TW200526710A

TW200526710A - Polyurethane imide resin and adhesive composition using the same

Info

Publication number: TW200526710A
Application number: TW093141783A
Authority: TW
Inventors: Minoru Sugiura; Masami Yusa
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 2004-01-08
Filing date: 2004-12-31
Publication date: 2005-08-16
Also published as: KR100860892B1; CN1637034A; KR100792056B1; CN101445714A; TW200848483A; CN1637034B; CN101445714B; TWI314567B; KR20050073528A; KR20070077201A

Description

(1 ) (1 )200526710 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係關於聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂、使用此聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物、及使用此黏著劑組成物之電路連接用黏著劑組成物。【先前技術】在半導體領域中多半使用環氧樹脂等之有機材料，在封裝材領域中封裝系統的90 %以上置換成樹脂封裝系統，封裝材爲由環氧樹脂、硬化劑、各種添加劑、無機塡充劑等所構成之複合材料，環氧樹脂多數使用甲酚漆用酚醛型環氧樹脂，但因爲甲酚漆用酚醛型環氧樹脂不具有滿足所謂的低吸水率、低彈性率特性之要求特性，故對應表面實裝方式有困難，因此，提案許多取代此之新穎高性能環氧樹脂以達到實用化。又，環氧樹脂等之有機材料，多數作爲晶片鍵合（ die bonding )用導電性黏著劑、環氧樹脂中經混練銀粉之銀賞使用，但是隨著半導體元件的電路基板的安裝方法轉變爲表面實裝法’強力要求提高對於銀膏的耐回焊性，爲了解決此問題，須改善硬化後的晶片鍵合用黏接層的結合、剥離強度、吸水率、彈性率等。半導體實裝領域中，作爲對應低成本化·高精密化之新實裝形態’受到注視的爲I C晶片直接塔載於印刷基板及軟性電路板之覆晶實裝，覆晶實裝方式習知的有晶片的 -4- (2) 200526710 端子上設置了焊粒之進行焊錫連接的方式及介由導電性黏著劑進行電的連接的方式，此等方式基於連接的晶片及基板的熱膨脹係數差所產生的壓迫，當曝露在各種環境下時，有降低發生於連接界面之連接可靠性的問題。因此，爲了緩和連接界面的壓迫之目的，一般而言檢討將環.氧樹脂系的底部封膠材料注入晶片/基板的間隙之方式，但是此底部封膠注入步驟有繁複化製程而不利於生產性、成本面之問題，爲了解決此問題，最近使用具有各向異性導電性 β 及封裝機能的各向異性導電性黏著劑之覆晶實裝，自製程簡易性之觀點而受到注視。另一方面，近年半導體及液晶顯示器等領域中爲了固定電子零件、進行連接電路，使用各種黏著材料，此等的用途，因爲更高密度化、高精密化的發展，亦對黏著劑要求高黏著力及可靠性。特別是液晶顯示器與TCP或FPC與TCP的連接、 F P C與印刷電路板的連接，使用黏著劑中分散有導電粒子 β 之各向異導電性黏著劑作爲電路連接材料，又，最近半導體矽晶片實裝於基板時，並非進行以往的焊線，而是進行直接將半導體矽晶片使以面朝下實裝於基板之所謂的覆晶實裝’此處亦開始適用各向異導電性黏著劑，又於精密電子機器的領域中，電路發展至高密度化，則電極寬度及電極間隔變得極窄。特開平05-023558號公報中，使用與本發明類似之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂作爲薄層複合膜。 -5- 200526710 (3) 【發明內容】但是上述的樹脂封裝系統、晶片鍵合用導電性黏著劑、覆晶實裝，有與被黏著體的黏著力整體差的問題’如上述的精密電子機器的領域中’因爲電路發展至高密度化’ 而使電極寬度及電極間隔變得極窄’使用以往的環氧樹脂系之電路連接用黏著劑的連接條件，會產生電路脫落 '剥離、移位等問題，而且爲了提昇生產效率，強烈要求連接 ® 時間縮短化至1 〇秒以下，故低溫快速硬化變得不可或缺〇本發明係提供適用於黏著力優異的電路連接或半導體實裝用黏著劑之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及使用其之連接劑組成物，又本發明提供優異的低溫度連接，且具有可縮短化連接時間的黏著力之上述黏著劑組成物、及使用其之電路連接用黏著劑組成物，又此等的連接可靠性亦優異申請專利範圍第1項所記載之發明，係提供黏著性優異的一種聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者。申請專利範圍第2項所記載之發明，係提供附加於申請專利範圍第1項所記載的發明而可輕易得到聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者。申請專利範圍第3項所記載之發明，係提供附加於申請專利範圍第1項所記載的發明之溶解性優異的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者。 -6 - 200526710 (4) 申請專利範圍第4項所記載之發明，係提供附加於申請專利範圍第1項所記載的發明之溶解性優異的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者。申請專利範圍第5項所記載之發明，係提供附加於申請專利範圍第1項所記載的發明之溶解性優異、及樹脂成形容易之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者申請專利範圍第6〜9項所記載之發明，係提供可提高黏著可靠性之黏著劑組成物。申請專利範圍第1 〇項及第1 1項所記載之發明，係提供於低溫短時間下亦可連接且黏著性優異之黏著劑組成物申請專利範圍第1 2項所記載之發明，係提供賦予各向異導電性之黏著劑組成物。申請專利範圍第1 3項所記載之發明，係提供連接可靠性優異之電路連接用黏著劑組成物。

申請專利範圍第1項所記載之發明，係一般式（I ) 所示之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂。

[式（I )中，R1爲含有芳香族環或脂肪族環之2價有機基，R2爲分子量1〇〇〜10000之2價有機基，R3爲含有4個碳以上之4價有機基，η及m爲1〜〗〇〇之整數]。 200526710 申請專利範圍第2項所記載之發明，如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其爲將由二異氨酸酯及二醇所得到之聚胺基甲酸乙酯低聚物，以0 ^ 使鏈延長之嵌段共聚物。申請專利範圍第3項所記載之發明，如申ff專和』範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其中—般式中，R1的10 mol%〜100 mol%爲具有下述一般式（π) 所示之結構者。 ®

申請專利範圍第4項所記載之發明，如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其中上述一般式（ I) ，R2的1〇 mol%〜1〇〇 m〇l%爲由下述一般式（ΙΠ) 所不之重覆單兀所成之平均分子量100〜10000的2價有機基。一 (CH2—CH厂 CH2 - CH2—〇)一 (III) 申請專利範圍第5項所記載之發明，如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其中平均分子量爲 5 0 0 0〜5 〇〇〇〇〇 ,可溶於酮系溶劑者。申請專利範圍第6項所記載之發明，係一種黏著劑組成物’其特徵爲，含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及三次元交聯性樹脂。申請專利範圍第7項所記載之發明，係一種黏著劑組 (6) (6)200526710 成物，其特徵爲，含有如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂。申請專利範圍第8項所記載之發明，如申請專利範圍第7項之黏著劑組成物，其中更含有三次元交聯性樹脂。申請專利範圍第9項所記載之發明，如申請專利範圍第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂係爲將聚胺基甲酸乙酯低聚物以四羧酸二酐使鏈延長之嵌段共聚物。申請專利範圍第1 0項所記載之發明，如申請專利範圍第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該三次元交聯性樹脂至少爲自由基聚合物質，且含有經由光照射或加熱而產生遊離自由基之硬化劑。申請專利範圍第1 1項所記載之發明，如申請專利範圍第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該三次元交聯性樹脂至少爲環氧樹脂，且含有潛在性硬化劑。申請專利範圍第1 2項所記載之發明，如申請專利範圍第6〜1 1項中任一項之黏著劑組成物，其中更含有導電粒子。申請專利範圍第1 3項所記載之發明，係一種電路連接用黏著劑組成物，其特徵爲將申請專利範圍第6〜1 2項中任一項之黏著劑組成物用於回路連接用構件。〔實施發明之最佳形態〕

本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，爲一般式（I -9- (7) 200526710 )所不者，一般式（I )中，R1爲含有芳香族環或脂肪族環之2價有機基，R2爲分子量10〇〜10000之2價有機基，R3爲含有4個碳以上之4價有機基，η及m爲1〜1〇〇之整數。〇〇

- (I)

m 一般式（I)中，R1所示之含有芳香族環或脂肪族環之2價有機基爲二異氰酸酯殘基，含有10 m.〇l%〜1〇0 mol%之具有下述一般式（II )所示之結構爲佳， (II) 其餘的二異氰酸酯殘基可列舉

等，此等可使用1種或組合2種以上使用。一般式（I)中之R2之平均分子量100〜10000的2 價有機基爲二醇殘基’含有mol%〜100 mol%由下述一般式（ΠΙ) —(GH2—CH2—CH2—CH2—〇)— (ΠΙ) -10- (8) 200526710 所示之重覆單元所成之結構爲佳，剩餘的二醇殘具有如 -(CH2-CH(CH3)-°)· ' -(ch2-ch2-o)-、 -(CH2-CH2-CH2-CH2-0)- ' -(CH2-CH(CH3)-〇)MCH2-CH2-0)b-(a/b = 9 〜 Π1 ο 1之共聚物）、 -〔C0-(CH2)4-C0-0-(CH2)2-0〕-、 -(CO-(CH2)4-CO-〇-(CH2)2.〇.(CH2)2-〇-]--〔C0-(CH2)4-C0-0-CH2-CH(CH3)-0〕-、 -〔co-(ch2)4-co-o-(ch2)4-o〕-、 -〔C0-(CH2)4-C0-0-(CH2)6-0〕-、 -〔co-(ch2)4-co-o-ch2-c(ch3)2-ch2-o〕--〔co-(ch2)8-co-o-(ch2)6-o〕-、 -〔co-(ch2)5-o〕-、 -〔C0-0-(CH2)6-0〕-、 -R4(Si(CH3)2-0)-R4 ( R4 爲碳數 1 〜10 之有機等重複單元者，此等可使用1種或組合2種以上等的平均分子量以100〜1 0000爲佳，若爲5 0 0〜佳。一般式（I)中之R3所示之含有4個碳以上；機基’爲四羧酸酐殘基，可列舉如基可列舉 1 /1 〜9 基）使用，此 “ 5000 更之4價有 -11 - 200526710

Xr°t>〇-〇tX ^>°iD4KroiX : ch3 · ch3 ch3 »°-a〇-〇c ； xtH'-cc .. o - ch2-ch2-〇 tx.

