JP5298913B2 - 接着剤組成物およびそれを用いた半導体ウエハ用保護シート - Google Patents
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Description
(A)フェノキシ樹脂 100質量部
(B)エポキシ樹脂 5〜200質量部
(C)重量平均分子量2000以下のアミノシロキサン
0.5〜15質量部
(D)エポキシ樹脂硬化触媒 有効量、および
(E)無機充填剤
(A)、(B)、(C)および(D)成分の合計量100質量部に対して5〜900質量部
(F)沸点が80℃〜180℃、25℃における表面張力が20〜30dyne/cmである極性溶媒
(A)、(B)、(C)、(D)および(E)成分の合計量100質量部に対して10〜300質量部
を含有する接着組成物を提供する。
基材フィルムと、上記の接着剤組成物から(F)成分の溶媒を除去した組成物からなり該基材フィルムの片面に形成された被膜とを有する半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供する。
−(A)フェノキシ樹脂−
フェノキシ樹脂は重量平均分子量が通常10000〜200000、好ましくは12000〜100000である。
本発明で(B)成分として用いられるエポキシ樹脂は、分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物である。特に、エポキシ当量が50〜5000g/eqであることが好ましく、より好ましくは100〜500g/eqである。
(C)成分のアミノシロキサンは分子中に少なくとも2個の珪素原子を有することが好ましく、より好ましくは2〜20個、さらに好ましくは2〜15個の珪素原子を有する。また、アミノ基を分子中に1〜18個、特に1〜10個有するものが好ましい。それらのアミノ基は分子鎖の末端にあってもよいし非末端(分子鎖中の側基中)に存在してもよい。該アミノシロキサンは重量平均分子量が2000以下、好ましくは100〜1900、特に好ましくは150〜1800である。
(D)成分であるエポキシ樹脂硬化触媒としては、リン系触媒、アミン系触媒等が例示される。
本発明で用いられる無機充填剤(E)としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物やカーボンブラック、銀粒子等の導電性粒子を使用することができる。シリカとしては溶融シリカ、結晶シリカが好ましい。これらの中でも、特にシリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物が好ましい。
(F)成分の溶媒としては、沸点が80℃〜180℃、25℃における表面張力が20〜30dyne/cmである極性溶媒が使用される。
本発明の接着剤組成物は上述した成分に加えて、必要に応じて、その他の成分および各種の添加剤を含むことができる。
(B)成分のエポキシ樹脂(エポキシ基を2以上有する)の他に、本発明の目的を損なわない量で、モノエポキシ化合物を配合することは差し支えない。例えば、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが挙げられる。
硬化剤は必須ではないが、これを添加することにより樹脂マトリックスの制御が可能となり、低線膨張率化、高Tg化、低弾性率化等の効果を期待することができる。
本発明の組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内で、無機系または有機系の顔料、染料等の着色剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤等を添加することができる。例えば、顔料、染料等を配合して保護膜を着色しておくと、レーザーマークなどの刻印した場合、視認性や光学機器認識性能が向上する。
−基材フィルム−
基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等の合成樹脂フィルムが用いられ、特に、チッピング防止保護膜を硬化後に基材を該保護膜から剥離する場合には、耐熱性に優れたポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムが好ましく用いられる。また基材フィルムの表面にシリコーン樹脂、フッ素樹脂等を塗布して離型処理を施して離型性被膜を形成してもよい。
保護膜は、上記基材フィルム上に前述した本発明の組成物を、通常、塗布乾燥後に通常5〜100μm、好ましくは10〜60μmになるように、グラビアコーター等公知の方法で施与することにより得ることができる。
