200829094 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 " 本發明係關於電路連接材料、使用其之電路構件之連 ^ 接構造及其製造方法。 【先前技術】 於環氧系黏著劑或丙烯酸系黏著劑中分散有導電性粒 子之各向異導電性黏著劑，被廣泛使用於作爲使相互對向 ® 的電路的電極間進行電連接之電路連接材料，此向異導電 性黏著劑，被使用於例如連接液晶顯示器（LCD )面板與 搭載LCD驅動用的半導體的基板之TCP ( Tape Carrier Package)實裝或 COF ( Chip-On-Flex)實裝。 此外，最近即使半導體以面朝下直接實裝於LCD面 板或印刷電路板時，不採用先前技術的打線結合，而是採 用有利於對薄型化或狹間距連接之覆晶實裝，此覆晶實裝 | 亦使用作爲電路連接材料之各向異導電性黏著劑（例如參 考專利文獻1〜4)。 另一方面，隨著LCD模組的COF化或微細間距化等 〜 ，更強烈地要求防止相鄰電極間的短路，對於該相關的要 ^ 求，開發了藉由使絶緣粒分散於電路連接材料的黏著劑成 份中以防止短路之技術（參考例如專利文獻5〜9)。 使絶緣粒子分散時，會有電路連接材料的黏著力的降 低或基板與電路連接部的界面的剝離成爲問題的傾向，因 此，基板爲絶緣性有機物或玻璃時，或基板的表面爲氮化 -5- 200829094 矽、聚矽氧樹脂及聚醯亞胺樹脂等時，開發使電路連接材 料中含有聚矽氧粒子而提高黏著力之方法（參考例如專利 文獻10)，或者爲了基板黏著後的熱膨漲率差而造成的內 部應力降低之使橡膠粒子分散於電路連接材料中之方法（ 參考例如專利文獻11)。 專利文獻1 :特開昭59- 1 20436號公報 專利文獻2 :特開昭60- 1 9 1 228號公報 專利文獻3 :特開平1 -25 1 787號公報 專利文獻4 :特開平7-90237號公報 專利文獻5 :特開昭5 1 -2094 1號公報 專利文獻6 :特開平3-29207號公報 專利文獻7 :特開平4-1 74980號公報 專利文獻8 :特許第3048 1 97號公報 專利文獻9 :特許第34773 67號公報 專利文獻10:國際公開第0 1/01 4484號文獻 專利文獻1 1 :特開2001 -323249號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 惟，因爲所使用的基板的材質的種類，基板與電路連 接部的界面的剝離防止尙不充足，因爲界面剝離的發生會 導致連接信賴性的降低或連接外觀的惡化，故要求可充分 地抑制界面剝離之電路連接構件。 本發明係鑑於上述問題所完成者，其目的係藉由持續 -6- 200829094 維持對向電極間的優良導電性與對向電路構件彼此的優良 黏著力，且抑制電路構件與電路連接部的界面的剝離，而 提供優異的連接信賴性及連接外觀之電路連接材料、及使 用該相關的電路連接材料之電路構件之連接構造、及其製 造方法。 〔用以解決課題之手段〕 爲了達成上述目的，本發明之電路連接材料，其係使 第一電路基板的主面上形成有複數的第一電路電極之第一 電路構件、與第二電路基板的主面上形成有複數的第二電 路電極之第二電路構件，在該第一與該第二電路電極鼠對 向的狀態下用於電連接該第一電路電極與該第二電路電極 之電路連接材料，其特徵係含有黏著劑組成物、與導電性 粒子、與具有聚醯胺酸粒子及聚醯亞胺粒子的一方或雙方 之複數的絶緣性粒子。 藉由使此電路連接材料介於第一與第二電路構件之間 而連接第一與第二電路構件，可持續維持對向電路構件彼 此的高度黏著力，且抑制電路構件與電路連接部的界面的 剝離。藉此，可得到具有優異的剝離抑制效果，以及具有 優異的連接信賴性及連接外觀之電路連接材料。 可得到該相關效果的理由並不確定，但推測是因爲藉 由使電路連接材料中含有具有聚醯亞胺粒子及聚醯胺酸粒 子的一方或雙方之複數的絶緣性粒子，而提高在電路連接 部與電路構件的界面之兩者的親和性。 200829094 本發明中，相對於上述的電路連接材料中的黏著劑組 成物之絶緣性粒子的比率，以質量比而言爲0.001〜0.5較 佳。藉此，可得到兼具有優異的剝離抑制效果與黏著力之 連接信賴性高的電路連接材料。 本發明中，絶緣性粒子的平均粒徑大於該導電性粒子 的平均粒徑較佳。藉此，電路連接材料成爲在由複數的絶 緣性粒子所形成的空隙中存在導電性粒子之狀態，而可充 分地抑制導電性粒子的凝聚，因此，即使朝向COF化及 微細間距化發展，使用此電路連接材料連接電路電極或連 接端子之間時，可充分地防止同一電路構件上相鄰電極間 的短路。 本發明中，上述的電路連接材料中所含有的絶緣性粒 子的平均粒徑爲0.1〜ΙΟμπι較佳。藉此，可得到加熱及加 壓電路連接材料而使其硬化前的電路連接材料的黏著性提 高、固定電路構件於電路連接材料之暫時固定力高、剝離 抑制效果更優異之電路連接材料。 本發明中，絶緣性粒子的1 0%壓縮彈性率小於導電性 粒子的1 〇%壓縮彈性率較佳。藉此，提高絶緣性粒子的柔 軟性’可有效的防止被對向配置的電路電極間或連接端子 間的導通因爲絶緣性粒子而受到阻礙，所以可得到連接信 賴性更高的電路連接材料。 本發明中’複數的絶緣性粒子含有聚醯胺酸粒子較佳 。聚醯胺酸粒子因爲比聚醯亞胺更柔軟，故絶緣性粒子5 1 容易變形，可有效地防止導通的阻礙，同時可加大對導電 -8 - 200829094 性粒子5 3所施加的壓力，所以可得到連接信賴性更高的 電路連接材料。 本發明亦提供一種電路構件之連接構造，其係具備第 一電路基板的主面上形成有複數的第一電路電極之第一電 路構件，及第二電路基板的主面上形成有複數的第二電路 電極，而該第二電路電極被配置成與該第一電路電極對向 配置之第二電路構件，及被設置在該第一電路基板與該第 二電路基板之間，連接該第一電路構件與該第二電路構件 而使該第一與該第二電路電極進行電連接之電路連接部； 其特徵係該電路連接部爲藉由上述的電路連接材料所形成 〇 如此的電路構件之連接構造，亦即電路連接構造體， 因爲使用具有上述特徵的電路連接材料，故對向電路構件 彼此的黏著力維持在高水準，具有優異的剝離抑制效果， 且連接信賴性及連接外觀優異。 本明發亦提供一種電路構件之連接構造的製造方法， 其特徵係具備使第一電路基板的主面上形成複數的第一電 路電極之第一電路構件、與第二電路基板的主面上形成複 數的第二電路電極之第二電路構件，在該第一電路電極與 該第二電路電極爲對向配置下進行配置，在彼等之間夾設 有上述的電路連接材料的狀態下，對整體進行加熱及加壓 ，連接該第一電路構件與該第二電路構件而使該第一與該 第二電路電極進行電連接之步驟。 此製造方法因爲使用具有上述特徵的電路連接材料， -9 - 200829094 故可製造對向電路構件彼此的黏著力維持在高水準，具有 優異的剝離抑制效果，且連接信賴性及連接外觀優異的電 路構件之連接構造。 〔發明之效果〕 依據本發明，可藉由持續維持對向電極間的高導電性 與對向電路構件彼此的高黏著力，且抑制電路構件與電路 連接部的界面的剝離，而提供連接信賴性及連接外觀優異 之電路連接材料、及使用該相關的電路連接材料的電路構 件之連接構造、及其製造方法。 〔實施發明之最佳形態〕 以下，必要時參照圖面，說明關於本發明的電路連接 材料、電路構件之連接構造及其製造方法之較適合的實施 形態，再者，所有圖面中，同一要素使用同一符號，省略 重複的說明。此外，各實施形態中之（甲基）丙烯酸酯之 意，係指丙烯酸酯及與其對應的甲基丙烯酸酯。 <電路構件之連接構造> 圖1表示本發明的電路構件之連接構造的其中之一 的實施形態之截面圖，本實施形態的電路構件之連接構造 10，具備互相對向之電路構件20 (第一電路構件）及電 路構件30(第二電路構件），電路構件20及電路構件30 之間，設置連接此等之電路連接部60。 -10 200829094 電路構件20係具備電路基板21(第一電路基板）、 及設置於電路基板21的主面21a上之複數的電路電極22 (第一電路電極）。另一方面，電路構件30係具備電路 基板3 1 (第二電路基板）、及形成於電路基板31的主面 31a上之複數的電路電極32(第二電路電極）。 電路連接部60,被設置在電路基板21的主面21a與 電路基板31的主面31a之間，連接電路構件20與30而 使電路基板22與32互相對向。