JPH0936151A - 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置 - Google Patents
小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品としての小型樹脂モールド集積
回路装置を小型化、高密度化、製造のローコスト化する
小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法および装置を
提供する。 【解決手段】 １枚のプリント配線基板４に上下左右方
向に格子状に複数のベアチップ１を取り付け接続し、プ
リント配線基板４および複数のベアチップ１上面全体に
一様にポッティング剤６を充填してポッティング剤６中
に複数のベアチップ１全体を埋没させて１枚のベアチッ
プ１集合体をモールド形成し、ベアチップ１集合体を上
下左右方向にカットしてベアチップ１を各個に切り出
し、各個に切り出されたベアチップ１の外表面を研削す
る小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法および装
置。
回路装置を小型化、高密度化、製造のローコスト化する
小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法および装置を
提供する。 【解決手段】 １枚のプリント配線基板４に上下左右方
向に格子状に複数のベアチップ１を取り付け接続し、プ
リント配線基板４および複数のベアチップ１上面全体に
一様にポッティング剤６を充填してポッティング剤６中
に複数のベアチップ１全体を埋没させて１枚のベアチッ
プ１集合体をモールド形成し、ベアチップ１集合体を上
下左右方向にカットしてベアチップ１を各個に切り出
し、各個に切り出されたベアチップ１の外表面を研削す
る小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法および装
置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、小型樹脂モール
ド集積回路装置およびその製造方法に関する。
ド集積回路装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図４を参照して説明する。図４
は表面実装部品としての小型集積回路装置を示す図であ
り、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の線ｂ
−ｂに沿った横断面を示す図である。図４において、２
は合成樹脂製のパッケージであり、下半部のケースと上
半部のカバーより成る。パッケージ２のケースにはベア
チップ１が収容取り付けられている。ベアチップ１の上
面の左右両側のファーストボンディング部１２には、長
さ方向に等間隔に配列された複数の端子が形成され、そ
れぞれにリードワイヤ１１の一方の端部がボンディング
されている。そして、リードワイヤ１１の他方の端部
は、ファーストボンディング部１２に対応して左右対向
して等間隔に配列されたリードピン３に、セカンドボン
ディング部１３においてボンディングされている。リー
ドピン３はケース内からケース外に図示される如くに導
出されている。
は表面実装部品としての小型集積回路装置を示す図であ
り、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の線ｂ
−ｂに沿った横断面を示す図である。図４において、２
は合成樹脂製のパッケージであり、下半部のケースと上
半部のカバーより成る。パッケージ２のケースにはベア
チップ１が収容取り付けられている。ベアチップ１の上
面の左右両側のファーストボンディング部１２には、長
さ方向に等間隔に配列された複数の端子が形成され、そ
れぞれにリードワイヤ１１の一方の端部がボンディング
されている。そして、リードワイヤ１１の他方の端部
は、ファーストボンディング部１２に対応して左右対向
して等間隔に配列されたリードピン３に、セカンドボン
ディング部１３においてボンディングされている。リー
ドピン３はケース内からケース外に図示される如くに導
出されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上の通りの小型集積
回路装置のベアチップ１は、図４においては説明の都合
上他の部材と比較して大きく拡大して図示しているが、
小型集積回路装置の本体であるベアチップ１自体の大き
さは極く小さいものであり、その体積は小型集積回路装
置全体の体積の極く僅かの部分を占めるに過ぎない。即
ち、図４（ｂ）の断面についてみると、リードピン３の
左右両端間が小型集積回路装置の全幅は（α＋β＋α）
であるが、ベアチップ１自体の幅はこの内のβのみに過
ぎない。全幅の内の２αの部分は集積回路本来の働きを
する部分ではないので、これを削減の対象とすることが
できる。小型集積回路装置の上下方向の高さについて
も、同様に、ベアチップ１自体の高さは小型集積回路装
置の全高の極く一部を占めるに過ぎない。
回路装置のベアチップ１は、図４においては説明の都合
