JP2003124725A - チップアンテナ装置およびチップアンテナの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップアンテナの実装基板上での実装位置に
ばらつきがあっても、チップアンテナの共振特性のばら
つきを抑えることができる、チップアンテナ装置を提供
する。 【解決手段】 チップアンテナとそのインピーダンスを
調整するための整合素子とを備え、チップアンテナに備
える基体４において、給電素子１０と無給電素子１１と
を、別のセラミック層５〜９間に位置させ、接地導体１
２を、さらに異なるセラミック層５〜９間に位置させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップアンテナ
装置およびチップアンテナの実装構造に関するもので、
特に、携帯電話機、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔ
ｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）受信機などの移動体通信
機器、あるいは、たとえばブルートゥース（Ｂｌｕｅｔ
ｏｏｔｈ）のような近距離無線通信機能を有する電子機
器において、好適に用いられる小型のチップアンテナを
備えるチップアンテナ装置およびチップアンテナの実装
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】移動体通信機器、その他の通信機能を有
する電子機器において、内蔵アンテナとしてよく用いら
れるものに、ミアンダアンテナやヘリカルアンテナを構
成するチップアンテナがある。

【０００３】このようなミアンダアンテナやヘリカルア
ンテナを構成するチップアンテナを、接地導体膜が形成
されている実装基板上に実装するとき、その４つの側面
のうち、３つの側面が接地導体膜によって囲まれた状態
としたり、接地導体膜に非常に近接した状態としたりす
ると、共振する周波数帯域が狭くなったり、利得が悪化
したりする。

【０００４】したがって、上述の共振する周波数帯域お
よび利得を一定以上に確保するためには、チップアンテ
ナを実装基板の角に配置して、２つの側面のみが接地導
体膜に囲まれた状態とするとともに、接地導体膜から十
分な距離を隔ててチップアンテナを実装する必要があ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のことから、チッ
プアンテナの実装基板上での実装位置が極めて限定さ
れ、また、実装位置のばらつきによって、チップアンテ
ナの特性が大きくばらついてしまうという問題に遭遇す
る。

【０００６】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得るチップアンテナ装置およびチップア
ンテナの実装構造を提供しようとすることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、チッ
プアンテナと、チップアンテナのインピーダンスを調整
するための整合素子とを備える、チップアンテナ装置に
向けられる。

【０００８】上述のチップアンテナは、積層された誘電
体または磁性体からなる複数のセラミック層を含む基体
と、この基体に設けられる複数の放射導体と、同じく基
体に設けられる接地導体と、基体の外表面上に設けられ
る、放射導体に給電するための給電用端子と、同じく基
体の外表面上に設けられる、接地導体に電気的に接続さ
れる接地用端子とを備えている。

【０００９】放射導体の少なくとも１つは、給電用端子
に電気的に接続される給電素子となり、放射導体の残り
は、接地用端子に電気的に接続される無給電素子となる
ものである。

【００１０】上述の給電素子となる放射導体と無給電素
子となる放射導体とは、別のセラミック層間に位置され
る。

【００１１】また、接地導体は、放射導体が位置するセ
ラミック層間とは異なるセラミック層間に位置される。

【００１２】そして、整合素子は、前述した給電用端子
に電気的に接続される。

【００１３】この発明に係るチップアンテナ装置におい
て、放射導体および接地導体は、セラミック層の周辺に
沿って延びるストリップ状をなしていることが好まし
い。

【００１４】より好ましくは、セラミック層は矩形であ
り、放射導体および接地導体は、セラミック層の角の近
傍を通ってＬ字状に延びる部分を備えている。

【００１５】また、給電素子となる放射導体と無給電素
子となる放射導体とは、基体の積層方向に重なるように
配置されていることが好ましい。

【００１６】他方、接地導体は、放射導体とは基体の積
層方向に重ならないように配置されていることが好まし
い。

【００１７】また、基体の外表面上には、給電素子とな
る放射導体および無給電素子となる放射導体にそれぞれ
電気的に接続されたトリミング用導体が設けられること
が好ましい。

