NL1008488C2 - Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. - Google Patents

Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL1008488C2
NL1008488C2 NL1008488A NL1008488A NL1008488C2 NL 1008488 C2 NL1008488 C2 NL 1008488C2 NL 1008488 A NL1008488 A NL 1008488A NL 1008488 A NL1008488 A NL 1008488A NL 1008488 C2 NL1008488 C2 NL 1008488C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold
mold cavity
encapsulating material
elongated
mold part
Prior art date
Application number
NL1008488A
Other languages
English (en)
Inventor
Hendrikus Johannes Bern Peters
Marcel Gerardus Anton Tomassen
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1008488A priority Critical patent/NL1008488C2/nl
Priority to EP99909406A priority patent/EP1060507B1/en
Priority to PCT/NL1999/000118 priority patent/WO1999045586A1/en
Priority to DE69941923T priority patent/DE69941923D1/de
Priority to EP09177224A priority patent/EP2161740A3/en
Priority to JP2000535044A priority patent/JP4628543B2/ja
Priority to KR1020007009813A priority patent/KR100617654B1/ko
Priority to US09/623,443 priority patent/US6428731B1/en
Priority to MYPI99000827A priority patent/MY123241A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1008488C2 publication Critical patent/NL1008488C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708—Gates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708—Gates
    • B29C2045/2714—Gates elongated, e.g. film-like, annular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
De uitvinding heeft betrekking op een maldeel en mal voor het omhullen van op een 5 drager bevestigde elektronische componenten omvattende tenminste één in het maldeel aangebrachte vormholte, en tenminste één op de vormholte aansluitend toevoerkanaal voor omhulmateriaal. De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische componenten door achtereenvolgens de stappen: 10 a) het in een van tenminste één vormholte voorziene mal plaatsen van een op een drager bevestigde elektronische component, b) het in de vormholte voeren van vloeibaar omhulmateriaal, c) het tenminste gedeeltelijk laten uitharden van het omhulmateriaal, en d) het uit de mal nemen van de op een drager bevestigde elektronische component.
15
Een dergelijke mal en werkwijze vormen bestaande techniek waarmee met behulp van bijvoorbeeld epoxyhars een pakket omhulmateriaal aangebracht kan worden rond een op een drager zoals een leadframe of BGA aangebrachte elektronische component. Deze techniek wordt in het bijzonder gebruikt voor het omhullen van halfgeleiderproducten 20 zoals bijvoorbeeld chips.
Er bestaat in de markt een tendens qua oppervlak steeds grotere pakketten omhulmateriaal op een drager aan te brengen. Deze kunnen bij verdere verwerking bijvoorbeeld weer in afzonderlijke delen worden gezaagd. De bestaande aansluiting van 25 een vormholte heeft het probleem dat voor het vullen van vormholten met een groter oppervlak ook grotere stroomsnelheden voor het omhulmateriaal benodigd zijn. Dit kan vervolgens weer leiden tot gasinsluitingen of spanningen in een uitgehard pakket omhulmateriaal.
30 De onderhavige uitvinding heeft tot doel het verschaffen van een verbeterde mal en een verbeterde werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten waarmee op snelle en beheerste wijze ook qua oppervlak grotere pakketten omhulmateriaal kunnen worden vervaardigd.
