JPH02280991A - はんだ材料 - Google Patents

はんだ材料

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JPH02280991A
JPH02280991A JP9924889A JP9924889A JPH02280991A JP H02280991 A JPH02280991 A JP H02280991A JP 9924889 A JP9924889 A JP 9924889A JP 9924889 A JP9924889 A JP 9924889A JP H02280991 A JPH02280991 A JP H02280991A
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JP
Japan
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solder
strength
base material
alloy
atm
Prior art date
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Pending
Application number
JP9924889A
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English (en)
Inventor
Eiichi Sakida
崎田 栄一
Goro Yamauchi
五郎 山内
Kishio Arita
紀史雄 有田
Susumu Mitani
進 三谷
Nobuo Kageyama
影山 信夫
Masao Takahashi
正夫 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Nihon Handa Co Ltd
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Nihon Handa Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の産業上利用分野) 本発明はばんだ材料、さらに詳細には低融点で、かつ、
導電性を低下させずに機械的強度を向上させたクリープ
特性に優れたはんだ材料に関するものである。
(発明の従来技術とその問題点) 従来、はんだ材料は融点が低いためにヤング率、硬さ、
引張強さ、疲労強さなどの機械的強度が小さい、さらに
、常温で再結晶するため、その強度は時間の経過と共に
低下する。このため、特性改善を目的としてSnやpb
中に含まれる不純物を取り除いたり、酸化物残渣の除去
あるいは積極的に他の金属を添加する方法が取られてい
る。しかし、上記の方法では、はんだの流動性や接着性
の改善は図れても、その機械的強度は5n63%−Pb
37%共晶はんだと同等であるのが現状である。
また、一般に機械的強度と導電性は互いに相反する関係
にある。即ち、機械的強度の向上には溶質元素量および
加工等による転位等格子欠陥の増大が有効であるが、溶
質元素や格子欠陥の存在はいずれも導電率低下を招くこ
とになり、従来技術に拘泥するかぎり上記両特性値を満
足することは困難であった。
このため、高信頼性を要求される衛星通信、海底通信お
よびマイクロソルダリング等においては低融点で高強度
、高導電性のはんだ材料が要望されている。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、低融
点で、かつ、導電性を低下させずに機械的強度を向上さ
せたクリープ特性に優れたはんだ材料を提供することを
目的とする。
(問題点を解決するための手段) 上述の問題点を解決するため、本発明によるはんだ材料
は、0.1重量%以上、5重量%以下のジルコン(Zr
)、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミ
ニウム(A I ) 、バナジウム(V)、チタン(T
i)およびマンガン(Mn)の1種類または複数種類を
、酸素分圧10−8気圧以上、0.2気圧未満で、温度
100℃以上、固溶線以下で熱処理して形成した酸化物
微粒子をはんだ基材に分散させたことを特徴としている
すなわち、本発明によるはんだ材料によれば、Snある
いはpbおよびその合金にZr、Mg、Si、AI、V
、TiおよびMnの1種類または複数種類を添加し、1
0−8気圧以上、0.2気圧以下の酸素雰囲気中で熱処
理を施すことにより、これら添加元素の酸化物微粒子を
はんだ基材中に微細に分散させることによって得られる
高強度、高導電性はんだ材料に関するものである。
本発明をさらに詳しく説明する。
本発明によるはんだ材料によれば、はんだ基材にZr、
Mg、Si、AI、V、TiおよびMnの1種類または
複数種類を添加し、溶融して合金としたものを熱処理し
、酸化物としたものである。
上述の添加物、すなわちZr、Mg、Si、AI、V、
TiおよびMnの1種類または複数種類は酸化物微粒子
として合金中に微細に分散させることによって、はんだ
基材を高強度、高導電性とするために添加され、その添
加量は0.1〜5重量%である。前記元素の添加量が0
.1重量%未満であると、添加効果がなく、一方5重量
%を越えると、内部酸化から外部酸化への遷移が起き、
酸化物微粒子の生成の代わりに外部酸化膜の生成をきた
すので分散強化機構が働かず、はんだ材料の強度、導電
性を低下させる恐れがあるからである。
本発明においてはんだ基材は基本的に限定されるもので
はない、たとえば、Sn、Pb、5n−pb金合金In
、Bi、In−B1合金などを例としてあげることがで
きる。
このようにZr、Mg、SL、AI、V、TiおよびM
nの1種類または複数種類を0.1〜5重量%添加した
はんだ基材を熱処理し、前記添加元素を酸化物とし、微
細に分散させるものであるが、このような熱処理条件は
、酸素分圧10°8気圧から0.2気圧、温度100℃
以上、固溶線以下の温度である。
酸素分圧が10−8気圧未満であると、前記添加元素が
充分酸化されず、微細な酸化物にならない恐れがあり、
一方0.2気圧を越えると高強度、高導電性のものがで
きにくいばかりでなく、はんだ付は性が低下する恐れを
生じる。
さらに熱処理温度が100°C未満であると、前記添加
