KR960003515A - 자석 마이크로 접촉기 및 그 제조방법 - Google Patents

자석 마이크로 접촉기 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960003515A
KR960003515A KR1019950015643A KR19950015643A KR960003515A KR 960003515 A KR960003515 A KR 960003515A KR 1019950015643 A KR1019950015643 A KR 1019950015643A KR 19950015643 A KR19950015643 A KR 19950015643A KR 960003515 A KR960003515 A KR 960003515A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stud
contact
magnetic
window
electrodeposition
Prior art date
Application number
KR1019950015643A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100334312B1 (ko
Inventor
보난드 에티엔
Original Assignee
에릭 사우러·필리프 에티엔
아스라브 쏘시에떼 아노님
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에릭 사우러·필리프 에티엔, 아스라브 쏘시에떼 아노님 filed Critical 에릭 사우러·필리프 에티엔
Publication of KR960003515A publication Critical patent/KR960003515A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100334312B1 publication Critical patent/KR100334312B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/0036Switches making use of microelectromechanical systems [MEMS]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/64Protective enclosures, baffle plates, or screens for contacts
    • H01H1/66Contacts sealed in an evacuated or gas-filled envelope, e.g. magnetic dry-reed contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H36/00Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
    • H01H2036/0093Micromechanical switches actuated by a change of the magnetic field

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)

Abstract

하나 또는 둘이상의 전도재(13,14,15)로 만들어진 가요성 비임(5)로 이루어진 자석에 의해 활성될 수 있는 마이크로 접촉기로서, 그 한단부(4)가 다리부(3)의 중간을 경유하여 한 절연기부(1)에 부착되며, 그 말단부(6)은 상기 기부(1)상에 배치된 한 접촉 스터드(2) 위에 배치되고, 상기 다리부(3)과 스터드(2)는 전도재로 형성되고, 한 외부 전자회로로의 연결수단(7,8,9,10)이 제공되며, 상기 비임(5)가 적어도 부분적으로 강가성재로 구성되고, 비이(5), 다리부(3) 그리고 스터드(2)가 기부 두 면적(9,10)으로부터의 전도재 전착에 의해 형성되며, 상기 전착이 뒤에 제거되는 연속된 마스크(20,30,40)을 통해 수행된다.

Description

자석 마이크로 접촉기 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 MMC 접촉기의 단면을 도시한 도면.
제2도는 자석에 의해 활성화되는 때 첫번째 실시예에 따른 MMC 접촉기의 사시도.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 따른 MMC 접촉기의 사시도.
제4도는 자석에 의해 활성화되는 때 두번째 실시예에 따른 MMC 접촉기의 사시도.

Claims (6)

  1. 하나 또는 둘이상의 전도재(13,14,15)로 만들어진 가요성 비임(5)로 이루어진 자석 마이크로접촉기(MMC)를 제조하는 방법으로서, 그 한단부(4)가 다리부의 중간을 경유하여 한 절연기부(1)에 부착되며, 그 말단부(6)은 상기 기부(1)상에 배치된 한 접촉 스터드 위에 배치되고, 상기 다리부(3)과 스터드(2)는 전도재로 형성되고, 한 외부 전자회로로의 연결수단(7,8,9,10)이 제공되며, 상기 비임의 적어도 한 부분이 자석(16)에 의해 활성화 될 수 있는 강자성재로 구성되고, 비임의 말단부(6)이 접촉 스터드(2)를 향하거나 이로부터 멀어지도록 하여 전기적 접촉을 하거나 떨어지도록 할수 있도록 하는 MMC 접촉기 제조방법에 있어서; a) 절연기부(
    1)상에 각각이 그립핑 금속화층(9a,10a)와 비-산화 가능 금속층(9b,10b)으로 구성된 두개의 분리된 전도지역을 형성시키고; b) 감광성내식막(20)을 침착시키므로써 첫번째 마스크를 형성시키고 이를 구성시키어 전도지역 위에 이들의 마주하는 에지 가까이에 각각 배치되는 적어도 두개의 원도우를 형성하도록 하며, 상기 원도우가 수직벽을 가지도록 하고; c) 전착에 의해 금속을 성장시키어 금속이 감광성내식막 표면과 같은 표면을 이룰때까지 원도우내에 스터드(2,3a,7,8)을 얻도록 전도재를 성장시키며; d) 감광성내식마층(30)을 전착시키므로써 두번째 마스크를 형성시키고 전 두께에 걸쳐 한 단일 스터드(3a)위로 원도우를 구성시키며, 그원도우가 낮은 종횡비, 즉 테이퍼벽을 갖고; e) 감광성내식막층, 벽 그리고 단계 d)에서 형성된 원도우 저부 전표면에서 중간 금속화층(31)을 성장시키며; f) 두꺼운 감광성내식막층
    (40)을 전착시키므로써 세번째 마스크를 형성시키고, 전도지역(9,10)과 마주하는 에지에 배치되는 스터드(2,3a)의 가장 멀리 있는 에지들 사이에서 연장되는 한 채널(45)를 구성시키며; g) 전착에 의해 강자성재(14)를 성장시키며 비임을 형성하도록 하고, 이 같은 단계가 접촉을 개선시키기 위해 비 자석재(13)의 얇은 두께를 전착시키므로써 처리되며; h) 압축재의 전착에 의해 성장시키고; i) 하나 또는 둘이상의 단계로 화학적 및 기계적 또는 단지 화학적으로 감광성내식막층 및 중간 금속화층을 제거하도록 하는 연속적인 단계를 포함함을 특징으로 하는 MMC 접촉기 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 강자성재(14)가 각각 20/80비의 철-니켈 합금임을 특징으로 하는 MMC 접촉기 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 압축재(15)가 크롬임을 특징으로 하는 MMC 접촉기 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 접촉을 개선시킬 수 있는 재료가 금(gold)임을 특징으로 하는 MMC 접촉기 제조방법.
  5. 제1항에 따른 방법 중 단계 a)-g)와i)를 수행하므로써 얻어지는 자석 마이크로 접촉기에 있어서, 자장이 부재시에 단계i)에 의해 마스크를 제거한 뒤에 비임(5)의 말단부(6)과 접촉 스터드(2) 사이에 자유공간이 존재함을 특징으로 하는 자석 마이크로 접촉기.
  6. 제1항에 따른 방법 중 단계 a)-i)를 수행하므로써 얻어지는 자석 마이크로 접촉기에 있어서, 자장이 존재하지 않는 때에 비임(5)의 말단부(6)이 단계 i)에 의해 마스크(20,30,40)을 제거한 뒤에 접촉 스터드(2)와 접촉함을 특징으로 하는 자석 마이크로 접촉기.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950015643A 1994-06-17 1995-06-14 자석마이크로접촉기및그제조방법 KR100334312B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR94-07468 1994-06-17
FR9407468A FR2721435B1 (fr) 1994-06-17 1994-06-17 Microcontacteur magnétique et son procédé de fabrication.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960003515A true KR960003515A (ko) 1996-01-26
KR100334312B1 KR100334312B1 (ko) 2002-11-27

