KR970010865A - Resin composition for copper clad laminate for multilayer circuit board - Google Patents

Abstract

(A) 브롬이 함유된 삼관능성(Trifunctional) 에폭시 수지와, (B) 브롬이 함유되지 않은 삼관능성(Trifunctional) 에폭시 수지와, (C) 피라졸린계 자외선 흡수제 겸 형광염료와, (D) 경화제와, (E) 경화촉진제를 포함하는 형광검출방식 자동외관검사용 난연성 동박적층판용 수지 조성물을 이용하여 제조한 동박적층판은 고내열성, 형광방식용 자동외관검사장치에 대응하는 형광발광기능, 자외선 차폐기능, 난연성(94VO) 수준)를 갖는 우수한 수지 조성물이다.(A) Brominated trifunctional epoxy resins, (B) Brominated trifunctional epoxy resins, (C) Pyrazoline-based UV absorbers and fluorescent dyes, (D) Curing agents And (E) the copper-clad laminate manufactured by using the resin composition for flame-retardant copper-clad laminate for fluorescence detection type automatic appearance inspection containing a curing accelerator, has a high heat resistance, a fluorescence emission function corresponding to the automatic appearance inspection apparatus for fluorescence method, and ultraviolet shielding. Functional, flame retardant (94VO) level).

Description

다층회로기판용 동박적층판용 수지 조성물Resin composition for copper clad laminate for multilayer circuit board

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

Claims (8)

(A) 브롬이 함유된 삼관능성(Trifunctional) 에폭시 수지와, (B) 브롬이 함유되지 않은 삼관능성(Trifunctional) 에폭시 수지와; (C) 피라졸린계 자외선 흡수제 겸 형광염료와; (D) 경화제와; (E) 경화촉진제를; 포함하는 형광검출방식 자동외관검사용 난연성 동박적층판용 수지 조성물로서, 상기한 수지조성물을 이용하여 제조한 동박적층판은 고내열성, 형광방식용 자동외관 검사장치에 대응하는 형광발광기능, 자외선 차폐기능, 난연성(94VO) 수준)를 갖는 수지 조성물.(A) bromine-containing trifunctional epoxy resins, (B) bromine-free trifunctional epoxy resins; (C) a pyrazoline-based ultraviolet absorber and fluorescent dye; (D) a curing agent; (E) a curing accelerator; A resin composition for flame retardant copper foil laminated plates for automatic detection of fluorescence detection, comprising: copper foil laminated plates prepared using the above resin composition have high heat resistance, fluorescence emission function, ultraviolet shielding function, Resin composition having flame retardancy (94VO) level). 제1항에 있어서, 상기한 삼관능성 에폭시 수지는 하기한 식(I)의 화합물인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the trifunctional epoxy resin is a compound of formula (I). 제1항에 있어서, 상기한 (A) 브롬이 함유된 삼관능성 에폭시 수지는 16∼30%의 브롬이 함유된 에폭시당량 300∼450의 삼관능성(Trifunctional) 에폭시 수지인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the (A) bromine-containing trifunctional epoxy resin is a trifunctional epoxy resin having an epoxy equivalent of 300 to 450 containing 16 to 30% bromine. 제1항에 있어서, 상기한 (B) 브롬이 함유되지 않은 에폭시 수지는 에폭시당량 150∼350의 삼관능성(Trifunctional) 에폭시 수지인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the epoxy resin not containing (B) bromine is a trifunctional epoxy resin having an epoxy equivalent of 150 to 350. 제1항에 있어서, 상기한 (A)와 (B)의 사용량은 (A) 85∼100중량%, (B) 0∼15중량%의 비율로 사용하는 것인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the amounts of said (A) and (B) are used in the ratio of (A) 85-100 weight% and (B) 0-15 weight%. 제1항에 있어서, 상기한 (C) 피라졸린계 자외선 흡수제 겸 형광염료는 하기 식(2)의 것인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the (C) pyrazoline-based ultraviolet absorber and fluorescent dye are those of the following formula (2). 상기 식에서, R₁은으로 이루어진 군에서 선택되고, R₂는으로 이루어진 군에서 선택되고, R₃는 H,으로 이루어진 군에서 선택되는 것이며, 각각의 자외선 흡수영역이 차이가 있는 피라졸린계 자외선 흡수제 및 형광염료를 단독 또는 2개이상 혼합하여 사용하되 사용량을 (A)+(B)의 사용 충수지량 대비 중량비로 0.005∼3.0%를 사용하여 형광발광 기능 및 자외선 차폐기능을 부여하는 것인 수지 조성물.Wherein R ₁ is R ₂ is selected from the group consisting of It is selected from the group consisting of, R ₃ is H, It is selected from the group consisting of, and each of the ultraviolet absorbing zone is used a single or two or more mixtures of pyrazoline-based UV absorbers and fluorescent dyes, the amount of the weight ratio compared to the amount of appendages used (A) + (B) Resin composition to impart a fluorescence emission function and an ultraviolet shielding function using 0.005 to 3.0%. 제1항에 있어서, 상기한 (D) 경화제는 디시아노디아미드(Dicyanodiamide)이며, 1.0∼20 PHR을 사용하는 것인 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the curing agent (D) is dicyanodiamide and 1.0 to 20 PHR is used. 제1항에 있어서, 상기한 (E) 경화촉진제는 이미다졸계의 경화촉진제인 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 벤즈이미다졸로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물이며, 0.01∼0.50 PHR을 사용하는 것인 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the (E) curing accelerator is one selected from the group consisting of 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and benzimidazole which are curing accelerators of imidazole. A resin composition, which is a mixture of two or more and uses 0.01 to 0.50 PHR. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.