TW200305157A - Processing method for photoresist master, production method for recording medium-use master, production method for recording medium, photoresist master, recording medium-use master and recording medium - Google Patents
Processing method for photoresist master, production method for recording medium-use master, production method for recording medium, photoresist master, recording medium-use master and recording medium Download PDFInfo
- Publication number
- TW200305157A TW200305157A TW92105103A TW92105103A TW200305157A TW 200305157 A TW200305157 A TW 200305157A TW 92105103 A TW92105103 A TW 92105103A TW 92105103 A TW92105103 A TW 92105103A TW 200305157 A TW200305157 A TW 200305157A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- length
- concave
- convex pattern
- laser beam
- recording medium
- Prior art date
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 87
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 43
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 108010076504 Protein Sorting Signals Proteins 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- YDIYEOMDOWUDTJ-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 YDIYEOMDOWUDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical class C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- SFRJLTOGXFWYPP-UHFFFAOYSA-N pentyl 4-(diethylamino)benzoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 SFRJLTOGXFWYPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/261—Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0057—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0064—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture mediums or carriers characterised by the selection of the material
- G11B23/0085—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture mediums or carriers characterised by the selection of the material intermediate mediums using a photosensitive material, e.g. photo-resist
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/004—Recording, reproducing or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
- G11B7/0045—Recording
- G11B7/00456—Recording strategies, e.g. pulse sequences
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/2407—Tracks or pits; Shape, structure or physical properties thereof
- G11B7/24085—Pits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/146—Laser beam
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
Description
200305157 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關光阻母模的加工方法,記錄媒體用母模 的製造方法,記錄媒體的製造方法,光阻母模,記錄媒體 用母模及記錄媒體,更詳細是有關於在光碟等的記錄媒體 上形成高精度的預製凹坑時,加工光阻母模而製造記錄媒 體用母模的方法。 【先前技術】 屬於記錄媒體之一種的光碟是經由使用設有凹坑、搜 軌用案內溝(凹軌)的負型圖案的光碟用母模(沖壓模),並 利用射出成形,或利用光硬化法(2P法)而轉印所製造。上 述沖壓模的負型圖案是藉由對著塗佈有感光性材料的玻璃 基板上照射雷射光束而曝光,且在感光的部分的凹凸圖案 的表面獲得鎳等的金屬膜,更以該金屬膜爲基層並進行厚 膜電鍍後,剝離感光性材料層而製成。 第7圖是表示使用切割機1〇〇來製造光碟用母模的方 法的槪略構成圖。如第7圖所示,自雷射裝置1 〇 1射出的 雷射光束 102 是利用 EOM(Electro Optic Modulator:使用 電氣光學效果的調制器)1 〇3成爲適於曝光的所定功率後 ,利用光束分光器1〇4、光束分光器105、反射鏡106進 行反射,並利用透鏡l〇7a聚光於光阻母模108上。製作 D VD用沖壓模的時候,是使用λ = 3 5 1 n m左右的雷射光束 -6 - 102 ° (2) (2)200305157 光阻母模108乃爲在玻璃基板108a上積層感光性材 料層108c的圓盤狀者,並藉由雷射光束102聚光於感光 性材料層108c上而曝光,進而顯像形成配合凹軌、預製 凹坑的凹凸圖案。 在光束分光器104和光束分光器105之間,設有對雷 射光束進行聚光的透鏡1 0 7b、和光調制器1 0 9、和令調制 後的雷射光束平行的透鏡1 07c,根據所輸入的脈衝信號 列,而調制雷射光束1 02的強度。其調制是根據可形成的 預製凹坑的凹坑長,成爲連續光束。例如日本特開2000-2 7 6 78 0號公報所揭示,凹坑的端部的脈衝長調制的比中 央部的脈衝長還要長,而前端脈衝後的脈衝間隔及後端脈 衝前的脈衝間隔調制的比中央部的脈衝間隔還要長。藉由 此種調制就能形成均勻寬度的預製凹坑,還可改善再生信 號的顫動、調制度。 反射鏡106和物鏡107a爲一體,並在光阻母模108 的半徑方向移動,同時光阻母模108是載置在旋轉盤11〇 而進行旋轉,藉此在光阻母模上螺旋狀地形成配置預製凹 坑的凹凸圖案的潛像,並進行顯像藉此形成凹凸圖案。 如上在形成配合預製凹坑的凹凸圖案的光阻母模108 上,利用電鍍及電鑄形成如上述的鎳膜,加以剝離光阻母 模藉此製作沖壓模。 可是最近促進光碟的資料記録密度更進一步的高密度 化。例如對於DVD的軌距〇.74μηι、DVD的最短凹坑長 〇.4μπι的光碟,能夠實現次世代的高資料轉移率的次世代 (3) 200305157 型光碟,是需要軌距0.32 μιη、最短凹坑長〇. 16 μπι的程度 。隨此用於光碟再生的雷射光波長也必需比習知的 λ = 6 5 0_還要短的λ= 40 5 nm左右更短的波長。 對於此種光碟,利用採用習知λ = 3 5 1 nm的雷射光的 切割機’製作沖壓模是很困難的。亦即切割機的雷射波長 λ=35 1πΓη的時候,如上所述光是簡單連續的脈衝,並無 法由配合短凹坑的凹凸圖案到配合長凹坑的凹凸圖案均句 的形成圖案寬度,而且有軌距無法變窄的問題。 肇 再者,只要切割機的雷射光爲更短的波長,就能形成 凹坑形成,但像這樣的切割機是很昂貴的,希用能用既存 的切割機來製作次世代型光碟的沖壓模。 【發明內容】 因而,本發明的目的是在於提供一種使用波長較長的 雷射時,能夠形成微細且寬度均勻的凹凸圖案的光阻母模 的加工方法及光阻母模。 · 而本發明的目的是在於提供一種使用波長較長的雷射 時,能夠不根據凹坑長形成均勻的預製凹坑的凹坑寬,而 且軌距也可變窄的光碟等的記錄媒體用母模的製造方法及 光碟等的記錄媒體用母模。 更且本發明的目的是在於提供一種使用波長較長的雷 射時,能夠不根據凹坑長形成均勻的預製凹坑的凹坑寬, 而且軌距也可變窄的光碟等的記錄媒體的製造方法及光碟 等的記錄媒體。 -8- (4) (4)200305157 有關本發明的目的是藉由對著設置在光阻母模的光吸 收層上的感光性材料層上,連續照射脈衝狀的雷射光束而 曝光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層上形成凹凸圖 案爲其特徵的光阻母模的加工方法所達成。 按照本發明就能對於具有光吸收層的光阻母模,連續 的照射雷射光束,於使用較長波長的雷射時,能以微細且 均勻的寬度來形成顯像後的凹凸圖案。藉此製造出具有同 樣微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體用母模及記錄媒 體。 於本發明的最佳實施形態中,是配合可形成的凹凸圖 案的長度來改變前述雷射光束的工作週期比率。 按照本發明的最佳實施形態,照射改變工作週期比率 的連續雷射光束,於使用波長較長的雷射時,能以微細且 均勻的寬度來形成顯像後的凹凸圖案。藉此製造出具有同 樣微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體用母模及記錄媒 體。 