JPH01251787A - 電子部品の接続装置 - Google Patents
電子部品の接続装置Info
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- JPH01251787A JPH01251787A JP7661388A JP7661388A JPH01251787A JP H01251787 A JPH01251787 A JP H01251787A JP 7661388 A JP7661388 A JP 7661388A JP 7661388 A JP7661388 A JP 7661388A JP H01251787 A JPH01251787 A JP H01251787A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 101100119847 Phaeodactylum tricornutum FCPE gene Proteins 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は、プリント基板に形成された接続端子と電子
部品に形成された接続端子とをブリッジパスFPCを用
いて接続する電子部品の接続装置に関する。
部品に形成された接続端子とをブリッジパスFPCを用
いて接続する電子部品の接続装置に関する。
(従来の技術)
プリント基板上に電子部品を実装する実装方法では高さ
寸法が大きくなる。そこで、5力−ド形電子機器など、
製品の厚みをできるだけ極薄にしたい薄形の電子機器で
は、電子部品を縦方向に実装するのではな、<、第3図
に示されるように電子部品1をプリント基板2の板面と
連なるよう横方向に実装することが行なわれている。こ
の電子部品1とプリント基板2とを接続する装置として
、電子部品接続用のブリッジF P CZ (Flex
ibleprint C1rcuitboard) 3
を用いたものがある。
寸法が大きくなる。そこで、5力−ド形電子機器など、
製品の厚みをできるだけ極薄にしたい薄形の電子機器で
は、電子部品を縦方向に実装するのではな、<、第3図
に示されるように電子部品1をプリント基板2の板面と
連なるよう横方向に実装することが行なわれている。こ
の電子部品1とプリント基板2とを接続する装置として
、電子部品接続用のブリッジF P CZ (Flex
ibleprint C1rcuitboard) 3
を用いたものがある。
従来、このような接続装置は、第4図に示されるように
プリント基板2の横に並べて電子部品1を配置する。そ
して、プリント基板2に形成された複数の並行な接続端
子4と、電子部品1に形成された複数の並行な接続端子
5との間に、異方性導電接着剤、例えば異方性導電膜6
を使ってブリッジパスFPC3を取着することで、異方
性導電膜6中の導電粒子8.さらには電子部品1の配線
パターンに準じてパターン形成されたブリッジパスFP
C3の複数の導電路9を介して、電子部品1とプリント
基板2との接続端子同志を一本づつを導通させていた。
プリント基板2の横に並べて電子部品1を配置する。そ
して、プリント基板2に形成された複数の並行な接続端
子4と、電子部品1に形成された複数の並行な接続端子
5との間に、異方性導電接着剤、例えば異方性導電膜6
を使ってブリッジパスFPC3を取着することで、異方
性導電膜6中の導電粒子8.さらには電子部品1の配線
パターンに準じてパターン形成されたブリッジパスFP
C3の複数の導電路9を介して、電子部品1とプリント
基板2との接続端子同志を一本づつを導通させていた。
詳しくは、ブリッジパスFPC3を用いた接続には、仮
付は装置(図示しない)を使ってブリッジパスFPC3
め導電路9に一定の厚みをもつ異方性導電膜6を仮付け
した後、位置決め装置(図示しない)で位置決めされた
電子部品1とプリント基板2の各接続端子4,5にブリ
ッジパスFPC3を配置する。その後、ヒータブロック
などでブリッジパスFPC3を熱圧着することにより、
第5図および第6図に示すように対となる各接続端子4
と導電路9.接続端子5と導電路9との間に導電粒子8
が入って両者間を導通するようにしている。
付は装置(図示しない)を使ってブリッジパスFPC3
め導電路9に一定の厚みをもつ異方性導電膜6を仮付け
した後、位置決め装置(図示しない)で位置決めされた
電子部品1とプリント基板2の各接続端子4,5にブリ
ッジパスFPC3を配置する。その後、ヒータブロック
などでブリッジパスFPC3を熱圧着することにより、
第5図および第6図に示すように対となる各接続端子4
と導電路9.接続端子5と導電路9との間に導電粒子8
が入って両者間を導通するようにしている。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、こうしたブリッジパスFPC3の接続強度は
、電子部品1側では対となる接続端子5と導電路9とに
隣接して形成された接着材空間に異方性導電膜中の接着
成分が充満することにより維持される。またプリント基
板2側では対となる接続端子1と導電路9とに隣接して
形成された接着剤空間に異方性導電膜中の接着成分が充
満することにより維持される。そのため、導電粒子8に
よる導通を得つつ、接続強度を十分に維持するためには
、第5図で示すように接続端子5(含む接続端子4)の
厚みZ2.ピッチなどを考慮して、各電子部品1.プリ
ント基板2とブリッジパスFPC3との間の空間10.
