JP2000188506A - アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、実装が容易であり、また、帯域幅が
広く、放射効率が高く、筐体内部の無駄なスペースが少
ないアンテナ装置を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 ミアンダ状導体等の進行方向の長さがそ
の直角方向の長さよりも長いリアクタンス素子と、一端
がミアンダ状導体等と電気的に接続されている直線状導
体パターンと、直線状導体パターンの他端に接続されて
いる給電端子とを有し、プリント基板上のうちで、両面
ともにグランドパターンが存在しない部分に、リアクタ
ンス素子が設置され、直線状導体パターンの長手方向と
リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置され、逆Ｌ
型を構成しているアンテナ装置である。
広く、放射効率が高く、筐体内部の無駄なスペースが少
ないアンテナ装置を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 ミアンダ状導体等の進行方向の長さがそ
の直角方向の長さよりも長いリアクタンス素子と、一端
がミアンダ状導体等と電気的に接続されている直線状導
体パターンと、直線状導体パターンの他端に接続されて
いる給電端子とを有し、プリント基板上のうちで、両面
ともにグランドパターンが存在しない部分に、リアクタ
ンス素子が設置され、直線状導体パターンの長手方向と
リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置され、逆Ｌ
型を構成しているアンテナ装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信および
ローカル・エリア・ネットワークに使用するアンテナ装
置に関する。
ローカル・エリア・ネットワークに使用するアンテナ装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１７は、主に携帯電話用として使用さ
れている従来のアンテナ装置ＡＳ１１〜ＡＳ１３を示す
図である。
れている従来のアンテナ装置ＡＳ１１〜ＡＳ１３を示す
図である。
【０００３】図１７（１）に示すロッドアンテナＡＳ１
１、図１７（２）に示すヘリカルアンテナＡＳ１２が筐
体の外に設けられ、これらは従来例として一般的であ
る。また、小型化のためには、図１７（３）に示す筐体
内蔵タイプのチップアンテナＡＳ１３を用いる場合もあ
る。
１、図１７（２）に示すヘリカルアンテナＡＳ１２が筐
体の外に設けられ、これらは従来例として一般的であ
る。また、小型化のためには、図１７（３）に示す筐体
内蔵タイプのチップアンテナＡＳ１３を用いる場合もあ
る。
【０００４】ロッドアンテナＡＳ１１やヘリカルアンテ
ナＡＳ１２は、公知の技術であり、チップアンテナＡＳ
１３としては、特開平９−３６６３９号公報、特開平９
−５５６１８号公報等に開示されている。一般的に、チ
ップアンテナＡＳ１３のような内蔵アンテナは、外付け
タイプのロッドアンテナＡＳ１１や、ヘリカルアンテナ
ＡＳ１２と比較すると利得が悪く、主にダイバーシティ
用として多く使われている。
ナＡＳ１２は、公知の技術であり、チップアンテナＡＳ
１３としては、特開平９−３６６３９号公報、特開平９
−５５６１８号公報等に開示されている。一般的に、チ
ップアンテナＡＳ１３のような内蔵アンテナは、外付け
タイプのロッドアンテナＡＳ１１や、ヘリカルアンテナ
ＡＳ１２と比較すると利得が悪く、主にダイバーシティ
用として多く使われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】外付けタイプのロッド
アンテナＡＳ１１、ヘリカルアンテナＡＳ１２は、特性
は優れているものの、形状が大きくなり、また、面実装
等できないので構成方法が非常に複雑である。また、チ
ップアンテナＡＳ１３を内蔵したアンテナ装置は形状が
小さくなるものの、その分、帯域が狭くなり、利得も悪
くなる。
アンテナＡＳ１１、ヘリカルアンテナＡＳ１２は、特性
は優れているものの、形状が大きくなり、また、面実装
等できないので構成方法が非常に複雑である。また、チ
ップアンテナＡＳ１３を内蔵したアンテナ装置は形状が
小さくなるものの、その分、帯域が狭くなり、利得も悪
くなる。
【０００６】図１８は、従来のチップアンテナＡＳ１３
を搭載した場合に、その周辺との関係を示す斜視図であ
る。
を搭載した場合に、その周辺との関係を示す斜視図であ
る。
【０００７】図１９は、従来のチップアンテナＡＳ１３
の等価回路を示す図である。
の等価回路を示す図である。
【０００８】チップアンテナＡＳ１３を搭載した周辺に
は他の実装部品やＧＮＤを配置することができないの
で、無駄なスペースが多くなるという問題がある。
は他の実装部品やＧＮＤを配置することができないの
で、無駄なスペースが多くなるという問題がある。
【０００９】本発明は、小型で、実装が容易であり、ま
た、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部の無駄な
スペースが少ないアンテナ装置を提供することを目的と
するものである。
た、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部の無駄な
スペースが少ないアンテナ装置を提供することを目的と
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ミアンダ状導
体等の進行方向の長さがその直角方向の長さよりも長い
リアクタンス素子と、一端がミアンダ状導体等と電気的
に接続されている直線状導体パターンと、直線状導体パ
ターンの他端に接続されている給電端子とを有し、プリ
ント基板上のうちで、両面ともにグランドパターンが存
在しない部分に、リアクタンス素子が設置され、直線状
導体パターンの長手方向とリアクタンス素子の長手方向
とが垂直に配置され、逆Ｌ型を構成しているアンテナ装
置である。
体等の進行方向の長さがその直角方向の長さよりも長い
リアクタンス素子と、一端がミアンダ状導体等と電気的
に接続されている直線状導体パターンと、直線状導体パ
ターンの他端に接続されている給電端子とを有し、プリ
ント基板上のうちで、両面ともにグランドパターンが存
在しない部分に、リアクタンス素子が設置され、直線状
