JP3070437U - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハイフィックス内に備えるソケット・ボードの
占有スペースを小さくしてコンタクト可能なＤＵＴ個数
を増加可能として同時測定可能なＤＵＴ個数を増加可能
とするソケットボード構造を備える半導体試験装置を提
供する。 【解決手段】ＤＵＴとコンタクトするソケット・ボード
の下面側へサブソケット・ボードが垂直に当接され、所
定の特性インピーダンスに整合する整合回路を介して電
気的に接続するハイフィックス構造を備える半導体試験
装置。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、被試験デバイス（ＤＵＴ）を載置して電気的に接続する機構部で あるハイフィックスを備える半導体試験装置に関する。特に、ハイフィックス上 に備えて複数ＤＵＴを同時測定するとき、有限のスペース内により多数個のＤＵ Ｔを試験可能な構造をハイフィックスに備える半導体試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来技術について、図１と図２と図３と図４と図９とを参照して以下に説明す る。尚、半導体試験装置は公知であり技術的に良く知られている為、本願に係る 要部を除き、その他の構成要素の詳細説明は省略する。

【０００３】 図１の構成例に示すように、装置本体と、テストヘッド２００と、ハイフィッ クス１００と、ＩＣハンドラ装置３００とを備えている。

【０００４】 ＩＣハンドラ装置３００は多様なデバイス形状、ＩＣピン数に対応して内部の 搬送機構やトレイが交換可能な構造が備えられ、例えば同時に１６個／３２個／ ６４個のＤＵＴを所定温度に加熱／冷却した後、後述するコンタクト・ソケット １８０へ搬送して電気的にコンタクトさせて電気的試験が実施され、試験完了後 に装置本体からの試験結果の分類信号を受けてカテゴリ別に各ＤＵＴをソーティ ングして排出格納できるＩＣ専用のハンドラである。これにはハイフィックス１ ００と結合可能な開口部を備える。

【０００５】 装置本体はテストヘッド２００へ供給する多数チャンネルの試験信号を発生し て供給し、ＤＵＴが出力する多数チャンネルの応答信号をテストヘッド２００を 介して受けて所定に試験実施し、良否判定の検査を行う。

【０００６】 テストヘッド２００はＤＵＴとの間に介在してＡＣ／ＤＣ特性等の試験形態に 対応して所定に切り替え可能なピンエレクトロニクスＰＥを備えて、ＤＵＴの各 ＩＣピンである入力ピン／出力ピンとの間で試験形態に対応して所定の試験条件 で信号の授受をハイフィックス１００を介して行う。この上部にはハイフィック ス１００と電気的に接続するポゴピン２２０やコネクタ等の構造を備えている。

【０００７】 ハイフィックス１００（Hifix）は中継装置であり、ＤＵＴ品種毎に異なる固 有の形状／端子構造／ピン数に対応して交換可能なコンタクト構造体であって、 テストヘッド２００とＩＣハンドラ装置３００との間に挟まれて機械的に結合し て、所定の伝送インピーダンスで電気的に中継接続する構造体である。この他に もプローバ装置とハイフィックス１００との接続形態、あるいはマニュアル試験 とするときはハイフィックス１００単体で作業員がＤＵＴを着脱する形態もある 。

【０００８】 このハイフィックス１００の要部構成要素は、パフォーマンスボードＰＢと、 同軸ケーブル１２０と、スペーシング・フレーム１４０と、ソケット・ボード１ ６０ｂと、コンタクト・ソケット１８０とする構成例がある。尚、ソケット・ボ ード１６０ｂ上には１個若しくは図９に示すように複数個のコンタクト・ソケッ ト１８０が搭載される。ここでは１個搭載の場合の具体例で以下説明する。尚、 ハイフィックス１００全体では図２に示すように、複数枚のソケット・ボード１ ６０ｂが搭載されるので、例えば４個／８個／１６個／３２個／６４個の多数個 のＤＵＴを同時測定できるようになる。

【０００９】 パフォーマンスボードＰＢは、ピンエレクトロニクスＰＥとＤＵＴとの間に備 えられて、ＤＵＴの品種毎に固有の信号／電源配線をして使用に供するものであ って、下面側ではポゴピン２２０やコネクタ等を介して電気的に接続され、上面 側では所定多数本の同軸ケーブル１２０が半田付け接続される。この他にもＤＵ Ｔ出力ピンの負荷回路となるロードモジュール（図示せず）を備えている。

【００１０】 同軸ケーブル１２０は数十ｃｍの一定した遅延量の等長線路であり、特性イン ピーダンスが例えば５０Ωの低容量高品質な同軸ケーブルが使用される。これが 数百本〜千本以上備えていて、デバイス品種毎に異なるソケット・ボード１６０ ｂや、ＩＣピン数に柔軟に対応できるようにする為に、任意の端子間を所望に接 続製造されて使用に供される。この同軸ケーブル１２０の一端は上記パフォーマ ンスボードに半田付け接続され、他端はソケット・ボード１６０ｂの下面に半田 付け接続される。同軸ケーブル１２０は信号線とアース線とがあり、各々接続点 での５０Ωの特性インピーダンスの変動が生じないように配線接続されている。

