RU98115301A - ELECTRONIC CONTACTLESS MODULE FOR CARD OR LABEL - Google Patents

ELECTRONIC CONTACTLESS MODULE FOR CARD OR LABEL

Info

Publication number
RU98115301A
RU98115301A RU98115301/09A RU98115301A RU98115301A RU 98115301 A RU98115301 A RU 98115301A RU 98115301/09 A RU98115301/09 A RU 98115301/09A RU 98115301 A RU98115301 A RU 98115301A RU 98115301 A RU98115301 A RU 98115301A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
antenna
electronic
microcircuit
electronic module
Prior art date
Application number
RU98115301/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2194306C2 (en
Inventor
Ледюк Мишель
Мартэн Филип
Калиновски Ришар
Original Assignee
Жемплюс С.С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR9600889A external-priority patent/FR2743649B1/en
Application filed by Жемплюс С.С.А. filed Critical Жемплюс С.С.А.
Publication of RU98115301A publication Critical patent/RU98115301A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2194306C2 publication Critical patent/RU2194306C2/en

Links

Claims (24)

1. Электронный модуль (6) типа, пригодного для производства портативных предметов, например, бесконтактных карт (1) и/или электронных этикеток без контакта, включающий подложку (10), предназначенную для монтажа электронной микросхемы (7), причем данная электронная микросхема (7) предназначена для подсоединения к антенне (2) с тем, чтобы обеспечить бесконтактное функционирование модуля (6), отличающийся тем, что антенна (2) полностью содержится в модуле, а также тем, что ее витки сделаны в плоскости подложки (10).1. An electronic module (6) of a type suitable for the manufacture of portable items, such as contactless cards (1) and / or contactless electronic labels, including a substrate (10) intended for mounting an electronic microcircuit (7), this electronic microcircuit ( 7) is designed to be connected to the antenna (2) in order to ensure contactless operation of the module (6), characterized in that the antenna (2) is completely contained in the module, as well as the fact that its coils are made in the plane of the substrate (10). 2. Электронный модуль (6) по п. 1, отличающийся тем, что вышеуказанная антенна (2) образована спиралью, имеющей внешние размеры порядка 5-15 мм, предпочтительно около 12 мм, концевые контакты которой (11, 12) соединены с контактными зажимами (13, 14) электронной микросхемы (7). 2. An electronic module (6) according to claim 1, characterized in that the aforementioned antenna (2) is formed by a spiral having external dimensions of the order of 5-15 mm, preferably about 12 mm, the terminal contacts of which (11, 12) are connected to contact clamps (13, 14) electronic microcircuit (7). 3. Электронный модуль (6) по п. 2, отличающийся тем, что антенна (2) образована проводящей спиралью, имеющей приблизительно от 6 до приблизительно 50 витков, причем каждый виток имеет ширину порядка 50-300 мкм, а расстояние между двумя смежными витками составляет около 50-200 мкм. 3. The electronic module (6) according to claim 2, characterized in that the antenna (2) is formed by a conductive spiral having from about 6 to about 50 turns, each turn having a width of about 50-300 μm, and the distance between two adjacent turns is about 50-200 microns. 4. Электронный модуль (6) по п. 3, отличающийся тем, что вышеуказанная спираль имеет наружную форму, близкую к кругу, с наружным диаметром порядка 5-15 мм, предпочтительно около 12 мм. 4. An electronic module (6) according to claim 3, characterized in that the above spiral has an external shape close to a circle with an external diameter of about 5-15 mm, preferably about 12 mm. 5. Электронный модуль (6) по п. 3, отличающийся тем, что вышеуказанная спираль имеет наружную форму, приближающуюся к квадрату, с внешней стороной порядка 5-15 мм, предпочтительно около 12 мм. 5. An electronic module (6) according to claim 3, characterized in that the aforementioned spiral has an external shape approaching a square with an external side of the order of 5-15 mm, preferably about 12 mm. 6. Электронный модуль (6) по п. 3, отличающийся тем, что вышеуказанная спираль имеет наружную форму, приближающуюся к овальной, имеющую максимальный размер порядка 15 мм и минимальный размер порядка 5 мм. 6. The electronic module (6) according to claim 3, characterized in that the above spiral has an external shape approaching an oval shape, having a maximum size of the order of 15 mm and a minimum size of the order of 5 mm. 7. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что микросхема (7) расположена в центре антенны (2) и с той же стороны модуля (6), что и антенна, причем соединительные клеммы (11, 12) антенны соединяются с соответствующими контактными зажимами (13, 14) модуля (6) и микросхемы (7) с помощью проводов (15). 7. An electronic module (6) according to any one of the above paragraphs, characterized in that the microcircuit (7) is located in the center of the antenna (2) and on the same side of the module (6) as the antenna, and the connecting terminals (11, 12) the antennas are connected to the corresponding contact clips (13, 14) of the module (6) and the microcircuit (7) using wires (15). 8. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что микросхема (7) расположена с той же стороны, что и антенна (2) и над витками антенны, причем соединительные клеммы (11, 12) антенны соединяются с соответствующими контактными зажимами (13, 14) модуля (6) и микросхемы (7) с помощью проводов (15), а изоляционный материал (16) проложен между микросхемой (7) и, как минимум, той зоной антенны, которая находится под микросхемой. 8. An electronic module (6) according to any one of the above paragraphs, characterized in that the microcircuit (7) is located on the same side as the antenna (2) and above the antenna turns, the connecting terminals (11, 12) of the antenna being connected to the corresponding contact clamps (13, 14) of the module (6) and the microcircuit (7) using wires (15), and the insulating material (16) is laid between the microcircuit (7) and at least the area of the antenna that is under the microcircuit. 9. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что электронная микросхема (7) располагается с той стороны модуля (6), где нет антенны, причем соединительные клеммы (11, 12) антенны соединяются с соответствующими контактными зажимами (13, 14) модуля (6) и микросхемы (7) с помощью проводов (15), проходящих через каналы (23), выполненные в подложке (10) модуля на уровне вышеуказанных соединительных клемм (11, 12) антенны. 9. An electronic module (6) according to any one of the above paragraphs, characterized in that the electronic microcircuit (7) is located on the side of the module (6) where there is no antenna, and the connecting terminals (11, 12) of the antenna are connected to the corresponding contact terminals ( 13, 14) of the module (6) and microcircuit (7) by means of wires (15) passing through the channels (23) made in the substrate (10) of the module at the level of the above-mentioned connecting terminals (11, 12) of the antenna. 10. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) соединен параллельно с клеммами (11, 12) антенны, с контактными зажимами (13, 14) микроэлектронной схемы (7), причем величина конденсатора согласования (17) выбирается для обеспечения рабочей частоты модуля (6) в диапазоне порядка 1-450 МГц. 10. An electronic module (6) according to any one of the above paragraphs, characterized in that the matching capacitor (17) is connected in parallel with the terminals (11, 12) of the antenna, with the contact clamps (13, 14) of the microelectronic circuit (7), the capacitor being coordination (17) is selected to ensure the operating frequency of the module (6) in the range of the order of 1-450 MHz. 11. Электронный модуль (6) по п. 10, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) имеет величину порядка 12-180 пФ, в результате чего рабочая частота модуля составляет около 13,56 МГц. 11. The electronic module (6) according to claim 10, characterized in that the matching capacitor (17) has a value of the order of 12-180 pF, as a result of which the operating frequency of the module is about 13.56 MHz. 12. Электронный модуль (6) по п. 10, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) имеет величину порядка 30-500 пФ, в результате чего рабочая частота модуля составляет около 8,2 МГц. 12. The electronic module (6) according to claim 10, characterized in that the matching capacitor (17) is of the order of 30-500 pF, as a result of which the operating frequency of the module is about 8.2 MHz. 13. Электронный модуль (6) по п. 10, отличающийся тем, что конденсатор согласования (17) получен путем наложения окиси кремния на поверхность микросхемы (7), предварительно покрытой изоляционным материалом (16). 