導体パターンの長手方向とリアクタンス素子の長手方向
とが垂直に配置され、逆Ｌ型を構成しているアンテナ装
置である。
【００１１】
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１の実施例であるアンテナ装置ＡＳ１の構造を示す正面
図である。
１の実施例であるアンテナ装置ＡＳ１の構造を示す正面
図である。
【００１２】アンテナ装置ＡＳ１は、棒状のリアクタン
ス素子３０と、給電および放射用直線状導体パターン４
０と、給電点５０とによって構成されている。
ス素子３０と、給電および放射用直線状導体パターン４
０と、給電点５０とによって構成されている。
【００１３】プリント基板１０は、ガラスエポキシ、テ
フロン（登録商標）、ポリイミド、アルミナ、ガラスセ
ラミック等の材料で構成され、銅、銀、金、アルミ、銀
パラジウム、パラジウム等の導体が金属箔張りエッチン
グ、印刷、蒸着、スパッタ等の工法で構成されている基
板である。棒状のリアクタンス素子３０は、プリント基
板１０のＧＮＤパターン２０以外の部分に設けられてい
る。
フロン（登録商標）、ポリイミド、アルミナ、ガラスセ
ラミック等の材料で構成され、銅、銀、金、アルミ、銀
パラジウム、パラジウム等の導体が金属箔張りエッチン
グ、印刷、蒸着、スパッタ等の工法で構成されている基
板である。棒状のリアクタンス素子３０は、プリント基
板１０のＧＮＤパターン２０以外の部分に設けられてい
る。
【００１４】直線状導体パターン４０は、その一端が棒
状のリアクタンス素子３０と接続され、他端が給電点５
０に接続されている。そして、直線状導体パターン４０
とリアクタンス素子３０とが逆Ｌ型に配置されている。
状のリアクタンス素子３０と接続され、他端が給電点５
０に接続されている。そして、直線状導体パターン４０
とリアクタンス素子３０とが逆Ｌ型に配置されている。
【００１５】図２は、アンテナ装置ＡＳ１の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【００１６】給電点５０は、マイクロストリップライン
５１と送受信機５２とによって構成され、ＧＮＤパター
ン２０のエッジ部において、直線状導体パターン４０と
接続されている。マイクロストリップライン５１の長さ
が、送受信する周波数の１／４波長の長さであれば、Ｇ
ＮＤパターン２０のエッジ部が送受信機５２の理想的な
給電点となる。
５１と送受信機５２とによって構成され、ＧＮＤパター
ン２０のエッジ部において、直線状導体パターン４０と
接続されている。マイクロストリップライン５１の長さ
が、送受信する周波数の１／４波長の長さであれば、Ｇ
ＮＤパターン２０のエッジ部が送受信機５２の理想的な
給電点となる。
【００１７】プリント基板１０上には、リアクタンス素
子３０を実装するためのランドパターン１１が構成さ
れ、直線状導体パターン４０、ランドパターン１１を、
それぞれリアクタンス素子３０の給電用端子ｔ１、実装
用端子ｔ２にハンダ付けで電気的に接続する。なお、こ
のハンダ付けの代わりに、導電ペーストによる固着、圧
着等によって電気的に接続するようにしてもよい。
子３０を実装するためのランドパターン１１が構成さ
れ、直線状導体パターン４０、ランドパターン１１を、
それぞれリアクタンス素子３０の給電用端子ｔ１、実装
用端子ｔ２にハンダ付けで電気的に接続する。なお、こ
のハンダ付けの代わりに、導電ペーストによる固着、圧
着等によって電気的に接続するようにしてもよい。
【００１８】また、直線状導体パターン４０の長手方向
とリアクタンス素子３０の長手方向とは互いに直角に配
置され、逆Ｌ型を構成するように配置されている。ここ
で、ＧＮＤパターン２０を有するプリント基板１０は、
移動体通信機器の実装基板を模したものであり、実際の
使用状況では、必ずしも図に示すような全面ベタグラン
ドの状態（プリント基板１０の全面がグランド電位であ
る状態）ではない。
とリアクタンス素子３０の長手方向とは互いに直角に配
置され、逆Ｌ型を構成するように配置されている。ここ
で、ＧＮＤパターン２０を有するプリント基板１０は、
移動体通信機器の実装基板を模したものであり、実際の
使用状況では、必ずしも図に示すような全面ベタグラン
ドの状態（プリント基板１０の全面がグランド電位であ
る状態）ではない。
【００１９】図３は、アンテナ装置ＡＳ１の等価回路図
である。
である。
【００２０】インダクタンスＬは、リアクタンス素子３
０の内部リアクタンスであるインダクタンス成分であ
り、また、キャパシタＣは、リアクタンス素子３０とＧ
ＮＤパターン２０とによって形成される浮遊容量であ
る。
０の内部リアクタンスであるインダクタンス成分であ
り、また、キャパシタＣは、リアクタンス素子３０とＧ
ＮＤパターン２０とによって形成される浮遊容量であ
る。
【００２１】図４は、アンテナ装置ＡＳ１におけるリア
クタンス素子３０を示す構造斜透視図である。
クタンス素子３０を示す構造斜透視図である。
【００２２】アンテナ装置ＡＳ１におけるリアクタンス
素子３０は、その材料として、誘電率または透磁率の高
い材料に限る必要はないが、誘電体材料または磁性体材
料によって構成されている絶縁性を有する基体３１と、
基体３１の内部に構成されているミアンダ状導体３２、
３３とを有する。また、ミアンダ状の導体３２、３３の
両端と給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２とが電気的に接
続されている。
素子３０は、その材料として、誘電率または透磁率の高
い材料に限る必要はないが、誘電体材料または磁性体材
料によって構成されている絶縁性を有する基体３１と、
基体３１の内部に構成されているミアンダ状導体３２、
３３とを有する。また、ミアンダ状の導体３２、３３の
両端と給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２とが電気的に接
続されている。
【００２３】なお、上記各実施例において、使用される
誘電体材料は、セラミック、樹脂またはセラミックと樹
脂との複合材料、あるいはセラミックとガラスとの複合
材料等が挙げられ、絶縁性を有するものである。また、
上記各実施例において、基体３１として、誘電体材料の
代わりに磁性体材料を使用するようにしてもよい。誘電
率、透磁率または複合材料の混合比等は適宜選択され
る。さらに、上記各実施例における導体は、金、銀、
銅、パラジウム等である。
誘電体材料は、セラミック、樹脂またはセラミックと樹
脂との複合材料、あるいはセラミックとガラスとの複合