11に過不足くなく充満できるような適正な厚みのブリ
ッジパスFPC3を使用していた。
、電子部品1側では対となる接続端子5と導電路9とに
隣接して形成された接着材空間に異方性導電膜中の接着
成分が充満することにより維持される。またプリント基
板2側では対となる接続端子1と導電路9とに隣接して
形成された接着剤空間に異方性導電膜中の接着成分が充
満することにより維持される。そのため、導電粒子8に
よる導通を得つつ、接続強度を十分に維持するためには
、第5図で示すように接続端子5(含む接続端子4)の
厚みZ2.ピッチなどを考慮して、各電子部品1.プリ
ント基板2とブリッジパスFPC3との間の空間10.
11に過不足くなく充満できるような適正な厚みのブリ
ッジパスFPC3を使用していた。
ところが、電子部品1の端子厚がプリント基板2の端子
厚と略同じ厚さのときは問題がないものの、第6図に示
されるように電子部品lの端子厚がほとんど無いような
場合は、その端子厚が著しく薄くなる分、かなり電子部
品1側の空間領域の面積が異なるために、プリント基板
2側に応じた厚みのブリッジパスFPC3を用いると、
電子部品1側では異方性導電膜6が過剰となる。また逆
に電子部品1側に応じた厚みのブリッジパスFPC3を
用いると、プリント基板2側では異方性導電膜6が不足
となり、異方性導電膜6の過不足から接続不良を起こす
問題がある。
厚と略同じ厚さのときは問題がないものの、第6図に示
されるように電子部品lの端子厚がほとんど無いような
場合は、その端子厚が著しく薄くなる分、かなり電子部
品1側の空間領域の面積が異なるために、プリント基板
2側に応じた厚みのブリッジパスFPC3を用いると、
電子部品1側では異方性導電膜6が過剰となる。また逆
に電子部品1側に応じた厚みのブリッジパスFPC3を
用いると、プリント基板2側では異方性導電膜6が不足
となり、異方性導電膜6の過不足から接続不良を起こす
問題がある。
そこで、同一厚みの異方性導電膜6でなく、電子部品1
側、プリント基板2側のそれぞれの面積に相当する厚み
の異方性導電膜6を用いることが考えられるが、異方性
導電膜6の厚みを途中で変えるためには設備などの大幅
な変更が必要であるばかりか、ブリッジパスFPC3に
薄い側と厚い側との方向性が生れるので接続作業も複雑
になる不都合があり、よいものではなかった。
側、プリント基板2側のそれぞれの面積に相当する厚み
の異方性導電膜6を用いることが考えられるが、異方性
導電膜6の厚みを途中で変えるためには設備などの大幅
な変更が必要であるばかりか、ブリッジパスFPC3に
薄い側と厚い側との方向性が生れるので接続作業も複雑
になる不都合があり、よいものではなかった。
この発明はこのような事情に着目してなされたもので、
同一厚みの異方性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる
電子部品とプリント基板とを、接続不良なく接続するこ
とができる電子部品の接続装置を提供することを目的と
する。
同一厚みの異方性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる
電子部品とプリント基板とを、接続不良なく接続するこ
とができる電子部品の接続装置を提供することを目的と
する。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、プリント基板又は前記電子
部品のいずれかの接続端子の厚みが大きい方の電子部品
の端子幅を、電子部品およびそれと対向するブリッジパ
スFPC部分との間に形成される空間の垂直方向の面積
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスF
PC部分との間に形成される空間の垂直方向の面積との
比が1:1となるように設けた。
部品のいずれかの接続端子の厚みが大きい方の電子部品
の端子幅を、電子部品およびそれと対向するブリッジパ
スFPC部分との間に形成される空間の垂直方向の面積
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスF
PC部分との間に形成される空間の垂直方向の面積との
比が1:1となるように設けた。
(作用)
電子部品およびそれと対向するブリッジパスFPC部分
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスF
PC部分との間に形成される空間の面積とが同じである
ために、電子部品の接続端子の厚みが著しく薄(とも、
同一厚さの異方性導電接着剤を電子部品およびプリント
基板とブリッジパスFPCとの間に過不足なく充満させ
る。
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスF
PC部分との間に形成される空間の面積とが同じである
ために、電子部品の接続端子の厚みが著しく薄(とも、
同一厚さの異方性導電接着剤を電子部品およびプリント
基板とブリッジパスFPCとの間に過不足なく充満させ
る。
(実施例)
以下、この発明を第1図および第2図に示す一実施例に
もとづいて説明する。なお、本実施例において、電子部