【００１１】 スペーシング・フレーム１４０は図１に示すように、ＩＣハンドラ装置３００ の開口部に嵌合されて、ほぼ密閉状態に結合されて同軸ケーブル１２０が収容可 能に形成された構造体であって、ＩＣハンドラ装置３００内の温度が試験条件に より−３０度から＋１２５度までの過酷な温度条件となるので、これに耐え、且 つ外気とＩＣハンドラ内とは断熱遮断する構造を兼ね備えている。

【００１２】 ソケット・ボード１６０ｂの上面側には１個のコンタクト・ソケット１８０及 びそのコンタクトピン１８２とを搭載する。ここで、コンタクト・ソケット１８ ０とコンタクトピン１８２とは分離可能な構造を備えるものがあり、この場合に は種類の異なるものが組合せ使用されて、デバイス形状やＩＣピン数に柔軟に対 応可能としている。 ソケット・ボード１６０ｂは、上記スペーシング・フレーム１４０上に所定に 固定されて、同軸ケーブル１２０とコンタクト・ソケット１８０との間を仲介す る多層のプリント基板によるボードであって、図３（ａ）に示すように、所定個 数のＧＮＤパッド１６１と、ケーブル接続用信号パッド１６２と、所定個数の整 合回路１６３と、配線パターン１６５と、コンタクト・ソケット１８０とを備え る。更に、通常は多数個のデバイスを同時に測定できるように、複数個のソケッ ト・ボード１６０ｂがスペーシング・フレーム１４０上に配設（図２参照）され ている。

【００１３】 配線パターン１６５はケーブル接続用信号パッド１６２とコンタクト・ソケッ ト１８０の対応するコンタクトピン１８２との間を接続する線路であり、マイク ロストリップ形態で所定の特性インピーダンスとなるように、且つ各線路が等長 配線となるように、且つ隣接ピン間のクロストークが最小となるように配線引き 回しされる。しかしながら、ＤＵＴのＩＣリードのピッチが狭ピッチである為に 、引き回しの線路長が長く（図３Ｃ参照）せざるを得ない。この為、波形劣化が 生じやすくなり、好ましくない。特に、近年の狭ピッチのＩＣや数百ピンもの多 ピンＩＣに対しては配線パターン１６５のパターン長が長くなる難点がある。

【００１４】 複数のケーブル接続用信号パッド１６２同士間のピッチは上記同軸ケーブル１ ２０の太さに対応して、例えば２．５４ｍｍピッチ毎に配列（図３Ａ参照）され ていて、下面側で上記同軸ケーブル１２０が半田付け接続（図３（ｂ）参照）さ れている。ＧＮＤパッド１６１も前記同様であり、下面側で半田付け接続されて いる。この多数個の信号パッド１６２、ＧＮＤパッド１６１の配設スペースに伴 いソケット・ボード１６０ｂ全体が大きく（図３Ｄ参照）なってくる難点がある 。

【００１５】 整合回路１６３はソケット・ボード１６０ｂ上面側に備えられていて、ＤＵＴ であるＩＣ出力ピン側の出力インピーダンスと同軸ケーブル１２０側の５０Ωの 特性インピーダンスとの整合（マッチング）をとっている。前記整合回路１６３ としては、例えばＩＣの出力インピーダンスが５０Ωより低い場合には図３（ａ ）に示すように、１個のマッチング抵抗を線路に対して直列接続して整合を計る 一例がある。一数値例を示すと、一方のＤＵＴ側の伝送線路インピーダンスが３ ０Ωと仮定し、他方の同軸ケーブル１２０側の伝送線路インピーダンスが５０Ω と仮定すると、２０Ωの抵抗値を直列に挿入することで両線路が整合される。尚 、高品質は波形が要求される整合回路の場合には前記１個の抵抗を使用する単純 な構成例以外に、抵抗とコンデンサとコイル等による組み合わせ回路によって、 信号波形のオーバーシュートや反射等を総合的に考慮して最適な波形条件に調整 できるように構成される。この場合には実装部品の個数が増加する為、更に広い 部品実装スペースの領域（図３Ｂ参照）が必要となる結果、全体の線路長が長く なり（図３Ｂ、Ｃ参照）、波形劣化が生じやすくなる難点がある。更に、部品実 装スペースに伴いソケット・ボード１６０ｂ全体が大きく（図３Ｄ参照）なって くる難点がある。 一方で、ＩＣハンドラ装置３００の開口部の大きさは限定されている為、スペ ーシング・フレーム１４０は有限のスペースである。従って、この上に配設でき るソケット・ボード１６０ｂの搭載個数はソケット・ボード１６０ｂが大きくな ると減少してしまう。図２の例ではコンタクト・ソケット１８０が小さいにも係 わらず４個のソケット・ボード１６０ｂしか配設できない難点を示している。逆 に、ハイフィックス１００を大型にすることはＩＣハンドラ側の機構が大型にな り、大幅に機構変更せざるを得なくなる為、実用的に適用困難である。

