MX2007003830A - Procedimiento y dispositivo para la conformacion proxima a la calibracion final de material de partida en forma de alambre o de barra, como tambien perfiles planos fabricados en forma correspondiente. - Google Patents

Procedimiento y dispositivo para la conformacion proxima a la calibracion final de material de partida en forma de alambre o de barra, como tambien perfiles planos fabricados en forma correspondiente.

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Abstract

La invencion se refiere a un metodo para conformar materiales de iniciacion en configuracion de cable y enconfiguracion de barra, mediante laminacion, especialmente para elementos perfilados planos de laminacion que consisten en una barra de alambre. El material de iniciacion es calentado en una estacion de calentamiento a una temperatura deseada, conformado durante al menos un proceso de laminacion, y luego enfriado. De acuerdo con la invencion, una vez que el material de iniciacion ha sido calentado en la estacion de calentamiento, es enfriado en una estacion de enfriamiento a una temperatura de laminacion predeterminable; luego en conformado en un elemento perfilado plano mediante laminado proximo al bloque de calibracion, y luego enfriado y/o sometido a un tratamiento subsiguiente de acuerdo con propiedades de union que seran ajustadas correspondientemente. De este modo, puede llevarse a cabo una serie de metodos diferentes por medio de una instalacion para materiales de iniciacion por laminado con una estructura patentada, una estructura austenitica, una estructura sorbitica o una estructura austenitica sobre enfriada.

Description

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA CONFORMACIÓN PRÓXIMA A LA CALIBRACIÓN FINAL DE MATERIAL DE PARTIDA EN FORMA DE ALAMBRE O DE BARRA, COMO TAMBIÉN PERFILES PLANOS FABRICADOS EN FORMA CORRESPONDIENTE Descripción La presente invención se refiere a un procedimiento para la conformación próxima a la calibración final de material de partida en forma de alambre o de barra, según el exordio de la reivindicación 1, un dispositivo apropiado para llevar a cabo dicho procedimiento según la reivindicación 26, como también un perfil plano fabricado de acuerdo a este procedimiento según la reivindicación 38.
La fabricación de flejes relativamente angostos y planos a partir de materiales de acero, designados a continuación como perfiles planos, puede tener lugar de diferentes maneras, en función de las características requeridas del material, las dimensiones de los perfiles planos a fabricar y las aplicaciones de los perfiles planos. Bajo perfiles planos se entiende usualmente formas de perfil, en las cuales el ancho de la sección transversal no es mayor que 10-20 veces el espesor. Tales perfiles planos son empleados para piezas funcionales y frecuentemente también piezas sometidas a desgaste en instalaciones técnicas, por ejemplo resortes o partes componentes en la industria automovilística, aeronáutica y espacial, en la construcción de aparatos y en la construcción de máquinas agrícolas. Tales perfiles planos también son empleados como material de partida, por ejemplo para la fabricación de sierras, hojas de sierra, cadenas de rodillos, para motocicletas y bicicletas, rodillos, cojinetes de rodamiento, cantos de esquíes, o también para aros de émbolo. Frecuentemente estos perfiles planos son partes componentes que están sometidas a elevadas solicitaciones mecánicas, cuyas características de resistencia, además de satisfacer las formas requeridas de la sección transversal y las dimensiones resultan de importancia significativa.
En el caso de las características normalmente requeridas, tales perfiles planos son cortados por seccionamiento longitudinal frecuentemente a partir de flejes anchos de acero, para lo cual se hace uso como material de partida de flejes de acero obtenibles en el comercio, los cuales pueden ser llevados a las dimensiones correspondientes por medio de procesos conocidos de laminación en caliente y/o laminación en frío. También el ajuste de las características de material no ofrece generalmente problemas en el caso de tales flejes de acero, no modificándose el material sin embargo durante el seccionamiento longitudinal de los perfiles planos en comparación con aquellas de los flejes de acero. Los perfiles planos fabricados de esta manera presentan sin embargo la desventaja que los mismos ya no presentan determinadas conformaciones requeridas o ventajosas de los cantos para las aplicaciones posteriores de dicho perfil plano, las cuales tienen ventajas importantes para la funcionalidad o vida útil de las partes componentes fabricadas de los mismos. Después del seccionamiento en sentido longitudinal de cintas de acero a partir de flejes de acero más anchos es preciso conformar por separado los cantos por procedimientos adicionales de conformado, lo cual genera costos adicionales.
Otra posibilidad para la fabricación de tales perfiles planos está dada por el trefilado del material como alambre a través de matrices de trefilado correspondientemente conformadas capaces de conformar las secciones transversales y la geometría fina del perfil, como también la forma de los cantos. El trefilado de correspondientes perfiles planos, ampliamente generalizado para la fabricación de alambres, resulta problemático en el caso de perfiles planos debido a un lado por las velocidades de trefilado relativamente reducidas que se pueden alcanzar debido al desgaste de las matrices de trefilado que se produciría de otra manera, y por otro lado que se produce un endurecimiento por deformación en frío de los materiales que tiene lugar durante su trefilado debido a la deformación, el cual se puede revertir solamente por medio de costosos tratamientos térmicos intermedios de los alambres trefilados. Debido a ello tal fabricación de perfiles planos resulta costosa y problemática desde el punto de vista técnico.
Además es conocido producir correspondientes perfiles planos por medio de laminación en frío, para lo cual se conforma por reducciones relativamente reducidas de la sección transversal un material de partida constituido a modo de ejemplo por un alambre redondo, sucesivamente y en función de las sucesivas deformaciones por laminación en frío hasta obtener un perfil plano. En este caso también es posible asegurar las dimensiones y las conformaciones requeridas de los cantos mediante correspondientes métodos tecnológicos. En este caso resulta sin embargo desventajoso, como en el caso de todos los procesos de laminación en frío, que los materiales laminados en frío quedan sometidos a un endurecimiento por deformación en frío como en el caso del trefilado y por lo tanto deben ser tratados en forma análoga como en el caso del trefilado a tratamientos térmicos. Particularmente en el caso de fuertes modificaciones de la sección transversal se requiere un frecuente calentamiento al rojo de los materiales durante el transcurso de la laminación en frío.
Por lo tanto ya se hizo conocido un intento de desarrollar la laminación de perfiles planos a partir de material de partida de tipo alambre, en el cual se lleva a cabo según el documento EP 0 314 667 B2 una laminación en caliente, en lugar de una laminación en frío, para llevar a cabo variaciones sustanciales de la sección transversal durante la conformación del material de partida en forma de alambre en estado caliente conformable en forma sustancialmente más sencilla. Para dicha finalidad se calienta el material de partida en forma de alambre por medio de un calentamiento por conducción eléctrica a una temperatura de a lo sumo Ai o a la temperatura de transformación en la zona ? de la aleación, siendo laminado a continuación en un bastidor de laminación de múltiples cilindros. A continuación se puede enfriar el perfil plano laminado. En este método resulta desventajoso que a pesar que la conformación se puede llevar a cabo en forma relativamente próxima a la calibración final, resulta complicado controlar las características del material en el caso de un proceso de este tipo. Este procesamiento de materiales de acero está limitado solamente a determinados tipos de material .