材料等が挙げられ、絶縁性を有するものである。また、
上記各実施例において、基体３１として、誘電体材料の
代わりに磁性体材料を使用するようにしてもよい。誘電
率、透磁率または複合材料の混合比等は適宜選択され
る。さらに、上記各実施例における導体は、金、銀、
銅、パラジウム等である。
【００２４】基体３１は、シート工法または印刷工法ま
たは金型成形工法等によって形成されたセラミック基板
または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジット
材とからなる基板、セラミックとガラスとのコンポジッ
ト材からなる基板等であり、上記基板の内部のミアンダ
状導体３２、３３は、印刷またはスパッタまたはエッチ
ング等の手法によって形成されているものである。
たは金型成形工法等によって形成されたセラミック基板
または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジット
材とからなる基板、セラミックとガラスとのコンポジッ
ト材からなる基板等であり、上記基板の内部のミアンダ
状導体３２、３３は、印刷またはスパッタまたはエッチ
ング等の手法によって形成されているものである。
【００２５】上記各実施例において、基体３１として使
用する誘電体材料は、セラミック（コーディライト、フ
ォルステライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化
チタン系セラミック等、またはこれらの混合物）、樹脂
（ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレ
イミド、トリアジン、液晶ポリマー等）、またはセラミ
ックと樹脂とのコンポジット材料であり、導体は、金、
銀、銅、パラジウム等である。なお、基体３１として使
用する誘電体材料の代わりに、磁性体材料を使用するよ
うにしてもよい。
用する誘電体材料は、セラミック（コーディライト、フ
ォルステライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化
チタン系セラミック等、またはこれらの混合物）、樹脂
（ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレ
イミド、トリアジン、液晶ポリマー等）、またはセラミ
ックと樹脂とのコンポジット材料であり、導体は、金、
銀、銅、パラジウム等である。なお、基体３１として使
用する誘電体材料の代わりに、磁性体材料を使用するよ
うにしてもよい。
【００２６】また、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２
は、内部導体３２、３３と接続するように、印刷または
ターミネートまたはスパッタまたはエッチング等の手法
によって形成されているものである。
は、内部導体３２、３３と接続するように、印刷または
ターミネートまたはスパッタまたはエッチング等の手法
によって形成されているものである。
【００２７】図５は、アンテナ装置ＡＳ１におけるリア
クタンス素子３０を展開して示す図である。
クタンス素子３０を展開して示す図である。
【００２８】図５において、セラミックグリーンシート
または樹脂シート等のシート３５ａ〜３５ｆに、印刷、
スパッタ、蒸着、エッチング等の手法によって、内部導
体３２、３３が形成され、これらを、３５ａ〜３５ｆの
順に積み重ね、スタックし、プレスする。セラミックの
場合、それを焼成し、基体３１の表面に内部導体３２、
３３と接続するように、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ
２をターミネートまたは印刷等によって構成する。な
お、焼成前のグリーンシート上に印刷等の手法によっ
て、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２を構成するように
してもよい。
または樹脂シート等のシート３５ａ〜３５ｆに、印刷、
スパッタ、蒸着、エッチング等の手法によって、内部導
体３２、３３が形成され、これらを、３５ａ〜３５ｆの
順に積み重ね、スタックし、プレスする。セラミックの
場合、それを焼成し、基体３１の表面に内部導体３２、
３３と接続するように、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ
２をターミネートまたは印刷等によって構成する。な
お、焼成前のグリーンシート上に印刷等の手法によっ
て、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２を構成するように
してもよい。
【００２９】図６は、リアクタンス素子３０の代わりに
使用するリアクタンス素子３０ａを示す構造斜透視図で
ある。
使用するリアクタンス素子３０ａを示す構造斜透視図で
ある。
【００３０】リアクタンス素子３０ａは、図６に示すよ
うに、基体３１ａの内部にヘリカル状導体を構成し、上
記ヘリカル状の導体の両端と給電用端子ｔ１、実装用端
子ｔ２とが電気的に接続されるように配置して構成した
ものである。基体３１ａは、シート工法または印刷工法
または金型成形工法等によって形成されたセラミック基
板または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジッ
ト基板等であり、上記基板の内部のヘリカル状導体を構
成する導体３５、３６、スルーホール３７は、印刷また
はスパッタまたはエッチング等の手法によって形成され
たものである。給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２は、ヘ
リカル状導体を構成する導体３５、３６と接続するよう
に、印刷またはターミネートまたはスパッタまたはエッ
チング等の手法によって形成されたものである。
うに、基体３１ａの内部にヘリカル状導体を構成し、上
記ヘリカル状の導体の両端と給電用端子ｔ１、実装用端
子ｔ２とが電気的に接続されるように配置して構成した
ものである。基体３１ａは、シート工法または印刷工法
または金型成形工法等によって形成されたセラミック基
板または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジッ
ト基板等であり、上記基板の内部のヘリカル状導体を構
成する導体３５、３６、スルーホール３７は、印刷また
はスパッタまたはエッチング等の手法によって形成され
