KR930016471A - 경화성 수지 및 그의 제조 방법, 및 전자 부품용 보호막 - Google Patents

경화성 수지 및 그의 제조 방법, 및 전자 부품용 보호막 Download PDF

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Abstract

하기 일반식(1) 또는 (2)로 표시되는 폴리이미드형 경화성 수지가 제공된다.
(식 중 R1, R2는 탄소수 1 내지 10의 비치환 또는 치환된 1가의 탄화수소기이고, R3은 탄소수 1 내지 10의 2가의 유기기이고, X는 방향족 고리 또는 지방족 고리를 함유하는 4가의 유기기이고, Y는 2가의 유기기이고, Z는 방향족 고리를 함유하는 2가의 유기기이고, W는 방향족 고리를 함유하는 3가의 유기기이고, m은 1 내지 3의 정수이고, n은 1이상의 정수이다).
이러한 폴리이미드형 경화성 수지는, 용제에 용해했을 때 저점도이고 보존 안정성이 좋으며, 저온에서 경화됨으로써 내열성, 기계적 강도, 전기적 특성, 내용제성, 기재와의 접착성이 우수한 경화 피막이 형성되어 전자 부품용 보호막으로서 유용하다.

Description

경화성 수지 및 그의 제조 방법, 및 전자 부품용 보호막
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (3)

  1. 하기 일반식(1) 또는 (2)로 표시되는 폴리이미드형 경화성 수지.
    식 중 R1, R2는 각각 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 10의 비치환 또는 치환된 1가의 탄화수소기이고, R3은 탄소수 1 내지 10의 2가의 유기기이고, X는 방향족 고리 또는 지방족 고리를 함유하는 4가의 유기기이고, Y는 2가의 유기기이고, Z는 방향족 고리를 함유하는 2가의 유기기이고, W는 방향족 고리를 함유하는 3가의 유기기이고, m은 1 내지 3의 정수이고, n은 1이상의 정수이다.
  2. 하기 일반식(3) 또는 (4)로 표시되는 폴리이미드 화합물과 하기 일반식(5)로 표시되는 실리콘 화합물을 유기 용제 중에서 반응시키는 것을 특징으로 하는 제1항 기재의 경화성 수지의 제조 방법.
    식 중, R1, R2는 각각 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 10의 비치환 또는 치환된 1가의 탄화수소기이고, R3은 탄소수 1 내지 10의 2가의 유기기이고, X는 방향족 고리 또는 지방족 고리를 함유하는 4가의 유기기이고, Y는 2가의 유기기이고, Z는 방향족 고리를 함유하는 2가의 유기기이고, W는 방향족 고리를 함유하는 3가의 유기기이고, m은 1 내지 3의 정수이고, n은 1 이상의 정수이다.
  3. 제1항 기재의 경화성 수지의 경화물로 이루어지는 전자 부품용 보호막.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930000529A 1992-01-17 1993-01-16 경화성 수지 및 그의 제조방법, 및 전자 부품용 보호막 KR100241843B1 (ko)

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