La presente invención tiene por lo tanto la finalidad de indicar un procedimiento para la conformación próxima a la calibración final de material de partida en forma de alambre o de barra, el cual combine las ventajas de la conformación en caliente del material de partida en forma de alambre o de barra con el cumplimiento del procedimiento relevante para las características del material, logrando con ello una pluralidad de diferentes características de material y de piezas, ajustables de manera que permanezcan siempre invariables .
La solución de la finalidad inventiva resulta en cuanto al procedimiento para la bonificación continua del fleje de acero a partir de las particularidades características de la reivindicación 1, en cuanto al dispositivo apropiado para llevar a la práctica el procedimiento a partir de las particularidades características de la reivindicación 26, y en cuanto al perfil plano fabricado de esta manera a partir de las particularidades características de la reivindicación 38, en cada caso en conexión con las características del respectivo exordio. Otras modalidades de realización particularmente ventajosas de la presente invención resultan de las reivindicaciones subordinas.
La invención según la figura 1 parte de un procedimiento para la conformación por laminación del material de partida en forma de alambre o de barra, en particular para la laminación de perfiles planos a partir de alambre laminado, en el cual tiene lugar el calentamiento del material de partida a una temperatura deseada en una estación de calentamiento, siendo el material de partida conformado en al menos un proceso de laminación y enfriado a continuación. Tal procedimiento según el exordio ha sido desarrollado ulteriormente por el hecho que después del calentamiento del material de partida en la estación de calentamiento, el mismo es enfriado a una temperatura de laminación en una estación de enfriamiento, siendo conformado a esta última temperatura por laminación próxima a la calibración final y a continuación enfriado y/o tratado ulteriormente en función de las propiedades de la microestructura cristalina a ajustar. Mediante el enfriamiento controlado del material a una temperatura deseada de laminación previo a la ejecución del proceso de laminación, se puede lograr, a pesar de calentar previamente el material a una temperatura necesaria para iniciar la transformación deseada de la microestructura cristalina, por regla general más elevada, que previo la laminación del material de partida se pueda ajustar exactamente la microestructura cristalina de iniciación, la cual conjuntamente con la modificación del material provocada por la laminación y un tratamiento ulterior del perfil plano llevado a cabo eventualmente a continuación de la laminación asegure las características deseadas de la microestructura cristalina del perfil plano. Mediante el calentamiento del material de partida a por ejemplo una temperatura que garantiza una austenitización segura por encima de la temperatura A3, se asegura una correspondiente transformación de la microestructura, la cual ajusta a continuación por enfriamiento controlado del material de partida a una temperatura requerida para la laminación un estado de microestructura, el cual constituye sustancialmente la base de partida para la transformación de la microestructura cristalina del perfil plano hasta la sección transversal terminada próxima a la calibración final . A continuación de estas etapas se pueden llevar a acabo otros tratamientos ulteriores como ser enfriamiento y revenido, los cuales permiten una modificación ulterior de las características de la microestructura cristalina. Con esta medida se ha hallado una posibilidad de combinar una conformación en caliente próxima al calibre final de perfiles planos fabricados a partir de materiales de acero con un ajuste controlado de la microestructura cristalina en vista a los valores característicos deseados del material, lo cual minimiza los tratamientos ulteriores de los perfiles planos producidos de esta manera.
Particularmente ventajoso resulta cuando el calentamiento del material de partida en la estación de calentamiento tiene lugar hasta una temperatura que se encuentra por encima de la temperatura-A3 del cristal mixto ? (austenita) . Con esta medida se pueden producir a partir de una estructura austenítica como microestructura inicial previo a la laminación del material de partida, diferentes microestructuras, las cuales correspondan a diferentes propiedades del material de acero requeridas para aplicaciones típicas de los perfiles planos, posibilitando un amplio campo de aplicación para los perfiles planos fabricados de esta manera.
Otra posibilidad del procedimiento inventivo prevé que el calentamiento del material de partida tiene lugar en la estación de calentamiento hasta una temperatura que se encuentra en la zona del cristal mixto a/? (ferrita/austenita) . Con esta medida se puede ajustar en forma controlada en particular para aceros de bajo contenido de carbono una ventajosa microestructura inicial para la laminación que se lleva a cabo a continuación.
Asimismo también es imaginable en otra modalidad, que el calentamiento del material de partida tiene lugar en la estación de calentamiento hasta una temperatura que se encuentra en la zona próxima por debajo del punto Ai. Con esta medida se pueden iniciar a su vez otros procesos para la transformación de la microestructura cristalina durante la laminación del material de partida, los cuales conducen a un espectro ulterior de la formación de la microestructura cristalina del perfil plano laminado y eventualmente tratado ulteriormente .
Para la puesta en práctica del procedimiento resulta sustancialmente ventajoso cuando como material de partida se emplea alambre redondo o alambre ovalado. Bajo el término alambre redondo se deberá entender en este contexto no solamente un alambre con sección transversal circular, el cual puede ser fabricado por ejemplo por laminación o trefilado, sino en forma general alambre con cualquier tipo de sección transversal, el cual resulte apropiado para la conformación por medios de laminación para obtener un perfil plano. Correspondientes alambres ovalados presentan en este caso una sección transversal ovalada. En este caso se aprovecha por regla general el ensanchamiento libre del alambre redondo o el alambre ovalado en un proceso de laminación, para provocar por un lado las modificaciones requeridas de las características en cuanto a la geometría del perfil plano y por otro lado las propiedades requeridas de la microestructura cristalina y con ello las características del material del perfil plano terminado. Tal tipo de alambre redondo o alambre ovalado es un material de partida usual en el comercio y puede ser obtenido con diferentes composiciones y aleaciones, siendo en consecuencia relativamente favorables los costes para tales tipos de alambres redondos o alambres ovalados.
Asimismo es imaginable que el alambre redondo o alambre ovalado sea procesado como material de partida enrollado. Con esta medida es posible un procesamiento cuasi-continuo del alambre redondo o alambre ovalado suministrado usualmente en rollos, el cual puede ser procesado ulteriormente como rollo (coil) del perfil plano terminado, asimismo como material terminado capaz de ser enrollado. En otra modalidad también es imaginable que el alambre redondo u ovalado sea procesado en forma continua como material de partida en forma de barras, obteniéndose del material de partida en forma de barra asimismo correspondientes perfiles planos en forma de barra .
Además resulta ventajoso cuando se emplea como material de partida aceros al carbono no aleados o de baja aleación. Tales aceros al carbono no aleados o de baja aleación constituyen el material de partida para la fabricación de diferentes piezas de taller y componentes, y ofrecen para la aplicación de los perfiles planos fabricados de acuerdo a la presente invención un amplio espectro de campos de aplicación. En este contexto es imaginable que el calentamiento del material de partida en la estación de calentamiento tenga lugar hasta una temperatura por encima del punto A3. Tal temperatura del material de partida se encuentra para los aceros usualmente usados en este caso claramente en la zona de la austenita, de manera que las transformaciones de microestructura que se desarrollan durante la austenitización constituyen la base para una serie de modificaciones usuales de las características del material en cuanto a las características de material a lograr para los perfiles planos.
Una primera modalidad del procedimiento inventivo se puede caracterizar por el hecho que durante el enfriamiento en la estación de enfriamiento se enfría el material de partida previo a la laminación a una temperatura adecuada para ajustar una estructura austenítica que se encuentra solamente un poco por encima de la temperatura A3 de aproximadamente 800°C. Con esta medida se lleva a cabo el proceso de laminación aún en la conformación de la microestructura cristalina del material de partida como estructura austenítica, con lo cual se pueden desarrollar aún procesos de difusión correspondientemente sencillos y llevar a cabo en forma controlada la influencia sobre la modificación deseada de la microestructura cristalina.
En otra modalidad ventajosa de esta característica del procedimiento se lleva a cabo después de la laminación del perfil plano en la zona de temperatura de la estructura austenítica a continuación directamente un enfriamiento de la estructura austenítica para transformarla en una estructura sorbítica, la cual está conformada a manera de laminillas muy finas y ofrece en consecuencia las mejores condiciones previas para determinados campos de aplicación de tales perfiles planos.
Otra modalidad del procedimiento inventivo se puede caracterizar por el hecho que durante el enfriamiento en la estación de enfriamiento se enfría al material de partida previo a la laminación a una temperatura adecuada para ajustar una microestructura patentada, por ejemplo para un acero C 75, comprendido entre 400-550°C. Una microestructura patentada de este tipo se conforma a partir de perlita de trazos finos y resulta particularmente apropiada para, por ejemplo, trefilado ulterior en frío de correspondientes perfiles planos o bien para aquellos campos de aplicación de los perfiles planos, en los cuales se deben combinar elevada resistencia a la tracción con buena tenacidad del material. Un enfriamiento correspondiente lento de la microestructura patentada a partir de la fase perlifica se lleva a cabo usualmente a continuación de la laminación. La conformación de una microestructura patentada (lo correspondiente vale también para la microestructura bainítica y la microestructura austenítica descripta a continuación) tiene lugar en cada uno de los materiales relevantes para este caso en base a su composición a otra temperatura, ésta sin embargo es conocida y característica para cada material. Las relaciones entre la formación de microestructura y las respectivas temperaturas y conducción de los procesos de los diferentes materiales se pueden desprender de así llamados diagramas de transformación tiempo-temperatura. Bajo la expresión temperatura para ajustar una microestructura patentada (respectivamente una microestructura bainítica o una microestructura austenítica) se entenderá a continuación una temperatura diferente por cierto para cada material relevante, sin embargo unívoca para un dado material, para la cual se ha dado a modo de ejemplo valores concretos solamente para un acero C 75. Por lo que resta, un entendido en estas técnicas sabe que temperaturas debe ajustar para obtener una microestructura patentada, respectivamente una estructura bainítica o una estructura austenítica, para cada uno de los materiales relevantes en el presente caso.
Otra modalidad del procedimiento inventivo se puede caracterizar por el hecho que mediante el enfriamiento en la estación de enfriamiento se enfría el material de partida previo a la laminación a una temperatura apropiada para ajustar una microestructura bainítica, para aceros C 75, a una temperatura comprendida entre 275-370°C. En contraposición al ajuste de una microestructura patentada, se enfría en este caso el material de partida ulteriormente hasta que la laminación del material de partida se realice en un estado de microestructura de fase intermedia bainita, en el cual se impiden a causa de las bajas temperaturas sustancialmente los procesos de difusión y se forman en el material zonas de retícula a a causa de la transformación de las zonas austeníticas . A continuación se precipita cementita de granos finos con efectos favorables para las características de la microestructura cristalina.
Una modalidad alternativa del procedimiento inventivo se puede caracterizar por el hecho que mediante el enfriamiento en la estación de enfriamiento se enfría el material de partida previo a la laminación a una temperatura apropiada para ajustar una microestructura austenítica subenfriada, para aceros C 75, a una temperatura comprendida entre 220-280°C. Por medio de un enfriamiento correspondientemente rápido de la microestructura cristalina a partir de austenita se retardan los proceso de transformación que se producen normalmente o bien no se pueden presentar directamente o no sustancialmente, de manera que la laminación de una microestructura austenítica subenfriada, enfriada rápidamente de la manera descripta, ofrece la posibilidad de llevar a cabo sustancial o exclusivamente una transformación para obtener una estructura martensítica con la microestructura acicular de templado conocida, pudiéndose producir materiales de resistencia correspondientemente elevada, con los cuales se puede llevar a cabo también directamente de acuerdo a otra modalidad a continuación un tratamiento de revenido con un enfriamiento del perfil plano previo a su enrollamiento. Mediante el tratamiento de revenido se modifica nuevamente el material en cuanto a dureza y tenacidad y se alcanza con ello durezas más elevadas con características de tenacidad mecánica igualmente buenas.
Asimismo es imaginable en el caso de laminar como material de partida austenita subenfriada, que después de la laminación del perfil plano se lleve a cabo directamente a continuación un tratamiento de bonificación sin enfriamiento rápido de la microestructura austenítica subenfriada, pero posiblemente con un tratamiento de revenido para la formación de una microestructura bainítica y un tratamiento de revenido por enfriamiento del perfil plano previo a su enrollamiento. En este caso se produce en lugar de la microestructura martensítica anteriormente descripta, una microestructura de fase intermedia bainita, la cual presenta las características ventajosas asimismo descriptas anteriormente.
Sin formación de austenita subenfriada, sería además imaginable laminar directamente, como ya se ha descripto anteriormente, en la fase austenítica, enfriar rápidamente después de la laminación el perfil plano en la zona de temperatura de la microestructura austenítica para la formación de martensita, llevando a cabo sin embargo directamente a continuación un tratamiento de revenido y un enfriamiento del perfil plano antes de su enrollamiento. Con esta medida se forma una microestructura martensítica revenida, la cual presenta asimismo las ventajas anteriormente descripta.
En el caso de todos estos diferentes procedimientos resulta ventajoso cuando el material de partida es mantenido durante el proceso de laminación al menos a la temperatura ajustada después de su enfriamiento en la estación de enfriamiento.