【００１６】 コンタクト・ソケット１８０は図４（ａ）に示すように、ＩＣハンドラ内を所 望温度例えば＋１２５度〜−３０度に加熱／冷却されて搬送されてきたＤＵＴを 受けて各ＩＣリード若しくはＩＣ端子電極を押圧機構（図示せず）により対応す るコンタクトピン１８２へ押圧されて電気的にコンタクトするＤＵＴ個別対応の 専用のＩＣソケットである。 尚、コンタクト・ソケット１８０とコンタクトするＤＵＴとしてはＩＣリード の形状によりＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＢＧＡ、ＺＩＰ、ＰＬＣＣ等 があり、これらに対応した構造のものが備えられる。またＤＵＴを複数個実装し た形態のモジュール、例えば図４（ｂ）に示すＲＩＭＭモジュール・ボードを単 位として試験する場合もあり、前記モジュールの形状、モジュール端子１９０構 造に対応してコンタクト可能なコンタクト・ソケットが備えられる。

【００１７】

【考案が解決しようとする課題】

上述説明したように従来技術においては、コンタクト・ソケット１８０の占有 面積が小さいにも係わらずソケット・ボード１６０ｂが大きくなる難点があり、 これに伴ってコンタクト・ソケット１８０の実装個数が低下してくる難点がある 。また、全体の線路長が長くなることにより、通過する信号の波形劣化が生じや すくなる難点がある。これらの観点から、従来技術においては実用上の難点があ る。 そこで、本考案が解決しようとする課題は、ハイフィックス内に備えるソケッ ト・ボードの占有スペースを小さくしてコンタクト可能なＤＵＴ個数を増加可能 として同時並列に測定可能なＤＵＴ個数を増加可能とするソケットボード構造を 備える半導体試験装置を提供することである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】

第１に、上記課題を解決するために、被試験デバイス（ＤＵＴと呼称）はＩＣ ハンドラ装置側に所定に搬送されて電気的にコンタクトするコンタクト・ソケッ ト１８０に置かれ、半導体試験装置は装置本体とテストヘッドとハイフィックス １００とを備え、前記ハイフィックス１００は前記テストヘッドと前記ＩＣハン ドラ装置とを中継接続して電気的、機械的に結合される構造を備える半導体試験 装置において、 上記ハイフィックス１００はＤＵＴ品種毎に異なる固有の形状／端子構造／ピ ン数に対応して中継接続するコンタクト構造体であって、当該ハイフィックス１ ００の上面側で上記ＩＣハンドラ装置３００に電気的・機械的に接続され、当該 ハイフィックス１００内に備えるＤＵＴと電気的にコンタクトする所定個数のコ ンタクト・ソケット１８０の各コンタクトピン１８２は所定複数本の同軸ケーブ ル１２０で当該ハイフィックス１００の下面側へ所定に接続され、当該ハイフィ ックス１００の下面側で上記テストヘッド２００へ電気的・機械的に接続される 構造を備えるとき、 上記コンタクト・ソケット１８０と同軸ケーブル１２０との間を電気的に接続 するソケット・ボード１６０とサブソケット・ボード１７０とを備え、 上記ソケット・ボード１６０の上面側にはコンタクトするＤＵＴの個数に対応 する個数の上記コンタクト・ソケット１８０がＤＵＴの配列位置に対応して配設 され、当該ソケット・ボード１６０の下面側には上記サブソケット・ボード１７ ０が垂直に当接されて取り付け固定され、前記当接部位に所定個数の第１接続パ ッド１１が形成され、前記第１接続パッド１１は上記コンタクト・ソケット１８ ０のコンタクトピン１８２と所定の特性インピーダンスで電気的に接続され、 上記サブソケット・ボード１７０は第２接続パッド１２と同軸ケーブル接続用 信号／ＧＮＤパッド１６１、１６２とを備えるとき、前記第２接続パッド１２は 上記ソケット・ボード１６０の当接面と当接する一方の長辺の端面部位へ上記第 １接続パッド１１と対応する配列でパッドを形成し、前記ケーブル接続用信号／ ＧＮＤパッド１６１、１６２は他方の長辺側の両面位置へ上記同軸ケーブル１２ ０の信号線とアース線とを接続するパッドを形成し、上記ケーブル接続用信号パ ッド１６２と上記第２接続パッド１２との間を所定の特性インピーダンスの配線 パターンで接続し、 以上を具備して上記ハイフィックス１００の上面側へ少面積の上記ソケット・ ボード１６０を高密度でより多数個配設可能とすることを特徴とする半導体試験 装置である。 上記考案によれば、ハイフィックス内に備えるソケット・ボードの占有スペー スを小さくしてコンタクト可能なＤＵＴ個数を増加可能として同時並列に測定可 能なＤＵＴ個数を増加可能とし、且つ伝送線路長が短縮されて波形品質を改善可 能なソケットボード構造を備える半導体試験装置が実現できる。