1008488 -2-
De uitvinding verschaft daartoe een maldeel van een in de aanhef genoemd type waarbij de aansluiting van het toevoerkanaal op de vormholte langwerpig is gevormd. Daarbij is de langwerpig gevormde aansluiting van het toevoerkanaal op de vormholte bij voorkeur evenwijdig aan het contactvlak van het bijbehorende maldeel. Een 5 langwerpige toevoeropening heeft als voordeel dat gelijktijdig over de hele lengte van de toevoeropening omhul materiaal in de vormholte kan worden gebracht. Aldus is het mogelijk in relatief kort tijdsbestek een grote vormholte met omhulmateriaal te vullen zonder de tot op heden bijbehorende hoge stroomsnelheden van het omhulmateriaal. De onderhavige uitvinding maakt het aldus mogelijk een hoogwaardig qua oppervlak 10 relatief groot pakket omhulmateriaal te vervaardigen in een kort tijdsbestek. Een ander voordeel van het maldeel overeenkomstig de uitvinding is dat dit zeer flexibel is in het gebruik. Wanneer op een bepaalde vormholte bijvoorbeeld meerdere toevoerkanalen voor omhulmateriaal aansluiten dienen deze voor een homogene vulling van de vormholte daar uit te monden in de vormholte waar zij zijn gelegen nabij de te 15 omhullen elektronische componenten. Dit wil zeggen dat de posities waar de toevoerkanalen aansluiten op de vormholte afhankelijk zijn van de posities van de te omhullen elektronische componenten. Hierdoor is volgens de stand van de techniek de malconstructie afhankelijk van de oriëntatie waarin de componenten zijn aangebracht op de drager. Bij aanspuiting door een langwerpig gevormde aansluiting overeenkomstig de 20 uitvinding kan een vormholte volledig worden gevuld onafhankelijk van de oriëntatie waarin de te omhullen elektronische componenten op de drager zijn aangebracht. Hierdoor kan met één enkele mal een grote verscheidenheid aan producten worden omhuld. Slechts de vorm van de drager en de plaats waar de pakketten omhulmateriaal aangebracht dienen te worden zijn bepaald door de mal. Aldus is een maldeel en een 25 mal overeenkomstig de uitvinding flexibel in het gebruik.
De langwerpig gevormde aansluiting van het toevoerkanaal op de vormholte kan verschillende vormen hebben, zo kan deze recht zijn voor aansluiting op een rechte zijde van de vormholte, gehoekt zijn voor aansluiting op een hoek van de vormholte of 30 bijvoorbeeld gekromd zijn voor aansluiting op de gekromde zijde van de vormholte. Weliswaar zijn vormholten doorgaans in hoofdzaak rechthoekig maar de onderhavige i j ü Ü 84 « 8 -3- uitvindïng kan worden toegepast onafhankelijk van de vorm van de vormholte. Mede afhankelijk van afmetingen van de vormholte en het te gebruiken omhulmateriaal kan bijvoorbeeld worden gekozen voor een aanspuiting via een lange zijde van een vormholte of een hoek van de vormholte. Het is ook mogelijk een vormholte te voorzien 5 van meerdere langwerpig gevormde aansluitingen.
In een voorkeursuitvoering mondt ten minste één toevoerkanaal uit in een verdeelruimte voor omhulmateriaal, welke verdeelruimte door middel van de langwerpig gevormde aansluiting overgaat in de vormholte. Deze verdeelruimte voor omhulmateriaal is bij 10 voorkeur meer verdiept aangebracht in het maldeel dan de langwerpig gevormde aansluiting. Aldus is tussen de verdeelruimte en de vormholte een drempelvormige verhoging gelegen. Bij aanvang van een omhulbewerking zal het omhulmateriaal allereerst de verdeelruimte vullen voordat dit de vormholte betreedt. In de verdeelruimte vindt een gelijkmatige drukverdeling plaats waardoor het omhulmateriaal over de volle 15 lengte van de aansluiting vervolgens gelijkmatig in de vormholte zal stromen. Een bijkomstig voordeel hiervan is dat relatief dunne pakketten omhulmateriaal kunnen worden vervaardigd. Het omhulmateriaal komt immers als een dunne laag in de vormholte.
20 Bij het met omhulmateriaal vullen van de vormholte dient het in de vormholte aanwezige gas de vormholte te kunnen verlaten. Daartoe is de vormholte voorzien van een gasafvoeropening welke eveneens langwerpig is gevormd. In een voorkeursuitvoering is de vormholte voorzien van meerdere gasafvoeropeningen die in hoofdzaak evenwijdig zijn gelegen aan de toevoeropening. Het omhulmateriaal stroomt 25 over een breed front door de vormholte en om te voorkomen dat gasinsluitingen ontstaan dient het gas op meerdere plaatsen uit de vormholte te kunnen ontwijken. Dit blijkt bijzonder voordelig mogelijk te zijn wanneer de gasafvoeropening langwerpig is gevormd en wanneer deze in hoofdzaak evenwijdig is gelegen aan het front van het stromende omhulmateriaal in de vormholte.
30 1008488 -4-
De uitvinding omvat tevens een mal voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten waarin het maldeel zoals bovengaand beschreven is opgenomen. Het bovengaand beschreven maldeel functioneert immers slechts in samenwerking met een contramaldeel.