上他の部材と比較して大きく拡大して図示しているが、
小型集積回路装置の本体であるベアチップ１自体の大き
さは極く小さいものであり、その体積は小型集積回路装
置全体の体積の極く僅かの部分を占めるに過ぎない。即
ち、図４（ｂ）の断面についてみると、リードピン３の
左右両端間が小型集積回路装置の全幅は（α＋β＋α）
であるが、ベアチップ１自体の幅はこの内のβのみに過
ぎない。全幅の内の２αの部分は集積回路本来の働きを
する部分ではないので、これを削減の対象とすることが
できる。小型集積回路装置の上下方向の高さについて
も、同様に、ベアチップ１自体の高さは小型集積回路装
置の全高の極く一部を占めるに過ぎない。
【０００４】この発明は、小型集積回路装置において付
加的な働きをする部材或は寸法を削減して集積回路本来
の働きをするベアチップ１の体積の集積回路全体の体積
中に占める割合を大きくした表面実装部品としての小型
集積回路装置およびその製造方法を提供するものであ
る。
加的な働きをする部材或は寸法を削減して集積回路本来
の働きをするベアチップ１の体積の集積回路全体の体積
中に占める割合を大きくした表面実装部品としての小型
集積回路装置およびその製造方法を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】１枚のプリント配線基板
４に上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１を取り
付け接続し、プリント配線基板４および複数のベアチッ
プ１上面全体に一様にポッティング剤６を充填してポッ
ティング剤６中に複数のベアチップ１全体を埋没させて
１枚のベアチップ１集合体をモールド形成し、ベアチッ
プ１集合体を上下左右方向にカットしてベアチップ１を
各個に切り出し、各個に切り出されたベアチップ１の外
表面を研削する小型樹脂モールド集積回路装置の製造方
法を構成した。
４に上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１を取り
付け接続し、プリント配線基板４および複数のベアチッ
プ１上面全体に一様にポッティング剤６を充填してポッ
ティング剤６中に複数のベアチップ１全体を埋没させて
１枚のベアチップ１集合体をモールド形成し、ベアチッ
プ１集合体を上下左右方向にカットしてベアチップ１を
各個に切り出し、各個に切り出されたベアチップ１の外
表面を研削する小型樹脂モールド集積回路装置の製造方
法を構成した。
【０００６】そして、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或
はシリコン樹脂によりポッティングする小型樹脂モール
ド集積回路装置の製造方法を構成した。また、ダイシン
グソー或はレーザによりカットする小型樹脂モールド集
積回路装置の製造方法を構成した。ここで、プリント配
線基板４および複数のベアチップ１上面全体をポッティ
ング剤６中に埋没させて１枚のベアチップ１集合体をモ
ールド形成し、各個に切り出されたベアチップ１の外表
面を研削することにより構成した小型樹脂モールド集積
回路装置を構成した。
はシリコン樹脂によりポッティングする小型樹脂モール
ド集積回路装置の製造方法を構成した。また、ダイシン
グソー或はレーザによりカットする小型樹脂モールド集
積回路装置の製造方法を構成した。ここで、プリント配
線基板４および複数のベアチップ１上面全体をポッティ
ング剤６中に埋没させて１枚のベアチップ１集合体をモ
ールド形成し、各個に切り出されたベアチップ１の外表
面を研削することにより構成した小型樹脂モールド集積
回路装置を構成した。
【０００７】更に、プリント配線基板４はガラスエポキ
シ樹脂より成り、ポッティング剤６はエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂或はシリコン樹脂より成る小型樹脂モール
ド集積回路装置を構成した。以上の小型樹脂モールド集
積回路装置およびその製造方法において、プリント配線
基板４の外部回路接続端子部材をボールグリッドアレイ
或はリード端子ピンとした集積回路装置およびその製造
方法を構成した。
シ樹脂より成り、ポッティング剤６はエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂或はシリコン樹脂より成る小型樹脂モール
ド集積回路装置を構成した。以上の小型樹脂モールド集
積回路装置およびその製造方法において、プリント配線
基板４の外部回路接続端子部材をボールグリッドアレイ
或はリード端子ピンとした集積回路装置およびその製造
方法を構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】１枚のプリント配線基板４に上下
左右方向に格子状に複数のベアチップ１を取り付け接続
し、プリント配線基板４および複数のベアチップ１上面
全体に一様にポッティング剤６を充填してポッティング
剤６中に複数のベアチップ１全体を埋没させて１枚のベ
アチップ１集合体をモールド形成し、ベアチップ１集合