,CH

CH 、CI^2 等’此等可使用1種或組合2種以上使用。 —般式（I)中之11及m必須爲1〜100之整數，1〜 5 〇爲更佳。本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，以使用由二異氰酸酯及二醇所得到之聚胺基甲酸乙酯低聚物，以四羧酸二酐使鏈延長之嵌段共聚物爲佳。聚胺基甲酸乙低聚物的構成成份之二異氰酸醋，司·歹U 舉二苯基甲烷一 4，—二異氰酸酯、二苯基甲院一2， f 一二異氰酸酯、甲苯一2，4一二異氰酸酯、甲苯〜9 6 —二異氰酸酯、1，6-六甲撐二異氰酸酯、3〜里备心拜氣酸甲基—3，5，5 —三甲基環已基異氰酸酯、1，1- ^ 〜亞甲基雙（4 一異氰酸環已烷）、：[，3 —雙（異氰酸甲基 )苯、；[ ，3 —雙（異氰酸甲基）環已烷等，此等可單獨 ^ 現合倂便 -12- (10) 200526710 量1 0 0〜1 0 0 0 0之聚醇，主鏈結構可列舉如聚丙二醇、聚乙醇、聚丙二醇/聚乙二醇共聚物亞乙基已二酸酯）、聚（二亞乙基聚（四亞甲基已二、聚四亞甲基醇、聚已二酸酯）、聚（亞丙基已酸酯）、聚（六亞甲«5二酸醋） ' 聚（亞新戊基基已二酸酯）、聚（六亞甲0 =酸^ H —已_'聚 (六亞甲基碳酸醋）夕氧院）等，此等可單獨或合倂使用。二苯基四羧 4 ， 4 用於使聚胺基甲酸I低聚物的鍵延長之四殘酸二野’ 可列舉如均苯四甲酸二醉' 酸二酐、2，2 一，4 ^ 羥基二鄰苯二甲酸酐 4 二苯基四羧酸二酐、4，4 、2，2-雙（3，4 一二羧基苯基）丙 2，3 -二羧基苯基）丙烷二酐、1，1 1，1 -雙（3，4 — 烷二酐、2，2 —雙一雙（2，3 -二羧基苯基）乙纟兀一酐二羧基苯基）乙烷二酐、雙（2，3 一一羧基苯基）甲烷一酐、雙（3，4 一二羧墓苯基）甲烷二酐、雙（3，4 —二羧基苯基）颯二酐、3, 4’ 9’ 1〇—兜四殘酸二野、雙（3, 4一二羧基苯基）醚酐、苯一 1，2 4 一四羧酸二酐 4 4 一苯甲酮四羧酸二酐 2 . ，4，5，8 ,6—二氯萘一 1，4，5，8 —四羧酸二 1，4’ 5’ 8 —四殘酸二酉干、2’ 3，6 〆一二苯甲酮四羧酸二酐、2, 3,广，4，一二苯甲酮四羧酸二酐、1，2，5 ’ 6一蔡四殘酸一酐、2’ 3’ 6’ 7 — 萘四羧酸二酐、1，2，4 ’ 5 —蔡四竣酸二酌1、一萘四羧酸二酐、酐、2，7 —二氯萘 -13- (11) (11)200526710 ，7 —四氯萘一 1，4，5，8—四羧酸二酐、菲—1，8，9, 1 〇 —四羧酸二酐、吡嗪—2，3，5，6 -四羧酸二酐、噻吩 —2，3，4，5 —四羧酸二酐、2，3，3 ^ ，4 / —聯苯基四羧酸二酐、3，4，3 /，4 / —聯苯基四羧酸二酐、2，3， 2 ^ ，3 / —聯苯基四羧酸二酐、雙（3，4 一二羧基苯基）二甲基矽烷二酐、雙（3，4 一二羧基苯基）甲基苯基矽烷二酐、雙（3，4一二羧基苯基）二苯基矽烷二酐、1，4一雙（3，4 一二羧基苯基二甲基甲矽烷基）苯二酐、1，3 — 雙（3，4 —二羧基苯基）一 1，1，3，3 —四甲基二環已烷二酐、P —苯基雙（偏苯三酸單酯酸酐）、亞乙基四羧酸二酐、1，2，3，4 一丁烷四羧酸二酐、十氫化萘—1，4， 5，8 —四羧酸二酐、4，8 —二甲基—1，2，3，5，6，ΤΑ 氫化萘一 1 ， 2 ， 5 ， 6 —四羧酸二酐、環戊烷一 1 ， 2 ， 3 ，4 一四羧酸二酐、吡咯—2，3，4，5_四羧酸二酐、1， 2，3，4 一環丁烷四羧酸二酐、雙（環外二環[2，2，1 ]庚烷—2，3 -二羧酸酐）颯、二環—（2，2，2)—辛（7) —烯—2，3，4，5 —四羧酸二酐、2，2-雙（3，4 —二羧基苯基）六氟丙烷二酐、2，2 -雙[4 一（3，4 一二羧基苯氧基）苯基]六氟丙烷二酐、4，一雙（3，4 一二羧基苯氧基）二苯基硫化物二酐、1，4 一雙（2 -羥基六氟異丙基）苯雙（偏苯三酸酐）、1，3 -雙（2 -羥基六氟異丙基）苯雙（偏苯三酸酐）、5 - （ 2，5 -二羥基四氫呋喃基）3 —甲基一 3 -環已烯一 1，2-二羧酸酐、四氫呋喃一 2，3，4，5 —四羧酸二酐等，此等可單獨或合倂使用。 -14- (12) 200526710 本發明之聚胺$甲酸乙酯醯亞胺樹脂可用溶液聚合法等一般的方法合成’例如溶液聚合法時，所生成的聚胺基甲酸乙醒醒亞胺樹脂會溶解之溶劑，例如N -甲基- 2 -口比略垸酮（Ν Μ P )等，溶有二異氰酸酯及二醇，以7 〇。〇〜1 8 0 °C反應1小時〜5小時，而合成聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂’再添加四羧酸二酐，以7 0 °C〜1 8 0。(3反應1小時〜1 0小時，而得到聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂的NMP 溶液。又依情況而定，再添加1元醇、肟、胺、異氰酸酯、酸酐等繼續反應，可修飾聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂的末端，又合成時，可使用水、醇、叔胺等作爲觸媒。所得到的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，依其目的，可使用藉由水之再沈澱法分離聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂。構成聚胺基甲酸乙酯低聚物之二異氰酸酯與二醇的組成比，係相對於1.0的異二氰酸酯，二醇成份以0.1 mol %〜1 · 0 m ο 1 %爲佳，構成聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之聚胺基甲酸乙酯低聚物與四羧酸二酐的組成比，係相對於 1·〇的聚胺基甲酸乙酯低聚物’四羧酸二酐以0·1 mol%〜 2.0 m ο 1 % 爲佳。本發明之聚胺基甲酸乙醋酸亞胺樹脂’於賦予黏著劑強靭性等之目的，使用以四氫咲喃作爲溶劑之凝膠滲透色譜法測量，經標準聚苯乙烯換算之値的平均分子量以 5000 〜500000 爲佳，10000 〜300000 爲較佳，10〇〇〇〜 1 〇〇〇〇〇爲更佳，平均分子量未達5 0 0 0時樹脂的強度低，超過5 0 0 0 0 0則樹脂的溶解性差。 (13) (13)200526710 本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，以可解溶於酮系溶劑爲佳，酮系溶劑可列舉如丙酮、甲基乙基酮、2 -戊酮、3 —戊酮、2 —已酮、甲基異丁基酮、2 —庚酮、4一庚酮、二異丁基酮、乙腈丙酮、異丙叉丙酮、二異丙叉丙酮、異氟爾酮、環已酮、甲基環己酮、乙醯苯、樟腦，其中因爲丙酮或甲基乙基酮的沸點低爲容易去除的溶劑，故佳。以上經說明的本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，例如於半導體或液晶顯示器等之顯示系統等中，可作爲半導體元件的實裝或電路連接用等黏著劑使用。本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，雖然其單獨的黏著性優異，但是基於更提高連接可靠性之目的，可組合三次元交聯性樹脂及硬化劑使用爲佳。本發明所使用之三次元交聯性樹脂，可列舉環氧樹脂、氰酸酯樹脂、醯亞胺系樹脂、自由基聚合物質之丙烯酸酯·甲基丙烯酸酯·馬來酸酐縮亞胺化合物等，此等可與硬化劑同時使用，其中以環氧樹脂與含有其潛在性硬化劑之組成物爲佳。