TW200917925A - Core substrate and method of producing the same - Google Patents

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TW200917925A
TW200917925A TW097129809A TW97129809A TW200917925A TW 200917925 A TW200917925 A TW 200917925A TW 097129809 A TW097129809 A TW 097129809A TW 97129809 A TW97129809 A TW 97129809A TW 200917925 A TW200917925 A TW 200917925A
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layer
core
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Shin Hirano
Kenji Iida
Yasutomo Maehara
Tomoyuki Abe
Takashi Nakagawa
Hideaki Yoshimura
Seigo Yamawaki
Norikazu Ozaki
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Fujitsu Ltd
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Description

200917925 九、發明說明: 【破明所Λ之技術領域;j 發明領域 本發明係有關於一種具有一導電芯部份的芯基材、一 5種製造該芯基材的方法及一種包括該芯基材的電路板,更 特別地,係有關於一種形成有一電鍍貫孔部份的芯基材、 一種製造該芯基材的方法及一種包括該芯基材的電路板。 【先前技術3 發明背景 10 一些用於測試會安裝有半導體元件之電路板與半導體 晶圓的測試基材包括由碳纖維強化塑膠(CFRp)構成的芯基 材。與習知玻璃環氧樹脂芯基材比較起來,由碳纖維強化 塑膠構成之芯基材的熱膨脹係數是小的,而具有如此之芯 基材之電路板的熱膨脹係數會與要安裝於該等電路板上之 15半導體&件的熱膨脹係數相#。因it匕,產生在|導體元件 與電路板之間的熱應力會有效地避免。 "亥電路板是藉由層疊纜線層於該芯基材的兩側表面上 來被形成’而電錢I孔(PTH)部份是形成於該芯基材中俾可 彼此電氣連接在它之兩側表面上的該等瘦線層。該等電鑛 2〇貝孔邓伤疋藉由在一基材中鑽挖貫孔並形成電鍍層(導電 部件)於該等貫孔的絲面上來被形成。 在具有該導電芯部份之芯基材是由,例如,碳纖維強 化塑膠構成的情況中,如果該等電鍵貫孔部份是藉由僅鑽 貝孔及電鍍該等貫孔的内表面來被形成的話該等 5 200917925 電鍍貫孔部份和該芯部份是電氣地短略。 因 it匕,·ϊ·2γ a* 貫孔部份是藉著如下之步驟來形成在讀 μ等電鍍 ^、有導雷4立 芯基材中:形成導向孔於該芯基材中, 心。Η分的 等導向孔的/ 是比要被形成之電鍍貫孔部份的直徑大;^ 问罝徑 該等導向孔;及形成該等電鍍貫孔部份於兮知填充 中。藉著這方法,該等電鍍貫孔部份和蜂 真充貝孔 〜心部份不電氣 短路(見JP公告公報第2004/064467說衆 札地 專22221嶋)。 …心告公報第 然而’如果該等導向孔被鑽挖的話, 10 15 哲-曾二 毛邊是形成在該 4導向孔的内表面上而該等電鍍貫孔部 ^ 1伤與該芯部份會雷 軋地短路。為了解決這問題,該等導向 .. 匕的内表面是以絕 緣層塗佈俾可使該等電鍍貫孔與該芯Α 。伤不電氣地短路 (見JP專利公報第2006-222216號案)。練& ‘、、、而,要完全塗佈該 寺導向孔的粗糙内表面是困難的。 此外,這些日子以來,繞線層的密度已極度地增加, 電鍍貫孔部份的直徑已極度地減小,而在兮等電铲,匕呷 份與該等導向孔之内表 面之間的間隔Ρ 、 , ”匕極度地縮短。因 此’該等電鍍貫孔部份與該芯部份是容总〜 \么易電氣地短路。 C發明内容2 發明概要 本發明被構想出來解決以上所述的問題。 本發明之目的疋為提供一種芯基材,在其中,於一導 電芯部份與一電錢貫孔部份之間的短路會被確保防止而纜 線會以南密度狀態形成。 20 200917925 本發明之另一目的是為提供一種製造該芯基材的方 法。 本發明之再一目的是為提供一種具有該芯基材的電路 板。 5 為了達成該等目的,本發明具有後面的構造。 即,本發明的芯基材包含:一具有導向孔的導電芯部 份,一電鍍貫孔部份是透過該導向孔來被形成;分別層疊 在該芯部份之兩側表面上的纜線層;一塗佈該導向孔之内 表面的電鍍層;及一填充一個在該電鍍層與該電鍍貫孔部 10 份之外周圍表面之間之空間的絕緣材料。 該芯基材可以更包含一個塗佈該電鍍層的絕緣薄膜, 其塗佈該導向孔的内表面。措者這結構’在導電芯部份與 電鍍貫孔部份之間的短路會被進一步穩當地防止。 在該芯基材中,該電鍍層可以包含黏在該導向孔之内 15 表面上的導電聚積物。藉著這結構,藉由,例如,鑽挖該 導向孔來被形成且黏在該導向孔之内表面上之導電聚積 物,例如,碳粉末,至該絕緣材料内的入侵會被有效地防 止,因此在該導電芯部份與該電鍍貫孔部份之間的短路會 被有效地防止。 20 最好的是,該芯部份是由碳纖維強化塑膠構成而且是 藉由把數個包括碳纖維之預浸材加熱與加壓來被形成成一 扁平板。 本發明之製造芯基材的方法包含如下之步驟:形成一 個導向孔於一個具有導電芯部份的基材中;形成一個電鍍 7 200917925 層於該導向孔的内表面上;以絕緣材料填充該在其内已形 成有該電鍍層的導向孔;形成一個貫孔於該已填充絕緣材 料的導向孔内;及形成一個電鍍層於該貫孔的内表面上俾 可形成一個電鍍貫孔部份。 5 要注意的是,該導向孔可以藉鑽頭來形成於該芯部份 中,但本發明不被限制為鑽頭。用於形成孔的其他適當裝 置可以用來形成該導向孔。 在該方法中,纜線層可以在以樹脂填充該導向孔之後 一體地形成在該基材的兩側表面上,而該通過該導向孔的 10 貫孔是形成在該已一體形成有該等纜線層的基材中。 在該方法中,於藉由電鍍具有導向孔的基材來形成電 鍍層於該貫孔的内表面上之後,一個絕緣薄膜可以藉電沉 積製程來形成在該電鍍層上,在其中,該電鍍層是用作一 供電層。藉著這方法,在一電路板中於導電芯部份與電鍍 15 貫孔部份之間的短路能夠被適當地防止。 在該方法中,一個使該導向孔之内表面平滑的電鍍層 會在具有該導向孔的基材被電鍍時形成,或者一個包含黏 在該導向孔之内表面上之導電附加物的電鍍層會在具有該 導向孔的基材被電鑛時形成。精者這方法’當該導向孔是 20 由絕緣材料填充時形成空洞於該絕緣材料中能夠有效地防 止。此外,導電附加物自該導向孔之内表面的剝離能夠有 效地防止,因此在導電芯部份與電鍍貫孔部份之間的短路 能夠被防止。 在該方法中,該芯部份可以藉由如下的步驟來形成成 200917925 扁平板.