KR950034268A - 비휘발성 메모리 셀의 스트레스 감소 방법 - Google Patents
비휘발성 메모리 셀의 스트레스 감소 방법 Download PDFInfo
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Abstract
비휘발성 반도체 코어 메모리의 성능은 코어 메모리 셀에 가해지는 스트레스를 감소시킴으로써 향상된다. 이 스트레스는 워드 라인의 제어하에서 감지 라인에 바이어스 전압을 선택적으로 공급함으로써 감소된다. 워드라인은 메모리 셀의 가변 임계 프로그램 가능 트랜지스터의 게이트를 접지하기에 유효한 트랜지스터에 차례로 접속되는 반전 장치에 접속된다. 워드 라인의 파워 다운은 감비 라인의 동기적 파워 다운에 영향을 미친다. 부가적으로, 파워 다운으로 인해 특별한 코어 메모리 셀을 위한 감지 증폭기는 판독 동작동안 코어 메모리에 감지된 데이타를 완전하게 지키기 위해 입/출력 버퍼에 앞서의 감지 증폭기 출력을 공급하는 종속 래치 회로에 차례로 접속되는 주래치 회로로부터 차단된다. 본 발명은 감지 라인 및 가변 임계 프로그램 가능 트랜지스터에 대한 소거 동작동안 워드 라인 전압을 감소시킨다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 감지 라인 래치 및 감지 라인 접지 소자외에 워드 라인에 의해 구동된 본 발명의 다중 기준 전압 패스 소자를 포함하는 본 발명에 따른 비휘발성 반도체 메모리 구성도, 제4도는 감지 증폭기의 증폭기의 ATD 제어된 파워업 및 선택 워드 라인과 접속하여 감지된 데이타를 래칭하기 위한 회로도, 제5도는 본 발명으로 파워다운 신호와 제어 신호를 생성함에 있어 효과적인 전기 회로도, 제7도는 본 발명에 따른 파워업처리와 파워다운 처리의 세부 내용에 대한 흐름도.
Claims (16)
- 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치에 있어서, 제1 및 제2메모리 셀 트랜지스터 장치를 포함하는데, 상기 제2메모리 셀 트랜지스터 장치는 가변 임계 트랜지스터를 포함하고 상기 제1 및 제2 메모리 셀 트랜지스터 장치 는 각각 입력 접속부, 출력 접속부 및 제어 접속부를 포함하며 제1메모리 셀 트랜지스터 장치의 입력 접속부는 제2메모리 셀 트랜지스터 장치의 출력 접속부에 접속되는 메모리 셀과; 상기 제1메모리 셀 트랜지스터 장치의 제어 접속부에 접속되어 셀 선택을 가능하게 하는 워드라인과; 상기 제2메모리 셀 트랜지스터 장치의 제어 접속부에 접속된 감지 라인과; 상기 제1메모리 셀 트랜지스터 장치의 출력 접속부에 접속되어 상기 가변임계 트랜지스터의 메모리 상태의 감지를 가능하게 하는 비트라인과; 상기 메모리 셀의 소거 동작중에, 상기 워드라인상에 존재하는 전압 레벨보다 더 높은 소거 전압 레벨을 상기 감지 라인상에 인가하여 상기 워드라인상의 전압 스트레스 레벨을 감소시키는 감지라인 래치 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제1항에 있어서, 전원 전압 레벨, 기준 전압 및 소거 전압 레벨을 포함하는 선택된 전압 레벨 중 하나를 상기 감지라인에 인가하는 감지 래치 수단을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀장치.
- 제2항에 있어서, 상기 감지 래치 수단은 상기 기변 임계 트랜지스터를 소거시키기에 충분한 전압을 상기 감지라인에 인가하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제1항에 있어서, 선택된 전압을 복수의 위치에서 상기 감지라인에 인가하는수단을 추가로 포함하는데, 상기 인가 수단은 전원공급장치에 공통 접속된 드레인, 상기 감지라인에 공통 접속된 소스 및 상기 워드라인에 공통 접속된 게이트를 각각 구비한 복수의 트랜지스터를 포함한 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리셀 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 감지라인을 접지시키는 수단을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접지시키는 수단은 워드 래치 수단에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 메모리 장치의 스트레스를 감소시키도록 상기 워드라인의 파워다운과 동시에 상기 제2메모리 셀 트랜지스터 장치의 제어 접속부를 접지시키는 수단을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 접지시키는 수단은 상기 워드라인의 전압 상태에 따라 제어되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 감지 증폭기의 출력단에 접속되어 상기 메모리 셀내에서 발견되는 데이타를 고정하기 위한 데이타 래칭 장치를 추가로 포함하며, 상기 데이타 래칭 장치는 상기 워드라인 및 감지라인의 파워다운 후에 상기 고정된 데이타를 유지하여 상기 메모리 장치내의 데이타 판독시 스트레스를 감소시키는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 접지시키는 수단은 반전 장치를 통하여 워드 라인에 접속된 제어 게이트를 갖는 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 워드 라인의 전압 상태를 반전시키기 위하여 래치를 사용하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 반도체 메모리에서 메모리 셀의 동작을 처리하기 위한 방법에 있어서, 각각 제어접속부를 포함하는선택 트랜지스터와 가변 임계 트랜지스터를 비휘발성 메모리 셀에서 직렬로 연결하고 선택 트랜지스터 및 가변 임계 트랜지스터를 그들의 각각의 제어 접속부에서 각각 워드 라인과 감지 라인에 접속하는 단계를 포함하는데, 상기 선택 트랜지스터는 비트 라안과 감지 증폭기에 전기적으로 접속되는 드레인 접속부를 포함하고 있고; 상기 워드 라인이 파워 다운 신호를 수신한 경우 상기 감지 라인의 동기적 파워 다운을 보장하도록 상기 감지 라인과 워드 라인의 전압 상태를 개별적으로 제어하는 단계; 및 상기 메모리 셀의 파워 다운동안 상기 가변임계 트랜지스터의 제어 접속부를 접지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 셀 동작 처리 방법.
