KR970024303A - 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract 15
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66757—Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78618—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
본 발명은 액티브층의 소스/드레인 영역에 불순물 이온 주입시 주입시키는 불순물이 게이트 전극에 도달하는 것을 억제할 수 있으며. 소스/드레인 영역의 주입된 이온을 활성화할 때 레이저 빔을 투과시킬 수 있어 게이트 전극의 손상을 방지하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 그 구조는 기판 위에 형성되어 있는 다결정 실리콘막, 다결정 실리콘막 위에 형성되어 있는 게이트 절연막, 게이트 절연막 위에 형성되어 있는 게이트 전극, 게이트 전극 위에 형성되어 있는 게이트 전극의 손상을 방지하는 절연막을 포함하고 있다. 이와 같이, 게이트 전극 위에 밴드 갭이 큰 절연 물질을 형성하므로써 액티브층에 주입된 이온을 어닐닝하기 위한 레이저 빔 조사시 게이트 전극이 손상되는 것을 방지한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 단면도이고,
제2도의 (가)-(사)는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 공정 순서를 나타낸 단면도이다.
Claims (11)
- 기판 위에 형성되어 있는 다결정 실리콘막, 상기 다결정 실리콘막 위에 형성되어 있는 게이트 절연막, 상기 게이트 절연막 위에 형성되어 있는 게이트 전극, 상기 게이트 전극 위에 형성되어 있는 상기 게이트 전극의 손상을 방지하는 절연막을 포함하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
- 제1항에서, 상기 절연막은 레이저 빔을 투과할 수 있는 절연 물질로 형성되어 있는 액정표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
- 제1항에서, 상기 절연막은 밴드 갭이 조사 레이져의 에너지 밴드갭 보다 큰 절연 물질로 형성되어 있는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
- 제1항에서, 상기 절연막은 SiO2로 형성되어 있는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
- 제1항에서, 상기 절연막은 SiNx로 형성되어 있는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
- 기판 위에 다결정 실리콘막을 형성하는 단계, 상기 다결정 실리콘막 위에 게이트 절연막을 형성하는 단계, 상기 절연막 위에 금속층을 적층하는 단계, 상기 금속층 위에 상기 레이저 빔을 투과시키고 게이트 전극의 손상을 방지하는 절연막을 적층하는 단계, 상기 금속층과 상기 절연막을 동시에 패터닝하는 단계, 상기 액티브층의 소스/드레인 영역에 불순물 이온 주입하는 단계, 상기 소스/드레인 영역에 이온 주입된 불순물을 레이저를 이용하여 어닐닝하는 단계, 를 포함하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
- 제6항에서, 상기 절연막은 레이저 빔을 투과할 수 있는 절연 물질로 형성하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
- 제6항에서, 상기 절연막은 밴드 갭이 조사 레이저 에너지 밴드 갭 보다 큰 절연 물질로 형성하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
- 제6항에서, 상기 절연막은 SiO2로 형성하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
- 제6항에서, 상기 절연막은 SiNx로 형성하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
- 제6항에서, 상기 어닐닝하기 위해 조사하는 대표적인 레이저 빔으로 XeCl을 사용하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950035200A KR100188090B1 (ko) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 및 그 제조방법 |
TW085110952A TWI246620B (en) | 1995-10-12 | 1996-09-07 | A thin film transistor for liquid crystal display and a method for manufacturing the same |
JP27048196A JP3774278B2 (ja) | 1995-10-12 | 1996-10-14 | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法 |
JP2005172379A JP4312741B2 (ja) | 1995-10-12 | 2005-06-13 | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
JP2008232509A JP2009048199A (ja) | 1995-10-12 | 2008-09-10 | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950035200A KR100188090B1 (ko) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970024303A true KR970024303A (ko) | 1997-05-30 |
KR100188090B1 KR100188090B1 (ko) | 1999-07-01 |
Family
ID=19430017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950035200A KR100188090B1 (ko) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 및 그 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP3774278B2 (ko) |
KR (1) | KR100188090B1 (ko) |
TW (1) | TWI246620B (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3318285B2 (ja) | 1999-05-10 | 2002-08-26 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
KR101781175B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2017-09-22 | 가천대학교 산학협력단 | 초박막 저결정성 실리콘 채널을 갖는 무접합 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP6864158B2 (ja) * | 2018-06-22 | 2021-04-28 | 住友重機械工業株式会社 | 半導体装置のレーザーアニール方法およびレーザーアニール方法 |
CN109920731B (zh) * | 2019-03-20 | 2021-03-19 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 多晶硅薄膜晶体管及其制作方法 |
CN115497816B (zh) * | 2022-10-19 | 2023-10-17 | 弘大芯源(深圳)半导体有限公司 | 一种半导体场效应集成电路及制备方法 |
-
1995
- 1995-10-12 KR KR1019950035200A patent/KR100188090B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-09-07 TW TW085110952A patent/TWI246620B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-10-14 JP JP27048196A patent/JP3774278B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-13 JP JP2005172379A patent/JP4312741B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-10 JP JP2008232509A patent/JP2009048199A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI246620B (en) | 2006-01-01 |
KR100188090B1 (ko) | 1999-07-01 |
JPH09133928A (ja) | 1997-05-20 |
JP2005326867A (ja) | 2005-11-24 |
JP2009048199A (ja) | 2009-03-05 |
JP4312741B2 (ja) | 2009-08-12 |
JP3774278B2 (ja) | 2006-05-10 |
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FPAY | Annual fee payment |
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