【００１８】また、整合素子は、インダクタおよびコン
デンサを含むπ型の回路を構成するチップ部品によって
与えられることが好ましい。

【００１９】また、接地導体は、これと基体の積層方向
の一方端面との間にいずれの放射導体をも位置させない
ように配置されること（以下、「接地導体の好ましい配
置態様」という。）が好ましい。

【００２０】上述の「接地導体の好ましい配置態様」が
採用されるとき、基体の積層方向に関して、給電素子と
なる放射導体、無給電素子となる放射導体、接地導体の
順に配置されることがより好ましい。

【００２１】この発明は、また、「接地導体の好ましい
配置態様」が採用されたチップアンテナを、その周囲領
域の一部が切り欠かれた接地導体膜が形成されている実
装基板上に実装するための構造にも向けられる。この実
装構造は、基体の積層方向における接地導体が位置する
側の端面を実装基板側に向けながら、チップアンテナ
が、実装基板上の接地導体膜の切り欠かれた領域に実装
されることを特徴としている。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるチップアンテナ装置１を示している。チップアンテ
ナ装置１は、図１において斜視図で示すチップアンテナ
２と、図１においてブロック図で示す整合素子３とを備
えている。チップアンテナ２に備える基体４は、分解さ
れて斜視図で図２に示されている。

【００２３】基体４は、図２に示すように、積層された
誘電体または磁性体からなる複数のセラミック層５、
６、７、８および９を備えている。なお、図２には、基
体４に含まれる複数のセラミック層のうち、代表的なも
のだけが示されていると理解すべきである。

【００２４】基体４には、複数の放射導体１０および１
１と接地導体１２とが設けられている。これら放射導体
１０および１１と接地導体１２の形状および位置等の詳
細については後述する。

【００２５】また、基体４の外表面上には、図１に示す
ように、給電用端子１３および複数の接地用端子１４が
設けられている。整合素子３は、給電用端子１３に電気
的に接続されている。

【００２６】放射導体１０および１１の一方、すなわち
放射導体１０は、給電用端子１３に電気的に接続される
給電素子となり、残りの放射導体１１は、接地用端子１
４に電気的に接続される無給電素子となる。なお、以下
の説明において、「給電素子となる放射導体」を、単に
「給電素子」と呼び、また、「無給電素子となる放射導
体」を、単に「無給電素子」と呼ぶことがある。

【００２７】給電素子１０は、セラミック層５とセラミ
ック層６との間に位置される。他方、無給電素子１１
は、セラミック層６とセラミック層７との間に位置され
る。接地導体１２は、セラミック層７とセラミック層８
との間に位置される。

【００２８】放射導体１０および１１ならびに接地導体
１２は、好ましくは、セラミック層５〜９の周辺に沿っ
て延びるストリップ状をなしている。また、この実施形
態では、セラミック層５〜９の各々は矩形であり、放射
導体１０および１１ならびに接地導体１２は、セラミッ
ク層５〜９の特定の角の近傍を通ってＬ字状に延びる部
分を備えている。

【００２９】給電素子１０と無給電素子１１とは、図２
に示すように、基体４の積層方向に重なるように配置さ
れることが好ましい。

【００３０】他方、接地導体１２は、図２に示すよう
に、放射導体１０および１１とは基体４の積層方向に重
ならないように配置されることが好ましい。

【００３１】さらに、接地導体１２は、これと基体４の
積層方向の一方端面１５との間にいずれの放射導体をも
位置させないように配置されることが好ましい。より好
ましくは、図２に示すように、基体４の積層方向に関し
て、給電素子１０、無給電素子１１、接地導体１２の順
に配置される。

【００３２】前述したように、給電素子１０と給電用端
子１３とを電気的に接続するため、この実施形態では、
破線をもって省略的に図示するように、セラミック層６
および７を貫通するビアホール導体１６が設けられる。
ビアホール導体１６の一方端は、給電素子１０の端部に
電気的に接続され、ビアホール導体１６の他方端は、セ
ラミック層８上に形成された引出し導体１７に電気的に
接続される。引出し導体１７は、給電用端子１３に電気
的に接続される。

