JPH1065076A - 半導体発熱素子の放熱器 - Google Patents
半導体発熱素子の放熱器Info
- Publication number
- JPH1065076A JPH1065076A JP24121796A JP24121796A JPH1065076A JP H1065076 A JPH1065076 A JP H1065076A JP 24121796 A JP24121796 A JP 24121796A JP 24121796 A JP24121796 A JP 24121796A JP H1065076 A JPH1065076 A JP H1065076A
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- JP
- Japan
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- heat
- radiator
- heating element
- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板における半導体発熱素子の放熱
器で、放熱効果の優れた、しかも小型軽量で材料コスト
の安価な放熱器を提供する。 【解決手段】 放熱器１の半導体発熱素子８の取付け面
として複数枚の薄板材４を部分的に重ね合わせ固定し、
複数枚の薄板材４を一体構成とし、空気などの流入出を
避けて個々の薄板材４間の熱抵抗を下げ熱伝導を良くす
るとともに、放熱器１の半導体発熱素子取付け部２以外
の個々の薄板材４は、それぞれ分離，独立した薄板状の
フィン形状をなす放熱部とし、広い表面積を構成して空
気との接触対流をさせることにより放熱効果を増大させ
る。
器で、放熱効果の優れた、しかも小型軽量で材料コスト
の安価な放熱器を提供する。 【解決手段】 放熱器１の半導体発熱素子８の取付け面
として複数枚の薄板材４を部分的に重ね合わせ固定し、
複数枚の薄板材４を一体構成とし、空気などの流入出を
避けて個々の薄板材４間の熱抵抗を下げ熱伝導を良くす
るとともに、放熱器１の半導体発熱素子取付け部２以外
の個々の薄板材４は、それぞれ分離，独立した薄板状の
フィン形状をなす放熱部とし、広い表面積を構成して空
気との接触対流をさせることにより放熱効果を増大させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板にお
ける半導体発熱素子の放熱器に関するものである。
ける半導体発熱素子の放熱器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から各種電気機器に使用されている
プリント基板上の電源や、水平・垂直偏向，音声，映像
などの各回路に使用される半導体発熱素子は、一般的に
ヒートシンクと呼ばれるアルミニウム材の押し出し品や
アルミニウム板材を加工した放熱器にネジまたはバネ、
あるいは接着剤などの固定手段により取付けて温度の上
昇を抑制し、温度を緩和する処置をとっており、これに
より半導体発熱素子の熱暴走や熱破壊などを防止してい
た。
プリント基板上の電源や、水平・垂直偏向，音声，映像
などの各回路に使用される半導体発熱素子は、一般的に
ヒートシンクと呼ばれるアルミニウム材の押し出し品や
アルミニウム板材を加工した放熱器にネジまたはバネ、
あるいは接着剤などの固定手段により取付けて温度の上
昇を抑制し、温度を緩和する処置をとっており、これに
より半導体発熱素子の熱暴走や熱破壊などを防止してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント基板における放熱器では、放熱器に半
導体発熱素子を取付けプリント基板に実装した場合、放
熱器が重く、プリント基板のハンダ付け時にプリント基
板に反りやたわみなどが発生してハンダ付け性に多大な
悪影響を及ぼす場合があった。
た従来のプリント基板における放熱器では、放熱器に半
導体発熱素子を取付けプリント基板に実装した場合、放
熱器が重く、プリント基板のハンダ付け時にプリント基
板に反りやたわみなどが発生してハンダ付け性に多大な
悪影響を及ぼす場合があった。
【０００４】さらに、製品の落下，振動などによる品質
保証のため、放熱器に端子などを取付けてプリント基板
に実装し、前記端子をプリント基板に強固にハンダ付け
を行う必要があり、また半導体発熱素子の消費電力の変
化、すなわち発熱温度の変化に対して、放熱器の容積を
変化させ温度上昇を抑制する必要があるが、容積の大き
い大型の放熱器は、プリント基板のハンダ付けパターン
と放熱器端子のハンダ付けだけでなく、端子実装穴にハ