本發明的前述目的並於對著設置在光阻母模的感光性 材料層連續照射脈衝狀的雷射光束而曝光後進行顯像,藉 此在前述感光性材料層形成凹凸圖案的光阻母模的加工方 法中,藉由配合可形成的凹凸圖案的長度來改變前述雷射 光束的工作週期比率爲其特徵的光阻母模的加工方法所達 成。 按照本發明,對著光阻母模照射改變工作週期比率的 連續雷射光束,於使用較長波長的雷射時,能以微細且均 • 9 - (5) (5)200305157 勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此製造出具有同樣微 細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體用母模及記錄媒體。 本發明的最佳實施形態中,在前述凹凸圖案的長度比 所定長度還短時,是配合前述凹凸圖案的長度來改變前述 雷射光束的工作週期比率,在前述凹凸圖案的長度爲所定 長度以上時,不根據前述凹凸圖案的長度,就能以即述雷 射光束的工作週期比率爲一定的進行曝光。 按照本發明的最佳實施形態,以一定的工作週期比率 來形成微細且均勻寬度的凹凸圖案是特別困難的,只在形 成比所定長度還短的凹凸圖案的時候改變工作週期比率, 不進行複雜的控制,就能以微細且均勻的寬度形成凹凸圖 案。藉此,製造出具有同樣微細且均勻寬度的預製凹坑的 記錄媒體用母模及記錄媒體。 於本發明的更佳實施形態中,藉此在形成第一長度的 凹凸圖案的時候,將前述雷射光束的工作週期比率設定在 第一値來進行曝光,在形成比前述第一長度還長的第二長 度的凹凸圖案的時候,將前述雷射光束的工作週期比率設 定在比前述第一値還小的第二値來改變前述工作週期比率 〇 按照本發明的更佳實施形態,是照射凹凸圖案的長度 愈長工作週期比率愈小的連續性雷射光束,在使用較長波 長的雷射時,不根據凹凸圖案的長度,就能以微細且均勻 的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此,製造出具有同樣微 細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體用母模及記錄媒體。 -10- (6) (6)200305157 本發明的前述目的並藉由具有:對著設置在光阻母模 的光吸收層上的感光性材料層連續性照射脈衝狀的雷射光 束並曝光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層形成凹凸 圖案的步驟、和轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案 ,藉此在記錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟爲其特徵的 記錄媒體用母模的製造方法所達成。 按照本發明,對著具有光吸收層的光阻母模,照射連 續性的雷射光束,在使用較長波長的雷射時,就能以微細 且均勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此,製造出具有 同樣微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體用母模及記錄 媒體。 本發明的前述目的並藉由具有:對著設置在光阻母模 的光吸收層上的感光性材料層照射兩脈衝以上的雷射光束 並曝光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層形成配合一 個預製凹坑的凹凸圖案的步驟、和轉印形成在前述感光性 材料層的凹凸圖案,藉此在記錄媒體用母模形成凹凸圖案 的步驟爲其特徵的記錄媒體用母模的製造方法所達成。在 此所謂兩脈衝是指連續性的兩個脈衝的意思。 按照本發明,對著具有光吸收層的光阻母模,照射兩 脈衝以上的雷射光束,在使用較長波長的雷射時,以微細 且均勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此,製造出具有 同樣微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體。 於本發明的更佳實施形態中,是配合可形成的凹凸圖 案的長度來改變前述雷射光束的工作週期比率。 -11 - (7) (7)200305157 按照本發明的最佳實施形態,是照射改變工作週期比 率的連續性雷射光束,在使用波長較長的雷射時,就能以 微細且均勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此,製造出 具有同樣微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體。 本發明的前述目的並藉由屬於具有:對著設置在光阻 母模的感光性材料層連續性照射脈衝狀的雷射光束並曝光 後進行顯像,藉此在前述感光性材料層形成凹凸圖案的步 驟、和轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案,藉此在 記錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟的記錄媒體用母模的 製造方法中,配合可形成的凹凸圖案的長度來改變前述雷 射光束的工作週期比率爲其特徵的記錄媒體用母模的製造 方法所達成。 按照本發明,對著光阻母模照射改變工作週期比率的 連續性雷射光束,在使用較長波長的雷射時,以微細且均 勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此,製造出具有同樣 微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體。 於本發明的最佳實施形態中,是在前述凹凸圖案的長 度比所定的長度還短的時候,配合前述凹凸圖案的長度來 改變前述雷射光束的工作週期比率,在前述凹凸圖案的長 度爲所定長度以上的時候,不根據前述凹凸圖案的長度, 就能以前述雷射光束的工作週期比率爲一定的來進行曝光 〇 按照本發明的最佳實施形態,以一定的工作週期比率 來形成微細且均勻寬度的凹凸圖案是特別困難的,只在形 -12- (8) (8)200305157 成比所定長度還短的凹凸圖案的時候改變工作週期比率, 不必進行複雜的控制,就能以微細且均勻的寬度形成凹凸 圖案。藉此,製造出具有同樣微細且均勻寬度的預製凹坑 的記錄媒體。 於本發明的更佳實施形態中,是在形成第一長度的凹 凸圖案的時候,將前述雷射光束的工作週期比率設定在第 一値來進行曝光,在形成比前述第一長度還長的第二長度 的凹凸圖案的時候,將前述雷射光束的工作週期比率設定 在比前述第一値還小的第二値,藉此來改變前述工作週期 比率。 按照本發明的更佳實施形態,是照射凹凸圖案的長度 愈長工作週期比率愈小的連續性雷射光束,在使用較長波 長的雷射時,不根據凹凸圖案的長度,就能以微細且均勻 的寬度形成顯像後的凹凸圖案。藉此,製造出具有同樣微 細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體。 本發明的前述目的並藉由至少具有:對著設置在光阻 母模的光吸收層上的感光性材料層照射兩脈衝以上的雷射 光束並曝光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層形成配 合一個預製凹坑的凹凸圖案的步驟、和轉印形成在前述感 光性材料層的凹凸圖案,藉此在記錄媒體用母模形成凹凸 圖案的步驟、和轉印形成在前述記錄媒體用母模的凹凸圖 案,藉此在在記錄媒體基板形成預製凹坑的步驟爲其特徵 的記錄媒體的製造方法所達成。 按照本發明,對著具有光吸收層的光阻母模照射兩脈 -13- (9) (9)200305157 衝以上的雷射光束,在使用較長波長的雷射時,就能以微 細且均勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。 按照本發明的最佳實施形態,照射改變工作週期比率 的連續性雷射光束,在使用波長較長的雷射時,就能以微 細且均勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。 本發明的前述目的並藉由屬於至少具有:對著設置在 光阻母模的感光性材料層照射兩脈衝以上的雷射光束並曝 光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層形成配合一個預 製凹坑的凹凸圖案的步驟、和轉印形在前述感光性材料層 的凹凸圖案,藉此在記錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟 、和轉印形成在前述記錄媒體用母模的凹凸圖案,藉此在 記錄媒體基板形成預製凹坑的步驟的記錄媒體的製造方法 中,配合預製凹坑的長度來改變前述雷射光束的工作週期 比率爲其特徵爲記錄媒體的製造方法所達成。 按照本發明,對著光阻母模照射改變工作週期比率的 連續性雷射光束,在使用較長波長的雷射時,就能以微細 且均勻的寬度形成顯像後的凹凸圖案。 於本發明的最佳實施形態中,是在前述預製凹坑的長 度比所定長度還短的時候,配合前述預製凹坑的長度來改 變前述雷射光束的工作週期比率,在前述預製凹坑的長度 爲所定長度以上的時候,不根據前述預製凹坑的長度,就 能以前述雷射光束的工作週期比率爲一定的來進行曝光。 按照本發明的最佳實施形態,只是在以一定的工作週 期比率來形成微細且均勻寬度的凹凸圖案特別困難之形成 -14- (10) (10)200305157 比所定長度還短的凹凸圖案的時候改變工作週期比率,不 必進行複雜的控制,就能以微細且均勻的寬度形成凹凸圖 案。 於本發明的最佳實施形態中,是在形成第一長度的預 製凹坑的時候,將前述雷射光束的工作週期比率設定在第 一値來進行曝光,在形成比前述第一長度還長的第二長度 的預製凹坑的時候,將前述雷射光束的工作週期比率設定 在比前述第一値還小的第二値,藉此來改變前述工作週期 比率。 按照本發明的更佳實施形態,來照射凹凸圖案的長度 愈長工作週期比率愈小的連續性雷射光束,在使用較長波 長的雷射時,不根據凹凸圖案的長度,就能以微細且均勻 的寬度形成顯像後的凹凸圖案。 本發明的前述目的並藉由在基板上依序積層光吸收層 及感光性材料層所構成,前述感光性材料層具有凹凸圖案 ,且前述感光性材料層的凹凸圖案是藉由連續性照射脈衝 狀的雷射光束並曝光後進行顯像藉此所形成爲其特徵的光 阻母模所達成。 按照本發明,光阻母模上的凹凸圖案是很微細且均勻 的寬度,所以能用此製造出具有同樣微細且均勻寬度的凹 凸圖案的記錄媒體用母模及記錄媒體。 於本發明的最佳實施形態中,前述感光性材料層的凹 凸圖案是連續性照射配合其長度改變工作週期比率的脈衝 狀的雷射光束並曝光後進行顯像藉此所形成。 -15- (11) (11)200305157 按照本發明的最佳實施形態,光阻母模上的凹凸圖案 是更微細且均勻的寛度,所以能用此製造出具有同樣微細 且均勻寬度的凹凸圖案的記錄媒體用母模及記錄媒體。 本發明的前述目的並藉由在基板上積層感光性材料層 所構成,前述感光性材料層具有凹凸圖案,且前述感光性 材料層的凹凸圖案在連續性照射配合其長度而改變工作週 期比率的脈衝狀的雷射光束並曝光後進行顯像藉此所形成 爲其特徵的光阻母模所達成。 · 按照本發明,光阻母模上的凹凸圖案是很微細且均勻 的寬度,所以能用此製造出具有同樣微細且均勻寬度的凹 凸圖案的記錄媒體用母模及記錄媒體。 本發明的前述目的並經由利用轉印上述任何一個光阻 母模的前述凹凸圖案所形成的凹凸圖案爲其特徵的記錄媒 體用母模所達成。 按照本發明的更佳實施形態,照射連續性的雷射光束 ’在使用較長波長的雷射的時候,不根據凹凸圖案的長度 β ’就能以微細且均勻寬度形成顯像後的凹凸圖案。因而, 製造出具有同樣微細且均勻寬度的預製凹坑的記錄媒體。 本發明的前述目的並藉由具有轉印前述記錄媒體用母 模的前述凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑爲其特徵的記錄 媒體所達成。 根據本發明,記錄媒體的凹坑寬不根據凹坑長就可變 得很均勻,而且軌距很窄。 -16- (12) (12)200305157 【實施方式】 以下一邊參照所附圖面一邊針對本發明的最佳實施形 態做詳細說明。 第1圖是有關本發明的最佳實施形態的光碟用母模的 製造方法的原理的槪略構成圖。如第1圖所示,自氪(κ〇 雷射等的雷射裝置101所射出的雷射光束102是經由 EOM(Electro Optic Modulator:使用電氣光學效果的調制器 )1〇3成爲適合曝光的所定功率後,利用光束分光器104、 光束分光器105、反射鏡106進行反射,並經由透鏡l〇7a 聚光於光阻母模108上。 光阻母模108乃屬於在玻璃基板l〇8a上依序積層光 吸收層l〇8b及感光性材料層l〇8c的圓盤狀者,藉由雷射 光束102聚光於感光性材料層l〇8c上而曝光,形成配合 預製凹坑的凹凸圖案的潛像。 該光吸收層爲具有光吸收性且含有有機化合物(以下 亦稱光吸收劑)是最好的。光吸收劑使用由光引發劑及染 料所選擇的至少一種化合物是最好的。一般光引發劑乃屬 於與光硬化型樹脂一起使用,吸收紫外線等的光而產生原 子團的有機化合物。而光引發助劑是種自身不會經由紫外 線照射產生活性化,但與光引發劑倂用的時候,比單獨使 用光引發劑更會促進引發反應,還很有效率的增進效果反 應。光引發劑是產生原子團進行分解,但光引發助劑很穩 定的緣故,本發明使用光引發助劑是更好的。 光引發助劑主要是使用脂肪族或芳香族的胺。本發明 -17- (13) (13)200305157 中,光引發助劑是使用4、^一雙(二甲胺基)二苯甲酮類 、4、4'—雙(二乙胺基)二苯甲酮類、4 —二甲胺基苯甲酸 導戊酯、4 —二甲胺基苯甲酸(n- 丁氧基)乙基、4 —二乙 胺基苯甲酸導戊酯、4-二乙胺基苯甲酸2-乙基己基的 至少一種是最好的,當中特別是使用二苯甲酮系化合物爲 最好的。 含有光吸收劑的光吸收層通常依以下順序所形成是最 好的。首先將光吸收劑溶解於溶媒中來調整塗佈液。於塗 佈液中除了光吸收劑外,配合需要還含有熱架橋性化合物 。形成含有加入光吸收劑中的熱架橋性化合物的塗膜後進 行加熱並硬化塗膜,接著只要在硬化塗膜上形成光阻層, 就能抑制在光吸收層與光阻層之間發生混合。而除此之外 也可將欲提高與光阻層接著性的接著助劑、吸光劑、界面 活性劑等的各種添加物配合需要添加於塗佈液中。 於光吸收層中的光吸收劑的含有量爲1 0〜70重量% 是最好的。該含有量太少時,獲得充分的光吸收能是很困 難的。一方面,該含有量很多的話,熱架橋性化合物的硬 化物的含有量變少的緣故,光吸收層的塗膜強度不夠。再 者,所使用的雷射光束的波長中,光吸收層的吸收係數( 消光係數)k最好爲0.01以上,更好爲0· 1以上。該吸收 係數很小的話,於光吸收層中充分吸收雷射光束是很困難 的。 光吸收層的厚並未特別限定,但要形成到能充分吸收 光阻層曝光時,曝光用的雷射光束程度的厚度。光吸收層 -18- (14) (14)200305157 的厚度不夠時,無法充分吸收雷射光束,而有光阻層被多 重曝光而潛像崩壞的傾向。一方面,就算超過3 00nm的 厚度形成光吸收層,光吸收性並沒有顯著提昇,故不需要 超過上述範圍的厚度。而形成超過3 OOnm厚的時候,在 照射雷射光束時,光吸收層會過度蓄熱,起因於此而光阻 層進行熱分解的結果,會有穩定曝光困難的傾向。因而, 光吸收層的厚度爲1〜3 00nm是最好的,1〇〜200nm是更 好的。此時,起因於上述的光吸收層蓄熱的光阻層的熱分 解程度是配合所照射的雷射光束的照射功率來變化。因此 ,使用較小功率的雷射光束進行曝光時,可超過 3 0 0 n m 的厚度,例如光吸收層的厚度也可爲5 00nm以下。 在光束分光器104和光束分光器105之間,設有:聚 光雷射光束的透鏡1 07b、和光調制器1 09、和平行調制後 的雷射光束的透鏡1 0 7 c,根據所輸入的脈衝信號列來調 制雷射光束1 02的強度。因而,調制後的光束具有所定的 工作週期比率,且成爲連續脈衝。再者,該工作週期比率 是根據脈衝狀的雷射光束(脈衝雷射)的脈衝寬和脈衝重複 周期之比所定義。 反射鏡106和物鏡107a是成爲一體,並在光阻母模 108的半徑方向進行移動,同時光阻母模108是載置在旋 轉盤1 1 0上進行旋轉,藉此在光阻母模上螺旋狀地形成預 製凹坑1 1 1的潛像。 第2圖(a)至(f)是表示光碟用母模的製造工程的工程 圖。光阻母模1 0 8乃具有:玻璃基板1 0 8 a、和形成在玻 -19- (15) (15)200305157 璃基板1 〇 8 a上的光吸收層1 〇 8 b、和形成在光吸收層1 0 8 b 上的感光性材料層1 〇Sc,並省略圖示,但在玻璃基板 1 0 8 a和光吸收層1 〇 8 b之間,爲了提高接著性也可以有接 著層(底層塗料)(第2圖(a))。 其次,經由透鏡1 〇 7 a將光束1 〇 2聚光於光阻母模 108的感光性材料層108c上的話,其照射部分會曝光(第 2圖(b))。藉此形成配合預製凹坑的凹凸圖案的潛像。此 時的光束1 02是經由光調制器1 09來調制強度。於該曝光 後的光阻母模1 08上噴射氫氧化納溶液等的顯像液,且令 凹凸圖案202顯像(第2圖(c))。 曝光光阻母模108,且在顯像後的感光性材料層l〇8c 上,利用無電解電鍍或蒸鍍法形成鎳薄膜203 (第2圖(d)) 。然後以鎳薄膜203的表面爲陰極,且陽極爲鎳來進行厚 膜電鍍,而形成約〇.3mm的鎳厚膜204 (第2圖(e))。 於該厚膜形成後,自鎳薄膜2 0 3剝離光阻劑面,且洗 淨加工內外徑而完成光碟用母模(沖壓模)2 0 5 (第2圖(f)) 。使用該沖壓模205並利用射出成形法或2P法等進行凹 凸圖案的轉印,就能量產光碟。 在此,凹凸圖案202的種類是根據適用於可製成光碟 的的調制方式所決定。並未特別限定,但針對可實現高資 料轉移率的次世代光碟而使用(〗,7)r〗〗的調制方式的時 候,可使用2T至8T的預製凹坑,所以凹凸圖案20 2的 種類爲2 T至8 T七種。 第3圖(a)至(c)是表示輸入至光調制器丨〇9的脈衝 (16) (16)200305157 信號列及藉此形成在光阻母模108上的凹凸圖案202的平 面形狀圖。如第3圖所示,於形成凹坑長配合2T至8T 的預製凹坑的凹凸圖案的時候,可形成的預製凹坑的凹坑 長例如比4T還短的時候,輸入至強度調制器1 09的脈衝 信號列的工作週期比率約爲3 0%〜8 0%,最好在約爲5 0% 〜6 5%的範圍做變化,連帶著預製凹坑的凹坑長變短並生 成工作週期比率高的脈衝信號列,且根據該脈衝信號列來 調制前述雷射光束。而可形成的預製凹坑的凹坑長例如爲 4T以上的時候,不根據預製凹坑的凹坑長,而是生成工 作週期比率爲一定的脈衝信號列,且根據該脈衝信號列來 調制前述雷射光束是最好的。 例如形成凹坑長2T的預製凹坑的時候,工作週期比 率約爲65%的脈衝301施加2時脈程度,藉此獲得配合 2T的預製凹坑的凹凸圖案3 02(第3圖(a))。 而形成凹坑長3 T的預製凹坑的時候,工作週期比率 約爲60%的脈衝3 0 3施加3時脈程度,藉此獲得配合3T 的預製凹坑的凹凸圖案3 04 (第3圖(b))。 更在形成凹坑長4T至8T的凹坑的時候,連4T至8T 中的任一個,脈衝3 0 5的工作週期比率均約爲50%,且該 脈衝3 0 5於4 T施加4時脈,於5 T施加5時脈,於6 T施 加6時脈,於7T施加7時脈,於8T施加8時脈程度, 藉此獲得配合4T至8T的預製凹坑的凹凸圖案3 0 6(第3 圖(c)) 〇 像這樣,藉由根據適當的工作週期比率的脈衝信號列 -21 - (17) (17)200305157 來調制雷射光束進行連續性的雷射照射的話,在使用波長 較長的雷射時,也可形成配合預製凹坑的凹凸圖案302、 3 〇4及3 06的凹坑寬w很窄,且不根據凹坑長就很均勻, 並可縮窄軌距。 再者,改變脈衝信號列的工作週期比率或判斷是否爲 一定的基準,可形成的預製凹坑的凹坑長選定屬於略等於 光束點徑尺寸者就很合適,於本發明所檢討者中,4T是 最好的,但也能以2 T、3 T或5 T爲基準。 Φ 而上述的工作週期比率爲一例,例如凹坑長2T設定 爲6 0%、3T設定爲55%、4T至8T設定爲50%的時候等 ,工作週期比率在5 0%〜6 5 %的範圍內的話,就可獲得略 相同的效果。但4T至8T爲60%左右相當高的工作週期 比率是很不好的。而且例如也可以像是凹坑長2T爲80% 、3T爲60%、4T至8T爲3 0%,在30%〜8 0%的範圍內來 調制工作週期比率。 更且連凹坑長爲所定長度(例如4T)以上的時候,工作 ® 週期比率不會是一定,例如也可以像是凹坑長2 T爲6 5 % 、3T 爲 60%、4T 爲 55%、5T 爲 53%、6T 爲 52%、7T 爲 5 1%、8T爲50%,在50%〜65%的範圍內更階段性的來調 制廣及2 T〜8 T的工作週期比率。 更且也可以像是將凹坑長2 T爲8 0 %、3 T爲6 5 %、4 T 爲 50%、ST 爲 45%、6T 爲 40%、7T 爲 35%、8T 爲 30% ,在30%〜8 0%的範圍內更階段性的來調制廣及2T〜8T 的工作週期比率。 -22- (18) (18)200305157 第4圖(a)至(〇是表示屬於雷射光束的調制信號的脈 衝信號列的生成方法圖。例如加算屬於頻率f= 20MHz的 矩形波信號的基準時脈(第4圖(a))、和將此移相的時脈( 第4圖(b)),藉此獲得所定工作週期比率的脈衝(第4圖 (c))。例如工作週期比率65%的脈衝,將基準時脈進行 3 π / 1 0移位後,加算原來的基準時脈藉此所獲得。以工 作週期比率60%的脈衝做π/ 5移位,且以55%的脈衝做 π / 1 0移位。 第5圖是表示脈衝信號的生成電路之一例的方塊圖。 如第5圖所示,該脈衝生成電路是經由移相器5 0 1和加算 器502所構成。基準時脈是在分岐點503被二分岐,而一 方會輸入至移相器502。移相器502是僅移位所定移相量 來輸出前述基準時脈。其移相量是根據所輸入的凹坑長資 料來設定。加算器5 02是輸入移相前的基準時脈和移相後 的基準時脈,且將此進行加算而輸出。 其次,針對使用像這樣所製作的沖壓模2 0 5,而實際 來製造光碟的方法做說明。 第6圖(a)至(c)是表示光碟的製造工程的工程圖。