SG156592A1 - Semiconductor wafer protective film - Google Patents

Semiconductor wafer protective film

Info

Publication number
SG156592A1
SG156592A1 SG200902706-1A SG2009027061A SG156592A1 SG 156592 A1 SG156592 A1 SG 156592A1 SG 2009027061 A SG2009027061 A SG 2009027061A SG 156592 A1 SG156592 A1 SG 156592A1
Authority
SG
Singapore
Prior art keywords
resin
parts
mass
semiconductor wafer
protective film
Prior art date
Application number
SG200902706-1A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhiro Ichiroku
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of SG156592A1 publication Critical patent/SG156592A1/en

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
SG200902706-1A 2008-04-25 2009-04-21 Semiconductor wafer protective film SG156592A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008115503 2008-04-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SG156592A1 true SG156592A1 (en) 2009-11-26

Family

ID=41283438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SG200902706-1A SG156592A1 (en) 2008-04-25 2009-04-21 Semiconductor wafer protective film

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5233032B2 (ko)
KR (1) KR101485612B1 (ko)
CN (1) CN101567340B (ko)
MY (1) MY162618A (ko)
SG (1) SG156592A1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5298913B2 (ja) * 2009-02-12 2013-09-25 信越化学工業株式会社 接着剤組成物およびそれを用いた半導体ウエハ用保護シート
JP5123341B2 (ja) 2010-03-15 2013-01-23 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、半導体ウエハ保護膜形成用シート
JP6159050B2 (ja) * 2010-07-26 2017-07-05 東京応化工業株式会社 接着剤組成物及び接着フィルム
JP2012033637A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及び半導体装置の製造方法
JP2012049388A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体ウエハ保護膜形成用シート
JP5385247B2 (ja) * 2010-12-03 2014-01-08 信越化学工業株式会社 ウエハモールド材及び半導体装置の製造方法
TWI608062B (zh) * 2011-05-31 2017-12-11 住友電木股份有限公司 樹脂組成物、使用它之半導體裝置及半導體裝置之製造方法
JP5648617B2 (ja) * 2011-10-24 2015-01-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム
KR101393895B1 (ko) * 2011-11-02 2014-05-13 (주)엘지하우시스 절단성이 우수한 반도체 웨이퍼 표면보호용 점착필름
JP6001273B2 (ja) * 2012-02-13 2016-10-05 信越化学工業株式会社 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法
JP5931700B2 (ja) * 2012-11-13 2016-06-08 信越化学工業株式会社 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法
CN103242797B (zh) * 2013-05-23 2014-06-18 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种聚酰亚胺胶粘剂
CN106030763B (zh) * 2014-03-28 2019-06-28 琳得科株式会社 保护膜形成用膜及带保护膜的半导体芯片的制造方法
TW201713507A (zh) * 2015-10-14 2017-04-16 達邁科技股份有限公司 超薄聚醯亞胺膜及其製成和組合方法
JP6763139B2 (ja) * 2015-12-25 2020-09-30 信越化学工業株式会社 無溶剤型シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物
JP6579996B2 (ja) * 2016-05-10 2019-09-25 日東電工株式会社 シート、テープおよび半導体装置の製造方法
CN108148535B (zh) * 2017-12-18 2020-08-28 兰陵杰森装饰材料有限公司 一种热硫化胶粘剂及其制备方法
KR102419283B1 (ko) * 2021-01-27 2022-07-11 회명산업 주식회사 광경화성 유리 표면 보호 페이스트 조성물
CN113150730B (zh) * 2021-05-13 2022-07-29 湖北三选科技有限公司 一种晶圆切割用保护胶
CN114015055B (zh) * 2021-11-17 2023-04-14 江西晨光新材料股份有限公司 一种功能硅烷封端聚硅氧烷的合成方法及应用
EP4303656A1 (en) 2022-07-08 2024-01-10 Morphotonics Holding B.V. Removable textured layer
CN115216264B (zh) * 2022-08-17 2024-03-29 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法
CN116496738B (zh) * 2023-05-04 2024-01-30 深圳市安伯斯科技有限公司 一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2832143B2 (ja) * 1993-12-28 1998-12-02 信越化学工業株式会社 シリコーン微粒子およびその製造方法
MY131961A (en) * 2000-03-06 2007-09-28 Hitachi Chemical Co Ltd Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using them and method for manufacture thereof
JP4789080B2 (ja) 2000-06-20 2011-10-05 日本アエロジル株式会社 非晶質微細シリカ粒子の製造方法
JP3954330B2 (ja) * 2001-06-18 2007-08-08 信越化学工業株式会社 液状樹脂組成物及びこれを硬化してなる半導体装置保護用材料
JP4318872B2 (ja) * 2001-07-18 2009-08-26 電気化学工業株式会社 微細球状シリカ粉末の製造方法
JP4387085B2 (ja) * 2002-05-27 2009-12-16 住友ベークライト株式会社 ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP4401625B2 (ja) * 2002-07-04 2010-01-20 日立化成工業株式会社 接着シート
JP4776189B2 (ja) * 2004-08-03 2011-09-21 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP4776188B2 (ja) * 2004-08-03 2011-09-21 古河電気工業株式会社 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ
JP5040247B2 (ja) 2006-10-06 2012-10-03 東レ株式会社 半導体用接着組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
JPWO2008047610A1 (ja) * 2006-10-06 2010-02-25 住友ベークライト株式会社 半導体用フィルム、半導体用フィルムの製造方法および半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090113178A (ko) 2009-10-29
JP2009283927A (ja) 2009-12-03
CN101567340B (zh) 2012-07-04
JP5233032B2 (ja) 2013-07-10
CN101567340A (zh) 2009-10-28
MY162618A (en) 2017-06-30
KR101485612B1 (ko) 2015-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG156592A1 (en) Semiconductor wafer protective film
TW200636877A (en) Temporary wafer bonding method for semiconductor processing
TW200940672A (en) Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods
WO2008123110A1 (ja) 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
IN2012DN00942A (ko)
TW201129670A (en) Adhesive sheet and electronic part
WO2012060621A3 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
PH12014502374A1 (en) Composition for film adhesives, method for producing same, film adhesive, semiconductor package using film adhesive and method for manufacturing semiconductor package using film adhesive
TW200942593A (en) Dicing/die-bond film
JP2007504320A5 (ko)
EP2590025A4 (en) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION OR THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM
TW200728427A (en) Adhesive composition and adhesive thin film made of the same
EP2033984A3 (en) Heat-curable polyimide silicone composition and a cured film therefrom
JP2008247936A5 (ko)
MX2009013698A (es) Aplicador para una composicion para el tratamiento del cabello.
TW200720358A (en) Method of reducing surface tackiness of silicone rubber cured product, liquid silicone rubber composition for sealing semiconductor, silicone rubber-sealed semiconductor device, and method of producing semiconductor device
WO2008105503A1 (ja) 撥水性領域のパターンを有する処理基材、その製造方法、および機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材の製造方法
EP2559778A4 (en) HYDROGEN ABSORBING ALLOY AND HYDROGEN DETECTOR USING THE SAME
WO2013012587A3 (en) Semiconductor package resin composition and usage method thereof
JP6168553B2 (ja) ダイシング用粘着テープおよび半導体チップの製造方法
TW201129666A (en) Adhesive composition for semiconductor device and die attach film
PH12016500005A1 (en) Dicing sheet
EP2133744A4 (en) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
WO2011081325A3 (ko) 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자
MY193145A (en) Adhesive sheet for producing semiconductor device and production method for semiconductor device using the same