %以下，則容易防止剝離後的白化·面粗糙。本發明之黏著層（Α)中，爲了兼具對被黏著體的染性、耐結塊性、以及做爲表面保護膜之實用上的黏著即使倂用前述成分（Α1)與前述成分（A3)，亦可藉理該混合比例來製得實用的表面保護膜。然而，僅爲 (Α1)與成分（A3)時，由於樹脂原先的性質（柔軟有所不同，所以難以控制黏著性，工業生產上的自由虔段共度聚對於者，，乃度聚質量 -50 ：此互看，上，的膠防止下，爵10 質量低污 :力，由管成分性） i低， -12- .201008772 而不具實用性，鑒於此點，結果發現在成分（A1)與成分 (A2)的倂用之外，較理想爲更與成分（A3)倂用。結果可在不損及本發明之效果的範圍內，於黏著層（A)更倂用其他樹脂或各種添加劑等而構成混合物。其他樹脂類，在不損及本發明之效果的範圍內，可使用以往藉由共擠壓積層法來製得膜時所使用之樹脂，尤其可使用烯烴系的各種聚合物。構成倂入構成本發明表面保護膜之黏著層（A)所用基 ^ 材層（B)之樹脂，只要是熱可塑性樹脂且可與黏著層（a) 進行共擠壓者，則無特別限定，就與構成本發明之表面保護膜的黏著層（A)之親和性良好之觀點來看，相對於構成該基材層（B)之成分的全體質量，較理想爲含有65質量 %以上之烯烴系聚合物（B1)。前述烯烴系聚合物（B1)，例如有乙烯系聚合物及結晶性丙烯系聚合物等。前述乙烯系聚合物，例如有低密度聚乙烯、直鏈狀低參密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。此等可分別單獨使用或倂用》當用此等乙烯系聚合物做爲基材層（B) 時，在表面保護膜貼著於被黏著體之狀態下將被黏著體切斷加工時，表面保護膜被完整地切斷，可顯現出不會產生脫線、絨毛豎立等外觀不良之良好的切斷性。此外，此等當中，就耐熱性良好之觀點來看，較理想爲低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、或是低密度聚乙烯與高密度聚乙烯之混合樹脂。 -13- .201008772 此外，此等乙烯系聚合物，MFR( 190°C )爲0.5〜30.0g/10 分鐘者，由於容易進行擠壓成形，所以較理想，更理想是 MFR爲2.0〜15.0g/10分鐘者。再者，此等乙烯系聚合物，若是熔點爲90~135°C者，即使因貼附於被黏著體後的乾燥、加熱成形等而暴露於高溫環境中，膜的收縮亦較小，所以不會產生從被黏著體之浮起或剝離，亦可抑制被黏著體的翹曲’因此較爲理想，更理想是熔點爲105〜130 t：者。前述結晶性丙烯系聚合物，例如有丙烯同元聚合物、 ® 丙烯-乙烯共聚物、丙烯·丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1 共聚物、金屬茂觸媒系聚丙烯等。此等可分別單獨使用或倂用。當用此等結晶性丙烯系聚合物做爲基材層（B)時，可提升表面保護膜的耐熱性，並可適當地用於貼著後進行加熱加工之用途等。此外，當中較理想爲金屬茂觸媒系聚丙烯。此係由於金屬茂觸媒系聚丙烯之分子量分布及組成分布的均一性高，且低分子量成分的含有量少，當用做爲 A 前述基材層（B)的主成分時，可減少因低分子量成分的滲響流所造成之被黏著體表面的污染之故。本申請案中所謂的結晶性，是指在 DSC ( Differential Scanning Calorimetry : 微差掃描熱量分析法）測定中，於95〜2 50°C的範圍內具有 0,5 J/g以上的峰値者。此外，金屬茂觸媒系聚丙烯，可爲丙烯同元聚合物，亦可爲丙烯與其他α-烯烴之共聚物。此外，此等結晶性丙烯系聚合物，較理想是MFR (23 0〇C )爲 0.5~30.0g/10 分鐘，熔點爲 120〜165°C 者，更理想是 MFR ( 230 °C)爲 2.0〜15.0 g/10 分鐘，熔點爲 -14- .201008772 125〜162 °C者。若MFR及熔點位於此範圍，即使因貼附於被黏著體後的乾燥、加熱成形等而暴露於高溫環境中，膜的收縮亦較小，不會從被黏著體產生浮起或剝離，亦可抑制被黏著體的翹曲，因此較爲理想，此外，亦可提升積層膜的成膜性。本發明之表面保護膜，可由前述黏著層（A)與基材層 (B) 的雙層所構成，亦可更與此等一同而設置表面層 (C) 。此時，表面層（C)係設置在基材層（B)上之與 ® 黏著層（A)爲相反側的面。成爲用於本發明之表面保護膜之表面層（C)的主成分之樹脂，只要是熱可塑性樹脂且可與黏著層（A)及基材層（B)進行共擠壓者，則無特別限定，就與前述基材層（B)之親和性良好之觀點來看，相對於構成該表面層（C)之成分的全體質量，較理想爲含有 65質量％以上之烯烴系聚合物（C1)。尤其當前述基材層 (B)的主成分爲乙烯系聚合物時，較理想爲使用乙烯系聚 _ 合物，基材層（B)的主成分爲結晶性丙烯系聚合物時，較 ❹ 理想爲使用結晶性丙烯系聚合物。用做爲表面層（C)的樹脂成分之乙烯系聚合物，例如有與上述基材層（B)所使用之乙烯聚合物相同者。此外，藉由選擇乙烯系聚合物做爲表面層（C)的樹脂成分，與使用乙烯聚合物做爲基材層（B)的樹脂成分時相同，最終所製得之表面保護膜可顯現出高切斷性。即使在用做爲前述表面層（C)的樹脂成分之乙烯系聚合物中，當使用低密度聚乙烯時，更可容易將表面層（c) -15- 201008772 的表面改質爲毛面狀。藉由將表面層（c)的表面形成爲毛面狀，即使在將黏著層（A)的黏著力設計較強時，亦可減少結塊。