13. The electronic module (6) according to claim 10, characterized in that the matching capacitor (17) is obtained by applying silicon oxide to the surface of the microcircuit (7), previously coated with an insulating material (16). 14. Электронный модуль (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что на одной стороне основания (10) размещена антенна (2), подсоединенная к микросхеме (7), а на другой стороне основы (10) - видимые контакты (26), также подсоединенные к микросхеме (7) с тем, чтобы получить гибридную карту, могущую использоваться на считывание и на запись через контакты (26) и/или через антенну (2). 14. An electronic module (6) according to any one of the above items, characterized in that on one side of the base (10) there is an antenna (2) connected to the microcircuit (7), and on the other side of the base (10) there are visible contacts (26 ), also connected to the microcircuit (7) in order to obtain a hybrid card that can be used for reading and writing through contacts (26) and / or through an antenna (2). 15. Способ производства электронного модуля (6) по любому из вышеуказанных пунктов, отличающийся тем, что состоит из следующих этапов: изготовление на подложке (10) плоской спиральной антенны (2) малых размеров с соединительными клеммами (11, 12); установка на вышеуказанном основании (10) или на вышеуказанной антенне (2) микросхемы (7) с контактными разъемами (13, 14); осуществление электрического подсоединения между соединительными клеммами (11, 12) антенны (2) и соответствующими контактными зажимами (13, 14) на микросхеме. 15. A method of manufacturing an electronic module (6) according to any one of the above items, characterized in that it consists of the following steps: manufacturing on a substrate (10) a flat spiral antenna (2) of small dimensions with connection terminals (11, 12); installation on the above base (10) or on the above antenna (2) microcircuit (7) with contact sockets (13, 14); making an electrical connection between the connecting terminals (11, 12) of the antenna (2) and the corresponding contact terminals (13, 14) on the microcircuit. 16. Бесконтактная карта (1), включающая корпус карты (3), электронный модуль (6) с интегральной микросхемой (7), выполненный с возможностью монтироваться в корпус карты (3), а также антенну (2), отличающаяся тем, что вышеуказанная антенна (2) имеет размеры, значительно меньшие чем размеры карты (1), а также тем, что антенна (2) - это спиральная практически плоская антенна, нанесенная полностью на подложку (10) электронного модуля (6). 16. A contactless card (1), including a card body (3), an electronic module (6) with an integrated microcircuit (7), configured to be mounted in a card body (3), as well as an antenna (2), characterized in that the above the antenna (2) has dimensions much smaller than the dimensions of the card (1), and also because the antenna (2) is a spiral almost flat antenna, deposited completely on the substrate (10) of the electronic module (6). 17. Бесконтактная карта (1) по п. 16, отличающаяся тем, что оснащена электронным модулем (6) по любому одному из пп. 1-14. 17. The contactless card (1) according to claim 16, characterized in that it is equipped with an electronic module (6) according to any one of paragraphs. 1-14. 18. Способ производства бесконтактной карты (1) по п. 16 или 17, отличающийся тем, что включает следующие этапы: вырезание из основания (8) электронных модулей, бесконтактного модуля (6) с антенной (2) и микросхемой (7); установка вышеуказанного модуля (6) перед отверстием (9), имеющим практически те же размеры, что и модуль, и выполненным в корпусе карты (3); установка вышеуказанного модуля в отверстии в корпусе карты. 