【００１９】 第５図と第８図は、本考案に係る解決手段を示している。 第２に、上記課題を解決するために、被試験デバイス（ＤＵＴと呼称）はＩＣ ハンドラ装置側に所定に搬送されて電気的にコンタクトするコンタクト・ソケッ ト１８０に置かれ、半導体試験装置は装置本体とテストヘッドとハイフィックス １００とを備え、前記ハイフィックス１００は前記テストヘッドと前記ＩＣハン ドラ装置とを中継接続して電気的、機械的に結合される構造を備える半導体試験 装置であって、 上記装置本体は上記テストヘッド２００へ多数チャンネルの試験信号を発生し て供給し、ＤＵＴが出力する多数チャンネルの応答信号を上記テストヘッド２０ ０を介して受けて所定に試験実施して良否判定の検査を行い、 上記テストヘッド２００は内部に上記装置本体とＤＵＴとを所定にインターフ ェースするピンエレクトロニクスＰＥを備え、デバイス品種に対応するハイフィ ックス１００を当該テストヘッド２００の上部に配設し、前記ＰＥを介してＤＵ ＴのＩＣピンとの間で信号の授受を行い、 上記ハイフィックス１００はＤＵＴ品種毎に異なる固有の形状／端子構造／ピ ン数に対応して中継接続用のコンタクト構造体であって、当該ハイフィックス１ ００の下面側で上記テストヘッド２００にコネクタ若しくはポゴピンを介して電 気的・機械的に接続され、当該ハイフィックス１００の上面側で上記ＩＣハンド ラ装置３００に機械的に接続され、当該ハイフィックス１００内に備える所定個 数のコンタクト・ソケット１８０はＤＵＴと電気的にコンタクトするソケットで あり、ＤＵＴのＩＣピンに対応して配設された各コンタクトピン１８２へ所定の 伝送インピーダンスで上記テストヘッド２００に接続され、 上記ＩＣハンドラ装置３００は上記ハイフィックス１００のコンタクト・ソケ ット１８０へ所定個数のＤＵＴを搬送し押圧して電気的にコンタクトさせて当該 ＤＵＴを電気的試験を実施し、当該ＤＵＴの試験結果に基づいて分類するカテゴ リ信号を受けてカテゴリ別に各ＤＵＴをソーティングして排出格納するＩＣ試験 専用のハンドラ装置であり、 上記構成を備える半導体試験装置において、 上記ハイフィックス１００は所定複数個のコンタクト・ソケット１８０と所定 複数本の同軸ケーブル１２０とスペーシング・フレーム１４０とパフォーマンス ボードＰＢとを備え、所定複数個の上記コンタクト・ソケット１８０と所定複数 本の上記同軸ケーブル１２０とを接続する接続用のボードを２種類に分割して備 え、分割した一方をソケット・ボード１６０と呼称し、他方をサブソケット・ボ ード１７０と呼称したとき、 上記ソケット・ボード１６０の上面側へ上記コンタクト・ソケット１８０を所 定に配設し、上記コンタクト・ソケット１８０の下面側へサブソケット・ボード １７０が垂直に当接されて両ボード間が所定に電気的に接続され、上記サブソケ ット・ボード１７０の端部から同軸ケーブル１２０を接続して上記パフォーマン スボードＰＢ側の対応する端子と所定に接続し、 上記２種類にボード分割する構造により上記ハイフィックス１００の上面側へ 少面積の上記ソケット・ボード１６０を高密度でより多数個配設可能とすること を特徴とする半導体試験装置がある。

【００２０】 また、上記コンタクト・ソケット１８０はＤＵＴの各ＩＣ端子電極（例えばＩ Ｃリード、ＲＩＭＭモジュールボードのモジュール端子１９０等）に対応する位 置にコンタクトピン１８２を備え、外部の押圧機構により所定に押されて電気的 にコンタクトするＤＵＴ個別対応のコンタクト構造を備えることを特徴とする上 述半導体試験装置がある。

【００２１】 また、上記ソケット・ボード１６０はこの上面側に対してはコンタクトするＤ ＵＴの個数に対応する個数の上記コンタクト・ソケット１８０がＤＵＴの配列位 置に対応する位置へ各コンタクトピン１８２が配設され、下面側に対しては上記 サブソケット・ボード１７０が垂直に当接され、前記当接部位に所定個数の第１ 接続パッド１１が形成され、前記第１接続パッド１１は上記コンタクト・ソケッ ト１８０の対応するコンタクトピン１８２と所定の特性インピーダンスで電気的 に接続されて上記サブソケット・ボード１７０が取り付け固定されることを特徴 とする上述半導体試験装置がある。

