TW200406951A - Antenna mounting printed-circuit board - Google Patents

Description

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【發明所屬之技術領域】 之印刷電路板，該 於具有至少一種以 配置有各種模組以 本發明是有關i種具有天“構 八有天線結構之印刷電路板係用以壯 上之通訊功能之裝置上，於此裝置 = 執行各種功能。 # 【先前技術 近幾年 標準為基礎 路（LAN ) 热線通訊不 開發。 舉一傳 極、表面電 天線元件操 當天線安裝 為微型化的 增加。 於是， 置在印刷電 之内部。 來兴二國f電f ?電子卫程學會(IEEE)8。2." ':鍤二115孔單凡如行動電話、無線區域網 Λ二 技術已有顯著的發展，而進行 可或缺的天線元件其相關技術，也隨之快速地 統的天線元件為例，μ ^ -¾ JL ^ , ^ , J 此天線元件係將發射電 ;或其類似物配置於-圓柱狀電介質上，該類 使用時，係安裝於袭置本體的外部。然而，、 於裝置外部時會產生一些問題，包括：阻礙儀 發展，需要更強的機械強度以及儀器構件勢必 有人提出片狀天線元件取代之，此種天線可配 路板表面上，而印刷電路板則配置於裝置本體 /觔已有發展出各種不同類型的片狀天線元件，如： 反1"型天線（reverse F-type antenna)，其作為發射電 極的導體為反F狀；又如：螺旋型天線（helical

200406951 五、發明說明（2) antenna )，其導體形狀為線圈狀。此類片狀天線元件， 傳統上以高介電係數之材料作為基材，如陶瓷，由於高介 電係數材料本身昂貴，其處理過程麻煩，在製成上將有產 率低及製造成本增加的問題。 為了解決上述問題，配合光姓刻（ph〇t〇etching)技 術的發展’開發出印刷天線（pr i nt ed antenna )，以兩 面覆上銅箔之印刷電路板作為基板，利用光蝕刻技術將天 線導體安裝在表面上（例如：專利文件1 :jp —A —H〇5一 347509 以及專利文件2 : jp —a-2002-118411 )。 專利文件1中揭露，印刷天線中的天線導體層，包含 至少一環形導體部分、一上層銅箔覆於雙面基材之上表面 f及一下層銅箔構成一接地導體層，在上下層銅箔之間包 裹絕緣物質形成一介電層。在此印刷天線中，以接地導體 層一側之銅箔為饋入端，此銅箔與接地導體層絕緣，而環 形導體中的天線導體層與接地導體層，利用接地導體穿透 =電層互相連接。除此之外，此印刷天線另具有饋入導 f，此饋入導體延伸自饋入端穿透介電層面對環形導體内 =。此印刷天線更具有一系列共振電路，介於饋入導體與 ，形導體之間，包含電感元件與電容元件，其一系列共振 電路可消詞：由天線本體所產生的電抗並擴大頻寬。專利文 件1描述上述印刷天線建構方式，利用電抗補償方式可擴 大頻寬，在製造後之整體組合調整可省去，天線增益將可 增加。 專利文件2中揭露，螺旋型天線具有複數個貫孔交替

200406951 五、發明說明（3) 並聯於印刷電路板上，貫 動通訊單元所需之微型天線。 、'、7生產出行 順帶-提的是，包括行動通訊單元在内的 器’近年來的開發重點在於微型化。在此將“η 於印刷電路板上之天線元件。 ^放在汉置 天線兀件以銲料及其類似物配置於印刷電 了實現裝置本體的功能，一個或多個模組，如rf ° ”、、 f requency )模組，係設置於印刷電路板上。特 第1圖之剖面圖所示，天線導體210之一端21〇,與電源2〇〇 ( 相連，天線導體之一端2 1〇，係直接焊接於印刷電路板22〇 (以虛線表不）上，以使天線元件直接配置於印刷電路板 在此，天線元件之特性可用共振頻率f來表示，其表 示公式（1 )如下： f =1/2(2 7Γ (LC)l/2)............(1 ) L :電感量 C :電容量 7Γ :圓週率 此外’於此天線元件中’當周圍具有接地裝置，天線 導體端210處產生最大電位差時’因為一離散電容c，將產 生，而導致共振頻率f，改變，共振頻率f，之表示公式（2) 如下所示。由於離散電容改變共振頻率，因此阻抗值也 跟著改變。