電路連接部60，係由含有 黏著劑組成物40與絶緣性粒子5 1與導電性粒子5 3之電 路連接材料所形成，關於電路連接材料的詳細內容後述。 電路構件20與電路構件3〇，係透過導電性粒子53進行電 連接。 電路構件之連接構造1 0中通常設置多數的電路電極 22及32 (依情況亦可爲單數）。電路電極22、32，係由 具有導電性之各種金屬、金屬氧化物、合金單獨或組合2 種以上所構成，金屬之例，有Zn、Al、Sb、Au、Ag、Sn 、Fe、Cu、Pb、Ni、Pd、Pt等，此等可單獨或複合使用 ’而且爲了特殊目的，例如硬度或表面張力的調整及密著 性的改良等，可於上述金屬中添加Mo、Mn、Cd、Si、Ta 、Cr等其他的金屬或其化合物等，上述金屬中，由優良的 導電性與耐腐蝕性的觀點而言，較佳爲使用Ni、Ag、Au 、Sn、Cu等，此等亦可形成單層或複數層。 電路構件20、3 0，可使用LCD面板、印刷基板、或 半導體晶片、電阻體晶片、電容器晶片等之晶片零件等構 -11 - 200829094 件。 電路構件之連接構造ι〇之連接形態的具體例子，可 列舉1C晶片、半導體晶片、電阻體晶片、電容器晶片等 晶片零件與印刷基板等之搭載晶片的基板之連接、電氣電 路相互的連接、於COG實裝或COF實裝之玻璃基板與1C 晶片、LCD面板與可撓性印刷基板的連接等。 電路基板21及31，可使用柔性帶或玻璃等的絕緣材 料。 電路構件之連接構造10，例如藉由具備使電路電極 22及32的至少一部份對向配置，在對向的狀態下之對向 的電路電極間介入電路連接材料（各向異導電性黏著劑） ，加熱及加壓後使對向的電路電極彼此直接的接觸，或透 過電路連接部60的導電性粒子53進行電連接之步驟而製 造，經由此時的加熱，電路連接材料中的黏著劑組成物40 硬化。 <薄膜狀的電路連接材料> 圖2係表示本發明的薄膜狀的電路連接材料的其中之 一實施形態之截面圖，薄膜狀的電路連接材料61含有黏 著劑組成物4 1、導電性粒子5 3、及複數的絶緣性粒子5 1 〇 絶緣性粒子5 1，使用實質上由聚醯胺酸所成的聚醯胺 酸粒子或由加熱聚醯胺酸後所得到的聚醯亞胺所成的聚醯 亞胺粒子。絶緣性粒子5 1，係可以任意比例使用聚醯胺酸 -12- 200829094 粒子及聚醯亞胺粒子的雙方，可考量對於甲苯、甲基乙基 酮、乙酸乙酯等溶劑之分散性及耐溶劑性之觀點’適當的 選擇聚醯胺酸及聚醯亞胺。 非導電性粒子，亦即絶緣性粒子5 1之聚醯胺酸粒子 或聚醯亞胺粒子，例如可藉由熱醯亞胺化處理聚醯胺酸溶 液而製造。聚醯胺酸爲具有醯胺基及羧基者，聚醯亞胺的 前驅物，聚醯胺酸係經由加熱使醯胺基與羧基反應後生成 醯亞胺基而變換成聚醯亞胺。聚醯胺酸，例如爲具有下述 一般式所表示的高分子鏈之聚合物。 〔化1〕
(1) 由聚醯胺酸所生成的聚醯亞胺，爲主鏈中具有醯亞胺 # 之聚合物，例如具有下述一般式（2)所表示的高分子鏈 〔化2〕 Ο
式（1 ) 、（ 2 )中，Rl表示自二胺去除胺基之基，或 -13- 200829094 自二異氰酸酯去除異氰酸酯基之殘基；R2表示去除芳香族 四羧酸衍生物的羧酸衍生物部之殘基；η表示1以上的整 數。 聚醯胺酸可藉由使二胺或二異氰酸酯的一方或雙方與 四羧酸或其衍生物反應而合成。 可使用芳香族胺作爲二胺，芳香族胺的具體例子，可 列舉 4,4’-(或 3,4’ -、、2,4’-)二胺二苯基醚、4,4、 (或3，3 ’ -)二胺二苯基颯、4，4 5 -(或3，3 ’ -)二胺二苯基 硫醚、4,4、二苯甲酮二胺、3,3’-二苯甲酮二胺、4,4’-二 (4-胺基苯氧基）苯基颯、4,4’-二（3-胺基苯氧基）苯基 颯、4,4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯、1，4-雙（4-胺基苯氧 基）苯、1，3-雙（4-胺基苯氧基）苯、2,2-雙{4-(4-胺基 苯氧基）苯基}丙烷、3,3’，5,5’-四甲基-4,4’-二胺基二苯 基甲烷、4，4’-二（3-胺基苯氧基）苯基礪、2,2’-雙（4-胺 基苯基）丙烷、2,2’-三氟甲基-4,4’-二胺基聯苯、 2,2’，6,6’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’，6,6’-四（三氟甲 基）-4,4’-二胺基聯苯、雙{ ( 4-胺基苯基）-2-丙基} 1，4-苯、9,9-雙（4-胺基苯基）芴、9,9-雙（4-胺基苯氧基 苯基）芴等芳香族二胺，2,6-二胺基吡啶、2,4-二胺基吡 啶、雙（4-胺基苯基-2-丙基）-1，4·苯、二胺基聚矽氧烷化 合物、2 -硝基·1，4 - _*胺基本、3,3’- __^硝基-4,4’- —^胺基聯 苯、3,3’-二甲氧基-4,4’_二胺基聯苯、3,3’-二羥基-4,4’-二 胺基聯苯、2,4-二胺基苯酚、〇-三嗪颯、1，3-二胺基苯、 1，4-二胺基苯、2,4-二胺基甲苯、3,3，-二甲基-4,4’-二胺基 -14- 200829094 聯苯、2,2-雙（三氟）-甲基聯苯胺、2,2-雙-(4-胺基苯基 )丙烷、1，1，1，3,3,3-六氟-2-雙-(4-胺基苯基）丙烷、 4 · 4 ’ -二胺基二苯基甲院、1，5 ·二胺基萘及9，1 0 -雙（4 -胺基 苯基）蒽等。 二異氰酸酯’可列舉上述藉由二胺與光氣等反應所得 到的二異氰酸酯。二異氰酸酯的具體例子，可列舉二苯基 甲烷二異氰酸酯、甲苯撐二異氰酸酯等之將上述的二胺的 胺基置換爲異氰酸酯基者。 使用具有2組之由鄰接的2個的羧基所成的組，作爲 與二胺反應之四羧酸，四羧酸的具體例子，可列舉均苯四 甲酸二酐（1，2，3，4 -苯四羧酸二酐）、3，4，3，，4，-聯苯四羧 酸二酐、3,4,3’，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,2，，3’-二苯 甲酮四羧酸二酐、2,3,3’，4’-聯苯四羧酸二酐、2,2-雙（ 3,4_二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（2,3-二羧基苯基）丙 烷二酐、雙（3,4-二羧基苯基）醚二酐、雙（2,3-二羧基 苯基）醚二酐、雙（3，4-二羧基苯基）碾二酐、雙（2,3-二羧基苯基）礪二酐、4.4- { 2,2,2-三氟-1-(三氟甲基） 乙叉}雙（1，2-苯二羧酸酐）、9,9-雙{ 4- ( 3,4·二羧基苯 氧基）苯基}芴二酐、1，2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘 四羧酸二酐、1 ,4，5，8 -萘四羧酸二酐、3，4，9，1 0 ·茈四羧酸二 酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、雙環（2,2,2 )-辛-7-烯_ 2,3,5,6·四羧酸二酐等。 絶緣性粒子51的含量，係相對於1〇〇質量份的黏著 劑組成物41而言爲〇.1〜30質量份較佳，〇·5〜20質量份更 -15- 200829094 佳，0.5〜10質量份又更佳。絶緣性粒子的含量低於0.1質 量份，則會有因爲在電路構件20及30與電路連接部60 的界面中絶緣性粒子的存在比例低而降低界面剝離抑制效 果的傾向；另一方面，絶緣性粒子的含量超過30質量份 ，則會有因爲黏著劑的凝聚力降低而使電路構件20及3 0 與電路連接部60的黏著力降低的傾向。 再者，本實施形態相關的電路連接材料61中所含有 的絶緣性粒子5 1，含有由聚醯胺酸所成的聚醯胺酸粒子較 佳，故聚醯胺酸粒子與聚醯亞胺粒子比較下，比較不進行 交聯，故具有比聚醯亞胺粒子柔軟的傾向。因此，加熱及 加壓電路連接材料61而連接對向電路構件彼此時，絶緣 性粒子51容易變形，有效地防止導通的阻礙，同時加大 施加於導電性粒子53的壓力，而可降低對向電路電極間 的連接電阻。 絶緣性粒子 51的平均粒徑，以 0.1〜ΙΟμπι爲佳， 2〜ΙΟμπι較佳，3〜5μπι更佳。絶緣性粒子的平均粒徑低於 0·1 μπι，則會有因爲同一濃度下之電路連接材料中的絶緣 性粒子數變多而硬化前的電路連接材料的黏著性降低，因 此用電路連接材料固定電路構件20及30的暫時固定力降 低之傾向。另一方面，絶緣性粒子的平均粒徑超過1 Ομηι ，則會有因爲黏著劑中的絶緣性粒子數變少，在電路件20 及3 0與電路連接部60的界面中絶緣性粒子的存在比例低 而使界面剝離抑制效果的不足之傾向。 