KR930020165A - 부품 테스트 방법 및 시스템 - Google Patents
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Abstract
반도체 부품들의 입력 및 출력 핀들이 존재하고 회로 어셈블리에 적당하게 납땜되어 있는가를 결정하는 시스템을 개시한다. 이 시스템은 테스트되는 핀에 납땜된 회로 어셈블리 와이어링 트레이스(circuit assembly wiring trace)에 접촉되는 탐침에 접속된 발진기를 포함한다. 전도성 전극은 부품의 상부에 놓이고 캐패시턴스 측정 회로에 접속된다. 발진기 신호는 집적회로 패키지를 통해 테스트되는 핀과 용량성으로 결합되고, 만약 캐패시턴스가 캐패시턴스 측정 디바이스에 의해 측정되면, 이 핀은 회로 에셈블리에 접속된다. 증폭기는 이 신호를 증폭하기 위해 전도성 전극에 접속될 수 있고, 분할된 탐침이 개별 핀들을 분리하기 위해 사용될 수 있다. 이 탐침은 차폐될 수 있고, 사용하지 않는 핀을 접지될 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 개략도.
제2도는 집적회로를 위에서 내려다 본 단면도.
제3도는 제2도에 따라 용량성 결합이 어떻게 일어나는가를 도시한 집적회로를 측면에서 본 단면도.
제4도는 집적회로 외부와 외부적으로 연결된 몇개의 핀을 가지고 있는 집적회로를 도시한 것이다.
제5도는 집적회로의 단 한개의 핀에 놓일 수 있는 매우 작은 탐침의 사용을 도시한 것이다.
제6도는 집적회로의 각 핀을 개별적으로 테스트 하기 위해 사용되는 분할도니 탐침을 도시한 것이다.
Claims (28)
- 부품이 회로 어셈블리 상의 회로에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 회로 어셈블리 상의 상기 부품을 테스트하는 방법으로서, 상기 부품의 표면 가까기에 전도성 전극을 배치하는 단계와, 상기 전도성 전극과 상기 회로 사이의 캐패시턴스를 측정하는 단계와, 상기 캐패시턴스가 사전 설정된 범위의 패키시턴스 값을 벗어나면 결함을 가리키는 단계를 포함하는 방법.
- 부품의 단자 핀이 인쇄회로 어셈블리(printed circuit assembly) 트레이스(trace)에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로서, 시변전류(time varing electrical current)를 공급하고, 상기 인쇄회로 어셈블리의 트레이스에 연결된 신호 출력 소자를 구비하고, 공통출력 소자를 더 구비하는 신호 수단과, 상기 부품의 표면 가까이에 한 표면을 구비하는 전도성 전극과, 상기 전도성 전극과 상기 트레이스 사이에 연결되어 상기 공급된 전류를 사용해서 상기 인쇄회로 어셈블리의 트레이스와 상기 공통 출력 소자 사이의 전류를 측정하는 전류 측정 수단과, 상기 측정된 전류가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 수단을 포함하는 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 전도성 전극의 크기는 상기 전도성 전극이 실질적으로 단지 단자 핀에만 결합될 수 있게하는 정도의 것만 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 시스템은 전도성 전극의 상부에 인접하여 배치되어 원하지 않는 전기적 신호와 잡음으로부터 상기 전도성 전극과 이에 대한 접속 수단들을 차폐하는 차폐수단을 더 포함하며 상기 차폐수단은 상기 공통 출력소자에 접속된 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 전도성 전극이 상기 부품에 부착된 접지되지 않은 히트싱크를 포함하는 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 인쇄회로 어셈블리의 한전압 면(voltage plane)을 상기 공통 출력소자에 접속하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 전도성 전극과 상기 전류 측정 수단 사이에 접속된 증폭 수단을 더 포함하는 시스템.
- 부품의 다수 단자핀들 중 하나가 인쇄회로 어셈블리 트레이스에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로서, 상기 트레이스에 시변전압(Time Varing electrical voltage)을 공급하고, 상기 트레이스에 접속된 신호 출력 소자를 구비하며, 공통 출력 소자를 더 구비하는 신호 수단과, 상기 부품의 표면 가까이에 한 표면을 구비하는 전도성 전극과, 상기 전도성 전극과 상기 공통 출력 소자 사이에 접속되어 상기 공급된 전압을 사용해서 상기 전도성 전극과 상기 다수 핀들중 어느 한개 사이의 캐패시스턴스를 측정하고 상기 측정된 패캐시턴스가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 캐패시턴스 측정수단을 포함하는 시스템.
- 제8항에 있어서, 상기 신호 수단이 상기 부품에 포함된 어떤 다이오드들을 순방향으로 바이어스되게 하는데 필요한 전압보다 낮은 전압을 공급하는 시스템.
- 제8항에 있어서, 사익 전도성 전극의 크기는 상기 전도성 전극이 실질적으로 상기 다수 단자 핀들중 어느 하나에 결합될 수 있게하는 정도의 것인 시스템.