(1)本発明の保護膜形成用シートの保護膜上に、回路が形成された半導体ウエハの裏面を貼付する工程、
(2)保護膜から基材フィルムを剥離する工程、
(3)加熱により保護膜を硬化する工程、
(4)硬化させた保護膜上にダイシングフィルムを貼付する工程、
(5)半導体ウエハおよび保護膜をダイシングする工程。
ここで、工程(2)と(3)が逆順であってもよい。
表1に示す量で下記成分を混合して、固形分50重量%の組成物を得た。表1に示す成分(A)〜(E)は以下のとおりである。
フェノキシ樹脂系ポリマー:Mw60000、 JER1256(ジャパンエポキシレジン社製)
エポキシ樹脂:RE310S(日本化薬社製)、25℃の粘度15Pa・s
(C)成分
アミノシロキサン:KF−8010(両末端アミン) Mw1800
KF−393(側鎖アミン)Mw1050 信越化学工業(株)社製
ジシアンジアミド(DICY−7):ジャパンエポキシレジン社製
(E)成分
シリカ:SE2050 平均粒径0.5μm 最大粒径5μm KBM−403処理品、(株)アドマテックス社製
接着剤組成物を、表面がシリコーン離型剤で被覆された厚さ38μmのPETフィルム上に塗布し、110℃で10分間加熱乾燥をして、厚さ25μmの保護膜を形成した。
・・表面凸状欠陥
キーエンス社製 レーザー顕微鏡(商品名:VK−8710)にてPETフィルム上に形成した保護膜を観察し、直径100μm以上で且つ高さ5μm以上の突起を凸状欠陥として数を数えた。観察単位面積は1m2である。
・・表面凹状欠陥
キーエンス社製 レーザー顕微鏡 VK−8710にてPETフィルム上に形成した保護膜を観察し、直径300μm以上で且つ深さ15μm以上の凹部を凹状欠陥として数を数えた。観察単位面積は1m2である。
PETフィルム上に形成した保護膜を、接着フィルム貼り付け装置(テクノビジョン社製、商品名:FM−114)を用いて70℃で厚み220μmのシリコンウエハ(8インチの未研磨ウエハをディスコ社製 DAG−810を用いて#2000研磨して、220μm厚としたウエハ)の表面に貼り付けた後、該保護膜からPETフィルムを剥がした。該シリコンウエハを回路形成面側から下記条件で10mm×10mm角のチップにダイシングした。得られたチップ8個の顕微鏡断面写真を撮り、断面方向に長さ25μm以上の大きさの割れや欠けがある場合にチッピング「有り」と評価した。結果を表1に示す。
装置:DISCOダイサー DAD−341
カット方法:シングル
刃回転数:40000rpm
刃速度:50mm/sec
ダイシングフィルムの厚み85μm
ダイシングフィルムへの切り込み:15μm
上述と同様の方法で、保護膜形成用シートの保護膜面を直径8インチのシリコンウエハの裏面に貼り付けた後基材フィルムを剥離した。保護膜が貼付されたウエハを保護膜ごと3mm×3mm角のチップに切断した。その後、チップをピックアップして10mm×10mmのシリコンウエハの中央部に、170℃で、0.63MPaの加圧下で1秒間熱圧着をして積層体を得た。得られた積層体を175℃で4時間加熱処理をし、保護膜を硬化させて試験片を作成した。この試験片をDAGE社製 DAGE4000を用いて、速度200μm/sec、高さ50μmでせん断接着力を測定した。
Claims (4)
- (A)フェノキシ樹脂 100質量部
(B)エポキシ樹脂 5〜200質量部
(C)下記式(1)で表されるアミノシロキサンおよび式(2)で表されるアミノシロキサンから選ばれる重量平均分子量2000以下のアミノシロキサン 0.5〜15質量部
(D)エポキシ樹脂硬化触媒 有効量
(E)無機充填剤
(A)、(B)、(C)および(D)成分の合計量100質量部に対して5〜900質量部、および
(F)沸点が80℃〜180℃、25℃における表面張力が20〜30dyne/cmである極性溶媒
(A)、(B)、(C)、(D)および(E)成分の合計量100質量部に対して10〜300質量部
を含有する接着組成物。 - (D)成分がリン系硬化触媒および/またはアミン系硬化触媒である請求項1に係る組成物。
- (F)成分がシクロヘキサノンおよび/または酢酸ブチルである請求項1又は2に係る組成物。
- 基材フィルムと、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤組成物から(F)成分の溶媒を除去した組成物からなり該基材フィルムの片面に形成された被膜とを有する半導体ウエハ保護膜形成用シート。
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