元素の酸化物微粒子が充分に形成されない恐れがあり、
一方固溶線を越えると、前記材料が溶融するからである
以下実施例を説明する。
(実施例1) Sn−PbはんだにZrを重量%がそれぞれ60重量%
、37重量%、3重量%となるように添加し、この混合
物をアルゴン(Ar)気流中で溶融して5n60重量%
−Pb37重量%−Zr3重量%合金のインゴットを形
成した。
このインゴットをAr気流中で温度100°Cのもとて
10時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して板厚
2mmとした。この状態での引張強さは5 kgf/m
m2、ビッカース硬さはHv14であり、また電気比抵
抗の値は15μΩcmであった。
次に、この板を10−6気圧の酸素分圧中で温度100
℃のもとで、30分間保持する熱処理を施した。処理後
の各特性値は引張強さが11kgf/mm’、ビッカー
ス硬さがHv30、電気比抵抗が17μΩcmであり、
電気比抵抗はやや低下するが、機械的強度は大幅に向上
した。
このように、本発明によるはんだ材料は機械的強度と導
電性の両方に優れた特性を有し、従来、相反するとされ
ていた関係を解決している。
(実施例2) SnにSiの重量%が2重量%になるように添加し、こ
の混合物をAr気流中で溶融して5n98重量%−8i
2重量%合金のインゴットを形成した。
このインゴットをAr気流中で温度150℃のもとで5
時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して外径5m
mの線材とした。この状態での引張強さは2 kgf/
mm”、ビッカース硬さはHv5、電気比抵抗は12μ
Ωcmであった。
次に、この線材を10−6気圧の酸素分圧中で温度15
0℃のもとで、30分間保持する熱処理を施した。処理
後の各特性値は引張強さが5 kgf/mm2、ビッカ
ース硬さがHv13、電気比抵抗が12μΩcmであり
、電気的特性を低下させることなしに機械的強度を共晶
はんだ並みに向上させることができる。
(実施例3) pbにSiの重量%が2重量%になるように添加し、こ
の混合物をAr気流中で溶融してpb98重量%−Si
2重量%合金のインゴットを形成した。
このインゴットをAr気流中で温度150”Cのもとて
5時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して外径5
mmの線材とした。この状態での引張強さは1 kgf
’/mm2、ビッカース硬さはHv3、電気比抵抗は2
2μΩcmであった。
次に、この線材を10−6気圧の酸素分圧中で温度15
0℃のもとで、30分間保持する熱処理を施しな、処理
後の各特性値は、引張強さが3kgf/mm2、ビッカ
ース硬さがHv8、電気比抵抗が22μΩcmであり、
電気的特性を低下させることなしに機械的強度を共晶は
んだ並みに向上させることができな。
以上の効果は、Sn、Pbおよびその合金以外のいわゆ
るはんだ材料、例えば、インジウム(In)、ビスマス
(Bi)およびその合金等においても見られることを確
認した。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明は従来、高強度が図れなかっ
たはんだ材料の高強度化を実現すると共に、電気的特性
にも優れたはんだ材料を提供するものであり、宇宙、海
底などの高信頼性を要求される箇所に適用できる。また
、近年、急速に需要が増大しており、機械的強度と合わ
せて電気的特性を要求されるマイクロソルダリングへの
広汎な応用が期待される。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)0.1重量%以上、5重量%以下のジルコン(Z
    r)、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アル
    ミニウム(Al)、バナジウム(V)、チタン(Ti)
    およびマンガン(Mn)の1種類または複数種類を、酸
    素分圧10^−^8気圧以上、0.2気圧未満で、温度
    100℃以上、固溶線以下で熱処理して形成した酸化物
    微粒子をはんだ基材に含ませたことを特徴とするはんだ
    材料。
  2. (2)前記はんだ基材は錫(Sn)、鉛(Pb)、錫(
    Sn)−鉛(Pb)合金、インジウム(In)、ビスマ
    ス(Bi)、インジウム(In)−ビスマス(Bi)合
    金のいずれかであることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のはんだ材料。
JP9924889A 1989-04-19 1989-04-19 はんだ材料 Pending JPH02280991A (ja)

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JP9924889A JPH02280991A (ja) 1989-04-19 1989-04-19 はんだ材料

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JP9924889A JPH02280991A (ja) 1989-04-19 1989-04-19 はんだ材料

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JP (1) JPH02280991A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU679631B2 (en) * 1994-06-13 1997-07-03 Nihon Almit Co., Ltd. High-strength solder alloy
CN104690439A (zh) * 2013-12-04 2015-06-10 青岛润鑫伟业科贸有限公司 一种铜钎焊用软钎料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU679631B2 (en) * 1994-06-13 1997-07-03 Nihon Almit Co., Ltd. High-strength solder alloy
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