18. A method of manufacturing a contactless card (1) according to claim 16 or 17, characterized in that it includes the following steps: cutting from the base (8) of electronic modules, a contactless module (6) with an antenna (2) and a microcircuit (7); installing the above module (6) in front of the hole (9), which is practically the same size as the module, and is made in the card body (3); installation of the above module in the hole in the card body. 19. Электронная этикетка, предназначенная, в частности, для модификации предметов, отличающаяся тем, что включает электронный модуль (6) малых размеров, максимальный размер которого составляет 5 - 15 мм, а также электронную микросхему (7), отличающуюся тем, что содержит антенну (2) также малых размеров, образованную в вышеуказанном электронном модуле. 19. An electronic label intended, in particular, for modifying objects, characterized in that it includes an electronic module (6) of small dimensions, the maximum size of which is 5-15 mm, and also an electronic microcircuit (7), characterized in that it contains an antenna (2) also small, formed in the above electronic module. 20. Электронная этикетка, отличающаяся тем, что она оснащена электронным модулем (6) по любому из пп. 1-13. 20. An electronic label, characterized in that it is equipped with an electronic module (6) according to any one of paragraphs. 1-13. 21. Электронная этикетка по пп. 19 или 20, отличающаяся тем, что электронный модуль (6) с микросхемой (7) и с антенной (2) установлен на основании или встроен в него таким образом, что этикетка может быть совмещена с идентифицируемым предметом. 21. The electronic label according to paragraphs. 19 or 20, characterized in that the electronic module (6) with a microcircuit (7) and with an antenna (2) is mounted on the base or integrated in it so that the label can be combined with an identifiable item. 22. Способ производства электронной этикетки по любому одному из пп. 19-21, отличающийся тем, что состоит из следующих этапов: вырезание из основания (8) электронных модулей (6), бесконтактного модуля (6) с антенной (2) и микросхемой (7); интеграция электронного модуля (6), вырезанного таким образом в защитную основу. 22. A method of manufacturing an electronic label according to any one of paragraphs. 19-21, characterized in that it consists of the following steps: cutting from the base (8) of electronic modules (6), a contactless module (6) with an antenna (2) and a microcircuit (7); integration of the electronic module (6), thus cut into a protective base. 23. Способ производства электронной этикетки, отличающийся тем, что содержит этап вырезания электронного модуля (6) по любому одному из пп. 1-14 из бесконтактной карты, имеющей такой модуль, с тем, чтобы оставить вокруг электронного модуля (6) немного материала корпуса карты (3) в целях его защиты. 23. A method of manufacturing an electronic label, characterized in that it comprises the step of cutting the electronic module (6) according to any one of paragraphs. 1-14 from a contactless card having such a module so as to leave some material of the card body (3) around the electronic module (6) in order to protect it. 24. Способ производства электронной этикетки, отличающийся тем, что состоит из следующих этапов: вырезание из бесконтактной карты (1) первого элемента (29), содержащего электронный модуль (6) по любому одному из пп. 1-14 по определенной форме с тем, чтобы оставить немного материала вокруг модуля; вырезание из карты, предпочтительно из той же бесконтактной карты (1), второго элемента (28) той же формы, что и первый элемент; соединение первого и второго элементов (28, 29) таким образом, чтобы электронный модуль (6) находился между вышеуказанными элементами и был защищен ими. 24. A method of manufacturing an electronic label, characterized in that it consists of the following steps: cutting from the contactless card (1) the first element (29) containing the electronic module (6) according to any one of paragraphs. 1-14 in a specific shape so as to leave some material around the module; cutting out from a card, preferably from the same contactless card (1), a second element (28) of the same shape as the first element; connecting the first and second elements (28, 29) so that the electronic module (6) is between the above elements and is protected by them.