TW1374F(Sato).ptd 第10頁 200406951 Γ =1/2(2 π (L(C + C’）1/2) ............(2) 有一個問題是，天線元件極易受到周圍接地面 變其特性。舉例來說’在一可執行無線通訊的 其印刷電路板上，具有為其他模組之一部分 體23 0。當金屬物體2 30存在且靠近天線元件 導體端210’與金屬物體230之間將會產生特定 由此可知，在可執行無線通訊的裝置中，共^振 線導體端210’與金屬物體23()之間的距離變化、 預期之天線之特性將無法達到。天線的運作模 ’如同印刷電路板上安裝了另一種特性的天線 五、發明說明（4) 在此， 的影響而改 裝置中，在 另一金屬物 時’在天線 之電容量。 頻率會隨天 而改變，而 式將會改變 元件一般。 為避免上述問題’執行無線通訊網路的裝置， 印刷電路板之電路佈局時，必須 的在6又计 裝置（即其他的金屬= ’應避免將接地 要安狀；綠句 ，於可執行無線通訊功能之裝置内，若 線λ件r::刷電路板2 不存在任何其他r 屬區域26〇，於此專屬區域中26〇， 面。又天線二件中所示之斜線區域)所需之接地 前提下設計@ 2 亦根據周圍不存在接地面之假設 化丄A電然地：上述方法會阻礙裝置之微型 很大的限制。 反上之電路佈局的設計自由度亦受到 【發明内容1

TWl374F(Sato).ptd 第11頁 200406951 五、發明說明（5) 有鐘於此，本發明的 之印刷電路板封裝元件， 不易被周圍所存在之接地 使用存在於周圍之接地面 具有極佳的方向性。本發 裝元件可加速通訊裝置之 電路板之電路佈局於設計 根據本發明的目的， 板封裝元件，用以裝設於 之内部，且此印刷電路板 體之不同功能。本發明之 有一由至少二個彼此分離 狀天線元件。此外，在本 多個其他模組需要之接地 區域除一部份區域外之所 本發明之具有天線結 天線元件具有一由至少二 放端，於是在此開放端處 之具有天線結構之印刷電 頻率的變化量可被抑制到 所形成之影響之抵抗力極 天線之鄰近區域，此接地 著’在本發明中之配置於 係配置於圍繞天線元件周 目的就 設置於 面所影 來完成 明之具 微型化 時的自 提出一 一具有 疋在提供一種 印刷電路板上 響，且進一步 電性匹配，此 天線結構之印 ’更可大幅度 由度。 種具天線結構 至少一種通 上配置 技術特 的天線導體所 發明之 裝置係 有剩餘 構之印 互相分 產生一 路板中 一可忽 南，甚 面更可 印刷電 圍區域 多種模 徵在於 另一技 環繞配 區域。 刷電路 離之天 電容量 ，因為 略的程 至，將 用於完 路板上 中除了 訊 組以實 ’此天 形成之 術特徵 置於天 板，根 線導體 。因此 此天線 度，對 接地面 成電性 之天線 部分區 具天線結構 的天線元件 地能主動地 天線元件更 刷電路板封 地增加印刷 之印刷電路 功能的裝置 現該裝置本 線元件係具 開放端之片 在於，一或 線元件周圍 據上述，& 所構成之開 ，在本發明 元件之共振 周圍接地面 配置於印刷 匹配。接 中，接地面 域外之所有