5 , De uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component zoals in aanhef beschreven, waarbij het vloeibare omhulmateriaal door een brede toevoeropening in de vormholte wordt gebracht, waardoor het omhulmateriaal met een breed langgerekt front in de vormholte stroomt.
10 Daarbij wordt het omhulmateriaal bij voorkeur als een dunne laag met een in hoofdzaak gelijkblijvend front in de vormholte gebracht. Het brede frontomhulmateriaal zal min of meer gelijkblijvend over de te omhullen elektronische componenten worden gedrongen waardoor de oriëntatie van de elektronische componenten op de drager niet van belang is bij de keuze van een bepaalde mal. De overige voordelen van deze werkwijze zijn 15 reeds beschreven aan de hand van het maldeel overeenkomstig de uitvinding.
Tenslotte omvat de uitvinding een omhulde op een drager bevestigde elektronische component, waarbij de aanspuiting van het pakket omhulmateriaal langgerekt is. Een dergelijke omhulling wordt vervaardigd met de bovenomschreven werkwijze en met de 20 reeds vermelde bijbehorende voordelen.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuur weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 25 figuur 1 een onderaanzicht op een maldeel overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een omhulde op een drager bevestigde elektronische component overeenkomstig de uitvinding, figuur 3 een bovenaanzicht op de omhulde elektronische component getoond in figuur 2 en 30 figuur 4 een dwarsdoorsnede door de omhulde elektronische component zoals getoond in figuur 2.
, 1008488 Ί -5-
Figuur 1 toont een aanzicht op een bovenmaldeel 1 waarin centraal gelegen een zogeheten ‘cullstrip’ 2 is gelegen aan beide zijden waarvan vormholten drie zijn aangebracht. In de cullstrip 2 zijn verdiepte verzamelruimten 4 aangebracht waarin door een in deze figuur niet weergegeven plunjer vloeibaar omhulmateriaal wordt gedrongen.
5 Het vloeibaar omhulmateriaal stroomt vervolgens door toevoerkanalen 5 naar verdeelruimten 6. In het in deze figuur weergegeven maldeel 1 staan steeds twee verzamelruimten 4 door middel van een koppelkanaal 7 met elkaar in verbinding. Op iedere verzamelruimte 4 sluiten voorts aan twee tegenoverliggende zijden aan drie toevoerkanalen 5 die uitmonden in twee verdeelruimten 6. Iedere verdeelruimte 6 staat 10 in verbinding met twee verzamelruimten 4.
Het vloeibare omhulmateriaal dat in een verdeelruimte 6 wordt gedrongen zal zich gelijkmatig verdelen over de verdeelruimte 6 totdat deze volledig is gevuld met omhulmateriaal. Hiertoe is de verdeelruimte 6 aan de naar de vormholte 3 toegekeerde 15 zijde voorzien van een drempel 8. De ruimte gelegen tussen contactvlak 9 van het maldeel 1 en de drempel 8 vormt een langgerekte toevoeropening waardoor omhulmateriaal uit de verdeelruimte 6 in een vormholte 3 kan worden gedrongen. Door de gelijkmatige drukverdeling op het omhulmateriaal dat zich bevindt in de verdeelruimte 6 zal het vloeibare omhulmateriaal min of meer gelijkmatig over de hele 20 lengte van een drempel 8 gelijktijdig in een vormholte 3 worden gedrongen.
Aan de van een verdeelruimte 6 afgekeerde zijde van een vormholte 3 is deze voorzien van gasafvoeropeningen 10. Het omhulmateriaal dat in een vormholte 3 wordt gedrongen verkleint het voor gas beschikbare volume in een vormholte 3 dat hierdoor 25 uit de vormholte zal ontwijken door de gasopeningen 10. Op iedere vormholte 3 sluiten vier gasafvoeropeningen 10 aan die alle langgerekt zijn gevormd. De gasafvoeropeningen 10 liggen evenwijdig aan de drempel 8 van een verdeelruime 6 welke de toevoeropening in een vormholte 3 bepaalt. Wanneer het omhulmateriaal in een vormholte 3 stroomt zal het front van het omhulmateriaal zich zodanig door de 30 vormholte 3 verplaatsen dat dit min of meer evenwijdig blijft aan de drempel 8. Het front zal dus ook min of meer gelijktijdig de gasafvoeropeningen 10 bereiken. Het 10 08488 -6- voordeel van een aantal langgerekte gasafvoeropeningen 10 is dat er op meerdere punten gelijktijdig gas kan ontwijken en de kans op gasinsluitingen wordt geminimaliseerd.