トメ、あるいはメッキ処理などを施した上、ハンダ付け
を施して取付ける必要があった。
保証のため、放熱器に端子などを取付けてプリント基板
に実装し、前記端子をプリント基板に強固にハンダ付け
を行う必要があり、また半導体発熱素子の消費電力の変
化、すなわち発熱温度の変化に対して、放熱器の容積を
変化させ温度上昇を抑制する必要があるが、容積の大き
い大型の放熱器は、プリント基板のハンダ付けパターン
と放熱器端子のハンダ付けだけでなく、端子実装穴にハ
トメ、あるいはメッキ処理などを施した上、ハンダ付け
を施して取付ける必要があった。
【０００５】また、大型の放熱器が取付けられている
と、回路の調整や検査時に作業がやり難く作業工程が増
加し、さらにコストも上がるなど好ましくない点があっ
た。
と、回路の調整や検査時に作業がやり難く作業工程が増
加し、さらにコストも上がるなど好ましくない点があっ
た。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決し、小型
軽量で、さらに適正な放熱効果を有する半導体発熱素子
の放熱器を提供することを目的とする。
軽量で、さらに適正な放熱効果を有する半導体発熱素子
の放熱器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、放熱器の小型軽量化を図り必要な面積に切断
した薄板材を複数枚重ね合わせ、部分的に固着して半導
体発熱素子の取付け部を構成し、半導体発熱素子からの
熱を複数枚の薄板材全てに熱伝導させて放熱するもので
ある。
するため、放熱器の小型軽量化を図り必要な面積に切断
した薄板材を複数枚重ね合わせ、部分的に固着して半導
体発熱素子の取付け部を構成し、半導体発熱素子からの
熱を複数枚の薄板材全てに熱伝導させて放熱するもので
ある。
【０００８】そして、半導体発熱素子の取付け部以外の
複数枚の薄板材は、それぞれ分離，独立してフィン形状
をなす放熱部とし空気との接触面積の増加や対流の変化
により効果的に放熱させるものである。
複数枚の薄板材は、それぞれ分離，独立してフィン形状
をなす放熱部とし空気との接触面積の増加や対流の変化
により効果的に放熱させるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は請求項１に記載のよう
に、放熱効果を高めるため半導体発熱素子を取付けた放
熱器において、前記放熱器は種々の大きさ，形状の薄板
材を複数枚重ね合わせて構成した半導体発熱素子の取付
け部と、半導体発熱素子の温度上昇を抑制する放熱部と
を設けることにより、半導体発熱素子の放熱を行うこと
ができ、半導体発熱素子の発熱温度により薄板材の面
積，重ね合わせ枚数や間隔，形状などを変化させ使用す
る半導体発熱素子に適合した放熱温度設定が可能であ
る。
に、放熱効果を高めるため半導体発熱素子を取付けた放
熱器において、前記放熱器は種々の大きさ，形状の薄板
材を複数枚重ね合わせて構成した半導体発熱素子の取付
け部と、半導体発熱素子の温度上昇を抑制する放熱部と
を設けることにより、半導体発熱素子の放熱を行うこと
ができ、半導体発熱素子の発熱温度により薄板材の面
積，重ね合わせ枚数や間隔，形状などを変化させ使用す
る半導体発熱素子に適合した放熱温度設定が可能であ
る。
【００１０】また、請求項２に記載のように、放熱器の
半導体発熱素子の取付け部として複数枚の薄板材を部分
的に面密着または面接着、あるいは面溶着して重ね合わ
せ固定し、複数枚の薄板材を部分的に一体構成として、
空気などの流入出を避けて個々の薄板材間の熱抵抗を下
げ、熱伝導を良くすることができる。
半導体発熱素子の取付け部として複数枚の薄板材を部分
的に面密着または面接着、あるいは面溶着して重ね合わ
せ固定し、複数枚の薄板材を部分的に一体構成として、
空気などの流入出を避けて個々の薄板材間の熱抵抗を下
げ、熱伝導を良くすることができる。
【００１１】また、請求項３に記載のように、放熱器の
半導体発熱素子の取付け部以外の個々の薄板材は、それ
ぞれ分離，独立した薄板状のフィン形状とし、可能な限
り広い表面積を構成して空気と接触対流させることによ
り放熱効果を増大させ、さらにフィン形状や各フィン間
の間隔を種々変化させることにより放熱温度の設定が任
意にできる。
半導体発熱素子の取付け部以外の個々の薄板材は、それ
ぞれ分離，独立した薄板状のフィン形状とし、可能な限
り広い表面積を構成して空気と接触対流させることによ
り放熱効果を増大させ、さらにフィン形状や各フィン間
の間隔を種々変化させることにより放熱温度の設定が任
意にできる。
【００１２】また、請求項４に記載のように、放熱器を
構成する複数枚の薄板材は、アルミニウム，アルミニウ