200406951 ’在本發明 在於其天線 此導體圖樣 知本發明之 導體圖樣係 構於一低介 而且可避免 放端而產生 於印刷電路 、此天線元件可以被控制於一特定方向上 五、發明說明（6) 剩餘區域，所 之方向性。 除此之外 件中，其特徵 樣所構成，而 根據上述 為天線元件之 此天線元件建 會變得很大， 線元件具有開 抗，所以配置 小的問題。 為讓本發 懂，下文特舉 明如下： 之配置於印刷 元件係由具有 係形成於一特 配置於印刷電 製作成具有三 電係數材質之 使頻寬變小。 之電容量，此 板上之天線正 電路板上之天線元 三維結構之導體圖 疋樹脂基板上。 路板上之天線，因 維結構，甚至連將 基板上，基板也不 除此之外，由於天 電容量會增加阻 好可以解決阻抗變 明^上述目的、特徵、和優點能更明顯易 一較佳貫施例，並配合所附圖式，作詳細說 【實施方式】 下文特舉一應用本發明之實施例，配合相關圖式以說 明之。 ^此R靶例係一印刷電路板，根據電子工程暨電子機械 學會（IEEE) 802· 11標準，該印刷電路板可包含於具有至 少一種通訊功能之裝置之内，以行動通訊單元為例，如行 動電活或無線區域網路（LAN )。此印刷電路板係配置有一 片狀天線元件，即所謂的印刷天線（printed antenna)，

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印==線之天線導體係被圖案化，且配置於作為基本元件 的特疋樹酯基板上。為實現裝置本體之功能，配合印刷天 線，於該印刷電路上更配置一個或多個其他模組。而配置 其上之印刷天線’不易受鄰近接地面所干擾，甚至主動地 ，用^圍的接地面來完成電性匹配，並展現優異的方向 性。藉此’此印刷電路板可促進裝置之微型化，更可大幅 度地增加印刷電路板之電路佈局於設計時的自由度。 在詳細地解釋印刷電路板之前，設置於印刷電路板上 =印刷天線將先參照第3圖至第6圖進行說明。附帶一提的 尺在下文中’為區別兩種印刷電路板，其一係配置印刷$ 天線以及其他用以達成裝置主體之功能的模組之印刷電路 板’，另一係作為印刷天線之基礎元件之印刷電路板，後者 之作為印刷天線之基礎元件之印刷電路板將僅稱為一基 來進行描述。 舉凡任一種可作為印刷電路板的基材，皆可用來建構 t ^天線1 〇。特別地，印刷天線1 〇可專門利用一種剛性材 科製成’兩面覆上銅箔，例如：酚醛紙基樹酯（以χχρ，， XPC表不之）或其類似物，根據國際電子製造公會 (National Electrical Manufacturers Association，她 MEM:)指ά，其類似物包括：紙聚酯樹酯(FR — 2 )、紙環氧· 基=，（FR-3)、玻璃紙複合環氧基樹酯（CEM_n、玻璃複 合裱氧樹酯（CHE-3)以及玻璃布基環氧樹脂（FR-4)，其 中因具有吸濕度低、尺寸穩定性高以及阻燃等特點，以 玻璃布基環氧樹脂（FR-4)為最理想之材料。

200406951 五、發明說明（8) 明芩…、第3圖所示之平面圖，印刷天線丨〇形成於具有 例如以3 πππχ 8.8㈣區域大小之長方形薄板基板中。此基 板之上表面配置多個天線導體丨丨、12、13、14及15，作為 發射電極。特別地’在印刷天線1〇中，實質上c字型之天 線導體11以及多個县方带妥姑憎 夕1u長方形天線導體12、13、14及15係形成 於基板上。另外，請參照第4圖所示之印刷天線ι〇下視 圖，印刷天線ίο由多個長方形天線導體16、l7、i8、19、 2主0、21及22所構成，這些長方形天線導體係配置於基板下 表面，=為發射電極。其中，《線導體21作為饋入電 極’天線‘體2 2作為接地電極。 ！ 面 中 印刷天線ίο上具有複數個貫孔、&、&、A、 W4l、1 42、1 5l及1 52 ’從基板上表面貫穿到下表 1 一貝孔之内係覆以銅箔。特別地，於印刷天線Η 二:Lll/、A、122、14丨及“2係以固定間隔排列成一直 5 =形成，而貫孔112、131、132、151及152亦以固定間 10 , 〇 深々万式形成。而貫孔群組（包含貫孔11丨、 t、14A142)以及貫孔群組（包含貫孔ll2、l3i、 1 32、1 5丨及1 52 )則互相平行排列。 : 二貫穿基板上表面之天線導體11作為起始 ^ Λ'貝牙基板下表面之天線導體17作為終止點，貫 ί” 一 ΛΛ板下表面之天線導體is作為終止點。貫 孑匕12! 、貝牙基板上表面之夭蠄、 端貫穿基板下表面之天線二二 作為起始點，另- 跟導體1 7作為終止點，貫孔1 22 —端

