RU2132265C1 - Высокопрочный сплав припоя - Google Patents

Высокопрочный сплав припоя Download PDF

Info

Publication number
RU2132265C1
RU2132265C1 RU96104383A RU96104383A RU2132265C1 RU 2132265 C1 RU2132265 C1 RU 2132265C1 RU 96104383 A RU96104383 A RU 96104383A RU 96104383 A RU96104383 A RU 96104383A RU 2132265 C1 RU2132265 C1 RU 2132265C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
alloy
solder
strength
solder alloy
weight
Prior art date
Application number
RU96104383A
Other languages
English (en)
Other versions
RU96104383A (ru
Inventor
Кавагути Тораносуке
Хаяси Такаюки
Original Assignee
Нихон Алмит Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нихон Алмит Ко., Лтд. filed Critical Нихон Алмит Ко., Лтд.
Publication of RU96104383A publication Critical patent/RU96104383A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2132265C1 publication Critical patent/RU2132265C1/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268Pb as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Сплав может быть использован при проведении паяльных работ. Сплав припоя включает следующие компоненты, мас.%: кремний 0,0005 - 0,008, олово 20,0 - 95,0, серебро 0,001 - 5,0, висмут 0,001 - 10,0, свинец - остальное. Сплав имеет высокую механическую прочность и превосходные смачивающие свойства.

