KR950032465A - 내열성 수지조성물, 내열성 필름 접착제 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
주 성분으로 (A)유리전이 온도가 350℃이하인 유기용매-용해성 포릴이미드 수지 100주량부,(B)한 분자내에 둘 이상의 에폭시 기를 가지는 에폭시 화합물 5∼100중량부 및 (C)에폭시 화합물과 반응할 수 있는 활성수소기를 가지는 화합물 0.1∼20 중량부를 함유하는 내열성 수지 조성물, 상기 성분, (A),(B) 및 (C)를 주성분으로 함유하는 내열성 필름 접착제 및 상기 내열성 수지 조성물 용액을 지지체의 한면 또는 양면에 도포함으로써 내열성 필름 접착제를 제조하는 방법.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (16)
- 주성분으로서 (A)350℃이하의 유리전디온도를 갖는 유기 용매-용해성 폴리이미드수지 100중량부,(B)한 분자내에 둘 이상의 에폭시 기를 갖는 에폭시 화합물 5∼100중량부, 및 (C)에폭시 화합물(B)와 반응할 수 있는 활성 수소기를 가지는 화합물 0.1∼20중량부를 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(A)는 하기식(Ⅰ)로 표시되는 디아미노실록산 화합물을 아민성분 총량의 5∼50몰%의 양으로 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물:(1)[상기식중, R1및 R2는 독립적으로 1 내지 4탄소원자를 가지는 2가의 지방족 기 또는 2가의 방향족 기를 나타내고; R3, R4, R5및 R6는 독립적으로 1가의 지방족 또는 방향족 기를 나타내고; m은 1∼20의 정수를 나타낸다].
- 제1항에 있어서, 폴리아미드 수지(A)가 주 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드를 함유하고 주 아민성분으로서, 제2항에서 기재된 일반식(Ⅰ)로 표시되는 디아미노실록산 화합물 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠을 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리이미드 수지(A)가 주 산성분으로서 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안하드리드를 함유하고 주 아민성분으로서, 제2항에서 기재된 일반식(Ⅰ)로 표시되는 디아미노실록산 화합물과 2,2-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 디메틸페닐렌디아민으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 디아민을 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(A)는 아민 성분으로서 하기식(2)로 표시되는 실리콘디아민몰 및 또다른 디아민몰과 산 성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′,-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드로 이루어진 군에서 선택된 하나이상의 테트라카르복실산 디안히드리드몰을 ,및에 대하여 하기 관계(가)를 만족하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 A와, 아민성분으로서 하기식(2)로 표시되는 실리콘아민몰 및 또 다른 디아민몰과 산 성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드몰을 , 및에 대하여 하기관계(나)를 만족하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 (B)를 0.12 ≤(+)/(+++)≤0.50의 비로 혼합한 뒤 그 혼합물을 아미드화 함으로써 수득된 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물:(2)0.02 ≤/(+)≤0.10 및 0.960 ≤/(+)≤1.04 (가)0.02 ≤/(+)≤0.70 및 0.920 ≤/(+)≤1.10 (나)
- 제1 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 또 다른 성분으로서 (D)0.1∼50중량부의 결합제(coupling agent)를 추가로 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
- 제6항에 있어서, 성분(D)가 실란 결합제임을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
- 주 성분으로서 (A)350℃이하의 유리전이 온도를 갖는 유기용매-용해성 폴리이미드 수지 100중량부, (B)한 분자내에 두개 이상의 에폭시 기를 갖는 에폭시 화합물 5∼100중량부 및 (C)에폭시 화합물 (B)와 반응할 수 있는 활성 수소기를 가진 화합물 0.1∼20중량부를 함유함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
- 제8항에 있어서, 성분(A)가 제2항에서 기재된 일반식(1)로 표시되는 디아미노실록산 화합물을 아민 성분총량의 5∼50몰% 비율로 함유하는 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
- 제8항에 있어서, 성분(A)가 주 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드를 함유하고, 주 아민성분으로서 제2항에서 기재된 일반식(1)로 표시되는 디아미노실록산 화합물 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠을 함유하는 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
- 제8항에 있어서, 성분(A)가 주 산성분으로 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드를 함유하고 주 아민성분으로서, 제2항에서 기재된 일반식(1)로 표시되는 디아미노실록산 화합물과 2,2-비스[4-(아미노페녹시)페닐]프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 디메틸페닐렌디아민으로 구성된 군으로부터 선택된 하나이상의 디아민을 함유하는 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
- 제8항에 있어서, 성분(A)는 아민 성분으로서 제2항에서 기재된 식(1)로 표시되는 실리콘 디아민몰 및 또다른 디아민몰을 함유하고 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′,-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드로 이루어진 군에서 선택된 하나이상의 테트라카르복실산 디안히드리드몰을,및에 대하여 하기 관계(가)를 만족하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 A와, 아민성분으로서 제2항에서 기재된 식(1)로 표시되는 실리콘아디민몰 및 또 다른 디아민몰과 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드몰을,,및 에 대하여 하기관계(나)를 만속하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 (B)를 0.12 ≤(+)/(+++)≤0.50의 비로 혼합한 뒤 그 혼합물을 아미드화 함으로써 수득된 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제:0.02 ≤/(+)≤0.10 및 0.960 ≤/(+)≤1.04 (가)0.02 ≤/(+)≤0.70 및 0.920 ≤/(+)≤1.10 (나)
- 제8항 내지 12항 중 어느 한 항에 있어서, 또 다른 성분으로서 (D)0.1∼50중량부의 결합제(couplingagent)를 함유함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
- 제13항에 있어서, 성분(D)가 실란 결합제인 내열성 필름 접착제의 제조방법.