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貫穿基板上表 端貫穿基板下 貫穿基板上表 板下表面之天 上表面之天線 板下表面之天 上表面之天線 之天線導體1 9 天線導體14其 之天線導體21 天線導體1 5作 體20作為終止 1 5其餘部分作 體22作為終止 =天線♦體12其餘部&作為起始點，另一 之天線導體19作為終止點。貫孔13 一端 之天線導體13作為起始點，另一 1 =體18作為終止點，貫孔132 一 ：貫；牙基^ U其餘部分作為起始點，一 ^ 線導體20作為終止點貝牙基 導體Α Γ、 1 一端貫穿基板 称為 點，另一端貫穿基板下表面 ς二止點，貫孔14〗一端貫穿基板上表面之 、w y刀作為起始點，另一端貫穿基板下表面 為終止點。貫孔151 一端貫穿基板上表面之丨 ，起t點，另一端貫穿基板下表面之天線導 點’貫孔1 52 —端貫穿基板上表面之天線導體 為起始點’另一端貫穿基板下表面之天線導 點〇

換σ之，在印刷天線10上，透過貫孔1丨1，天線導體11 次1 7付以電性導通。透過貫孔丨丨2，天線導體丨丨及i 8得以電 性導通。在印刷天線丨〇上，透過貫孔丨匕，天線導體丨2及丄7 得以電性導通，透過貫孔丨&，天線導體丨2及丨9得以電性導 逋。在印刷天線ίο上，透過貫孔13ι，天線導體13及18得以 電性導通，透過貫孔1 32，天線導體丨3及2 〇得以電性導通。 在印刷天線1 0上’透過貫孔丨七，天線導體丨4及丨9得以電性 導通，透過貫孔lb，天線導體14及21得以電性導通。在印 刷天線10上，透過貫孔15ι，天線導體15及2〇得以電性導 通，透過貫孔1 52，天線導體1 5及2 2得以電性導通。於是，

TW1374F(Sato).ptd 第16頁 200406951 五、發明說明（ίο) 印刷天線1 0依上述方式涂姓 15、17、18、19、20、21 及”天線導體11、12、13、14 得以電性導通。 1及22互相與另一天線導體連結的 更進一步來說，如第r 成 線10係由-系列之導體=圖所繪示之基板内部’印刺天 12、13、14、15、17圖樣所構成，多個天線導體11、 曲折狀（尺梳狀）。印届二9、20:21及22相互連結而， 透過複數個貫孔11 、丨丨、、友10係以天線導體11為中心 15,及15，而声 i“、J 2l、122、131、132、Η、“2、 丄…久丄ί)2，而％折成實質上C字型。 1 一般來說，製備夭硷一 材。為了確保增益值，考^ ’多採用低介電係數之基 成長的導體圖樣，而使：2圍接地面的影響後’必須形 刷天線10中，三维社之2線70件增大。另一方面’在印 加到使天線經得起、^ n J導體圖樣形成後，阻抗值係可增 線10可大幅地微型二，、,地面影響時之值。因1^，印刷天 寬變小。 ' 亚且可做得更薄’也可以避免使頻

Jl '；+' C 的，以形^=天線10中，天線11及16在配置上是分離 1 〇之剖面圖，。特別地，如第δ圖所示之印刷天線 刷電路板50 γ 、、、導體1 6以銲料或其類似物直接銲接於印 高度方向Hi!虛線表示），天線導體11與天線導體16在 天線1 0中，刀、’並相距基板厚度之距離。如此，在印刷 在此，，線‘體11及16之間係產生相當大的電容量。 產生最大I斤印刷天線10中’天線導體11及16間之開放端 1。若將印刷電路板上之此開放端配置於另一

200406951 五、發明說明（11) 種金屬物體6 0附近的話，一離散電容將會產生。其中，金 屬物體6 0係為其他模組之部分，例如是接地電極。 然而，在印刷天線1 〇中，天線導體11及1 6互相分離以 主動地產生大電容值。因此，就算天線導體16與金屬物體 6 0之間的距離產生變動，其變動對共振頻率變化量之影 響，可被抑制到可忽略的程度。因此，對於周圍接地面所 部成之影響，印刷天線1 〇的抵抗力極，高。甚至，將接地面 配置於鄰近區域，此接地面更玎用以完成電性匹配。 順帶一提的是，於印刷天線1 0中，儘管由於天線導體 11及1 6之間大電容的存在，而造成阻抗值降低，但導體圖 樣具有三維空間結構，正妤解決此一問題。 藉由將形成有天線導體16，17，18，19，20，21及 2 2，並使之暴露於外的印刷天線丨〇之下表面，利用銲料或 類似物，焊接到印刷電路板，上述之印刷天線丨〇可配置在 印刷電路板上下表面。 在下文中’將詳細描述配置有上述之印刷天線1 〇之印 刷電路板5 0。

該印刷電路板5 〇，印刷天線丨0對於周圍接地裝置具 極高的抵f力，甚至可與鄰近接地面完成電性匹配。例 如，請參照第7圖，該印刷電路板5〇上，印刷天線丨〇係笔 置於為圖中$斜線區域表示其他模組所需之接地面附近 在此’需討論一下當包含傳統印刷天線之天線元件 置於印刷電路板上日丰β ^ ^ ^ 败上4之情況。舉例來說，如第8圖所示， j統天、、疋件1 0 0經常配置於印刷電路板11 0接近角落

200406951 五、發明說明（12) 地方，以及周圍沒有接地裝置的區域。在此例中，產生々 發射電場，為8字型之偶極模式（以虛線表示）。因此， 於傳統天線元件1 0 0中，所供應之電功率將損失一半。 另一方面，在印刷電路板5〇中，接地面係配置於圍繞 印刷天線10周圍區域中，除部分區域外之所有剩餘區域。 舉例來說，請參照第7圖，位於印刷電路板50上之印刷5天 線1 0中，具有一長方形區域，接地面可配置於此長方形四 邊中至少三邊區域。 於 上述方 印刷天 發。舉 時，形 剔電路 發。因 形成偶 是，印 方向性 為 印刷電 視圖所 0. 8 mm 置於印 10中， 式配置 線1 0周 例來說 成印刷 板5 0邊 此，印 極模式 刷電路 之方式 了特別 路板來 示，係 之薄板 刷電路 圍成長 路板5 0中， ’且電流流 圍區域中不 ，於印刷電 天線1 0之長 緣部分、沒 刷電路板50 ’而為氣球 板50可以使 操作。 地確認其方 進行模擬。 使用以FR - 4 狀之印刷電 板5 0之上表 方形區塊之 §印刷 經印刷 被接地 路板50 方形區 有接地 其發射 模式， 印刷天 向性之 如第9A 材質， 路板50 面以及 四邊中 天線10 天線1 0 面包圍 中，如 域的四 面圍繞 電場（ 且朝單 線1 0具 興周圍接地裝置如 上之天線 的區域將 圖所示之 邊中，只 之一側， 以虛線表 一方向發 有一特定 導體時， 會被激 方式配置 有位於印 才會被激 示）不會 射。也就 方向上之 狀態，發明人使用特定的 圖之平面圖及第9B圖之側 為長51 mmx寬38 mm X高 來進行模擬。接地面係配 下表面’並環繞印刷天線 的三邊的周圍區域。

