TW200906976A - Cross-linked silicone particles and method of manufacturing thereof - Google Patents
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Description
200906976 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於經交聯之矽酮粒子及該等粒子之製造方 法。 【先前技術】 在此項技術中已知藉由將3 -胺基丙基或相似第一胺基以 及N-(2-胺基乙基)_3_胺基丙基或相似第二胺基鍵結於形成 經交聯;5夕_粒子之矽原子而形成之經交聯矽酮粒子(參見 : 日本未審查專利申請公開案H02-113079、H04-266928及 H08-109262)。此外,亦已知藉由將該等經交聯矽酮粒子 與可固化環氧樹脂組合物組合,可能降低自該組合物獲得 之固化體的彈性模數以及改良固化體對濕氣及裂痕之抗 性。 然而,上述已知之經交聯矽酮粒子可不充分地分散於諸 如環氧樹脂之有機樹脂中。此外,諸如併有上述經交聯矽 酮粒子之可固化環氧樹脂組合物之可固化有機樹脂組合物 " 在製造或儲存期間展示凝膠傾向,或組合物之流動性在成 型期間削弱。 本發明之一目標係提供經交聯矽酮粒子,其證明在有機 相ί脂中具有極佳分散性,且當添加至可固化有機樹脂組合 物中時,改良上述組合物在成型期間之流動性且產生具 低彈性模數之可固化體。 〃 【發明内容】 本發明之經交聯矽_粒子之特徵在於具有藉由以下通式 I30586.doc 200906976 表示之第二胺基· R^h-r2. (其中R1表示芳基或芳烷基,2 楚贫 且尺表不一價有機基團),誃 等第一胺基鍵結於形成經交聯矽酮粒子之矽原子。 〆 用於製造上述經交聯㈣粒子之本發明方法由將包 =之組分㈧至(C)之可交聯相組合物交聯組成,I 中、、且δ物在水分散狀態下交聯: 、 ㈧在-個分子中含有至少兩個錢醇基團之 氧烷; / (Β)含有第二胺基且藉由以下通式表示之烷氧基矽烷, RiNH-R2-SiR'(〇R5)(3 … (d其中Rl為芳基或芳院基;R2為二價有機基團; 單價煙基;R5為烷基;且"a"為〇或;及 (C)縮合反應觸媒。 發明效應 本發明之效應在於,本發明之可交聯矽酮粒子證明在有 機樹脂中具有極佳分散性,且當添加至可固化有機樹脂組 合物中時’改良上述組合物在成型期間之流動性且產生具 有低彈性模數之可固化體。此外,本發明之方法有效產2 上述可交聯矽酮粒子。 【實施方式】 吾人首先更詳細地考慮本發明之經交聯矽酮粒子。 本發明之經交聯矽酮粒子之特徵在於具有藉由以下通式 表示之第二胺基: 130586.doc 200906976 R'nh-r2- 該等第二胺基鍵結於形成經交聯矽酮粒子之矽原子。 在上式中,R1表示芳基或芳烷基。藉由Rl表示之芳基可 藉由苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基來例示,且藉由尺】表 示之芳烷基可藉由苄基、苯乙基及苯丙基來表示。其中, 最佳為苯基。在上式中,藉由r2表示之二價有機基團可藉 由以下各基團表示:伸乙基、甲基伸乙基、伸丙基、伸; 基、伸戊基、伸己基或相似伸烷基;伸乙基氧基伸乙基、 伸乙基氧基伸丙基、伸乙基氧基伸丁基、伸丙基氧基伸丙 基或相似伸烧基氧基伸烷基。其中,最佳為伸烷基,尤其 為伸乙基及伸丙基。 〃 對於可使用之經交聯㈣粒子的形式無特殊限制。舉例 而言’其可呈凝膠、橡膠或硬樹脂形式,纟中以橡膠形式 為較佳的。