【００３３】また、無給電素子１１と接地用端子１４と
を電気的に接続するため、セラミック層７を貫通するビ
アホール導体１８が設けられる。ビアホール導体１８の
一方端は、無給電素子１１の端部に電気的に接続され、
ビアホール導体１８の他方端は、セラミック層８上に形
成された引出し導体１９に電気的に接続される。引出し
導体１９は、接地用端子１４に電気的に接続される。

【００３４】接地導体１２は、複数の引出し部２０を有
していて、これら引出し部２０を介して、複数の接地用
端子１４に電気的に接続される。

【００３５】このようなチップアンテナ２において、接
地導体１２が内蔵されているため、放射導体１０および
１１からの電気力線が接地導体１２に集中し、浮遊容量
の値が、チップアンテナ２の周囲の状況の変化によって
左右されにくくなり、チップアンテナ２の実装位置のば
らつきによる特性のばらつきを小さくすることができ
る。

【００３６】基体４の外表面、すなわち、前述した端面
１５とは反対側の端面２１上には、トリミング用導体２
２および２３がそれぞれ形成される。一方のトリミング
用導体２２は、セラミック層５を貫通するように延びる
ビアホール導体２４を介して給電素子１０の端部に電気
的に接続される。他方のトリミング用導体２３は、セラ
ミック層５および６を貫通するように延びるビアホール
導体２５を介して無給電素子１１の端部に電気的に接続
される。これらトリミング用導体２２および２３は、好
ましくは、ストリップ状に延びる形態を有している。

【００３７】トリミング用導体２２および２３は、これ
らを削ることによって、給電素子１０および無給電素子
１１の実質的な長さを調節することができ、それに応じ
て、チップアンテナ２の共振周波数およびインピーダン
スを容易に調整することができる。

【００３８】チップアンテナ２を製造するにあたって
は、積層セラミック電子部品を製造するための周知の方
法を適用することができる。すなわち、誘電体または磁
性体セラミックの原料粉末を含む複数のセラミックグリ
ーンシートが用意され、セラミックグリーンシートの特
定のものに、放射導体１０等のための導電性ペースト膜
を印刷等により形成するとともに、ビアホール導体１６
等のための貫通孔を設け、そこに導電性ペーストを充填
した後、複数のセラミックグリーンシートを積層し、圧
着し、次いで、積層することによって、基体４を得るこ
とができる。また、基体４の外表面上に、導電性ペース
トを付与し焼き付けることによって、給電用端子１３等
を形成することができる。

【００３９】図３には、整合素子３の構成がブロック図
で示されている。

【００４０】図３を参照して、整合素子３は、素子２
６、２７および２８を含むπ型の回路を構成している。
素子２６、２７および２８は、インダクタまたはコンデ
ンサによって与えられる。素子２６〜２８のいずれがイ
ンダクタまたはコンデンサによって与えられるかについ
ては、整合素子３をローパスフィルタとすべきか、ハイ
パスフィルタとすべきか等の状況に応じて選ばれる。ま
た、電源２９からチップアンテナ２に至る配線上に直列
に入る素子２６については、インダクタおよびコンデン
サのいずれかによって与えられるが、接地される素子２
７および２８のいずれか一方については、インダクタお
よびコンデンサのいずれもが入らないことがある。

【００４１】このように、チップアンテナ２および整合
素子３を備えるチップアンテナ装置１によれば、給電素
子１０および無給電素子１１の２つの素子と整合素子３
との働きによって、２つの周波数で共振が発生し、これ
ら２つの共振周波数を互いに近づけると、１つの周波数
帯で広帯域のアンテナを実現することができる。他方、
２つの共振周波数を互いに遠ざけると、異なる２つの周
波数帯で使える２周波共用アンテナを実現することがで
きる。