品1とプリント基板2との接続廻りは「従来の技術」の
項で述べたものと同じのでその説明を省略し、この項で
は要部となる部位について説明することにする。
もとづいて説明する。なお、本実施例において、電子部
品1とプリント基板2との接続廻りは「従来の技術」の
項で述べたものと同じのでその説明を省略し、この項で
は要部となる部位について説明することにする。
すなわち、第1図は第4図で示された接続例のB−B線
に沿うプリント基板2側の断面を、第2図は同じ< C
−C線に沿う電子部品1側の断面をそれぞれ示しくいず
れも「従来の技術」の第5図。
に沿うプリント基板2側の断面を、第2図は同じ< C
−C線に沿う電子部品1側の断面をそれぞれ示しくいず
れも「従来の技術」の第5図。
第6図の断面に相当するもの)、本実施例では端子厚が
著しく薄い電子部品1の接続端子5を接続する場合にお
いて、プリント基板2の接続端子4の端子幅Y3を、第
3図に示した接続端子4の端子幅Y2よりも大きくして
いる(Y3>Y2)。
著しく薄い電子部品1の接続端子5を接続する場合にお
いて、プリント基板2の接続端子4の端子幅Y3を、第
3図に示した接続端子4の端子幅Y2よりも大きくして
いる(Y3>Y2)。
そして、大きくした接続端子4の端子幅Y3にて、隣接
する接続端子4,4の間隔を、第2図に示す「X2」な
る寸法から、接続端子4.4が短絡しない範囲で「X3
」なる極細寸法にして、電子部品1とこれに対向するブ
リッジパスFPC3との間に形成される空間10の面積
と略同じ比率の空間の面積11をプリント基板2とこれ
に対向するブリッジパスFPC3との間に形成するよう
にしている。なお、「Z3」は接続端子5の厚みを示す
。
する接続端子4,4の間隔を、第2図に示す「X2」な
る寸法から、接続端子4.4が短絡しない範囲で「X3
」なる極細寸法にして、電子部品1とこれに対向するブ
リッジパスFPC3との間に形成される空間10の面積
と略同じ比率の空間の面積11をプリント基板2とこれ
に対向するブリッジパスFPC3との間に形成するよう
にしている。なお、「Z3」は接続端子5の厚みを示す
。
しかして、このようにプリント基板2の接続端子4の幅
寸法を大きくしたことは、電子部品1とプリント基板2
との各接続端子4.5に、ブリッジパスFPC3に付け
た同一厚みの異方性導電膜6を熱圧着させていけば、異
方性導電膜6中の導電粒子8が接続端子4,5と導電路
9との間に介在して両者を導通させるとともに、それら
導電部に隣接した空間に渡って異方性導電膜6の接着成
分が過不足なく充満されていくことになる。
寸法を大きくしたことは、電子部品1とプリント基板2
との各接続端子4.5に、ブリッジパスFPC3に付け
た同一厚みの異方性導電膜6を熱圧着させていけば、異
方性導電膜6中の導電粒子8が接続端子4,5と導電路
9との間に介在して両者を導通させるとともに、それら
導電部に隣接した空間に渡って異方性導電膜6の接着成
分が過不足なく充満されていくことになる。
したがって、電子部品1側で考慮された一定厚の異方性
導m膜6を使用して、電子部品1とプリント基板2とを
接続不良なく良好に接続させることができる。しかも、
プリント基板2の端子幅が大きくなることは、それだけ
接着する面積が増えるので接続強度を高めることができ
る。
導m膜6を使用して、電子部品1とプリント基板2とを
接続不良なく良好に接続させることができる。しかも、
プリント基板2の端子幅が大きくなることは、それだけ
接着する面積が増えるので接続強度を高めることができ
る。
なお、一実施例では異方性導電接着剤として異方性導電
膜を使用したが、これに限らず、異方性導電接着剤をシ
ークにより直接プリント基板および電子部品に塗布して
使用するようにしてもよい。
膜を使用したが、これに限らず、異方性導電接着剤をシ
ークにより直接プリント基板および電子部品に塗布して
使用するようにしてもよい。
[発明の効果コ
以上説明したようにこの発明によれば、同一厚みの異方
性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる電子部品とプリ
ント基板とを、接続不良なく接続することができる。し
かも、プリント基板の端子面積が増える分、接続強度を
高めることができる。
性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる電子部品とプリ
ント基板とを、接続不良なく接続することができる。し
かも、プリント基板の端子面積が増える分、接続強度を
高めることができる。
第1図および第2図はこの発明の一実施例を示し、第1
図はブリッジパスFPCを用いて接続した電子部品およ
びプリント基板のうちのプリント基板側の接続構造を示
す断面図、第2図はその電子部品側の接続構造を示す断
面図、第3図は従来のブリッジパスFPCを用いたプリ
ント基板に関する電子部品の実装を示す斜視図、第4図
はそ中、C−C線に沿う断面図である。 1・・・電子部品、2・・・プリント九板、3・・・ブ
リッジパスFPC,4,5・・・接続端子、6・・・異
方性導電接着剤(異方性導電膜)、8・・・導電粒子、