RU98115301/09A 1996-01-17 1997-01-17 Electronic contactless unit for card or label RU2194306C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9600889A FR2743649B1 (en) 1996-01-17 1996-01-17 CONTACTLESS ELECTRONIC MODULE, ELECTRONIC LABEL CARD INCORPORATING THE SAME, AND METHODS OF MAKING SAME
FR9600889 1996-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98115301A true RU98115301A (en) 2000-07-20
RU2194306C2 RU2194306C2 (en) 2002-12-10

Family

ID=9488485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98115301/09A RU2194306C2 (en) 1996-01-17 1997-01-17 Electronic contactless unit for card or label

Country Status (14)

Country Link
US (2) US20020089049A1 (en)
EP (3) EP1118960B1 (en)
JP (2) JP3779328B2 (en)
KR (1) KR19990077335A (en)
CN (1) CN1165873C (en)
AT (2) ATE204662T1 (en)
AU (1) AU713433B2 (en)
BR (1) BR9709153A (en)
CA (1) CA2243326C (en)
DE (2) DE69730362T2 (en)
ES (2) ES2163114T3 (en)
FR (1) FR2743649B1 (en)
RU (1) RU2194306C2 (en)
WO (1) WO1997026621A1 (en)

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10203066A (en) * 1997-01-28 1998-08-04 Hitachi Ltd Non-contact ic card
FR2765010B1 (en) * 1997-06-20 1999-07-16 Inside Technologies ELECTRONIC MICROMODULE, ESPECIALLY FOR CHIP CARDS
DE19732644C1 (en) * 1997-07-29 1998-11-12 Siemens Ag Production of non-contact smart cards with printed information
US5909050A (en) * 1997-09-15 1999-06-01 Microchip Technology Incorporated Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor
FR2769390B1 (en) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING CHIP CARDS SUITABLE FOR PROVIDING CONTACT AND NON-CONTACT OPERATION, AND CONTACTLESS CHIP CARDS
CN1179295C (en) * 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 Composite IC module and composite IC card
IL122250A (en) 1997-11-19 2003-07-31 On Track Innovations Ltd Smart card amenable to assembly using two manufacturing stages and a method of manufacture thereof
KR20000075883A (en) * 1998-01-09 2000-12-26 씨. 필립 채프맨 An integrated circuit package including accompanying ic chip and coil and a method of production therefor
EP0977145A3 (en) * 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP3180086B2 (en) * 1998-08-31 2001-06-25 株式会社シーメディア Mobile communication device, information transmission system and method, non-contact IC media usable in mobile communication device
US6630370B2 (en) 1998-10-02 2003-10-07 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for manufacturing IC card
TW484101B (en) * 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2002533914A (en) 1998-12-18 2002-10-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Data carrier module with integrated circuit and transmission coil
FR2787609B1 (en) * 1998-12-21 2001-02-09 Gemplus Card Int NON-CONTACT CHIP CARD MANUFACTURING PROCESS
EP1035503B2 (en) † 1999-01-23 2010-03-03 X-ident technology GmbH RFID-Transponder with printable surface
EP1031940A1 (en) * 1999-02-24 2000-08-30 Sihl GmbH Device comprising a plurality of electronic circuits
FR2794264B1 (en) * 1999-05-27 2001-11-02 Gemplus Card Int ADAPTER FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE WITH INTEGRATED CIRCUIT, OF THE CHIP CARD TYPE, OF A REDUCED FORMAT IN RELATION TO THE STANDARD FORMAT OF A MINI-CARD
JP3928682B2 (en) * 1999-06-22 2007-06-13 オムロン株式会社 Wiring board bonded body, wiring board bonding method, data carrier manufacturing method, and electronic component module mounting apparatus
FR2796208B1 (en) * 1999-07-08 2002-10-25 Gemplus Card Int ANTENNA FOR CONTACTLESS CHIP CARD, HYBRID CARDS AND ELECTRONIC LABELS
FR2796760B1 (en) * 1999-07-23 2002-02-01 Gemplus Card Int ELECTRONIC LABEL AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
JP2001256456A (en) * 2000-03-10 2001-09-21 Shinko Electric Ind Co Ltd Ic tag and its manufacture