Con esta medida no se modifica la microestructura cristalina durante la laminación, o al menos no tan fuertemente, de manera que la laminación por sí sola no inicia una modificación de la microestructura cristalina. Según como sea llevado al cabo el proceso de laminación, se debe extraer ya sea calor de la zona de laminación teniendo en cuenta la energía de conformación introducida en el material de partida y la variación de temperatura en el material de partida que se presenta a causa de ello, por ejemplo en le caso de elevados grados de conformación, o bien por ejemplo en el caso de reducidas conformaciones del material de partida, se debe mantener el material de partida a la temperatura deseada mediante la aportación de calor, por ejemplo por calentamiento de los cilindros.
Además es imaginable que en función de la selección de la conducción del proceso a llevar a cabo, el material de partida sea sometido después de la conformación por laminación para obtener el perfil plano de próximo a la calibración final a un enfriamiento ulterior, particularmente un enfriamiento rápido. El material ya disponible como perfil plano laminado puede ser sometido para dicha finalidad a un enfriamiento mediante agua u otros procedimientos conocidos de enfriamiento.
Además puede ser ventajoso cuando mediante el enfriamiento rápido se enfríe el perfil plano laminado al menos por debajo del límite de temperatura para el desarrollo de procesos de oxidación en la superficie del perfil plano, asegurándose con ello que no se puedan desarrollar procesos de formación de cascarilla y lo similar o al menos no en una medida inadmisible . También resulta ventajoso cuando el enfriamiento del material de partida, después de pasar por la estación de calentamiento y antes de la laminación, tiene lugar en un baño temperado de metal . Tales baños temperados de metal son básicamente conocidos y ya han sido probados, y ofrecen la posibilidad de temperar en forma controlada y exacta flejes continuos de metal y mantener los mismos también a una temperatura una vez predeterminada con la finalidad de permitir que se puedan desarrollar correspondientes procesos de homogeneización sin que las superficies de los flejes de metal estén expuestos a una oxidación inadmisible.
En este caso se puede pensar de acuerdo a otra modalidad, que el material de partida permanezca un tiempo predeterminado en el baño temperado de metal para su enfriamiento después de haber pasado por la estación de calentamiento, en particular que el mismo pase en un tiempo predeterminado a través del baño temperado de metal para permitir que se desarrollen los procesos descriptos de homogeneización para temperar la íntegra sección transversal del material de partida.
Además resulta ventajoso cuando el calentamiento del material de partida tiene lugar mediante un calentamiento conductivo y/o un calentamiento inductivo y/o mediante baños de metal líquido. De hecho también son imaginables otros métodos de calentamiento, no descriptos en forma detallada en la presente, los cuales son conocidos y usuales en la metalurgia.
Un mejoramiento de la superficie del perfil plano se puede obtener cuando el calentamiento del material previo tiene lugar bajo una atmósfera de gas inerte. Con esta medida se impiden durante el calentamiento del material de partida procesos de oxidaron, los cuales naturalmente no se propagan a continuación a través de todas las etapas del proceso y tampoco puedan provocar ulteriormente desviaciones en las dimensiones o defectos superficiales.
Asimismo es imaginable que entre la estación de calentamiento y la estación de enfriamiento está interpuesto un dispositivo de homogeneización homogeneizar la temperatura dentro del material de partida calentado, siendo llevado a cabo en otra modalidad la homogeneización de la temperatura dentro del material de partida calentado después de pasar por la estación de calentamiento bajo atmósfera de gas inerte.
La presente invención se refiere según la reivindicación 26 además a un dispositivo para llevar a cabo un procedimiento según la reivindicación 1, el cual presenta en la dirección de paso del material de partida: un dispositivo devanador/extractor para devanar el material de partida enrollado o un dispositivo de alimentación para material de partida en forma de barra, una estación de calentamiento una estación de enfriamiento prevista para ajustar una temperatura de laminación , una estación de laminación, una trayectoria de enfriamiento y un dispositivo enrollador/extractor para enrollar al perfil plano enrollable o un dispositivo de transporte para el perfil plano en forma de barra. Esta configuración básica del dispositivo permite llevar a cabo las variantes fundamentales del procedimiento, en las cuales se lleva a cabo después del calentamiento un enfriamiento controlado del material de partida hasta una temperatura, que permite una laminación del material de partida con una microestructura cristalina ya sea como microestructura austenítica, como microestructura patentada, como microestructura bainítica o como austenita subenfriada. En función de las velocidades de enfriamiento y el tiempo de enfriamiento se puede ajustar en este caso la correspondiente microestructura cristalina. Otros tratamientos ulteriores o también procesos intermedios pueden ser llevados a cabo interconectando o disponiendo a continuación correspondientes componentes del dispositivo, como ser por ejemplo procesos de tratamiento térmico a continuación de la laminación como en el caso de la bonificación o también procesos de temperado como en el caso de retener al material de partida a determinadas temperaturas durante un intervalo definido para permitir el desarrollo de procesos de homogeneización dentro del material .
También resulta ventajoso que la estación de laminación presenta al menos un dispositivo de laminación, preferentemente varios dispositivos de laminación dispuestos uno detrás de otro. Mediante una construcción adecuada y también disposición sucesiva de varios dispositivos de laminación, se puede lograr con esta medida una conformación más cuidadosa del material de partida durante la laminación.
Además es imaginable que en la zona del al menos un dispositivo de laminación está dispuesto un dispositivo de medición de temperatura para detectar la temperatura del material de partida antes y/o después de la laminación, mediante el cual se puede reconocer por ejemplo en relación a la conformación de la microestructura cristalina modificaciones inadmisibles de la temperatura durante la laminación y evitarlas por ejemplo mediante la aplicación controlada de calor en el interior de los cilindros, eventualmente mediante temperado de los cilindros.
Para un calentamiento controlado del material de partida resulta ventajoso cuando para el calentamiento del material de partida por medio de calentamiento conductivo se ha dispuesto rodillos de contacto eléctrico, a través de los cuales pasa corriente, en la zona de entrada del dispositivo para el material de partida. Tal calentamiento por conducción eléctrica del material de partida, básicamente conocido, permite un calentamiento fácilmente controlado y con ello una transformación de la microestructura cristalina del material de partida.
Un enfriamiento particularmente favorable del material de partida se puede realizar cuando la estación de enfriamiento para ajustar la temperatura de laminación presenta un baño temperado de metal. Un baño de metal, temperado de esta manera, a modo de ejemplo de una aleación plomo-bismuto ya se está usando en numerosas aplicaciones y es conocido y está probado en cuanto a su comportamiento. Con esta medida se puede asegurar también con tiempos de paso relativamente prolongados del material de partida a través de tal baño de metal un temperado seguro del material de partida, evitándose simultáneamente los procesos de oxidación sobre el material de partida.