たものである。給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２は、ヘ
リカル状導体を構成する導体３５、３６と接続するよう
に、印刷またはターミネートまたはスパッタまたはエッ
チング等の手法によって形成されたものである。
【００３１】図７は、リアクタンス素子３０ａを展開し
て示す図である。
て示す図である。
【００３２】図７において、セラミックグリーンシート
または、樹脂シート等のシート３８ａ〜３８ｆに、内部
導体３５、３６、３７を、印刷、スパッタ、蒸着、エッ
チング等の手法によって形成し、これらのグリーンシー
トを、３８ａ〜３８ｆの順に積み重ね、スタックし、プ
レスする。ここで、スルーホール３７を形成するための
ビア接続用導体は、レーザ、メカパンチ、ドリル等によ
って開けられたシートを貫通する穴に、印刷等によって
導体ペーストを埋め込む手法や、無電解メッキ等によっ
てビア内面を導体で覆う手法等によって、シートの上下
面は電気的に接続された状態になっている。
または、樹脂シート等のシート３８ａ〜３８ｆに、内部
導体３５、３６、３７を、印刷、スパッタ、蒸着、エッ
チング等の手法によって形成し、これらのグリーンシー
トを、３８ａ〜３８ｆの順に積み重ね、スタックし、プ
レスする。ここで、スルーホール３７を形成するための
ビア接続用導体は、レーザ、メカパンチ、ドリル等によ
って開けられたシートを貫通する穴に、印刷等によって
導体ペーストを埋め込む手法や、無電解メッキ等によっ
てビア内面を導体で覆う手法等によって、シートの上下
面は電気的に接続された状態になっている。
【００３３】これらを重ねることによって、スルーホー
ル３７が形成される。セラミックの場合、基体３１ａを
焼成し、基体３１ａ表面にヘリカル状導体を構成する導
体３５、３６と接続するように給電用端子ｔ１、実装用
端子ｔ２をターミネートまたは印刷等によって構成す
る。また、焼成前のグリーンシート上に印刷等の手法に
よって、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２を構成するよ
うにしてもよい。
ル３７が形成される。セラミックの場合、基体３１ａを
焼成し、基体３１ａ表面にヘリカル状導体を構成する導
体３５、３６と接続するように給電用端子ｔ１、実装用
端子ｔ２をターミネートまたは印刷等によって構成す
る。また、焼成前のグリーンシート上に印刷等の手法に
よって、給電用端子ｔ１、実装用端子ｔ２を構成するよ
うにしてもよい。
【００３４】つまり、リアクタンス素子３０、３０ａ
は、誘電体材料または磁性体材料によって構成されてい
る基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体ま
たはヘリカル状導体で構成される第１の導体を具備し、
該第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さよ
りも長いリアクタンス素子の例である。
は、誘電体材料または磁性体材料によって構成されてい
る基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体ま
たはヘリカル状導体で構成される第１の導体を具備し、
該第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さよ
りも長いリアクタンス素子の例である。
【００３５】給電および直線状導体パターン４０は、プ
リント基板の上に設けられている直線状の導体パターン
によって形成され、一端が上記第１の導体の一方の端子
と電気的に接続されている直線状導体パターンの例であ
る。
リント基板の上に設けられている直線状の導体パターン
によって形成され、一端が上記第１の導体の一方の端子
と電気的に接続されている直線状導体パターンの例であ
る。
【００３６】給電点５０は、上記プリント基板の表面の
長手方向の一方の端部に設けられ、上記直線状導体パタ
ーンの他端に接続されている給電端子の例である。
長手方向の一方の端部に設けられ、上記直線状導体パタ
ーンの他端に接続されている給電端子の例である。
【００３７】そして、上記プリント基板上のうちで、両
面ともにグランドパターンが存在しない部分に、上記リ
アクタンス素子が設置され、上記直線状導体パターンの
長手方向と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に
配置され、逆Ｌ型を構成している。
面ともにグランドパターンが存在しない部分に、上記リ
アクタンス素子が設置され、上記直線状導体パターンの
長手方向と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に
配置され、逆Ｌ型を構成している。
【００３８】図８は、本発明の第２の実施例であるアン
テナ装置ＡＳ２の構成を示す正面図である。
テナ装置ＡＳ２の構成を示す正面図である。
【００３９】アンテナ装置ＡＳ２は、図８に示すよう
に、棒状のリアクタンス素子３０と、給電および直線状
導体パターン４０と、ＧＮＤ接続用直線状導体パターン
４１と、給電点５０とによって構成されている。
に、棒状のリアクタンス素子３０と、給電および直線状
導体パターン４０と、ＧＮＤ接続用直線状導体パターン
４１と、給電点５０とによって構成されている。
【００４０】プリント基板１０は、ガラスエポキシ、テ
フロン、ポリイミド、アルミナ、ガラスセラミック等の
材料で構成され、銅、銀、金、アルミ、銀パラジウム、
パラジウム等の導体が金属箔張りエッチング、印刷、蒸
着、スパッタ等の工法で構成されている基板である。棒
状のリアクタンス素子３０は、プリント基板１０のＧＮ
Ｄパターン２０以外の部分に設けられている。
フロン、ポリイミド、アルミナ、ガラスセラミック等の
材料で構成され、銅、銀、金、アルミ、銀パラジウム、
パラジウム等の導体が金属箔張りエッチング、印刷、蒸
着、スパッタ等の工法で構成されている基板である。棒
状のリアクタンス素子３０は、プリント基板１０のＧＮ
Ｄパターン２０以外の部分に設けられている。
【００４１】ＧＮＤ接続用直線状導体パターン４１は、
リアクタンス素子３０の表面に第１の導体の一部から引
き出され接続されているＧＮＤ接続用端子ｔ３とＧＮＤ
パターン２０とを接続するものである。
リアクタンス素子３０の表面に第１の導体の一部から引
き出され接続されているＧＮＤ接続用端子ｔ３とＧＮＤ
パターン２０とを接続するものである。
【００４２】そして、リアクタンス素子３０と、給電お