Het maldeel 1 is verder voozien van centreerpennen 11 waarmee een nauwkeurige 5 passing van het bovenmaldeel 1 op een in deze figuur niet weergegeven ondermaldeel kan worden bewerkstelligd.
Figuur 2 toont een perspectivisch aanzicht op een drager 12 waarop een aantal pakketten omhulmateriaal 13 zijn aangebracht. Deze pakketten omhulmateriaal 13 omhullen niet 10 zichtbare elektronische componenten. Aan een aanspuitzijde 14 van een pakket omhulmateriaal 13 is een restant omhulmaterial 15 zichtbaar dat de vorm weergeeft van j verdeelruimte 6 en een toevoeropening. Dit zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de figuren 3 en 4. Het pakket omhulmateriaal 13 en de drager 12 kunnen vervolgens naar keuze verder worden bewerkt bijvoorbeeld door het geheel in kleinere delen te 15 zagen waarin steeds één of meerdere omhulde elektronische componenten zijn gelegen.
Figuur 3 toont een bovenaanzicht op het pakket omhulmateriaal 13 en de drager 12 waarin zichtbaar is dat het restant omhulmateriaal 15 uit twee delen bestaat te weten een _ eerste deel 16 dat een vorm heeft die overeenkomt met de vorm van de verdeelruimte 6 20 zoals weergegeven in figuur 1 en een tweede deel 17. Het omhulmateriaal dat zich tijdens het uitharden in de verdeelruimte 6 bevindt zal na het verwijderen van de drager 12 uit de mal het eerste deel 16 van het restant omhulmateriaal 15 vormen. Aldus heeft dit eerste deel 16 een vorm die overeenkomt met de vorm van de verdeelruimte 6 zoals weergegeven in figuur 1. Het omhulmateriaal dat zich ten tijde van het uitharden in de 25 langwerpig gevormde toevoeropening bevindt welke is gelegen boven de drempel 8 zoals weergegeven in figuur 1, vormt een tweede deel 17 van het restant omhulmateriaal 15. Dit tweede deel 17 van het restant omhulmateriaal 15 heeft aldus een vorm die overeenkomt met de langwerpig gevormde aansluiting.
30 Figuur 4 tenslotte toont een dwarsdoorsnede door het pakket omhulmateriaal 13 en de drager 12 zoals weergegeven in figuur 2 waarin tevens een vijftal omhulde elektronische ΐ «« -7- componenten 18 zichtbaar is. Ook het restant omhulmateriaal 15 is zichtbaar waarbij duidelijk zichtbaar is dat het eerste deel 16 hoger is dat het tweede deel 17. Dit is een gevolg van het feit dat de verdeelruimte 6 verdiept is aangebracht in een maldeel 1 ten opzichte van de drempel 8.
1 Γ· n 8488

Claims (14)

1. Maldeel van een mal voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten omvattende ten minste één in het maldeel aangebrachte 5 vormholte, en ten minste één op de vormholte aansluitend toevoerkanaal voor omhulmateriaal, waarbij de aansluiting van het toevoerkanaal op de vormholte langwerpig is gevormd.
2. Maldeel volgens conclusie 1 waarbij de langwerpig gevormde aansluiting van 10 het toevoerkanaal op de vormholte evenwijdig is aan het contactvlak van het bijbehorende maldeel.
3. Maldeel volgens conclusie 1 of 2, waarbij de langwerpig gevormde aansluiting van het toevoerkanaal op de vormholte een rechte aansluiting is die aansluit op een 15 rechte zijde van de vormholte.
4. Maldeel volgens conclusie 1 of 2, waarbij de langwerpig gevormde aansluiting op de vormholte een gehoekte vorm heeft die aansluit op een hoek van de vormholte.
5. Maldeel volgens conclusie 1 of 2, waarbij de langwerpige gevormde aansluiting van het toevoerkanaal op de vormholte een gekromde vorm heeft die aansluit op de gekromde zijde van de vormholte.
6. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies waarbij de vormholte is 25 voorzien van meerdere langwerpig gevormde aansluitingen.
7. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies waarbij tenminste één toevoerkanaal uitmondt in een verdeelruimte voor omhulmateriaal welke verdeelruimte door middel van de langwerpig gevormde aansluiting overgaat in de vormholte. 30 1 1908488 -9-
8. Maldeel volgens conclusie 7 waarbij de verdeelruimte voor omhulmateriaal meer verdiept is aangebracht in het maldeel dan de langwerpig gevormde aansluiting.
9. Maldeel volgens conclusie 8 waarbij tussen de verdeelruimte en de vormholte 5 een drempelvormige verhoging is gelegen.
10. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies waarbij op de vormholte , aan van de aansluiting van het toevoerkanaal afgekeerde zijde, tenminste één gasafvoer opening aansluit welke langwerpig is gevormd. 10
11. Maldeel volgens conclusie 10 waarbij meerdere gasafvoeropeningen in hoofdzaak evenwijdig aan de toevoeropening zijn gelegen.
12. Mal voor het omhullen van op een drager bevestigde electronische 15 componenten, omvattende tenminste één maldeel volgens een der conclusies 1-11.
13. Werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, door achtereenvolgens de stappen: a) het in een van tenminste één vormholte voorziene mal plaatsen van een op een 20 drager bevestigde elektronische component, b) het in de vormholte voeren van vloeibaar omhulmateriaal, c) het tenminste gedeeltelijk laten uitharden van het omhulmateriaal, en d) het uit de mal nemen van de op een drager bevestigde elektronische component, waarbij het vloeibare omhulmateriaal door een brede toevoeropening in de 25 vormholte wordt gebracht waardoor omhulmateriaal met een breed langgerekt front in de vormholte stroomt.
14. Werkwijze volgens conclusie 13, waarbij het omhulmateriaal als een dunne laag met in hoofdzaak gelijkblijvend front in de vormholte wordt gebracht. 30 4 Λ Γ\ Q t Q P -ΙΟΙ 5. Omhulde op een drager bevestigde elektronische component waarbij de aanspuiting van het pakket omhulmateriaal langgerekt is. 1 0 Ü 84 3 9
NL1008488A 1998-03-05 1998-03-05 Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. NL1008488C2 (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008488A NL1008488C2 (nl) 1998-03-05 1998-03-05 Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
EP99909406A EP1060507B1 (en) 1998-03-05 1999-03-04 Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
PCT/NL1999/000118 WO1999045586A1 (en) 1998-03-05 1999-03-04 Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
DE69941923T DE69941923D1 (de) 1998-03-05 1999-03-04 Formteil, form und herstellungsverfahren zum umhüllen von elektronischen bauteilen auf einem träger
EP09177224A EP2161740A3 (en) 1998-03-05 1999-03-04 Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
JP2000535044A JP4628543B2 (ja) 1998-03-05 1999-03-04 モールド部材、モールドおよびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法
KR1020007009813A KR100617654B1 (ko) 1998-03-05 1999-03-04 캐리어에 장착된 전자 부품을 밀봉하기 위한 몰드 부품, 몰드 및 방법
US09/623,443 US6428731B1 (en) 1998-03-05 1999-03-04 Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
MYPI99000827A MY123241A (en) 1998-03-05 1999-03-05 Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008488A NL1008488C2 (nl) 1998-03-05 1998-03-05 Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
NL1008488 1998-03-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1008488C2 true NL1008488C2 (nl) 1999-09-07

Family

ID=19766666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1008488A NL1008488C2 (nl) 1998-03-05 1998-03-05 Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6428731B1 (nl)
EP (2) EP2161740A3 (nl)
JP (1) JP4628543B2 (nl)
KR (1) KR100617654B1 (nl)
DE (1) DE69941923D1 (nl)
MY (1) MY123241A (nl)
NL (1) NL1008488C2 (nl)
WO (1) WO1999045586A1 (nl)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020043389A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-18 Selvarajan Murugan Virtual gate design for thin packages
US6562272B1 (en) * 2000-12-05 2003-05-13 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for delamination-resistant, array type molding of increased mold cap size laminate packages
JP2006031336A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグの製造方法
US20080057528A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte
GB2481974A (en) * 2010-07-12 2012-01-18 Biocomposites Ltd Bone cement pellet mould
DE102010038915A1 (de) * 2010-08-04 2012-02-09 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von aus Kunststoff bestehenden Formteilen