体を上下左右方向にカットしてベアチップ１を各個に切
り出し、各個に切り出されたベアチップ１の外表面を研
削することにより、表面実装部品としての小型樹脂モー
ルド集積回路装置の小型化、高密度化、製造のローコス
ト化を達成することができる。
左右方向に格子状に複数のベアチップ１を取り付け接続
し、プリント配線基板４および複数のベアチップ１上面
全体に一様にポッティング剤６を充填してポッティング
剤６中に複数のベアチップ１全体を埋没させて１枚のベ
アチップ１集合体をモールド形成し、ベアチップ１集合
体を上下左右方向にカットしてベアチップ１を各個に切
り出し、各個に切り出されたベアチップ１の外表面を研
削することにより、表面実装部品としての小型樹脂モー
ルド集積回路装置の小型化、高密度化、製造のローコス
ト化を達成することができる。
【０００９】
【実施例】この発明の実施例を図１ないし図３を参照し
て説明する。先ず、表面実装部品としての小型集積回路
装置を図１を参照して説明する。１はベアチップであ
り、４はプリント配線基板である。プリント配線基板４
にはベアチップ１が取り付けられる。ベアチップ１上面
には、複数の端子が左右両側の長さ方向に等間隔に配列
形成され、ファーストボンディング部１２を構成する。
これらボンディング部１２のそれぞれにはリードワイヤ
１１の一方の端部がボンディングされている。リードワ
イヤ１１の他方の端部は、それぞれ、プリント配線基板
４に形成されているボンディングパターン４１のセカン
ドボンディング部１３にボンディングされている。ここ
で、５はボールグリッドアレイＢＧＡであり、図３に示
される通り、プリント配線基板４下面に上下左右方向に
格子状に配列される。これらボールグリッドアレイＢＧ
Ａ５は、プリント配線基板４下面に形成されるハンダパ
ターン４２にハンダ付け固定されている。５１はＢＧＡ
５の内の１個のハンダボール５１を示す。先のボンディ
ングパターン４１はプリント配線基板４内に配設される
インナリード４３を介してハンダパターン４２に接続す
る。この様にして、ファーストボンディング部１２の端
子のそれぞれは、結局ＢＧＡ５の内の１個のハンダボー
ル５１の何れかに接続されることになる。
て説明する。先ず、表面実装部品としての小型集積回路
装置を図１を参照して説明する。１はベアチップであ
り、４はプリント配線基板である。プリント配線基板４
にはベアチップ１が取り付けられる。ベアチップ１上面
には、複数の端子が左右両側の長さ方向に等間隔に配列
形成され、ファーストボンディング部１２を構成する。
これらボンディング部１２のそれぞれにはリードワイヤ
１１の一方の端部がボンディングされている。リードワ
イヤ１１の他方の端部は、それぞれ、プリント配線基板
４に形成されているボンディングパターン４１のセカン
ドボンディング部１３にボンディングされている。ここ
で、５はボールグリッドアレイＢＧＡであり、図３に示
される通り、プリント配線基板４下面に上下左右方向に
格子状に配列される。これらボールグリッドアレイＢＧ
Ａ５は、プリント配線基板４下面に形成されるハンダパ
ターン４２にハンダ付け固定されている。５１はＢＧＡ
５の内の１個のハンダボール５１を示す。先のボンディ
ングパターン４１はプリント配線基板４内に配設される
インナリード４３を介してハンダパターン４２に接続す
る。この様にして、ファーストボンディング部１２の端
子のそれぞれは、結局ＢＧＡ５の内の１個のハンダボー
ル５１の何れかに接続されることになる。
【００１０】小型集積回路装置の製造の仕方を図２を参
照して説明する。１はベアチップ、４はプリント配線基
板である。プリント配線基板４を構成する材料として
は、ガラスエポキシ樹脂を使用することができる。プリ
ント配線基板４にはベアチップ１が取り付けられる。そ
して、ベアチップ１から引き出されるリードワイヤ１１
はプリント配線基板４上面に形成されるセカンドボンデ
ィング部１３に上述した通りにボンディングされる。
照して説明する。１はベアチップ、４はプリント配線基
板である。プリント配線基板４を構成する材料として
は、ガラスエポキシ樹脂を使用することができる。プリ
ント配線基板４にはベアチップ１が取り付けられる。そ
して、ベアチップ１から引き出されるリードワイヤ１１
はプリント配線基板４上面に形成されるセカンドボンデ
ィング部１３に上述した通りにボンディングされる。
【００１１】図２において、１枚のプリント配線基板４
には上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１が取り
付け接続されている。この状態において、プリント配線
基板４および複数のベアチップ１上面全体に一様にポッ
ティング剤６を充填し、このポッティング剤６中に複数
のベアチップ１全体を埋没させる。ポッティング剤６と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或はシリコン樹
脂を使用することができる。
には上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１が取り
付け接続されている。この状態において、プリント配線