本發明中，絶緣性粒子5 1及導電性粒子5 3的粒徑及 -16- 200829094 平均粒徑可如下述進行測量，從使用掃描型電子顯微鏡（ SEM :本發明使用HITACHI製，S800 )被擴大3 000倍的 絶緣性粒子、導電性粒子的各自粒子影像隨意的選擇3 0 個粒子，使用被擴大的粒子影像，對於各個被選出的複數 的粒子，測量最大粒徑與最小粒徑，然後，計算出各個粒 子的最大粒徑與最小粒徑的積的平方根，作爲1個粒子的 粒徑。此外，對於各個被選出的複數的粒子，計算出1個 粒子的粒徑，將此等的粒徑和除以所測量的粒子數之値作 爲平均値。 本實施形態中，絶緣性粒子5 1的平均粒徑（R1 )大 於導電性粒子53的平均粒徑（R2)較佳，若爲Rl> R2， 電路連接材料在硬化後，會變成由複數的絶緣性粒子53 所形成的空隙中存在導電性粒子5 1之狀態，可充分地抑 制導電性粒子5 3凝聚，因此，可充分地防止同一電路構 件上之相鄰電路電極間的短路。此外，若R1較大，則因 爲電路連接材料中所含有的絶緣粒子的個數減少，而使黏 著劑組成物更容易交聯而凝聚力提高等，故可提高黏著力 。另一方面，R 1 S R2時，會有絶緣性粒子5 1被塡充於複 數的導電性粒子5 3間所存在的空隙，而無法充分地阻止 導電性粒子51的凝聚的傾向，因此，會有無法充分地防 止鄰接電路電極間的短路之傾向，此外，R1若太過小於 R2 ’則絶緣性粒子5 1可能小於對向電路電極間的間隙（ 通常爲導電性粒徑的10〜30% )，此時，會有因爲電路電 極22及32與電路連接部60之界面中絶緣性粒子51存在 -17- 200829094 或然率變太低，而界面剝離抑制效果降低的傾向。 本實施形態中，絶緣性粒子5 1的平均粒徑（R1 )對 導電性粒子53的平均粒徑（R2 )之比（R1/R2 )，爲 120〜280%較佳，藉由使平均粒徑的比（R1/R2 )成爲 120〜2 8 0%，可充分地持續防止同一電路構件上之相鄰電路 電極間的短路，且可充分地降低對向電路電極間的連接電 阻，此外，可更提高黏著力，所以，可得到連接信賴性特 別優異的電路連接材料。 上述的平均粒徑之比（R1/R2)低於120%時，會有無 法充分地防止同一電路構件上之相鄰電路電極間的短路之 傾向，平均粒徑之比（R1/R2)超過280%，則會有於電路 連接部6〇中施加於導電性粒子53的壓力被分散而使連接 電阻變高的傾向。 絶緣性粒子51具有某程度的柔軟性較佳，若絶緣性 粒子若具有柔軟性，可增加藉由導電性粒子確保對向電路 電極間的導通之機會。因此，絶緣性粒子5 1的1 0 %壓縮 彈性率（K値），小於導電性粒子5 3的K値更佳，藉此 ，可提高絶緣性粒子51的柔軟性，可有效地防止被對向 配置的電路電極22及32間的導通被絶緣性粒子51阻礙 。此外，由可令對向電路電極22及32間的導通更加確實 之觀點而言，絶緣性粒子5 1的1 0%壓縮彈性率（K値） 爲1〜1 000kgf/mm2較佳。再者，電路構件之連接構造中之 藉由導電性粒子53的導通，可藉由變更連接時的加熱及 加壓的條件等而確保，但藉由使絶緣性粒子51具有關於 -18- 200829094 上述柔軟性的特性，可得到連接信賴性特別優異的電路 接材料。 其中，10%壓縮彈性率（K値）之意，係指使絶緣 粒子51或導電性粒子53產生10%壓縮變形時的彈性率 可用股份有限公司FISCHER INSTRUMENTS製H-100 小硬度計進行測量。 導電性粒子53，可使用Au、Ag、Ni、Cu、焊劑等 屬粒子或碳等，導電性粒子5 3，例如可藉由使構成中心 份的核體被1或2以上的層被覆形成被覆層而製作，此 ，導電性粒子53的被覆層的最外層作爲導電性的層。 例如，導電性粒子5 3可使Ni等的過渡金屬類的表 被Au等的貴金屬類被覆而製作，此外，導電性粒子亦 爲使非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等絶緣粒子被覆金屬 的導電性物質者，由得到充分的適用期之觀點而言，導 性粒子的最外層，A u、A g、鈾族的貴金屬類優於N i、 等的過渡金屬類，其中以Au最佳。 導電性粒子53若藉由加熱及加壓變形，在形成電 構件之連接構造時，可增加對向電路電極的接觸面積而 高連接信賴性。因此，例如使用熱熔融金屬粒子作爲導 性粒子或導電性粒子的核體使用塑膠製的粒子較佳。 導電性粒子53的最外層設置貴金屬層時，由得到 良的電阻的觀點而言，通常該貴金屬層的厚度爲1〇〇 A 上較佳，惟，即使該厚度爲100A以上，Ni等的過渡金 的外側上設置貴金屬類的被覆層時，會有因爲貴金屬類 連 性 微 金 部 時 面 可 等 電 Cu 路 提 電 優 以 屬 的 -19- 200829094 被覆層的缺損或導電性粒子的混合分散時所產生的貴金屬 類的被覆層的缺損等，而會有Ni等的過渡金屬露出的情 況。此結果，會有因爲Ni等的過渡金屬所具有的氧化還 原作用而使游離自由基產生，及引起適用期降低的可能性 。因此，使用自由基聚合系的成份作爲黏著劑組成物時， 貴金屬類的被覆層的厚度爲3 00A以上較佳。 導電性粒子53的含量，係相對於100體積份的黏著 劑組成物41，以0·1〜30體積份較佳，由藉由導電性粒子 確實地防止鄰接電路的短路等之觀點而言，導電性粒子53 的含量爲0.1〜10體積份更佳。 導電性粒子53的10%壓縮彈性率（Κ値），由連接 電阻的安定化及連接信賴性保時的觀點而言， 10 0〜l〇〇〇kgf/mm2 較佳。 黏著劑組成物4 1，較適合使用含有熱硬化性成份者， 黏著劑組成物41可含有（a )環氧樹脂與（b )潛在性硬 化劑，或（c )自由基聚合性物質與（d )游離自由基產生 劑作爲熱硬化性成份。黏著劑組成物4 1可含有（a )環氧 樹脂與、（b )潛在性硬化劑、（c )自由基聚合性物質、 及（d )游離自由基產生劑。 (a)環氧樹脂，可使用環氧氯丙烷與雙酚A、雙酚F 、及/或雙酚AD等所衍生的雙酚型環氧樹脂、由環氧氯丙 烷與苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆所衍生的環氧酚醛清漆 樹脂、或具有含萘環骨架之萘系環氧樹脂、環氧丙基胺、 環氧丙基醚、聯苯、脂環式等之1分子內具有2個以上的 -20- 200829094 環氧丙基之各種環氧化合物。 (a)環氧樹脂，可單獨使用或混合使用2種以上之 上述的化合物，由防止電致遷移的觀點而言，環氧樹脂使 用雜質離子（Na+、CK等）、或水解性氯等減少至 300ppm以下的高純度品較佳。 (b )潛在性硬化劑，可單獨使用或混合2種以上之 咪唑系、醯胼系、三氟化硼-胺錯合物、毓鹽、胺醯亞胺 、聚胺的鹽、雙氰胺等。 由可使時間延長的觀點而言，將上述的潛在性硬化劑 用聚尿烷系、聚酯系的高分子物質等被覆而微型膠囊化較 佳。 (c )自由基聚合性物質之意，係指具有藉由自由基 聚合之官能基之物質，自由基聚合性物質，可列舉丙烯酸 酯、甲基丙烯酸酯、馬來酸酐縮亞胺化合物等。 丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，可列舉例如尿烷丙烯酸酯 、甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯、異丁 基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、 三乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲 基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-l，3-二丙烯氧基丙烷、2,2-雙 〔(丙烯氧基甲氧基）苯基〕丙烷、2,2-雙〔4-(丙烯 氧基聚乙氧基）苯基〕丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環 癸基丙烯酸酯、雙（丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯、ε-己內酯改性參（丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯、參（丙烯 氧基乙基）三聚異氰酸酯等。上述各種化合物可單獨使用 -21 - 200829094 或組合2種以上使用。 使用具有磷酸酯構造之自由基聚合性物質時，其摻合 量由提高金屬等的無機物表面的黏著強度之觀點而言，相 對於1〇〇質量份的黏著劑組成物41，以0.1〜10質量份爲 佳，0.5〜5質量份較佳。 有磷酸酯構造之自由基聚合性物質，可以無水磷酸與 2-羥基（甲基）丙烯酸酯的反應物而得到，具體而言可列 舉2-甲基丙烯醯氧基乙基酸性磷酸酯、2-丙烯醯氧基乙基 酸性磷酸酯等，此等化合物可單獨使用或可組合2種以上 使用。 馬來酸酐縮亞胺化合物，以分子中具有至少2個以上 的馬來酸酐縮亞胺基者較佳，可列舉1-甲基-2,4-雙馬來酸 酐縮亞胺苯、N，N’-m-苯撐雙馬來酸酐縮亞胺、N，N’-p-苯 撐雙馬來酸酐縮亞胺、N，N’-m-甲苯撐雙馬來酸酐縮亞胺 、1>^’_4,4-聯苯撐雙馬來酸酐縮亞胺、1^[’-4,4-(3,3’-二甲基-聯苯撐）雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν’-4,4· ( 3,3’-二 甲基二苯基甲烷）雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν’-4,4· ( 3,3’-二 乙基二苯基甲烷）雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν’-4,4-二苯基甲 烷雙馬來酸酐縮亞胺、N，N’-4,4-二苯基丙烷雙馬來酸酐縮 亞胺、N，N’-4,4-二苯基醚雙馬來酸酐縮亞胺、N，N’-3,3’· 二苯基颯雙馬來酸酐縮亞胺、2,2-雙〔4- ( 4-馬來酸酐亞 胺苯氧基）苯基〕丙烷、2,2·雙〔3-s-丁基-4,8- ( 4-馬來 酸酐縮亞胺苯氧基）苯基〕丙烷、1，1-雙〔4- ( 4-馬來酸 酐縮亞胺苯氧基）丙基〕癸烷、4,4，-環己叉-雙〔1- ( 4-馬 -22- 200829094 來酸酐縮亞胺苯氧基）· 2 -環己基〕苯、2，2 -雙〔4 - ( 4 -馬 來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基〕六氟丙烷等，此等化合物可 單獨使用或組合2種以上使用。此外，亦可與烯丙基苯酚 、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等之烯丙基化合物合倂使 用。 上述（c )自由基聚合性物質的黏度，由使黏著劑組 成物硬化前的電路構件的暫時固定變容易之觀點而言，以 1 00000 〜lOOOOOOmPa · s ( 25 °C )較佳，1 0 0 0 0 0 〜5 0 0 0 0 0 mPa · s的黏度（25°C )更佳，自由基聚合性物質的黏度 ，可使用市售的E型黏度計進行測量。 (c )自由基聚合性物中，以黏著性的觀點而言，又 以尿烷丙烯酸酯或尿烷甲基丙烯酸酯較佳，此外，爲了提 高耐熱性，倂用使藉由後述的有機過氧化物交聯後的聚合 物的Tg單獨成爲100°C以上之自由基聚合性物質爲特別 佳，如此的自由基聚合性物質，可使用具有二環戊烯基、 三環癸基、三嗪環中的至少一種的自由基聚合性物質，特 別適合使用具有三環癸基或三嗪環之自由基聚合性物質。 (d )游離自由基產生劑，係藉由加熱或光而產生游 離自由基之硬化劑，游離自由基產生劑，可列舉過氧化化 合物、偶氮基系化合物等藉由加熱分解而產生游離自由基 者，游離自由基產生劑可依目的之連接溫度、連接時間、 適用期等適當地選擇，但由高反應性與適用期的觀點而言 ，半衰期10小時的溫度爲40 °C以上，而且半衰期1分鐘 的溫度爲180 °C以下的有機過氧化物爲佳，此時的游離自 -23- 200829094 由基產生劑的摻合量，相對於1 〇〇質量份的黏著劑組成物 41，以0.05〜10質量份爲佳，0.1〜5質量份更佳。 具體而言，（d)游離自由基產生劑可使用二醯基過 氧化物類、過氧化二碳酸酯類、過氧化酯類、過氧化縮酮 、二烷基過氧化物類、氫過氧化物類等之化合物。其中， 由抑制電路構件的電路電極的腐蝕之觀點而言，以過氧化 酯類、二烷基過氧化物類、氫過氧化物類爲佳，而且由可 得到高反應性之觀點而言，以過氧化酯類爲更佳。 二醯基過氧化物類，可使用例如異丁基過氧化物、 2,4-二氯苯甲醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物 、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化 物、琥拍醯基過氧化物、苯甲醯基過氧化甲苯、苯甲醯基 過氧化物等。 過氧化二碳酸酯類，可使用例如二-η-丙基過氧化二碳 酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙（4-t-丁基環己基） 過氧化二碳酸醋、二-2 -乙氧基甲氧基過氧化—酸酯、一 (2-乙基己基過氧化）二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二 碳酸酯、二（3 -甲基-3-甲氧基丁基過氧化）二碳酸酯等。 過氧化酯類，可使用例如枯基過氧化新癸酸醋、 1，1，3,3 -四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環己基-卜甲基乙 基過氧化新癸酸酯、t-己基過氧化新癸酸酯、卜丁基過氧 化新癸酸酯、1，1，3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、 2,5 -二甲基-2,5 -二（2 -乙基己醯基過氧化）己院、〗·環己 基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、卜己基過氧化乙 -24- 200829094 基己酸酯、丁基過氧化-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧化異 丁酸酯、1，1-雙（t-丁基過氧化）環己烷、t-己基過氧化異 丙基單碳酸酯、t_ 丁基過氧化-3,5,5_三甲基己酸酯、t-丁 基過氧化月桂酸酯、2,5 -二甲基-2，5-雙（m-甲苯醯基過氧 化）己烷、t-丁基過氧化異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧化_ 2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧化苯甲酸酯、卜丁基過 氧化乙酸酯等。 過氧化縮酮類，可使用如1，1 -雙（t-己基過氧）-3,5,5·三甲基環己烷、151_雙（卜己基過氧化）環己烷、 1，1-雙（t-丁基過氧化）-3,5,5-三甲基環己烷、1，1_ (卜丁 基過氧化）環十二烷、2，2-雙（t-丁基過氧化）癸烷等。 二垸基過氧化物類，可使用例如α，α’-雙（t-丁基過 氧化）二異丙基苯、二枯基過氧化物、2,5_二甲基-2，5-二 (t-丁基過氧化）己烷、t-丁基枯基過氧化物等。 過氧化氫類等之化合物，可使用例如二異丙基苯過氧 化氫、枯烯過氧化氫等。 (d)游離自由基產生劑可單獨使用或組合2種以上 的上述的化合物。 黏著劑組成物4 1，除了上述成份之外，可再含有分解 促進劑、抑制劑，此外，必要時亦可適當的使用氫醌、甲 基醚氫醌類等的聚合禁止劑。 以上述成份所構成的薄膜狀的電路連接材料6 1，係在 電路構件的連接時熔融黏著劑組成物41而使電路連接材 料的各成份流動，連接對向電路構件後，硬化而保持連接 -25- 200829094 者，因此薄膜狀的電路連接材料61的流動性爲重要的因 素。 薄膜狀的電路連接材料61的流動性，例如可用以下 的順序定量化後評估。在厚度〇.7mm、15mmxl5mm的玻 璃板中，挾入厚度35μΐϋ、5mmx5mm的電路連接材料，以 170°C、2MPa的條件加熱及加壓10秒，由初期的面積（A )與加熱及加壓後的面積（B )，可計算流動性（B ) / ( A )，此流動性（B) / ( A)値爲1·3〜3.0較佳，1.5〜2·5更 佳。（B ) / ( A )的値低於1. 3時，會有流動性差而無法 得到優良的電路構件的連接之傾向。另一方面，（B) / ( A )的値超過3 · 0時，會有易產生氣泡且連接信賴性變差 的傾向。 電路連接材料的硬化後的40 °C的彈性率，由在高溫高 濕時之連接電阻的安定化及連接信賴性保時的觀點而言， 以 100 〜3 000MPa 爲佳，5 00 〜2000MPa 較佳， 1100〜1 900MPa爲更佳。再者，該彈性率可用股份有限公 司FISCHER INSTRUMENTS製Η -1 0 0微小硬度計進行測 量。 本實施形態相關的薄膜狀的電路連接材料6 1，除了黏 著劑組成物41、絶緣性粒子5 1及導電性粒子5 3之外，可 含有塡充材、軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、難燃 化劑、觸變劑、偶合劑、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂及三聚 異氰酸酯類等。 薄膜狀的電路連接材料6 1，由連接信賴性等提高之觀 -26- 200829094 點而言，含有塡充材較佳，塡充材若其最大徑低於導電性 粒子5 3的平均粒徑，即可被使用，塡充材的含量係相對 於黏著劑組成物100體積份而言爲5〜60體積份較佳，塡 充材的含量超過60體積份，則會有無法得到電路構件連 接構造的連接信賴性提高的效果之傾向。 使用於薄膜狀的電路連接材料61之偶合劑，由黏著 性提高的觀點而言，使用含有1種以上選自乙烯基、丙烯 酸基、胺基、環氧基及異氰酸酯基所成群的基之化合物較 佳。 本發明相關的電路連接材料，藉由使其成爲薄膜狀而 可使操作容易，此時，電路連接材料中含有用於賦予薄膜 形成性的高分子成份較佳，此高分子成份，可使用聚苯乙 烯、聚乙烯、聚乙烯丁縮醛、聚乙烯甲縮醛、聚醯亞胺、 聚醯胺、聚酯、聚氯乙燒、聚氧化二苯（Polyphenylene Oxide )、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂 、環氧樹脂、聚異氰酸酯樹脂、苯氧樹脂、聚醯亞胺樹脂 、聚酯尿烷樹脂等，此等中又以聚酯尿烷樹脂較佳。 聚酯尿烷樹脂，可使用具有芳香族環狀構造或脂肪族 環狀構造之化合物等。 上述的薄膜形成性高分子中，由提高黏著性之觀點而 言，以具有羥基等官能基之樹脂較佳，此外，可使用以自 由基聚合性的官能基改性上述的薄膜形成性高分子者。薄 膜形成性高分子的重量平均分子量1 0000〜1 000000爲佳， 薄膜形成性高分子的重量平均分子量超過1000000，則會 -27- 200829094 有在電路連接材料調製時混合性降低的傾向。 薄膜狀的電路連接材料61，適合作爲ic晶片與基板 的黏者或電力電路相互黏著用之黏著劑，具有第一電路電 極（連接端子）之第一電路構件與具有第二電路電極（連 接端子）之第二電路構件，在該第一電路電極與該第二電 路電極爲對向配置下進行配置，在被對向配置的第一電路 電極與第二電路電極之間夾設有薄膜狀的電路連接材料6 i 的狀態下，藉由加熱及加壓，使互相對向的第一電路電極 與第二電路電極進行電連接，可構成電路構件之連接構造 ，亦即電路連接構造體。 <電路構件之連接構造的製造方法> 接著說明本發明相關的電路構件之連接構造的製造方 法其中之一的實施形態，圖3係以模擬方式表示本發明的 其中之一實施形態的電路構件之連接構造的製造方法的工 程截面圖，圖3 ( a )爲連接電路構件彼此前的電路構件的 截面圖，圖3 ( b )爲連接電路構件彼此時的電路構件之連 接構造的截面圖，圖3(c)爲已連接電路構件彼此的電路 構件之連接構造的截面圖。 首先，如圖（3 )所示，被設置於LCD面板73上的 電路電極72上，載置將電路連接材料成形爲薄膜狀所成 的薄膜狀的電路連接材料6 1。 接下來，如圖3 (b)所示，一邊調整位置，一邊將被 設置了電路電極76的電路基板75，在使電路電極72與電 -28- 200829094 路電極76互相對向的狀態下載置於薄膜狀的電路電連接 材料6 1上’使薄膜狀的電路連接材料6 i夾設於電路電極 72與電路電極76之間，再者，在電路電極72與76的深 度方向上具有複數的電極排列的構造（未圖示）。 薄膜狀的電路連接材料61因爲是薄膜狀而操作容易 ’因此’此薄膜狀的電路連接材料61可容易地被夾設在 電路電極72與電路電極76之間，可使LCD面板73與電 路基板75的連接作業變容易。 接著，一邊加熱，一邊透過LCD面板73與電路基板 75，在圖3(b)的箭頭A的方向上加壓薄膜狀的電路連 接材料61後進行硬化處理，藉此可得到如圖3 ( c )所示 之連接電路構件彼此的電路構件之連接構造70。硬化處理 的方法，依所使用的黏著劑組成物，可採用加熱及光照射 的一方或雙方。 先前技術係會有在LCD面板73之相互相鄰的電路電 極72之間，LCD面板73與電路連接部60的界面發生剝 離，而連接信賴性及連接外觀變差的問題。惟，藉由使用 本實施形態相關的薄膜狀的電路連接材料61，可抑制在 LCD面板73與相互相鄰的電路電極72之間，LCD面板 73與電路連接部60的界面，詳細而言爲形成於LCD面板 73的最外層之SiN、Si02等純化膜與電路連接部60的界 面之剝離的發生。所以，可提供連接信賴性及連接外觀優 異的電路構件之連接構造。 本發明相關的電路構件之連接材料所形成的電路構件 -29· 200829094 之連接構造，其連接外觀的優異這一點，例如可藉由使用 光學顯微鏡（例如OLYMPUS公司製，商品名：BH2_MjL )’觀察連接L C D面板與搭載L C D驅動用半導體之基板 之電路連接構造體的外觀進行評估。 圖4係從LCD面板側攝影本發明的其中之一實施形 %的電路連接構造體的外觀之照片，該電路連接構造體， 係由相對於黏著劑組成物1 〇 〇質量份而言，含有1 〇質量 份之粒徑3 μιη的聚醯亞胺粒子與6質量份之具有聚苯乙烯 之粒徑4 μιη的導電性粒子的電路連接材料所形成。 圖5係從L C D面板側攝影本發明的其他實施形態的 電路連接構造體的外觀之照片，該電路連接構造體，係由 相對於黏著劑組成物100質量份而言，含有10質量份之 粒徑2 μπι的聚醯胺酸粒子與6質量份之具有苯乙烯之粒徑 4 μπι的導電性粒子的電路連接材料所形成。 圖6係從LCD面板側攝影自先前技術以來即存在的 電路連接構造體的外觀之照片，該電路連接構造體，係由 相對於黏著劑組成物1 00質量份而言，含有1 〇質量份之 粒徑6 μιη的由聚苯乙烯-二乙烯苯共聚物所成的粒子與6 質量份之具有聚苯乙烯之粒徑4 μιη的導電性粒子的電路連 接材料所形成。 圖7係從LCD面板側攝影自先前技術以來即存在的 其他電路連接構造體的外觀之照片，該電路連接構造體， 係由相對於黏著劑組成物1〇〇質量份而言，含有10質量 份之粒徑2 μπι的由聚矽氧烷所成的粒子與6質量份之具有 -30- 200829094 聚苯乙烯之粒徑4μιη的導電性粒子的電路連接材料所形成 〇 走 用先前技術的電路連接材料所形成的電路連接構造體 ‘ （圖6及圖7 )，在LCD面板上的相鄰電極間，產生彩虹 色的著色（照片中之泛白模糊不清的部份），該著色現象 ，隱喻電路基板與電路連接部的界面發生剝離。 另一方面，用本發明相關的電路構件的連接材料所形 ^ 成的電路連接構造體（圖4及圖5)，在LCD面板上的相 鄰電極間，電路基板與電路連接部的界面未產生彩虹色的 著色（照片中之泛白模糊不清的部份），所以，確認藉由 使用本發明的電路連接材料，可抑制電路構件與電路連接 部的界面剝離。 以上’詳細說明關於本發明的實施形態，但本發明不 限定於上述實施形態。 例如將電路連接材料分割爲2層以上，亦即，可分割 φ 爲含有如環氧樹脂的反應性樹脂之層與含有潛在性硬化劑 之層，或分割爲含有產生游離自由基的硬化劑之層與含有 導電性粒子之層。採用相關的構成時，可得到高精細化與 • 適用期提高的效果，此時，即使絶緣性粒子存在於各層， ， 或僅存在於一層中亦適用，由連接信賴性提高的觀點而言 ’導電性粒子存在於與電路構件接觸之層中較佳。 【實施方式】 實施例 -31 - 200829094 以下，藉由實施例更具體地說明本發明的內 發明並不侷限於此等實施例。 (實施例1 ) 將聚酯尿烷樹脂（東洋紡績公司製，商品名 )50質量份溶解於甲苯/甲基乙基酮=5 0/5 0的 中而製作聚酯尿烷樹脂濃度爲40質量％的溶液， 中混合自由基聚合性物質與產生游離自由基的硬 拌後，得到黏著劑組成物（黏合劑樹脂）的溶液 自由基聚合性物質，係使用尿烷丙烯酸酯（ 學工業公司製，商品名：UA-5500T) 20質量份 丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯（東亞合成公司製 :M-215) 20質量份、與二羥甲基三環癸烷二丙 共榮社化學公司製，商品名：DCP-A ) 10質量份 基丙烯醯氧基乙基酸性磷酸酯（共榮社化學公司 名·· P-2M ) 3質量份。 硬化劑，係使用二醯基過氧化物（日本油脂 名：PERO YL L ) 2質量份、與苯甲醯基過氧化物 脂製，商品名：NYPER BMT ) 3質量份。 接著，藉由在平均粒徑3 . 8 μπι的聚苯乙烯粒 上，設置厚度〇·2μιη的鎳層，而且，於此鎳層的 置厚度0.04μπι的金層，製作以聚苯乙烯爲核之 4μηι的導電性粒子〔10%壓縮彈性率（κ §