Description

Изобретение относится к высокопрочному сплаву припоя, имеющего высокую механическую прочность.
Известен высокопрочный сплав припоя, механическая прочность которого выше прочности припоя по патенту Японии 67552/1993.
В вышеупомянутом патенте Японии в предложенном составе высокопрочного сплава припоя общее процентное соотношение по весу Ag и Ge составляет от 0,8 до 7.0% вес. (причем как процент Ag, так и Ge больше чем 0% вес.), что выразилось в значительном увеличении механической прочности сплава припоя.
За счет добавки Ge в указанный сплав по патенту Японии 67552/1993 улучшаются механические свойства. Однако при использовании в процессе паяльных работ паяльника, пруток которого изготовлен из меди и покрыт железом, Ge, добавленный в сплав припоя, и Fe, который покрывает поверхность паяльника, реагируют друг с другом, в результате чего на поверхности паяльника легко образуется неудаляемый слой соединения.
Для того, чтобы решить эту проблему, авторы исследовали материал добавки, необходимый для увеличения механической прочности сплава припоя и установили, что добавка Si является эффективной.
Добавка металла с высокой точкой плавления, например Si (1414oC) к Sn-Pb сплаву припоя (температура плавления эвтектики 183oC) может быть новой. Но в результате многих исследований стало ясно, что добавка очень малых количеств Si к сплаву припоя оказывает большое влияние на характеристику сплава припоя.
Добавка Si в количестве от 0,0005 до 0,35% вес. дает следующие эффекты:
- прочность паяного соединения, которое содержит сплав припоя, включающего Si, по крайней мере в два раза выше, чем известных соединений;
- Si вызывает улучшение смачивающих свойств сплава припоя, что особенно важно при припаивании в том случае, когда сплав припоя дополнительно содержит очень малое количество Pb, эффект улучшения свойства смачивания становится еще более заметным;
- когда паяльные работы осуществляют с использованием известных паяльников с прутком, изготовленным из меди, покрытым железом, и сплав припоя содержит Si, на поверхности паяльного прутка не образуется никакого слоя химического соединения, хотя паяльные работы продолжаются в течение длительного периода времени;
- вследствие эффекта сильной восстановительной способности Si, содержащегося в сплаве припоя, в паяном соединении не образуется никаких раковин, что ведет к увеличению надежности паяного соединения.
Таким образом, добавка кремния дает сплаву припоя эффект, являющийся следствием восстановительной способности Si. Полагают, что в качестве восстанавливаемых элементов, которые могут придать сплаву припоя восстановительный эффект, обычно используют AL, Mn, Si, Pb и т.п., но Al и Mn не могут дать сплаву такой же эффект и вызывают образование неудаляемого окисного слоя на поверхности припаиваемых деталей и поэтому они практически не могут использоваться в качестве восстанавливаемых элементов.
Pb практически уже используется в качестве элемента добавки к сплаву припоя, но его восстановительный эффект меньше, чем у Si.
Хотя точка плавления сплава припоя равна 183oC, температура или точка плавления кремния равна 1414oC. Соответственно для того, чтобы добавить Si к сплаву Sn-Pb припоя, предпочтительнее использовать соединение или сплав, температура которого ниже, чем температура плавления Si, например, сплав Ca-Si, в частности CaSi2, температура плавления которого 1012oC. При таком способе Ca остается в сплаве припоя вместе с Si и способствует увеличению прочности сплава припоя, очень заметного, особенно в случае сплава припоя, содержащего Pb.
Известно, что Ca добавляют к сплаву на основе Pb (сплав Бана), который является подшипниковым (антифрикционным) сплавом, с целью увеличения его прочности.
Кроме того, известен высокопрочный сплав припоя, содержащий кремний, олово и свинец (SU 1785858, 07.01.93).
Задачей изобретения является создание высокопрочного сплава припоя, механическая прочность которого и характеристики смачивания которого гораздо выше.