9・・・導電路、10.11・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第4図 第5図 第6図
図はブリッジパスFPCを用いて接続した電子部品およ
びプリント基板のうちのプリント基板側の接続構造を示
す断面図、第2図はその電子部品側の接続構造を示す断
面図、第3図は従来のブリッジパスFPCを用いたプリ
ント基板に関する電子部品の実装を示す斜視図、第4図
はそ中、C−C線に沿う断面図である。 1・・・電子部品、2・・・プリント九板、3・・・ブ
リッジパスFPC,4,5・・・接続端子、6・・・異
方性導電接着剤(異方性導電膜)、8・・・導電粒子、
9・・・導電路、10.11・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- プリント基板に形成された複数の接続端子と、電子部品
に形成された複数の接続端子との間にブリッジパスFP
C(Flexible print Circuitb
oard)を配し、このブリッジパスFPCと各プリン
ト基板,電子部品との間に同一厚みの異方性導電接着剤
を介装して接続する電子部品の接続装置において、前記
プリント基板又は前記電子部品のいずれかの接続端子の
厚みが大きい方の電子部品の端子幅を、電子部品および
それと対向するブリッジパスFPC部分との間に形成さ
れる空間の垂直方向の面積と、前記プリント基板および
それと対向するブリッジパスFPC部分との間に形成さ
れる空間の垂直方向の面積との比が1:1となるように
設けたことを特徴とする電子部品の接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7661388A JPH01251787A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 電子部品の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7661388A JPH01251787A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 電子部品の接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01251787A true JPH01251787A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13610196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7661388A Pending JPH01251787A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 電子部品の接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01251787A (ja) |
Cited By (14)
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---|---|---|---|---|
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WO2005002002A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 |
WO2007074652A1 (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
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WO2008053873A1 (en) | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connection structure |
WO2008140094A1 (ja) | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
WO2010125965A1 (ja) | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
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KR20140042808A (ko) | 2011-07-29 | 2014-04-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그것을 이용한 필름상 접착제 및 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 그의 제조 방법 |
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-
1988
- 1988-03-31 JP JP7661388A patent/JPH01251787A/ja active Pending
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