Kgf/mm2 ] 〇 容，但本
:UR8240 混合溶劑 於該溶液 化劑且攪 〇 新中村化 、與雙（ ，商品名 烯酸酯（ 、與2-甲 製，商品 製，商品 (曰本油 子的表面 外側上設 平均粒徑 :)：410 -32- 200829094 接著，準備粒徑3 μιη的聚醯亞胺粒子〔荒川化學股份 有限公司製，1 0%壓縮彈性率（Κ値）：390Kgf/mm2〕， 作爲絶緣性粒子。 如上述作法所調製的黏合劑樹脂的溶液中，摻合相對 於聚尿烷樹脂5 0質量份爲7 · 5質量份的該絶緣性粒子、 與相對於黏合劑樹脂爲3體積％的該導電性粒子後使其分 散，得到分散液。 藉由在單面已用聚矽氧烷進行表面處理的厚度 5 0 μιη 的PET薄膜上，用塗工裝置刮刀式塗佈機（ comma co ater )塗佈該分散液後，以70 °C進行10分鐘的熱風乾燥，得 到黏著劑層的厚度爲1 8 μηι的電路連接材料（寬度1 5 cm 及長度60m )。 將所得到的電路連接材料裁切爲1.2mm寬，將黏著劑 面作爲內側（PET薄膜側爲外側），捲於內徑 4 0mm及外 徑48 mm的塑膠製卷筒的圓周面（厚度ι·5 mm)達50m， 製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例2) 除了硬化劑不使用苯甲醯基過氧化物而使用二醯基過 氧化物（日本油脂製，商品名：PEROYL L ) 4質量份之外 ，其餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料 (實施例3) -33- 200829094 除了硬化劑不使用二醯基過氧化物而使用苯甲醯基過 氧化物（日本油脂製，商品名：NYPER BMT ) 5質量份之 外，其餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材 料。 (實施例4) 除了硬化劑使用過氧化酯（日本油脂製’商品名： PERHEX A25 Ο ) 4質量份，取代二醯基過氧化物與苯甲醯 基過氧化物之外，其餘與實施例1同樣作法’製作膠帶狀 的電路連接材料。 (實施例5 ) 除了硬化劑使用烷基過氧化酯（alkyi PereSte〇 (曰 化techno service製，商品名：HTP-40) 5質量份’取代 二醯基過氧化物與苯甲醯基過氧化物之外’其餘與實施例 1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例6) 藉由在聚苯乙烯粒子的表面上，設置厚度〇.2 μιη的鎳 層，而且，於此鎳層的外側上設置厚度〇.〇4 μπι的金層’ 製作以聚苯乙烯粒子爲核之平均粒徑3 μιη的導電性粒子〔 10%壓縮彈性率（Κ 値）：410Kgf/mm2〕。 除了取代平均粒徑4的導電性粒子，摻合相對於黏 著劑樹脂爲3體積％之如上述作法製作的平均粒徑3 μιη的 -34- 200829094 導電性粒子作爲導電性粒子之外，其餘與實施例1同樣作 法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例7) 藉由在聚苯乙烯粒子的表面上，設置厚度0.2μπι的鎳 層，而且，於此鎳層的外側上設置厚度0.04μιη的金層， 製作以聚苯乙烯粒子爲核之平均粒徑5 μπι的導電性粒子〔 10%壓縮彈性率（Κ 値）：410Kgf/mm2〕。 除了取代平均粒徑4μπι的導電性粒子，摻合相對於黏 著劑樹脂爲3體積％之如上述作法製作的平均粒徑5 μπι的 導電性粒子作爲導電性粒子之外，其餘與實施例1同樣作 法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例8) 除了取代粒徑3 μπι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑 0·5μιη的聚醯亞胺粒子〔荒川化學股份有限公司製，10% 壓縮彈性率（Κ値）：480Kgf/mm2〕作爲絶緣性粒子之外 ’其餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料 (實施例9) 除了取代粒徑3μιη的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑2μτη 的聚醯亞胺粒子〔荒川化學股份有限公司製，1 〇%壓縮彈 性率（Κ値）：45 0Kgf/mm2〕作爲絶緣性粒子之外，其餘 •35- 200829094 與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例1 0 ) 除了取代粒徑3μιη的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑5μπι 的聚醯亞胺粒子〔荒川化學股份有限公司製，1 〇 %壓縮彈 性率（Κ値）：3 90Kgf/mm2〕作爲絶緣性粒子之外，其餘 與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例1 1 ) 除了取代粒徑3 μπι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑 ΙΟμπι的聚醯亞胺粒子〔荒川化學股份有限公司製，1〇%壓 縮彈性率（Κ値）：3 90Kgf/mm2〕作爲絶緣性粒子之外， 其餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例1 2 ) 除了取代粒徑3μηι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑2μπι 的聚醯胺酸粒子〔荒川化學股份有限公司製，10%壓縮彈 性率（Κ値）·· 43〇Kgf/mm2〕作爲絶緣性粒子之外，其餘 與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (實施例13〜15、17〜20 ) 除了將絶緣性粒子之粒徑3 μ m的聚醯亞胺粒子（荒川 化學股份有限公司製）的使用量變更爲如表1所示的使用 量以外，其餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連 -36- 200829094 接材料。 (實施例1 6 ) 除了將絶緣性粒子之粒徑3 μπι的聚醯亞胺粒子（荒川 化學股份有限公司製）的使用量變更爲1〇質量份，再摻 合相對於黏合劑樹脂爲3體積％之實施例6所製作的平均 粒徑3 μιη的導電性粒子〔1 〇 %壓縮彈性率（κ値）·· 410Kgf/mm2〕之外，其餘與實施例i同樣作法，製作膠帶 狀的電路連接材料。 (比較例1 ) 除了不使用絶緣性粒子之外，其餘與實施例1同樣作 法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例2) 除了不使用絶緣性粒子之外，其餘與實施例3同樣作 法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例3) 除了取代粒徑3μηι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑6μηι 的由聚苯乙嫌-二乙燒苯共聚物所成的粒子〔松浦股份有 限公司製，商品名·· ΡΒ3006，10%壓縮彈性率（Κ値）： 320Kgf/mm2) 1 0質量份作爲絶緣性粒子之外，其餘與實 施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 -37- 200829094 (比較例4) 除了取代粒徑3 μπι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑 10 μιη的由聚苯乙烯·二乙烯苯共聚物所成的粒子〔松浦股 份有限公司製，商品名：Ρ Β 3 0 1 1 D，1 0 %壓縮彈性率（κ 値）·· 2 5 0Kgf/mm2〕10質量份作爲絶緣性粒子之外，其 餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例5) 除了取代粒徑3μπι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑2μιη 的由聚砍氧焼所成的粒子〔東麗Dow corning .silicone製 ，商品名：E-605，10%壓縮彈性率（κ値）：30Kgf/mm2 〕1 〇質量份作爲絶緣性粒子之外，其餘與實施例1同樣作 法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例6) 除了取代粒徑3μπι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑2μπι 的由聚矽氧烷所成的粒子〔信越化學工業股份有限公司製 ，商品名：ΚΜΡ605，10%壓縮彈性率（κ値）：35 Kgf/mm2〕1 0質量份作爲絶緣性粒子之外，其餘與實施例 1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例7 ) 除了取代粒徑3 μπι的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑 -38- 200829094 1·5μηι的由甲基丙烯酸酯共聚物所成的粒子〔綜硏化 份有限公司製，商品名：ΜΧ1 50，10%壓縮彈性率（ ):400Kgf/mm2〕1〇質量份作爲絶緣性粒子之外， 與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例8) 除了取代粒徑3 μιη的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑 的由甲基丙烯酸酯共聚物所成的粒子〔綜硏化學股份 公司製，商品名：ΜΧ3 00，10%壓縮彈性率（Κ値） Kgf/mm2〕10質量份作爲絶緣性粒子之外，其餘與實 1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例9) 除了取代粒徑3 μιη的聚醯亞胺粒子，而使用粒徑 的由甲基丙烯酸酯共聚物所成的粒子〔綜硏化學股份 公司製，商品名：ΜΧ500，10%壓縮彈性率（Κ値 3 3 0 K g f / m m 2〕1 0質量份作爲絶緣性粒子之外，其餘 施例1同樣作法，製作膠帶狀的電路連接材料。 (比較例1 〇 ) 除了取代粒徑3 μιη的聚醯亞胺粒子，而使用 Ο.ΐμπι的由丙烯酸烷酯-甲基丙烯酸烷酯共聚物所成的 〔GANZ化成股份有限公司製，商品名：AC33 64P 壓縮彈性率（Κ値）：l〇〇Kgf/mm2〕10質量份作爲 學股 K値 其餘 3 μιη 有限 ：350 施例 5 μιη 有限 )： 與實 粒徑 粒子 1 0 % 絶緣 -39 - 200829094 性粒子之外，其餘與實施例1同樣作法，製作膠帶狀的電 路連接材料。 <界面剝離評估用的電路連接構造體的製作> 首先，將各實施例及各比較例所製作的電路連接材料 切割成所定的尺寸（寬度1.2mm、長度3cm)，準備在厚 度1.1mm的鹼石灰玻璃上，形成Si〇2膜與表面電極爲 10〜15Ω/□的ITO膜，而且其表面上已形成 Ci:之間距 5 Ομπι的玻璃基板。使該玻璃基板與切割成所定的尺寸之 電路連接材料的黏著劑面對向疊合而接觸，用 7〇 °C、 1 MPa的條件加熱加壓2秒，將電路連接材料轉印至該玻 璃基板上，然後，剝離被轉印的電路連接材料上的PET薄 膜。 接著，使具有600支（間距50μπι)之厚度8μιη的鍍 錫的銅電路之可撓性電路板（FPC )與被轉印的電路連接 材料，在玻璃基板與FPC的電極彼此對向疊合狀態下接觸 ，以24°C、〇.5MPa的條件加壓1秒使其暫時固定，藉此 ’製作使電路連接材料夾設於玻璃基板與FPC之間的狀態 下被層合之層合體。 將該層合體設置在本壓著裝置，使其可在玻璃基板、 電路連接材料及FPC的層合方向上加壓。藉由以200 μιη 厚度的聚矽氧烷橡膠作爲緩衝材，將層合體用加熱工具以 160°C、3MPa的條件加熱加壓7秒，得到界面剝離評價用 的電路連接構造體。 -40- 200829094 (界面剝離的評估） 所得到的電路連接構造體是否有界面剝離，依下述方 式評估，用光學顯微鏡（OLYMPUS公司製，商品名： BH2-MJL )從玻璃基板側觀察電路連接構造體。在玻璃基 板上的相鄰的ITO電極間，玻璃基板與電路連接部的界面 上被觀察到有彩虹色的著色之電路連接構造體，評估爲有 界面剝離，玻璃基板與電路連接部的界面上未觀察到有彩 虹色的著色之電路連接構造體，評估爲無界面剝離。 <連接電阻及黏著力評估用電路連接構造體的製作> 首先，使各實施例及各比較例所製作的電路連接材料 切割成所定的尺寸（寬度1.2mm、長度3cm )，在塗佈 ITO的玻璃基板（表面電阻15 Ω /□)的設置電極之面與 切割成所定的尺寸之電路連接材料的黏著劑面對向疊合狀 態下接觸，用70 °C、1 MPa的條件加熱及加壓2秒，將電 路連接材料轉印至塗佈ITO的玻璃基板上，然後，剝離被 轉印的電路連接材料上的PET薄膜。 接著，使具有600支（間距50μιη)之厚度8μιη的鍍 錫的銅電路之可撓性電路板（FPC )與被轉印的電路連接 材料，在塗佈ΙΤΟ的玻璃基板與FPC的電極彼此對向疊 合狀態下接觸，用24°C、0.5MPa的條件加壓1秒進行暫 時固定，藉此製作使電路連接材料夾設於玻璃基板與FPC 之間的狀態下被層合之層合體。 -41 - 200829094 將該層合體設置在本壓著裝置，使其可在塗佈IT〇的 玻璃基板、電路連接材料及]FPC的層合方向加壓上。藉由 以20 0μιη厚度的聚矽氧烷橡膠作爲緩衝材，將層合體用加 熱工具以1 60°C、3MPa的條件加熱加壓7秒，製作連接電 阻及黏著力評估用電路連接構造體。 (黏著力的測量） 測量從所製作的黏著力評估用電路連接構造體剝離 FPC所需要的力量當爲黏著力，測量係依據JIS Z-0237， 以9 0度剝離、剝離速度50mm/分鐘，用黏著力測量裝置 (ORIENNTEC 公司製，商品名·· TEN SIL ON RTΜ_ 5 0 )進 行黏著力測量，所得到的結果如表1及表2所示。 (連接電阻的測量） 爲了使用所製作的連接電阻評估用電路連接構造體測 量包括電路連接部之電路間的電阻値，用萬用錶（裝置名 :TR6845，ADVANTEST公司製）測量FPC上之相鄰的電 路間的電阻値，在不同的相鄰電路間進行40處的測量， 將此等的平均値作爲連接電阻，連接電阻如表1及表2所 示。 -42- 200829094