基板４および複数のベアチップ１上面全体に一様にポッ
ティング剤６を充填し、このポッティング剤６中に複数
のベアチップ１全体を埋没させる。ポッティング剤６と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或はシリコン樹
脂を使用することができる。
【００１２】この様にして、１枚のプリント配線基板４
に上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１が取り付
け接続されているベアチップ１の集合体が出来上がるの
であるが、ここで、このベアチップ１の集合体を上下左
右方向にカットしてベアチップ１を各個に切り出す。プ
リント配線基板４をカットする工具としては、シリコン
ウエハをカットするに使用されるダイシングソーを使用
することができ、或はレーザによりカットすることがで
きる。
に上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１が取り付
け接続されているベアチップ１の集合体が出来上がるの
であるが、ここで、このベアチップ１の集合体を上下左
右方向にカットしてベアチップ１を各個に切り出す。プ
リント配線基板４をカットする工具としては、シリコン
ウエハをカットするに使用されるダイシングソーを使用
することができ、或はレーザによりカットすることがで
きる。
【００１３】各個に切り出されたベアチップ１の外表面
を研削することにより適宜の形状寸法の表面実装部品と
しての小型集積回路装置の製造が完了する。例えば、図
１に示されるが如き形状の小型集積回路装置に研削する
ことができる。図１ないし図３の実施例は、プリント配
線基板４の外部回路接続端子部材としてボールグリッド
アレイＢＧＡ５を使用しているが、この代わりにリード
端子ピンを使用してこの発明を実施することができる。
を研削することにより適宜の形状寸法の表面実装部品と
しての小型集積回路装置の製造が完了する。例えば、図
１に示されるが如き形状の小型集積回路装置に研削する
ことができる。図１ないし図３の実施例は、プリント配
線基板４の外部回路接続端子部材としてボールグリッド
アレイＢＧＡ５を使用しているが、この代わりにリード
端子ピンを使用してこの発明を実施することができる。
【００１４】以上のとおり、小型集積回路装置の全幅
（α＋β＋α）の内の２αの部分は集積回路本来の働き
をする部分ではないが、リード端子ピンを適宜に設計し
て２αを削減しても、下半部のケースと上半部のカバー
より成る合成樹脂製のパッケージにベアチップ１を収容
取り付ける構成を採用している限りにおいては、２αの
削減にも限度があったのであるが、この発明によれば表
面実装部品としての小型樹脂モールド集積回路装置の小
型化、高密度化、製造のローコスト化を充分に達成する
ことができる。
（α＋β＋α）の内の２αの部分は集積回路本来の働き
をする部分ではないが、リード端子ピンを適宜に設計し
て２αを削減しても、下半部のケースと上半部のカバー
より成る合成樹脂製のパッケージにベアチップ１を収容
取り付ける構成を採用している限りにおいては、２αの
削減にも限度があったのであるが、この発明によれば表
面実装部品としての小型樹脂モールド集積回路装置の小
型化、高密度化、製造のローコスト化を充分に達成する
ことができる。
【００１５】特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或は
シリコン樹脂によりポッティングすることにより、ベア
チップ１に表面実装部品として充分な耐候性、耐衝撃性
その他の保護特性を付与することができる。そして、ダ
イシングソー或はレーザにより１枚のベアチップ１集合
体をカットし、各個に切り出されたベアチップ１の外表
面を研削するこすることにより、出来上りの小型樹脂モ
ールド集積回路装置の横方向の寸法を極力小さくするこ
とができて、集積回路装置の小型化に貢献している。
シリコン樹脂によりポッティングすることにより、ベア
チップ１に表面実装部品として充分な耐候性、耐衝撃性
その他の保護特性を付与することができる。そして、ダ
イシングソー或はレーザにより１枚のベアチップ１集合
体をカットし、各個に切り出されたベアチップ１の外表
面を研削するこすることにより、出来上りの小型樹脂モ
ールド集積回路装置の横方向の寸法を極力小さくするこ
とができて、集積回路装置の小型化に貢献している。
【００１６】プリント配線基板４の外部回路接続端子部
材を特にボールグリッドアレイとすることにより、集積
回路装置の小型化は一層増進される。
材を特にボールグリッドアレイとすることにより、集積
回路装置の小型化は一層増進される。
【００１７】
【発明の効果】以上の通りであって、小型集積回路装置
の全幅（α＋β＋α）の内の２αの部分は集積回路本来
の働きをする部分ではないが、リード端子ピンを適宜に
設計して２αを削減しても、下半部のケースと上半部の
カバーより成る合成樹脂製のパッケージにベアチップ１
を収容取り付ける構成を採用している限りにおいては、
２αの削減にも限度があったのであるが、この発明によ