Asimismo es imaginable en este contexto que el baño temperado de metal esté dispuesto por delante y/o por detrás de la estación de laminación. Según sea conducido el proceso se puede laminar con un ajuste correspondiente de la temperatura de calentamiento en la estación de calentamiento directamente a partir de la fase austenítica, tomando el baño de metal la función de temperado del perfil plano laminado para la formación de la microestructura de fase intermedia bainita. En otros casos se utiliza el baño de metal para el enfriamiento controlado del material de partida a la temperatura de laminación y tiene naturalmente que ser dispuesto por delante de la estación de laminación. En otra modalidad de realización, el baño temperado de metal comprende un dispositivo de enrollamiento y/o de cambio de dirección, a través del cual se puede conducir el material de partida durante un tiempo de residencia en el baño temperado de metal.
El dispositivo de enrollamiento y/o de cambio de dirección también puede tomar una función tampón para las estaciones dispuestas a continuación en el dispositivo.
Para determinadas variantes del procedimiento también resulta ventajoso cuando en la trayectoria de enfriamiento está dispuesto un enfriamiento por agua que enfría el perfil plano con elevados gradientes de temperatura. Con esta medida se congelan prácticamente mediante el enfriamiento rápido las microestructura cristalinas logradas, siendo mantenidas también a temperaturas más bajas.
Dentro del alcance del tratamiento ulterior de perfiles planos laminados resulta ventajoso cuando está prevista otra estación de calentamiento conductivo para calentar el perfil plano para un revenido llevado a cabo a continuación de la laminación, en la cual puede tener lugar a modo de ejemplo de nuevo un calentamiento bajo atmósfera de gas inerte. Para un proceso de bonificación a llevar a cabo a continuación de la laminación puede estar previsto a modo de ejemplo otro trayecto de enfriamiento para enfriar el perfil plano laminado.
La presente invención describe además según la reivindicación 38 un perfil plano, fabricado de acuerdo al procedimiento según la reivindicación 1. Tal perfil plano presenta ventajosamente sustancialmente una sección transversal rectangular o una sección transversal próxima a la rectangular, pudiéndose ajustar diferentes conformaciones de la zona de canto de acuerdo a la ulterior aplicación del perfil plano.
También resulta ventajoso cuando como material de partida se procesa típicos aceros al carbono, particularmente aceros al carbono con un contenido de carbono comprendido entre 0,10 y 1,35%, particularmente también acero C 10 hasta Ck 101/125 Crl . Tales perfiles planos pueden ser procesados preferentemente en dimensiones comprendidas entre un espesor de 0,5-5 mm y un ancho de 4-25 mm.
Una modalidad particularmente preferida de realización del dispositivo inventivo para llevar a cabo el procedimiento según la figura 1 se ilustra en los dibujos adjuntos, en los cuales : La figura 1 ilustra una representación esquemática de la construcción en principio de un dispositivo para llevar a cabo un procedimiento para laminar en caliente alambres laminados con las partes componentes más importantes del dispositivo .
La figura 2 ilustra un diagrama continuo de transformación tiempo-temperatura para llevar a cabo el procedimiento según la figura 1.
La figura 3 ilustra una representación esquemática de la construcción en principio de un dispositivo según la reivindicación 26 para llevar a cabo el procedimiento inventivo con un enfriamiento del material de partida, previo a la laminación para producir una microestructura patentada, microestructura bainítica o una microestructura austenítica subenfriada .
La figura 4 ilustra un diagrama de transformación isotérmica tiempo-temperatura para llevar a cabo el procedimiento según la figura 3, habiéndose indicado la respectiva puesta en practica del procedimiento para producir microestructura patentada, microestructura bainítica o una microestructura austenítica subenfriada.
La figura 5 ilustra un dispositivo modificado según la figura 3 para el tratamiento térmico de una microestructura austenítica subenfriada, a llevarse a cabo después de la laminación.
La figura 6 ilustra un dispositivo modificado según la figura 3 para el tratamiento térmico de una microestructura austenítica a llevarse a cabo después de la laminación, sin dispositivo de enfriamiento dispuesto por delante de los cilindros .
La figura 7 ilustra un dispositivo modificado según la figura 3 con dispositivo de enfriamiento dispuesto antes de la estación de laminación y dispositivo para tratamiento térmico a llevar a cabo después de la laminación.
La figura 8 ilustra un dispositivo modificado según la figura 7 con dispositivo de enfriamiento dispuesto después del la estación de laminación y dispositivos para tratamiento térmico a llevarse a cabo después de la laminación.
En la figura 1 se ha ilustrado una representación muy esquemática de la construcción de un dispositivo para llevar a cabo un procedimiento para laminar en caliente alambre laminado para obtener perfiles planos. En este caso se trata de un dispositivo para llevar a cabo un procedimiento sin dispositivo especial para enfriar el material de partida previo a la laminación.
Bajo el término perfil plano 18 se ha de entender un material de acero cuyo ancho es como máximo 10 a 20 veces su espesor y que encuentra aplicación comúnmente para la construcción de piezas solicitadas principalmente en forma mecánica como ser a modo de ejemplo resortes, aros de émbolo o lo similar, como también hojas de sierra u otras piezas de taller capaces de resistir altas solicitaciones. Las dimensiones de tales perfiles planos son en sí reducidas en comparación con los flejes laminados normalmente fabricados y se encuentran típicamente en la zona de 30 mm de ancho y 5 mm de espesor. El material de partida 17 es alimentado usualmente a la instalación 1 como alambre laminado redondo, pudiendo por supuesto presentar otras secciones transversales como material de partida para la laminación en el dispositivo de laminación 7.
En el caso de la instalación 1, el material de partida 17 es alimentado desde una bobina con una devanadora 2 a través de un dispositivo extractor por orugas 3 y una enderezadora 4 a un dispositivo 5 para el calentamiento por conducción eléctrica del material de partida 17, presentando el dispositivo de calentamiento conductivo 5 rodillos de contacto eléctrico 16 a través de los cuales pasa corriente eléctrica, los cuales provocan por medio de un acoplamiento de la corriente en el material de partida 17 a lo largo del dispositivo de calentamiento 5 un calentamiento de dicho material de partida 17. Este calentamiento tiene lugar principalmente en una canalización de gas inerte 6, la cual impide que durante el calentamiento se produzcan productos de oxidación sobre la superficie del material de partida 17. A continuación del segundo par de rodillos de contacto eléctrico 16 se ha previsto asimismo una canalización 2 en forma de canal y eventualmente barrido por gas inerte a manera de zona de homogeneización dentro de la cual el material de partida 17 se calienta uniformemente también en su zona interior por procesos de igualación, ajustándose con ello previo a la entrada en el dispositivo de laminación 7 una curva uniforme de temperatura dentro del material de partida 17. Dentro de esta zona de homogeneización 12 la temperatura del material de partida 17 desciende desde la temperatura final de por ejemplo 1020° Celsius que se produce a modo de ejemplo durante el calentamiento entre los rodillos de contacto eléctrico 16 hasta una temperatura más baja, teniendo lugar en consecuencia dentro de dicha zona de homogeneización 12 un enfriamiento del material de partida 17 hasta una temperatura que se encuentra por ejemplo poco por debajo de la temperatura A3. Con esta temperatura, la cual es vigilada a modo de ejemplo antes o bien después del dispositivo de laminación 7 por medio de una medición de temperatura llevada a cabo a modo de ejemplo por medio de un pirómetro de radiación, el material de partida entra en la disposición de laminación 7, siendo laminado en éste en uno o más pasos (en forma simplificada se ha ilustrado solamente una disposición de laminación 7, sin embargo también se pueden disponer sucesivamente varias disposiciones de laminación 7 de este tipo) hasta obtener el perfil plano 18, el cual es enfriado a continuación mediante un trayecto de enfriamiento 9 provisto en este caso con dos dispositivos de enfriamiento rápido 10 y alimentado a través de un dispositivo extractor por orugas 3 a una bobina de enrollado 11, siendo enrollado en ésta para formar un rollo (coil) . El material de partida 17 pasa por lo tanto a través de la instalación 1 en la dirección de paso 19, siendo alimentado a la instalación 1 como rollo bobinado (coil) de alambre laminado por ejemplo redondo, y es terminado como rollo de un perfil plano enrollado 18.
