KR950018247A - Resin Composition for Copper Clad Laminates - Google Patents

Abstract

본 발명은 시아네이트 에스테르 수지 5~30 중량부와 에폭시수지 70-95중량부를 주성분으로 하고, 여기에 상기 시아네이트 에스테르 수지에 대하여 0.2~5 중량%의 자외선 흡수제와 0.2~10 중량%의 유기인화합물, 그리고 2~20PHR의 경화제와 촉매량의 경화촉진제가 첨가되어 있어서 내열성이 우수하고 자외선 차폐기능을 가지는 동장 적층판 제조용 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention is composed of 5 to 30 parts by weight of cyanate ester resin and 70 to 95 parts by weight of epoxy resin, wherein 0.2 to 5% by weight of ultraviolet absorber and 0.2 to 10% by weight of organic phosphorus are based on the cyanate ester resin. The compound and the hardening agent of 2-20 PHR and the hardening accelerator of a catalytic amount are added, and it is related with the resin composition for copper clad laminated board manufacture which is excellent in heat resistance and has an ultraviolet shielding function.

Description

동박 적층판용 수지조성물Resin Composition for Copper Clad Laminates

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.

Claims (6)

시아네이트 에스테르 수지 5~30 중량부와 에폭시수지 70-95중량부를 주성분으로 하고, 여기에 상기 시아네이트 에스테르 수지에 대하여 0.2~5 중량%의 자외선 흡수제와 0.2~10 중량%의 유기인화합물, 그리고 2~20PHR의 경화제와 촉매량의 경화촉진제가 첨가된 것을 특징으로 하는 동박 적층판용 수지 조성물.5 to 30 parts by weight of cyanate ester resin and 70 to 95 parts by weight of epoxy resin as main components, 0.2 to 5% by weight of ultraviolet absorber and 0.2 to 10% by weight of organophosphorus compound, based on the cyanate ester resin, and The hardening agent of 2-20 PHR and the hardening accelerator of catalyst amount were added, The resin composition for copper foil laminated sheets characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 시아네이트 에스테르 수지는 다음 구조식(I)로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 동박 적층판용 수지 조성물.The resin composition for copper foil laminate according to claim 1, wherein the cyanate ester resin is a compound represented by the following structural formula (I). 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 브롬의 함량이 10~50중량%인 브롬화 에폭시 수지임을 특징으로 하는 동장 적층판용 수지조성물.The resin composition for copper clad laminate according to claim 1, wherein the epoxy resin is a brominated epoxy resin having a bromine content of 10 to 50% by weight. 제1항에 있어서, 상기 자외선 흡수제는 300~400nm에서 흡수피크를 가지는 벤조페논계 또는 벤조트리아졸계 자외선 흡수제임을 특징으로 하는 동장 적층판용 수지조성물.The resin composition for a copper clad laminate according to claim 1, wherein the ultraviolet absorber is a benzophenone-based or benzotriazole-based ultraviolet absorber having an absorption peak at 300 to 400 nm. 제1항에 있어서, 상기 경화제는 디시아노아미드임을 특징으로 하는 동장 적층판용 수지조성물.The resin composition for copper clad laminate according to claim 1, wherein the curing agent is dicyanoamide. 제1항에 있어서, 상기 경화촉진제는 2-메틸이미다졸 또는 2-에틸-4-메틸이미다졸임을 특징으로 하는 동장 적층판용 수지조성물.The resin composition of claim 1, wherein the curing accelerator is 2-methylimidazole or 2-ethyl-4-methylimidazole. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.