Family

ID=9464353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950015643A KR100334312B1 (ko) 1994-06-17 1995-06-14 자석마이크로접촉기및그제조방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5605614A (ko)
EP (1) EP0688033B1 (ko)
JP (1) JP3641018B2 (ko)
KR (1) KR100334312B1 (ko)
CN (1) CN1050436C (ko)
DE (1) DE69511782T2 (ko)
ES (1) ES2138683T3 (ko)
FR (1) FR2721435B1 (ko)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29613790U1 (de) * 1996-08-09 1996-09-26 Festo Kg, 73734 Esslingen Mikroschalter
EP1015669B1 (en) * 1997-04-04 2010-11-17 University Of Southern California Electroplating method for forming a multilayer structure
CH691559A5 (fr) * 1997-04-21 2001-08-15 Asulab Sa Micro-contacteur magnétique et son procédé de fabrication.
DE69714408T2 (de) * 1997-04-23 2003-04-24 Asulab S.A., Marin Magnetischer Mikroschalter und Herstellungsverfahren
CA2211830C (en) * 1997-08-22 2002-08-13 Cindy Xing Qiu Miniature electromagnetic microwave switches and switch arrays
US6713908B1 (en) * 1998-03-31 2004-03-30 California Institute Of Technology Using a micromachined magnetostatic relay in commutating a DC motor
DE10043549C1 (de) * 2000-09-01 2002-06-20 Little Things Factory Gmbh Mikroschalter und Verfahren zu dessen Herstellung
US20090163980A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Greatbatch Ltd. Switch for turning off therapy delivery of an active implantable medical device during mri scans
FR2826645B1 (fr) * 2001-07-02 2004-06-04 Memscap Composant microelectromecanique
US7301334B2 (en) * 2001-09-17 2007-11-27 Schneider Electric Industries Sas Micro magnetic proximity sensor system
AUPR846701A0 (en) * 2001-10-25 2001-11-15 Microtechnology Centre Management Limited A method of fabrication of micro-devices
US9614266B2 (en) 2001-12-03 2017-04-04 Microfabrica Inc. Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components
AU2002360464A1 (en) 2001-12-03 2003-06-17 Memgen Corporation Miniature rf and microwave components and methods for fabricating such components
JP3770158B2 (ja) * 2001-12-26 2006-04-26 ソニー株式会社 Mems素子の製造方法
US10416192B2 (en) 2003-02-04 2019-09-17 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components
US8613846B2 (en) * 2003-02-04 2013-12-24 Microfabrica Inc. Multi-layer, multi-material fabrication methods for producing micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties
US9244101B2 (en) * 2003-02-04 2016-01-26 University Of Southern California Electrochemical fabrication process for forming multilayer multimaterial microprobe structures
US20050189959A1 (en) * 2003-02-04 2005-09-01 Microfabrica Inc. Electrochemical fabrication process for forming multilayer multimaterial microprobe structures
WO2004101857A2 (en) * 2003-05-07 2004-11-25 Microfabrica Inc. Methods and apparatus for forming multi-layer structures using adhered masks
US10297421B1 (en) 2003-05-07 2019-05-21 Microfabrica Inc. Plasma etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures
US9671429B2 (en) 2003-05-07 2017-06-06 University Of Southern California Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties
US10641792B2 (en) 2003-12-31 2020-05-05 University Of Southern California Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties
JP2010501114A (ja) * 2006-08-15 2010-01-14 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 磁界生成装置
JP4694519B2 (ja) * 2007-02-28 2011-06-08 富士通株式会社 マイクロ構造体およびマイクロ構造体製造方法
JP5474805B2 (ja) 2007-10-15 2014-04-16 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 基板上にmems素子を製造する方法
CN102867699B (zh) * 2011-07-08 2016-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 微开关及其制造方法
US11973301B2 (en) 2018-09-26 2024-04-30 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
US11262383B1 (en) 2018-09-26 2022-03-01 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
US12000865B2 (en) 2019-02-14 2024-06-04 Microfabrica Inc. Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes
US11761982B1 (en) 2019-12-31 2023-09-19 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes
US11802891B1 (en) 2019-12-31 2023-10-31 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using
US11774467B1 (en) 2020-09-01 2023-10-03 Microfabrica Inc. Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE248454C (ko) *
SE378475B (ko) * 1974-02-07 1975-09-01 Ygfors Trading Ab
JPS52131167A (en) * 1976-04-26 1977-11-02 Nippon Electric Co Multilayer circuit substrate
US4436766A (en) * 1981-05-15 1984-03-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Plated bridge step-over connection for monolithic devices and method for making thereof
DD248454B1 (de) * 1986-04-18 1988-11-02 Ilmenau Tech Hochschule Miniaturisiertes elektromagnetisches schaltelement
US4899439A (en) * 1989-06-15 1990-02-13 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of fabricating a high density electrical interconnect
US4920639A (en) * 1989-08-04 1990-05-01 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a multilevel electrical airbridge interconnect
JPH0636472B2 (ja) * 1990-05-28 1994-05-11 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 多層配線基板の製造方法
DE69311277T2 (de) * 1992-12-15 1998-01-15 Asulab Sa Schutzrohrschalter und Herstellungsverfahren für aufgehängte dreidimensionale metallische Mikrostrukturen