Tal línea de laminación 1 lleva a cabo un procedimiento el cual según se ilustra en la figura 2 en un diagrama de transformación continua en tiempo-temperatura para acero C 75 se desarrolla según la curva de temperatura a lo largo de la línea 13 para producir bainita. En este caso se lamina el material de partida 17 a una temperatura que se encuentra poco por debajo de 800°C y se enfría a lo largo de la línea 13. En la microestructura cristalina de sorbita que tiene lugar asegura las correspondientes propiedades del perfil plano 18 fabricado de ésta manera. Esta forma de proceder presenta sin embargo la desventaja que debido al enfriamiento que tiene lugar solamente en la zona de homogeneización 12 es necesario regular en forma relativamente complicada la temperatura del material de partida 17, no pudiéndose además reducir la temperatura a valores que serían de interés para el desarrollo de otros procesos.
En consecuencia se propone un desarrollo ulterior de la instalación ilustrada en la figura 1 en el sentido que la misma sea modificada según la figura 3 de manera que por delante de la disposición de laminación 7 se ha dispuesto una disposición de enfriamiento 14, la cual está constituida a modo de ejemplo por un baño de metal, como por ejemplo un baño de plomo-bismuto, en el cual se lleva a cabo un enfriamiento controlado del material de partida 17 antes que el mismo entre en el dispositivo de laminación 7 de manera que la microestructura cristalina del material de partida 17 corresponda exactamente a condiciones definidas al entrar al dispositivo de laminación 7 y produciendo en consecuencia la conformación del material de partida 17 hasta un perfil plano 18, eventualmente en combinación con otros procesos de tratamiento descriptos más adelante, la microestructura cristalina deseada en el perfil plano 18, como también las dimensiones requeridas de sección transversal y formas de sección transversal. Por lo que resta, la instalación 1 según figura 3 corresponde sustancialmente a la instalación 1 de la figura 1, por lo cual se describirá en forma más detallada solamente las diferencias existentes.
El calentamiento en el dispositivo de calentamiento conductivo 5 puede tener lugar en este caso en dos o más etapas, estando dispuestos sucesivamente varios rodillos de contacto eléctrico 16, de manera que el calentamiento se pueda llevar a cabo en varias etapas, posiblemente también empleando diferentes intensidades de corriente y por lo tanto diferentes gradientes de temperatura durante el calentamiento. Con ello se logra en forma general que el calentamiento del material de partida 17 se pueda controlar en forma sustancialmente mejorada, teniendo lugar además durante el paso del material de partida a través del dispositivo de calentamiento conductivo 5 correspondientes procesos de homogeneización de manera que dicho material de partida 17 después de pasar a través del dispositivo de calentamiento conductivo 5 se encuentra en forma muy uniforme a la temperatura indicada de 1020 °C El baño de metal 14 presenta para el paso del material de partida 17 un dispositivo de enrollamiento 15 en forma de rodillos de por ejemplo un metro de diámetro, sobre los cuales se enrolla varias veces el material de partida 17, permaneciendo con ello durante un periodo predeterminado dentro del baño de metal 14 al pasar por dicho baño de metal 14. La temperatura del baño de metal 14 está temperada en este caso de tal manera que se ajuste en el material de partida 17 la temperatura deseada de entrada para la laminación del material de partida 17 en el dispositivo de laminación 7, pudiéndose formar dentro del material de partida 17 exactamente la microestructura cristalina que se requiere para la laminación en el dispositivo de laminación 7 para lograr la microestructura final. Con la finalidad de evitar variaciones superficiales inadmisibles en el material de partida 17 después que éste haya salido del dispositivo de calentamiento conductivo 5 y al pasar a través del baño de metal 14, se ha dispuesto asimismo por delante y por detrás del baño de metal canalizaciones de gas inerte 6, siendo el material de partida 17 calentado y temperado casi completamente bajo atmósfera de gas inerte.
Después de la laminación en el dispositivo de laminación 7, se enfría el perfil plano 18 por medio de un dispositivo de enfriamiento rápido 10 por medio de agua o lo similar y se enrolla finalmente como se ha descripto en conexión con la figura 1.
En la figura 4 se ha ilustrado en un diagrama de transformación isotérmica tiempo-temperatura para acero C 75 diferentes desarrollos imaginables de proceso a lo largo de las líneas 13', 13", 13 , las cuales indican las diferentes microestructuras cristalinas finales a ajustar en el perfil plano 18 después de la laminación en el dispositivo de laminación 7. En caso que se reduzca a modo de ejemplo en el dispositivo de enfriamiento 14 la temperatura del material de partida a un valor de aproximadamente 500° Celsius y posteriormente se lamina el material de partida, se puede ajustar en el caso de este acero, según se indica con la línea 13', una así llamada microestructura patentada, la cual posibilita una tenacidad particularmente elevada con elevados valores de resistencia a la tracción. Si por el contrario se enfría en el dispositivo de enfriamiento 14 ulteriormente hasta valores de aproximadamente 350°C, se obtiene durante la laminación una así llamada microestructura cristalina de fase intermedia en forma de una microestructura bainítica según la línea 13". Una posibilidad particularmente interesante para producir perfiles planos 18 está dada en caso de llevar a cabo el enfriamiento en el dispositivo de enfriamiento 14 en forma tan rápida que se llega según la línea 13'" a la zona por debajo de 300°C de la austenita subenfriada para la laminación en el dispositivo de laminación 7, pudiéndose realizar a continuación un endurecimiento martensítico de esta austenita subenfriada por medio de un correspondiente tratamiento ulterior.
Mediante la interposición de un dispositivo de enfriamiento 14 por delante de la laminación en el dispositivo de laminación 7 se crea con ello la posibilidad de procesar en una instalación 1 diferentes tipos de materiales para obtener perfiles planos 18, pudiéndose llevar a cabo en cada caso la conducción óptima del proceso según las líneas 13', 13", 13 , indicadas en la figura 4.