- 지지체의 한면 또는 양면상에 제1 내지 7항 중 어느 한 항에 따른 내열성 수지 조성물의 용액을 도포함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제의 제조방법.
- 제15항에 있어서, 내열성 수지 조성물 용액의 용매는 200℃이하의 비등점을 갖는 유기용매이며, 도포된 후, 도포된 필름을 건조시켜 지지체로 부터 박리함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP4473486B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2010-06-02 | 株式会社カネカ | 積層体およびこれを用いた多層配線板 |
US6632523B1 (en) | 2000-09-28 | 2003-10-14 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Low temperature bonding adhesive composition |
JP4067869B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2008-03-26 | 新日鐵化学株式会社 | シロキサン変性ポリイミド樹脂 |
EP1508584B1 (en) * | 2002-05-30 | 2009-05-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Adhesive resin and film adhesives made by using the same |
JP4120780B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2008-07-16 | 信越化学工業株式会社 | フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法 |
WO2004092838A1 (ja) * | 2003-04-15 | 2004-10-28 | Kaneka Corporation | 水系現像が可能な感光性樹脂組成物および感光性ドライフィルムレジスト、並びにその利用 |
US8063245B2 (en) * | 2003-06-05 | 2011-11-22 | Kaneka Corporation | Phosphazene compound, photosensitive resin composition and use thereof |
SE0401158L (sv) * | 2004-05-05 | 2005-03-22 | Isaberg Rapid Ab | Häftapparat |
TWI286828B (en) * | 2004-11-12 | 2007-09-11 | Mitsui Chemicals Inc | Film-shaped adhesive and semiconductor package using the same |
JP4761952B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2011-08-31 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
KR20120066354A (ko) * | 2010-12-14 | 2012-06-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 및 상기 기판을 포함하는 표시 장치 |
JP5824402B2 (ja) * | 2012-04-02 | 2015-11-25 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置製造用マスクシート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
CN109722208A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-07 | 东华大学 | 一种12bdapb型含硅胶粘剂及其制备方法 |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2101148B (en) * | 1981-04-14 | 1984-10-24 | Hitachi Ltd | Composition of protective coating material |
JPS58218127A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の保護被膜材料用組成物 |
JPS6157875A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-24 | Nippon Steel Corp | マイクロ波距離測定装置 |
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US4758476A (en) * | 1984-12-12 | 1988-07-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyimide precursor resin composition and semiconductor device using the same |
US4996293A (en) * | 1987-02-13 | 1991-02-26 | New Japan Chemical Co., Ltd. | Composition comprising polyimide resin from diphenyl sulfone -3,3',4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride |
JPH0627180B2 (ja) * | 1988-07-05 | 1994-04-13 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH07102646B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1995-11-08 | 株式会社日立製作所 | 金属とポリイミドの複合成形体 |
JPH02124972A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂溶液組成物 |
MY105477A (en) * | 1990-03-29 | 1994-10-31 | Sumitomo Chemical Co | Thermosetting resin composition and use thereof for an electronic part. |
JP2748995B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1998-05-13 | 三井東圧化学株式会社 | 溶融成形用ポリイミドおよびその製造方法ならびにその樹脂組成物 |
JP2998858B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2000-01-17 | 宇部興産株式会社 | 耐熱性樹脂接着剤 |
KR960010844B1 (ko) * | 1991-07-11 | 1996-08-09 | 제일모직 주식회사 | 내열성이 향상된 반도체소자 밀봉용 수지조성물 |
JP3031020B2 (ja) * | 1991-11-19 | 2000-04-10 | 宇部興産株式会社 | 耐熱性樹脂接着剤 |
JP3031064B2 (ja) * | 1992-05-12 | 2000-04-10 | 宇部興産株式会社 | 耐熱性接着剤 |
JP3074661B2 (ja) * | 1992-11-20 | 2000-08-07 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシロキサン組成物 |
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