CN103753756B (zh) * 2014-01-03 2016-08-17 铜陵中发三佳科技股份有限公司 一种用于led支架的emc封装装置
JP7134930B2 (ja) * 2019-08-21 2022-09-12 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0244739A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Hitachi Ltd 樹脂封止パッケージの成形方法
JPH0425035A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Seiko Epson Corp 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
GB2293130A (en) * 1994-07-06 1996-03-20 Neu Dynamics Corp Encapsulation moulding
JPH0936151A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5849170B2 (ja) * 1977-10-25 1983-11-02 旭化成株式会社 コ−トハンガ−型ゲ−トを有する射出成形用金型
US4513942A (en) * 1983-05-25 1985-04-30 Bourns, Inc. Plate molding apparatus with interlocking cavity plates
JPS60126841A (ja) * 1983-12-14 1985-07-06 Hitachi Ltd 樹脂封止用金型
JPS6353006A (ja) * 1986-08-22 1988-03-07 Hitachi Ltd 成形装置
JPH029142A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5417905A (en) * 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
JP2586831B2 (ja) * 1994-09-22 1997-03-05 日本電気株式会社 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法
DE69501632T2 (de) * 1994-11-21 1998-07-23 Apic Yamada Corp Harzformmaschine mit Trennfolie
JP3246848B2 (ja) * 1995-02-22 2002-01-15 アピックヤマダ株式会社 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
US5698242A (en) * 1995-12-20 1997-12-16 General Instrument Corporation Of Delaware Apparatus for the injection molding of semiconductor elements
US5955021A (en) * 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
US6256873B1 (en) * 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0244739A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Hitachi Ltd 樹脂封止パッケージの成形方法
JPH0425035A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Seiko Epson Corp 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
GB2293130A (en) * 1994-07-06 1996-03-20 Neu Dynamics Corp Encapsulation moulding
JPH0936151A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 205 (E - 0921) 26 April 1990 (1990-04-26) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 188 (E - 1198) 7 May 1992 (1992-05-07) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 097, no. 006 30 June 1997 (1997-06-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
DE69941923D1 (de) 2010-03-04
JP4628543B2 (ja) 2011-02-09
WO1999045586A1 (en) 1999-09-10
EP1060507A1 (en) 2000-12-20
JP2002506287A (ja) 2002-02-26
KR100617654B1 (ko) 2006-08-28
EP2161740A3 (en) 2011-08-24
US6428731B1 (en) 2002-08-06
MY123241A (en) 2006-05-31
KR20010041616A (ko) 2001-05-25
EP1060507B1 (en) 2010-01-13
EP2161740A2 (en) 2010-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6498055B2 (en) Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system
JP2001506060A (ja) 基板上へ直接的に電子装置を射出成形封止
NL1008488C2 (nl) Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
KR19990023662A (ko) 패키징된 집적회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치
EP0589569B1 (en) Lead frame with slots and a method for molding integrated circuit packages
JPH09509111A (ja) キャリア搭載部品モールド方法および装置
EP0980305B1 (en) Apparatus for molding plastic packages
Ouimet et al. Overmold technology applied to cavity down ultrafine pitch PBGA package
EP0851489A2 (en) Improvements in or relating to integrated circuit devices
NL1009563C2 (nl) Mal, omhulinrichting en werkwijze voor het omhullen.
JPH05175396A (ja) リードフレーム及びモールド方法
US6803089B2 (en) Cleaning substrate for cleaning and regenerating a mold
NL1012488C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
JPH071496A (ja) 成形方法および装置
JP2004319900A (ja) 樹脂封止用型及び樹脂封止用型の仕様決定方法
US20030183910A1 (en) Encapsulation method and leadframe for leadless semiconductor packages
NL1025300C2 (nl) Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.
US20050089593A1 (en) Molding apparatus with a pressure sensor for packaging semiconductor device
KR100612328B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩 장치
JP2862585B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
JP2828749B2 (ja) リードフレーム
JPH0919939A (ja) トランスファ成形装置
JPH06112599A (ja) 案内溝を有する電子部品搭載用基板
KR20060119943A (ko) 인캡슐런트를 이용한 부분 캡슐화 방법 및 장치
NL1010567C2 (nl) Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten.

Legal Events

Date Code Title Description
SD Assignments of patents

Effective date: 20131017

TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20131017

V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20141001