【００２２】 また、上記サブソケット・ボード１７０は第２接続パッド１２と同軸ケーブル 接続用信号パッド１６２／ＧＮＤパッド１６１と整合回路１６３とを備えるとき 、前記第２接続パッド１２は上記ソケット・ボード１６０の当接面と当接する長 辺の端面部位へ上記第１接続パッド１１と対応する接続配列で形成し、前記ケー ブル接続用信号パッド１６２／ＧＮＤパッド１６１は他方の長辺側の両面位置へ 上記同軸ケーブル１２０の信号線とアース線とを接続するパッドを形成し、前記 整合回路１６３は上記ケーブル接続用信号パッド１６２の信号線と対応する前記 第２接続パッド１２の信号線との間に挿入接続されてＤＵＴ側伝送線路と同軸ケ ーブル１２０側伝送線路とのインピーダンスを整合する整合回路であることを特 徴とする上述半導体試験装置がある。

【００２３】 第８図は、本考案に係る解決手段を示している。 また、上記第１接続パッド１１及び上記第２接続パッド１２の信号接続パッド と隣接する信号接続パッドとの間においてアース接続となるアース接続パッド（ ＧＮＤ）を配列挿入して所定の特性インピーダンスを形成することを特徴とする 上述半導体試験装置がある。

【００２４】 また、上記ソケット・ボード１６０と上記サブソケット・ボード１７０とは一 体構造物として上記ハイフィックス１００のスペーシング・フレーム１４０に固 定取り付けされることを特徴とする上述半導体試験装置がある。 また、上記サブソケット・ボード１７０は１個の上記ソケット・ボード１６０ に対して少なくとも２個のサブソケット・ボード１７０が垂直に配設されて当接 する構成で成ることを特徴とする上述半導体試験装置がある。 また、上記ソケット・ボード１６０には少なくとも１個の上記コンタクト・ソ ケット１８０を配設する構成を備えることを特徴とする上述半導体試験装置があ る。 また、上記ハイフィックス１００には少なくとも１個の上記ソケット・ボード １６０を備えることを特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００２５】 また、所定複数本の上記同軸ケーブル１２０の一端は上記サブソケット・ボー ド１７０に接続され、他端は上記パフォーマンスボードＰＢに接続されることを 特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００２６】 また、所定複数本の上記同軸ケーブル１２０の代わりに所定の特性インピーダ ンスとする代替え中継ボードを適用しても良い。この場合の代替え中継ボードの 一端は上記サブソケット・ボード１７０に接続され、他端は上記パフォーマンス ボードＰＢに接続されることを特徴とする上述半導体試験装置がある。 また、前記代替え中継ボードと上記サブソケット・ボード１７０とを一体のボ ードに形成する構成としても良い。

【００２７】

【考案の実施の形態】

以下に本考案を適用した実施の形態の一例を図面を参照しながら説明する。ま た、以下の実施の形態の説明内容によって実用新案登録請求の範囲を限定するも のではないし、更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係が解決手段に 必須であるとは限らない。

【００２８】 本考案について、図５と図６と図７と図８とを参照して以下に説明する。尚、 従来構成に対応する要素は同一符号を付し、また重複する部位の説明は省略する 。

【００２９】 本願に係るハイフィックス１００の要部構成要素は、図５に示すように、パフ ォーマンスボードＰＢと、同軸ケーブル１２０と、スペーシング・フレーム１４ ０（図示せず）と、ソケット・ボード１６０と、２枚のサブソケット・ボード１ ７０と、コンタクト・ソケット１８０とする構成例がある。これは従来構成要素 のソケット・ボード１６０ｂを２種類のボードに分割し、一方をソケット・ボー ド１６０とし、他方をサブソケット・ボード１７０とする分割構成としたもので ある。その他は従来と同様であるからして説明を要しない。尚、ここでも従来同 様に、ソケット・ボード１６０は１個のコンタクト・ソケット１８０を搭載する 場合で以下説明する。

【００３０】 分割された一方のソケット・ボード１６０は、１個のコンタクト・ソケット１ ８０及びそのコンタクトピン１８２と、所定個数の第１接続パッド１１とを備え る。ソケット・ボード１６０の大きさは、所定個数の第１接続パッド１１と配線 パターンが形成可能な範囲で、且つ２枚のサブソケット・ボード１７０が取り付 け可能な範囲で必要最小限のボード面積に形成する。

【００３１】 コンタクト・ソケット１８０及びそのコンタクトピン１８２は、ソケット・ボ ード１６０の上面側に配設固定する。従って、整合回路１６３はソケット・ボー ド１６０には搭載しない。この結果、ソケット・ボード１６０のボード面積を小 さくできる利点が得られる。

【００３２】 第１接続パッド１１はサブソケット・ボード１７０側と電気的に接続する為の パッド（電極）であって、図５（ａ）に示すように、ソケット・ボード１６０の 下面側に形成する。所定個数の第１接続パッド１１は上面側の対応する各コンタ クトピン１８２との間で所定の特性インピーダンスで内層を通じてパターン配線 する。この為、ソケット・ボード１６０の基板の層数は、例えば１２層〜１６層 前後の多層基板を用いる。 図８（ａ）第１接続パッド１１の配列例を示す。これは、２枚のサブソケット ・ボード１７０と当接する部位に対応して２列に配列されている例である。更に 、図８（ａ）に示されているパッドで、隣接する２個の第１接続パッド１１の間 にアース接続パッド（ＧＮＤ）が追加して配列形成されている。このＧＮＤパッ ドは必須ではないが、通過する信号波形をより好ましい波形にする為、また両ボ ードを当接接続する当該部位の数ミリの線路区間においても所定の特性インピー ダンスとなるようにする為、また隣接信号間とのクロストーク影響を防止する為 にも備えることが望ましい。