- 제8항에 있어서, 상기 전도성 전극이, 다수의 세그먼트로서, 상기 세그먼트들의 각각이 실질적으로 상기 부품의 상기 다수의 단자 핀들중 어느 하나에 결합될수 있게하는 정도의 크기를 제각기 가지는 상기 다수의 세그먼트들과, 상기 캐패시턴스 측정 수단에 접속된 출력단을 구비하고, 상기 다수 세그먼트드의 각각에 제각기 접속된 다수의 입력단을 구비하는 셀렉터와, 상기 다수의 입력단중 하나를 선택하는 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제8항에 있어서, 상기 시스템은 상기 부품의 상기 다수 단자 핀들중 적어도 하나를 상기 공통 출력 소자에 접속하는 수단을 더 포함하며, 적어도 하나의 상기 단자 핀은 상기 트레이스에 접속되지 않는 시스템.
- 제8항에 있어서, 상기 공통 출력 소자가 상기 인쇄 회로 어셈블리내의 한 전압면에 더 접속된 시스템.
- 제8항에 있어서, 상기 전도성 전극과 상기 캐패시스턴스 측정 수단 사이에 증폭 수단을 더 포함하는 시스템.
- 부품의 다수 단자 핀들중 하나가 회로에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트 하는 방법으로서, (a) 상기 부품의 표면 가까이에 전도성 전극을 배치하는 단계와, (b) 상기 회로에 시변 전류를 공급하도록 신호원을 접속하는 단계와, (c) 상기 전도성 전극에 전도되는 전류를 측정하는 단계와, (d) 상기 전류가 사전 설정된 범위를 벗어나면 에러 조건을 가리키는 단계를 포함하는 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 단계(a)가 상기 부품에 당접하는 관계로 상기 전도성 전극을 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 단계(b)가 (b1) 상기 부품의 다수 핀들중 상기 회로에 접속되어 있지 않은 적어도 하나의 핀을 접지시키는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 단계(a)가 (a1) 상기 전도성 전극에 결합되는 원하지 않는 전기적 신호와 잡음을 줄이기 위해 상기 전도성 전극 둘레에 접지된 전기적 차폐물을 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 단계(c)가 (c1) 상기 측정에 앞서서 상기 전도성 전극으로부터 상기 전류를 증폭하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 각 부품들의 다수 단자 핀들 각각이 회로 어셈블리의 다수 트레이스 중 어느 하나에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 다수의 부품들을 테스트하는 시스템으로서, 전기적 신호를 공급하고, 신호 출력 소자를 구비하며, 공통 출력 소자를 구비하는 신호 수단과, 상기 신호 출력 소자에 접속된 입력단을 구비하고, 상기 다수의 트레이스 각각에 제각기 접속된 다수의 출력단을 구비하는 셀렉터 수단과, 상기 다수 부품들의 하나의 표면 가까이에 한 표면을 제각기 구비하는 다수의 전도성 전극과, 상기 전도성 전극 각각에 제각기 접속되는 다수의 입력단을 구비하는 멀티플렉서 수단과, 상기 멀티플렉서 수단의 출력단과 상기 공통 신호 출력 소자사이에 접속된 캐패시스턴스 측정 수단과, 상기 다수 출력단중 하나를 선택하도록 상기 셀렉터 수단에 접속된 출력단을 구비하고, 상기 멀티플렉서 수단의 상기 다수 입력단중 하나를 선택하도록 상기 멀티플렉서 수단에 접속된 출력단을 구비하여, 상기 공급된 신호를 사용해서 상기 전도성 전극과 상기 다수 단자 핀들중 상기 하나에 접속된 각각의 상기 트레이스 사이의 캐패시턴스를 측정하고 상기 측정된 어떤 패캐시턴스 값이 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 제어기 수단을 포함하는 시스템.
- 제20항에 있어서, 상기 멀티플렉서 수단과 상기 캐패시턴스 측정 수단 사이에 접속된 증폭 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제20항에 있어서, 상기 다수 전도성 전극의 각각의 상기 멀티프렉서 수단의 상기 입력단들중 대응하는 한 입력단 사이에 제각기 접속된 다수의 증폭 수단을 더 포함하는 시스템.
- 제20항에 있어서, 상기 캐패시턴스 측정 수단이 상기 멀티플렉서 수단으로부터 나온 신호를 증폭하도록 접속된 증폭 수단을 더 포함하는 시스템.
- 부품의 다수 단자 핀들중 하나가 인쇄회로 어셈블리의 트레이스에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로서, 상기 부품의 표면을 구비하는 전도성 전극으로서, 상기 전도성 전극이 실질적으로 다수의 단자 핀들중 어느 하나에 결합될 수 있게 하는 정도의 크기를 가진 상기 전도성 전극과, 시변전류를 공급하고, 상기 전도성 전극에 접속된 신호 출력 소자를 구비하며, 공통 출력 소자를 더 구비하는 신호수단과, 상기 인쇄회로 어셈블리의 트레이스와 상기 공통 출력소자 사이에 접속되어 상기 공급된 전류를 사용해서 상기 전도성 전극과 트레이스 사이의 전류를 측정하는 전류 측정 수단과, 상기 측정된 전류가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 수단을 포함하는 시스템.