り表面実装部品としての小型樹脂モールド集積回路装置
の小型化、高密度化、製造のローコスト化を充分に達成
することができる。
の全幅（α＋β＋α）の内の２αの部分は集積回路本来
の働きをする部分ではないが、リード端子ピンを適宜に
設計して２αを削減しても、下半部のケースと上半部の
カバーより成る合成樹脂製のパッケージにベアチップ１
を収容取り付ける構成を採用している限りにおいては、
２αの削減にも限度があったのであるが、この発明によ
り表面実装部品としての小型樹脂モールド集積回路装置
の小型化、高密度化、製造のローコスト化を充分に達成
することができる。
【図１】小型集積回路装置を説明する図。
【図２】小型集積回路装置の製造の仕方を説明する図。
【図３】ボールグリッドアレイを示す図。
【図４】従来例を説明する図。
１ ベアチップ ４ プリント配線基板 ６ ポッティング剤
Claims (7)
- 【請求項１】 １枚のプリント配線基板に上下左右方向
に格子状に複数のベアチップを取り付け接続し、プリン
ト配線基板および複数のベアチップ上面全体に一様にポ
ッティング剤を充填してポッティング剤中に複数のベア
チップ全体を埋没させて１枚のベアチップ集合体をモー
ルド形成し、ベアチップ集合体を上下左右方向にカット
してベアチップを各個に切り出し、切り出されたベアチ
ップの外表面を研削することを特徴とする小型樹脂モー
ルド集積回路装置の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載される小型樹脂モールド集
積回路装置の製造方法において、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂或はシリコン樹脂によりポッティングすること
特徴とする小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法。 - 【請求項３】請求項１および請求項２の内の何れかに記
載される小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法にお
いて、ダイシングソー或はレーザによりカットすること
特徴とする小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法。 - 【請求項４】請求項１ないし請求項３の内の何れかに記
載される小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法にお
いて、プリント配線基板の外部回路接続端子部材をボー
ルグリッドアレイ或はリード端子ピンとすることを特徴
とする小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法。 - 【請求項５】プリント配線基板および複数のベアチップ
上面全体をポッティング剤中に埋没させて１枚のベアチ
ップ集合体をモールド形成し、各個に切り出されたベア
チップの外表面を研削することにより構成したことを特
徴とする小型樹脂モールド集積回路装置。 - 【請求項６】請求項５に記載される小型樹脂モールド集
積回路装置において、プリント配線基板はガラスエポキ
シ樹脂より成り、ポッティング剤はエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂或はシリコン樹脂より成ることを特徴とする
小型樹脂モールド集積回路装置。 - 【請求項７】請求項５および請求項６の内の何れかに記
載される小型樹脂モールド集積回路装置において、プリ
ント配線基板の外部回路接続端子部材をボールグリッド
アレイ或はリード端子ピンであることを特徴とする小型
樹脂モールド集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18432395A JPH0936151A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18432395A JPH0936151A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0936151A true JPH0936151A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16151325
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18432395A Withdrawn JPH0936151A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH0936151A (ja) |
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-
1995
- 1995-07-20 JP JP18432395A patent/JPH0936151A/ja not_active Withdrawn
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