【００３３】 分割された他方の２枚のサブソケット・ボード１７０は、上記ソケット・ボー ド１６０の第１接続パッド１１の配列部位へ当該サブソケット・ボード１７０が 垂直に当接されて電気的に接続する。このサブソケット・ボード１７０は、所定 個数の第２接続パッド１２と、所定個数の整合回路１６３と、所定個数の同軸ケ ーブル接続用信号パッド１６２とＧＮＤパッド１６１とを備える。但し、整合回 路１６３についてはＤＵＴの出力インピーダンスが伝送線路の特性インピーダン ス、例えば５０Ωに近似する場合は不要であり、削除可能である。 第２接続パッド１２は図８（ｂ）に示すように、上記ソケット・ボード１６０ の第１接続パッド１１と対応するパッドが当該するように当該モードの端辺部位 に形成する。尚、所望により、上記同様に隣接する２個の第２接続パッド１２の 間にアース接続パッド（ＧＮＤ）を配列形成しても良い。 同軸ケーブル接続用信号パッド１６２とＧＮＤパッド１６１とは、サブソケッ ト・ボード１７０の下側の両面位置へ同軸ケーブル１２０の信号線とアース線を 接続可能な形状のパッドを形成する。 整合回路１６３はＤＵＴ側伝送線路と同軸ケーブル１２０側伝送線路とのイン ピーダンスを整合する整合回路であって、サブソケット・ボード１７０の両面に 配設可能である。整合回路１６３の一端は上記第２接続パッド１２へ所定の特性 インピーダンスでパターン配線し、他端は上記同軸ケーブル接続用信号パッド１ ６２へ所定の特性インピーダンスでパターン配線する。多数ある整合回路１６３ は両面に配設可能である。但し、サブソケット・ボード１７０の基板の層数は、 上記パターン配線が可能なように、例えば１２層〜１６層前後の多層基板を用い る。

【００３４】 ソケット・ボード１６０と２枚のサブソケット・ボード１７０とは、多数の第 １接続パッド１１と対応する第２接続パッド１２とが電気的に接続、例えば半田 付けされ、更に全体が支持固定されて一体構造物となり、ハイフィックス１００ のスペーシング・フレーム１４０に取付られる。

【００３５】 尚、本考案の技術的思想は、上述実施の形態の具体構成例に限定されるもので はない。更に、所望により、上述実施の形態を変形して応用してもよい。 例えば、図７に示すように、同軸ケーブル１２０を２段構成にして実装密度を 更に向上させても良い。 また、サブソケット・ボード１７０は２枚とした具体例であったが、これ以外 に実装可能な場合には３枚以上で構成して実装密度を更に向上させても良い。 また、上記同軸ケーブル１２０の代わりに所定の特性インピーダンスとする代 替え中継ボードを適用する構成としても良い。この場合の代替え中継ボードの一 端は上記サブソケット・ボード１７０に接続され、他端は上記パフォーマンスボ ードＰＢに接続する。あるいは、他端がパフォーマンスボードＰＢに直接コネク タやポゴピン等を介して接続可能なように上記サブソケット・ボード１７０を延 長した形状のボードとしても良い。

【００３６】

【考案の効果】

本考案は、上述の説明内容から、下記に記載される効果を奏する。 上述説明したように本考案によれば、小さなソケット・ボードとサブソケット ・ボードに分割し、サブソケット・ボードをソケット・ボードの下面へ垂直に配 設するハイフィックス構成としたことにより、高密度にソケット・ボードを配列 することが可能となる結果、より多数個のコンタクト・ソケットを同一大きさの ハイフィックス上へ配設可能となる大きな利点が得られる。 この結果、ハイフィックスの形状を大型にすること無く従来サイズのハイフィ ックスをそのまま適用して、より多数個のＤＵＴを同時測定可能となる大きな利 点が得られる。例えばＤＵＴの品種にもよるが、６４個、１２８個以上のＤＵＴ を同時測定可能となる利点が得られ、これに伴い、デバイス試験のスループット が大幅に向上可能となる利点も得られる。従って本考案の技術的効果は大であり 、産業上の経済効果も大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣハンドラ装置と接続するハイフィックスの
設置位置と周辺要素とを説明する概念構成図。