又三次元交聯性樹脂爲自由基聚合物質，以含有藉由光照射或加熱產生遊離自由基之硬化劑之組成物爲佳，爲環氧樹脂時，硬化劑可使用習知的咪唑系、胼系、三氟化硼-胺錯合物、毓鹽、胺醯亞胺、聚胺之鹽、胼基脲（d i c y a η 〇 d i a m i d e )等之硬化劑或其混合物，環氧樹脂可使用由雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚AD等所衍生之雙酚型環氧樹脂，由酚漆用酚醛樹脂、甲酚漆用酚醛 -16- (14) 200526710 樹脂所衍生之環氧漆用酚醒樹脂，具有萘骨架之萘系環氧樹脂，縮水甘油基胺型環氧樹脂，縮水甘油醚型環氧樹脂、雙苯基·脂環式等之1分子內具有2個以上的縮水甘油基之各種環氧樹脂，其它習知的環氧樹脂可單獨或混合使用，使用此等的環氧樹脂中的雜質離子之鹼金屬離子、鹼土金屬離子、鹵素離子，特別是氯離子及水解氯等降至 3 0 0 p p m以下的高純度物’可防止電遷移及防止金屬導體電路的腐蝕，故佳。環氧樹脂的硬化劑，可使用習知的咪唑系、胼系、三氟化硼-胺錯合物、銃鹽、胺醯亞胺、聚胺之鹽、胼基脲 (dicyanodiamide )等之硬化劑或其混合物，以潛在性硬化劑爲佳，此等硬化劑被聚胺基甲酸乙酯系、聚酯系之高分子物質所被覆且經微型膠囊化者，因爲可使用時間延長故佳。氰酸酯樹脂可列舉雙（4 一氰酸苯基）乙烷、2，2-雙（4 —氰酸苯基）丙烷、2，2—雙（3，5 —二甲基一 4 — 氰酸苯基）甲烷、2，2—雙（4 一氰酸苯基）—1，：[，1， ^，^，^一六氟丙烷〜^’^/—雙彳‘一氰酸苯基）—！^ 一二異丙基苯、酚外加二環戊二烯聚合物之氰酸酯化物等，此預聚物等可單獨或混合使用。其中2，2 —雙（4 -氰酸苯基）丙烷、2，2—雙（3，5 -二甲基一 4 一氰酸苯基 )甲烷等，因爲硬化物的介電特性特別優良，故佳。可使用金屬觸媒類作爲氰酸酯樹脂的硬化劑，可使用錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等之金屬觸媒類，具體而言可使用2 -乙 -17- (15) (15)200526710 基已酸鹽與環烷酸鹽等之有機金屬鹽化合物及乙醯丙酮錯合物等之有機金屬錯合物。金屬系反應觸媒的調配量，相對於氰酸酯類化合物，以 1 ppm 〜3000 ppm 爲佳，1 ppm 〜1000 ppm 爲較佳，2 ppm〜300 ppm爲更佳。金屬系反應觸媒的調配量未達1 p p m則會有反應性及硬化性不足的傾向，超過3 0 0 0 p p m 則會有反應的控制變困難、硬化變快的傾向，但並沒有限定。本發明中所使用之自由基聚合物（自由基聚合性化合物），具有藉由自由基聚合的官能基之化合物，有（甲基 )丙烯酸酯樹脂、馬來酸酐縮亞胺樹脂、檸康醯亞胺（ Citraconimide)樹脂、靛酚醯亞胺（nadiimide)樹脂等，亦可混合2種以上使用。又自由基聚合性化合物可使用單體、低聚物之任一狀態，亦可單體、低聚物混合使用，此處（甲基）丙烯酸酯樹脂意味丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸酯（以下亦相同意義）。 (甲基）丙烯酸樹脂係（甲基）丙烯酸酯經自由基聚合得到者，（甲基）丙烯酸酯有（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四甲二醇四（甲基）丙烯酸酯、2一（羥基—1，3 一二丙烯氧基丙烷、2，2 —雙[4 一（丙烯氧基甲氧基）苯基]丙烷、2，2 -雙μ — （丙烯氧基乙氧基）苯基]丙烷、二環戊 -18- (16) (16)200526710 火布基（甲基）丙烯酸醋、二ί哀癸基（甲基）丙燦酸酯、三 (丙録氧基乙基）三聚異氰酸酯、胺基甲酸乙酯（甲基）丙烯酸酯、三聚異氰酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯等，此等可單獨或混合2種以上使用。又必要時亦可在不損及硬化性的範圍內使用氫醌、甲基醚氫醌等的自由基聚合禁止劑〇而且在使用具有磷酸酯構造之自由基聚合物質時，可提昇對金屬等無機物的黏著力，具有磷酸酯構造之自由基聚合物質的使用量爲0.1重量份〜1〇重量份，較佳爲0.5 重量份〜5重量份’具有磷酸酯構造之自由基聚合物質可得自於磷酸酐與2 —羥基乙基（甲基）丙烯酸酯之反應生成物’具體而言，有單（2 -甲基丙烯醯羥乙基）酸磷酸酯、二（2 -甲基丙傭酷經乙基）酸鱗酸醋等，可單獨或混合使用。馬來酸酐縮亞胺樹脂係分子中至少具有1個馬來酸酐縮亞胺基者，可列舉如苯基馬來酸酐縮亞胺、1 -甲基- 2 ，4 一雙馬來酸酐縮亞胺苯、N，N / — m —伸苯基雙馬來酸酐縮亞胺、N，N / - p -伸苯基雙馬來酸酐縮亞胺、N ，N / — 4，4_二伸苯基雙馬來酸酐縮亞胺、N，N — — 4 ，4 一（ 3，3 —二甲基二伸苯基）雙馬來酸酐縮亞胺、N ，— 4，4— (3，3 —二甲基二苯基甲院）雙馬來酸酐縮亞胺、N，N^ — 4，4— (3，3 —二乙基二苯基甲烷）雙馬來酸酐縮亞胺、N，N / - 4，4 —二苯基甲烷雙馬來酸酐縮亞胺、N ’ N / - 4 ’ 4 一二苯基丙烷雙馬來酸酐縮 -19- 200526710 (17) 亞胺、N，N / - 4，4 —二苯基醚雙馬來酸酐縮亞胺、N ’ - 4，4 一二苯基颯雙馬來酸酐縮亞胺、2，2 -雙（4 一（4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基）丙烷、2，2 -雙 (3— s— 丁基-3，4一（4 —馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基 )丙烷、i，1 一雙4 一（ 4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基）癸烷、4，4，-環已叉—雙（1— (4 —馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯氧基）—2_環已基苯、2，2 —雙（4 一（4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基）六氟丙烷等，此等可單獨或混合使用。檸康醯亞胺（Citraconimide)樹脂係分子中至少具有 1個檸康醯亞胺基之檸康醯亞胺化合物經聚合者，檸康醯亞胺化合物可列舉如苯基檸康醯亞胺、1 -甲基—2，4 -雙檸康醯亞胺苯、N，Nf / -m —伸苯基雙檸康醯亞胺、n ’ N - P -伸苯基雙檸康醯亞胺、N，- 4，4一二伸苯基雙檸康醯亞胺、Ν’ N / — 4，4 一（3，3 —二甲基二伸苯基）雙檸康醯亞胺、Ν，Ν / — 4，4一（3，3 一二甲基二苯基甲烷）雙檸康醯亞胺、N，N# 一 4，4— (3,3 一二乙基二苯基甲烷）雙檸康醯亞胺、Ν，Ν — _4，4一二苯基甲烷雙檸康醯亞胺、Ν，Ν — - 4，4 一二苯基丙院雙檸康醯亞胺、Ν，— 4，4一二苯基醚雙檸康醯亞胺、Ν，— 4，4一二苯基颯雙檸康艦亞胺、2，2—雙（4 一（4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、2，2 —雙（3 — s— 丁基-3，4一（4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、1 ’ 1 一雙4 一（4一檸康醒亞胺苯氧基）苯基）癸院、4， -20- (18) (18)200526710 一環已叉—雙（1 一（4 —檸康醯亞胺苯氧基）苯氧基 )一 2 —環已基苯、2，2 -雙（4— (4 —檸康醯亞胺苯氧基）苯基）六氟丙烷等，此等可單獨或混合使用。靛酚醯亞胺（nadiimide )樹脂係分子中至少具有1 個靛酚醯亞胺基之靛酚醯亞胺化合物經聚合者，靛酚醯亞胺化合物可列舉如苯基靛酚醯亞胺、1 -甲基- 2，4 -雙靛酚醯亞胺苯、N，- m-伸苯基雙靛酚醯亞胺、N， N — — p —伸苯基雙靛酚醯亞胺、N，N / — 4，4 —二伸苯基雙餘酉分醯亞胺、N，N / — 4，4— (3，3 -二甲基二伸苯基）雙靑定酉分醯亞胺、N，— 4，4一（3，3 —二甲基二苯基甲烷）雙靛酚醯亞胺、N，N，一 4，4一（3, 3 -二乙基二苯基甲烷）雙靛酚醯亞胺、N，N — — 4，4 —二苯基甲烷雙靛酚醯亞胺、N，- 4，4一二苯基丙烷雙靛酚醯亞胺、N，N / - 4，4一二苯基醚雙靛酚醯亞胺、N ，— 4，4 一二苯基颯雙靛酚醯亞胺、2，2 —雙（4 — (4 —靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、2，2 一雙（3 一 $ —丁基-3，4一（4一靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、1 ’ 1 一雙4 一（4 一靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）癸烷、4，一環已叉一雙（1 一（4 一靛酚醯亞胺苯氧基）苯氧基 )一2 —環已基苯、2，2一雙（4一（4一靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）六氟丙烷等，此等可單獨或混合使用。使用上述自由基聚合性化合物時，可使用藉由光照射或加熱產生遊離自由基之硬化劑（聚合引發劑），硬化劑只要是藉由熱或光產生自由基之化合物即可，並沒有特別 (19) (19)200526710 的限制，有過氧化物、偶氮基化合物，考量目的之連接溫度、連接時間、保存安定性等而適當的選擇，由高反應性及保存安定性觀點而言，以半衰期1 0小時的溫度爲4 0 t 以上，而且半衰期1分鐘的溫度爲18(TC以下之有機過氧化物爲佳，半衰期1 0小時的溫度爲5 0 °C以上，而且半衰期1分鐘的溫度爲17(TC以下之有機過氧化物特別佳，連接時間爲1 〇秒時，爲了得到充分的反應率之硬化劑的調配量以1重量％〜20重量％爲佳，2重量％〜15重量％特別佳。本發明中所使用之有機過氧化物具體之化合物可選擇二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化酮縮醇、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲矽烷基過氧化物等，但過氧化酯、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲矽烷基過氧化物於引發劑中之氯離子及有機酸爲5 0 0 0 ppm以下，因爲加熱分解後所產生之有機酸少，可抑制金屬等所成之電路零件的連接端子的腐蝕，故特佳。二醯基過氧化物類可列舉異丁基過氧化物、2，4-二氯苯醯過氧化物、3，5，5 —三甲基已醯過氧化物、辛醯過氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥珀銑醯過氧化物、苯醯過氧化甲苯、苯醯過氧化物等。過氧化二碳酸酯類可列舉二- η -丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙（4— t 一丁基環已基）過氧化二碳酸酯、二- 2—乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、二（2 —乙基已基過氧化）二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、二（3 -甲基一 3 -甲氧基丁基過氧化）二 -22- 200526710 (20) 碳酸酯等。過氧化醋類可列舉枯綠基過氧化新癸酸醋、1，1，3 ，3 —四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1 一環已基—1 一甲基乙基過氧化新癸酸酯、t -已基過氧化新癸酸酯、t -丁基過氧化三甲基乙酸酯、1，1，3，3 -四甲基丁基過氧化一 2 —乙基已酸酯、2，5 —二甲基一 2，5 —二（2 —乙基已醯過氧化）已烷、1 一環已基一 1 一甲基乙基過氧化一 2-乙基已酸酯、t一已基過氧化一 2 —乙基已酸酯、t一丁基過氧化一 2—乙基已酸酯、t一丁基過氧化異丁酸酯、1，1 一雙（t一丁基過氧化）環已烷、t-已基過氧化異丙基單碳酸酯、t — 丁基過氧化一 3，5，5 —三甲基已酸酯、t一丁基過氧化月桂酸醋、2’ 5 —二甲基一2，5 —二（m—甲本醯基過氧化）已烷、t-丁基過氧化異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧化- 2-乙基已基單碳酸酯、t-已基過氧化苯甲酸酯、t一丁基過氧化乙酸酯等。過氧化酮縮醇類可列舉1，1 一雙（t 一已基過氧化）一 3，3，5—三甲基環已烷、1，1—雙（t —已基過氧化）環已烷、1，1 一雙（t — 丁基過氧化）一 3，3，5—三甲基環已烷、1，1 一（ t — 丁基過氧化）環十二烷、2，2 —雙 (t 一丁基過氧化）癸烷。二烷基過氧化物類可列舉α ，α / -雙（t 一丁基過氧化）二異丙基苯、二枯烯基過氧化物、2，5 —二甲基一 2，5—二（t 一丁基過氧化物）已烷、t 一丁基枯烯基過氧化物等。 -23- (21) 200526710 過氧化氫類可列舉二異丙基苯過氧化氫、枯燦過氧化氬等。甲矽烷基過氧化物類可列舉t 一丁基三甲基甲矽烷基過氧化物、雙（t 一丁基）二甲基甲矽烷基過氧化物、t 一丁基三乙烯基甲矽烷基過氧化物、雙（t - 丁基）二乙烯基甲矽烷基過氧化物、三（t - 丁基）乙烯基甲矽烷基過氧化物、t -丁基三烯丙基甲矽烷基過氧化物、雙（t -丁基）二烯丙基甲矽烷基過氧化物、三（t - 丁基）烯丙基甲矽烷基過氧化物等。被黏著物例如爲金屬型的電路零件的連接端子時，爲了抑制腐蝕，硬化劑中所含有之氯離子及有機酸以5 0 0 0 Ρρηι以下爲佳，又以加熱分解後產生較少有機酸者更佳，又，爲了提高製作後之被黏著體的安定性，於室溫（25 t )、常壓下開放放置24小時後具有20重量％以上的重量保持率爲佳，此等可適當的混合使用。此等的產生遊離自由基之硬化劑可單獨或混合使用，亦可混合使用分解促進劑、抑制劑等。此等的硬化劑以聚胺基甲酸乙酯系、聚酯系的高分子物質被覆而經微膠囊化者，因爲延長可使用時間。故佳。本發明之黏著劑組成物中，爲了提高黏著性、硬化日寺賦予應力緩和，亦可倂用-聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚乙烯基甲縮醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、二甲苯樹脂、苯氧基樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、尿素樹月旨等’亦可倂用丙烯酸橡膠，此等高分子成份以分子羹胃 -24- (22) (22)200526710 10000 〜10000000 者爲佳。本發明中所使用之導電粒子，只要具有可得到電的連接之導電性，並沒有特別的限制，有All、Ag、Ni、Cu、 Co、焊鍚等之金屬粒子及碳等，又亦可使用非導電性的玻璃、陶瓷、膠料等被覆前述金屬的導電物質者，此時爲了得到充分的導電性，所被覆的金屬層的厚度以1 〇〇 A以上爲佳，導電粒子相對於黏著劑成份使用〇. 1體積％〜3 0體積％的範圍，較佳可使用0.1體積％〜20體積％的範圍。

本發明之黏著劑組成物爲由一般式（I )所示構造所成之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂（A )及三次元交聯性樹脂（B )的調配量，係以重量份表示時可使用（A ) ： ( B )=1: 99 〜99: 1，較佳爲 10: 90 〜90: 10。使用聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物中，爲了附加流動性、物性的提昇或導電性、各向異導電性、導熱性的機能之目的，可添加塡充物及粒子，如此的塡充物及粒子可爲二氧化矽、三氧化二銻、金、銀、銅、鎳、鋁、不銹鋼、碳、陶瓷，或以上述金屬、非導電性的玻璃、陶瓷、膠料等爲核，而此核被覆上述金屬及碳者，塡充物及粒子的使用量並沒受到特別的限制，相對於含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物的總量1 0 0體積％，以0.1〜50體積％爲佳。本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物，爲了提高黏著力及黏著劑的物性之目的，亦可適當添加各種聚合物，所使用的聚合物並沒有特別的限制，如 -25- (23) (23)200526710 此的聚合物可使用雙酚A型苯氧基樹脂與雙酚F型苯氧基樹脂、雙酚A ·雙酚F共聚合型苯氧基樹脂等廣泛使用的苯氧基樹脂類、聚甲基丙烯酸類、聚丙烯酸酯類、聚醯亞胺類、聚胺基甲酸乙酯類、聚酯類、聚乙烯基丁縮醛類、SBS及其環氧改性體、SEBS及其改性體等，此等可單獨或混合2種以上使用，而且此等聚合物中含有矽氧烷鍵及氟取代基爲佳，此等可完全相溶於混合的樹脂們，或若爲產生乳相分離呈白濁狀態，可適合作爲黏著劑組成物使用。上述聚合物的分子量沒有特別限制，一般的平均分子量以5000〜150000爲佳，10000〜80000爲特別佳，此値未達5 0 0 0時則有物性降低的傾向，又超過1 5 0 0 0 0則會有與其它成份的相溶性變差的傾向。使用量係相對於1 00重量份之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物，以2 0重量份〜3 20重量份爲佳，此使用量未達20重量份或超過3 20重量份時，會有流動性及黏著性降低的傾向。本發明含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物亦可適當添加軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、難燃劑、偶合劑。