Высокопрочный сплав припоя согласно изобретению отличается тем, что он дополнительно содержит серебро и висмут при следующем соотношении компонентов мас.%:
Кремний - 0,0005 - 0,008
Олово - 20,0 - 95,0
Серебро - 0,001 - 5,0
Висмут - 0,001 - 10,0
Свинец - Остальное
Сплав припоя согласно изобретению характеризуется следующими эффектами:
(1) Прочность паяного соединения, содержащего сплав припоя с Si в нем, по меньшей мере в два раза выше, чем у соединений с обычным припоем;
(2) Si увеличивает свойство смачивания припоя, что очень важно при пайке. Присутствие очень небольшого количества Pb делает этот эффект более заметным.
(3) При осуществлении паяльных работ с использованием обычного паяльника, имеющего паяльный пруток с медью, покрытой железом, на поверхности паяльного прутка не образуется никакого слоя соединения, что дает возможность использовать его в чистом состоянии в течение длительного периода времени.
(4) Поскольку добавляемый Si имеет присущее ему свойство сильной восстановительной способности, то при осуществлении паяльных работ с использованием сплава припоя, содержащего Si, образование раковин, которые имеют тенденцию к образованию в любом другом случае, в паяном соединении может быть совершенно исключено. Даже если содержание Si очень мало, как, например, 0,0005% вес., его аддитивный эффект может быть выражен совершенно ясно.
(5) С точки зрения окружающей среды не содержащий Pb сплав припоя в настоящее время совершенно необходим, новый сплав припоя, содержащий Si согласно настоящему изобретению, способствует усовершенствованию Sn-Pb сплава припоя с низким содержанием свинца.
Наилучшие условия эксплуатации изобретения.
Далее настоящее изобретение поясняется более подробно со ссылкой на некоторые его варианты.
В одном из вариантов к сплаву припоя, содержащего Pb порядка 10% вес. и Sn порядка 90% вес., добавляли CaSi2 в качестве содержащего Si сплава так, чтобы содержание Si могло быть 0,003% вес.
Был выполнен шов припоя, включающий жир, используя сплав припоя, содержащий Si, и проведены испытания на растяжение (JISZ-3197 - 1986). Испытуемый образец помещали на проверочную плиту и нагревали его до температуры, которая на 40-50oC выше температуры его жидкой фазы, выдерживали его в расплавленном состоянии в течение около 30 секунд и затем размазывали его по поверочной плите. Затем с помощью планиметра измеряли площадь распространения сплава припоя после испытаний.
Согласно результатам этого испытания, в то время как площадь распространения для Sn-Pb сплава без любых других элементов (Sn 90% вес., Pb 10% вес.) составляла 1,8 см2, площадь распространения сплава припоя данного варианта составляла 2,2 см2, что примерно на 20% выше, чем ранее полученное улучшение свойства растягивания.
Затем, используя два типа сплавов, выполняли два ряда припоя диаметром 1 мм для испытаний и проводили с ними испытания на растяжение. Согласно результатам испытаний, в то время как прочность на разрыв Sn-Pb сплава (Sn 90% вес. , Pb 10% вес>) составляла 5,3 кг•см/мм2, прочность на разрыв для сплава припоя по настоящему изобретению составляла 7,8 кг•см/мм2, что примерно на 43% выше, чем прежняя.
Затем был проверен другой вариант, касающийся улучшения механической прочности паяного соединения, содержащего Si. К сплаву припоя, содержащему Sn 63% вес. и Pb 37% вес., добавляли Si и Ag таким образом, чтобы содержание Si и Ag составило 0,008% вес. и 1,68% вес. соответственно. В этом случае Si добавляли к сплаву припоя в присутствии Ag-Sn эвтектического сплава (температура плавления 830oC). Также был изготовлен испытательный образец из обычного сплава припоя - Sn-Pb (Sn 60% вес., Pb 40 вес.) в таких же самых условиях для сравнения. Был выполнен шов припоя диаметром 1 мм для каждого сплава.
Согласно результатам испытаний на растяжение этих сплавов, в то время, как прочность на разрыв обычного сплава припоя без Si составляла 4,2 кг•см /мм2, прочность на разрыв сплава припоя, содержащего Si по настоящему изобретению составляла 6,8 кг•см/мм2, что примерно на 62 выше прежней.

