JP5233032B2 - 半導体ウエハ用保護フィルム - Google Patents
半導体ウエハ用保護フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5233032B2 JP5233032B2 JP2009101992A JP2009101992A JP5233032B2 JP 5233032 B2 JP5233032 B2 JP 5233032B2 JP 2009101992 A JP2009101992 A JP 2009101992A JP 2009101992 A JP2009101992 A JP 2009101992A JP 5233032 B2 JP5233032 B2 JP 5233032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- group
- parts
- mass
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 [O-][N+](*12[N+]([O-])O[N+]1[O-])O[N+]2[O-] Chemical compound [O-][N+](*12[N+]([O-])O[N+]1[O-])O[N+]2[O-] 0.000 description 4
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009101992A JP5233032B2 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-20 | 半導体ウエハ用保護フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008115503 | 2008-04-25 | ||
JP2008115503 | 2008-04-25 | ||
JP2009101992A JP5233032B2 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-20 | 半導体ウエハ用保護フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009283927A JP2009283927A (ja) | 2009-12-03 |
JP5233032B2 true JP5233032B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=41283438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009101992A Expired - Fee Related JP5233032B2 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-20 | 半導体ウエハ用保護フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5233032B2 (ko) |
KR (1) | KR101485612B1 (ko) |
CN (1) | CN101567340B (ko) |
MY (1) | MY162618A (ko) |
SG (1) | SG156592A1 (ko) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5298913B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2013-09-25 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物およびそれを用いた半導体ウエハ用保護シート |
JP5123341B2 (ja) | 2010-03-15 | 2013-01-23 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物、半導体ウエハ保護膜形成用シート |
JP6159050B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2017-07-05 | 東京応化工業株式会社 | 接着剤組成物及び接着フィルム |
JP2012033637A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2012049388A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体ウエハ保護膜形成用シート |
JP5385247B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2014-01-08 | 信越化学工業株式会社 | ウエハモールド材及び半導体装置の製造方法 |
TWI608062B (zh) * | 2011-05-31 | 2017-12-11 | 住友電木股份有限公司 | 樹脂組成物、使用它之半導體裝置及半導體裝置之製造方法 |
JP5648617B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2015-01-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム |
KR101393895B1 (ko) * | 2011-11-02 | 2014-05-13 | (주)엘지하우시스 | 절단성이 우수한 반도체 웨이퍼 표면보호용 점착필름 |
JP6001273B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法 |
JP5931700B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-06-08 | 信越化学工業株式会社 | 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法 |
CN103242797B (zh) * | 2013-05-23 | 2014-06-18 | 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 | 一种聚酰亚胺胶粘剂 |
CN106030763B (zh) * | 2014-03-28 | 2019-06-28 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成用膜及带保护膜的半导体芯片的制造方法 |
TW201713507A (zh) * | 2015-10-14 | 2017-04-16 | 達邁科技股份有限公司 | 超薄聚醯亞胺膜及其製成和組合方法 |
JP6763139B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-09-30 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
JP6579996B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2019-09-25 | 日東電工株式会社 | シート、テープおよび半導体装置の製造方法 |
CN108148535B (zh) * | 2017-12-18 | 2020-08-28 | 兰陵杰森装饰材料有限公司 | 一种热硫化胶粘剂及其制备方法 |
KR102419283B1 (ko) * | 2021-01-27 | 2022-07-11 | 회명산업 주식회사 | 광경화성 유리 표면 보호 페이스트 조성물 |
CN113150730B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-07-29 | 湖北三选科技有限公司 | 一种晶圆切割用保护胶 |
CN114015055B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-04-14 | 江西晨光新材料股份有限公司 | 一种功能硅烷封端聚硅氧烷的合成方法及应用 |
EP4303656A1 (en) | 2022-07-08 | 2024-01-10 | Morphotonics Holding B.V. | Removable textured layer |
CN115216264B (zh) * | 2022-08-17 | 2024-03-29 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法 |
CN116496738B (zh) * | 2023-05-04 | 2024-01-30 | 深圳市安伯斯科技有限公司 | 一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2832143B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-12-02 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン微粒子およびその製造方法 |
MY131961A (en) * | 2000-03-06 | 2007-09-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using them and method for manufacture thereof |
JP4789080B2 (ja) | 2000-06-20 | 2011-10-05 | 日本アエロジル株式会社 | 非晶質微細シリカ粒子の製造方法 |
JP3954330B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2007-08-08 | 信越化学工業株式会社 | 液状樹脂組成物及びこれを硬化してなる半導体装置保護用材料 |
JP4318872B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2009-08-26 | 電気化学工業株式会社 | 微細球状シリカ粉末の製造方法 |
JP4387085B2 (ja) * | 2002-05-27 | 2009-12-16 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
JP4401625B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2010-01-20 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート |
JP4776189B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP4776188B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ |
JP5040247B2 (ja) | 2006-10-06 | 2012-10-03 | 東レ株式会社 | 半導体用接着組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JPWO2008047610A1 (ja) * | 2006-10-06 | 2010-02-25 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用フィルム、半導体用フィルムの製造方法および半導体装置 |
-
2009
- 2009-02-16 KR KR20090012401A patent/KR101485612B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-04-20 JP JP2009101992A patent/JP5233032B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-21 SG SG200902706-1A patent/SG156592A1/en unknown
- 2009-04-23 MY MYPI20091649A patent/MY162618A/en unknown
- 2009-04-27 CN CN2009101377201A patent/CN101567340B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090113178A (ko) | 2009-10-29 |
JP2009283927A (ja) | 2009-12-03 |
CN101567340B (zh) | 2012-07-04 |
CN101567340A (zh) | 2009-10-28 |
MY162618A (en) | 2017-06-30 |
KR101485612B1 (ko) | 2015-01-22 |
SG156592A1 (en) | 2009-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5233032B2 (ja) | 半導体ウエハ用保護フィルム | |
JP5046366B2 (ja) | 接着剤組成物及び該接着剤からなる接着層を備えたシート | |
JP4171898B2 (ja) | ダイシング・ダイボンド用接着テープ | |
JP6001273B2 (ja) | 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法 | |
JP4658735B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2007150065A (ja) | ダイシング・ダイボンド用接着テープ | |
JP2010287884A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2008124141A (ja) | ダイシング・ダイボンド用接着フィルム | |
JP2012049388A (ja) | 半導体ウエハ保護膜形成用シート | |
JP2008248114A (ja) | 接着剤組成物 | |
JP2010265338A (ja) | 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP4577895B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着性フィルム | |
JP2008021858A (ja) | ダイシング・ダイボンド用接着フィルム | |
JP5648617B2 (ja) | 熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP2008166578A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP2006005159A (ja) | ダイシング・ダイボンド用接着テープ | |
JP2008308618A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2008138124A (ja) | 接着剤組成物及び接着性フィルム | |
JP4235808B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP5183076B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4530125B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フイルム並びにダイシング・ダイボンド用接着テープ | |
JP5931700B2 (ja) | 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法 | |
JP4530126B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フイルム | |
JP4421422B2 (ja) | ダイアタッチ可能な半導体チップの製造方法 | |
JP2008308552A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130306 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |