JPH02280991A - はんだ材料 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の産業上利用分野)
本発明はばんだ材料、さらに詳細には低融点で、かつ、
導電性を低下させずに機械的強度を向上させたクリープ
特性に優れたはんだ材料に関するものである。
導電性を低下させずに機械的強度を向上させたクリープ
特性に優れたはんだ材料に関するものである。
(発明の従来技術とその問題点)
従来、はんだ材料は融点が低いためにヤング率、硬さ、
引張強さ、疲労強さなどの機械的強度が小さい、さらに
、常温で再結晶するため、その強度は時間の経過と共に
低下する。このため、特性改善を目的としてSnやpb
中に含まれる不純物を取り除いたり、酸化物残渣の除去
あるいは積極的に他の金属を添加する方法が取られてい
る。しかし、上記の方法では、はんだの流動性や接着性
の改善は図れても、その機械的強度は5n63%−Pb
37%共晶はんだと同等であるのが現状である。
引張強さ、疲労強さなどの機械的強度が小さい、さらに
、常温で再結晶するため、その強度は時間の経過と共に
低下する。このため、特性改善を目的としてSnやpb
中に含まれる不純物を取り除いたり、酸化物残渣の除去
あるいは積極的に他の金属を添加する方法が取られてい
る。しかし、上記の方法では、はんだの流動性や接着性
の改善は図れても、その機械的強度は5n63%−Pb
37%共晶はんだと同等であるのが現状である。
また、一般に機械的強度と導電性は互いに相反する関係
にある。即ち、機械的強度の向上には溶質元素量および
加工等による転位等格子欠陥の増大が有効であるが、溶
質元素や格子欠陥の存在はいずれも導電率低下を招くこ
とになり、従来技術に拘泥するかぎり上記両特性値を満
足することは困難であった。
にある。即ち、機械的強度の向上には溶質元素量および
加工等による転位等格子欠陥の増大が有効であるが、溶
質元素や格子欠陥の存在はいずれも導電率低下を招くこ
とになり、従来技術に拘泥するかぎり上記両特性値を満
足することは困難であった。
このため、高信頼性を要求される衛星通信、海底通信お
よびマイクロソルダリング等においては低融点で高強度
、高導電性のはんだ材料が要望されている。
よびマイクロソルダリング等においては低融点で高強度
、高導電性のはんだ材料が要望されている。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、低融
点で、かつ、導電性を低下させずに機械的強度を向上さ
せたクリープ特性に優れたはんだ材料を提供することを
目的とする。
点で、かつ、導電性を低下させずに機械的強度を向上さ
せたクリープ特性に優れたはんだ材料を提供することを
目的とする。
(問題点を解決するための手段)
上述の問題点を解決するため、本発明によるはんだ材料
は、0.1重量%以上、5重量%以下のジルコン(Zr
)、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミ
ニウム(A I ) 、バナジウム(V)、チタン(T
i)およびマンガン(Mn)の1種類または複数種類を
、酸素分圧10−8気圧以上、0.2気圧未満で、温度
100℃以上、固溶線以下で熱処理して形成した酸化物
微粒子をはんだ基材に分散させたことを特徴としている
。
は、0.1重量%以上、5重量%以下のジルコン(Zr
)、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミ
ニウム(A I ) 、バナジウム(V)、チタン(T
i)およびマンガン(Mn)の1種類または複数種類を
、酸素分圧10−8気圧以上、0.2気圧未満で、温度
100℃以上、固溶線以下で熱処理して形成した酸化物
微粒子をはんだ基材に分散させたことを特徴としている
。
すなわち、本発明によるはんだ材料によれば、Snある
いはpbおよびその合金にZr、Mg、Si、AI、V
、TiおよびMnの1種類または複数種類を添加し、1
0−8気圧以上、0.2気圧以下の酸素雰囲気中で熱処
理を施すことにより、これら添加元素の酸化物微粒子を
はんだ基材中に微細に分散させることによって得られる
高強度、高導電性はんだ材料に関するものである。
いはpbおよびその合金にZr、Mg、Si、AI、V
、TiおよびMnの1種類または複数種類を添加し、1
0−8気圧以上、0.2気圧以下の酸素雰囲気中で熱処
理を施すことにより、これら添加元素の酸化物微粒子を
はんだ基材中に微細に分散させることによって得られる
高強度、高導電性はんだ材料に関するものである。
本発明をさらに詳しく説明する。
本発明によるはんだ材料によれば、はんだ基材にZr、
Mg、Si、AI、V、TiおよびMnの1種類または
複数種類を添加し、溶融して合金としたものを熱処理し
、酸化物としたものである。
Mg、Si、AI、V、TiおよびMnの1種類または
複数種類を添加し、溶融して合金としたものを熱処理し
、酸化物としたものである。
上述の添加物、すなわちZr、Mg、Si、AI、V、
TiおよびMnの1種類または複数種類は酸化物微粒子
として合金中に微細に分散させることによって、はんだ
基材を高強度、高導電性とするために添加され、その添
加量は0.1〜5重量%である。前記元素の添加量が0
.1重量%未満であると、添加効果がなく、一方5重量
%を越えると、内部酸化から外部酸化への遷移が起き、
酸化物微粒子の生成の代わりに外部酸化膜の生成をきた
すので分散強化機構が働かず、はんだ材料の強度、導電
性を低下させる恐れがあるからである。
TiおよびMnの1種類または複数種類は酸化物微粒子
として合金中に微細に分散させることによって、はんだ
基材を高強度、高導電性とするために添加され、その添
加量は0.1〜5重量%である。前記元素の添加量が0
.1重量%未満であると、添加効果がなく、一方5重量
%を越えると、内部酸化から外部酸化への遷移が起き、
酸化物微粒子の生成の代わりに外部酸化膜の生成をきた
すので分散強化機構が働かず、はんだ材料の強度、導電
性を低下させる恐れがあるからである。
本発明においてはんだ基材は基本的に限定されるもので
はない、たとえば、Sn、Pb、5n−pb金合金In
、Bi、In−B1合金などを例としてあげることがで
きる。
はない、たとえば、Sn、Pb、5n−pb金合金In
、Bi、In−B1合金などを例としてあげることがで
きる。
このようにZr、Mg、SL、AI、V、TiおよびM
nの1種類または複数種類を0.1〜5重量%添加した
はんだ基材を熱処理し、前記添加元素を酸化物とし、微
細に分散させるものであるが、このような熱処理条件は
、酸素分圧10°8気圧から0.2気圧、温度100℃
以上、固溶線以下の温度である。
nの1種類または複数種類を0.1〜5重量%添加した
はんだ基材を熱処理し、前記添加元素を酸化物とし、微
細に分散させるものであるが、このような熱処理条件は
、酸素分圧10°8気圧から0.2気圧、温度100℃
以上、固溶線以下の温度である。
酸素分圧が10−8気圧未満であると、前記添加元素が
充分酸化されず、微細な酸化物にならない恐れがあり、
一方0.2気圧を越えると高強度、高導電性のものがで
きにくいばかりでなく、はんだ付は性が低下する恐れを
生じる。
充分酸化されず、微細な酸化物にならない恐れがあり、
一方0.2気圧を越えると高強度、高導電性のものがで
きにくいばかりでなく、はんだ付は性が低下する恐れを
生じる。
さらに熱処理温度が100°C未満であると、前記添加
元素の酸化物微粒子が充分に形成されない恐れがあり、
一方固溶線を越えると、前記材料が溶融するからである
。
元素の酸化物微粒子が充分に形成されない恐れがあり、
一方固溶線を越えると、前記材料が溶融するからである
。
以下実施例を説明する。
(実施例1)
Sn−PbはんだにZrを重量%がそれぞれ60重量%
、37重量%、3重量%となるように添加し、この混合
物をアルゴン(Ar)気流中で溶融して5n60重量%
−Pb37重量%−Zr3重量%合金のインゴットを形
成した。
、37重量%、3重量%となるように添加し、この混合
物をアルゴン(Ar)気流中で溶融して5n60重量%
−Pb37重量%−Zr3重量%合金のインゴットを形
成した。
このインゴットをAr気流中で温度100°Cのもとて
10時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して板厚
2mmとした。この状態での引張強さは5 kgf/m
m2、ビッカース硬さはHv14であり、また電気比抵
抗の値は15μΩcmであった。
10時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して板厚
2mmとした。この状態での引張強さは5 kgf/m
m2、ビッカース硬さはHv14であり、また電気比抵
抗の値は15μΩcmであった。
次に、この板を10−6気圧の酸素分圧中で温度100
℃のもとで、30分間保持する熱処理を施した。処理後
の各特性値は引張強さが11kgf/mm’、ビッカー
ス硬さがHv30、電気比抵抗が17μΩcmであり、
電気比抵抗はやや低下するが、機械的強度は大幅に向上
した。
℃のもとで、30分間保持する熱処理を施した。処理後
の各特性値は引張強さが11kgf/mm’、ビッカー
ス硬さがHv30、電気比抵抗が17μΩcmであり、
電気比抵抗はやや低下するが、機械的強度は大幅に向上
した。
このように、本発明によるはんだ材料は機械的強度と導
電性の両方に優れた特性を有し、従来、相反するとされ
ていた関係を解決している。
電性の両方に優れた特性を有し、従来、相反するとされ
ていた関係を解決している。
(実施例2)
SnにSiの重量%が2重量%になるように添加し、こ
の混合物をAr気流中で溶融して5n98重量%−8i
2重量%合金のインゴットを形成した。
の混合物をAr気流中で溶融して5n98重量%−8i
2重量%合金のインゴットを形成した。
このインゴットをAr気流中で温度150℃のもとで5
時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して外径5m
mの線材とした。この状態での引張強さは2 kgf/
mm”、ビッカース硬さはHv5、電気比抵抗は12μ
Ωcmであった。
時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して外径5m
mの線材とした。この状態での引張強さは2 kgf/
mm”、ビッカース硬さはHv5、電気比抵抗は12μ
Ωcmであった。
次に、この線材を10−6気圧の酸素分圧中で温度15
0℃のもとで、30分間保持する熱処理を施した。処理
後の各特性値は引張強さが5 kgf/mm2、ビッカ
ース硬さがHv13、電気比抵抗が12μΩcmであり
、電気的特性を低下させることなしに機械的強度を共晶
はんだ並みに向上させることができる。
0℃のもとで、30分間保持する熱処理を施した。処理
後の各特性値は引張強さが5 kgf/mm2、ビッカ
ース硬さがHv13、電気比抵抗が12μΩcmであり
、電気的特性を低下させることなしに機械的強度を共晶
はんだ並みに向上させることができる。
(実施例3)
pbにSiの重量%が2重量%になるように添加し、こ
の混合物をAr気流中で溶融してpb98重量%−Si
2重量%合金のインゴットを形成した。
の混合物をAr気流中で溶融してpb98重量%−Si
2重量%合金のインゴットを形成した。
このインゴットをAr気流中で温度150”Cのもとて
5時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して外径5
mmの線材とした。この状態での引張強さは1 kgf
’/mm2、ビッカース硬さはHv3、電気比抵抗は2
2μΩcmであった。
5時間の焼鈍を行い、さらに鍛造および圧延して外径5
mmの線材とした。この状態での引張強さは1 kgf
’/mm2、ビッカース硬さはHv3、電気比抵抗は2
2μΩcmであった。
次に、この線材を10−6気圧の酸素分圧中で温度15
0℃のもとで、30分間保持する熱処理を施しな、処理
後の各特性値は、引張強さが3kgf/mm2、ビッカ
ース硬さがHv8、電気比抵抗が22μΩcmであり、
電気的特性を低下させることなしに機械的強度を共晶は
んだ並みに向上させることができな。
0℃のもとで、30分間保持する熱処理を施しな、処理
後の各特性値は、引張強さが3kgf/mm2、ビッカ
ース硬さがHv8、電気比抵抗が22μΩcmであり、
電気的特性を低下させることなしに機械的強度を共晶は
んだ並みに向上させることができな。
以上の効果は、Sn、Pbおよびその合金以外のいわゆ
るはんだ材料、例えば、インジウム(In)、ビスマス
(Bi)およびその合金等においても見られることを確
認した。
るはんだ材料、例えば、インジウム(In)、ビスマス
(Bi)およびその合金等においても見られることを確
認した。
(発明の効果)
以上述べたように、本発明は従来、高強度が図れなかっ
たはんだ材料の高強度化を実現すると共に、電気的特性
にも優れたはんだ材料を提供するものであり、宇宙、海
底などの高信頼性を要求される箇所に適用できる。また
、近年、急速に需要が増大しており、機械的強度と合わ
せて電気的特性を要求されるマイクロソルダリングへの
広汎な応用が期待される。
たはんだ材料の高強度化を実現すると共に、電気的特性
にも優れたはんだ材料を提供するものであり、宇宙、海
底などの高信頼性を要求される箇所に適用できる。また
、近年、急速に需要が増大しており、機械的強度と合わ
せて電気的特性を要求されるマイクロソルダリングへの
広汎な応用が期待される。
Claims (2)
- (1)0.1重量%以上、5重量%以下のジルコン(Z
r)、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アル
ミニウム(Al)、バナジウム(V)、チタン(Ti)
およびマンガン(Mn)の1種類または複数種類を、酸
素分圧10^−^8気圧以上、0.2気圧未満で、温度
100℃以上、固溶線以下で熱処理して形成した酸化物
微粒子をはんだ基材に含ませたことを特徴とするはんだ
材料。 - (2)前記はんだ基材は錫(Sn)、鉛(Pb)、錫(
Sn)−鉛(Pb)合金、インジウム(In)、ビスマ
ス(Bi)、インジウム(In)−ビスマス(Bi)合
金のいずれかであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のはんだ材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9924889A JPH02280991A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | はんだ材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9924889A JPH02280991A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | はんだ材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02280991A true JPH02280991A (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=14242403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9924889A Pending JPH02280991A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | はんだ材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02280991A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU679631B2 (en) * | 1994-06-13 | 1997-07-03 | Nihon Almit Co., Ltd. | High-strength solder alloy |
CN104690439A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 青岛润鑫伟业科贸有限公司 | 一种铜钎焊用软钎料 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP9924889A patent/JPH02280991A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU679631B2 (en) * | 1994-06-13 | 1997-07-03 | Nihon Almit Co., Ltd. | High-strength solder alloy |
CN104690439A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 青岛润鑫伟业科贸有限公司 | 一种铜钎焊用软钎料 |
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