此外，當與低密度聚乙烯一同倂用高密度聚乙烯時，可提升所製得之表面保護膜的剛性，使貼著.剝離等的操作性變得良好。此外，即使將前述乙烯系聚合物與丙烯-乙烯嵌段共聚物之混合樹脂用做爲前述表面層（C)的樹脂成分，亦可將表面層（C)的表面改質爲毛面狀。在此，所謂前述丙烯_ ® 乙烯嵌段共聚物，只要爲將丙烯與乙烯進行嵌段聚合即可’例如有在丙烯同元聚合物的存在下進行乙烯的聚合或乙烯及丙烯的聚合所製得之丙烯-乙烯嵌段共聚物等。當中就容易將表面形成爲毛面狀來看，較理想是來自乙烯之成分的含有率爲8~20質量％之丙烯-乙烯嵌段共聚物，若是來自乙烯之成分的含有率爲10〜1 5質量％之丙烯-乙烯嵌段共聚物，則更爲理想。此乙烯系聚合物與丙烯-乙烯嵌段共 ©聚物之混合樹脂的MFR( 230°C)爲4〜12g/10分鐘的範圍者’就容易進行擠壓加工之觀點來看較爲理想，更理想是 6~10g/10分鐘的範圍。同樣的，該混合樹脂的密度爲 0.890~0.910g/cm3的範圍者，就容易進行擠壓加工之觀點來看較爲理想，更理想是〇_895〜0.905 g/cm3的範圍。用做爲前述表面層（C)的樹脂成分之結晶性丙烯系聚合物’可使用與上述用做爲前述基材層（B)的樹脂成分之結晶性丙烯系聚合物爲相同者。此外，藉由選擇結晶性丙烧系聚合物做爲表面層（C)的樹脂成分，與用結晶性丙烯 -16-

201008772 系聚合物做爲基材層（B)的樹脂成分時相同之表面保護膜可顯現出高耐熱性。此外，當將前述結晶性丙烯系聚合物與丙烯彈性體（以下稱爲「EPR」）之混合樹脂用做爲層（C)的樹脂成分，亦容易將表面層（C)的赛毛面狀。此時所使用之結晶性丙烯系聚合物，鞍用性高之丙烯同元聚合物（以下稱爲「HOPPj ) 面’此時所使用之EPR，其重量平均分子量位於萬的範圍者，就可於膜表面形成凹凸且將表面改狀之觀點來看較爲理想，更理想爲50萬~80萬庄外，混合樹脂中之EPR的含有率爲5〜35質量％ β 就可將表面均質地改質爲毛面狀之觀點來看較爲結晶性丙烯系聚合物與EPR之混合樹脂的MFR 爲0.5〜15 g/10分鐘的範圍者，就容易進行擠壓力[ 來看較爲理想。前述EPR的重量平均分子量，傾苯做爲溶劑，於4(TC中藉由交叉分類法萃取該葬並藉由 GPC ( Gel Permeation Chromatography ：層析法）來算出所萃取的成分而求得。此外，前脂中之EPR的含有率，係用鄰二氯苯做爲溶劑，藉由交叉分類法萃取該混合樹脂而獲得之EPR 所求取。前述結晶性丙烯系聚合物與EPR之混合樹法，並無特別限制，具體例有分別使用戚格勒由溶液聚合法、漿液聚合法、氣相聚合法等來 :終所製得 -乙烯共聚前述表面丨面改質爲 :理想爲泛 ^另一方 40萬〜1 〇〇 •質爲毛面 J範圍。此勺範圍者， r理想。此 (23 0〇C ) 丨工之觀點 ^用鄰二氯 5合樹脂，凝膠滲透 i述混合樹於40°C中 J萃取量中，的製造方 !觸媒，藉 ί造出丙烯 -17- .201008772 同元聚合物與丙烯·乙烯共聚彈性體後，以捏合機將兩者予以混合之方法；以及藉由兩段聚合法，於第1段生成丙烯同元聚合物後，於第2段在此聚合物的存在下再生成EPR 之方法等。前述戚格勒觸媒，爲所謂的戚格勒-納他觸媒，例如有將含鈦的化合物等之轉移金屬化合物、或是藉由將轉移金屬化合物撐持於鎂化合物等的撐體所製得之撐體撐持觸媒，與有機鋁化合物等之有機金屬化合物予以組合而成者 ❹等。本發明之表面保護膜，該全體膜的厚度較理想爲 2 0〜120μιη。若全體膜的厚度位於此範圍，則貼著.剝離等的操作性變得良好。此外，黏著層（Α)的厚度較理想爲 3~30μιη，更理想爲5〜25μιη。若黏著層（Α)的厚度位於此範圍，則除了上述黏著特性外，積層膜的成膜性亦變得良好。再者，當將前述表面層（C)設置於本發明之表面保護膜時，表面層的厚度較理想爲3〜30 μπι，更理想爲5〜20 μπι。 ❷ 若表面層的厚度位於此範圍’則耐熱性及積層膜的成膜性變得良好》本發明之表面保護膜的製造方法，只要是共濟壓積層法，則無特別限定，例如有使用2台以上的擠壓機，將用於各樹脂層的樹脂熔融，並藉由多歧管法、分層器法等之共擠壓法，在熔融狀態下予以積層後，使用充氣法、Τ模具.冷硬軋輥法等方法加工爲膜狀之方法。爲Τ模具.冷硬軋輥法時’可於橡膠接觸軋輥或鋼帶等與冷硬軋輥之 -18- •201008772 間，將熔融積層後的膜予以夾持而冷卻。再者，亦可將本發明之表面保護膜構成爲單軸拉伸膜或雙軸拉伸膜。藉由至少往單軸方向拉伸，可使基材層形成配向結晶化，達到因熱固定所進行之構造安定化。藉此可提升耐熱性，並降低黏著力隨時間之變化，因而較爲理想。此外，在不損及本發明之效果的範圍內，可適當地添加潤滑劑、防結塊劑、紫外線吸收劑、光安定劑、抗靜電 m 劑、防模糊劑、著色劑等。此等添加劑，較理想爲使用烯烴系樹脂用的各種添加劑。 [實施例] 以下係舉出實施例及比較例來具體說明本發明。 (實施例1 ) 使用丙烯系混合樹脂[由丙烯同元聚合物及EPR所形成之樹脂 ’ MFR(230°C) : 4.0g/10 分鐘，EPR 含有率：11 質量％，EpR的重量平均分子量55萬]做爲表面層用樹脂，使用金屬茂觸媒系丙烯-乙烯雜亂共聚物[密度： 0.900g/cm3 ’ MFR ( 230°C、21 · 1 8N ) : 7.0 g/1 0 分鐘，乙烯單體單位的含有率：3.5質量％ ;以下稱爲「金屬茂觸媒系 COPP」做爲基材層用樹脂，使用10質量份的jSR股份有限公司製「DYN ARON 620 0P」[密度：0.88 g/cm3，MFR( 230 °C ): 2_5g/10分鐘：以下稱爲「CEBC」]與90質量份的直鏈狀低密度聚乙烯[密度：〇.9〇2g/cm3，MFR ( 190。