- 워드 라인에 의해 제어되는 선택 회로와, 메모리 상태 정보를 기억하며 메모리 상태가 감지 라인에 의해 제어되는 가변 임계 트랜지스터를 포함하는 비휘발성 반도체 메모리의 선택된 메모리 셀에 대한 소거 동작을 행하기 위한 방법에 있어서, 상기 가변 임계 트랜지스터상의 메모리 상태 정보를 소거하기에 유효한 소거 전압 레벨을 감지 라인에 인가하는 단계; 및 상기 소거 동작동안 상기 워드 라인에 가해지는 스트레스를 제한하도록 상기 소거 전압 레벨보다 낮은 전압을 상기 워드 라인에 인가하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 셀 소거 동작 처리 방법.
- 직렬로 접속된 제1 및 제2메모리 셀 트랜지스터를 포함하는 비휘발성 메모리 셀을 구비하는데, 상기 제2메모리 셀 트랜지스터는 가변 임계 프로그램 가능 트랜지스터이고, 상기 제1 및 제2메모리 셀 트랜지스터 각각은 입력, 출력 및 제어 접속부를 각각 포함하고, 상기 제1메모리 셀 트랜지스터의 출력 접속부는 상기 제2메모리 셀 트랜지스터의 메모리 상태를 감지하기 위해 비트 라인에 접속되고, 그리고 상기 제1메모리 셀 트랜지스터의 입력측은 상기 제2메모리 셀 트랜지스터의 출력측에 접속되고; 상기 제1메모리 셀 트랜지스터의 제어 접속부에 접속된 워드라인; 상기 제2메모리 셀 트랜지스터의 제어 접속부에 접속된 감지 라인;상기 워드 라인의 제어하에서 상기 감지 라인의 분할된 위치에 소정의 바이어스 전압을 인가하는 기준 전압 패스 트랜지스터 수단; 및 상기 감지 라인과 상기 메모리 셀 트랜지스터의 제어 게이트를 선택적으로 접지하는 수단을 구비한는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 워드 라인상에 전압 레벨을 세팅하고 상기 워드 라인상의 파워 다운 신호와 동기로 상기 감지 라인을 접지하기에 유효한 워드 라인 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 감지 라인에 집중되며 상기 제2메모리 셀 트랜지스터의 메모리 상태를 소거하기에 충분한 전압 레벨을 인가하는 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리 셀 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/184,227 US5434815A (en) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | Stress reduction for non-volatile memory cell |
US8/184,227 | 1994-01-19 | ||
US8/184227 | 1994-01-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950034268A true KR950034268A (ko) | 1995-12-28 |
KR100285219B1 KR100285219B1 (ko) | 2001-04-02 |
Family
ID=22676058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950000816A KR100285219B1 (ko) | 1994-01-19 | 1995-01-19 | 비휘발성 메모리 셀의 스트레스 감소 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5434815A (ko) |
EP (1) | EP0664544B1 (ko) |
JP (2) | JPH07254295A (ko) |
KR (1) | KR100285219B1 (ko) |
CN (1) | CN1039172C (ko) |
DE (1) | DE69517060T2 (ko) |
TW (1) | TW281763B (ko) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5617350A (en) * | 1995-08-01 | 1997-04-01 | Roohparvar; Frankie F. | Flash memory system having reduced disturb and method |
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US7193893B2 (en) | 2002-06-21 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Write once read only memory employing floating gates |
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JP4504397B2 (ja) | 2007-05-29 | 2010-07-14 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
CN103943136B (zh) * | 2013-01-17 | 2017-09-08 | 旺宏电子股份有限公司 | 一种存储器电路及其操作方法 |
JP6166810B1 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-07-19 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体記憶装置 |
FR3139658A1 (fr) * | 2022-09-08 | 2024-03-15 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Dispositif de du type mémoire EEPROM à architecture du type à « tension partagée ». |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE69133097T2 (de) * | 1990-09-25 | 2003-02-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki | Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher |
JPH0721790A (ja) * | 1993-07-05 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
-
1994
- 1994-01-19 US US08/184,227 patent/US5434815A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-01-17 TW TW084100369A patent/TW281763B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-01-18 DE DE69517060T patent/DE69517060T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-01-18 EP EP95100621A patent/EP0664544B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-19 CN CN95100271A patent/CN1039172C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-01-19 KR KR1019950000816A patent/KR100285219B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-01-19 JP JP654495A patent/JPH07254295A/ja active Pending
-
2005
- 2005-04-18 JP JP2005120021A patent/JP2005228475A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW281763B (ko) | 1996-07-21 |
EP0664544A3 (en) | 1996-10-02 |
EP0664544B1 (en) | 2000-05-24 |
DE69517060D1 (de) | 2000-06-29 |
CN1039172C (zh) | 1998-07-15 |
EP0664544A2 (en) | 1995-07-26 |
DE69517060T2 (de) | 2001-02-15 |
KR100285219B1 (ko) | 2001-04-02 |
JP2005228475A (ja) | 2005-08-25 |
CN1117644A (zh) | 1996-02-28 |
JPH07254295A (ja) | 1995-10-03 |
US5434815A (en) | 1995-07-18 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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