Also Published As

Publication number Publication date
FR2721435B1 (fr) 1996-08-02
DE69511782T2 (de) 2000-04-20
FR2721435A1 (fr) 1995-12-22
US5605614A (en) 1997-02-25
CN1118510A (zh) 1996-03-13
EP0688033A1 (fr) 1995-12-20
JP3641018B2 (ja) 2005-04-20
KR100334312B1 (ko) 2002-11-27
ES2138683T3 (es) 2000-01-16
EP0688033B1 (fr) 1999-09-01
CN1050436C (zh) 2000-03-15
JPH087728A (ja) 1996-01-12
DE69511782D1 (de) 1999-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960003515A (ko) 자석 마이크로 접촉기 및 그 제조방법
JP4205202B2 (ja) 磁気マイクロスイッチおよびその製造方法
DE69303984T2 (de) Mikro-Relais und Verfahren zu seiner Herstellung
KR960702172A (ko) 수직 접속된 반도체 부품을 형성하기 위한 방법(process for producing vertically connected semiconductor components)
DE19820821C1 (de) Elektromagnetisches Relais
KR910013440A (ko) 이방성 도전막 및 그 제조공정
JPH06223686A (ja) リード接触器およびその製造方法
EP0879471A2 (en) Bulk fabricated electromagnetic micro-relays/micro-switches and method of making same
Baranov Ferromagnetic Resonance in Amorphous Magnetic Circuits
DE4205340C1 (en) Micro-mechanical electrostatic relay with parallel electrodes - has frame shaped armature substrate with armature contacts above base electrode contacts on base substrate
US3974468A (en) Contact carriers for relays
DE3447312A1 (de) Magnetfeldsensor
JP2002509334A (ja) 改良形リード・スイッチおよびその製造方法
KR930009046A (ko) 리드프레임
DE69905502T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur steuerung eines mikromechanischen schalters
IT8920424A0 (it) Lega ni fe ferromagnetica e metodo per fabbricare uno slebo della suddetta lega avente una eccellente qualita' superficiale.
DE10043549C1 (de) Mikroschalter und Verfahren zu dessen Herstellung
DE69007953D1 (de) Elektrische Steuervorrichtung für einen schwenkbaren, an zwei Endpunkten seiner Bewegung frei gehaltenen Hebel und Schloss mit dieser Vorrichtung.
US10446347B2 (en) Method of forming a reed for reed switch
KR910004079A (ko) 개선된 하이브리드 마이크로 전자 회로 및 그 제조방법
JPS5841694Y2 (ja) 密封形スイツチ
DE2905686A1 (de) Miniatur-relais fuer kurze umschaltzeiten
KR970017724A (ko) 박막형 인덕터 및 그의 제조방법
JPS58143486A (ja) 磁気バブル検出器の製造方法
EP0829889A1 (de) Mikroschalter

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment