JPH03188254A - はんだめっき銅合金材 - Google Patents
はんだめっき銅合金材Info
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- JPH03188254A JPH03188254A JP32676289A JP32676289A JPH03188254A JP H03188254 A JPH03188254 A JP H03188254A JP 32676289 A JP32676289 A JP 32676289A JP 32676289 A JP32676289 A JP 32676289A JP H03188254 A JPH03188254 A JP H03188254A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター等の電子機器用銅合金条な
どに使用されるはんだめっき銅合金材に関するものであ
る。
どに使用されるはんだめっき銅合金材に関するものであ
る。
従来、例えば電子機器用のはんだめっき銅合金条として
は、主としてりん青銅系等の銅合金を母材とし、これに
はんだめっきを施したはんだめっき銅合金条が多用され
ている。その下地めっきに関しては、下地めっきを施さ
ない場合、 Ｃｕめっきを施す場合、あるいはＮｉめっ
きを施す場合等があり、各々下地めっきの厚さを変える
等の条件で実用に供されている。このような背景の中で
、はんだめっきの密着信頼性の要求レベルに応じて、種
々の条件による下地めっきが利用されている。
は、主としてりん青銅系等の銅合金を母材とし、これに
はんだめっきを施したはんだめっき銅合金条が多用され
ている。その下地めっきに関しては、下地めっきを施さ
ない場合、 Ｃｕめっきを施す場合、あるいはＮｉめっ
きを施す場合等があり、各々下地めっきの厚さを変える
等の条件で実用に供されている。このような背景の中で
、はんだめっきの密着信頼性の要求レベルに応じて、種
々の条件による下地めっきが利用されている。
近年では電子機器の小型化ならびに高出力、高機能化へ
の移行に伴って、電子機器用部材の使用環境も一段と厳
しい条件になり、電子機器用部材に求められる諸特性も
非常に高度になってきている。例えばコネクター等にお
いては１発熱等の温度上昇があり、このような使用環境
下で長期間使用される場合、はんだめっきの母材との密
着性が低下し、はんだめっきの剥離に発展することがあ
る。従って、近年の高出力機器対応の電子機器部材では
さらに高い信頼性が要求されている。また、Ｓｎめっき
銅合金材の母材についても１強度、導電性、ならびに耐
熱性等に優れたものが要求されている。
の移行に伴って、電子機器用部材の使用環境も一段と厳
しい条件になり、電子機器用部材に求められる諸特性も
非常に高度になってきている。例えばコネクター等にお
いては１発熱等の温度上昇があり、このような使用環境
下で長期間使用される場合、はんだめっきの母材との密
着性が低下し、はんだめっきの剥離に発展することがあ
る。従って、近年の高出力機器対応の電子機器部材では
さらに高い信頼性が要求されている。また、Ｓｎめっき
銅合金材の母材についても１強度、導電性、ならびに耐
熱性等に優れたものが要求されている。
高い信頼性を有するはんだめっきを施したリン青銅から
なる接触子の製造方法として、例えば１価のＣｕイオン
濃度が１０〜６０ｇＩＱ、遊離シアン濃度が１０〜２０
ｇ／１２である青化浴を使用してりん青銅母材にＣｕ下
地めっきを薄く施し、その後上地めっきとしてはんだを
電気めっきし、続いて加熱溶融処理するか、或いは上地
めっきとしてはんだを溶融めっきする方法が提案されて
いる（特開昭５９−１８４４８２号）。
なる接触子の製造方法として、例えば１価のＣｕイオン
濃度が１０〜６０ｇＩＱ、遊離シアン濃度が１０〜２０
ｇ／１２である青化浴を使用してりん青銅母材にＣｕ下
地めっきを薄く施し、その後上地めっきとしてはんだを
電気めっきし、続いて加熱溶融処理するか、或いは上地
めっきとしてはんだを溶融めっきする方法が提案されて
いる（特開昭５９−１８４４８２号）。
また、銅合金のはんだめっきの密着性に関しては、銅合
金中のＣｕとはんだめっき中のＳｎとの相互拡散によっ
て、銅合金とはんだめっきとの界面近傍にＣｕとＳｎお
よびＮｉ等の脆弱な拡散層が形成されるとともに、カー
ケンダールボイドが発生してしまうため、はんだめっき
の密着性を低下させてしまうことが知られている。
金中のＣｕとはんだめっき中のＳｎとの相互拡散によっ
て、銅合金とはんだめっきとの界面近傍にＣｕとＳｎお
よびＮｉ等の脆弱な拡散層が形成されるとともに、カー
ケンダールボイドが発生してしまうため、はんだめっき
の密着性を低下させてしまうことが知られている。
はんだめっきの耐熱密着性に及ぼす下地めっきの影響と
しては、Ｎｉの下地めっきが最も高い信頼性を有し、Ｃ
ｕ下地めっきおよび下地めっきなしの場合は、長期にわ
たる耐熱密着性に関しては比較的信頼性に乏しいのが現
状である。しかしＮｉめっきは比較的硬いという特長が
あり、Ｎｉ下地めっきを施したものはプレス加工等によ
る成形加工時にクラックが発生し易いという大きな欠点
を有し、工業的に利用しにくい問題点がある。
しては、Ｎｉの下地めっきが最も高い信頼性を有し、Ｃ
ｕ下地めっきおよび下地めっきなしの場合は、長期にわ
たる耐熱密着性に関しては比較的信頼性に乏しいのが現
状である。しかしＮｉめっきは比較的硬いという特長が
あり、Ｎｉ下地めっきを施したものはプレス加工等によ
る成形加工時にクラックが発生し易いという大きな欠点
を有し、工業的に利用しにくい問題点がある。
本発明は、従来の問題点を改善するためのもので、はん
だめっきの耐熱長期信頼性が著しく優れ、母材の強度や
導電性ならびに耐熱性も優れたはんだめっき銅合金材を
提供することを目的とする６〔課題を解決するための手
段〕 本発明のはんだめっき銅合金材は、重量％でＮｉ２．０
〜８．０％、ＰＯｌｌを超え〜０．８％、Ｓｉ ０．０
６〜１．０％およびＺｎ ０．５〜８．０％を含有し、
残部がＣｕおよび不可避の不純物からなる銅合金に、下
地めっきおよびはんだめっきを施したはんだめっき銅合
金材において、下地めっきとして厚さ０．０５〜２趨の
Ｚｎめっきを施し、はんだめっきとして重量％で５ｎ５
５〜９５％およびＰｂ５〜４５％からなるはんだめっき
を施したものである。
だめっきの耐熱長期信頼性が著しく優れ、母材の強度や
導電性ならびに耐熱性も優れたはんだめっき銅合金材を
提供することを目的とする６〔課題を解決するための手
段〕 本発明のはんだめっき銅合金材は、重量％でＮｉ２．０
〜８．０％、ＰＯｌｌを超え〜０．８％、Ｓｉ ０．０
６〜１．０％およびＺｎ ０．５〜８．０％を含有し、
残部がＣｕおよび不可避の不純物からなる銅合金に、下
地めっきおよびはんだめっきを施したはんだめっき銅合
金材において、下地めっきとして厚さ０．０５〜２趨の
Ｚｎめっきを施し、はんだめっきとして重量％で５ｎ５
５〜９５％およびＰｂ５〜４５％からなるはんだめっき
を施したものである。
本発明では、下地めっきとして、厚さ０．０５〜２趨の
Ｚｎ下地めっきを単独で施すこともできるが、０．０５
〜５蝉のＣｕ下地めっきと組合せて２相または３相構成
の下地めっきを施すこともできる。
Ｚｎ下地めっきを単独で施すこともできるが、０．０５
〜５蝉のＣｕ下地めっきと組合せて２相または３相構成
の下地めっきを施すこともできる。
このようなはんだめっき銅合金材として次のようなもの
があげられる。
があげられる。
（１）下地めっきとして、厚さ０．０５〜２趨のＺｎめ
っきを施したはんだめっき銅合金材。
っきを施したはんだめっき銅合金材。
（２）下地めっきとして、厚さ０．０５〜２ＩｓのＺｎ
めっきを施し、次いで厚さ０．０５〜５ＩａのＣｕめっ
きを施したはんだめっき銅合金材。
めっきを施し、次いで厚さ０．０５〜５ＩａのＣｕめっ
きを施したはんだめっき銅合金材。
（３）下地めっきとして、厚さ０．０５〜５趨のＣｕめ
っきを施し、次いで厚さ０．ＯＳ〜２／ａのＺｎめっき
を施したはんだめっき銅合金材。
っきを施し、次いで厚さ０．ＯＳ〜２／ａのＺｎめっき
を施したはんだめっき銅合金材。
（４）下地めっきとして、厚さ０．０５〜５ｔｓのＣｕ
めっきを施し、次いで厚さ０．０５〜２／ａのＺｎめっ
きを施し、さらに厚さ０．０５〜５７ａのＣｕめつきを
施したはんだめっき銅合金材。
めっきを施し、次いで厚さ０．０５〜２／ａのＺｎめっ
きを施し、さらに厚さ０．０５〜５７ａのＣｕめつきを
施したはんだめっき銅合金材。
本発明のはんだめっき銅合金材においては、銅合金とは
んだめっきの界面におけるＣｕとはんだめっき中のＳｎ
との一連の拡散現象の過程において、下地めっき中のＺ
ｎの移動によりカーケンダールボイドの発生が抑制され
、その結果はんだめっきの密着性が改善される。
んだめっきの界面におけるＣｕとはんだめっき中のＳｎ
との一連の拡散現象の過程において、下地めっき中のＺ
ｎの移動によりカーケンダールボイドの発生が抑制され
、その結果はんだめっきの密着性が改善される。
Ｚｎ下地めっきの効果は、Ｚｎめっきの厚さ０．０５゜
で認められ、めっきの厚さを増すにつれてその効果は顕
著になる。しかし、Ｚｎ下地めっきの厚さが２４を超え
ると、めっき後のはんだ濡れ性の低下が認められる。
で認められ、めっきの厚さを増すにつれてその効果は顕
著になる。しかし、Ｚｎ下地めっきの厚さが２４を超え
ると、めっき後のはんだ濡れ性の低下が認められる。
ＺｎめっきおよびＣｕめっきからなる２相あるいは３相
構成の複合下地めっきとした場合、ＣｕめつきはＺｎめ
っきと母材、あるいはＺｎめっきとはんだめっきとのめ
っき付着性の向上、ならびに母材とはんだめっき間の拡
散現象の進行抑制等を目的としており、それぞれのめっ
きの厚さは工業的に利用可能な効果の得られる範囲とさ
れている。
構成の複合下地めっきとした場合、ＣｕめつきはＺｎめ
っきと母材、あるいはＺｎめっきとはんだめっきとのめ
っき付着性の向上、ならびに母材とはんだめっき間の拡
散現象の進行抑制等を目的としており、それぞれのめっ
きの厚さは工業的に利用可能な効果の得られる範囲とさ
れている。
母材として、表１に示すような実用段階にある代表組成
の２種類の銅合金からなる板厚０．２５ｍｍの条材を用
い、工業的規模の電気めっき装置により、表１に示すよ
うな各種下地めっきを施した後、はんだめっき厚３．０
癖のはんだめっきを施してはんだめっき銅合金条を作成
した。
の２種類の銅合金からなる板厚０．２５ｍｍの条材を用
い、工業的規模の電気めっき装置により、表１に示すよ
うな各種下地めっきを施した後、はんだめっき厚３．０
癖のはんだめっきを施してはんだめっき銅合金条を作成
した。
めっき密着性は、幅２０ＤＩ、長さ８０＋ｍ＋の短冊状
の試片を用い、温度１５０℃の恒温槽内で加熱による加
速試験を行い、密着性低下の経時変化により評価した。
の試片を用い、温度１５０℃の恒温槽内で加熱による加
速試験を行い、密着性低下の経時変化により評価した。
また密着性劣化の有無については、所定時間の加熱を終
えた試片に密着曲げ試験を実施し、さらに元の状態に曲
げもどしを行い、その曲げ部分を実体顕微鏡（２０倍）
で観察して、はんだめっき剥離の有無により判断した。
えた試片に密着曲げ試験を実施し、さらに元の状態に曲
げもどしを行い、その曲げ部分を実体顕微鏡（２０倍）
で観察して、はんだめっき剥離の有無により判断した。
また、各々の試片について、めっき直後のはんだ濡れ性
および成形加工性を比較評価した。
および成形加工性を比較評価した。
表１に実施例および比較例の諸特性の比較を示した。
表１の結果より、 Ｚｎの下地めっきを施した実施例１
〜１２および比較例３．４．７．８は、比較例１．２．
５．６に比べてめっきの耐熱密着性に著しい改善の効果
が認められる。
〜１２および比較例３．４．７．８は、比較例１．２．
５．６に比べてめっきの耐熱密着性に著しい改善の効果
が認められる。
一方、比較例４．８は、めっきの耐熱密着性の面では実
施例同様に優れているものの、 Ｓｎめっき直後のはん
だの濡れ性では低下が認められるため、工業的な利用の
面では万全とは言い難い。
施例同様に優れているものの、 Ｓｎめっき直後のはん
だの濡れ性では低下が認められるため、工業的な利用の
面では万全とは言い難い。
また比較例３．７は、めっきの耐熱密着性およびはんだ
濡れ性は実施例と同等に優れているが、成形加工性に劣
り、やはり工業的な利用には不向きである。
濡れ性は実施例と同等に優れているが、成形加工性に劣
り、やはり工業的な利用には不向きである。
なお、前記実施例では、銅合金の素条段階のはんだめっ
き品を対象としたが、はんだめっきを施していない銅合
金をプレスあるいはエツチング加工等によって、電子機
器用の部材に成形加工後、はんだめっきを施して実用に
供する場合においても、本発明による下地めっきを応用
することにより、本発明と同様な効果が当然期待できる
。また、はんだ濡れ性やめっき密着性等の向上を目的と
して、はんだめっき後に再加熱、リフロー処理を施して
使用することも当然可能である。
き品を対象としたが、はんだめっきを施していない銅合
金をプレスあるいはエツチング加工等によって、電子機
器用の部材に成形加工後、はんだめっきを施して実用に
供する場合においても、本発明による下地めっきを応用
することにより、本発明と同様な効果が当然期待できる
。また、はんだ濡れ性やめっき密着性等の向上を目的と
して、はんだめっき後に再加熱、リフロー処理を施して
使用することも当然可能である。
以上のように１本発明では、強度、導電性、ならびに耐
熱性等の優れた銅合金に下地めっきとして、または下地
めっきの一部として厚さ０．０５〜２−のＺｎめっきを
施した後、はんだめっきを施すようにしたので、はんだ
めっきの耐熱長期信頼性が著しく優れたはんだめっき銅
合金材が得られる。
熱性等の優れた銅合金に下地めっきとして、または下地
めっきの一部として厚さ０．０５〜２−のＺｎめっきを
施した後、はんだめっきを施すようにしたので、はんだ
めっきの耐熱長期信頼性が著しく優れたはんだめっき銅
合金材が得られる。
Claims (1)
- （１）重量％でＮｉ２．０〜８．０％、Ｐ０．１を超え
〜０．８％、Ｓｉ０．０６〜１．０％およびＺｎ０．５
〜８．０％を含有し、残部がＣｕおよび不可避の不純物
からなる銅合金に、下地めっきおよびはんだめっきを施
したはんだめっき銅合金材において、下地めっきとして
厚さ０．０５〜２μｍのＺｎめっきを施し、はんだめっ
きとして重量％でＳｎ５５〜９５％およびＰｂ５〜４５
％からなるはんだめっきを施したことを特徴とするはん
だめっき銅合金材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32676289A JPH03188254A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | はんだめっき銅合金材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32676289A JPH03188254A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | はんだめっき銅合金材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03188254A true JPH03188254A (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=18191407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32676289A Pending JPH03188254A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | はんだめっき銅合金材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03188254A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649613A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-22 | Nippon Alum Co Ltd | めっき処理方法 |
| AU679631B2 (en) * | 1994-06-13 | 1997-07-03 | Nihon Almit Co., Ltd. | High-strength solder alloy |
| CN109706342A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种含有变质剂的铜锌硅基粉状钎接材料及其制备方法 |
-
1989
- 1989-12-16 JP JP32676289A patent/JPH03188254A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649613A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-22 | Nippon Alum Co Ltd | めっき処理方法 |
| AU679631B2 (en) * | 1994-06-13 | 1997-07-03 | Nihon Almit Co., Ltd. | High-strength solder alloy |
| CN109706342A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种含有变质剂的铜锌硅基粉状钎接材料及其制备方法 |
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