就 可實現高資料轉移率的次世代型光碟來看,與CD或DVD 相比’光透過層的厚度需要極薄的。 先使用經由上述方法所製作的沖壓模20 5,經由射出 成形法(噴射法)射出形成厚度約1.1 mm的光碟基板60 1。 藉此製成轉印有沖壓模20 5表面的凹凸的光碟基板601( 第6圖(a))。光碟基板6〇1的材料並未特別限定,例如可 (19) (19)200305157 用聚碳酸酯。而製作使用沖壓模205的光碟基板601也可 利用光硬化法(2P法)所構成。 其次,配合需要使用濺鍍裝置,於形成光碟基板60 1 的凹凸側的表面濺鍍金屬。 藉此在光碟基板601的表面形成反射膜602(第6圖 (b))。反射膜602的厚度設定在10〜3 00nm程度是最好的 ,希望構成反射膜的金屬是使用以銀爲主成份的合金。 然後使用旋塗法、滾輪塗佈法、網版印刷法等,在形 成光碟基板601的凹凸的面,或是反射膜602的表面,塗 佈紫外線硬化性樹脂後,照射紫外線,藉此形成厚度約 10〜3 00μηι的光透過層603 (第6圖(〇)。經由以上完成光 碟。尙且可於光透過層603的形成中,藉由先將所形成的 聚碳酸酯或鏈烯烴等的樹脂性片材料接著於反射膜的表面 所施行。 而爲了防止腐蝕反射膜602,也可在光碟基板601和 反射膜602之間及/或反射膜602和光透過層603之間設 置防濕層。 如以上說明,按照本實施形態,對著具有光吸收層的 光阻母模,連續性照射脈衝狀的雷射光束,在使用較長波 長的雷射時,不根據凹坑長就能均勻形成預製凹坑的凹坑 寬,且軌距變窄。因而能夠製造出凹坑寬均勻且軌距窄的 光碟用母模。 亦即,按照本實施形態,藉由用於製作D VD用沖壓 模的λ = 3 5 1 nm的雷射光束,就能製作出軌距0.3 2 μηι、最 -24- (20) (20)200305157 短凹坑長0.1 6μπι左右的次世代型的光碟用沖壓模。 而按照本實施形態,根據適當的工作週期比率的脈衝 信號列來調制雷射光束,藉此連續性照射脈衝狀的雷射光 束,在使用波長較長的雷射時,預製凹坑的凹坑寬不根據 凹坑長就能十分的均勻,而且軌距十分的窄。
本發明並不限於以上實施形態,在申請專利範圍所記 載的發明範圍內可做各種變更,該些當然也包含在本發明 的範圍內。 H
例如於前述實施形態中,是對著具有光吸收層的光阻 母模連續照射雷射光束者,但並不限於此,也可對著沒有 光吸收層的光阻母模照射連續性的雷射光束。亦即對著沒 有光吸收層的光阻母模,藉由根據適當的工作週期比率的 脈衝信號列所調制的雷射光束,進行連續性的雷射照射時 ,與具有光吸收層的光阻母模相比,雖然品質會稍微劣少 ,但與藉由根據可形成的凹坑長的脈衝長的信號進行雷射 照射時相比,預製凹坑的凹坑寬不根據凹坑長就能十分的 I 均勻,而且軌距十分的窄。 而例如於前述實施形態中,舉例說明使用光阻母模來 製造光碟用母模的情形,但並不限於此,使用較長波長的 雷射對著光阻母模做微細且均勻寬度的凹凸圖案加工的方 法,可用於各種用途。 更於例如前述實施形態中,光阻母模及沖壓模爲圓盤 狀者,但並不限於此,例如也可爲矩形其他卡片狀者。 更於前述實施形態中,是舉例說明光碟,但並不限於 -25- (21) (21)200305157 此,可適用於包括離散型媒體等的所謂記錄媒體。 更例如於前述實施形態中,是舉例說明使用利用移相 器和加算器所構成的脈衝生成電路來移位基準時脈,藉此 控制雷射脈衝的工作週期比率的方法,但並不限於此,可 利用各種方法進行雷射脈衝的負載控制。 如以上說明,按照本發明可提供一在使用波長較長的 雷射時,能形成微細且均勻寬度的顯像後的凹凸圖案的光 阻母模的加工方法及光阻母模。 因此按照本發明,就能藉由應用於更舊世代的光碟用 的沖壓模製作的切割機,來製作屬於軌距爲0.3 2 μπι、最 短凹坑長爲〇 . 1 6 μιη左右的次世代型的光碟用的沖壓模。 而且按照本發明可提供一種在使用波長較長的雷射時 ’預製凹坑的凹坑寬不根據凹坑長就能十分的均勻,而且 軌距十分的窄的記錄媒體用母模的製造方法及記錄媒體用 母模。 更按照本發明可提供一種在使用波長較長的雷射時, 預製凹坑的凹坑寬不根據凹坑長就能十分的均勻,而且軌 距十分的窄的記錄媒體的製造方法及記錄媒體。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示有關本發明的最佳實施形態的光碟用母 模的製造方法的原理的槪略構成圖。 第2圖(a)至(f)是表示光碟用母模的製造工程的工程 (22) (22)200305157 第3圖是表示輸入至光調制器1 09的脈衝信號列及藉 由該脈衝信號列形成在光阻母模108上的凹凸圖案202的 平面形狀圖。 第4圖是表示屬於雷射光束的調制信號的脈衝信號列 的生成方法圖。 第5圖是表示脈衝信號的生成電路之一例的方塊圖。 第6圖(a)至(c)是表示光碟的製造工程的工程圖。 第7圖是表示使用切割機100來製造光碟用母模的方 法的槪略構成圖。 圖號的說明 1 〇 1 :雷射裝置 1 0 2 :雷射光束 103 * EOM(Electro Optic Modulator) 104、105 :光束分光器 1 〇 6 :反射鏡 107a' 107b、 107c :透鏡 Π)8 :光阻母模 1 0 8 a :玻璃基板 108b :光吸收層 1 0 8 c :感光性材料層 1 0 9 :光調制器 1 1 0 :旋轉盤 1 1 1 :預製凹坑 -27- 200305157 (23) 202 :凹凸圖案 203 :鎳薄膜 204 :鎳厚膜 205 :光碟用母模(沖壓模) 301、 303、 305 :脈衝 302、 304、 306 :凹凸圖案 5 0 1 :移相器 5 0 2 :加算器 5 0 3 :分岐點 601 :光碟基板 6 0 2 :反射膜 6 0 3 :光透過層
Claims (1)
- (1) 200305157 拾、申請專利範圍 1 · 一種光阻母模的加工方法,其特徵爲: 對著設置在光阻母模的光吸收層上的感光性材料層連 續性照射脈衝狀的雷射光束並曝光後進行顯像,藉此在前 述感光性材料層形成凹凸圖案。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載的光阻母模的加工 方法’其中,配合可形成的凹凸圖案的長度來改變前述雷 射光束的工作週期比率。 φ 3 · —種光阻母模的加工方法,乃屬於對著設置在光 阻母模的感光性材料層連續性照射脈衝狀的雷射光束並曝 光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層形成凹凸圖案的 光阻母模的加工方法,其特徵爲: 配合可形成的凹凸圖案的長度來改變前述雷射光束的 工作週期比率。 4 .如申請專利範圍第2項所記載的光阻母模的加工 方法,其中,在前述凹凸圖案的長度比所定長度還短的時 ® 候,配合前述凹凸圖案的長度來改變前述雷射光束的工作 週期比率,在前述凹凸圖案的長度爲所定長度以上的時候 ,不根據前述凹凸圖案的長度,而是前述雷射光束的工作 週期比率爲一定的來進行曝光。 5 .如申請專利範圍第3項所記載的光阻母模的加工 方法,其中,在前述凹凸圖案的長度比所定長度還短的時 候,配合前述凹凸圖案的長度來改變前述雷射光束的工作 週期比率,在前述凹凸圖案的長度爲所定長度以上的時候 -29- (2) (2)200305157 ,不根據前述凹凸圖案的長度,而是前述雷射光束的工作 週期比率爲一定的來進行曝光。 6 ·如申請專利範圍第2項所記載的光阻母模的加工 方法’其中,在形成第一長度的凹凸圖案的時候,將前述 雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝光,在形 成比前述第一長度還長的第二長度的凹凸圖案的時候,將 前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一値還小的 第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 7 .如申請專利範圍第3項所記載的光阻母模的加工 方法,其中,在形成第一長度的凹凸圖案的時候,將前述 雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝光,在形 成比前述第一長度還長的第二長度的凹凸圖案的時候,將 前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一値還小的 第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 8 ·如申請專利範圍第4項所記載的光阻母模的加工 方法,其中,在形成第一長度的凹凸圖案的時候,將前述 雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝光,在形 成比前述第一長度還長的第二長度的凹凸圖案的時候,將 前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一値還小的 第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 9 · 一種記錄媒體用母模的製造方法,其特徵爲具有 對著設置在光阻母模的光吸收層上的感光性材料層連 續性照射脈衝狀的雷射光束並曝光後進行顯像,藉此在前 -30- (3) (3)200305157 述感光性材料層形成凹凸圖案的步驟、和 轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案,藉此在記 錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟。 10· —種記錄媒體用母模的製造方法,其特徵爲具有 對著設置在光阻母模的光吸收層上的感光性材料層照 射兩脈衝以上的雷射光束並曝光後進行顯像,藉此在前述 感光性材料層形成配合一個預製凹坑的凹凸圖案的步驟、 和 轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案,藉此在記 錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟。 1 1 ·如申請專利範圍第9項所記載的記錄媒體用母模 的製造方法,其中,配合可形成的凹凸圖案的長度來改變 前述雷射光束的工作週期比率。 12. 如申請專利範圍第10項所記載的記錄媒體用母 模的製造方法,其中,配合可形成的凹凸圖案的長度來改 變前述雷射光束的工作週期比率。 13. —種記錄媒體用母模的製造方法,乃屬於具有: 對著設置在光阻母模的感光性材料層連續性照射脈衝 狀的的雷射光束並曝光後進行顯像,藉此在前述感光性材 料層形成凹凸圖案的步驟、和 轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案’藉此在記 錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟的記錄媒體用母模的製 造方法,其特徵爲: -31 - (4) (4)200305157 配合可形成的凹凸圖案的長度來改變前述雷射光束的 工作週期比率。 