【００４２】なお、整合素子３は、上述のようなπ型の
回路を構成するものに限らず、たとえばＴ型など、他の
形式の回路を構成するものであってもよい。

【００４３】図４には、チップアンテナ２を備えるチッ
プアンテナ装置１の実装構造の一例が示されている。

【００４４】チップアンテナ２を実装するための実装基
板３０上には、ハッチングによって示すように、接地導
体膜３１が形成されている。接地導体膜３１は、その周
囲領域の一部が切り欠かれていて、実装基板３０には、
矩形の導体切欠き領域３２が形成される。

【００４５】チップアンテナ２は、実装基板３０上の上
述の導体切欠き領域３２に実装される。このとき、好ま
しくは、チップアンテナ２の１つの角は導体切欠き領域
３２の１つの角と位置合わせされ、チップアンテナ２の
２つの側面が接地導体膜３１の端縁に接するようにされ
る。

【００４６】また、実装基板３０上に実装されるチップ
アンテナ２は、その基体４の積層方向における接地導体
１２が位置する側の端面１５（図１および図２参照）を
実装基板３０側に向けるようにされる。これによって、
基体４に内蔵された接地導体１２による前述したような
作用がより有効に発揮されることができる。

【００４７】また、図４に示すように、整合素子３は、
チップ部品によって与えられ、接地導体膜３１上に実装
される。

【００４８】図５には、実装基板３１上に実装されたチ
ップアンテナ２およびその周辺での電流分布が示されて
いる。図５において、電流の方向を矢印によって表わし
ている。

【００４９】図５に示すように、チップアンテナ２にお
ける放射導体１０および１１ならびに接地導体１２のよ
うなストリップ状の導体３３を流れる電流の向きと実装
基板３０の接地導体膜３１上を流れる電流の向きとが揃
い、同相になるため、チップアンテナ２と接地導体膜３
１との間隔を特にとる必要がなく、図示のように、チッ
プアンテナ２が接地導体膜３１に囲まれた状態であって
も、チップアンテナ２の特性劣化を生じにくくすること
ができる。

【００５０】この効果は、特に、導体３３、すなわち放
射導体１０および１１ならびに接地導体１２が、セラミ
ック層５〜９の周辺に沿って延びるストリップ状をなし
ているとき、より好ましくは、セラミック層５〜９の角
の近傍を通ってＬ字状に延びる部分を備えているとき、
より顕著に発揮される。

【００５１】次に、この発明による種々の効果を確認す
るために実施した実験例について説明する。

【００５２】１．試料の準備 表１に示すように、実施例ならびに比較例１〜３の各々
に係るチップアンテナを用意した。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１に示すように、実施例では、給電素子
と無給電素子とが別のセラミック層間すなわち「別層
間」に位置しており、接地導体が内蔵されている。

【００５５】比較例１では、給電素子と無給電素子とが
「別層間」に位置しているが、接地導体を内蔵していな
い。

【００５６】比較例２では、給電素子と無給電素子とが
同じセラミック層間すなわち「同層間」に位置してお
り、接地導体を内蔵している。

【００５７】比較例３では、給電素子と無給電素子とが
「同層間」に位置しており、接地導体を内蔵していな
い。

【００５８】また、表１には、給電素子の長さすなわち
「給電素子長」および無給電素子の長さすなわち「無給
電素子長」がそれぞれ示されている。

【００５９】表１からわかるように、「給電素子長」お
よび「無給電素子長」は、接地導体を内蔵しないものに
比べて、内蔵しているものの方がより短くなっている。

【００６０】これら実施例ならびに比較例１〜３の各々
に係るチップアンテナを実装基板上に実装したときの代
表的な共振特性が表２に示されている。

【００６１】

【表２】

【００６２】２．実装位置ずれと特性との関係 表１および表２に示した実施例ならびに比較例１〜３の
各々に係るチップアンテナについて、実装基板上での実
装位置のばらつきがチップアンテナの共振特性に与える
影響を調査した。

【００６３】図６には、チップアンテナ２が、実装基板
３０上であって接地導体膜３１に対して正常位置に実装
されている状態が示されている。この正常位置から、上
に０．２ｍｍずらした位置にあるとき、下に０．２ｍｍ
ずらした位置にあるとき、左に０．２ｍｍずらした位置
にあるとき、および右に０．２ｍｍずらした位置にある
ときのそれぞれの帯域幅（単位：ＭＨｚ）が、正常位置
にあるときの帯域幅と対比させて表３に示され、同じく
帯域中心周波数（単位：ＭＨｚ）が表４に示されてい
る。