在橡膠狀經交聯石夕酮粒子中,最佳為具有藉由 以下通式表示之有機矽氧烷嵌段之粒子: -(R32SiO)n- 在上式中,R3表示相同或不同單價烴基,諸如曱美、乙 基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十八ί或相 似烧基m、環己基、環庚基或相似我基;乙稀 基、烯丙基、丙烯基、己烯基或相似烯基;苯基、甲苯 基、二甲苯基或相似芳基;节基、苯乙基、笨丙基或相似 芳烧基;3·氣丙基、3,3,3-三氟丙基或相似齒化烧基。A 中,最佳為甲基及苯基。在上式中〜為等於或大於3之 整數,較佳為在3至範圍内、更佳在5至5〇〇範圍内且最 130586.doc 200906976 佳在5至loo範圍内之整數。 ,對於經交聯石夕_粒子之形狀無特殊限制,其可具有球 形、平垣或不規則形狀。以球形或大體上球形粒子為較佳 的’因為其提供在有機樹脂中之極佳分散性且若該組合物 併有上述經交财_粒子,則改良可固化樹脂組合物在成 型期間之流動性。X ’對於經交聯矽酮粒子之平均尺寸無 特殊限制’但可建議其具有在0.1至500 _,較佳〇1至 200 μηι,更佳〇 1至1〇〇 μηι且最佳〇〗至5〇 之範圍内之 平均尺寸。此係因為具有小於建議下限之尺寸之經交聯矽 _粒子可不易產生,而具有超過建議上限之尺寸之粒子在 有機樹脂中具有低分散性。粒子之上述平均尺寸可藉由中 值直徑(其為對應於累積分布之50%之粒子直徑)來表示, 中值直徑係用Horiba Seisakusho Co.,Ltd.之LA-500型雷射 繞射粒子分布量測器具在粒子之水性或乙醇分散液中量 測。 對於可含於經交聯矽酮粒子中之第二胺基之量無限制, 但較佳地,該量應在0.3至3.0 wt·%、更佳〇.5至2.〇 wt。/〇且 表佳0.5至1.8 wt. %之範圍内。若經交聯碎綱粒子含有小於 建議下限之量之第二胺基’則此將削弱粒子於有機樹脂中 之分散性或可固化有機樹脂組合物之反應性。另—方面, 若經交聯矽酮粒子中之第二胺基之含量超過建議上限,則 此將降低在製備或儲存可固化有機樹脂組合物期間粒子之 穩定性。可交聯矽酮粒子中之第二胺基之含量可藉由電位 差滴定使用呈過氯酸的二噁烷溶液形式之滴定劑且使用氣 130586.doc 200906976 仿與乙酸之混合物中的經交聯矽酮粒子來測定。 對於經交聯㈣粒子之硬度無特殊限制,但可建議就根 據ns K 6253之A型硬度計單元而言,該等粒子之硬度係 在15至90、較佳40至90且最佳5〇至9〇之範圍内。若經交聯 矽_粒子之硬度低於在A型硬度計標度中之建議下限,則 此將削弱粒子於有機樹脂中之分散性,铸低可固化有機 樹脂組合物在成型期間之流動性。另一方面,若經交聯粒 子之硬度超過建議上限,則此將降低藉由固化上述可固化 有機樹脂組合物而獲得之固化體中之彈性模數。A型硬度 計硬度可藉由量測自經製備用於形成可固化矽酮粒子之可 固化矽酮組合物獲得之片狀固化體的硬度來測定,片狀體 之硬度係在組合物已交聯後量得。 以下描述係關於一種用於製造本發明之經交聯矽酮粒子 之方法。 本發明之製造方法由使包含組分(A)至(c)之可交聯組合 物父聯所組成’該組合物在水分散狀態下交聯。 組分(A)之有機聚矽氧烷在一個分子中含有至少兩個矽 烷醇基團。組分(A)中所含不同於矽烷醇基團之矽鍵結基 團可藉由以下各基團表示:甲基、乙基、丙基、丁基、戊 基、己基、辛基、癸基、十八基或相似烷基;環戊基、環 己基、環庚基或相似環烷基;乙烯基、烯丙基、丙烯基、 己烯基或相似烯基;苯基、曱苯基、二甲苯基或相似芳 基;苄基、苯乙基、苯丙基或相似芳烷基;3_氣丙基、 3,3,3-三氟丙基或相似鹵化烷基。最佳為曱基及苯基。對 130586.doc 10- 200906976