1 4 .如申請專利範圔第11項所記載的記錄媒體用母 模的製造方法,其中,在前述凹凸圖案的長度比所定長度 還短的時候,配合前述凹凸圖案的長度來改變前述雷射光 束的工作週期比率,在前述凹凸圖案的長度爲所定長度以 上的時候,不根據前述凹凸圖案的長度,而是前述雷射光 束的工作週期比率爲一定的來進行曝光。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項所記載的記錄媒體用母 模的製造方法,其中,在前述凹凸圖案的長度比所定長度 還短的時候,配合前述凹凸圖案的長度來改變前述雷射光 束的工作週期比率,在前述凹凸圖案的長度爲所定長度以 上的時候,不根據前述凹凸圖案的長度,而是前述雷射光 束的工作週期比率爲一定的來進行曝光。 16.如申請專利範圍第11項所記載的記錄媒體用母 模的製造方法,其中,在形成第一長度的凹凸圖案的時候 ,將前述雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝 光,在形成比前述第一長度還長的第二長度的凹凸圖案的 時候,將前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一 値還小的第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 1 7·如申請專利範圍第1 3項所記載的記錄媒體用母 模的製造方法,其中,在形成第一長度的凹凸圖案的時候 ’將前述雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝 光’在形成比前述第一長度還長的第二長度的凹凸圖案的 -32- (5) (5)200305157 時候’將前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一 値還小的第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 1 8 ·如申請專利範圍第1 4項所記載的記錄媒體用母 模的製造方法,其中,在形成第一長度的凹凸圖案的時候 ’將前述雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝 光’在形成比前述第一長度還長的第二長度的凹凸圖案的 時候’將前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一 値還小的第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 1 9. 一種記錄媒體的製造方法,其特徵爲至少具有: 對著設置在光阻母模的光吸收層上的感光性材料層照 射兩脈衝以上的雷射光束並曝光後進行顯像,藉此在前述 感光性材料層形成配合一個預製凹坑的凹凸圖案的步驟、 和 轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案,藉此在記 錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟、和 轉印形成在前述記錄媒體用母模的凹凸圖案,藉此在 記錄媒體基板形成預製凹凸的步驟。 20.如申請專利範圍第12項所記載的記錄媒體的製 造方法,其中,配合可形成的預製凹坑的長度來改變前述 雷射光束的工作週期比率。 2 1 . —種記錄媒體的製造方法,乃屬於至少具有 對著設置在光阻母模的感光性材料層照射兩脈衝以上 的雷射光束並曝光後進行顯像,藉此在前述感光性材料層 形成配合一個預製凹坑的凹凸圖案的步驟、和 -33- (6) (6)200305157 轉印形成在前述感光性材料層的凹凸圖案,藉此在記 錄媒體用母模形成凹凸圖案的步驟、和 轉印形成在前述記錄媒體用母模的凹凸圖案,藉此在 記錄媒體基板形成預製凹凸的步驟的記錄媒體的製造方法 ,其特徵爲: 配合可形成的預製凹坑的長度來改變前述雷射光束的 工作週期比率。 22. 如申請專利範圍第20項所記載的記錄媒體的製 造方法,其中,在前述預製凹坑的長度比所定長度還短的 時候,配合前述預製凹坑的長度來改變前述雷射光束的工 作週期比率,在前述預製凹坑的長度爲所定長度以上的時 候,不根據前述預製凹坑的長度,而是前述雷射光束的工 作週期比率爲一定的來進行曝光。 23. 如申請專利範圍第2 1項所記載的記錄媒體的製 造方法,其中,在前述預製凹坑的長度比所定長度還短的 時候,配合前述預製凹坑的長度來改變前述雷射光束的工 作週期比率,在前述預製凹坑的長度爲所定長度以上的時 候,不根據前述預製凹坑的長度,而是前述雷射光束的工 作週期比率爲一定的來進行曝光。 24. 如申請專利範圍第20項所記載的記錄媒體的製 造方法,其中,在形成第一長度的預製凹坑的時候,將前 述雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝光,在 形成比前述第一長度還長的第二長度的預製凹坑的時候, 將前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一値還小 -34- 200305157 σ) 的第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 2 5 .如申請專利範圍第2 1項所記載的記錄媒體的製 造方法,其中,在形成第一長度的預製凹坑的時候,將前 述雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝光,在 形成比前述第一長度還長的第二長度的預製凹坑的時候, 將前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一値還小 的第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 26. 如申請專利範圍第22項所記載的記錄媒體的製 造方法,其中,在形成第一長度的預製凹坑的時候,將前 述雷射光束的工作週期比率設定在第一値來進行曝光,在 形成比前述第一長度還長的第二長度的預製凹坑的時候, 將前述雷射光束的工作週期比率設定在比前述第一値還小 的第二値,藉此來改變前述工作週期比率。 27. —種光阻母模,其特徵爲: 在基板上依序積層光吸收層及感光性材料層所構成, 前述感光性材料層具有凹凸圖案,且前述感光性材料層的 凹凸圖案是連續性照射脈衝狀的雷射光束並曝光後進行顯 像藉此所形成。 2 8.如申請專利範圍第27項所記載的光阻母模,其 中,前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射配合其長 度來改變工作週期比率的脈衝狀的雷射光束並曝光後進行 顯像藉此所形成。 29. —種光阻母模,其特徵爲: 在基板上積層感光性材料層所構成,前述感光性材料 (8) (8)200305157 層具有凹凸圖案,且前述感光性材料層的凹凸圖案是連續 性照射配合其長度來改變工作週期比率的脈衝狀的雷射光 束並曝光後進行顯像藉此所形成。 3 〇 . —種記錄媒體用母模,乃屬於具有轉印記錄媒體 用母模的凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑的記錄媒體用母 模,其特徵爲: 前述光阻母模是在基板上依序積層光吸收層及感光性 材料層所構成,前述感光性材料層具有前述凹凸圖案; 鲁 前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射脈衝狀的 雷射光束並曝光後進行顯像藉此所形成。 3 1. —種記錄媒體用母模,乃屬於具有轉印記錄媒體 用母模的凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑的記錄媒體用母 模,其特徵爲: 前述光阻母模是在基板上依序積層光吸收層及感光性 材料層所構成,前述感光性材料層具有前述凹凸圖案; 前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射配合其長 ® 度來改變工作週期比率的脈衝狀的雷射光束並曝光後進行 顯像藉此所形成。 3 2. —種記錄媒體用母模,乃屬於具有轉印記錄媒體 用母模的凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑的記錄媒體用母 模,其特徵爲: 前述光阻母模是在基板上積層光吸收層及感光性材料 層所構成,前述感光性材料層具有前述凹凸圖案; 前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射配合其長 -36- 200305157 Ο) 度來改變工作週期比率的脈衝狀的雷射光束並曝光後進行 顯像藉此所形成。 3 3. —種記錄媒體,乃屬於具有轉印記錄媒體用母模 的凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑的記錄媒體,其特徵爲 前述記錄媒體用母模的凹凸圖案是轉印光阻母模的凹 凸圖案藉此所形成; 前述光阻母模是在基板上依序積層光吸收層及感光性 材料層所構成,前述感光性材料層具有前述凹凸圖案; 前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射脈衝狀的 雷射光束並曝光後進行顯像藉此所形成。 34. 一種記錄媒體,乃屬於具有轉印記錄媒體用母模 的凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑的記錄媒體’其特徵爲 前述記錄媒體用母模的凹凸圖案是轉印光阻母模的凹 凸圖案藉此所形成; 前述光阻母模是在基板上依序積層光吸收層及感光性 材料層所構成,前述感光性材料層具有前述凹凸圖案; 前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射配合其長 度來改變工作週期比率的脈衝狀的雷射光束並曝光後進行 顯像藉此所形成。 3 5 . —種記錄媒體,乃屬於具有轉印記錄媒體用母模 的凹凸圖案藉此所形成的預製凹坑的記錄媒體’其特徵爲 -37- (10) 200305157 前述記錄媒體用母模的凹凸圖案是轉印光阻母模的凹 凸圖案藉此所形成; 前述光阻母模是在基板上積層感光性材料層所構成, 前述感光性材料層具有前述凹凸圖案; 前述感光性材料層的凹凸圖案是連續性照射配合其長 度來改變工作週期比率的脈衝狀的雷射光束並曝光後進行 顯像藉此所形成。 -38-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002065814 | 2002-03-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200305157A true TW200305157A (en) | 2003-10-16 |
Family