【００６４】

【表３】

【００６５】

【表４】

【００６６】表２を参照すれば、実施例と比較例１〜３
との間で、帯域幅および効率に関して、それほど大きな
差は認められない。

【００６７】これに対して、表３および表４に示すよう
に、比較例１および３では、チップアンテナの実装位置
のずれによって、帯域幅および帯域中心周波数が比較的
大きくばらついている。しかしながら、実施例によれ
ば、チップアンテナの実装位置にずれが生じても、帯域
幅および帯域中心周波数のばらつきは比較的小さくなっ
ている。

【００６８】なお、実施例と比較例２とを比較すれば、
両者とも、帯域幅および帯域中心周波数のばらつきが比
較的小さくなっている。しかしながら、比較例２では、
給電素子と無給電素子とが同じセラミック層間すなわち
「同層間」に位置しているため、チップアンテナのより
小型化を図り得る点では、実施例に比べて劣っていると
言うことができる。

【００６９】３．実装基板上の実装位置と特性との関係 実装基板として、携帯電話機サイズの基板を用い、実施
例によるチップアンテナの実装基板上での実装位置を変
えたときの共振特性が表５に示されている。

【００７０】

【表５】

【００７１】表５において、「基板短辺中央」は、図７
に示すような位置にチップアンテナ２を実装した場合を
示し、「基板長辺中央」は、図４に示すような位置にチ
ップアンテナ２を実装した場合を示し、「基板角」は、
図８に示すような位置にチップアンテナ２を実装した場
合を示している。

【００７２】なお、図７および図８において、図４に示
した要素に相当する要素には同様の参照符号を付してい
る。

【００７３】また、図４、図７および図８において、寸
法を示す数字の単位は「ｍｍ」である。

【００７４】また、実装されたチップアンテナ２の寸法
は、長さ８ｍｍ、幅５ｍｍおよび厚さ０．８ｍｍであっ
た。

【００７５】表５に示した共振特性から、チップアンテ
ナを実装すべき実装基板が携帯電話サイズのものであっ
ても、また、実装基板上での実装位置が変わっても、良
好な共振特性が得られることがわかる。

【００７６】なお、表５および後掲の表６において、
「帯域幅」の欄にある「ＶＳ」は、ＶＳＷＲ（Ｖｏｌｔ
ａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ／電
圧定在波比）のことであり、それが２未満となる帯域幅
を示している。

【００７７】４．給電素子と無給電素子との間の距離と
特性との関係 実施例に係るチップアンテナにおいて、給電素子と無給
電素子との間の距離を３５０〜９５０μｍの範囲で変え
たときの共振特性が表６に示されている。

【００７８】

【表６】

【００７９】通常、２つの導体で２共振させるとき、導
体の間隔が狭くなると、結合容量が増え、帯域幅が狭く
なり、利得の低下がもたらされる。

【００８０】しかしながら、実施例によるチップアンテ
ナによれば、表６に示すように、給電素子と無給電素子
との間の距離を狭めても、帯域幅がそれほど狭くなら
ず、また、利得もそれほど低下していない。

【００８１】このことから、チップアンテナの厚みを薄
くすることができ、また、給電素子と無給電素子とを積
層方向に重なるように配置することにより、さらに小型
化できることがわかる。

【００８２】

【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップア
ンテナ装置によれば、チップアンテナに備える給電素子
となる放射導体と無給電素子となる放射導体とが別のセ
ラミック層間に位置され、また、これら放射導体が位置
するセラミック層間とは異なるセラミック層間に接地導
体が位置され、さらに、チップアンテナの給電用端子に
整合素子が電気的に接続されているので、次のような効
果が奏される。