(：）： 3.0g/10 分鐘；以下稱爲「LLDPE(l)」]之混合物做爲黏著層用 -19- 201008772 樹脂，並分別供應至表面層用擠壓機（口徑30 mm)、基材層用擠壓機（口徑4 0mm)及黏著層用擠壓機（口徑30mm)’ 藉由共擠壓法，在擠壓溫度2 5 0°C下，從T模具中以使表面層的厚度爲ΙΟμιη、基材層的厚度爲30μιη、黏著層的厚度爲ΙΟμιη之方式進行擠壓，以40°C的水冷金屬冷卻軋輥冷卻後，捲取至軋輥而製得表面保護膜。所製得的膜，爲了使物理性質達到安定，係於3 5°C的熟化室進行48小時的熟化。 ® (實施例2 ) 使用30質量份的CEBC與70質量份的LLDPE ( 1 )之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例2的表面保護膜。 (實施例3 ) 使用10質量份的CEBC與90質量份的直鏈狀低密度聚乙烯[密度：〇.920g/cm3，MFR( 190°C ) : 3.0g/10 分鐘；以下稱爲「LLDPE (2)」]之混合物做爲黏著層用樹脂，鲁除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例3的表面保護膜》 (實施例4 ) 使用30質量份的CEBC與70質量份的LLDPE( 2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例4的表面保護膜。 (實施例5) 使用 HOPP[密度：0.900g/cm3，MFR( 23 0。(：）： 8.0g/10 -20- 201008772 分鐘]做爲基材層用樹脂，除此之外，其他與實施例4相同而製得實施例5的表面保護膜。 (實施例6 ) 使用丙烯系混合樹脂[由丙烯同元聚合物及EPR所形成之樹脂，MFR(230°C ) : 4.0g/10分鐘，EPR含有率： 30質量％，EPR的重量平均分子量55萬]做爲表面層用樹脂，使用50質量份的CEBC與50質量份的LLDPE(2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例6的表面保護膜。 (實施例7 ) 使用70質量份的CEBC與30質量份的LLDPE(2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例6相同而製得實施例7的表面保護膜。 (實施例8 ) 使用HOPP做爲基材層用樹脂，除此之外，其他與實施例7相同而製得實施例8的表面保護膜。 (實施例9 ) 使用低密度聚乙烯[密度：0.920g/cm3, MFR( 190。(：）： 6g/10分鐘；以下稱爲「LDPE(l)」做爲表面層用樹脂及基材層用樹脂，使用10質量份的CEBC與90質量份的 LLDPE ( 1)之混合物做爲黏著層用樹脂，並且以使表面層的厚度爲14μπι、基材層的厚度爲42μηι、黏著層的厚度爲 14μηι之方式進行擠壓，除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例9的表面保護膜。 -21- .201008772 (實施例1 〇) 使用30質量份的CEBC與70質量份的LLDPE(l)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例9相同而製得實施例10的表面保護膜。 (實施例1 1 ) 使用10質量份的CEBC與90質量份的LLDPE(2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例9相同而製得實施例11的表面保護膜。 ® (實施例1 2 ) 使用30質量份的CEBC與70質量份的LLDPE(2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例9相同而製得實施例12的表面保護膜。 (實施例1 3 ) 使用50質量份的LDPE ( 1 )與50質量份的高密度聚乙烯[密度：〇.960g/cm3，MFR( 190°C ) : 5_5g/10 分鐘；以下稱爲「HD PE (1)」之混合物做爲表面層用樹脂，使用50質量份的CEBC與50質量份的LLDPE ( 2 )之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例9相同而製得實施例13的表面保護膜。 (實施例1 4 ) 不使用表面層樹脂，而使用70質量份的CEBC與30 質量份的LLDPE (2)之混合物做爲黏著層用樹脂，並且以使基材層的厚度爲56μιη、黏著層的厚度爲14μιη之方式進行擠壓，除此之外，其他與實施例9相同而製得實施例14 -22- .201008772 的表面保護膜。 (實施例1 5 ) 使用以質量比爲5 0/5 0的方式來混合低密度聚乙烯（密度：0.902g/cm3，MFR ( 190°C、2 1 · 1 8N ) : 4g/1 〇分鐘；