ID=27800236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW92105103A TW200305157A (en) | 2002-03-11 | 2003-03-10 | Processing method for photoresist master, production method for recording medium-use master, production method for recording medium, photoresist master, recording medium-use master and recording medium |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7297472B2 (zh) |
EP (1) | EP1492093A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2003077239A1 (zh) |
AU (1) | AU2003221338A1 (zh) |
TW (1) | TW200305157A (zh) |
WO (1) | WO2003077239A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003085829A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-20 | Tdk Corp | 光情報媒体用スタンパの製造方法およびこれに用いるフォトレジスト原盤、ならびに、光情報媒体用スタンパおよび光情報媒体 |
TWI258142B (en) * | 2002-01-08 | 2006-07-11 | Tdk Corp | Manufacturing method of stamper for manufacturing data medium, the stamper, and the stamper spacer with template |
JP2005327423A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Sony Corp | 光記録媒体作製用スタンパー原盤の製造方法 |
JP4647272B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-03-09 | 富士通株式会社 | 電子ビーム描画装置 |
MX2010011641A (es) * | 2008-10-09 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | Metodo de grabacion optica, dispositivo de grabacion optica, dispositivo de exposicion al medio original, medio de grabacion de informacion optica y metodo de reproduccion. |
WO2010067496A1 (ja) | 2008-12-09 | 2010-06-17 | パナソニック株式会社 | 光記録方法、光記録装置、原盤露光装置、光学的情報記録媒体および再生方法 |
Family Cites Families (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52154403A (en) | 1976-06-16 | 1977-12-22 | Hitachi Ltd | Photoosensitive recording medium |
US4259433A (en) * | 1976-10-22 | 1981-03-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for producing disk-recording plates |
JPS53123095A (en) | 1977-04-04 | 1978-10-27 | Koutsuu Dengiyoushiya Kk | Display |
US4370405A (en) | 1981-03-30 | 1983-01-25 | Hewlett-Packard Company | Multilayer photoresist process utilizing an absorbant dye |
US4447519A (en) * | 1981-12-16 | 1984-05-08 | Nathan Pritikin | Solid photoresist and method of making photoresist |
US4615969A (en) * | 1982-05-28 | 1986-10-07 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method and apparatus for making a stamping master for video disk replication |
JPH0612452B2 (ja) | 1982-09-30 | 1994-02-16 | ブリュ−ワ−・サイエンス・インコ−ポレイテッド | 集積回路素子の製造方法 |
US4861699A (en) * | 1983-03-16 | 1989-08-29 | U.S. Philips Corporation | Method of making a master disk used in making optical readable information disks |
JPS60103308A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Pioneer Electronic Corp | マイクロフレネルレンズの製造方法 |
JP2615833B2 (ja) * | 1988-05-12 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | 光ディスク原盤製造方法 |
US4964958A (en) | 1988-10-14 | 1990-10-23 | Philips & Du Pont Optical Company | Method of producing a metal matrix |
JPH02198835A (ja) | 1989-01-27 | 1990-08-07 | Toppan Printing Co Ltd | マスター用ガラス基板 |
JP2881871B2 (ja) | 1989-12-08 | 1999-04-12 | ソニー株式会社 | 光ディスクの原盤作成方法 |
JP3181284B2 (ja) * | 1990-01-12 | 2001-07-03 | 旭電化工業株式会社 | エネルギー線反応性粘着剤組成物 |
JPH0484414A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Sony Corp | ドライエッチング方法 |
JPH04205936A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | 転写用成形媒体およびその製造方法 |
JPH04263140A (ja) | 1991-02-07 | 1992-09-18 | Ricoh Co Ltd | 無反射コート付きガラス原盤 |
JPH04263141A (ja) | 1991-02-13 | 1992-09-18 | Ricoh Co Ltd | 反射コート付きガラス原盤 |
JPH05214547A (ja) | 1992-01-31 | 1993-08-24 | Sony Corp | 無電解めっき方法 |
JPH05290412A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-05 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク原盤のピット形成方法及び原盤露光機 |
JP2582996B2 (ja) * | 1992-06-12 | 1997-02-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | フォトマスクの製造方法 |
JPH0660436A (ja) | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Hitachi Ltd | 光ディスクの製造方法 |
US5635267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium of phase change type having variably grooved tracks depending on their radial locations |
JPH06150392A (ja) | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク原盤の製造方法 |
JPH06182346A (ja) | 1992-12-21 | 1994-07-05 | Toshiba Corp | 電気透析装置 |
JPH06215422A (ja) | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Sony Corp | スタンパーの製造方法及びスタンパー |
US5490126A (en) * | 1993-04-07 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for recording and reproducing data on a disk |
JP2727942B2 (ja) | 1993-11-22 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 光ディスクマスタリング用露光原盤 |
US5674115A (en) * | 1994-07-06 | 1997-10-07 | Sony Corporation | Apparatus for grinding a master disc |
US5607824A (en) | 1994-07-27 | 1997-03-04 | International Business Machines Corporation | Antireflective coating for microlithography |