〔i〕 O CN( o 〇 1—ί m (N cn — o o 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m O (N m Os 〇 cn (N m o o o m 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 壊 432 \q 00 〇 m (M m o o 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 壊 m (N vo »r> 1^4 卜 〇 m CM m o o ir> T-H 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 凝 1 oo \D ο m (N m o o o 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m m o * 912 cn 1—i ο m (N m o o try 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 cn o 凝 ON 寸 Ο f—ί m <N m o o T—H 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o OO (N Os <N f m ο m (N m o o 〇 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 934 (N T-H OJ ο m (N rn o o 〇 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 壊 (N T-H 00 (N ο m <N m o o o 〇 ο ο 卜^ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 cn o 壊 938 O ο m CO m o o o 〇 ο ι> 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 摧 934 rn r"H ON ο m CM m o o o 〇 ΙΤϊ ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 m o 壊 902 (N 00 ο m <M — m — o o o in 卜^ ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 cn o 壊 (N| 卜 ο τ—( m <N m o o 卜· 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 O 壊 935 t—H VO ο m (N m o o m 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 O o 905 cn y—i ο m 〇 O o in 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο m o 摧 932 (N r-Ή 寸 ο m 〇 o 寸 o in 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο m o 壊 oo 1—H m Ο m o o o in K 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο im o S 1023 rn T-H (M ο m 〇 o o in 一 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο m 〇 « m oo r-H ο m <N ΓΛ o o 〇 ο ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο m 〇 « m CN Os (N 實施例 UR8240 M-215 UA-5500T DCP-A P-2M PEROYL L NYPER BMT PERHEXA 250 MTP-40 屮 M m 齡 1 m 冏 m m 1 in ο 丨 2μηι聚醯亞胺粒子 屮 Μ 謹 I 屮 Μ 商 獲 1 〇 ^Η Μ m 駿 1 (N PB3006 PB3011D E-605 KMP-605 MZ150 MX300 MX500 AC-3364P 屮 if » 1 cn 屮 M ad I® m 1 寸 ϋ » 1 m 界面剝離發生 黏著力 _ tpr 逝 m 熱塑性樹脂 (質量份） 熱覆驟脂 硬化劑 (貪量ί分） 絕緣性粒子 (質量份） 導nr -43- 200829094
〔s〕
ο 〇 m (N m 〇 o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο m ο ON oo oo (Nj ί Os 〇 m (N ΓΠ o o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο Ο ο m ο ιο cn oo 〇 ΓΛ <N m o o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο 1—Η ο Ο ο m ο 耻 oo (Nj ί—H 卜 〇 m <N m o o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο Ο ο ο ο m ο 923 rn VO 〇 ^-H m (N m o o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο m ο 935 (NJ 〇 cn (N cn o o o ο ο ο ο ο ο ο ο τ—Η ο ο ο ο ο ο m ο r—H (N ON (N 寸 〇 (N o o o ο ο ο ο ο ο ο r-H ο ο ο ο ο ο ο cn ο 寸· cn 〇 m (N ΓΛ o o o ο ο ο ο ο ο ι-Η ο ο ο ο ο ο ο ο m ο CN r-H G\ (N r-H CN Ο 1-Η m 〇 W-) o o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο m ο 1115 (N r-H τ*Ή Ο ^Η r^i (N m o o o ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο ο cn ο s ON (N 比較例 UR8240 M-215 UA-5500T DCP-A P-2M PEROYL L NYPER BMT PERHEXA 250 MTP-40 m K I m 馨 冏 m κ 1 ο m 齡 1 (N 屮 Μ 冏 m 鏃 1 rf Μ 鏗 m 齡 ί ο r-H 屮 Μ Μ 鏗 m 緣 1 <Ν ΡΒ3006 PB3011D Ε-605 ΚΜΡ-605 ΜΖ150 ΜΧ300 ΜΧ500 AC-3364P Μ 纽 » ί m M ®f » ί 寸 纽 if m 1 餾 m Η 黏著力 ipr 細 熱塑性樹脂 (質量份） 熱nr 硬化劑 (質量份） 絕緣性粒子 (質量份） 導IT oxol^^slilmSMS : (1想) -44- 200829094 產業上的可利用性 如上述說明，依據本發明，藉由持續維持對向電極間 的高導電性與對向電路構件彼此的高度黏著力，且抑制電 路構件與電路連接部的界面的剝離，可提供具有優異的連 接信賴性及連接外觀之電路連接材料、使用其之電路構件 之連接構造及其製造方法。 【圖式簡單說明】 〔圖1〕表示本發明的電路構件之連接構造的其中之 一的實施形態之截面圖。 〔圖2〕表示本發明的薄膜狀的電路連接材料的其中 之一實施形態之截面圖。 〔圖3〕以模擬方式表示本發明的其中之一實施形態 的電路構件之連接構造的製造方法的工程截面圖。 〔圖4〕從L C D面板側攝影本發明的其中之一實施形 態的電路連接構造體的外觀之照片。 〔圖5〕從LCD面板側攝影本發明的其他實施形態的 電路連接構造體的外觀之照片。 〔圖6〕從LCD面板側攝影自先前技術以來即存在的 電路連接構造體的外觀之照片。 〔圖7〕從LCD面板側攝影自先前技術以來即存在的 其他電路連接構造體的外觀之照片。 【主要元件符號說明】 -45_ 200829094 ι〇:電路構件之連接構造 20 :電路構件（第一電路構件） 2 1 :電路基板（第一電路基板） 21a :主面 22 :電路電極（第一電路電極） 3 〇 :電路構件（第二電路構件） 31:電路基板（第二電路基板） 3 1 a :主面 3 2 :電路電極（第二電路電極） 40,41 :黏著劑組成物 5 1 :絶緣性粒子 5 3 :導電性粒子 60 :電路連接部 61 :薄膜狀的電路連接材料 70 :電路構件之連接構造 7 2，7 6 :電路電極 73 :液晶顯示部 75 :電路基板 46-