層4數個包括碳_的預… 的預浸材加熱與加壓。 ,把该等層疊 基材包層電路板包含:-個_, …份是,;材,1: 側表面上的規線層、-個塗佈在該導:=份之兩 表面之間之*門㈣亥電鑛層與該電鑛貫孔部份之外周緣 規線層。 緣材料;及—個層4在該芯基材上的 W孔的材中’該㈣鑛貫孔部份穿刺之導向 材料填充時形成藉此當該導向孔是由_ 電鑛貫孔部份被防止而且在該導電芯部份與該 物是黏在該導夠被防止。即使該等導電附加 15 _一内表 充該導向孔的, Μ等導电附加物與填 絕緣性能會被維接,;此夠被防止。因此’該絕緣材料的 之間之由該等導雷’而在該導電芯部份與該電錢貫孔部份 圖式簡單說明附加物所引起的短路能夠被防止。 該等rr:的實施例現在將會配合該等附圖舉例說η 圖,在其至10圖疋為顯示加工一基材之步驟的部份刹視 以樹脂填I導向孔是形成在-基材中而且該等導向孔是 20 200917925 第2A至2C圖是為顯示加工該基材之步驟的部份剖視 圖,在其中,絕緣薄膜是形成在該等導向孔中而且該等導 向孔是以樹脂填充; 第3A至3C圖是為顯示製造該芯基材之步驟的部份剖 5 視圖; 第4A至4C圖是為顯示製造該芯基材之再些步驟的部 份剖視圖; 第5圖是為另一芯基材的部份剖視圖; 第6A和6B圖是為顯示製造電路板之步驟的部份剖視 10 圖;及 第7圖是為另一電路板的部份剖視圖。 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 本發明的較佳實施例現在將會配合該等附圖詳細地作 15 說明。 (形成導向孔的步驟) 第1A至2C圖顯示加工一基材的步驟,其中,導向孔是 形成在該基材中而且該等導向孔是以絕緣材料填充。電鍍 貫孔部份將會形成在該等導向孔内。 20 第1A圖顯示一個扁平板狀基材16,其包含一個由碳纖 維強化塑膠構成的芯部份10與分別藉預浸材12來連接在該 芯部份10之兩側表面上的銅箔片14。該芯部份10是由如下 的步驟形成:層疊四個預浸材,它們中之每一者是藉由以 聚合物,例如,環氧樹脂,浸潰碳布來被形成;及把該等 10 200917925 層疊預浸材加熱與加壓俾可使它們結合在一起。要注意的 是,構成該这部份10之包括碳纖維之層疊預浸材的數时 夠隨意地選擇。 b 々在本實⑯例中’ 4芯部份1Q是由編織碳纖維布構成, 該等編織碳纖維布中之每—者是由碳纖維線構成。此外, 非織碳纖維布、碳纖維網等等可以被使用代替該編織碳纖 維布。碳纖維的熱膨脹係數是為大約〇 —π,而 碳纖維、被包括在碳纖維内 膠〒之 10 15 充物等等的含容比率來作m脂混合之填 的熱膨脹係數是為大約lpp_在本貫_中’芯部份的 具有該由碳纖維強化塑 材的熱膨脹係數可以藉由選…叫整個芯基 設置在該等親層之間之絶^成該芯基材之_層,與 此外,1藉由層疊增層Γ 脹係數來作調整。 形成之電路板的_ 7芯基材之兩側表面上來被 層的熱膨脹錄來作適2Γ11由選擇該芯基材與增層 是為大約3.5ppmrCi '。+導體兀件的熱膨脹係數 要被安“《路板Γ之熱雜魏可以容易地與 在第1Β圖中,導向孔’元件的熱膨脹係數相符。 向孔18是為貫孔’它們θ ^鑽挖在該基材16中。該等導 向上鑽挖4。該等導^ 4 —_來在基材16的厚度方 中形成之電鑛貫孔部份之/直經是比將會在後面之步驟 該等導向1_直#是^孔的錄大。在本實施例中, ' ,邊專電錢貫孔部份之貫 20 200917925 孔的直徑是為0.35 mm。該等導向孔18是位於規定的平面位 置’它們是對應於要被形成於該芯基材中的電鍍貫孔部份。 當該等導向孔18被鑽挖而成時,毛邊是由於鑽頭的磨 耗而形成在該等導向孔18的内表面上,而該等導向孔18具 5 有粗糙或者不平均的内表面。此外,芯部份10的鑽挖粉末 會黏著於該等導向孔18的内表面上。 在由碳纖維強化塑膠構成之芯部份1 〇的情況中,碳粉 末黏著於該等導向孔18的内表面上。該等碳粉末u具有導 電性,所以如果該等碳粉末11侵入至填充該等導向孔18的 10 樹脂20内的話,樹脂20的絕緣性能是變差。此外,電鍍貫 孔部份與怒部份1 〇會短路。 為了解決這問題,在本實施例中,無電銅電鍍與電解 銅電鍍是在形成導向孔18於基材16中之後依這順序執行俾 了以電鍵層19塗佈§亥等導向孔18的内表面。藉由以銅無電 15電鍍該基材16,該銅層是形成於該等導向孔18的全部内表 面與該基材16的全部側表面上。然後,電解電鍍是在利用 该銅層作為供電層下執行,因此該等電鍍層19能夠形成於 该等導向孔18的内表面與該基材16的兩側表面上。由無電 電鍍形成之銅層的厚度是大約〇·5 μηι;由電解電鍍形成之 20電鑛層19的厚度是大約10-20 μηι。 電鑛該基材16與塗佈該等導向孔18之内表面的目的是 為使該等導向孔18之由於鑽挖製程而變粗糙的内表面平滑 且不使粉末11自導向孔18的内表面脫離。因此,電鍍層 的厚度會被設計來使該等導向孔的内表面平滑並且包含或 12 200917925 者埋藏該等粉末11。 藉由以銅無電電鍍與電解電鍍該基材16,導向孔18的 全部内表面能夠被確保塗佈有電鑛層19。 在第1D圖中,該等導向孔18是由樹脂20填充。該等導 5向孔18可以藉由網印或者利用金屬罩來由樹脂20填充。在 以樹脂20填充該等導向孔18之後,樹脂2〇是藉一加熱製程 來硬化。在加熱硬化樹脂20之後,從導向孔18向外突出之 樹脂20的末端是被磨掉與變平坦,因此硬化樹脂2〇的末端 表面是與基材16的表面(電鍍層19的表面)齊平。 用於填充導向孔18的樹脂20是為·-種絕緣材料。报多 類型的絕緣材料可以被使用。在本實施例中,該絕緣材料 是為熱固性環氧樹脂。 在本實施例中,該基材16被電鍍俾可在以樹脂2〇填充 導向孔18之前以電鍍層19塗佈該等導向孔18的内表面。因 15此’無黏在導向孔18之内表面上的粉末11是與樹脂2〇混 合,故該樹脂20的絕緣性能能夠被確保。 藉由電鍍導向孔18的内表面,導向孔18的内表面變成 平滑表面’因此樹脂2〇相對於電鑛層19的濕被改進。因此, 樹脂20能夠在沒有於樹脂20中形成空洞之下平滑地進入導 20 向孔18。 如果導向孔18的内表面被粗键化的話,空氣會很容易 與樹脂20混合而空洞會形成於其内。當電鍍貫孔部份是在 後面的步驟中形成時,該等空洞使得該等電鍍貫孔部份與 該芯部份連通,藉此該等電鍍貫孔部份與該芯部份會電氣 13 200917925 短路。藉由以電鍍層19塗佈導向孔18的内表面,形成办、 於樹脂20中能夠被防止而在芯部份與電錢貫孔部份 ' ***坦。在那時,形成於基材16之兩側表面 上的絕緣薄膜21是同時被磨掉與移去。 200917925 在本實施例中,該等絕緣薄膜21是在電鍍該基材16之 後形成於該等導向孔18的内表面上。因此,該等導向孔18 之由於鑽挖製程而被粗糙化的内表面是不僅塗佈有電鑛層 19且亦有纟巴緣薄膜21,故該等導向孔丨8之内表面的平滑度 月b夠被進步改進。此外,黏在導向孔18之内表面上的鑽 挖粉末11能夠被確保覆蓋。藉由改進該等導向孔18之内表 面的平滑度,當填充該等導向孔18該樹脂20時形成空洞於 該樹脂2〇是能狗被防止。此外,粉末11混合該樹脂20能夠 被防止,因此樹脂2〇的絕緣性能能夠被確保而在芯部份 1〇與電鑛貫孔部份之間的短路能夠被有效地防止。 在某些情況中,一個去膠渣處理是對該基材16執行俾 可在形成導向孔18於該基材16之後把污染物自導向孔^的 内表面移去。藉由執行該去膠渣處理,污染物能夠自該等 導向孔18的内表面和該基材16的表面移去。然而,導向孔 15 18的内表面被粗糙化。在這情況中,導向孔_内表面能 夠藉由形成電鍍層19與絕緣薄膜21於導向㈣的内表面上 來’隻知平/月。此外,在芯部份1〇與電鑛貫孔部份之間的短 路能夠被有效地防止。 在以上所料實施财,導向是藉著鑽頭來形 2〇成,但本發明不被限制為鐵頭。例如,其他適當的裝置, 例如,雷射,可以用來形成該等導向孔】8。此外,該芯部 份10是由碳纖維強化塑膠構成,但該芯部份1〇可以由旦他 導電材料構成。 (製造怎基材的步驟) 15 200917925 第3A-4C圖顯示製造芯基材的步驟,在其中,纜線層是 形成在該基材16的兩.側表面上。 在第3A圖中,導向孔18的内表面是由電鍍層19塗佈, 而且導向孔18是由樹脂20填充。此外,預浸材40、纜線薄 5片42、預浸材44與銅箔片46是以這順序佈置與層疊於該芯 基材16的兩側表面上。該等纜線薄片42中之每一者是由一 絕緣樹脂薄片41與形成在該絕緣樹脂薄片41之兩表面上的 纜線圖案42a構成。該纜線薄片42可以藉由蝕刻一個由一由 一玻璃布構成之絕緣樹脂薄片與連接在該絕緣樹脂薄片之 10兩表面上之銅箔片構成之銅連接基材的銅箔片層來被形成 成規定的圖案。 在第3B圖中,預浸材40、纜線薄片42、預浸材44與銅 箔片46是以這順序層疊在該基材16的兩侧表面上。然後, 它們是被加熱與加壓,以致於該等預浸材40和44被硬化而 15纜線層48是一體地層疊在該基材16上。該等預浸材4〇和44 是藉由把玻璃布浸入樹脂來被形成,而未硬化預浸材4〇和 44是設置在層之間。藉著加熱與加壓製程,該等預浸材4〇 和44使該等纜線層48絕緣並結合在一起。 形成於該基材16之兩側表面上之該等纜線層48中之每 20 —者可以形成成一個多層結構。在這情況中,數個雙線薄 片42是與預浸材層疊在一起。當增層層是形成於該芯基材 的兩側表面上時’最外面的纜線圖案是形成在銅羯片46的 表面。 在第3C圖中’貫孔50是鑽挖在該層疊有纜線層48的基 16 200917925 材16中俾可形成電錄貫孔部份。該等貫孔辦與導向㈣ 同軸而且是由鑽頭在該與纜線層48結合在一起之美材Μ的 厚度方向上鑽挖而成。由於貫孔5〇的直徑是比導二:: 直徑小,賴2〇是在輯樹脂2G之貫孔表面曝兩。 10 15 20 在第則中,該基材16是藉無電電鍍法與電解電:又法 ^以銅電鍍俾可在形成貫孔5G之後形成電料孔部份伽 貫孔50的内表面上。藉由執行無電電鍍法,貫孔邓的、 面與基材16的全部表面是塗佈有銅。然後,電解電參^ 在利用該等銅層作為供電層之下被執行,因此貫孔=的= 表面與基材16的全部表面是塗佈有電鑛層仏。形成於貫孔 5〇之内表面上的電鍍層52a作用如電鍍貫孔部份52,其是與 形成於基材16之兩側表面上的纜線圖案彼此連接。、疋〃 在第4B圖中,該等貫孔50是由絕緣樹脂54填充。例如, 該絕緣樹脂54是為環氧樹脂。該等貫孔5〇能夠藉著,例如 網印法來由絕緣樹脂54填充。在把樹脂54填充於貫孔印之 後,樹脂54被加熱與硬化。 