JPH08185643A (ja) | 1994-12-30 | 1996-07-16 | Sony Corp | デイスク原盤作成装置 |
JPH08273219A (ja) | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Sony Corp | 光ディスクの製造装置 |
JPH08283950A (ja) | 1995-04-10 | 1996-10-29 | Kao Corp | 無電解めっき方法及びスタンパーの製造方法 |
WO1996032521A1 (fr) | 1995-04-10 | 1996-10-17 | Kao Corporation | Procede de metallisation au bain chaud, et procede et equipement de production de matrices |
JPH08315425A (ja) | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Nippondenso Co Ltd | 光情報記録媒体 |
US5964958A (en) * | 1995-06-07 | 1999-10-12 | Gary W. Ferrell | Methods for drying and cleaning objects using aerosols |
JPH09109276A (ja) | 1995-10-17 | 1997-04-28 | Kao Corp | 光ディスク用のスタンパーの製造方法 |
JPH09171952A (ja) | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Toshiba Corp | レジストパターン形成方法及びそのレジストパターン形成方法を用いた半導体装置の製造方法 |
JPH09237420A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-09-09 | Sony Corp | 光学記録方法、光学記録装置及び光学記録媒体 |
JPH09231569A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク原盤製造方法 |
JP3436843B2 (ja) | 1996-04-25 | 2003-08-18 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材及びそれを用いたリソグラフィー用レジスト材料 |
JPH09306893A (ja) | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 反射防止膜の除去方法 |
US5886102A (en) | 1996-06-11 | 1999-03-23 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating compositions |
JPH10134425A (ja) | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Mitsubishi Chem Corp | スタンパーの表面処理方法及び装置 |
JPH10188285A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-21 | Sony Corp | 光学記録方法及び光学記録媒体 |
JPH10241213A (ja) | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Nikon Corp | 光ディスク用スタンパーの製造方法 |
JP2001357571A (ja) | 1997-03-25 | 2001-12-26 | Sony Corp | 光学記録媒体の製造方法 |
JPH10334468A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Sony Disc Technol:Kk | 光ディスク原盤の製造方法 |
JP3816640B2 (ja) | 1997-09-03 | 2006-08-30 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成用レジスト積層体及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP3870385B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2007-01-17 | 冨士薬品工業株式会社 | 水溶性フォトレジスト組成物 |
JPH11296918A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録媒体用スタンパの製造方法 |
NL1009106C2 (nl) * | 1998-05-08 | 1999-11-09 | Od & Me Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een stamper, stamper verkregen volgens een dergelijke werkwijze alsmede optische schijf verkregen onder toepassing van een dergelijke stamper. |
JP2000021033A (ja) | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 光ディスク原盤 |
JP2000040267A (ja) | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク用スタンパの原盤製造方法 |
JP2000113520A (ja) | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク原盤の製造方法 |
JP2000113526A (ja) | 1998-10-09 | 2000-04-21 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録媒体用スタンパの製造方法 |
JP3515916B2 (ja) | 1998-11-02 | 2004-04-05 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物およびこれを用いた多層レジスト材料 |
JP2000276780A (ja) | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Seiko Epson Corp | 光ディスク用原盤の加工方法、スタンパ及び、光ディスク |
JP2000276782A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Seiko Epson Corp | スタンパ及び光ディスク |
JP2000280255A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Seiko Epson Corp | 原盤の製造方法 |
JP3104699B1 (ja) * | 1999-06-01 | 2000-10-30 | 株式会社ニコン | 細溝付き成形基板の製造方法 |
JP2001126309A (ja) | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光情報記録媒体 |
JP3873605B2 (ja) | 1999-11-11 | 2007-01-24 | 三菱化学株式会社 | 情報記録媒体用原盤、スタンパー及び情報記録媒体の製造方法 |
JP2001184734A (ja) | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録媒体用基板を製造するための原盤及びその製造方法 |
JP2001232943A (ja) | 2000-02-24 | 2001-08-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光情報記録媒体の製造方法、色素溶液及び光情報記録媒体 |
JP2001357567A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-12-26 | Tdk Corp | 光ディスク原盤の製造方法 |
AU2001250649A1 (en) * | 2000-04-26 | 2001-11-07 | Bayer A.G. | Optical recording medium and substrate for use therein |
JP2002050087A (ja) | 2000-05-22 | 2002-02-15 | Ricoh Co Ltd | 光ディスク原盤の製造方法、光ディスク用スタンパ及び光ディスク基板 |
JP2002050082A (ja) * | 2000-05-24 | 2002-02-15 | Hitachi Maxell Ltd | 光記録媒体 |
JP4631212B2 (ja) | 2000-05-26 | 2011-02-16 | 東ソー株式会社 | 表面再生型光記録媒体 |
JP2001344831A (ja) | 2000-05-29 | 2001-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体原盤とその作製方法 |
TW556047B (en) | 2000-07-31 | 2003-10-01 | Shipley Co Llc | Coated substrate, method for forming photoresist relief image, and antireflective composition |
JP2002056539A (ja) | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Pioneer Electronic Corp | 光ディスク及びその情報再生装置 |
JP2002096334A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-02 | Nippon Columbia Co Ltd | スタンパの製造方法 |
JP2002117578A (ja) | 2000-10-03 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光記録媒体とその製造方法及び記録再生方法 |