ムダイキャスト，銅，鉄などの熱伝導性の良好な金属を
使用することにより、効果的な熱伝導を行うことができ
る。
構成する複数枚の薄板材は、アルミニウム，アルミニウ
ムダイキャスト，銅，鉄などの熱伝導性の良好な金属を
使用することにより、効果的な熱伝導を行うことができ
る。
【００１３】また、請求項５に記載のように、薄板材の
一部に放熱器取付け端子を設けることにより、簡単に放
熱器をプリント基板に取付けることができる。
一部に放熱器取付け端子を設けることにより、簡単に放
熱器をプリント基板に取付けることができる。
【００１４】本発明を実施する上において、薄板材の表
面積は縦横寸法を必要に応じ適時増減させて変化可能で
あり、さらに薄板材の重ね合わせ枚数を増減させること
により、放熱器の放熱効果やプリント基板上での占有面
積などをコントロールすることも可能である。
面積は縦横寸法を必要に応じ適時増減させて変化可能で
あり、さらに薄板材の重ね合わせ枚数を増減させること
により、放熱器の放熱効果やプリント基板上での占有面
積などをコントロールすることも可能である。
【００１５】したがって、本発明は従来の放熱器に比
し、数倍の表面積を確保することが容易にできると同時
に、重量も大幅に軽減できて製品の落下，振動などに対
するプリント基板への取付け強度の保証対策も特別に必
要とせずに、小型軽量でなおかつ放熱効果の優れた放熱
器を実施できる。
し、数倍の表面積を確保することが容易にできると同時
に、重量も大幅に軽減できて製品の落下，振動などに対
するプリント基板への取付け強度の保証対策も特別に必
要とせずに、小型軽量でなおかつ放熱効果の優れた放熱
器を実施できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を用いて説
明する。
明する。
【００１７】図１は本発明の実施例における半導体発熱
素子を取付けた放熱器を示す斜視図、図２は放熱器を構
成する複数枚の薄板材を示す斜視図、図３（ａ）ないし
（ｃ）は放熱器の半導体発熱素子取付け部の異なる実施
例を示す上面図、図４（ａ）ないし（ｃ）は放熱器の放
熱部であるフィン形状の異なる実施例を示す上面図であ
る。
素子を取付けた放熱器を示す斜視図、図２は放熱器を構
成する複数枚の薄板材を示す斜視図、図３（ａ）ないし
（ｃ）は放熱器の半導体発熱素子取付け部の異なる実施
例を示す上面図、図４（ａ）ないし（ｃ）は放熱器の放
熱部であるフィン形状の異なる実施例を示す上面図であ
る。
【００１８】図１ないし図４において、１は半導体発熱
素子取付け部２，フィン形状をなす放熱部３を有する放
熱器、４は薄板材、５は接着剤または蝋剤または半田剤
などの固定剤、６はリベットなどの固定体、７は補強
板、８は半導体発熱素子で、取付けビス９により半導体
発熱素子取付け部２に取付けたものである。１０は放熱
器取付け端子を示す。
素子取付け部２，フィン形状をなす放熱部３を有する放
熱器、４は薄板材、５は接着剤または蝋剤または半田剤
などの固定剤、６はリベットなどの固定体、７は補強
板、８は半導体発熱素子で、取付けビス９により半導体
発熱素子取付け部２に取付けたものである。１０は放熱
器取付け端子を示す。
【００１９】図１において、複数枚の薄板材４の中央部
付近を固定剤５を用いて重ね合わせるか、または超音波
接合などにより面密着させ固定し、半導体発熱素子取付
け部２を形成する。
付近を固定剤５を用いて重ね合わせるか、または超音波
接合などにより面密着させ固定し、半導体発熱素子取付
け部２を形成する。
【００２０】さらに、複数枚の薄板材４において半導体
発熱素子取付け部２以外の部分を略放射状に、それぞれ
分離，独立させフィン形状をなす放熱部３を形成し、全
体として放熱器１を構成する。
発熱素子取付け部２以外の部分を略放射状に、それぞれ
分離，独立させフィン形状をなす放熱部３を形成し、全
体として放熱器１を構成する。
【００２１】次に、放熱器１の半導体発熱素子取付け部
２に半導体発熱素子８を取付けビス９にて取付け、放熱
部３に設けられた放熱器取付け端子１０と半導体発熱素
子８のリード足８ａをプリント基板（図示せず）の挿入
孔に挿入，実装する。
２に半導体発熱素子８を取付けビス９にて取付け、放熱
部３に設けられた放熱器取付け端子１０と半導体発熱素
子８のリード足８ａをプリント基板（図示せず）の挿入
孔に挿入，実装する。
【００２２】図２は薄板材４を複数枚重ね合わせ、図１
の放熱器１を形成するものである。図３（ａ）ないし
（ｃ）は、それぞれ半導体発熱素子取付け部２の異なっ
た構成例を示しており、図３（ａ）は複数枚の薄板材４
の中央部付近を、例えば接着剤または蝋剤または半田剤