在第4C圖中,於基材16之兩側表面上的㈣片46_ 鍍層52a是被蝕刻成規定圖案俾可形成芯基材%,在其中 纜線圖案56是形成在該基材16的側表面上。在本實扩 中,於執行在第蝴巾所_步驟之後,㈣電鍍層= 形成在基材16的側表面上,而然後該等纜線圖案%是藉2 蝕刻該等頂蓋電鍍層55、該等電鍍層52a與該等鋼箔片妬來 被形成。 在芯基材58之兩側表面上的纜線圖案56是藉著該等電 17 200917925 鍵貫孔部份52來彼此電氣連接。形成於缓線層抑的繞線圖 案42a是在適當的位置電氣連接到該等電錢貫孔部⑽。 在製造本實施例之芯基材的方法中,導向孔18的内表 面是在形成導向孔18於基材16之後藉著電鑛法來塗佈有電 5鍍層19,在該等導向孔18中,電锻貫孔部份52會分別形成。 因此,樹脂20填充一個在該等導向孔18中之每—者之内表 面與該等貫孔部份52中之每—者之外周緣表面之間的空 間,因此該等貫孔部份52能夠保證與該芯部份1〇隔離。藉 著由該等電鑛廣19包含或者埋藏黏在導向孔18之内表面上 10的導電粉末,粉末與樹脂20混合能夠被防止。因此,樹脂 2〇的絕緣性能會被保證,而當該等導向孔18是由樹脂加: 充時在樹脂20中形成空洞是能夠被防止因此在電鍍貫孔部 份52與電鑛層19之間之由空洞所引起的短路能約被防止。 第5圖顯示該芯基材58,在其中,電鍍層19是藉著在第 15 2C圖中所示的步驟來形成於導向孔18的内表面上且,在其 中,错著在第3A-4C圖中所示的步驟,纜線層仆是形成在基 材16的兩側表面上而電鍍貫孔部份52是形成在基材16中〇 該等纜線圖案56是形成在芯基材58的兩側表面上,而形成 在該芯基材58之兩側表面上的該等纜線圖案56是藉著該等 20電鍍貫孔部份52來彼此電氣連接。 在本實施例的芯基材58中,形成於芯部份1〇中之導向 孔18的内表面是加倍地塗佈有電鍍層19和絕緣薄膜刀而 該等絕緣薄膜21是曝露於導向孔18的内表面。因此,即使 空洞是形成於樹脂20中且當導向孔18是由樹脂2〇填充時該 200917925 等空洞造成擴張部份奶於電鍵貫孔部份52中,該絕緣薄膜 21存在於該等擴張部份52b與該電鑛㈣之間以致於在電 鑛貫孔部份52與芯部份10之間的短路能夠被防止。 如果當該等導向孔18是由樹脂2〇填充時空洞是形成於 5該等導向孔18的内側表面上時,該等電鍵貫孔部份财在 對應於該等空洞的位置電氣連接到導向孔咖内表面。藉 由形成該等空洞,該等電鑛貫孔部份Μ會電氣連接到該等 導向乙18的内表面。為了解決這問題,形成空洞於樹脂20 中是能夠藉由以電鑛層19塗佈該等導向㈣的内表面來被 1〇防止。此外,即使空洞是形成於樹脂中,該等絕緣薄膜 21是能夠_且钱輕鱗電鍍貫孔部份η與該芯部份 10隔離。 (製造電路板的步驟) 電路板能夠藉由層叠欖線圖案於在第4C圖中所示之芯 b基材58的兩側表面上來被製成。第从和犯圖顯示製造電路 板的步驟,在其中,纔線圖案是層疊於在第扣圖中所示之 心基材5 8的兩側表面上。 该等纜線圖案可以藉著,例如,增層法來層疊於該芯 基材58的兩側表面上。在筮 2 第6Α圖中,第一增層層60a是形成 於該芯基材58的兩側表面上;在第剛中,第二增層層_ 是形成。在第6A和6B圖中,兩層增層層是形成。要注意 的是,在每個增層層60中的層數目可以任意地選擇。 在第6A圖中’該等第—增層層_中之每一者包括:一 個絕緣層-;—㈣成於該絕緣層6U之-表面上賴線 19 200917925 圖案62a ;及把該下纜線圖案56電氣連接到該上纜線圖案 62a的介層孔63a。