US20020099473A1 (en) * 2000-11-08 2002-07-25 Paul Amadeo Integrated computer-aided design (CAD) and robotic systems for rapid prototyping and manufacture of smart cards
FR2820548A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-09 Schlumberger Systems & Service PORTABLE CHIP AND ANTENNA OBJECT, MODULE FOR FORMING PORTABLE CHIP AND ANTENNA OBJECT AND METHODS OF MAKING SAME
KR100746742B1 (en) * 2001-02-03 2007-08-06 삼성전자주식회사 Reader coil antenna and non-contacting type card identification system using the same
JP4684433B2 (en) * 2001-02-07 2011-05-18 大日本印刷株式会社 Contact / non-contact IC module and manufacturing method thereof
DE10120269C1 (en) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Microchip transponder manufacturing method has chip module carrier band combined with antenna carrier band with chip module terminals coupled to antenna
KR20010099429A (en) * 2001-09-27 2001-11-09 김경현 System of Checking falsification of an identification card
US6774470B2 (en) * 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same
JP4109039B2 (en) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ Inlet for electronic tag and manufacturing method thereof
JP4141857B2 (en) * 2003-02-18 2008-08-27 日立マクセル株式会社 Semiconductor device
WO2004100063A1 (en) * 2003-05-05 2004-11-18 Axalto Sa Method for making a pre-laminated inlet
US7243421B2 (en) * 2003-10-29 2007-07-17 Conductive Inkjet Technology Limited Electrical connection of components
CN1910598A (en) * 2004-01-23 2007-02-07 株式会社半导体能源研究所 Film-like commodity and manufacturing method therefor
US7612677B2 (en) 2005-01-28 2009-11-03 Smartrac Ip B.V. Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction
US7196397B2 (en) * 2004-03-04 2007-03-27 International Rectifier Corporation Termination design with multiple spiral trench rings
DE102004011702B4 (en) 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Method for producing a card body for a contactless chip card
DE602004016690D1 (en) * 2004-03-25 2008-10-30 Bauer Eric METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC LABEL
WO2005106961A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Mos capacitor and semiconductor device
US7604176B2 (en) * 2004-05-20 2009-10-20 American Express Travel Related Services Company, Inc. Radio frequency fobs and methods of using the same
US7798415B1 (en) 2004-05-20 2010-09-21 American Express Travel Realted Services Company, Inc. Wireless transaction fobs and methods of using the same
FR2882174B1 (en) * 2005-02-11 2007-09-07 Smart Packaging Solutions Sps METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC DEVICE WITH NON-CONTACT FUNCTIONING, IN PARTICULAR FOR ELECTRONIC PASSPORT
JP2006271596A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Aruze Corp Game card
CN100361150C (en) * 2005-06-24 2008-01-09 清华大学 Radio frequency identification marking card with silicon base integrated antenna
DE102005038132B4 (en) 2005-08-11 2008-04-03 Infineon Technologies Ag Chip module and chip card
FR2890212B1 (en) 2005-08-30 2009-08-21 Smart Packaging Solutions Sps ELECTRONIC MODULE WITH A DOUBLE COMMUNICATION INTERFACE, IN PARTICULAR FOR A CHIP CARD
JP4997779B2 (en) * 2006-02-13 2012-08-08 大日本印刷株式会社 Contactless data carrier
EP1863090A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR100809028B1 (en) * 2006-06-07 2008-03-03 (주)아이디밸리 A passcard rf module
FR2904723B1 (en) * 2006-08-01 2008-12-19 Arjowiggins Security Soc Par A SECURITY STRUCTURE, IN PARTICULAR FOR A DOCUMENT OF SECURITY AND / OR VALUE
JP2008246104A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Angel Shoji Kk Game card incorporating rfid and its manufacturing method
FR2937448B1 (en) * 2008-10-17 2012-11-16 Oberthur Technologies MODULE, MICROCIRCUIT CARD AND CORRESPONDING MANUFACTURING METHOD.