200406951 五、發明說明（13) 在這情況下，請參照第m 發射電場之等位圖，而第丨 及第10B圖，其繪示為 從上方觀察印刷電對應至第_，當 對應至第9Β圖，當從侧面觀察;=場。第1〇Β圖顯示係 場。此外’於第1〇Α圖與第10Β圖中電，板50時之發射電 方向以X轴表*，垂至方向以 Ρ刷電路板50之水平 示。 不’厚度方向以Ζ軸表 攸圖中可知，當印刷電路板50作 射電場係不同於8字型之偶極模式為？：源4 ’其發 γ軸方向延伸之氣球模式。結果顯示，；η面上，往 之增益值。舉例來說，當將印刷電路二到用< 卡時，儘管X軸為損耗方向，因為，；,LX ^菸，域網路 能量係比Y軸方向發射之電場能量小:所以，向射之電場 電路板50係可有效地利用所供應之電場能量。钎知印刷 此外，請參照第11圖，其繪示乃根據駐波比 興波頻測量結果之相對關係，縱軸代表駐波比，产 、） 波頻。如第1 1圖所示，當波頻為2 · 4 4 GHz時，駐^轴代表 大效率，且駐波比之曲線以此波頻為中心有拼μ比有最 q w的特柯 除此之外，此時有效頻寬約為1 3 1 · 7 2 MHz。從舲rTT ° 可知，根據I EEE 8 02· 11 b標準使用2· 4 GHz波頻，將、、、"果讀 擬中之具有印刷天線10之印刷電路板50模型應用於& 域網路時，則此印刷電路板5 0模型之天線傳輸效率，區 如上所述’在印刷電路板中由於接地裝置配置::二繞 如刷天線1 0周圍除部分區域外之所有剩餘區域，辦、 q以供應

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200406951 五'•發明說明（14) 印刷天線1 0所 電路板50不僅 以及提升靈敏 根據前述 刷天線1 0具有 周圍接地面干 來完成電性匹 電路板50之電 所需之接地面 設計時更有彈 線1 Q形成一上 線1 0周 可展現 因 幅度的 且當印 時將特 理由， 存在任 且天線 下設計 除 於以便 過程簡 圍除部 極佳之此，印 增加印 刷電路 別地有 具有印 何其他 元件本 而成， 此之外 宜的印單，而 需之電源將可避免 可有效利用電源， 度。 之本發明之實施例 由天線導體11及1 6 擾，甚至能主動地 配。因此，在印刷 路佈局時，不需預 之專屬空間，使得 性。除此之外，在 述之開放端，接地 分區域外之所有剩 方向性。 刷電路板5 0可以加 刷電路板之電路佈 板50配置於設計及 政率，此裝置例如 刷天線1 0之印刷電 模組所需之接地面 身亦不需基於周圍 在天線設計原則方 ’在印刷電路板50 刷電路板作為材料 且使用製造印刷電 大幅度損失。藉此，印刷 還更可展現極佳的方向性 ，在印刷電路 所形成之開放 使用存在於周 電路板5 0中， 留一不存在任 印刷電路板之 印刷電路板50 裝置可配置於 餘區域，因此 板50中，印 端，不易受 圍之接地面 當設計印刷 何其他模組 電路佈局於 中’印刷天 圍繞印刷天 印刷天線1 〇 速裝置的 局於設計 電源限制 是行動電 路板5 0不 之專屬空 不存在接 面提出一 中，由於 之基板上 路板5 0的 微型化 時的自 皆很嚴 話。基 需考慮 間之必 地面之 種新的 印刷天 ，天線 Μ造流 ’更可大 由度，而 格之裝置 於上述之 提供一不 要性，並 前提假設 觀點。 線係配置 元件處理 程來製造

200406951 五、發明說明（15) 天線元件變得可能，如此，可使總生產成本大幅降低。 順帶一提的是’本發明不受限於前述之實施例。舉例 來說，前述之實施例使用印刷天線作為天線元件，但本發 明所闡述之天線元件並不受限於印刷天線，本發明可應用 於任何一種可配置在印刷電路板表面的片狀天線元件。 除此之外’在前述實施例中，印刷天線為一長方形區 域，接地面係配置於圍繞此長方形印刷天線四邊中之三邊 區域，但本發明並不侷限於此。舉例來說，如第丨2圖所示 之印刷電路板，圖中天線元件70 (以實線表示）為一長方 形，接地面可配置於長方形天線元件7〇之三邊以及部分第則 四邊之鄰近區域。本發明可應用於任何一種接地面置於圍 繞天線元件周圍除部分區域外之所有剩餘區域之配置模 更進 天線係配 不侷限此 邊緣區域 區域外之 任何區域 再進 系列之導 狀（尺梳 儘管如此 體電性可 一步地 置於印 。本發 ，只要 所有剩 ，天線 一步地 體圖樣 狀）， ，本發 匹配的 刷電路板 明不需要 疋接地面 餘區域， 元件亦可 說，在前 所構成， 透過多個 明並不侷 情形下， 前述之 上接近 將印刷 配置於 即使接 具有同 述之實 多個天 貫孔而 限於此 本發明 具施例中，本發明之印刷 邊緣之區域，但本發明並 天線配置於印刷電路板之 圍繞天線元件周圍除部分 地面配置於印刷電路板上 樣之方向性。 施例中，印刷天線係由一 線導體相互連結而成曲折 彎折成成實質上C字型， 。在周圍接地面與天線導 可應用任何一種可與周圍

200406951 五、·發明說明（16) 接地面電性匹配之導體圖樣於天線元件中。 舉例來說，天線元件可能排列如第1 3圖所示之平面 圖，天線導體81配置於基板之上表面。另外，請參照第14 國所示之天線元件配置之下視圖，天線導體8 2，8 3及8 4配 董於基板之下表面，貫孔81!從基板上表面貫穿到下表面， 透過貫孔81!，天線導體8 1及8 2得以電性導通，形成一系列 導體模式。在此天線元件中，天線導體81及84之間係形成 一開放端，由此處產生電容量。 另舉一例來說，天線元件也可能排列如第1 5圖所示之 平面圖，一天線導體91配置於基板之上表面。另外，請來_ 照第16圖所示之下視圖，天線導體92，93，94及95配置於 基板之下表面，貫孔91從基板上表面貫穿到下表面，透過 賞孔91，天線導體91及9 2得以電性導通，形成一系列導體 模式。在此天線元件中，天線導體91及95之間係形成一開 放端，由此處產生電容量。 ^ ， 更進一步來說’天線元件可使用一多層基板（雖然上 又沒有提及）以及一組具有一開放端之特殊導體圖樣所組 咸。 、 無論如何，在 情形下，只要是具 組成之開放端之天 汗。較佳地’只要 元件可使用於本發 兩個在高度上亙相 周圍接地面與天線 有一個由至少兩互 線元件，皆可以是 天線導體圖樣形成 明中。除此之外， 分離的天線導體所 導體完成電性匹配的 相分離之天線導體所 本發明中之天線元 二維結構，則此天線 開放端不僅可由至少 構成，還可以藉由同

200406951 五、發明說明（17) 一高度同一平面上兩個互相分離之天線導體而形成。 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離 未發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此 本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為 準〇

II if

TW1374F(Sato).ptd 第24頁 200406951 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖繪示乃一傳統天線元丰 該傳統天線元件配置於印刷電路面圖，係用來說明 n免塔板上之狀離。 第2圖繪示乃配置有傳統天複〜' 的部分區域平面圖。 &線疋件的傳統印刷電路板 第3圖繪示乃本發明之一實施例之配 上之印刷天線的平面圖。 4 % @槪 第4圖繪示乃印刷天線的下視圖。 第5圖繪不乃配置印刷天線的基板之透視圖，係用來 解釋印刷天線中之導體模式。 第6圖繪示乃印刷天線的剖面圖，係用來解釋由兩個 導體所形成之開放端。 第7圖繪示乃配置印刷天線之印刷電路板的部分平面 圖。 第8圖繪示乃配置傳統印刷天線之傳統印刷電路板的 部分平面圖，係用來說明天線元件在印刷電路板上之排列 位置，以及當時的發射電場狀態。 第9 A圖繪示乃模擬印刷天線配置於印刷電路板上之平 面模型結構圖。 第9 B圖緣示乃模擬印刷天線配置於印刷電路板上之側 面模型結構圖。 第1 0A圖繪示乃根據第9 A圖所繪之印刷電路板模型的 前視等電位圖，係用來說明由第^圖以及第9B圖中模型所 產生的發射電場模式。