などの固定剤５を用いて重ね合わせて固定し、半導体発
熱素子取付け部２を形成したものである。
の放熱器１を形成するものである。図３（ａ）ないし
（ｃ）は、それぞれ半導体発熱素子取付け部２の異なっ
た構成例を示しており、図３（ａ）は複数枚の薄板材４
の中央部付近を、例えば接着剤または蝋剤または半田剤
などの固定剤５を用いて重ね合わせて固定し、半導体発
熱素子取付け部２を形成したものである。
【００２３】また、図３（ｂ）は複数枚の薄板材４の中
央部付近を、例えばリベットなどの固定体６を用いて重
ね合わせて固定し、半導体発熱素子取付け部２を形成し
たものである。
央部付近を、例えばリベットなどの固定体６を用いて重
ね合わせて固定し、半導体発熱素子取付け部２を形成し
たものである。
【００２４】また、図３（ｃ）は複数枚の薄板材４の中
央部付近を、例えば補強板７などを介し、固定体６を用
いて重ね合わせて固定し、半導体発熱素子取付け部２を
形成したものである。
央部付近を、例えば補強板７などを介し、固定体６を用
いて重ね合わせて固定し、半導体発熱素子取付け部２を
形成したものである。
【００２５】図４（ａ）ないし（ｃ）は、それぞれ放熱
部３を形成するフィンの形状の例を示したものであり、
半導体発熱素子取付け部２以外の部分の複数枚の薄板材
４を分離，独立させフィン形状を形成したものであり、
図４（ａ）は単なる放射状とし、図４（ｂ）は放射状の
先端を折曲し、図４（ｃ）は先端を直角方向に折曲して
構成した例を示す。
部３を形成するフィンの形状の例を示したものであり、
半導体発熱素子取付け部２以外の部分の複数枚の薄板材
４を分離，独立させフィン形状を形成したものであり、
図４（ａ）は単なる放射状とし、図４（ｂ）は放射状の
先端を折曲し、図４（ｃ）は先端を直角方向に折曲して
構成した例を示す。
【００２６】なお、放熱部３となるフィンの形成は、本
実施例に示すように複数枚の薄板材４をまず重ね合わせ
た後、薄板材４の両端部をフィン形状に分離，独立させ
ても良く、あるいは複数枚の薄板材４をあらかじめフィ
ン形状に加工した後、重ね合わせても良いことはいうま
でもない。
実施例に示すように複数枚の薄板材４をまず重ね合わせ
た後、薄板材４の両端部をフィン形状に分離，独立させ
ても良く、あるいは複数枚の薄板材４をあらかじめフィ
ン形状に加工した後、重ね合わせても良いことはいうま
でもない。
【００２７】また、半導体発熱素子取付け部２の形成
は、本実施例では固定剤５や固定体６などを用いて複数
枚の薄板材４の中央部付近を重ね合わせて固定し形成し
ているが、固定手段は例えばビス止め、あるいは超音波
接合など面密着または面接着、あるいは面溶着が可能で
あれば如何なる手段でも良いことはいうまでもない。
は、本実施例では固定剤５や固定体６などを用いて複数
枚の薄板材４の中央部付近を重ね合わせて固定し形成し
ているが、固定手段は例えばビス止め、あるいは超音波
接合など面密着または面接着、あるいは面溶着が可能で
あれば如何なる手段でも良いことはいうまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
熱器の半導体発熱素子の取付け部として複数枚の薄板材
を部分的に面密着または面接着、あるいは面溶着して重
ね合わせ固定し、複数枚の薄板材を部分的に一体構成と
したため、空気などの流入出を避けて個々の薄板材間の
熱抵抗を下げ熱伝導を良くすることができるとともに、
放熱器の半導体発熱素子の取付け部以外の個々の薄板材
は、それぞれ分離，独立した薄板状のフィン形状とし、
可能な限り広い表面積を構成して空気との接触対流をさ
せることにより放熱効果を増大させることができる。
熱器の半導体発熱素子の取付け部として複数枚の薄板材
を部分的に面密着または面接着、あるいは面溶着して重
ね合わせ固定し、複数枚の薄板材を部分的に一体構成と
したため、空気などの流入出を避けて個々の薄板材間の
熱抵抗を下げ熱伝導を良くすることができるとともに、
放熱器の半導体発熱素子の取付け部以外の個々の薄板材
は、それぞれ分離，独立した薄板状のフィン形状とし、
可能な限り広い表面積を構成して空気との接触対流をさ
せることにより放熱効果を増大させることができる。
【００２９】また、放熱器を複数枚の薄板材を用いて構
成しているため、半導体発熱素子の発熱温度により薄板
材の材質，面積，重ね合わせ枚数やフィンの間隔，形状
などを変化させることにより、使用する半導体発熱素子
に適合した放熱温度設定が可能となる。
成しているため、半導体発熱素子の発熱温度により薄板
材の材質，面積，重ね合わせ枚数やフィンの間隔，形状
などを変化させることにより、使用する半導体発熱素子