本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物，於常溫（25 t )爲液狀時可以膏狀使用，室溫下爲固體時加熱後使用以外，亦可使用溶劑使其膏狀化，可使用的溶劑，只要是與黏著劑組成物及添加劑沒有反應性，而且顯示出充分溶解性者，並沒有特別的限制，以常壓（大氣壓）下之沸點爲50°C〜150°C者爲佳，又沸點爲50°C (24) (24)200526710 以下’則放置於室溫下會有揮發的危險，於開放系使用受到限制，又沸點15(TC以上’則很難使溶劑揮發，恐怕對黏著後的可靠性會有壞影響。本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物’可以薄膜狀使用，黏著劑組成物中依其需要添加溶劑等之溶液，塗佈於氟素樹脂薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、脫模紙等的剥離性基材上，或使不織布等的基材含浸上述溶液後載置於剥離性基材上，除去溶劑等後可作鲁爲薄膜使用，以薄膜的形狀使用由操作性等觀點來看則更爲便利。本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物’可作爲熱膨脹係數不同的不同種類的被黏著物的黏著劑使用，具體而言可作爲代表銀膏、銀薄膜、各向異導電黏著劑等之電路連接材料，代表c S P用彈性體、c S P 用底部封膠材料、LOC膠帶、晶片鍵合黏著材料等之半導體元件黏著劑使用。 · 使用本發明的黏著劑組成物，用於電路連接用構件爲佳，電路連接用構件由基板與電極所構成，基板只要是形成電的連接爲必要之電極者，並沒有特別的限制，有使用於液晶顯示器之IT 0等之形成電極之玻璃基板或塑膠基板、印刷電路板、陶瓷電路板、軟性電路板、半導體矽晶片等，必要時可組合使用。連接時的條件並沒有特別限定，連接溫度 9(TC〜250 °C、連接時間1秒〜】〇分鐘，何依其使用的用途、黏著 -27- (25) (25)200526710 片丨J基板適呈进擇，依據其需要，亦可進行後硬化，雖然連接日寸爲耢由加熱加壓進行，依據其需要，亦可使用熱以外的熱量，例如光、超音波、電磁波等。本發明的電路連接用黏著劑組成物亦可適當添加塡充劑、軟化劑、促進劑、防老人劑、著色劑、難燃劑、偶合劑、萜嫌系樹脂等之黏著賦予劑。【實施方式】 (實施例）以下基於實施例具體說明本發明，但是本發明不限定於此。 (實施例1 ) 使二苯基甲烷一 4，4 / 一二異氰酸酯（ι·〇 _1)、二苯基甲烷一 2，4 / 一二異氰酸酯（ι·〇 mol)及平均分子量1000之聚四甲二醇（〇·8 mol)於i —甲基—2_卩比口比烷酮中，在氮氣環境氣體下以1 00 °C反應1小時，此時添加4，4 / 一羥基二鄰苯二甲酸酐（ι·〇 m〇i )、三乙胺及 1 一甲基一 2 -卩比略院酮，再以1 〇〇 °C攪拌3小時，再添加苄醇以1 0(TC攪拌1小時後反應結束，所得到的溶液倒入經過強力攪拌的水中過濾沈澱物，使其於真空中以8 0 t 乾燥8小時而得到聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂PUI - 1，所得到的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂用GPC測量的結果，以聚苯乙烯換算爲Mw = 5 1 0 0 0、Μη = 2 2 00 0，又此聚胺 -28- (26) (26)200526710 基甲酸乙酯醯亞胺樹脂可溶於固形分4 0重量％之甲基乙基酮。所得到的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂溶解於固形分濃度 40重量％之甲基乙基酮，胺基甲酸乙酯丙烯酸酯（U 一 1 0 8、新中村化學工業股份有限公司製商品名）、作爲硬化劑之1，1 一雙（t 一已基過氧化）一 3，3，5 —三甲基環已烷（PERHEXA TMH、日本油脂股份有限公司製商品 )以如表1所示固形重量比調配，更調配分散1 .5體％之於以聚苯乙烯爲核之粒子表面設置厚度〇.2//m的鎳層，此鎳層的外側設置厚度〇 · 〇 2 // m的金層之平均粒徑5 v m 、比重2.5的導電粒子，使用塗工裝置塗佈於厚度80/zm 的氟素樹脂薄膜，藉由7 〇 °C、1 〇分鐘的熱風乾燥而得到黏著劑層的厚度2 0 // m的薄膜狀黏著劑。 (實施例2 ) PUI — 1的二醇成份換成平均分子量爲2000的聚（六亞甲基碳酸酯），其餘與實施例1同樣合成而得到PUI -2，使用GPC測量的結果，以聚苯乙烯換算爲Mw= 5 5 0 0 0 、Μη = 25000。此PUI — 2與實施例1同樣依照表1進行調配，得到黏著層的厚度爲2 0 // m的薄膜狀黏著劑。 (實施例3 ) ΡΙΠ — 1的二醇成份換成平均分子量爲1〇〇〇的聚四甲 -29- (27) (27)200526710 一醇C〇.4 mol)、平均分子量爲2000的聚（六亞甲基碳酸酯）（0.4 mol)，其餘與實施例1同樣合成而得到PUI _ 3，使用G P C測量的結果’以聚苯乙烯換算爲M w = 55000、Mn = 25000’又此聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂可溶於固形分30重量％之甲基乙基酮。此P UI - 3與實施例1同樣依照表1進行調配，得到黏著層的厚度爲2〇^m的薄膜狀黏著劑。 (比較例1 ) 取代 PUI — 1，使用苯氧基樹脂（PKHC、UNION CARBIDE公司製商品名、平均分子量45000、甲基乙基酮溶液（固形分4 0重量％ ))，其餘與實施例1同樣作法得到薄膜狀黏著劑。 (比較例2 ) 取代PUI - 1，使用聚乙烯基丁縮醛樹脂（3000K、電氣化學工業股份有限公司製製商品名、平均聚合度8 0 0、甲基乙基酮溶液（固形分4 0重量％ ))，其餘與實施例 1同樣作法得到薄膜狀黏著劑。 [黏著強度的測量] 使用藉由上述製法得到的薄膜狀黏著劑，將40 // m 的聚醯亞胺薄膜上藉由蒸鍍形成線寬5 0 m、間距1 00 // m、厚度I 0 // m的銅電路5 0 0條之2層軟性電路板（ -30- (28) 200526710 FPC )，與形成〇 . 2 // m的氧化銦（IT Ο )的薄層之玻璃（厚度1.1mm、表面抗阻20Ω/Ε]) ’使用熱壓著裝置（加熱方式：恆溫型、TORAY ENGINEERING股份有限公司製），以l7〇°C、3 Mpa進行20秒的加熱加壓而連接寬度達到2 m m，製作連接體。所得到的連接體的黏著強度，依據JI S - Z 0 2 3 7使用9 0 度剥離法測量後進行評估，此處黏著強度的測量裝置爲使用東洋BALDWIND股份有限公司製的TENSILON UTM-4 〇 (剥離速度50mm /分、25 °C )。如上述進fr測里的結果統一列示於表1。〔表1〕項目實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 PUI- 1 80 PUI-2 80 PUI-3 80 PKHC 80 3 000K 80 U- 1 08 20 20 20 20 TMN 3 3 3 3 3 黏著強度 (N/m) 5 80 5〇〇 600 ----- — 100 150 -31 - (29) 200526710 使用本發明的一般式（I )所示的聚胺基甲酸乙酯驢亞胺樹脂之黏著劑組成物的實施例1〜3，其黏著強度高，相對於此，使用苯氧基樹脂之比較例1、聚乙烯基縮丁醛之比較例2，則黏著強度差。同樣的，三次元交聯性樹脂中含有環氧樹脂及潛在性硬化劑時，亦可得到同樣的效果。由上述可知，本發明的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及含其之黏著劑組成物的黏著力優異，適用於電路連接或半導體實裝用黏著劑’又依照本發明，可提供可低溫連接、連接時間的縮短化，亦具有可對應因爲電路的高密度化而使電極寬度、電極間隔變窄時的黏著力之優異特性的黏著劑組成物、及使用其之電路連接用黏著劑組成物，此等之連接可靠性亦優。