TW1374F(Sato).ptd 第25頁 200406951 圖式簡單說明 第1 0B圖繪示乃根據第9B圖所繪之印刷電路板模型的 側視等電位圖，係用來說明由第9A圖以及第9B圖中模型所 產生的發射電場模式。 第11圖繪示乃駐波比與波頻之相對關係圖，係以第9A 圖以及第9B圖所繪之印刷電路板為測試模型。 第12圖繪示乃異於第7圖印刷電路板之電路佈局之印 刷電路板的部分平面圖。 第13圖繪示乃導體圖樣異於第5圖之天線元件的平面 圓。 第14圖繪示乃第13圖中天線元件的下視圖。 第15圖繪示乃導體圖樣異於第5或第13圖之天線元件 的平面圖。 第1 6圖繪示乃第1 5圖中天線元件的下視圖。 圖示標號說明： 10 :印刷天線 11 、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 2 2、81、82、83、84、91、92、93、94、95 :天線導體 11丨、112、12丨、122、13丨、132、14丨、142、15丨、152、4 16i 、162、ITi、172、；^、182、19!、192、2(^、2 02、21、 212 、22i 、2 22 、81! 、9、：貫孔 50 :印刷電路板 6 0 :接地電極 7 0 :天線元件

TWl374F(Sato).ptd 第26頁 200406951 圖式簡單說明 1 0 0 :傳統印刷天線 11 0 ·印刷電路板 200 :電源 21 0 :天線導體 210’ ：天線導體之一端 2 2 0、2 7 0 :印刷電路板 23 0 :金屬體 2 5 0 :印刷天線 2 6 0 :不存在任何接地面之區域

TW1374F(Sato).ptd 第27頁

Claims (1)

1. 200406951 六'申請專利範圍 1. 一種具天線結構之印刷電路板封裝元件，用以裝 設在一具有至少一種通訊功能的一裝置中，該裝置並配置 多種用以實現不同功能之模組，該具天線結構之印刷電路 畈封裝元件包括： 一片狀天線元件，具有一開放端，該開放端由至少二 互相分離的天線導體所形成；以及 一接地裝置，係一或複數個其他模組之要件，該接地 3霞置係環繞配置於天線元件周圍除一部份區域外之剩餘區 域。 Μϊ 2. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之印刷電斯 路板封裝元件，其中該至少二天線導體裝置係於高度方向 互相分離。 3. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之印刷電 i路板封裝元件，其中， I 該天線元件裝置，係形成一薄板狀，具有一長方形區 域；以及 該接地裝置，係配置於該天線元件中長方形區域周圍 邊中至少三邊之鄰近區域。 4. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之印刷電$ 路板封裝元件，其中該天線元件裝置係以三維結構之導體 S樣形成於以一特定樹酯基板上建構而成。 5. 如申請專利範圍第4項所述之具天線結構之印刷電 路板封裝元件，其中該天線元件裝置之導體圖樣係由複數 销天線導體彼此電性連接形成，該些天線導體係透過一個

   TWl r：：i：(Sato).ptd 第28頁 200406951 六、申請專利範圍 或複數個貫孔以電性導通，該貫孔貫穿該樹酯基板之前表 面至後表面，該些貫孔内係覆以銅箔。 6. 如申請專利範圍第5項所述之具天線結構之印刷電 路板封裝元件，其中該天線元件裝置中之導體圖樣，係透 過一或複數個貫孔將一或複數個天線導體連接成曲折狀建 構而成。 7. 如申請專利範圍第4所述之具天線結構之印刷電路 板封裝元件，其中該樹酯基板係由玻璃布環氧基化合物製 成。 Φ

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