&制,且該組分可具有直鏈或部 ’對於組分(Α)之黏度無特殊限 -合物可容易地分散於水中。然 將組分(Α)之黏度維持在2〇至 較佳在20至10,000 mpa.s之範圍 之組分(A),並 為在經交聯矽酮粒子中提供呈橡膠形式 引入藉由以下通式表示之有機矽氧烷嵌段, -(RJ2SiO)n-, 較佳使用以下通式之有機聚矽氧烧:
HO-(R32SiO)n-H 在該式巾,R3表示相同或不同單價烴基,其可藉由上述 基團例示。在以上各式中,” n"為等於或大於3之整數且可 藉由如上所述之相同整數來表示。 含有第二胺基之組分(Β)之烷氧基矽烷係藉由以下通式 R】NH-R2-SiR4a(〇R5)(3_a) 在3亥式中,R表示芳基或芳院基,且可藉由上述基團來 例示’其中以苯基為較佳的;R2表示二價有機基團,其可 藉由上述基團來例示且其中以伸烷基及尤其伸乙基及伸丙 基為較佳的;R4表示單價烴基,其可藉由以下各基團表 示:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸 基、十八基或相似烷基;環戊基、環己基、環庚基或相似 環烧基,乙烯基、烯丙基、丙烯基、己稀基或相似浠基; 130586.doc 200906976 苯土曱苯基、二甲苯基或相似芳基;苄基、苯乙基、笨 丙基或相似芳炫基;3_氯丙基、3,3,3_三氟丙基或:似南 化烷基。其中,最佳為甲基及苯基。此外,在上式中,R5 表丁烧基諸如甲基、乙基或丙基。其中’最佳為甲基。 在上式中,”a”為。 ;T於可使用之組分(B)之量無特殊限制,其限制條件為 5亥里足以使組合物交聯。可建議每1〇〇重量份之組分(A)添 加0曰·〇1至100重量份、較佳0·01至5〇重量份且最佳0.01至20 重里伤之I之組分。若組分以小於建議下限之量使 =’則此將削弱所獲得之經交聯石夕_粒子於有機樹脂中之 另方面,若所添加之量超過建議上限,則此將 削弱所獲得的矽酮組合物之交聯。 構成組分(C)之縮合反應觸媒係用以加速上述組合物之 縮合反應且可藉由以下各物來表示:二月桂酸二丁基錫、 二乙酸二丁基錫、辛酸錫、二辛酸二丁基錫、月桂酸錫或 相似有機錫化合物;鈦酸四丁酯、鈦酸四丙酯、二丁氧基 雙(乙基乙酿乙酸)鈦或相似有機欽化合物;鹽酸、硫酸、 十二基苯續酸或相似酸性化合物;及氨、氫氧化鈉或相似 驗I·生化。物。其中,最佳為有機錫化合物及有機欽化合 物。 、子於可使用之組分(C)之I無特殊限制,其限制條件為 該量加速上述化合物之縮合反應。可建議每100重量份之 組分(Α)添加0.01至10重量份、較佳〇〇5至5重量份之量之 組分(C)。若組分(C)以小於建議下限之量來添加,則此將 130586.doc • 12· 200906976 削弱所獲得的石夕網έ人 旦 』σ物之交聯且另一方面,若所添加之 超匕建4上限’則所獲得的可交聯⑦酮組合物之交聯將 過度加速至難於製備經交聯石夕嗣粒子之程度。 必要時,上述組合物可與諸如有機聚石夕氧燒(D)之任意 •且刀,、且。該有機聚梦氧院在—個分子中含有至少兩個石夕 鍵結之氫原子。組分(D)中所含不同於氯原子之石夕鍵結基 團可藉由以下各基團表示:甲基、乙基、丙基、丁基、戊 土己基辛基、癸基、十八基或相似烧基;環戊基、環 己基、環庚基或相似環烧基;苯基、甲苯基、二曱苯基或