【図２】従来の、形状の大きなソケットボードを４個配
列する一例。

【図３】従来の、ソケットボード上の配線パターンと同
軸ケーブルの接続を説明する図。

【図４】従来の、ソケットボードの側断面図と、ＤＵＴ
として試験適用されるＲＩＭＭモジュール・ボードの外
観図。

【図５】本考案の、ソケットボードの側断面図。

【図６】本考案の、小型化されたソケットボードを８個
配列する例と、同軸ケーブルの接続を説明する図。

【図７】本考案の、サブソケットボードへ同軸ケーブル
を２段構成で接続する応用例。

【図８】本考案の、第１接続パッドと第２接続パッドの
配列例。

【図９】ソケット・ボード上に複数個のコンタクト・ソ
ケットを搭載する例。

【符号の説明】

１１ 第１接続パッド １２ 第２接続パッド １００ ハイフィックス １２０ 同軸ケーブル １４０ スペーシング・フレーム １６０，１６０ｂ ソケット・ボード １６１ ＧＮＤパッド １６２ 信号パッド １６３ 整合回路 １６５ 配線パターン １７０ サブソケット・ボード １８０ コンタクト・ソケット １８２ コンタクトピン １９０ ＲＩＭＭモジュールボードのモジュール端子 ２００ テストヘッド ２２０ ポゴピン ３００ ＩＣハンドラ装置 ＤＵＴ 被試験デバイス ＰＢ パフォーマンスボード ＰＥ ピンエレクトロニクス