JP2002117588A (ja) | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Nikon Corp | 光ディスク及びスタンパ |
JP2002117579A (ja) | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク |
JP2001148122A (ja) | 2000-10-10 | 2001-05-29 | Mitsui Chemicals Inc | 光情報記録方法 |
JP2004519803A (ja) * | 2001-02-27 | 2004-07-02 | Tdk株式会社 | 光情報媒体用フォトレジスト原盤の製造方法および光情報媒体用スタンパの製造方法 |
JP2003085829A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-20 | Tdk Corp | 光情報媒体用スタンパの製造方法およびこれに用いるフォトレジスト原盤、ならびに、光情報媒体用スタンパおよび光情報媒体 |
JPWO2003024930A1 (ja) * | 2001-09-10 | 2004-12-24 | メルシャン株式会社 | ピペコリン酸アミド誘導体の製造方法 |
JP3592678B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2004-11-24 | 松下電器産業株式会社 | ブランク盤の製造方法とダイレクトスタンパーの製作方法 |
TWI228718B (en) * | 2001-11-05 | 2005-03-01 | Tdk Corp | Manufacturing method and device of mold plate for information medium |
WO2003046904A1 (fr) * | 2001-11-30 | 2003-06-05 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de matriçage et de pressage de supports d'information |
AU2002367345A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-24 | Tdk Corporation | Method for manufacturing stamper for information medium manufacture, stamper, and photoresist original disk |
WO2003058614A1 (fr) * | 2002-01-08 | 2003-07-17 | Tdk Corporation | Procede de fabrication de matrice pour faconnage de support d'information, matrice et disque maitre de photoresine |
TWI264717B (en) * | 2002-01-08 | 2006-10-21 | Tdk Corp | Manufacturing method of stamper for manufacturing data medium, the stamper, and the photoresist template |
TWI258142B (en) * | 2002-01-08 | 2006-07-11 | Tdk Corp | Manufacturing method of stamper for manufacturing data medium, the stamper, and the stamper spacer with template |
JP2004005872A (ja) * | 2002-04-09 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク原盤作製方法および光ディスクとその製造方法 |
JP2004013973A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Tdk Corp | フォトレジスト原盤の製造方法、光記録媒体製造用スタンパの製造方法、スタンパ、フォトレジスト原盤、スタンパ中間体及び光記録媒体 |
-
2003
- 2003-03-10 AU AU2003221338A patent/AU2003221338A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-10 US US10/507,429 patent/US7297472B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-10 EP EP03710286A patent/EP1492093A4/en not_active Withdrawn
- 2003-03-10 WO PCT/JP2003/002766 patent/WO2003077239A1/ja active Application Filing
- 2003-03-10 JP JP2003575374A patent/JPWO2003077239A1/ja active Pending
- 2003-03-10 TW TW92105103A patent/TW200305157A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003077239A1 (fr) | 2003-09-18 |
EP1492093A1 (en) | 2004-12-29 |
US7297472B2 (en) | 2007-11-20 |
JPWO2003077239A1 (ja) | 2005-07-07 |
EP1492093A4 (en) | 2009-06-03 |
US20050142320A1 (en) | 2005-06-30 |
AU2003221338A1 (en) | 2003-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6241451B2 (zh) | ||
JP4329208B2 (ja) | 記録媒体の製造方法、記録媒体製造用原盤の製造方法、記録媒体の製造装置、および記録媒体製造用原盤の製造装置 | |
TW200305157A (en) | Processing method for photoresist master, production method for recording medium-use master, production method for recording medium, photoresist master, recording medium-use master and recording medium | |
EP1460625A1 (en) | Information medium master manufacturing method, information medium stamper manufacturing method, information medium master manufacturing apparatus, and information medium stamper manufacturing apparatus | |
US20040259039A1 (en) | Method for manufacturing stamper for information medium and device for manufacturing stamper for information medium | |
JP2001250280A (ja) | 記録媒体、記録媒体の製造方法、記録媒体製造用原盤の製造方法、記録媒体の製造装置、および記録媒体製造用原盤の製造装置 | |
JP2004013973A (ja) | フォトレジスト原盤の製造方法、光記録媒体製造用スタンパの製造方法、スタンパ、フォトレジスト原盤、スタンパ中間体及び光記録媒体 | |
WO2002069336A2 (en) | Method for producing photoresist master for optical information medium, and method for producing stamper for optical information medium | |
WO2006043211A1 (en) | Method of writing data on a master substrate for optical recording | |
WO2006045332A1 (en) | Mastering process with phase-change materials | |
JP2002216395A (ja) | 光記録媒体、光記録媒体用原盤、光記録媒体原盤の製造装置、光記録再生装置 | |
JP4702419B2 (ja) | ディスク製造方法、スタンパ製造方法 | |
JPH10106047A (ja) | 光学記録媒体の製造方法 | |
JPH01243255A (ja) | 金属原盤の製造方法及び該金属原盤製造用マスタディスク | |
KR20050021313A (ko) | 광 정보 기록 매체의 원반 제조 방법, 패턴 형성 방법,원반, 스탬퍼, 광 정보 기록 매체 및 레지스트 | |
JP2005032317A (ja) | 光学記録再生媒体、光学記録再生媒体製造用スタンパ及び光学記録方法 | |
JP2003187503A (ja) | スタンパ製造方法 | |
JP2003203397A (ja) | 情報媒体用スタンパーの製造方法および情報媒体用スタンパーの製造装置 | |
JP2998681B2 (ja) | 光学式記録媒体及びその原盤の作成方法 | |
JP2000298839A (ja) | 露光方法及び装置 | |
JP2012531006A (ja) | Ptm層およびニッケルアンダーコートを有するマスターディスク | |
JP2005203032A (ja) | 多層構造光記録媒体の製造方法及び光透過性スタンパ | |
JP2012169012A (ja) | 記録装置、原盤製造装置、光ディスク記録媒体製造方法 | |
JP2006024245A (ja) | Rom型光記録媒体およびrom型光記録媒体を製造するためのスタンパ | |
JP2003228889A (ja) | 情報媒体用原盤の製造方法、情報媒体用スタンパーの製造方法、情報媒体用原盤の製造装置、および情報媒体用スタンパーの製造装置 |