【００８３】まず、放射導体からの電気力線を接地導体
に集中させることができ、そのため、浮遊容量の値がチ
ップアンテナの周囲の状況の変化によって左右されにく
くなり、チップアンテナの実装位置のばらつきによる特
性のばらつきを小さく抑えることができる。

【００８４】また、チップアンテナを実装基板上に実装
するとき、実装基板の周辺に沿った位置であれば、実装
位置を変えても、チップアンテナの特性の実質的な劣化
を招かないようにすることができる。したがって、チッ
プアンテナを、その４つの側面のうち、３つの側面が接
地導体膜によって囲まれた場所に実装しても、また、接
地導体膜に非常に近接した状態で実装しても、特性の実
質的な劣化を招かないようにすることができる。

【００８５】このようなことから、チップアンテナの実
装位置についての自由度が増し、チップアンテナを備え
る電子機器の設計の自由度が増し、たとえば、電子機器
の小型化にも寄与させることができる。

【００８６】以上のような効果は、放射導体および接地
導体が、セラミック層の周辺に沿って延びるストリップ
状をなしているとき、また、矩形のセラミック層の角の
近傍を通ってＬ字状に延びる部分を備えているとき、接
地導体が、放射導体とは基体の積層方向に重ならないよ
うに配置されているとき、接地導体が、これと基体の積
層方向の一方端面との間にいずれの放射導体をも位置さ
せないように配置されているとき、さらには、基体の積
層方向に関して、給電素子となる放射導体、無給電素子
となる放射導体、接地導体の順に配置されているとき、
そして、基体の積層方向における接地導体が位置する側
の端面を実装基板側に向けながら、チップアンテナが、
実装基板上の接地導体膜が切り欠かれた領域に実装され
るとき、より効果的かつ確実に発揮されるようになる。

【００８７】また、この発明に係るチップアンテナ装置
によれば、２つの周波数で共振が発生するので、２つの
共振周波数を互いに近づけると、１つの周波数帯で広帯
域のアンテナを実現することができ、他方、２つの共振
周波数を互いに遠ざけると、異なる２つの周波数帯で使
用できる２周波共用アンテナを実現することができる。

【００８８】この発明に係るチップアンテナ装置に備え
るチップアンテナにおいて、給電素子となる放射導体と
無給電素子となる放射導体とは、基体の積層方向に重な
るように配置されていても、特性劣化を実質的に招かな
いので、このように、給電素子となる放射導体と無給電
素子となる放射導体とを、基体の積層方向に重なるよう
に配置するようにすれば、チップアンテナの小型化を有
利に図ることができる。

【００８９】この発明に係るチップアンテナ装置に備え
るチップアンテナにおいて、基体の外表面上に、給電素
子となる放射導体および無給電素子となる放射導体にそ
れぞれ電気的に接続されたトリミング用導体が設けられ
ていると、これらトリミング用導体を削ることにより、
給電素子および無給電素子の実質的な長さを調節して、
チップアンテナの共振周波数およびインピーダンスを任
意にかつ容易に調整することができる。

【００９０】また、この発明に係るチップアンテナ装置
に備える整合素子が、インダクタおよびコンデンサを含
むπ型の回路を構成するチップ部品によって与えられる
と、このチップ部品自身を小型化することができるた
め、チップアンテナ装置全体としての小型化も図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるチップアンテナ装
置１を示し、このチップアンテナ装置１に備えるチップ
アンテナ２を斜視図で、および整合素子３をブロック図
で示している。