Claims (1)

  1. Высокопрочный сплав припоя, содержащий кремний, олово и свинец, отличающийся тем, что он дополнительно содержит серебро и висмут при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Кремний - 0,0005 - 0,008
    Олово - 20,0 - 95,0
    Серебро - 0,001 - 5,0
    Висмут - 0,001 - 10,0
    Свинец - Остальное
RU96104383A 1994-06-13 1995-03-23 Высокопрочный сплав припоя RU2132265C1 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP154244/94 1994-06-13
JP6154244A JP3045453B2 (ja) 1994-06-13 1994-06-13 高強度半田合金
PCT/JP1995/000531 WO1995034401A1 (fr) 1994-06-13 1995-03-23 Alliage de soudage a haute resistance

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU96104383A RU96104383A (ru) 1999-04-10
RU2132265C1 true RU2132265C1 (ru) 1999-06-27

Family

ID=15579990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU96104383A RU2132265C1 (ru) 1994-06-13 1995-03-23 Высокопрочный сплав припоя

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP0748666B1 (ru)
JP (1) JP3045453B2 (ru)
KR (1) KR0175079B1 (ru)
CN (1) CN1124471A (ru)
AU (1) AU679631B2 (ru)
CA (1) CA2162263A1 (ru)
DE (1) DE69512898T2 (ru)
FI (1) FI960630A0 (ru)
RU (1) RU2132265C1 (ru)
TW (1) TW315339B (ru)
WO (1) WO1995034401A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6224690B1 (en) * 1995-12-22 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flip-Chip interconnections using lead-free solders
US5851482A (en) * 1996-03-22 1998-12-22 Korea Institute Of Machinery & Metals Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys
KR19980041034A (ko) * 1996-11-30 1998-08-17 이형도 납함량이 적은 전자부품용 땜납
CN104313390B (zh) * 2014-11-05 2016-09-14 常熟市慧丰塑料制品有限公司 一种高强拉伸索具
CN104985351A (zh) * 2015-06-30 2015-10-21 苏州华日金菱机械有限公司 一种用于较厚板材的焊接焊料
CN107427968B (zh) 2015-09-17 2020-11-24 富士电机株式会社 半导体装置用软钎焊材料
CN105195915B (zh) * 2015-10-30 2017-05-24 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温无铅焊料合金
WO2018060202A1 (en) * 2016-09-27 2018-04-05 Metallo Belgium Improved solder and method for producing high purity lead
CN106903452A (zh) * 2017-05-02 2017-06-30 泰州朗瑞新能源科技有限公司 一种铸造锡铅焊接材料及其制备方法
CN107984110A (zh) * 2017-11-08 2018-05-04 昆明理工大学 一种低温无铅焊料合金
CN108060329A (zh) * 2017-12-11 2018-05-22 广西趣创想创客空间管理有限责任公司 一种锡锑焊料合金及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2937438A (en) * 1958-07-14 1960-05-24 Lloyd C Lemon Method for joining aluminum to stainless steel
FR1280923A (fr) * 1960-01-30 1962-01-08 Eikasu Kinzokukogyo Kabushiki Soudure résistant à la corrosion pour alliages légers
US3839023A (en) * 1969-07-15 1974-10-01 Redemat Sa Creep resistant lead alloys
JPS5524720A (en) * 1978-08-10 1980-02-22 Asahi Glass Co Ltd Solder for hard-to-solder material
JPS63123594A (ja) * 1986-11-12 1988-05-27 Toshiba Corp 低温接合用合金
JPH02280991A (ja) * 1989-04-19 1990-11-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> はんだ材料
JPH03188254A (ja) * 1989-12-16 1991-08-16 Mitsubishi Electric Corp はんだめっき銅合金材
RU1785858C (ru) * 1990-04-03 1993-01-07 Ростовский инженерно-строительный институт Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов
DE4015574A1 (de) * 1990-05-15 1991-11-21 Vacuumschmelze Gmbh Metallegierung zum hartloeten

Also Published As

Publication number Publication date
TW315339B (ru) 1997-09-11
EP0748666A4 (en) 1998-11-11
EP0748666A1 (en) 1996-12-18
JPH10235491A (ja) 1998-09-08
WO1995034401A1 (fr) 1995-12-21
CN1124471A (zh) 1996-06-12
DE69512898D1 (de) 1999-11-25
DE69512898T2 (de) 2000-05-18
JP3045453B2 (ja) 2000-05-29
KR0175079B1 (ko) 1999-02-18
KR960702784A (ko) 1996-05-23
EP0748666B1 (en) 1999-10-20
AU679631B2 (en) 1997-07-03
AU2082595A (en) 1996-01-05
FI960630A (fi) 1996-02-12
CA2162263A1 (en) 1995-12-14
FI960630A0 (fi) 1996-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100499754B1 (ko) 무납 땜납 및 납땜 이음매
EP0985486B1 (en) Leadless solder
EP0847829B1 (en) Lead-free solder composition
US6156132A (en) Solder alloys
RU2662176C2 (ru) Бессвинцовый припой
JP3221640B2 (ja) 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
EP0787559B1 (en) Soldering alloy, cream solder and soldering method
RU2132265C1 (ru) Высокопрочный сплав припоя
JPH09326554A (ja) 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
JPH0970687A (ja) 無鉛はんだ合金
US6299835B1 (en) Cadmium-free silver alloy as low-melting brazing filler material
WO2001089757A1 (en) Variable melting point solders and brazes
EP0363740A1 (en) Low temperature melting solder alloys
JPH10314980A (ja) はんだ材料
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
JPH10193169A (ja) 無鉛はんだ合金
JP2003245793A (ja) ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品
CA2055910C (en) Fluxless solder
JP2002307187A (ja) 鉛フリーはんだ及びはんだ継手
US4816219A (en) Low-temperature solder composition
Zerrer et al. Solidification and wetting behaviour of SnAgCu solder alloyed by reactive metal organic flux
JP3462025B2 (ja) ソルダペースト
JP3501700B2 (ja) 銅くわれ防止無鉛はんだ
JPH11151591A (ja) 高温無鉛はんだ合金
Melton Reflow soldering evaluation of lead free solder alloys