よび放射用直線状導体パターン４０と、ＧＮＤ接続用直
線状導体パターン４１とによって、逆Ｆ型のアンテナを
構成している。
よび放射用直線状導体パターン４０と、ＧＮＤ接続用直
線状導体パターン４１とによって、逆Ｆ型のアンテナを
構成している。
【００４３】なお、直線状導体パターン４０は、所定の
プリント基板の上に設けられている直線状の導体パター
ンによって形成され、一端が上記第１の導体の一方の端
子と電気的に接続されている第１の直線状導体パターン
の例である。
プリント基板の上に設けられている直線状の導体パター
ンによって形成され、一端が上記第１の導体の一方の端
子と電気的に接続されている第１の直線状導体パターン
の例である。
【００４４】図９は、アンテナ装置ＡＳ２の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【００４５】給電点５０は、マイクロストリップライン
５１と送受信機５２とによって構成され、ＧＮＤパター
ン２０のエッジ部において、直線状導体パターン４０と
接続されている。マイクロストリップライン５１の長さ
が、送受信する周波数の１／４波長の長さであれば、Ｇ
ＮＤパターン２０のエッジ部が送受信機５２の理想的な
給電点となる。
５１と送受信機５２とによって構成され、ＧＮＤパター
ン２０のエッジ部において、直線状導体パターン４０と
接続されている。マイクロストリップライン５１の長さ
が、送受信する周波数の１／４波長の長さであれば、Ｇ
ＮＤパターン２０のエッジ部が送受信機５２の理想的な
給電点となる。
【００４６】プリント基板１０上に、リアクタンス素子
３０を実装するためのアンテナ固定用ランドパターン１
１と、グランド接続用直線状導体パターン４１とが設け
られ、グランド接続用直線状導体パターン４１は、その
一端がＧＮＤパターン２０に接続され、直線状導体パタ
ーン４０と平行に構成されている。
３０を実装するためのアンテナ固定用ランドパターン１
１と、グランド接続用直線状導体パターン４１とが設け
られ、グランド接続用直線状導体パターン４１は、その
一端がＧＮＤパターン２０に接続され、直線状導体パタ
ーン４０と平行に構成されている。
【００４７】リアクタンス素子３０の給電用端子ｔ１、
実装用端子ｔ２、ＧＮＤ接続用端子ｔ３が、それぞれ、
直線状導体パターン４０の端部、アンテナ固定用ランド
パターン１１、グランド接続用直線状導体パターン４１
の端部に、ハンダ付け、導電ペーストによる固着、圧着
等によって電気的に接続されている。この場合、直線状
導体パターン４０、グランド接続用直線状導体パターン
４１の直線方向と、リアクタンス素子３０の長手方向と
は、互いに直角に配置され、逆Ｆ型のアンテナを構成し
ている。
実装用端子ｔ２、ＧＮＤ接続用端子ｔ３が、それぞれ、
直線状導体パターン４０の端部、アンテナ固定用ランド
パターン１１、グランド接続用直線状導体パターン４１
の端部に、ハンダ付け、導電ペーストによる固着、圧着
等によって電気的に接続されている。この場合、直線状
導体パターン４０、グランド接続用直線状導体パターン
４１の直線方向と、リアクタンス素子３０の長手方向と
は、互いに直角に配置され、逆Ｆ型のアンテナを構成し
ている。
【００４８】ここで、ＧＮＤパターン２０を有するプリ
ント基板１０は、移動体通信機器の実装基板を模したも
のであり、実際の使用状況では、必ずしも図に示すよう
な全面ベタグランドの状態ではない。
ント基板１０は、移動体通信機器の実装基板を模したも
のであり、実際の使用状況では、必ずしも図に示すよう
な全面ベタグランドの状態ではない。
【００４９】図１０は、アンテナ装置ＡＳ２の等価回路
を示す図である。
を示す図である。
【００５０】インダクタンスＬは、リアクタンス素子３
０の内部リアクタンスであるインダクタンス成分であ
り、また、キャパシタＣは、リアクタンス素子３０とＧ
ＮＤパターン２０との間に形成される浮遊容量である。
０の内部リアクタンスであるインダクタンス成分であ
り、また、キャパシタＣは、リアクタンス素子３０とＧ
ＮＤパターン２０との間に形成される浮遊容量である。
【００５１】上記のように、逆Ｆ型にすることによっ
て、イメージの実効高を高くすることができるので、う
まくマッチングが合わせられれば、高い放射効率を得る
ことができる。
て、イメージの実効高を高くすることができるので、う
まくマッチングが合わせられれば、高い放射効率を得る
ことができる。
【００５２】ＧＮＤ接続用直線状導体パターン４１は、
上記第１の導体の一部と、上記プリント基板上のグラン
ドパターンとを接続するＧＮＤ接続用直線状導体パター
ンの一例である。
上記第１の導体の一部と、上記プリント基板上のグラン
ドパターンとを接続するＧＮＤ接続用直線状導体パター
ンの一例である。
【００５３】図１１は、本発明の第３の実施例であるア
ンテナ装置ＡＳ３の構成を示す斜視図である。
ンテナ装置ＡＳ３の構成を示す斜視図である。
【００５４】アンテナ装置ＡＳ３は、アンテナ装置ＡＳ
１のアンテナ固定用ランドパターン１１に連続してトリ
ミング用導体パターン１２を設け、リアクタンス素子３
０の表面に上記第１の導体の他端が引き出されている実
装用端子ｔ２をアンテナ固定用ランドパターン１１に接
続することになり、リアクタンス素子３０とトリミング
用導体パターン１２とが、一連のインダクタンス成分を
構成することになる。そして、レーザまたはサンドブラ
スト等のトリミング手法１３によって、トリミング用導
体パターン１２をトリミング可能にしたアンテナ装置で
ある。
１のアンテナ固定用ランドパターン１１に連続してトリ
ミング用導体パターン１２を設け、リアクタンス素子３
０の表面に上記第１の導体の他端が引き出されている実
装用端子ｔ２をアンテナ固定用ランドパターン１１に接
続することになり、リアクタンス素子３０とトリミング
用導体パターン１２とが、一連のインダクタンス成分を
構成することになる。そして、レーザまたはサンドブラ
スト等のトリミング手法１３によって、トリミング用導
体パターン１２をトリミング可能にしたアンテナ装置で
ある。
【００５５】アンテナ装置ＡＳ３のように、トリミング
用導体パターン１２をトリミング可能にしたことによっ
て、リアクタンス素子３０とによって構成されるインダ
クタンスを調整することができ、アンテナ装置の周波数
調整が可能になるので、工程バラツキ等に対し、歩留ま
りを向上することができる。
用導体パターン１２をトリミング可能にしたことによっ
て、リアクタンス素子３０とによって構成されるインダ