在第6B圖中,該等第二增層層60b中之每 一者包括:一個絕緣層61b ; —個纜線圖案62b ;及介層孔 63b。 5 該等包括在該等形成於芯基材58之兩側表面上之增層 層60中的纜線圖案62a和62b是藉著電鍍貫孔部份52和介層 孑L63a與63b來彼此電氣連接。 形成該等增層層60的步驟將會作說明。 首先,絕緣層61a是藉由層疊絕緣樹脂薄膜,例如環氧 1〇樹脂薄膜’來形成於該芯基材58的兩側表面上,而介層洞, 在其中,介層孔63a會形成且在其中,形成於芯基㈣之侧 表面上的繞線圖案S6被曝露,是藉雷射裝置錢挖形成於該 等絕緣層61a中。 15 20 接者,介層洞的内表面是經去膠法處理俾可使其之内 表面粗糙,而然後該等介層洞的内表面與該 /、 表面是藉無電電鑛法來由銅層覆蓋。、’、層61a的 遠等無電電鍍鋼層是由光阻覆蓋而 在其中’會形成如纜線圖案62a之無電電铲:'且圖案’ 露,是藉由光學地曝露與顯影該光阻來被的部份被曝 此外,該電解電鍍法,在其中,該等 光罩且在其巾’無電電軸層是料供t ,是用作 可把銅供應到該等無電電鍍銅層的露出部、疋被執行俾 的銅。在這步射,該等介相是由H =叫高在其中 應的銅填充且該等介層孔63a是形成。9解電鍍法來被供 20 200917925 接著s亥等光阻圖案被移去,而該等無電電鍵銅層的 露出部份是被蝕刻與移除,因此纜線圖案62a是形成於該等 、·、邑緣層61a的表面上成規定的圖案。
10 15 20 该等第二增層層60b可以如同該等第一增層層60a 一樣 形成。在該等纜線層中之每一者中,該等纜線圖案620o62b 可x被开>成任意的圖案。會連接有半導體元件的電極,或 者d連接有外部連接器的連接墊,是被定以圖案在最外面 的曰上而除了該等露出部份,例如,電極、連接墊,之 卜之最外面的層是由保護薄膜覆蓋。該等露出的電極或者 連接墊是被電财,例如,金以供保護用。 第7圖顯示該電路板,在其中,增層層60是形成於在第 ^圖中所不之芯基材%的兩側表面上。該等增層層_結構 疋與在第6A和6B圖中所示的那些相似。 p職的例子已作說他的增層法可以在本 =用。此外,其他用於形成具有積層結構之刪 的方法可以被如取代財料。
積層結構之麟層的-是*-_騎層法成具有 在沒有離開本發明的本質特H 夠以其他特定形式實施。該等實下, 不曰i 如例是因此被視為例證而 不疋限制,本發明的範圍是由後_ 不是由前面的描述表示而且所〖圍表不而 等義的範圍與意義之内的改變是因:該等申請專利範圍之 申請專利範圍之内。 目此傾向於被涵蓋在該等 【阚式簡單説明】 21 200917925 第1A至ID圖是為顯示加工一基材之步驟的部份剖視 圖,在其中,導向孔是形成在一基材中而且該等導向孔是 以樹脂填充; 第2 A至2 C圖是為顯示加工該基材之步驟的部份剖視 5 圖,在其中,絕緣薄膜是形成在該等導向孔中而且該等導 向孔是以樹脂填充; 第3A至3C圖是為顯示製造該芯基材之步驟的部份剖 視圖; 第4A至4C圖是為顯示製造該芯基材之再些步驟的部 10 份剖視圖; 第5圖是為另一芯基材的部份剖視圖; 第6A和6B圖是為顯示製造電路板之步驟的部份剖視 圖;及 第7圖是為另一電路板的部份剖視圖。 15 【主要元件符號說明】 10 芯部份 21 絕緣薄膜 11 故粉末 40 預浸材 12 預浸材 41 絕緣樹脂薄片 14 銅箱片 42 規線薄片 16 紐 42a 繞線圖案 18 導向孔 44 預浸材 19 電鍍層 46 銅猪片 20 樹脂 48 纜線層 22 200917925 50 貫孔 60a 第一增層層 52 電鍍貫孔部份 60b 第二增層層 52a 電鍍層 61a 絕緣層 52b 擴張部份 61b 絕緣層 54 絕緣樹脂 62a 镜線圖案 55 頂蓋電鑛層 62b 纜線圖案 56 瘦線圖案 63a 介層孔 58 芯基材 63b 介層孔 60 增層層 23