に適合した放熱温度設定が可能となる。
【００３０】さらに、放熱器の形状も自由，簡単に変化
させることができ、プリント基板実装時のスペースファ
クターも向上する。
させることができ、プリント基板実装時のスペースファ
クターも向上する。
【００３１】しかも薄板材を使用するため、小型軽量化
が実現できるとともに、材料コストも従来品に比し安価
にすることができるという、有利な効果が得られる。
が実現できるとともに、材料コストも従来品に比し安価
にすることができるという、有利な効果が得られる。
【図１】本発明の実施例における放熱器の斜視図
【図２】同放熱器を構成する複数枚の薄板材の斜視図
【図３】同放熱器の半導体発熱素子取付け部の異なる構
成を示す上面図
成を示す上面図
【図４】同放熱器のフィン形状をなす放熱部の異なる構
成を示す上面図
成を示す上面図
１ 放熱器 ２ 半導体発熱素子取付け部 ３ 放熱部 ４ 薄板材 ５ 固定剤 ６ 固定体 ７ 補強板 ８ 半導体発熱素子 ８ａ リード足 ９ 取付けビス １０ 放熱器取付け端子
Claims (5)
- 【請求項１】 複数枚の薄板材を積重して構成され、半
導体発熱素子の取付け部と、前記半導体発熱素子の温度
上昇を抑制する放熱部とを具備することを特徴とする半
導体発熱素子の放熱器。 - 【請求項２】 複数枚の薄板材を部分的に固着して半導
体発熱素子の取付け部を設けたことを特徴とする請求項
１記載の半導体発熱素子の放熱器。 - 【請求項３】 半導体発熱素子の取付け部を構成する部
分以外の複数枚の薄板材は、それぞれ分離，独立したフ
ィン形状をなす放熱部としたことを特徴とする請求項１
または２記載の半導体発熱素子の放熱器。 - 【請求項４】 薄板材の材質を、アルミニウム，アルミ
ニウムダイキャスト，銅，鉄などの熱伝導性の良好な金
属としたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の半導体発熱素子の放熱器。 - 【請求項５】 薄板材の一部に放熱器をプリント基板の
透孔に取付ける放熱器取付け端子を設けたことを特徴と
する請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体発熱素
子の放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24121796A JPH1065076A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 半導体発熱素子の放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24121796A JPH1065076A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 半導体発熱素子の放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065076A true JPH1065076A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=17070946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24121796A Pending JPH1065076A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 半導体発熱素子の放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065076A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2000252662A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Cosel Co Ltd | 放熱装置 |
| KR20010010970A (ko) * | 1999-07-24 | 2001-02-15 | 김영환 | 히터싱크 |
| KR100389257B1 (ko) * | 2000-09-18 | 2003-06-25 | 잘만테크 주식회사 | 히트싱크 |
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-
1996
- 1996-08-23 JP JP24121796A patent/JPH1065076A/ja active Pending
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