クタンスを調整することができ、アンテナ装置の周波数
調整が可能になるので、工程バラツキ等に対し、歩留ま
りを向上することができる。
【００５６】なお、上記トリミング用導体パターン１２
をトリミング可能にする点を、アンテナ装置ＡＳ２に適
用するようにしてもよい。
をトリミング可能にする点を、アンテナ装置ＡＳ２に適
用するようにしてもよい。
【００５７】上記各実施例の形状が、従来のアンテナＡ
Ｓ１１、ＡＳ１２の形状よりも小さくなるのは、筐体内
部のプリント基板１０上で構成されているからであり、
また、上記各実施例が実装容易であるのは、リアクタン
ス素子３０が面実装可能であるためであり、マウンター
等による自動実装が可能である。
Ｓ１１、ＡＳ１２の形状よりも小さくなるのは、筐体内
部のプリント基板１０上で構成されているからであり、
また、上記各実施例が実装容易であるのは、リアクタン
ス素子３０が面実装可能であるためであり、マウンター
等による自動実装が可能である。
【００５８】図１２は、本発明の第４の実施例であるア
ンテナ装置ＡＳ４を示す構成斜視図である。
ンテナ装置ＡＳ４を示す構成斜視図である。
【００５９】アンテナ装置ＡＳ４は、アンテナ装置ＡＳ
１において、リアクタンス素子３０がプリント基板１０
以外の場所に配置されているアンテナである。
１において、リアクタンス素子３０がプリント基板１０
以外の場所に配置されているアンテナである。
【００６０】アンテナ装置ＡＳ４は、筐体６０の一部に
設けられているリアクタンス素子固定台６１と、リアク
タンス素子固定台６１に固定されているリアクタンス素
子３０と、リアクタンス素子３０とプリント基板１０の
給電用マイクロストリップライン５１とを接続する接続
用金属端子４０ａとによって構成されている。接続用金
属端子４０ａは、アンテナ装置ＡＳ１における給電およ
び直線状導体パターン４０と同様のものである。
設けられているリアクタンス素子固定台６１と、リアク
タンス素子固定台６１に固定されているリアクタンス素
子３０と、リアクタンス素子３０とプリント基板１０の
給電用マイクロストリップライン５１とを接続する接続
用金属端子４０ａとによって構成されている。接続用金
属端子４０ａは、アンテナ装置ＡＳ１における給電およ
び直線状導体パターン４０と同様のものである。
【００６１】図１２に示すように、リアクタンス素子３
０をプリント基板１０上以外の位置に配置することによ
って、筐体６０のデザインに応じて、アンテナ特性をよ
り向上させることができ、しかも、部品交換が容易にな
り、リペアの容易性による歩留まり向上が図られる。
０をプリント基板１０上以外の位置に配置することによ
って、筐体６０のデザインに応じて、アンテナ特性をよ
り向上させることができ、しかも、部品交換が容易にな
り、リペアの容易性による歩留まり向上が図られる。
【００６２】また、アンテナ装置ＡＳ４を、アンテナ装
置ＡＳ２、ＡＳ３に適用するようにしてもよい。
置ＡＳ２、ＡＳ３に適用するようにしてもよい。
【００６３】また、上記各実施例が、従来のアンテナＡ
Ｓ１３と比較して、帯域幅が広く、また、放射効率が高
くなるのは、次の理由による。つまり、従来のアンテナ
装置ＡＳ１３の等価回路における浮遊容量Ｃは、ＧＮＤ
パターン２０とインダクタＬとの間に発生するものであ
り、その殆どは、チップアンテナ５の基体を構成する材
料の誘電率に起因する。これに対して、アンテナ装置Ａ
Ｓ１の等価回路における浮遊容量Ｃは、その構造から、
殆ど空気の誘電率に起因している。空気の誘電率は１で
あり、従来例の場合よりも、浮遊容量Ｃが小さくなる。
これによって、上記実施例では、アンテナ装置の広帯域
化が可能になる。
Ｓ１３と比較して、帯域幅が広く、また、放射効率が高
くなるのは、次の理由による。つまり、従来のアンテナ
装置ＡＳ１３の等価回路における浮遊容量Ｃは、ＧＮＤ
パターン２０とインダクタＬとの間に発生するものであ
り、その殆どは、チップアンテナ５の基体を構成する材
料の誘電率に起因する。これに対して、アンテナ装置Ａ
Ｓ１の等価回路における浮遊容量Ｃは、その構造から、
殆ど空気の誘電率に起因している。空気の誘電率は１で
あり、従来例の場合よりも、浮遊容量Ｃが小さくなる。
これによって、上記実施例では、アンテナ装置の広帯域
化が可能になる。
【００６４】図１３は、上記実施例と従来例とにおける
ＶＳＷＲ特性を示す図である。
ＶＳＷＲ特性を示す図である。
【００６５】図１４は、アンテナの電流分布についての
概念図であり、１／４波長モノポールアンテナの構造に
ついての電流分布の違いに関して示した図である。
概念図であり、１／４波長モノポールアンテナの構造に
ついての電流分布の違いに関して示した図である。
【００６６】図１４（１）に示す１／４波長フルサイズ
のアンテナが、最も電流分布面積が大きく、放射効率が
高いが、他のものよりも高さが高くなってしまう。
のアンテナが、最も電流分布面積が大きく、放射効率が
高いが、他のものよりも高さが高くなってしまう。
【００６７】図１４（２）、（３）、（４）において
は、それぞれ構造は違うが、高さは同じであり、その中
で最も電流分布面積が大きく放射効率が高くなるのは、
図１４（３）のトップローディング型である。
は、それぞれ構造は違うが、高さは同じであり、その中
で最も電流分布面積が大きく放射効率が高くなるのは、
図１４（３）のトップローディング型である。
【００６８】アンテナ装置ＡＳ１の構造は、図１４
（３）に示すトップローディング型になるので、従来の
アンテナ装置ＡＳ１３（ヘリカル型）よりも、同じ高さ
での放射効率が高くなる。また、従来のアンテナ装置Ａ
Ｓ１３は、それ自体が放射素子であるので、グランド面
に垂直にリアクタンスを構成しなければならない。これ
に対して、アンテナ装置ＡＳ１のリアクタンス素子３０
は、トップローディングであるリアクタンス素子３０で
あるので、アンテナ装置ＡＳ１の主な放射は、直線状導
体４０によって行われる。したがって、リアクタンス素
子３０の長手方向の設置方向はグランド面に対して垂直
である必要がない。このために、アンテナ装置ＡＳ１で
は、リアクタンス素子３０の長手方向が、グランド面と
平行になるように、リアクタンス素子３０を設置してい
る。
（３）に示すトップローディング型になるので、従来の
アンテナ装置ＡＳ１３（ヘリカル型）よりも、同じ高さ
での放射効率が高くなる。また、従来のアンテナ装置Ａ
Ｓ１３は、それ自体が放射素子であるので、グランド面
に垂直にリアクタンスを構成しなければならない。これ
に対して、アンテナ装置ＡＳ１のリアクタンス素子３０
は、トップローディングであるリアクタンス素子３０で
あるので、アンテナ装置ＡＳ１の主な放射は、直線状導
体４０によって行われる。したがって、リアクタンス素
子３０の長手方向の設置方向はグランド面に対して垂直
である必要がない。このために、アンテナ装置ＡＳ１で
は、リアクタンス素子３０の長手方向が、グランド面と
平行になるように、リアクタンス素子３０を設置してい
る。
【００６９】通常、放射素子の周辺の電極パターンは、
放射に対して非常に大きな影響を与えるので、放射素子
の周辺には実装部品等を配置することができない。これ
によって、従来のアンテナ装置ＡＳ１３では、プリント
基板９において、グランド面に対して横方向に無駄なス
ペースが多く発生する。これに対して、アンテナ装置Ａ
Ｓ１では、グランド面に対し、横方向にリアクタンス素
子３０を設置することができるので、無駄なスペースを
減らし、しかも、リアクタンス素子３０を横方向に充分
長く設置でき、このために大きなリアクタンス値を得る
ことができる。これによって、上記実施例では、従来例
と同じスペース内で低周波化が可能になる。
放射に対して非常に大きな影響を与えるので、放射素子
の周辺には実装部品等を配置することができない。これ
によって、従来のアンテナ装置ＡＳ１３では、プリント
基板９において、グランド面に対して横方向に無駄なス
ペースが多く発生する。これに対して、アンテナ装置Ａ
Ｓ１では、グランド面に対し、横方向にリアクタンス素
子３０を設置することができるので、無駄なスペースを
減らし、しかも、リアクタンス素子３０を横方向に充分
長く設置でき、このために大きなリアクタンス値を得る
ことができる。これによって、上記実施例では、従来例
と同じスペース内で低周波化が可能になる。
【００７０】図１５、図１６は、アンテナ装置ＡＳ１の
指向性特性を示す図である。
指向性特性を示す図である。
【００７１】この指向性特性によると、プリント基板
（評価基板）１０の給電点５０に対し、逆方向への指向
性が強くなっている。これは、電波が放射する原理か
ら、グランド面に対してアンテナを折り曲げた方向への
指向性が強くなっていることを示している。この効果に
よって、指向性が偏り、全く無指向の状態と比較し、人
間の脳への影響を減らすことができる。また、上記アン
テナの指向性の原理から、給電点の位置を変えることに
よって放射パターンを変更することができる。
（評価基板）１０の給電点５０に対し、逆方向への指向
性が強くなっている。これは、電波が放射する原理か
ら、グランド面に対してアンテナを折り曲げた方向への
指向性が強くなっていることを示している。この効果に
よって、指向性が偏り、全く無指向の状態と比較し、人
間の脳への影響を減らすことができる。また、上記アン
テナの指向性の原理から、給電点の位置を変えることに
よって放射パターンを変更することができる。
【００７２】
【発明の効果】本発明によれば、小型で、実装が容易で
あり、また、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部
の無駄なスペースが少ないという効果を奏する。
あり、また、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部
の無駄なスペースが少ないという効果を奏する。
【００７３】また、本発明によれば、指向性が偏り、全
く無指向の状態と比較し、人間の脳への影響を減らすこ
とができるという効果を奏する。
く無指向の状態と比較し、人間の脳への影響を減らすこ
とができるという効果を奏する。
【００７４】さらに、本発明によれば、上記アンテナの
指向性の原理から、給電点の位置を変えることによって
放射パターンを変更することができるという効果を奏す
る。
指向性の原理から、給電点の位置を変えることによって
放射パターンを変更することができるという効果を奏す
る。
【図１】本発明の第１の実施例であるアンテナ装置ＡＳ
１を示す正面図である。
１を示す正面図である。
【図２】アンテナ装置ＡＳ１の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】アンテナ装置ＡＳ１の等価回路図である。
【図４】アンテナ装置ＡＳ１におけるリアクタンス素子
３０を示す斜透視図である。
３０を示す斜透視図である。
【図５】アンテナ装置ＡＳ１におけるリアクタンス素子
３０を示す展開図である。
３０を示す展開図である。
【図６】リアクタンス素子３０の代わりに使用するリア
クタンス素子３０ａを示す構造斜透視図である。
クタンス素子３０ａを示す構造斜透視図である。
【図７】リアクタンス素子３０ａを展開して示す図であ
る。
る。
【図８】本発明の第２の実施例であるアンテナ装置ＡＳ
２を示す正面図である。
２を示す正面図である。
【図９】アンテナ装置ＡＳ２の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】アンテナ装置ＡＳ２の等価回路を示す図であ
る。
る。
【図１１】本発明の第３の実施例であるアンテナ装置Ａ
Ｓ３を示す斜視図である。
Ｓ３を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第４の実施例であるアンテナ装置Ａ
Ｓ４を示す斜視図である。
Ｓ４を示す斜視図である。
【図１３】上記実施例と従来例とにおけるＶＳＷＲ特性
を示す図である。
を示す図である。
【図１４】アンテナの電流分布についての概念図であ
り、１／４波長モノポールアンテナの構造についての電
流分布の違いに関して示した図である。
り、１／４波長モノポールアンテナの構造についての電
流分布の違いに関して示した図である。
【図１５】アンテナ装置ＡＳ１の指向性特性を示す図で
ある。
ある。
【図１６】アンテナ装置ＡＳ１の指向性特性を示す図で
ある。
ある。
【図１７】主に携帯電話用として使用されている従来の
アンテナ装置ＡＳ１１〜ＡＳ１３を示す図である。
アンテナ装置ＡＳ１１〜ＡＳ１３を示す図である。
【図１８】従来のチップアンテナＡＳ１３を搭載した場
合に、その周辺との関係を示す斜視図である。
合に、その周辺との関係を示す斜視図である。
【図１９】従来のチップアンテナＡＳ１３の等価回路を
示す図である。
示す図である。
ＡＳ１〜ＡＳ４…アンテナ装置、 １０…プリント基板、 １１…アンテナ固着用ランドパターン、 ２０…ＧＮＤパターン、 ３０…棒状のリアクタンス素子、 ４０…給電および放射用直線状導体パターン、 ４１…ＧＮＤ接続用直線状導体パターン、 ５０…給電点、 ６０…筐体。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J046 AA03 AA07 AA09 AB00 AB06 PA00 PA02 PA04 TA04 5J047 AA03 AA07 AA09 AB00 AB06 FD01 FD06
Claims (5)
- 【請求項１】 移動体通信またはローカル・エリア・ネ
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第１の導体を具備し、上記
第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と；所定のプリント基板の上に
設けられている直線状の導体パターンによって形成さ
れ、一端が上記第１の導体と電気的に接続されている直
線状導体パターンと；上記基体の表面の長手方向の一方
の端部に設けられ、上記直線状導体パターンの他端に接
続されている給電端子と；を有し、上記プリント基板上
のうちで、両面ともにグランドパターンが存在しない部
分に、上記リアクタンス素子が設置され、上記直線状導
体パターンの長手方向と上記リアクタンス素子の長手方
向とが垂直に配置され、逆Ｌ型を構成していることを特
徴とするアンテナ装置。 - 【請求項２】 移動体通信またはローカル・エリア・ネ
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第１の導体を具備し、上記
第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と；所定のプリント基板の上に
設けられている直線状の導体パターンによって形成さ
れ、一端が上記第１の導体と電気的に接続されている第
１の直線状導体パターンと；上記基体の表面の長手方向
の一方の端部に設けられ、上記第１の直線状導体パター
ンの他端に接続されている給電端子と；上記第１の導体
の一部と、上記プリント基板上のグランドパターンとを
接続するＧＮＤ接続用直線状導体パターンと；を有し、
上記プリント基板上のうちで、両面ともにグランドパタ
ーンが存在しない部分に、上記リアクタンス素子が設置
され、上記第１の直線状導体パターンの長手方向と上記
リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置され、上記
ＧＮＤ接続用直線状導体パターンの長手方向と上記リア
クタンス素子の長手方向とが垂直に配置され、逆Ｆ型を
構成していることを特徴とするアンテナ装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 上記リアクタンス素子の表面に上記第１の導体の他端が
引き出されている実装用端子と；上記プリント基板のう
ちで上記グランドパターンが存在しない部分に設けら
れ、上記実装用端子と電気的に接続され、レーザまたは
サンドブラストによってトリミング可能であるトリミン
グ用導体パターンと；を有することを特徴とするアンテ
ナ装置。 - 【請求項４】 移動体通信またはローカル・エリア・ネ
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第１の導体を具備し、上記
第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と；一端が上記第１の導体と電
気的に接続されている直線状導体と；上記基体の表面の
長手方向の一方の端部に設けられ、上記直線状導体の他
端に接続されている給電端子と；を有し、上記リアクタ
ンス素子は、所定のプリント基板上以外の部分に固定し
て配置され、上記直線状導体の長手方向と上記リアクタ
ンス素子の長手方向とが垂直に配置され、逆Ｌ型を構成
していることを特徴とするアンテナ装置。 - 【請求項５】 移動体通信またはローカル・エリア・ネ
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第１の導体を具備し、上記
第１の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と；一端が上記第１の導体と電
気的に接続されている第１の直線状導体と；上記基体の
表面の長手方向の一方の端部に設けられ、上記第１の直
線状導体の他端に接続されている給電端子と；上記第１
の導体の一部と、所定のプリント基板上のグランドパタ
ーンとを接続するＧＮＤ接続用直線状導体と；を有し、
上記リアクタンス素子は、所定のプリント基板上以外の
部分に固定して配置され、上記第１の直線状導体の長手
方向と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置
され、上記ＧＮＤ接続用直線状導体パターンの長手方向
と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置さ
れ、逆Ｆ型を構成していることを特徴とするアンテナ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364927A JP2000188506A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364927A JP2000188506A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | アンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188506A true JP2000188506A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18483006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10364927A Pending JP2000188506A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | アンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000188506A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
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