相似方基;爷某、笼7里 -r X 本乙基 '本丙基或相似芳烷基;3-氯丙 基、3,3’3-三氟丙基或相似處化烧基,或不含脂族不飽和 鍵之其他單價烴基。其中’最佳為甲基及苯基。對於組分 ⑼之分子結構無特殊㈣’且f亥組分可具有直鏈、支 鏈、部分分支之直鏈或環狀結構,其中較佳為直鍵結構。 又,對於組分(D)之黏度無限制。然而,可建議在乃它 下,黏度在1至i〇〇,000 mPa<範圍内,較佳在m咖 mPa.s之範圍内。 ’ 組分⑼可以任意量來使用;然而,根據藉由添加組分 (D)來加速組合物交聯之觀點,較佳地每1〇〇 里里TO之組分 (A)添加小於1〇〇重量份、較佳〇丨至1〇〇重 里物、更佳0.1至 5〇重量份且最佳0.1至3〇重量份之量之組分 刀'^)。若組分(D) 以小於建議下限之量添加,則其將難以加速所猂得之。六 聯石夕嗣組合物之交聯。另一方面,若所添加之 上限,則其將難以使所獲得之矽酮組合物交聯。、° 130586.doc 13· 200906976 為改良所獲得的經交聯㈣粒子之機械強度且增加粒子 之更度"且σ物可另外與以下各物組合··矽酸乙酯、四乙 氧基矽烷、矽酸甲酯、四甲氧基矽烷或相似化合物其可 以不與本發明目標矛盾之量添加。 為進一步改良所獲得的經交聯矽酮粒子之物理性質,组 合物可與無機填料組合,該無機填料可藉由以下各物表 不氧化石夕、氧化鈦、氧化銘、氧化錯、氧化錄或相似細 粉狀f屬氧化物;氮化领、氮化銘或相似細粉狀金屬氮化 物,虱氧化銘、氫氧化鎂或相似細粉狀金屬氯氧化物;碳 酸辑或相似金屬碳酸鹽;錄、結、鐵、銅、金、銀或相似 精細金屬粉末;以及鈿扒业汰h 叔狀、化物化合物及氣化物化合 物。根據可用性之觀點,赫杜抽m ” 較佳使用細粉狀金屬氧化物,尤 其^細粉狀石夕石。上述無機填料之表面可經受用諸如有機 以基#、有機氣石夕烧、有機石夕氮院或其類似物之有機 矽化合物進行之疏水化。 本發明之製造方法係由以下 、由乂下步驟組成:製備包含組分 (A)、(B)及(C)之可交聯矽酮组人 _ /4= 』、σ物,且隨後在水分散狀態 下使該組合物交聯;或盥借句 飞I備包含組分(Α)及(Β)之矽酮組合 物’且在水中分散所獲得的组a σ物且在添加組分(C)之後 使该組合物交聯。在後一狀況下 + 均尺寸不超過10 _之粒子分火刀β以精使平 液形式添加。 子以於水巾所製備的水性分散 可用於本發明之製造方法中 调整經交聯矽酮粒子之尺 寸之方法係由以下步驟組成:藉 稽由選擇用於將可交聯矽酮 130586.doc -14- 200906976 組合物分散於水中之界面活性劑的類型或藉由調整授掉速 度來調整可交聯石夕_組合物之黏度。此外,在將包含έ且分 (Α)及⑻之㈣組合物分散於諸如水之分散㈣ 、工交聯夕酮粒子之尺寸可容易地藉由添加組分且 混合物]交聯來進行調整。另一方法係由藉由使經交上 酮粒子通過筛子來進行分選所組成。 上述界面活性财藉由非離子性、陰離子性 '陽離子性 或甜菜驗性界面活性劑來例示。所獲得的經㈣相粒子 之尺寸可精由選擇上述界面活性劑之量及類型來調整。為 將經交聯㈣粒子調整至較小尺寸,建議每刚重量份之 可交聯矽酮組合物添加〇 5至5〇重量份之量之界面活性 劑。另-方面,為增加經交聯矽鲖粒子之尺寸,建議每 ⑽重量份之可交聯石夕_組合物添加〇1至1〇重量份之量之 界面活性劑。在使用水作為分散介質之狀況下,水可以每 1〇0重量份之可交聯石夕_組合物2〇至测重量份之量使 用。 建議藉由使用諸如均質混合器、樂葉式混合器、 —1混合器、均質分散器、膠體研磨機 '螺旋紫型撲 拌器均質益、直列型(ln_hne_type)連續乳化器n & 乳化器、真空型連續混人哭、# & σ為4等之乳化器將可交聯矽酮组 合物均勾分散於分散介質中。因此獲得之可交聯石夕酮组合 物之分散液或漿液可藉由添加所需縮合反應觸媒而交聯, 藉以獲得經交聯石夕_粒子之分散液或漿液。自分散液或聚 液移除分散介質後,獲得最终經交聯之砍酮粒子。 130586.doc 200906976 在本發明之方法中,若分 由熱脫水、過遽、離心分離、傾則其可(例如)藉 液縮合後,產物可在必要砗 來移除’且在分散 以下方法乾燥:在常壓或㈣下加熱,在熱空u =由 分散液或藉由使用熱介質流來加熱。若移除分 得之經交聯矽酮粒子聚集,則其可 獲 研妹中崩解之。 ,在切研磨機或 實例 本發明之經交聯矽明粒子及其製造方法將進一步參考實 際及比較實例來解釋。在該等實例中使用之特徵具有在 饥下量測之值。此外,以下方法係用於量測經交聯石夕嗣 粒子之特徵。 [平均粒徑] 平均粒徑係在水性分散狀態下,藉助於H〇riba Seisakusho Co., Ltd.之LA-500型雷射繞射粒子分布量測器 具量得之中值直徑(其為對應於累積分布之5〇%之粒子直 徑)。將所獲得之中值直徑視為經交聯矽酮粒子之平均尺 寸。 [A型硬度計硬度] 對用於形成經交聯矽酮粒子之縮合可交聯矽酮組合物除 氣,且保留在25°C之溫度下1天後,由組合物形成1毫米厚 之經交聯矽酮薄片。根據JIS K 6253之A型硬度計硬度係 藉由使用用於橡膠之H5B顯微硬度測試器(H. W. Wallace Company之產品)量測薄片硬度測得。 130586.doc -16- 200906976 [胺基之含量] 將以0.2 g之精確重量所量得之經交聯石夕綱粒子置放於炉 杯:’與3〇 Μ*1仿及10 ml乙酸混合’且隨後藉由使用呈 過氯酸之G.CU N:讀料形式的〉紋溶液(㈣酸溶液之 因::F)’使用電位滴定器具,藉助於下式自終點(亦即 當置點(ml))測得經交聯矽_粒子中之胺基含量:
I
胺基含量(Wt.%H[〇.〇lxFx(當量點)(ml)x(胺基之分子 量)]/[經交聯矽酮粒子之重量(g)]} χ 1〇〇 [實際實例1] 藉由將以下組分均勻混合來製備矽酮組合物:86 4重量 份之藉由以下平均式表示之二甲基聚矽氧烷:
HO-[Si(CH3)20]12-H 其在兩個分子末端經矽烷醇基團封端且具有40 mPa.s之黏 度(矽烷醇基團之含量等於4.0 wt.%) ; 9.1重量份之曱基氫 聚矽氧烷,其在兩個分子末端經三甲基矽烷氧基封端且具 有10 mPa.s之黏度(矽鍵結氫原子之含量等於丨5 wt %);及 4.5重置份之3-苯胺基丙基三曱氧基矽烷。將5重量份藉由 將組合物與氧化乙烯之第二(十三基醚)及第二(十二基 鍵)(7 mo卜添加物)組合而獲得之混合物(43 wt %之十二基、 57 wt.%之十三基且HLB等於12 8)與97重量份之水預混 合’且隨後在膠體研磨機中乳化所獲得之產物且用1〇〇重 量份之純水稀釋,藉以製備矽酮組合物之水性乳液。 此後’將1重量份藉由將1重量份之辛酸錫(11)組合而獲 得之混合物與1重量份之氧化乙烯之第二(十三基醚)及第二 130586.doc -17· 200906976 (十二基醚)之混合物(7 m〇l添加物)(43 wt%之十二美、π wt·%之十三基且HLB等於12.8)組合,且將所獲得的二合物 與1〇重量份之純水組合。將產物乳化,藉以製備平均粒徑 等於1.2㈣之辛酸錫之水性乳液。將所獲得的乳液與石夕綱 組合物之上述水性乳液均勻混合且靜態保留丨天,藉以使 乳化於水中之矽酮組合物交聯且產生不含凝膠物質之矽酮 橡膠粒子的均勾水性懸浮液。在熱空氣流乾燥器中乾燥所 獲得之水性懸#液,&而收集具有藉由以了平均式表示之 二甲基矽氧烷嵌段之矽酮橡膠粒子: -[Si(CH3)20]12-平均粒徑、A型硬度計硬度及苯胺基之含量展示於表 中。 [比較實例1 ] 具有藉由以下平均式表示之二甲基矽氧烷嵌段之矽酮橡 膠粒子: -[Si(CH3)2〇]4〇- 係藉由與實際實例i中相同之方法來製備,例外在於藉 由以下平均式表示之二甲基聚矽氧烷,