Claims (11)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 被試験デバイス（ＤＵＴと呼称）はＩＣ
   ハンドラ装置側に所定に搬送されて電気的にコンタクト
   するコンタクト・ソケットに置かれ、半導体試験装置は
   装置本体とテストヘッドとハイフィックスとを備え、該
   ハイフィックスは該テストヘッドと該ＩＣハンドラ装置
   とを中継接続して電気的、機械的に結合される構造を備
   える半導体試験装置において、 該ハイフィックスはＤＵＴに対応して中継接続するコン
   タクト構造体であって、当該ハイフィックスの上面側で
   該ＩＣハンドラ装置に電気的・機械的に接続され、当該
   ハイフィックス内に備えるＤＵＴと電気的にコンタクト
   する所定個数のコンタクト・ソケットの各コンタクトピ
   ンは所定複数本の同軸ケーブルで当該ハイフィックスの
   下面側へ所定に接続され、当該ハイフィックスの下面側
   で該テストヘッドへ電気的・機械的に接続される構造を
   備えるとき、 該コンタクト・ソケットと同軸ケーブルとの間を電気的
   に接続するソケット・ボードとサブソケット・ボードと
   を備え、 該ソケット・ボードの上面側にはコンタクトするＤＵＴ
   の個数に対応する個数の該コンタクト・ソケットがＤＵ
   Ｔの配列位置に対応して配設され、当該ソケット・ボー
   ドの下面側には該サブソケット・ボードが垂直に当接さ
   れて取り付け固定され、前記当接部位に所定個数の第１
   接続パッドが形成され、該第１接続パッドは該コンタク
   ト・ソケットのコンタクトピンと所定の特性インピーダ
   ンスで電気的に接続され、 該サブソケット・ボードは第２接続パッドと同軸ケーブ
   ル接続用信号／ＧＮＤパッドとを備えるとき、該第２接
   続パッドは該ソケット・ボードの当接面と当接する一方
   の長辺の端面部位へ該第１接続パッドと対応する配列で
   パッドを形成し、該ケーブル接続用信号／ＧＮＤパッド
   は他方の長辺側の両面位置へ該同軸ケーブルの信号線と
   アース線とを接続するパッドを形成し、該ケーブル接続
   用信号パッドと該第２接続パッドとの間を所定の特性イ
   ンピーダンスの配線パターンで接続し、 以上を具備して該ハイフィックスの上面側へ少面積の該
   ソケット・ボードを所定複数個配設可能とすることを特
   徴とする半導体試験装置。
2. 【請求項２】 被試験デバイス（ＤＵＴと呼称）はＩＣ
   ハンドラ装置側に所定に搬送されて電気的にコンタクト
   するコンタクト・ソケットに置かれ、半導体試験装置は
   装置本体とテストヘッドとハイフィックスとを備え、該
   ハイフィックスは該テストヘッドと該ＩＣハンドラ装置
   とを中継接続して電気的、機械的に結合される構造を備
   える半導体試験装置であって、 該装置本体は該テストヘッドへ多数チャンネルの試験信
   号を発生して供給し、ＤＵＴが出力する多数チャンネル
   の応答信号を該テストヘッドを介して受けて所定に試験
   実施して良否判定の検査を行い、 該テストヘッドは内部に該装置本体とＤＵＴとを所定に
   インターフェースするピンエレクトロニクスＰＥを備
   え、デバイス品種に対応するハイフィックスを当該テス
   トヘッドの上部に配設し、前記ＰＥを介してＤＵＴのＩ
   Ｃピンとの間で信号の授受を行い、 該ハイフィックスはＤＵＴ品種毎に異なる固有の中継接
   続用のコンタクト構造体であって、当該ハイフィックス
   の下面側で該テストヘッドに電気的・機械的に接続さ
   れ、当該ハイフィックスの上面側で該ＩＣハンドラ装置
   に機械的に接続され、当該ハイフィックス内に備える所
   定個数のコンタクト・ソケットはＤＵＴと電気的にコン
   タクトするソケットであり、ＤＵＴのＩＣピンに対応し
   て配設された各コンタクトピンへ所定の伝送インピーダ
   ンスで該テストヘッドに接続され、 該ＩＣハンドラ装置は該ハイフィックスのコンタクト・
   ソケットへ所定個数のＤＵＴを搬送し押圧して電気的に
   コンタクトさせて当該ＤＵＴを電気的試験を実施し、当
   該ＤＵＴの試験結果に基づいてカテゴリ別に各ＤＵＴを
   ソーティングして排出格納するＩＣ試験専用のハンドラ
   装置であり、上記構成を備える半導体試験装置におい
   て、 該ハイフィックスは所定複数個のコンタクト・ソケット
   と所定複数本の同軸ケーブルとパフォーマンスボードと
   を備え、所定複数個の該コンタクト・ソケットと所定複
   数本の該同軸ケーブルとを接続する接続用のボードを２
   種類に分割して備え、分割した一方をソケット・ボード
   と呼称し、他方をサブソケット・ボードと呼称したと
   き、 該ソケット・ボードの上面側へ該コンタクト・ソケット
   を所定に配設し、該コンタクト・ソケットの下面側へサ
   ブソケット・ボードが垂直に当接されて両ボード間が所
   定に電気的に接続され、該サブソケット・ボードの端部
   から同軸ケーブルを接続して該パフォーマンスボード側
   と所定に接続し、 上記２種類にボード分割する構造により該ハイフィック
   スの上面側へ少面積の該ソケット・ボードを所定複数個
   配設とすることを特徴とする半導体試験装置。
3. 【請求項３】 該コンタクト・ソケットはＤＵＴの各Ｉ
   Ｃ端子電極に対応する位置にコンタクトピンを備え、外
   部の押圧機構により所定に押されて電気的にコンタクト
   するコンタクト構造を備えることを特徴とする請求項１
   又は２記載の半導体試験装置。
4. 【請求項４】 該ソケット・ボードはこの上面側に対し
   てはコンタクトするＤＵＴの個数に対応する個数の該コ
   ンタクト・ソケットがＤＵＴの配列位置に対応する位置
   へ各コンタクトピンが配設され、下面側に対しては該サ
   ブソケット・ボードが垂直に当接され、前記当接部位に
   所定個数の第１接続パッドが形成され、該第１接続パッ
   ドは該コンタクト・ソケットの対応するコンタクトピン
   と所定の特性インピーダンスで電気的に接続されて該サ
   ブソケット・ボードが取り付け固定されることを特徴と
   する請求項１又は２記載の半導体試験装置。
5. 【請求項５】 該サブソケット・ボードは第２接続パッ
   ドと同軸ケーブル接続用信号パッド／ＧＮＤパッドと整
   合回路とを備えるとき、該第２接続パッドは該ソケット
   ・ボードの当接面と当接する長辺の端面部位へ該第１接
   続パッドと対応する接続配列で形成し、該ケーブル接続
   用信号パッド／ＧＮＤパッドは他方の長辺側の両面位置
   へ該同軸ケーブルの信号線とアース線とを接続するパッ
   ドを形成し、該整合回路は該ケーブル接続用信号パッド
   の信号線と対応する該第２接続パッドの信号線との間に
   挿入接続されてＤＵＴ側伝送線路と同軸ケーブル側伝送
   線路とのインピーダンスを整合する整合回路であること
   を特徴とする請求項１又は２記載の半導体試験装置。
6. 【請求項６】 該第１接続パッド及び該第２接続パッド
   の信号接続パッドと隣接する信号接続パッドとの間にお
   いてアース接続となるアース接続パッドを配列挿入する
   ことを特徴とする請求項２記載の半導体試験装置。
7. 【請求項７】 該ソケット・ボードと該サブソケット・
   ボードとは一体構造物として該ハイフィックスのスペー
   シング・フレームに固定取り付けされることを特徴とす
   る請求項１又は２記載の半導体試験装置。
8. 【請求項８】該サブソケット・ボードは１個の該ソケッ
   ト・ボードに対して少なくとも２個のサブソケット・ボ
   ードが垂直に配設されて当接する構成で成ることを特徴
   とする請求項１又は２記載の半導体試験装置。
9. 【請求項９】 該ソケット・ボードには少なくとも１個
   の該コンタクト・ソケットを配設する構成を備えること
   を特徴とする請求項１又は２記載の半導体試験装置。
10. 【請求項１０】 該ハイフィックスには少なくとも１個
    の該ソケット・ボードを備えることを特徴とする請求項
    １又は２記載の半導体試験装置。
11. 【請求項１１】 所定複数本の該同軸ケーブルの一端は
    該サブソケット・ボードに接続され、他端は該パフォー
    マンスボードに接続されることを特徴とする請求項１又
    は２記載の半導体試験装置。