以下稱爲「LDPE( 2))與高密度聚乙烯[密度：0.960g/cm3， MFR( 190°C、21.18N) : 13g/10 分鐘；以下稱爲「HDPE (2)」而成者做爲基材層用樹脂，使用30質量份的CEBC 與70質量份的LLDPE (2)之混合物做爲黏著層用樹脂， ® 分別供應至基材層用擠壓機（口徑50mm)及黏著層用擠壓機（口徑40mm)，並藉由共擠壓法，在擠壓溫度250 °C下，從T模具中以使基材層的厚度爲64μιη、黏著層的厚度爲 1 6 μιη之方式進行擠壓，除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例15的表面保護膜。 (實施例1 6 ) 使用以質量比爲95/5的方式來混合LDPE ( 2 )與丙烯 -乙烯嵌段共聚物而成者做爲表面層用樹脂，使用以質量比鲁爲5 0/50的方式來混合1^?£(2)與110?£(2)而成者做爲基材層用樹脂，使用以質量比爲5/95的方式來混合CEBC 與直鏈狀低密度聚乙烯（密度：〇.902g/cm3，MFR( 190°C、 21.18N) : 6g/10分鐘；以下稱爲「LLDPE ( 3 ))而成者做爲黏著層用樹脂，並分別供應至表面層用擠壓機（口徑 5〇mm)、基材層用擠壓機（口徑50mm)及黏著層用擠壓機（口徑40mm)，藉由共擠壓法，在擠壓溫度250°C下，從T模具中以使表面層的厚度爲16μιη、基材層的厚度爲 -23- 201008772 48μιη、黏著層的厚度爲16μιη之方式進行擠壓，除此之外，其他與實施例1相同而製得實施例16的表面保護膜。 (實施例1 7 ) 使用以質量比爲95/5的方式來混合ΗΟΡΡ與丙烯-乙烯嵌段共聚物而成者做爲表面層用樹脂，使用金屬茂觸媒系 COPP做爲基材層用樹脂，使用質量比爲3 0/70的CEBC與 LLDPE (2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得實施例17的表面保護膜。 ® (實施例1 8 ) 使用質量比爲2 5/70/5的CEBC與LLDPE ( 3 )與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得實施例18的表面保護膜。 (實施例1 9 ) 使用質量比爲40/40/20的CEBC與LLDPE (2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例15相同而製得實施例19的表面保護膜。 φ (實施例2 0 ) 使用質量比爲40/35/25的CEBC與LLDPE (2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得實施例20的表面保護膜。 (實施例2 1 ) 使用質量比爲40/30/30的CEBC與LLDPE (2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得實施例21的表面保護膜。 -24- .201008772 (實施例22 ) 使用質量比爲35/40/25的CEBC與LLDPE(2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外 ’其他與實施例16相同而製得實施例22的表面保護膜。 (實施例2 3 ) 使用質量比爲25/45/30的CEBC與LLDPE(3)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得實施例23的表面保護膜。 β (實施例2 4 ) 使用質量比爲25/50/25的CEBC與LLDPE( 3)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得實施例24的表面保護膜。 (實施例25 ) 使用質量比爲40/10/50的CEBC與LLDPE( 2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外’ 其他與實施例16相同而製得實施例25的表面保護膜。〇 (實施例26) 使用質量比爲40/35/25的CEBC與LLDPE( 2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外’ 其他與實施例17相同而製得實施例26的表面保護膜。 (實施例27) 使用質量比爲40/30/30的CEBC與LLDPE( 2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外’ 其他與實施例17相同而製得實施例27的表面保護膜。 -25- .201008772 (實施例2 8 ) 使用質量比爲25/50/25的CEBC與LLDPE(3) 屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此；^ 其他與實施例17相同而製得實施例28的表面保護膜 (實施例29) 使用質量比爲15/65/20的CEBC與LLDPE(2) 屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此二其他與實施例16相同而製得實施例29的表面保護膜 ® (實施例3 0 ) 使用質量比爲30/60/10的CEBC與LLDPE( 2) 屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此;^ 其他與實施例16相同而製得實施例30的表面保護膜 (比較例1 ) 使用57質量份的非結晶性丙烯·丁烯_1共聚物與量份的結晶丙烯·丁烯-1共聚物與40質量份的CEBC 合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例6 而製得比較例1的表面保護膜。 (比較例2) 使用49.4質量份的非結晶性丙烯-丁烯-1共聚 10.6質量份的結晶丙烯-丁烯_丨共聚物與40質量份的之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施相同而製得比較例2的表面保護膜。 (比較例3) 使用50質量份的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌g 與金 .外，與金 .外，與金 .外， 3質之混相同 :物與 CEBC i例6 ^共聚 •26- .201008772 物（KURARAY股份有限公司製「SEPTON 2063」；以下稱爲「SEPS」）與50質量份的LLDPE(2)之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例6相同而製得比較例3的表面保護膜。 (比較例4) 使用質量比爲30/1 0/60的CEBC與LLDPE(2)與金屬茂觸媒系COPP之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16相同而製得比較例4的表面保護膜。 (比較例5) 使用質量比爲40/10/50的CEBC與金屬茂觸媒系C0PP 與非結晶性丙烯-丁烯-1共聚物之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例1 6相同而製得比較例5的表面保護膜。 (比較例6) 使用質量比爲70/30的CEBC與金屬茂觸媒系COPP 之混合物做爲黏著層用樹脂，除此之外，其他與實施例16 相同而製得比較例6的表面保護膜。 (實施例及比較例中所製得之表面保護膜的評估方法）黏著力的測定在23°C、50RH%的恆溫室中，依據JIS Z0237 ： 2000 的黏著力評估方法，將上述所製得之表面保護膜貼著於厚度2mm的壓克力板（鏡面加工、Mitsubishi Rayon股份有限公司社製「Acrylite」）。將貼著膜後的壓克力板於23°C 的恆溫室放置24小時後，使用拉伸測試機（A&D股份有限 -27- 201008772 公司製），以3 00mm/分鐘的速度往180°方向剝離，並測定初期黏著力。此外，將貼著膜後的壓克力板於50°C的乾燥機放置1天後，同樣地測定黏著力。黏著性的評估進行上述黏著力的測定時，以目視來確認貼著於壓克力板之表面保護膜對壓克力板的貼著狀態，並藉由下列基準來進行黏著性的評估。〇：對壓克力板表面可保持均一的密著。 ® X:初期黏著力不足，無法保持均一的密著，一部分產生浮起。膠糊殘留性的評估在23°c、50RH%的恆溫室中，以依據JISZ0237: 2000 之方法，將表面保護膜貼著於縱15Cmx寬5cm的壓克力板 (鏡面加工、Mitsubishi Rayon 股份有限公司製「Acrylite」）。將貼著膜後的壓克力板於60°C的乾燥機靜置3天後，於23 °C的恆溫室冷卻1小時。從冷卻後的測試 ❹ 片，用手以高速將膜往180°方向剝離，以目視來確認壓克力板表面的污染狀況，並藉由下列基準來進行膠糊殘留性的評估。〇：於壓克力板表面無模糊、白條紋、雜質等污染。 △:雖然於壓克力板表面有模糊、白條紋、雜質等的某種污染，但實用上仍可使用。 X:於壓克力板表面有模糊、白條紋、雜質等的任一種污染，實用上無法使用。 -28- .201008772 壓克力板表面之潤濕張力的測定使用壓克力貼著前的測試片（以酒精洗淨壓克力板的表面並進行乾燥後之測試片）以及上述膠糊殘留性的評估中所使用之膜剝離後的測試片，以依據JIS K6 768: 1999 之方法來測定壓克力板表面的潤濕張力。壓克力貼著前的測試片之潤濕張力爲40mN/m。表面保護膜剝離後之印刷適合性的評估使用上述壓克力板表面之潤濕張力的測定値，用潤濕張力的降低幅度[(膜貼著前之測試片的潤濕張力： 40mN/m)-(膜剝離後之測試片的潤濕張力）]來做爲保護膜剝離後之印刷適合性的代替評估。評估基準如下所示。〇：潤濕張力的降低幅度爲2mN/m以下。 X :潤濕張力的降低幅度超過2mN/m。耐結塊性的評估將所製得之表面保護膜裁切爲A4的大小（縱297mm X 橫210mm) »此時係以使膜的成膜時之擠壓方向（MD方向）與A4的縱向爲一致之方式進行裁切。將裁切後的膜重疊1〇片後，以A4大小、厚度3mm之氯乙烯製的板夾持其上下方，承載重量5 kg的砝碼並於40 °C的乾燥器中保管14 天後，在23°C、50RH%的恆溫室內保管1小時。接著將該膜於MD方向以25 mm的寬度進行裁切，使用拉伸測試機 (A&D股份有限公司製），以300mm/分鐘的速度往180° 方向剝離，並測定耐結塊力。並藉由下列基準，從所獲得之耐結塊力來評估耐結塊性。 -29- .201008772 〇：耐結塊力未滿〇.8N/25mm。 X:耐結塊力爲〇 . 8N/25mm以上。黏著面彼此的黏著力測定在23°C、50RH%的恆溫室中，以依據JISZ0237: 2000 之方法，將由縱15cmx寬25mm所形成之2片表面保護膜的黏著面彼此予以貼著。