HO-[Si(CH3)2O]40.H 其在兩個分子末端經錢醇基團封端且具有80 mPa.s之 黏度(石夕烷醇基團之含量等於u败%),其以與先前相同 之里使用以替代在兩個分子末端㈣輯基團封端且具有 40 mPa.s黏度之二甲其平功与 T丞汆矽氧烷,且例外在於,使用3 2重 量份之3 -胺基丙基二 Τ氧基矽烷來替代4.5重量份之上述3_ 130586.doc 200906976 苯胺基丙基三甲氧基料。平均粒徑、八型硬度計硬度及 胺基之含量展示於表1中。 [比較實例2] -有藉由以下平均式表不之二甲基砂氧燒喪段之石夕嗣橡 膠粒子, -[Si(CH3)20]4〇- 係藉由與實際實例1中相同之方法來製備,例外在於藉由 以下平均式表示之二曱基聚矽氧烷,
HO-[Si(CH3)20]4〇-H 且具有80 mPa.s之黏 ’其以與先前相同之 其在兩個分子末端經矽烷醇基團封端 度(矽烷醇基團之含量等於U wt.%) 量使用以替代在兩個分子末端經矽烷醇基團封端且具有4 〇 mPa.s黏度之二曱基聚矽氧烷,且例外在於,不使用上述 3-苯胺基丙基三甲氧基石夕烧。+均粒徑及a型硬度計硬度 展示於表1中。 [比較實例3] -有藉由以下平均式表示之二甲基硬氧烧嵌段之石夕嗣橡 膠粒子, •[Si(CH3)2O]40- 係藉由與實際實例丨中相同之方法來製備,例外在於藉由 以下平均式表示之二甲基聚矽氧烷,
HO-[Si(CH3)2〇]40-H 其在兩個分子末端經矽烷醇基團封端且具有80 mPa.s之 黏度(石夕烧醇基團之含量等於U氣%),其以與先前相同 130586.doc 19 200906976 之量使用以替代在兩個分子末端經石夕烧醇基團封端且具有 40 mPa.s黏度之二曱基聚矽氧烷,且例外在於,使用4 55 重量份之3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷來替代45重量 份之上述3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷。平均粒徑及a型硬 度計硬度展示於表1中。 [表1] 實際實例1 比較實例1 比較實例2 比較實例3 平均粒徑 1.9 2.5 2.0 2.5 A型硬度計硬度 67 41 57 「35 胺基含量(wt.%) 1.56 0.29 0 此後’製備與經交聯矽酮粒子組合之可固化環氧樹脂組 合物且根據下文所列之方法,關於成型中之流動性及自該 組合物獲得的固化體之特徵進行評估。在1 75。〇之溫度 下,在70 kgf/cm2之壓力下使可固化環氧樹脂組合物經受 轉移壓力成型達2分鐘’隨後在1 80°C下後固化5小時,藉 此獲得上述固化體。 [成型中之流動性] 在175 C之溫度下及在70 kgf/cm2之壓力下,根據EMMI 標準量測螺旋流。 [固化體之性質] 根據JIS K 6911量測撓曲彈性模數。 根據JIS K 6911量測撓曲強度。 [應用實例1] 可固化環氧樹脂組合物係藉由在熱兩輥研磨機中將以下 130586.doc •20· 200906976 組分炫融且均句混合來製備:51重量份之聯笨·芳炫基型 環氧樹脂(NC 3000,Nipp〇n Kayaku c〇mpany, [Μ 之產 品,環氧樹脂當量=275 ;軟化點=56。〇 ; 39 〇重量份之 聯苯-芳烷基型酚樹脂(MEH 7851M,Meiwa C〇mpany,Ltd之產品;紛系經基當量=軟化點為 8〇C),9重量份之實際實例!中獲得之矽酮橡膠粒子; 重量份之具有14 μηι平均粒徑之非晶形球形矽石(FB 48x, Denki Kagaku Kogyo Company,Ud.之產品);1 重量份之三 苯基膦;及1重量份之巴西棕櫚蠟。因此製備之可固化環 氧樹脂組合物及自該組合物獲得之固化體之特徵展示於表 2中。 [應用實例2] 可固化環氧樹脂組合物係藉由在熱兩輥研磨機中將以下 組分熔融且均勻混合來製備:5 1重量份之聯苯-芳烷基型 環氧樹脂(NC 3000,Nippon Kayaku Company, Ltd.