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Claims

200526710 (1) 十、申請專利範圍 1 . 一種聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其特徵爲，一般式（I)所示者，

〇〇 [式（I )中，R1爲含有芳香族環或脂肪族環之2價有機基，R2爲分子量1〇〇〜10000之2價有機基，R3爲含有4個碳以上之4價有機基，η及m爲1〜100之整數]。 2. 如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其爲將由二異氰酸酯及二醇所得到之聚胺基甲酸乙酯低聚物，以四羧酸二酐使鏈延長之嵌段共聚物。 3. 如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂’其中一*般式（I)中，R1的 lOmol%〜lOOmol%爲具有下述一般式（II)所示之結構者。 <^^-ch2—(II) 4. 如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其中上述一般式（I) ，R2的10 mol%〜100 mol% 爲由下述一般式（III)所示之重覆單元所成之平均分子量100〜10000的2價有機基。 -(CH2-CH:厂 CH2-CH2-0)- (III) 5 .如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺 -33- 200526710 (2) 樹脂，其中平均分子量爲 5000〜500000，可溶於酮系溶劑者。 6 . —種黏著劑組成物，其特徵爲，含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及三次元交聯性樹脂。 7. —種黏著劑組成物，其特徵爲，含有如申請專利範圍第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂。 8 .如申請專利範圍第7項之黏著劑組成物，其中更含有三次元交聯性樹脂。 9.如申請專利範圍第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂係爲將聚胺基甲酸乙酯低聚物以四羧酸二酐使鏈延長之嵌段共聚物。 1 0 .如申請專利範圍第 6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該三次元交聯性樹脂至少爲自由基聚合物質，且含有經由光照射或加熱而產生遊離自由基之硬化劑。 11.如申請專利範圍第 6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該三次元交聯性樹脂至少爲環氧樹脂，且含有潛在性硬化劑。 1 2 ·如申請專利範圍第6〜1 1項中任一項之黏著劑組成物，其中更含有導電粒子。 1 3 . —種電路連接用黏著劑組成物，其特徵爲將申請專利範圍第6〜1 2項中任一項之黏著劑組成物用於回路連接用構件。 • 34 - 200526710 為代圖件表元代之定圖指表 :案代圖本本表' ' 代 \)/ 定一二指c C 七月圖； )單簡 Jgu C號八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式式（I )

3-