將貼著後的膜於23 °C的恆溫室中靜置30分鐘後，使用拉伸測試機（A&D股份有限公司製），以3 00mm/分鐘的速度往180°方向剝離，並測定黏著面彼此 ®的黏著力。黏著面彼此的黏著、剝離後之黏著面狀態在23°C、50RH%的恆溫室中，以依據JISZ0237: 2000 之方法，將由縱15cmx寬25 mm所形成之2片表面保護膜的黏著面彼此予以貼著。將貼著後的膜於23 °C的恆溫室中靜置30分鐘後，用手以高速來剝離，以目視來確認黏著面的狀況，並藉由下列基準來評估黏著面狀態。〇：於黏著面無白化、面粗糙。 △:雖然於黏著面產生白化、面粗糙，但實用上仍可使用。 X:於黏著面可觀察到白化、面粗糙，實用上無法使用。將上述進行各項評估後的結果記載於下列表中。關於未設置表面層之表面保護膜，該處成爲空白欄。 -30- 201008772 【第1表】

寅施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 賁施例7 賁施例8 表面層樹脂丙烯系混合樹脂 100 100 100 100 100 100 100 100 組成 (同元聚合物） (89) (89) (89) (89) (89) (70) (70) (70) (質置％) (EPR) (11) (11) (11) (11) (11) (30) (30) (30) 表表面層的厚度（"m) 10 10 10 10 10 10 10 10 面保酣層樹脂組 HOPP 100 100 護成（質量％) 金靥茂觸媒系COPP 100 100 100 100 100 100 膜 S#層的厚度Um) 30 30 30 30 30 30 30 30 的層構黏著層樹脂 CEBC 10 30 10 30 30 50 70 70 組成 LLDPE (1) 90 70 成 (質量％) LLDPE (2) 90 70 70 50 30 30 黏著層的厚度Um) 10 10 10 10 10 10 10 10 全讎的厚度（"m) 50 50 50 50 50 50 50 50 黏著力初期 0.08 0.30 0.06 0.15 0.13 3.20 4.80 4.30 (N/25mm) 50°Cxl天後 0.12 0.44 0.08 0.25 0.22 3.90 5.50 4.90 黏著性〇〇〇〇〇〇〇〇評膠糊殘留〇〇〇〇〇〇〇〇估結果潤濕張力（mN/m) 38 38 38 38 38 38 38 38 潤濕張力降低幅度（mN/m) 2 2 2 2 2 2 2 2 保醒剝離後的印刷適合性〇〇〇〇〇〇〇〇結塊力（N/25mm) 0.05 0.30 0.05 0.20 0.15 0.50 0.70 0.55 耐結塊性〇〇〇〇〇〇〇〇 -31- 201008772 【第2表】

實施例9 實施例10 實施例11 寅施例12 實施例13 實施例14 表面保護膜的層構成表面層樹脂組成 (質量％) LDPE (1) 100 100 100 100 50 HDPE (1) 50 表面層的厚度（μπ〇 14 14 14 14 14 基材層樹脂組成 (質量％) LDPE (1) 100 100 100 100 100 100 基材層的厚度（μπ〇 42 42 42 42 42 56 黏著層樹脂組成 (質量％) CEBC 10 30 10 30 50 70 LLDPE (1) 90 70 LLDPE (2) 90 70 50 30 黏著層的厚度（μιη) 14 14 14 14 14 14 雜膜的厚度（μπι) 70 70 70 70 70 70 評估結果黏著力 C N/25mm ) 初期 0.08 0.30 0.06 0.15 3.20 4.80 50°Cxl天後 0.12 0.44 0.08 0.25 3.90 5.50 黏著性〇〇〇〇〇〇膠糊殘留〇〇〇〇〇〇潤濕張力（mN/m) 38 38 38 38 38 38 潤濕張力降低幅度（mN/m) 2 2 2 2 2 2 保鷀剝離後的印刷適合性〇〇〇〇〇〇結塊力（N/25mm) 0.05 0.30 0.05 0.20 0.50 0.70 耐結塊性〇〇〇〇〇〇 -32- 201008772 【第3表】

實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 表面保護膜的層構成表面層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 95 95 HOPP 95 丙烯乙稀嵌段共聚物 5 5 5 表面層的厚度（/m) 16 16 16 基材層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 50 50 50 HDPE (2) 50 50 50 金屬茂觸媒系COPP 100 基材層的厚度（"m) 64 48 48 48 黏著層樹脂組成 (質量％) CEBC 30 5 30 25 LLDPE (2) 70 70 LLDPE (3) 95 70 金屬茂觸媒系COPP 5 黏著層的厚度（/m) 16 16 16 16 全體膜的厚度（"m) 80 80 80 80 評估結果黏著力 (N/25mm) 初期 0.22 0.10 0.18 0.38 50°Cxl天後 0.34 0.13 0.20 0.40 黏難〇〇〇〇膝糊殘留〇〇〇〇潤濕張力（mN/m) 38 38 38 38 潤濕張力降讎度（mN/m) 2 2 2 2 保護膜剝離後的印刷適合性〇〇〇〇結塊力（N/25mm) 0.15 0.10 0.15 0.35 耐結塊性〇〇〇〇 -33- 201008772 【第4表】