之產 品;環氧樹脂當量=275 :軟化點=56。〇 ; 39.0重量份之 聯苯-芳烷基型酚樹脂(MEH 785 1M,Meiwa Kasei Company,Ltd.之產品;酚系羥基當量=207 ;軟化點為 80°C ); 1 8重量份之實際實例1中獲得之矽酮橡膠粒子; 5 1 〇重量份之具有14 μηι平均粒徑之非晶形球形矽石(ρΒ_ 48X ’ Denki Kagaku Kogyo Company, Ltd.之產品);1重量 份之三苯基膦;及1重量份之巴西棕櫚蠟。因此製備之可 固化環氧樹脂組合物及自該組合物獲得之固化體之特徵展 示於表2中。 130586.doc -21 · 200906976 [應用實例3] 可固化環氧樹脂組合物係藉由在熱兩輥研磨機中將以下 組分熔融且均勻混合來製備:51重量份之聯苯·芳烷基型 環氧樹脂(NC 3000,Nippon Kayaku c〇mpany,ud 之產 品;環氧樹脂當量=275 ;軟化點=56。〇 ; 39 〇重量份之 聯苯-芳烧基变酚樹脂(MEH 785m,Meiwa Kasei
Company, Ltd.之產品;酚系羥基當量=2〇7;軟化點為 80 C ),9重量份之比較實例}中獲得之矽酮橡膠粒子;5 ^ 〇 重量份之具有14 μηι平均粒徑之非晶形球形矽石(FB 48X,
Denki Kagaku Kogyo Company, Ltd.之產品);1 重量份之三 本基膦,及1重量份之巴西棕櫚蝶。因此製備之可固化環 氧樹脂組合物及自該組合物獲得之固化體之特徵展示於表 2中。 [應用實例4] 可固化J衣乳樹脂組合物係藉由在熱兩概研磨機中將以下 組分炫融且均勻混合來製備:5丨重量份之聯苯-芳烷基型 環氧樹脂(NC 3000,Nippon Kayaku Company,Ltd.之產 品,環氧樹脂當量=2 7 5 ;軟化點=5 6 °C ) ; 3 9.0重量份之 聯苯-芳烷基型酚樹脂(MEH 7851M,Meiwa Kasei Company,Ltd.之產品;酚系羥基當量=207 ;軟化點為 8 0 C ); 9重量份之比較實例2中獲得之石夕酮橡膠粒子;5丄〇 重量份之具有14 μηι平均粒徑之非晶形球形矽石(FB-48X, Denki Kagaku Kogyo Company,Ltd.之產品);1 重量份之三 苯基膦;及1重量份之巴西棕櫊蠛。因此製備之可固化環 130586.doc •22· 200906976 氧樹脂組合物及自該組合物獲得之固化體之特徵展示於表 2中。 [應用實例5] 可固化環氧樹脂組合物係藉由在熱兩輥研磨機中將以下 組分熔融且均勻混合來製備:5丨重量份之聯苯-芳烷基型 環氧樹脂(NC 3000,Nippon Kayaku Company, Ltd.之產 品,環氧樹脂當量=275 ;軟化點=5) ; 39.0重量份之聯 本务烧基型紛树月曰(MEH 785 1M,Meiwa Kasei Company, Ltd.之產品;酚系羥基當量=2〇7 ;軟化點為8〇。〇 ) ; 9重量 份之比較實例3中獲得之矽酮橡膠粒子;5丨〇重量份之具有 14 μηι平均粒徑之非晶形球形矽石(FB_48X,Denki Kagaku Kogyo Company,Ltd.之產品);i重量份之三苯基膦;及工 重量份之巴西棕橺蠟。因此製備之可固化環氧樹脂組合物 及自該組合物獲得之固化體之特徵展示於表2中。 [應用實例6] 可固化環氧樹脂組合物係藉由在熱兩親研磨機中將以下 組分熔融且均勻混合來製備:5 1 ·5重量份之聯苯-芳烷基型 環氧樹脂(NC 3000,Nippon Kayaku Company,Ltd.之產 品;環氧樹脂當量=275 ;軟化點=56。〇 ; 38.5重量份之聯 本方炫·基型盼樹脂(MEH 7851M,Meiwa Kasei Company, 1^(1.之產品;酚系羥基當量=2〇7;軟化點為8〇。(:);51〇重 量份之具有14 μιη平均粒徑之非晶形球形矽石(FB_48X,