US8188926B2 (en) * 2008-10-31 2012-05-29 Silicon Laboratories, Inc. Folded antenna structures for portable devices
US8186603B2 (en) * 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker
SE534533C2 (en) 2009-10-07 2011-09-27 Pampett Ab Method and system for detecting moisture in an absorbent article
FR2963142B1 (en) * 2010-07-20 2012-09-14 Oberthur Technologies NON-CONTACT TYPE MICROCIRCUIT CARD
US9272370B2 (en) 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
DE102010036057A1 (en) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chip module with marking
EP2463809A1 (en) * 2010-12-07 2012-06-13 NagraID S.A. Electronic card with electric contact including an electronic unit and/or an antenna
JP5344000B2 (en) * 2011-05-09 2013-11-13 大日本印刷株式会社 IC module and IC card for both contact and non-contact
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
DE102011056329A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-13 Infineon Technologies Ag Smart card module of smart card e.g. payment card, has chip external coil and chip external capacitor that are arranged to form a module arrangement which produces resonant frequency corresponding to operating frequency
EP2669852A1 (en) 2012-05-31 2013-12-04 Gemalto SA Integrated circuit chip module with antenna
FR2992761B1 (en) 2012-07-02 2015-05-29 Inside Secure METHOD FOR MANUFACTURING CONTACTLESS MICROCIRCUIT
FR2994005B1 (en) * 2012-07-25 2017-05-26 Microconnections Sas ELECTRONIC MODULE FOR A CHIP CARD AND PRINTED CIRCUIT FOR CARRYING OUT SUCH A MODULE
US9286564B2 (en) * 2012-11-20 2016-03-15 Xerox Corporation Apparatuses and methods for printed radio frequency identification (RFID) tags
EP2736001A1 (en) 2012-11-27 2014-05-28 Gemalto SA Electronic module with three-dimensional communication interface
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
JP6124119B2 (en) * 2013-03-29 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Power feeding device and power receiving device
DE102013104567A1 (en) * 2013-05-03 2014-11-06 Infineon Technologies Ag Chip arrangement, chip card arrangement and method for producing a chip arrangement
EP2892012A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-08 Gemalto SA Electronic module, method for manufacturing same and electronic device including such a module
CN106104290B (en) * 2014-01-29 2019-06-04 北京嘉岳同乐极电子有限公司 High-sensitiivty magnetic sensor and preparation method thereof
US10839282B2 (en) 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
CN103984977A (en) * 2014-05-27 2014-08-13 江苏远洋数据股份有限公司 Double-interface card
US10438110B2 (en) 2015-07-08 2019-10-08 Assa Abloy Ab Multiple frequency transponder with a single antenna
EP3182336A1 (en) 2015-12-14 2017-06-21 Gemalto Sa Radiofrequency device with adjustable lc circuit including an electric and/or electronic module
EP3182507A1 (en) 2015-12-15 2017-06-21 Gemalto Sa Single-sided antenna module with smd component
DE102016114199B4 (en) * 2016-08-01 2021-07-22 Infineon Technologies Ag CHIP CARD MODULE, CHIP CARD, CHIP CARD ARRANGEMENT, METHOD FOR DESIGNING A CHIP CARD MODULE AND METHOD FOR DESIGNING A CHIP CARD
FR3058545B1 (en) * 2016-11-04 2018-10-26 Smart Packaging Solutions METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC MODULE FOR A CHIP CARD
US10826158B2 (en) * 2018-02-27 2020-11-03 Thin Film Electronics Asa Printed and/or thin film integrated circuit with integrated antenna, and methods of making and using the same
EP3663983A1 (en) 2018-12-06 2020-06-10 Thales Dis France SA Method for manufacturing a smart card, metal or not, with relay antenna
EP3663984A1 (en) 2018-12-06 2020-06-10 Thales Dis France SA Method for manufacturing a smart card with interconnection of modules
EP3671563A1 (en) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Method for manufacturing a metal smart card, preferably with relay antenna
EP3671561A1 (en) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Method for manufacturing a metal radiofrequency smart card with improved electromagnetic permittivity
EP3671564A1 (en) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Method for manufacturing an insert for radiofrequency smart card comprising a metal plate
EP3671562A1 (en) 2018-12-21 2020-06-24 Thales Dis France SA Method for manufacturing a metal radiofrequency smart card with improved permittivity with extended perforations
CN110309897B (en) * 2019-08-14 2024-07-30 莆田澳普睿智能科技有限公司 Impact-resistant electronic tag and manufacturing method thereof