實施例19 實施例20 寅施例21 實施例22 實施例23 寅施例24 表面保護膜的層構成表面層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 95 95 95 95 95 丙烯-乙烯嵌段共聚物 5 5 5 5 5 表面層的厚度Um) 16 16 16 16 16 基材層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 50 50 50 50 50 50 HDPE (2) 50 50 50 50 50 50 基材層的厚度Um) 64 48 48 48 48 48 黏著層樹脂組成 (質量％) CEBC 40 40 40 35 25 25 LLDPE (2) 40 35 30 40 LLDPE (3) 45 50 金屬茂觸媒系CCPP 20 25 30 25 30 25 黏著層的厚度（"m) 16 16 16 16 16 16 全體的厚度（"m) 80 80 80 80 80 80 評估結果黏著面彼此的黏著力（N/25mm) 1.50 0.36 0.10 0.20 0.11 1.60 黏著面狀態〇〇〇〇〇〇黏著力 (N/25mm) 初期 0.32 0.21 0.12 0.11 0.06 0.34 50°Cxl天後 0.44 0.21 0.13 0.13 0.10 0.32 黏著性〇〇〇〇〇〇膠糊殘留〇〇〇〇〇〇潤濕張力（mN/m) 38 38 38 38 38 38 潤濕張力降讎度（raN/m) 2 2 2 2 2 2 保護膜剝離後的印刷適合性〇〇〇〇〇〇結塊力（N/25mm) 0.35 0.15 0.10 0.10 0.05 0.30 耐結塊性〇〇〇〇〇〇 -34- 201008772 【第5表】

實施例25 實施例26 實施例27 實施例28 實施例29 實施例30 表面保護膜的層構成表面層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 95 95 95 HOPP 95 95 95 丙烯_乙嫌嵌段共聚物 5 5 5 5 5 5 表面層的厚度（/zm) 16 16 16 16 16 16 基材層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 50 50 50 HDPE (2) 50 50 50 金屬茂觸媒系COPP 100 100 100 基材層的厚度（"m) 48 48 48 48 48 48 黏著層樹脂組成 (質量％) CEBC 40 40 40 25 15 30 LLDPE (2) 10 35 30 65 60 LLDPE (3) 50 金颶茂觸媒系COPP 50 25 30 25 20 10 黏著層的厚度（#m) 16 16 16 16 16 16 全體膜的厚度Um) 80 80 80 80 80 80 評估結果黏著面彼此的黏著力（N/25mm) 0.08 0.36 0.10 1.50 0.05 1.75 黏著面狀態〇〇〇〇〇 Δ 黏著力 (N/25mm) 初期 0.05 0.20 0.10 0.30 0.05 0.10 50°Cxl天後 0.08 0.20 0.12 0.31 0.08 0.16 黏難〇〇〇〇〇〇膠糊殘留〇〇〇〇〇〇潤濕張力（mN/m) 38 38 38 38 38 38 潤濕張力降低幅度（mN/m) 2 2 2 2 2 2 保_剝離後的印刷適合性〇〇〇〇〇〇結塊力（N/25mm) 0.08 0.15 0.10 0.20 0.10 0.10 耐結塊性〇〇〇〇〇〇 -35- 201008772 【第6表】

比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 表面* 丙烯系混合樹脂(同元聚合物） (EPR) 100 (70) (30) 100 (70) (30) 100 (70) (30) (質量％) LDPE (2) 95 95 95 丙烯-乙嫌嵌段共聚物 5 5 5 表表面層的厚度（//m) 10 10 10 16 16 16 面翻層樹脂組成 (質量％) LDPE (2) 50 50 50 保 HDPE (2) 50 50 50 護縣 COPP 100 100 100 膜基材層的厚度U m) 30 30 30 48 48 48 的多織獅漆丁漆1共麵 57 49.4 50 層結晶丙烯-丁烯-1共聚物 3 10.6 構黏著層樹脂雛 CEBC 40 40 30 40 70 成 (質量％) SEPS 50 LLDPE (2) 50 10 金屬茂觸媒系COPP 60 10 30 黏著層的厚度（" m) 10 10 10 16 16 16 全體膜的厚度（"Π1) 50 50 50 80 80 80 黏著面彼此的黏著力（N/25mm) 3.8 2.9 4.2 0.05 5.4 4.8 黏著面狀態 X X X 〇 X X 黏著力初期 3.20 2.50 3.60 0.03 4.00 0.50 (N/25mm) 50°Cxl天後 5.50 5.40 6.50 0.05 4.40 0.30 許黏著性〇〇〇 X 〇〇估結果關殘留 Δ Δ X 〇 △ 〇潤濕張力（mN/m) 35 35 36 38 37 38 潤濕張力降低幅度（mN/m) 5 5 4 2 3 2 保護膜剝離後的印刷適合性 X X X 〇 X 〇結塊力（N/25mm) 0.50 0.41 0.30 0.05 0.80 0.30 耐結塊性〇〇〇〇〇〇 -36- 201008772 關於黏接增進各實施例中所製得之表面保護膜之黏著力的強弱，主要是起因於黏著層的不同，雖因黏著層組成的不同而獲得各種値，但不論何種情況，初期値與「50 eC XI天後」的値並無較大差異’所以黏接增進較少。