- 부품의 단자 핀이 인쇄회로 어셈블리의 트레이스에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로써, 상기 부품의 표면 가까이에 한 표면을 구비하는 전도성 전극과, 시변전류를 공급하고, 상기 전도성 전극에 접속된 신호 출력 소자를 구비하며, 공통 출력소자를 더 구비하는 신호 수단과, 상기 전도성 전극의 상부에 인접하게 배치되어 원하지 않는 전기적 신호 및 잡음으로부터 상기 전도성 전극과 이에 대한 접속수단을 차폐하며, 상기 공통 출력 소자에 접속되어 있는, 차폐 수단과, 상기 인쇄회로 어셈블리의 트레이스와 상기 공통 출력 소자 사이에 접속되어 상기 공급된 전류를 사용해서 상기 전도성 전극과 상기 트레이스 사이의 전류를 측정하는 전류 측정 수단과, 상기 측정된 전류가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 수단을 포함하는 시스템.
- 부품의 단자 핀이 인쇄회로 어셈블리의 트레이스에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로서, 상기 부품의 표면 가까이에 한 표면을 구비하고, 상기 부품에 당접해있는 접지되지 않은 히트 싱크를 포함하는 전도성 전극과, 시변전류를 공급하고, 상기 전도성 전극에 접속된 신호 출력소자를 구비하며, 공통 출력 소자를 더 구비하는 신호 수단과, 인쇄 회로 어셈블리의 트레이스와 상기 공통 출력 소자 사이에 접속되어 상기 공급된 전류를 사용해서 상기 전도성 전극과 트레이스 사이의 전류를 측정하는 전류 측정 수단과, 상기 측정된 전류가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 수단을 포함하는 시스템.
- 부품의 단자핀이 인쇄회로 어셈블리의 트레이스에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로서, 상기 부품의 표면 가까이에 한 표면을 구비하는 전도성 전극과, 시변전류를 공급하고, 상기 전도성 전극에 접속된 신호 출력 소자를 구비하며, 공통 출력 소자를 더 구비하는 신호 수단과, 상기 인쇄회로 어셈블리의 한 전압면을 상기 공통 출력 소자에 접속하는 수단과, 상기 인쇄회로 어셈블리의 트레이스와 상기 공통 출력 소자 사이에 접속되어 상기 공급된 전류를 사용해서 상기 전도성 전극과 트레이스 사이의 전류를 측정하는 전류 측정 수단과, 상기 측정된 전류가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 수단을 포함하는 시스템.
- 부품의 단자핀이 인쇄회로 어셈블리의 트레이스에 전도적으로 접속되어 있는가를 결정하기 위해 상기 부품을 테스트하는 시스템으로서, 상기 부품의 표면 가까이에 한 표면을 구비하는 전도성 전극과, 시변전류를 공급하고, 상기 전도성 전극에 접속된 신호 출력 소자를 구비하며, 공통 출력 소자를 더 구비하는 신호 수단과, 상기 인쇄회로 어셈블리의 한 전압면을 상기 공통 출력 소자에 접속하는 수단과, 상기 인쇄회로 어셈블리의 트레이스와 상기 공통 소자 사이에 접속되어 상기 공급된 전류를 사용해서 상기 전도성 전극과 트레이스 사이의 전류를 측정하는 전류 측정 수단과, 상기 트레이스와 상기 전류 측정 수단 사이에 접속된 전류 증폭 수단과, 상기 측정된 전류가 사전 설정된 임계치보다 낮을때 결함을 가리키는 수단을 포함하는 시스템.※ 참고사항 : 최초 출원된 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US07/848,909 US5696451A (en) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | Identification of pin-open faults by capacitive coupling |
US848,909 | 1992-03-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930020165A true KR930020165A (ko) | 1993-10-19 |
KR100248640B1 KR100248640B1 (ko) | 2000-03-15 |
Family
ID=25304605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930003506A KR100248640B1 (ko) | 1992-03-10 | 1993-03-09 | 소자테스트방법 및 시스템 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5696451A (ko) |
EP (1) | EP0560484B1 (ko) |
JP (1) | JP3228816B2 (ko) |
KR (1) | KR100248640B1 (ko) |
DE (1) | DE69329567T2 (ko) |
TW (2) | TW209317B (ko) |
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- 1992-10-15 TW TW082103079A patent/TW239251B/zh active
-
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- 1993-02-04 DE DE69329567T patent/DE69329567T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-04 EP EP93300832A patent/EP0560484B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-09 KR KR1019930003506A patent/KR100248640B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-03-10 JP JP07629693A patent/JP3228816B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5696451A (en) | 1997-12-09 |
DE69329567T2 (de) | 2001-03-15 |
JP3228816B2 (ja) | 2001-11-12 |
EP0560484A3 (en) | 1994-06-08 |
EP0560484B1 (en) | 2000-10-18 |
DE69329567D1 (de) | 2000-11-23 |
TW239251B (ko) | 1995-01-21 |
EP0560484A2 (en) | 1993-09-15 |
JPH06160457A (ja) | 1994-06-07 |
KR100248640B1 (ko) | 2000-03-15 |
TW209317B (ko) | 1993-07-11 |
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