【図２】図１に示したチップアンテナ２に備える基体４
のみを分解して示す斜視図である。

【図３】図１に示した整合素子３の構成を説明するため
のブロック図である。

【図４】チップアンテナ２を備えるチップアンテナ装置
１の実装構造の一例を示す平面図である。

【図５】図４に示した実装構造において、チップアンテ
ナ２およびその周辺での電流分布を図解的に示す平面図
である。

【図６】実験例で求められた表３および表４に示した評
価結果を説明するために用いるチップアンテナ２の実装
構造を示す平面図である。

【図７】チップアンテナ２を備えるチップアンテナ装置
１の実装構造の他の例を示す平面図である。

【図８】チップアンテナ２を備えるチップアンテナ装置
１の実装構造のさらに他の例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ チップアンテナ装置 ２ チップアンテナ ３ 整合素子 ４ 基体 ５〜９ セラミック層 １０ 放射導体（給電素子） １１ 放射導体（無給電素子） １２ 接地導体 １３ 給電用端子 １４ 接地用端子 １５，２１ 端面 １６，１８，２４，２５ ビアホール導体 １７，１９ 引出し導体 ２０ 引出し部 ２２，２３ トリミング用導体 ２６〜２８ インダクタまたはコンデンサによって与え
られる素子 ２９ 電源 ３０ 実装基板 ３１ 接地導体膜 ３２ 導体切欠き領域

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップアンテナと、前記チップアンテナ
   のインピーダンスを調整するための整合素子とを備え、 前記チップアンテナは、積層された誘電体または磁性体
   からなる複数のセラミック層を含む基体と、前記基体に
   設けられる複数の放射導体と、前記基体に設けられる接
   地導体と、前記基体の外表面上に設けられる、前記放射
   導体に給電するための給電用端子と、前記基体の外表面
   上に設けられる、前記接地導体に電気的に接続される接
   地用端子とを備え、 前記放射導体の少なくとも１つは、前記給電用端子に電
   気的に接続される給電素子となり、前記放射導体の残り
   は、前記接地用端子に電気的に接続される無給電素子と
   なり、 前記給電素子となる放射導体と前記無給電素子となる放
   射導体とは、別の前記セラミック層間に位置され、 前記接地導体は、前記放射導体が位置する前記セラミッ
   ク層間とは異なる前記セラミック層間に位置され、 前記整合素子は、前記給電用端子に電気的に接続されて
   いる、チップアンテナ装置。
2. 【請求項２】 前記放射導体および前記接地導体は、前
   記セラミック層の周辺に沿って延びるストリップ状をな
   している、請求項１に記載のチップアンテナ装置。
3. 【請求項３】 前記セラミック層は矩形であり、前記放
   射導体および前記接地導体は、前記セラミック層の角の
   近傍を通ってＬ字状に延びる部分を備えている、請求項
   ２に記載のチップアンテナ装置。
4. 【請求項４】 前記給電素子となる放射導体と前記無給
   電素子となる放射導体とは、前記基体の積層方向に重な
   るように配置されている、請求項１ないし３のいずれか
   に記載のチップアンテナ装置。
5. 【請求項５】 前記接地導体は、前記放射導体とは前記
   基体の積層方向に重ならないように配置されている、請
   求項１ないし４のいずれかに記載のチップアンテナ装
   置。
6. 【請求項６】 前記基体の外表面上には、前記給電素子
   となる放射導体および前記無給電素子となる放射導体に
   それぞれ電気的に接続されたトリミング用導体が設けら
   れる、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップアン
   テナ装置。
7. 【請求項７】 前記整合素子は、インダクタおよびコン
   デンサを含むπ型の回路を構成するチップ部品によって
   与えられる、請求項１ないし６のいずれかに記載のチッ
   プアンテナ装置。
8. 【請求項８】 前記接地導体は、これと前記基体の積層
   方向の一方端面との間にいずれの前記放射導体をも位置
   させないように配置される、請求項１ないし７のいずれ
   かに記載のチップアンテナ装置。
9. 【請求項９】 前記基体の積層方向に関して、前記給電
   素子となる放射導体、前記無給電素子となる放射導体、
   前記接地導体の順に配置される、請求項８に記載のチッ
   プアンテナ装置。
10. 【請求項１０】 請求項８または９に記載のチップアン
    テナ装置に備える前記チップアンテナを、その周囲領域
    の一部が切り欠かれた接地導体膜が形成されている実装
    基板上に実装するための構造であって、前記基体の積層
    方向における前記接地導体が位置する側の端面を前記実
    装基板側に向けながら、前記チップアンテナが、前記実
    装基板上の前記接地導体膜の切り欠かれた領域に実装さ
    れる、チップアンテナの実装構造。