Una modificación de la instalación ilustrada en la figura 3 para laminar austenita subenfriada como microestructura cristalina del material de partida 18 se ha ilustrado en la figura 5, para la cual vale lo antedicho en relación a la figura 3 hasta la laminación en el dispositivo de laminación 7. Después del enfriamiento rápido 10 a continuación de la laminación en el dispositivo de laminación 7, se ha dispuesto otro dispositivo de calentamiento conductivo 5', él cual sirve para calentar ulteriormente el perfil plano 18 para llevar a cabo una bonificación de la microestructura cristalina del perfil plano 18, siendo el mismo asimismo calentado en forma conductiva y enfriado en un dispositivo de enfriamiento rápido 10 dispuesto a continuación. Con esta medida se puede lograr un control ulterior de las características del material de partida 17 laminado como microestructura austenítica subenfriada.
En la figura 6 se ha ilustrado otra modificación de la instalación 1, en la cual la laminación tiene lugar según la línea 3 en la figura 4 sin dispositivo especial de enfriamiento y solamente después de un cierto enfriamiento en la zona de homogeneización 12, llevándose a cabo la laminación en el dispositivo de laminación 7 en la zona austenítica de la microestructura cristalina del material de partida 17. El perfil plano 18 laminado de esta manera y enfriado en el dispositivo de enfriamiento 10 es revenido como ya se ha descripto anteriormente en conexión con la figura 7 por medio de operaciones de bonificación en un dispositivo de calentamiento conductivo 5', siendo modificado nuevamente en cuanto a sus características.
De acuerdo con las figura 7 y 8 se ha ilustrado nuevamente dos variantes de la instalación 1 según la figura 5, en las cuales el dispositivo de enfriamiento 14 está dispuesto una vez por delante y una vez por detrás del dispositivo de laminación 7, de manera que la conducción de la temperatura del material de partida 17 en la zona del dispositivo de laminación 7 puede ser variado ulteriormente en forma controlada también a modo de ejemplo después de la laminación en el dispositivo de laminación 7 temperando el perfil plano así obtenido. El dispositivo de enfriamiento 14 según la figura 8 puede servir en este caso para temperar en forma correspondientemente lenta o controlada el perfil plano 18 después de la laminación con la finalidad de modificar en forma controlada después de la laminación la microestructura cristalina presente en el perfil plano 18, sin llevar a cabo directamente un enfriamiento demasiado rápido del perfil plano 18.
Lista de Referencias 1 - Línea de laminación/instalación 2 - Devanadera 3 - Dispositivo extractor por orugas 4 - Enderezadora 5,5' - Calentamiento conductivo 6 - Canalización de gas inerte 7 - Dispositivo de laminación 8 - Medición de temperatura 9 - Trayecto de enfriamiento 10 - Enfriamiento por agua 11 - Bobina de enrollamiento 12 - Zona de homogeneización 13-13'" - Conducción de la temperatura para diferentes variantes del proceso 14 - Estación de enfriamiento/baño de metal 15 - Dispositivo bobinador 16 - Rodillos de contacto eléctrico 17 - Material de partida 18 - Perfil plano 19 - Dirección de paso del material de partida

Claims (41)

Reivindicaciones
1. Procedimiento para la conformación por laminación de material de partida (17) en forma de alambre o barra, particularmente para la laminación de perfiles planos (18) a partir de alambre laminado, en el cual se calienta el material de partida (17) a una temperatura deseada en una estación de calentamiento (5) , se conforma el material de partida (17) en al menos un proceso de laminación (7) y se enfría finalmente, CARACTERIZADO porque después del calentamiento del material de partida (17) en la estación de calentamiento (5), dicho material de partida (17) es enfriado en una estación de enfriamiento (14) a una temperatura predeterminada de laminación, conformado a esta temperatura de laminación por laminación a medidas próximas a la calibración final para obtener un perfil plano (18) y siendo a continuación enfriado y/o tratado ulteriormente en función de las características de microestructura cristalina a ajustar.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, CARACTERIZADO porque el calentamiento del material de partida (17) tiene lugar en la estación de calentamiento (5) hasta una temperatura que se encuentra por encima de la temperatura A3 del cristal mixto ? (austenita) .
3. Procedimiento según la reivindicación 1, CARACTERIZADO porque el calentamiento del material de partida (17) tiene lugar en la estación de calentamiento (5) hasta una temperatura que se encuentra en la zona del cristal mixto a/? (ferrita/austenita) .
4. Procedimiento según la reivindicación 1, CARACTERIZADO porque el calentamiento del material de partida (17) tiene lugar en la estación de calentamiento (5) hasta una temperatura que se encuentra en la zona próxima por debajo del punto Ai.
5. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque como material de partida (17) se emplea alambre de sección transversal circular u ovalada.
6. Procedimiento según la reivindicación 5, CARACTERIZADO porque el alambre redondo u ovalado se procesa como material de partida enrollado (17) .
7. Procedimiento según la reivindicación 5, CARACTERIZADO porque el alambre redondo u ovalado se procesa como material de partida en forma de barra (17) .
8. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque como material de partida (17) se emplea aceros al carbono no aleados o de baja aleación.
9. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque mediante el enfriamiento en la estación de enfriamiento (14) se enfría el material de partida (17) previo a la laminación (7) a una temperatura apropiada para ajustar una microestructura austenítica que se encuentra solo levemente por encima de la temperatura A3, para acero C 75, a una temperatura de aproximadamente 800 °C.
10. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 1 a 8, CARACTERIZADO porque mediante el enfriamiento en la estación de enfriamiento (14) se enfría el material de partida (17) previo a la laminación (7) a una temperatura apropiada para ajustar una microestructura cristalina patentada, para acero C 75, a una temperatura comprendida entre 400-550°C.
11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 8, CARACTERIZADO porque mediante el enfriamiento en la estación de enfriamiento (14) se enfría el material de partida (17) previo a la laminación (7) a una temperatura apropiada para ajustar una microestructura bainítica, para aceros C 75, a una temperatura comprendida entre 275-370°C.
12. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 8, CARACTERIZADO porque mediante el enfriamiento en la estación de enfriamiento (14) se enfría el material de partida (17) previo a la laminación (7) a una temperatura apropiada para ajustar una microestructura austenítica subenfriada, para aceros C 75, a una temperatura comprendida entre 220-280°C.
13. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque el material de partida (17) es mantenido durante el proceso de laminación (7) al menos a la temperatura ajustada después del enfriamiento del material de partida (17) en la estación de enfriamiento (14) .
14. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque el material de partida (17) es sometido, después de la conformación por laminación (7) para obtener un perfil plano (18) de medidas próximas a la calibración final, a un enfriamiento ulterior (9, 10), particularmente a un enfriamiento rápido (10) .
15. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque mediante el enfriamiento rápido (10) se enfría el perfil plano laminado (18) al menos por debajo del límite de temperatura para el desarrollo de procesos de oxidación en la superficie del perfil plano (18) .
16. Procedimiento según la reivindicación 9, CARACTERIZADO porque después de la laminación (7) del perfil plano (17) en la zona de temperatura de la microestructura austenítica, se lleva a cabo directamente a continuación un enfriamiento de la microestructura austenítica para transformarla en una microestructura sorbítica.
17. Procedimiento según la reivindicación 12, CARACTERIZADO porque después de la laminación (7) del perfil plano (17) en la zona de temperatura de la microestructura austenítica subenfriada y del enfriamiento en una trayectoria de enfriamiento (9,10), en donde se produce un enfriamiento rápido de la microestructura austenítica subenfriada para transformarla en una microestructura martensítica, se lleva a cabo directamente a continuación un tratamiento de revenido con un enfriamiento del perfil plano (18) antes de su enrollamiento.
18. Procedimiento según la reivindicación 12, CARACTERIZADO porque después de la laminación (7) del perfil plano (18) en la zona de temperatura de la microestructura austenítica subenfriada se lleva a cabo directamente a continuación un tratamiento de bonificación sin enfriamiento brusco de la microestructura austenítica subenfriada, pero sí con un tratamiento de revenido para la formación de una microestructura bainítica y un tratamiento de revenido con un enfriamiento del perfil plano (18) antes de su enrollamiento (11) .
19. Procedimiento según la reivindicación 12, CARACTERIZADO porque después de la laminación (7) del perfil plano (18) en la zona de temperatura de la microestructura austenítica, se lleva a cabo un enfriamiento rápido de la microestructura austenítica para transformarla en una microestructura martensítica y a continuación un tratamiento de revenido con un enfriamiento del perfil plano (18) antes de su enrollamiento (11) .
20. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque el enfriamiento del material de partida (17) después de pasar a través de la estación de calentamiento (5) y previo a la laminación (7) , tiene lugar en un baño temperado de metal (14) .
21. Procedimiento según la reivindicación 20, CARACTERIZADO porque para enfriar el material de partida (17) después de haber pasado por la estación de calentamiento (5) , dicho material de partida (17) permanece un tiempo predeterminado en el baño temperado de metal (14), en particular el material de partida pasa durante un tiempo predeterminado a través del baño temperado de metal (14) .
22. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque el calentamiento (5) del material de partida (15) tiene lugar mediante calentamiento conductivo y/o calentamiento inductivo y/o mediante baños de metal líquido.
23. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque el calentamiento (5) del material de partida (1) se lleva a cabo bajo atmósfera de gas inerte (6) .
24. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, CARACTERIZADO porque entre la estación de calentamiento (5) y la estación de enfriamiento (14) el material de partida pasa a través de un dispositivo de homogeneización (12) para homogeneizar la temperatura dentro del material calentado de partida (17) .
25. Procedimiento según la reivindicación 24, CARACTERIZADO porque la homogeneización de la temperatura dentro del material calentado de partida (17) se lleva a cabo después de pasar por la estación de calentamiento (5) bajo atmósfera de gas inerte (12) .
26. Dispositivo (1) para llevar a cabo el procedimiento según la reivindicación 1, CARACTERIZADO porque presenta en la dirección de paso del material de partida (17) : un dispositivo devanador/extractor (2, 3) para devanar el material de partida enrollado (17) o un dispositivo de alimentación para material de partida en forma de barra, una estación de calentamiento (5) , una estación de enfriamiento (14) prevista para ajustar una temperatura de laminación, una estación de laminación (7) , una trayectoria de enfriamiento (9, 10) y un dispositivo enrollador/extractor (11) para enrollar al perfil plano enrollable (18) o un dispositivo de transporte para el perfil plano en forma de barra.
27. Dispositivo (1) según la reivindicación 26, CARACTERIZADO porque la estación de laminación (17) presenta al menos un dispositivo de laminación, preferentemente varios dispositivos de laminación dispuestos uno detrás de otro.
28. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 26 o 27, CARACTERIZADO porque en la zona del al menos un dispositivo de laminación (7) está dispuesto un dispositivo de medición de temperatura (8) para detectar la temperatura del material de partida (17) antes y/o después de la laminación.
29. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 26 a 28, CARACTERIZADO porque para el calentamiento del material de partida (17) por medio de calentamiento conductivo se ha dispuesto rodillos de contacto eléctrico (16), a través de los cuales pasa corriente, en la zona de entrada del dispositivo (1) para el material de partida (17) .
30. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 26 a 29, CARACTERIZADO porque la estación de enfriamiento (14) presenta un baño temperado de metal para ajustar una temperatura de laminación.
31. Dispositivo (1) según la reivindicación 30, CARACTERIZADO porque el baño temperado de metal (14) está constituido por un baño de una aleación metálica de plomo-bismuto.
32. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 30 o 31, CARACTERIZADO porque el baño temperado de metal (14) está dispuesto por delante y/o por detrás de la estación de laminación (7) .
33. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 30 a 32, CARACTERIZADO porque el baño temperado de metal (14) comprende un dispositivo de enrollamiento y/o de cambio de dirección (15) , a través del cual se puede conducir el material de partida (17) durante un tiempo de residencia en el baño temperado de metal (14) .
34. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 27 a 33, CARACTERIZADO porque en la trayectoria de enfriamiento (9, 10) está dispuesto un enfriamiento por agua (10) que enfría el perfil plano (18) con elevados gradientes de temperatura.
35. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 27 a 34, CARACTERIZADO porque está previsto otra estación de calentamiento conductivo (5') para calentar el perfil plano (18) para una bonificación llevada a cabo a continuación de la laminación.
36. Dispositivo (1) según la reivindicación 35, CARACTERIZADO porque el calentamiento (5') del perfil plano (18) para la bonificación tiene lugar bajo atmósfera de gas inerte (6) .
37. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 27 a 36, CARACTERIZADO porque está previsto otra trayectoria de enfriamiento (10) para enfriar el perfil plano (18) dentro de un proceso de bonificación llevado a cabo a continuación de la laminación (7) .
38. Perfil plano (18), fabricado según el procedimiento según la figura 1.
39. Perfil plano (18) según la reivindicación 38 CARACTERIZADO porque el perfil plano (18) presenta una sección transversal rectangular o una sección transversal próxima a la rectangular.
40. Perfil plano (18) según una de las reivindicaciones 38 o 39, CARACTERIZADO porque como material de partida (17) se procesa típicos aceros al carbono, particularmente aceros al carbono con un contenido de carbono comprendido entre 0,10 y 1,35%, particularmente también acero C 10 hasta Ck 101/125 Crl .
41. Perfil plano (18) según una de las reivindicaciones 38 a 40 CARACTERIZADO porque el perfil plano (18) puede ser procesado en dimensiones comprendidas entre 0,5-5 mm de espesor y 4-25 mm de ancho.
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