KR970077202A - 반도체 소자의 콘택 형성 방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택 형성 방법 Download PDF

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한준호
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체소자의 콘택 형성 공정에 있어서, 콘택 건식식각공정시 발생하는 패턴 임계치수의 오차를 보정하기 위한 콘택 형성 방법에 관한 것이다.
본 발명은 콘택 건식식각공정 전에 PR 마스크를 필요한 양만큼 추가적으로 제거하는 공정을 진행함으로써 이루어진다.
따라서, 본 발명의 반도체소자의 콘택 형성 방법은 콘택 패턴의 정확도 및 정밀도를 향상시켜 반도체소자의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 콘택 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따라 Pr 추가제거공정을 진행한 후의 콘택 영역을 나타내는 단면도이다.

Claims (3)

  1. PR 마스크를 형성하기 위한 콘택 포토공정 단계 및 중간절연막을 제거하기 위한 건식식각공정 단계를 포함하는 반도체소자의 콘택 형성 방법에 있어서, 상기 건식식각공정 전에 PR 마스크를 필요한 만큼 추가적으로 제거하는 PR 추가제거공정을 진행함을 특징으로 하는 반도체소자의 콘택 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 Pr 추가제거공정이 상기 건식식각공정을 진행하는 건식식각장치에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 콘택 형성 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 PR 추가제거공정이 O2플라즈마에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자의 콘택 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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