JP1662551S (en) * 2019-09-06 2020-06-29
EP3789919A1 (en) 2019-09-09 2021-03-10 Thales Dis France SA Method for manufacturing a metal smart card with relay mini antenna
CN110632668B (en) * 2019-10-14 2024-05-17 厦门顶尖电子有限公司 Electronic price tag positioning method, electronic price tag assembly and system
EP3832547A1 (en) 2019-12-02 2021-06-09 Thales Dis France Sa The invention concerns a method for manufacturing a radiofrequency chip card comprising a metal plate with a slot in the plate
EP3832546A1 (en) 2019-12-02 2021-06-09 Thales Dis France Sa Method for manufacturing a radiofrequency chip card comprising a metal plate with a slot or a gap in the plate
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
US11551050B2 (en) * 2020-11-12 2023-01-10 Advanide Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology
EP4002210A1 (en) 2020-11-12 2022-05-25 AdvanIDe Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology
EP4012612A1 (en) 2020-12-11 2022-06-15 Thales DIS France SA Method for manufacturing a smart card with positioning of metal insert
CN112990416B (en) * 2021-04-22 2021-11-19 四川谦泰仁投资管理有限公司 High-frequency RFID chip and label with antenna detection port

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
DE3721822C1 (en) * 1987-07-02 1988-11-10 Philips Patentverwaltung Chip card
WO1989005067A1 (en) * 1987-11-18 1989-06-01 Uniscan Ltd. Transponder
FR2641102B1 (en) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE8909783U1 (en) * 1989-08-16 1990-09-13 Pepperl & Fuchs GmbH, 68307 Mannheim Code carrier for an inductive identification system for contactless detection and/or marking of objects
JPH04152191A (en) * 1990-10-17 1992-05-26 Mitsubishi Electric Corp Tab base and non-contact ic card using said tab base
FR2678753B1 (en) * 1991-07-02 1996-12-20 Gemplus Card Int MANUFACTURE OF SELF-DETACHING CHIP CARDS.
DE4311493C2 (en) * 1993-04-07 2000-04-06 Amatech Advanced Micromechanic IC card module for producing an IC card
EP0620537B1 (en) * 1993-04-14 1999-01-27 GUSTAFSON, Ake Electronic marking device
JP3305843B2 (en) * 1993-12-20 2002-07-24 株式会社東芝 Semiconductor device
DE4403753C1 (en) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Combined chip card
FR2716281B1 (en) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Method of manufacturing a contactless card.
FR2787609B1 (en) * 1998-12-21 2001-02-09 Gemplus Card Int NON-CONTACT CHIP CARD MANUFACTURING PROCESS
DE10016715C1 (en) * 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Laminated smart card arrangement e.g. for telephone card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU98115301A (en) ELECTRONIC CONTACTLESS MODULE FOR CARD OR LABEL
RU2124756C1 (en) Carrying frame
US7855895B2 (en) Universal PCB and smart card using the same
RU2165660C2 (en) Integrated-circuit module and its manufacturing process
EP0992366B1 (en) Card mounted with circuit chip and circuit chip module
US6794727B2 (en) Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process
JP2962580B2 (en) Chip card module and circuit device having coil connected thereto
US20100176205A1 (en) Chip card with dual communication interface
US6326683B1 (en) Carrier element for a semiconductor chip
KR101058988B1 (en) Loop antenna
UA52673C2 (en) Chip card module; combined chip card with the module; method for producing the module and the card
RU99108432A (en) IC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THE IC MODULE
KR100474168B1 (en) Flat support with at least one semiconductor chip
EP1115086A3 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing same
KR102014621B1 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
US4941257A (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
JPH11224316A (en) Composite type ic card
CN111626395A (en) Double-interface security chip card and manufacturing method thereof
EP1055193B1 (en) Data carrier with chip and fully enclosed connection means
JP2004139207A (en) Ic module circuit board
JP2002207982A (en) Ic module for both contact and non-contact and ic card
EP1055192A1 (en) Data carrier module with integrated circuit and transmission coil
WO2000038108A1 (en) Device arranged for contactless communication and provided with a data carrier with fully enclosed holding means for holding a chip and a passive component
US6992898B2 (en) Smart-card module with an anisotropically conductive substrate film
JPH11213119A (en) Composite type ic card