Claims (1)

  1. 200917925 十、申請專利範圍: 1. 一種怒基材,包含: 一個具有一導向孔的導電芯部份,一個電鍍貫孔部份 是形成貫穿該導向孔; 5 被分別層疊於該芯部份之兩側表面上的纜線層; 一個塗佈該導向孔之内表面的電鍍層;及 一個填充一個在該電鍍層與該電鍍貫孔部份之外周 緣表面之間之空間的絕緣材料。 2. 如申請專利範圍第1項所述之芯基材,更包含一個塗佈該 10 電鍍層的絕緣薄膜,該電鍍層塗佈該導向孔的内表面。 3. 如申請專利範圍第1項所述之芯基材,其中,該電鍍層使 得該導向孔的内表面平滑。 4. 如申請專利範圍第1項所述之芯基材,其中,該電鍍層包 含黏在該導向孔之内表面上的導電附加物。 15 5.如申請專利範圍第1項所述之芯基材,其中,該芯部份是 由碳纖維加強塑膠構成而且是藉由加熱與加壓數個包括 碳纖維的預浸材來形成成一扁平板。 6. —種製造芯基材的方法,包含如下之步驟: 於一個具有一導電芯部份的基材中形成一個導向孔; 20 形成一個電鍍層於該導向孔的内表面上; 以絕緣材料填充該導向孔’在該導向孔内已形成有該 電鍍層; 形成一個貫孔於該已填充有絕緣材料的導向孔中;及 形成一個電鍍層於該貫孔的内表面上俾可形成一個 24 200917925 電鍍貫孔部份。 7. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中,纜線層是在以 樹脂填充該導向孔之後一體地形成於該基材的兩側表面 上,且 5 通過該導向孔的貫孔是形成於該基材中,該等纜線層 已一體地形成於該基材上。 8. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中,一個絕緣薄膜 是在措由電鍛該具有導向孔的基材來形成該電鍛層於該 貫孔的内表面上之後藉著電沉積製程來形成於該電鍍層 10 上,在其中,該電鍍層是用作供電層。 9. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中,一個使該導向 孔之内表面平滑的電鍍層是在該具有導向孔的基材被電 鍍時形成。 10. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中,一個包含黏 15 在導向孔之内表面上之導電附加物的電鍍層是在具有 導向孔的基材被電鍵時形成。 11. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中,該芯部份是由 如下之步驟形成成一扁平板:層疊數個包括碳纖維的預 浸材;及把該等層疊的預浸材加熱與加壓。 20 12. —種多層電路板,包含: 一個芯基材’該怎基材包括一個具有一導向孔的導 電芯部份,一電鍍貫孔部份是形成貫穿該導向孔、分別 層疊於該芯部份之兩側表面上的纜線層、一個塗佈該導 向孔之内表面的電鍍層、及一個填充一個在該電鍍層與 25 200917925 該電鍍貫孔部份之外周緣表面之間之空間的絕緣材 料;及 一個層疊於該芯基材上的纜線層。 26
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