Denki Kagaku Kogyo Company, Ltd.之產品);1 重量份之三 苯基膦;及1重量份之巴西棕櫚蠟。因此製備之可固化環 130586.doc 23- 200906976 氧樹脂組合物及自該組合物獲得之固化體之特徵展示於表 2中。 [表2] 應用實例 1 2 3 4 5 6 螺旋流(in.) 13 14 7 11 12 13 撓曲彈性模數(kgf/mm2) 1890 1730 1910 1900 1870 2170 撓曲強度(kgf/mm2) 15.2 12.1 14.3 14.0 14.6 17.2 工業適用性 因為本發明之經交聯矽酮粒子在有機樹脂中具有極佳分 散性,且當與可固化有機組合物混合時,改良組合物在成 型中之流動性且降低自上述組合物獲得之固化體的彈性模 數,所以本發明之粒子可與塗佈材料、熱固性有機組合 物、熱塑性有機組合物等等組合,或與塑膠薄膜之表面潤 滑劑組合,以改良上述材料之造模性、潤滑性質、模釋放 性質、内應力鬆弛性質、觸覺性質或其他特徵。當經交聯 矽酮粒子與塗佈材料混合時,其可能產生具有極佳去光性 質之塗層薄膜,該去光性質對塑膠或金屬物品賦予高級別 之觸感。 130586.doc -24-
Claims (1)
- 200906976 十、申請專利範圍: h -種經交聯矽酮粒子,其特徵為具有藉由以下通式表示 之第二胺基: R'nh-r2., (其中R1表示芳基或芳烷基,且R2表示二價有機基 團)’該等第二胺基鍵結於形成該等經交聯矽酮粒子之矽 原子。 2·如請求項!之經交聯矽酮粒子,其中該等第二胺基中藉 由R1表示之基團為苯基。 3·如請求項丨之經交聯矽酮粒子,其中上述經交聯矽酮粒 子具有藉由以下通式表示之有機矽氧烷嵌段: _(R32Si〇)n-, (其中R3表示相同或不同單價烴基,且"n"為等於或大 於3之整數)。 4‘如請求項1之經交聯矽酮粒子,其中該等經交聯矽酮粒 子之平均直徑係在0.1至500 μηι之範圍内。 5·如請求項1之經交聯矽酮粒子,其中該等第二胺基在該 等經交聯矽酮粒子中之含量係在〇 3至3 〇 wt %之範圍 内。 6. —種藉由使包含下文所列之組分(A)至的可交聯矽酮 組合物交聯來製造如請求項1之經交聯矽酮粒子之方 法’該組合物以水分散狀態進行交聯: (A)在一個分子中含有至少兩個矽烷醇基團之有機聚 矽氧烷; 130586.doc 200906976 (B)含有第二胺基且藉由以下通式表示 烷: $ 之烷氧基矽 (其中R為芳基或芳烷基;汉2為_ , 一價有機基團;R4為早價少工基,R為烧基;且1V,為〇或1} (C)縮合反應觸媒。 ’及如請求項6之製造經交聯矽酮粒子之方法 為藉由以下通式表示之有機聚矽氧烷: H〇-(R32Si〇)n-H > 其中組分(A) (其中R3表示相同或不同單價烴 於3之整數)。 8.如請求項6之製造經交聯矽酮粒子 中藉由R1表示之基團為苯基。 基,且”n”為等於或大 之方法,其中組分(B)9.如請求項6之製造經交聯矽酮粒子 聯矽酮組合物另外包含組分(D), 子中具有至少兩個矽鍵結的氫原子 之方法’其中該 該組分(D)為在— 之有機聚矽氧烷 個分 130586.doc 200906976 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無) 130586.doc
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