相對於此，各比較例中所製得之表面保護膜，其黏接增進較實施例還大。關於表面保護膜的剝離後之被黏著體表面的污染各實施例中所製得之表面保護膜中，無法以目視來確 m w 認膜剝離後對被黏著體之膠糊殘留。此外，膜貼著前與膜剝離後之被黏著體表面的潤濕張力降低亦較小，可將被黏著體表面的污染極小化至不會使印刷適合性降低之程度。相對於此，各比較例中所製得之表面保護膜中，乃取得能夠以目視來確認膜剝離後對被黏著體之膠糊殘留，並且膜剝離後之被黏著體表面的印刷適合性較各實施例更爲降低之評估結果。血關於黏著面彼此的互相黏著鲁在更將丙烯系聚合物倂用於黏著層之表面保護膜中，即使表面保護膜的黏著面彼此互相黏著，亦容易剝離，且於黏著面不會產生粗糙等，即使是在製程中途會進行表面保護膜的黏著剝離之使用方法，亦可使用本發明之表面保護膜。 (產業上之可利用性）本發明之表面保護膜，係具有從最適的微黏著至中等黏著水準之廣泛黏著力，貼著於壓克力板後亦不會產生浮 -37- 201008772 起及剝離等。尤其當從貼著後的壓克力板將膜剝離時，並未觀察到目視可確認之模糊、條紋、異物等污染，並且剝離表面保護膜後之壓克力板表面的潤濕張力降低亦極少，所以在剝離表面保護膜後，適合用於施以印刷等之二次加工的用途。【圖式簡單說明】 te 〇【主要元件符號說明】參 Μ。 /»、、 -38-

Claims

201008772 七、申請專利範圍： 1. 一種表面保護膜，爲積層黏著層（A)與基材層（B)之表面保護膜，其特徵爲：該黏著層（A) ’相對於構成該黏著層（A)之成分的全體質量，係含有50質量％以上之具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)、與密度爲0.8 80~0.93 8g/cm3 之直鏈狀低密度聚乙烯（A2);並且具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)與密度爲〇 0.8 80〜0.93 8g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯（A2 )之合計質量的5~80質量％，爲具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1 ) » 2. 申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中該具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物（A1)，爲結晶性烯烴-乙烯· 丁烯共聚物-結晶性烯烴嵌段共聚物（CEBC )。 3. 如申請專利範圍第1或2項之表面保護膜，其係於黏著層（A)中更含有丙烯系聚合物（A3)。〇 4.如申請專利範圍第3項之表面保護膜，其中該丙烯系聚合物（A3)爲金屬茂（metallocene)觸媒系聚丙靖® 5. 如申請專利範圍第3或4項之表面保護膜，其中該嵌段共聚物（A1)、該直鏈狀低密度聚乙烯（A2)與該丙烯系聚合物（A3)之合計100質量份中之各成分的使用比例（Al) : (A2) : (A3)，爲 10~5 0: 10 〜70: 10 〜50。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之表面保護膜，其中該基材層（B)，相對於構成該基材層（b)之成分的 -39- 201008772 全體質量’係含有65質量％以上之烯烴系聚合物（Β1)β 7. 如申請專利範圍第6項之表面保護膜，其中該烯烴系聚合物（Β1)，爲從低密度聚乙烯、髙密度聚乙烯及結晶性丙烯系聚合物所成群中所選出之一種以上的烯烴系聚合物。 8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之表面保護膜，其係在該黏著層（Α)之相反面的基材層（Β)上設置表面層（C )。 © 9.如申請專利範圍第8項之表面保護膜，其中該表面層 (C)，相對於構成該表面層（C)之成分的全體質量，係含有65質量％以上之烯烴系聚合物（C1)。 10. 如申請專利範圍第9項之表面保護膜，其中該烯烴系聚合物（C1)，爲從低密度聚乙烯、高密度聚乙烯及丙烯同元聚合物所成群中所選出之一種以上的烯烴系聚合物。 11. 如申請專利範圍第9項之表面保護膜，其中該烯烴系聚 ® 合物（C1)，爲從低密度聚乙烯、高密度聚乙烯及丙烯同元聚合物所成群中所選出之一種以上的烯烴系聚合物與丙烯-乙烯嵌段共聚物之混合樹脂。 -40 - 201008772 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： te 〇

五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：